JP2001511581A5 - - Google Patents
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Description
【特許請求の範囲】
【請求項1】
固有導電性ポリマーと金属との化合物。
【請求項2】
固有導電性ポリマーが、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン又はポリアニリンである請求項1に記載の化合物。
【請求項3】
金属が、鉄、銅、亜鉛、マグネシウム、カドミウム又は錫である請求項1又は2に記載の化合物。
【請求項4】
下記の方法により得られうる請求項1〜3の何れか一つに記載の化合物:
(a)固有導電性ポリマーの分散体を選択された元素の形の金属と接触させ、その際
(b)分散媒が、金属と分散体との界面において物質交換を確保するために撹拌され;及び
(c)該分散体が、金属−ポリマー化合物が生成するまで該金属と接触する。
【請求項5】
下記の一般式Iに示される請求項1〜4の何れか一つに記載の化合物:
[(DU)a・x(Mea+)x(DUoxH+)y](a・x+y)A- (I)
但し上記式中、
DU=ポリマーの二量体単位;
DUox=二量体単位の酸化形態;
Mea+=イオン価aの金属イオン;
a=金属イオンのイオン価;
x=1から10,000までの整数;
y=0から10,000までの整数;及び
A-=アニオン。
【請求項6】
下記の一般式II又はIIIで示される請求項1〜5の何れか一つに記載の化合物。
【請求項7】
水性もしくは有機分散剤中の分散体の形又は塗料もしくはポリマーブレンドに含有された形で存在する請求項1〜6の何れか一つに記載の化合物。
【請求項8】
ポリアニリンと、銅、鉄又は亜鉛との化合物であり、N−メチルピロリドン及びイソプロパノールの混合物中の分散体として、UV−VIS−NIR領域における分光学的分析において、
銅−ポリアニリン化合物:285±5nm、
鉄−ポリアニリン化合物:280±5nm、
亜鉛−ポリアニリン化合物:332±5nm
の波長帯において最大吸収を示す請求項1〜7の何れか一つに記載の化合物。
【請求項9】
(a)固有導電性ポリマーの分散体を選択された元素の形の金属と接触させ、
その際
(b)金属と該分散体との界面において物質交換を確実にするために、分散媒を運動させ;及び
(c)金属−ポリマー化合物が生成されるまで該分散体を金属と接触させることを特徴とする請求項1〜8の何れか一つに記載の化合物の製造方法。
【請求項10】
前記(b)において、分散媒を撹拌するか又は金属に接するように流動させる請求項9に記載の製造方法。
【請求項11】
前記(c)において、該分散体を0.1分から10,000分までの間金属と接触させる請求項9又10に記載の製造方法。
【請求項12】
固有導電性ポリマーの還元体の分散体を選択された金属イオンと接触させることを特徴とする請求項1〜8の何れか一つに記載の化合物の製造方法。
【請求項13】
請求項1〜8の何れか一項に記載の化合物を含むことを特徴とする金属化用前処理剤。
【請求項14】
請求項1〜8の何れか一項に記載の化合物を含むことを特徴とする電気プリント回路板の金属化用前処理剤。
【請求項15】
金属化が錫による金属化であることを特徴とする請求項13又は14に記載の金属化用前処理剤。
【請求項16】
請求項1〜8の何れか一項に記載の化合物を含むことを特徴とする金属製品の防食保護用組成物。
【請求項17】
塗料であることを特徴とする請求項16に記載の金属製品の防食保護用組成物。
【請求項1】
固有導電性ポリマーと金属との化合物。
【請求項2】
固有導電性ポリマーが、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン又はポリアニリンである請求項1に記載の化合物。
【請求項3】
金属が、鉄、銅、亜鉛、マグネシウム、カドミウム又は錫である請求項1又は2に記載の化合物。
【請求項4】
下記の方法により得られうる請求項1〜3の何れか一つに記載の化合物:
(a)固有導電性ポリマーの分散体を選択された元素の形の金属と接触させ、その際
(b)分散媒が、金属と分散体との界面において物質交換を確保するために撹拌され;及び
(c)該分散体が、金属−ポリマー化合物が生成するまで該金属と接触する。
【請求項5】
下記の一般式Iに示される請求項1〜4の何れか一つに記載の化合物:
[(DU)a・x(Mea+)x(DUoxH+)y](a・x+y)A- (I)
但し上記式中、
DU=ポリマーの二量体単位;
DUox=二量体単位の酸化形態;
Mea+=イオン価aの金属イオン;
a=金属イオンのイオン価;
x=1から10,000までの整数;
y=0から10,000までの整数;及び
A-=アニオン。
【請求項6】
下記の一般式II又はIIIで示される請求項1〜5の何れか一つに記載の化合物。
【請求項7】
水性もしくは有機分散剤中の分散体の形又は塗料もしくはポリマーブレンドに含有された形で存在する請求項1〜6の何れか一つに記載の化合物。
【請求項8】
ポリアニリンと、銅、鉄又は亜鉛との化合物であり、N−メチルピロリドン及びイソプロパノールの混合物中の分散体として、UV−VIS−NIR領域における分光学的分析において、
銅−ポリアニリン化合物:285±5nm、
鉄−ポリアニリン化合物:280±5nm、
亜鉛−ポリアニリン化合物:332±5nm
の波長帯において最大吸収を示す請求項1〜7の何れか一つに記載の化合物。
【請求項9】
(a)固有導電性ポリマーの分散体を選択された元素の形の金属と接触させ、
その際
(b)金属と該分散体との界面において物質交換を確実にするために、分散媒を運動させ;及び
(c)金属−ポリマー化合物が生成されるまで該分散体を金属と接触させることを特徴とする請求項1〜8の何れか一つに記載の化合物の製造方法。
【請求項10】
前記(b)において、分散媒を撹拌するか又は金属に接するように流動させる請求項9に記載の製造方法。
【請求項11】
前記(c)において、該分散体を0.1分から10,000分までの間金属と接触させる請求項9又10に記載の製造方法。
【請求項12】
固有導電性ポリマーの還元体の分散体を選択された金属イオンと接触させることを特徴とする請求項1〜8の何れか一つに記載の化合物の製造方法。
【請求項13】
請求項1〜8の何れか一項に記載の化合物を含むことを特徴とする金属化用前処理剤。
【請求項14】
請求項1〜8の何れか一項に記載の化合物を含むことを特徴とする電気プリント回路板の金属化用前処理剤。
【請求項15】
金属化が錫による金属化であることを特徴とする請求項13又は14に記載の金属化用前処理剤。
【請求項16】
請求項1〜8の何れか一項に記載の化合物を含むことを特徴とする金属製品の防食保護用組成物。
【請求項17】
塗料であることを特徴とする請求項16に記載の金属製品の防食保護用組成物。
この目的は、請求項1〜8による化合物によって達成される。本発明は、また請求項第9〜12による方法及び請求項第13による用途にも向けられる。
即ち、本発明の一視点により、固有導電性ポリマーと金属との化合物が提供される(形態1・基本構成)。
(形態2) 上記形態1の化合物において、固有導電性ポリマーが、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン又はポリアニリンであることが好ましい。
(形態3) 上記形態1又は2の化合物において、金属が、鉄、銅、亜鉛、マグネシウム、カドミウム又は錫であることが好ましい。
(形態4) 上記形態1〜3の化合物は、下記の方法により得られうる:
(a)固有導電性ポリマーの分散体を選択された元素の形の金属と接触させ、その際
(b)分散媒が、金属と分散体との界面において物質交換を確保するために撹拌され;及び
(c)該分散体が、金属−ポリマー化合物が生成するまで該金属と接触する。
(形態5) 上記形態1〜4の化合物は、下記の一般式Iに示されることが好ましい:
[(DU) a・x (Me a+ ) x (DU ox H + ) y ](a・x+y)A - (I)
但し上記式中、
DU=ポリマーの二量体単位;
DU ox =二量体単位の酸化形態;
Me a+ =イオン価aの金属イオン;
a=金属イオンのイオン価;
x=1から10,000までの整数;
y=0から10,000までの整数;及び
A - =アニオン。
(形態6) 上記形態1〜5の化合物は、下記の一般式II又はIIIで示されることが好ましい:
(形態7) 上記形態1〜6の化合物において、水性もしくは有機分散剤中の分散体の形又は塗料もしくはポリマーブレンドに含有された形で存在することが好ましい。
(形態8) 上記形態1〜7の化合物において、ポリアニリンと、銅、鉄又は亜鉛との化合物であり、N−メチルピロリドン及びイソプロパノールの混合物中の分散体として、UV−VIS−NIR領域における分光学的分析において、
銅−ポリアニリン化合物:285±5nm、
鉄−ポリアニリン化合物:280±5nm、
亜鉛−ポリアニリン化合物:332±5nm
の波長帯において最大吸収を示すことが好ましい。
(形態9) 上記形態1〜8の化合物の製造方法において、
(a)固有導電性ポリマーの分散体を選択された元素の形の金属と接触させ、
その際
(b)金属と該分散体との界面において物質交換を確実にするために、分散媒を運動させ;及び
(c)金属−ポリマー化合物が生成されるまで該分散体を金属と接触させることが好ましい。
(形態10) 上記形態9の製造方法において、前記(b)において、分散媒を撹拌するか又は金属に接するように流動させることが好ましい。
(形態11) 上記形態9又は10の製造方法において、前記(c)において、該分散体を0.1分から10,000分までの間金属と接触させることが好ましい。
(形態12) 上記形態1〜8の化合物の製造方法において、固有導電性ポリマーの還元体の分散体を選択された金属イオンと接触させることが好ましい。
(形態13) 上記形態1〜8の化合物は、基板の金属被覆、電気プリント回路板の製造、又は金属製品の防食保護に使用することができる。
(形態14) 金属化用前処理剤は、上記形態1〜8の化合物を含むことが好ましい。
(形態15) 電気プリント回路板の金属化用前処理剤は、上記形態1〜8の化合物を含むことが好ましい。
(形態16) 上記形態14又は15の金属化用前処理剤において、金属化が錫による金属化であることが好ましい。
(形態17) 金属製品の防食保護用組成物は、上記形態1〜8の化合物を含むことが好ましい。
(形態18) 上記形態17の金属製品の防食保護用組成物は、塗料であることが好ましい。
即ち、本発明の一視点により、固有導電性ポリマーと金属との化合物が提供される(形態1・基本構成)。
(形態2) 上記形態1の化合物において、固有導電性ポリマーが、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン又はポリアニリンであることが好ましい。
(形態3) 上記形態1又は2の化合物において、金属が、鉄、銅、亜鉛、マグネシウム、カドミウム又は錫であることが好ましい。
(形態4) 上記形態1〜3の化合物は、下記の方法により得られうる:
(a)固有導電性ポリマーの分散体を選択された元素の形の金属と接触させ、その際
(b)分散媒が、金属と分散体との界面において物質交換を確保するために撹拌され;及び
(c)該分散体が、金属−ポリマー化合物が生成するまで該金属と接触する。
(形態5) 上記形態1〜4の化合物は、下記の一般式Iに示されることが好ましい:
[(DU) a・x (Me a+ ) x (DU ox H + ) y ](a・x+y)A - (I)
但し上記式中、
DU=ポリマーの二量体単位;
DU ox =二量体単位の酸化形態;
Me a+ =イオン価aの金属イオン;
a=金属イオンのイオン価;
x=1から10,000までの整数;
y=0から10,000までの整数;及び
A - =アニオン。
(形態6) 上記形態1〜5の化合物は、下記の一般式II又はIIIで示されることが好ましい:
(形態7) 上記形態1〜6の化合物において、水性もしくは有機分散剤中の分散体の形又は塗料もしくはポリマーブレンドに含有された形で存在することが好ましい。
(形態8) 上記形態1〜7の化合物において、ポリアニリンと、銅、鉄又は亜鉛との化合物であり、N−メチルピロリドン及びイソプロパノールの混合物中の分散体として、UV−VIS−NIR領域における分光学的分析において、
銅−ポリアニリン化合物:285±5nm、
鉄−ポリアニリン化合物:280±5nm、
亜鉛−ポリアニリン化合物:332±5nm
の波長帯において最大吸収を示すことが好ましい。
(形態9) 上記形態1〜8の化合物の製造方法において、
(a)固有導電性ポリマーの分散体を選択された元素の形の金属と接触させ、
その際
(b)金属と該分散体との界面において物質交換を確実にするために、分散媒を運動させ;及び
(c)金属−ポリマー化合物が生成されるまで該分散体を金属と接触させることが好ましい。
(形態10) 上記形態9の製造方法において、前記(b)において、分散媒を撹拌するか又は金属に接するように流動させることが好ましい。
(形態11) 上記形態9又は10の製造方法において、前記(c)において、該分散体を0.1分から10,000分までの間金属と接触させることが好ましい。
(形態12) 上記形態1〜8の化合物の製造方法において、固有導電性ポリマーの還元体の分散体を選択された金属イオンと接触させることが好ましい。
(形態13) 上記形態1〜8の化合物は、基板の金属被覆、電気プリント回路板の製造、又は金属製品の防食保護に使用することができる。
(形態14) 金属化用前処理剤は、上記形態1〜8の化合物を含むことが好ましい。
(形態15) 電気プリント回路板の金属化用前処理剤は、上記形態1〜8の化合物を含むことが好ましい。
(形態16) 上記形態14又は15の金属化用前処理剤において、金属化が錫による金属化であることが好ましい。
(形態17) 金属製品の防食保護用組成物は、上記形態1〜8の化合物を含むことが好ましい。
(形態18) 上記形態17の金属製品の防食保護用組成物は、塗料であることが好ましい。
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