JP2001511573A - 非接触作動式データ媒体 - Google Patents

非接触作動式データ媒体

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JP2001511573A JP2000504552A JP2000504552A JP2001511573A JP 2001511573 A JP2001511573 A JP 2001511573A JP 2000504552 A JP2000504552 A JP 2000504552A JP 2000504552 A JP2000504552 A JP 2000504552A JP 2001511573 A JP2001511573 A JP 2001511573A
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Abstract

(57)【要約】 本発明は集積回路（７）と、データを外部装置に転送するための転送エレメント（２）を配置した少なくとも１個の絶縁用支持基板（１０）とを有するデータ媒体（１）に関する。集積回路（７）はデータ媒体（１）に直接取り付けられるかまたは電子モジュール（４）内に包まれている。集積回路（７）または電子モジュール（４）と転送エレメント（２）との間を電気接続するため、データ媒体（１）は電子モジュール（４）または集積回路（７）の二つの主面に対向する導電性表面（３、１７）を有する。導電性表面（３、１７）は電子モジュール（４）の両面の接触面（５）または集積回路（７）の接点（８）に接続され且つ電子モジュール（４）または集積回路（７）に対向して配置された導電性表面（３、１７）に複数の組をなした接続される。各組の導電性表面（３、１７）はさらに転送エレメント（２）に電気的に接続される。転送エレメント（２）は印刷されたコイルとして形成することとができ、且つコイル端部（３）は拡大され各組の導電性表面（３、１７）の一方をそれぞれ形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 発明の技術分野 本発明は、集積回路と、データを外部装置へ転送するための転送エレメントを
配置した少なくとも１個の絶縁性支持基板とを有するデータ媒体およびかかるデ
ータ媒体の製造方法に関するものである。
【０００２】 発明の背景技術 上記のようなデータ媒体はヨーロッパ特許公開第０,７５６,２４４号により公
知であり、その記載内容が以後の説明の基礎として採用されている。ヨーロッパ
特許公開第０,７５６,２４４号には、導電性扁平コイルが配置された絶縁性支持
基板を備えた回路ユニットが記載されている。このコイルは、絶縁層により分離
された複数個のコイル層により構成することができる。個々のコイル層を相互に
接続して１個のコイルに形成するため、それぞれの絶縁層は少なくとも一つの孔
を有する。コイル端部が集積回路の端子または電子モジュールの接点に触れると
、これらコイル端部を集積回路、または集積回路を単独で含む電子モジュールに
接続することができる。コイルの各ターンは、回路ユニットが規格に定められて
いる区域内で無制限に膨らむことができるよう配置され且つ寸法が決定されてい
る。
【０００３】 例えばコイルとして作られる転送エレメントと、電子モジュールの形態でデー
タ媒体に随意に取り付けられる集積回路との間の電気接続がデータ媒体の使用期
間中信頼性を保ち続け得ることは、データ媒体の完全作動にとり重要である。
【０００４】 したがって、本発明の目的は、転送エレメントと集積回路または電子モジュー
ルとの間に永久的な信頼性のある電気接続を確立できるようにデータ媒体の構造
をデザインすることである。
【０００５】 発明の概要 この目的は特徴ある特許請求の範囲の独立項の組合せにより解決される。
【０００６】 本発明の重要点は、集積回路または該集積回路を含む電子モジュールの両方の
主要面を転送エレメントに接触させる両面接触を可能ならしめるようにデータ媒
体を形成することである。
【０００７】 この両面接触は、転送エレメントと、電子モジュールまたは集積回路と、の間
に非常に信頼性の高い長寿命の電気接続を達成しながら、一方では接触のための
ハンダ付け作業の省略や導電性接着剤の調整作業の省略を行える効果を有する。
電子モジュールまたは集積回路の接触が曲げ応力やその他の作用により転送エレ
メントからずれて電気接触を悪化させるとき、電子モジュールまたは集積回路の
反対側に全く反対の作用が起こり、前記悪化を償うことができる。上記の動作は
転送エレメントを電子モジュールまたは集積回路の反対側接点に押しつけ、その
結果電子モジュールまたは集積回路と転送エレメントとの間の電気接続が少なく
とも完全には悪化せずむしろ改善される。このことは電子データ媒体が強い曲げ
応力を受けても、確実にうまく作動することを保証している。
【０００８】 さらに、転送エレメントが電子モジュールまたは集積回路の１個以上の接触か
ら外れる原因と無関係に、接触点の重複デザインにより機能の崩壊の危険を低下
させることができる。しかしながら、上述の補償作用や重複作用は、使用してい
る電子モジュールまたは集積回路が両主面からアクセスできる接点を有し、また
は互いに重複する２組の接点を有し、各主面に１組の接点が配置されている。こ
れは特に集積回路を薄い金属フレームに配置した所謂リードフレームモジュール
の場合である。したがって、本発明は特にリードフレームモジュールに関連して
使用される。
【０００９】 しかしながら、本発明は、また、両主面の中の片方のみを経由して接触できる
電子モジュールまたは集積回路による効果をもたらす。この場合、転送エレメン
トが電子モジュールまたは集積回路の異なった取付位置で接触できるので、デー
タ媒体を作るための自由度が付加的に得られる。
【００１０】 本発明の別の利点は、ヨーロッパ特許公開第０,７５６,２４４号により公知で
あるデータ媒体から出発して、電子モジュールまたは集積回路と転送エレメント
との間の電気接続についての上記記載による改善点は比較的簡単な両面接触法に
より得ることができ、これは製造法に新規な技術を導入しなくても実現すること
ができ、よって製造費用を殆ど増大させない。
【００１１】 転送エレメントはコイルの形状でデータ媒体の絶縁層上に印刷されるのが好ま
しく、スクリーン印刷法が特に適している。
【００１２】 好ましい実施の形態 以下、図面を参照しながら本発明を説明する。ここではチップカードがデータ
媒体の例として、印刷したコイルが転送エレメントとして選ばれている。もちろ
ん、データ媒体をこれと異なる構成にし、例えばキーや日常使用の他の目的に用
いることもできる。転送エレメントとして、例えば、静電結合表面を使用するこ
ともできる。
【００１３】 図１は集積回路が電子モジュールの中に実装されている本発明のチップカード
の実施の形態を示す平面図である。チップカード１は外部装置と非接触のデータ
交換をするように構成され、外形寸法についてはＩＳＯスタンダード７８１０を
満たしている。波型線により限定された領域内において、チップカード１の内部
構造が見える。図を明瞭にするために個々のカード層は図示されず、層内または
層間に埋め込まれた部品のみが図示されている。これらの部品は特にコイル２を
含み、このコイル２の端部３は、集積回路７が埋め込まれている電子モジュール
４に対し最適の電気的接触をするために拡大されている。集積回路７は成形体６
により覆われ且つ電子モジュール４の接触面５に電気的に接続されている。電子
モジュール４はリードフレームモジュールとして形成されるのが好ましく、この
場合金属接触面５が成形体６と共に集積回路７の支持基板となる。接触面５はそ
れぞれの場合にコイル２の拡大端部３とそれぞれ電気的に接続される。更に、接
触面５の背面は導電性表面１７と接続される。導電性表面１７はコイル２の端部
３と重なるので図１には示されていない。さらに導電性表面１７はそれぞれ一つ
の拡張端部３と接続されている。
【００１４】 拡大されたコイル端部３を含むコイル２は、導電性表面１７と同様に、印刷技
術により製造されるのが好ましい。チップカード１を構成する個々の層およびコ
イル２または電子モジュール４を積層によりカード本体に接続し、その結果コイ
ル端部３または導電性表面１７と接触面５とを互いに永久的に接触させることに
より、コイル端部３または導電性表面１７と接触面５との間の電気的接続が行わ
れる。このコイル端部３または導電性表面１７と接触面５との間の接触は、印刷
されたコイル端部３または導電性表面１７がすっかり乾燥しているときと、また
は乾燥作業が未だ終了していないときとのいずれかで確立することができる。本
発明によれば、接触面５は各コイル端部３と接続される。上述したように、これ
は図１に示されていないが、接触面５の裏面に接続されている導電性表面１７が
正確に図示のコイル端部３の下側になり、そのため見えないためである。しかし
ながら、本発明の接触方法は、図３ないし図６で明瞭に理解することができ、こ
れらの図面を参照して詳細に説明する。
【００１５】 図２は、集積回路７が電子モジュール４に実装されず、カード本体に直接埋め
込まれている点のみが図１の実施の形態と異なるチップカード１の別の実施の形
態を示す。集積回路７はその表面に接点８を備え、該接点８はコイル端部３に接
触接続している。図１に示すように、コイル端部３はさらに図２の実施の形態に
おいて導電性表面１７に接続され、この導電性表面１７は、また集積回路７の裏
面に設けてある接点８に接続されている。
【００１６】 図３は個々別々の層を積層する以前の状態にある図１のチップカード１の層構
造のＡ−Ａ線に沿った断面図を示す。図３に示す実施の形態において、チップカ
ード１は独立した６枚の層からできている。電子モジュール４が層９に配置され
、電子モジュール４の接触面５が層９のくぼみに入り、成形体６が層９から突出
している。層９の両側に層１０と層１１が存在する。層１０はコイル端部３を有
する印刷されたコイル２を備えており、コイル端部３は電子モジュール４の接触
面５の反対側にある。層１１は、層９の成形体６が突出した側に配置され、成形
体６を収容するためのくぼみ１２を備えている。層１１は、くぼみ１２に代えて
、層１１を完全に貫通する孔を有すこともできる。更に、層１１は層９の少なく
とも１個のメッキされたスルーホール１３を介して層１０に配置されたコイル端
部３に電気接続することができる導電性表面１７を有する。層１１には、カード
の外側に向かってもう一つの層１４と、最後のカバー層１５とが続いている。層
１０には、カードの外側に向かってカバー層１６が続いている。層構造は使用す
る面積に応じて広範囲に変えることができる。特に、カバー層１５、１６または
層１０、１４を省略することができる。すべての層は例えばＰＶＣ、ＡＢＳ、Ｐ
ＥＴＧ、ポリカーボネート等のような材料で作ることができる。
【００１７】 図４は、図１に示されたチップカード１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。図
４のチップカード１は図３に示す層の積層により作られる。これらの層は積層さ
れる以前に図３に示す部品、すなわち拡大されたコイル端部３を有するコイル２
と、導電性表面１７と、メッキされたスルーホール１３と、電子モジュール４と
を備えている。図４には、電子モジュール４の接触面５がコイル端部３と導電性
表面１７とを介して独創的な両面接触を行うことが明瞭に示されている。コイル
端部３と接触面５との間の電気接続は積層法により作られる。コイル端部３が接
触面５の上側に押し付けられ、且つ導電性表面１７は、少なくとも１個のメッキ
されたスルーホール１３により各コイル端部３と電気的に接続され且つ接触面５
の下側に押し付けられる。この方法は接触面５の両面接触を達成し、例えばチッ
プカード１に曲げ応力が作用してコイル端部３が接触面５から外れた時でさえも
、コイル２と集積回路７との間の信頼性ある電気接触が保証される。この場合は
、導電性表面１７を通じて電気接触がなおも維持されている。
【００１８】 両面接触のなお一層の効果は、図４に示されたチップカード１とは異なる構造
を有する電子モジュール４を使用できることであり、電子モジュール４の接触が
上側からのみ可能であるか、または下側からのみ可能であるか、または両側で可
能であるかに無関係な構造の電子モジュール４を使用できることである。電子モ
ジュール４が片側のみ接触可能な場合、もちろん、両面接触の場合のような高度
の信頼性の効果は無くなる。しかしながら、図４に示すカード構造は、片側接触
の通常のカード構造以上の効果をもたらす。すなわち、このカード構造は変更し
ないそのままの形状で別の電子モジュール４に使用することができる効果がある
。
【００１９】 図５は個々の層を積層する以前の図２のチップカード１の層構造のＡ−Ａ線に
沿った断面図である。この層構造は図３の層構造と同一であるが、層９、１１は
修正されている。図５では層９が集積回路７埋込み用の孔１８を備えている。さ
らに、層９は少なくとも１個のメッキされたスルーホール１３を有する。図５の
層１１は、図３と対照的に、くぼみ１２がなく、集積回路７の接点８に対向し且
つ少なくとも１個のメッキされたスルーホール１３に対向して導電性表面１７を
有する。層１０は、図３と同様に、コイル２を有し且つ集積回路７の接点８およ
び少なくとも１個のメッキされたスルーホール１３に対向して配置されたコイル
端部３を有する。
【００２０】 図６は図５に示す層を積層して作った図２のチップカード１のＡ−Ａ線に沿っ
た断面図である。積層法によりコイル端部３はそれぞれの場合に少なくとも１個
のメッキされたスルーホール１３に対し且つ集積回路７の接点８に対し押し付け
られて導電接触される。層９の反対側において、導電性表面１７がそれぞれの場
合にそれらに対向する集積回路７の接点８に押し付けられ且つ少なくとも１個の
メッキされたスルーホール１３に押し付けられて、同じように導電接触がここに
形成される。総合的にいうと、積層法はそれぞれの場合にコイル端部３を少なく
とも１個のメッキされたスルーホール１３を通じて導電性表面１７に接続させ、
且つコイル端部３と導電性表面１７の両者をそれらに対向する集積回路７の接点
８に電気的に接続させることができる。。
【００２１】 図６に示すチップカード１の実施の形態において、両面接触法は、一方では接
触問題を誘因する曲げ応力やその他の応力に対し影響されない効果を有し、他方
では接点８を片側のみに取り付け、次に接点８を層１０に向けたり層１１に向け
たりすることができる集積回路７の普遍的な取り付け方の可能性を提供する。
【００２２】 上述した実施の形態に示す層構造は多くの可能性の中のただ一つと考えるべで
ある。本発明を実現するためにその他の任意の層構造も同じように使用すること
ができる。重要なことは電子モジュール４や集積回路７の両面接触法が可能であ
ることと、またはその代わりとして片側のみに接触面５または接点８を備えた電
子モジュール４や集積回路７を設け、その接触面５または接点８をチップカード
の一方の主面または他方の主面に向けるよう取り付けることである。
【００２３】 コイル２は片側または両側の１層上に設けるか、または複数の層上に分布させ
ることができる。
【００２４】 本発明の修正型の実施の形態においては、コイル２は一部が層１０に設けられ
且つ一部が層１１に設けられる。二つのコイル部分は層９の少なくとも１個のメ
ッキされたスルーホール１３を通じて互いに相互に接続される。層１０、１１は
それぞれ１個のコイル端部３と、それぞれの場合に層９の少なくとも１個のメッ
キされたスルーホールを通じて層１１または層１０のコイル端部３と接続されて
いる１個の導電性表面１７とを有する。
【００２５】 本発明の別の実施の形態において、少なくともコイル２および／またはコイル
端部３および／または導電性表面１７の中の少なくとも１部分が電子モジュール
４や集積回路７を有する層９に設けられ、それによってカードの中の個々の部品
の配置が保持される。
【図面の簡単な説明】
【図１】 集積回路が電子モジュールの形状でカード本体の中に埋め込まれている本発明
のチップカードの実施の形態を示す平面図
【図２】 集積回路がカード本体に直接埋め込まれている本発明のチップカードの別の実
施の形態の平面図
【図３】 積層前の図１に示されたチップカードの層構造のＡ−Ａ線に沿った断面図
【図４】 図１に示されたチップカード１のＡ−Ａ線に沿った断面図
【図５】 積層前の図２に示すチップカードの層構造のＡ−Ａ線に沿った断面図
【図６】 図２に示すチップカードのＡ−Ａ線に沿った断面図
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ) ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ， ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＫ，Ｅ Ｅ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ， ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，Ｍ Ｄ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ， ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，Ｕ Ｚ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＷ Ｆターム(参考） 2C005 MA19 MB05 MB07 NA09 NA35 NA36 RA02 RA06 RA15 RA26 5B035 AA07 BA05 BB09 BC00 CA02 CA08 CA23

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 外部装置と接触することなくデータを交換するための少なく
    とも１個の転送エレメント（２）と、該転送エレメント（２）と電気接触を行う
    ための接触面（５）を有し且つ前記データを配送または処理する集積回路（７）
    を有する電子モジュール（４）とを包含する無接触作動式データ媒体（１）にお
    いて、 前記データ媒体（１）が前記電子モジュール（４）の２個の主面に対向する導
    電性表面（３、１７）を有し、 前記データ媒体（１）の導電性表面（３、１７）がそれぞれ前記電子モジュー
    ル（４）の両面の接触面（５）と電気的に接続され、 前記データ媒体（１）の導電性表面（３、１７）が複数の組をなして電気的に
    相互接続され、 各組の導電性表面（３、１７）が前記転送エレメント（２）と電気的に接続さ
    れ、 ていることを特徴とする無接触作動式データ媒体。
  2. 【請求項２】 外部装置と接触することなくデータを交換するための少なく
    とも１個の転送エレメント（２）と、該少なくとも１個の転送エレメント（２）
    と電気接触を行うための接点（８）を有して前記データを配送または処理する集
    積回路（７）とを包含する無接触作動式データ媒体（１）において、 前記データ媒体（１）が前記集積回路（７）の２個の主面に対向する導電性表
    面（３、１７）を有し、 前記データ媒体（１）の導電性表面がそれぞれ前記集積回路（７）の両面の接
    点（８）と電気的に接続され、 前記データ媒体（１）の導電性表面（３、１７）が複数の組をなして電気的に
    相互接続され、 各組の導電性表面（３、１７）が前記転送エレメント（２）と電気的に接続さ
    れ、 ていることを特徴とする無接触作動式データ媒体。
  3. 【請求項３】 前記電子モジュール（４）が両主面に、複数の組をなして電
    気的に相互接続されている接触面（５）を有することを特徴とする請求項１に記
    載のデータ媒体。
  4. 【請求項４】 前記電子モジュール（４）の接触面（５）が前記電子モジュ
    ール（４）の２個の主面の間に連続していることを特徴とする請求項１に記載の
    データ媒体。
  5. 【請求項５】 前記導電性表面（３、１７）の少なくとも１部分が少なくと
    も１個の前記転送エレメント（２）の１部分であることを特徴とする請求項１な
    いし４のいずれか１項に記載のデータ媒体。
  6. 【請求項６】 前記転送エレメント（２）が印刷されたコイルであることを
    特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載のデータ媒体。
  7. 【請求項７】 前記導電性表面（３、１７）が印刷技術により形成されてい
    ることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載のデータ媒体。
  8. 【請求項８】 前記データ媒体がチップカードであることを特徴とする請求
    項１ないし７のいずれか１項に記載のデータ媒体。
  9. 【請求項９】 データ媒体（１）の製造方法であって、 集積回路（７）および接触面（５）を有する電子モジュール（４）、あるいは
    接点（８）を有する集積回路（７）を第１層（９）に組み込み、 導電性表面（１７）を第２層（１１）に形成し、 転送エレメント（２）と、該転送エレメント（２）の１部であるかあるいは該
    転送エレメント（２）に電気的に接続された導電性表面（３）とを、少なくとも
    １個の第３層に形成し、 積層して前記第１層（９）が前記第２層（１１）と少なくとも１個の第３層（
    １０）との間に介挿される態様で、前記複数の層を重ねて配置し、 該積重ね体を一体に積層して、前記電子モジュール（４）の接触面（５）とこ
    れら接触面（５）と対向する前記導電性表面（３、１７）との間を導通させる、
    各工程を含むことを特徴とするデータ媒体の製造方法。
  10. 【請求項１０】 前記積層工程中に前記導電性表面（３、１７）と前記第２
    層（１１）と前記第３層（１０）との間にさらに接触が行われることを特徴とす
    る請求項９に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 前記転送エレメント（２）及び／または前記導電性表面（
    ３、１７）が前記第２層（１１）及び／または前記少なくとも１枚の第３層（１
    ０）に形成されず、前記電子モジュール（４）が組み込まれている前記層（１１
    、１０）に対向する前記第１層（９）の面に形成されることを特徴とする請求項
    ９に記載の方法。
JP2000504552A 1997-07-24 1998-07-24 非接触作動式データ媒体 Withdrawn JP2001511573A (ja)

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