JP2001509645A - ガスを送出する装置及び方法 - Google Patents

ガスを送出する装置及び方法

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Abstract

(57)【要約】 ガスの流れを、基板のエッジ対して基板の半径方向向かってある角度で放出するガス送出装置である。本装置は、ガスをガスオリフィスから、基板の半径方向に対して角度付けされた複数の溝の上を通って基板の半径方向に送出する。結果として得られるガス流は、基板の半径方向に対して１０度〜９０度のある角度で流れる。

Description

【発明の詳細な説明】発明の分野 本発明は半導体基板処理装置の分野に関する。より詳細には、本発明は、基板
上の所望の膜を堆積に干渉することなくエッジの近傍、エッジの上、及び基板の
裏面の排他的領域における堆積を防止するために基板の半径方向に対して１つの
角度でパージガスを放出する装置及び方法に関する。関連技術の背景 集積回路の製造において、真空環境から基板を取り除くことなく複数シーケン
スの処理ステップを実行し、これによって搬送回数と基板の汚染を減少させるこ
とによって基板処理を自動化する装置が開発されてきた。このようなシステムは
、複数の処理チャンバが搬送チャンバに接続されているメイダン(Maydan)らによ
る米国特許第４，９５１，６０１号によって開示されている。中心搬送チャンバ
内にあるロボットが、接続された様々な処理チャンバのスリットバルブを通して
基板を送って、チャンバ内での処理が完了した後これらの基板を回収する。
【０００１】 真空チャンバ内で実行される処理ステップでは、一般的には、基板の表面上に
複数の金属製の誘電性膜層と半導体膜層を堆積又はエッチングする必要がある。
このようなプロセスの例としては、化学気相堆積法（ＣＶＤ）や物理気相堆積法
（ＰＶＤ）やエッチングプロセスなどがある。本発明は主としてＣＶＤプロセス
に関するが、他のプロセスにも同様に応用される。
【０００２】 真空チャンバは薄膜を半導体基板上に堆積させために用いられる。一般的には
、前駆ガスは基板の上方に位置するガスマニホルドプレートから真空チャンバ内
に充満され、基板が一般的に約２５０℃〜約６５０℃のプロセス温度にまで加熱
される。前駆ガスは加熱された基板表面で反応し、上に薄膜を堆積させる。
【０００３】 製造効率とデバイス能力を増加させるために、最近では基板上に形成されるデ
バイスのサイズが減少して、基板上に形成されるデバイスの数が増加している。
また、基板上のすべてのデバイスが均一となるように、薄膜の厚さが基板全面に
わたって均一であることが重要である。更に、処理チャンバ内で粒子が発生しな
いようにして基板の汚染を減少させ、これによって良好なデバイスの歩留まりを
減少させないようにすることが更に重要である。
【０００４】 一般的なプロセスチャンバでは、処理の際に基板が載置される支持部材はチャ
ンバ内で縦方向に可動である。基板は外部ロボットブレードからチャンバ内に運
ばれる。複数の支持フィンガも昇降機によって垂直方向に可動であり、支持部材
中を延びて、これによってロボットブレードから支持部材までの基板の搬送が容
易なものとなっている。大抵のＣＶＤプロセスでは、基板と基板が支持された支
持部材とは一般的に加熱される。
【０００５】 このようなプロセスチャンバを用いてタングステンなどの金属を他の金属や誘
電体と共にＷＦ6前駆ガスから基板に堆積させる。ＷＦ6は高度に揮発性のガスで
あり、タングステンが基板の頂部側だけでなく基板のエッジ表面と裏面にも堆積
するので問題が発生する。これらのエッジ側と裏面は一般的には高度に研磨され
た頂部表面より粗であり、スパッタリングされた窒化チタニウムなどの吸着層で
コーティングされることはなく、従って、堆積された材料は基板のエッジ表面と
底部表面から剥がれやすく、このためチャンバを汚染する。また、これらの表面
上に材料が堆積されることによって、基板が支持部材に吸着し、基板のエッジ近
傍に形成されたデバイスの集積性を損う可能性がある。加えて、１部のプロセス
ではバリヤ金属膜、即ち、例えば、チタニウム層が部分的に露出した基板表面全
体をカバーするチタニウムや窒化チタニウムから形成された膜を用いる。このよ
うなプロセスではしばしばタングステン層がバリヤ層上に堆積される。しかしな
がら、タングステンはチタニウムに吸着しないので、上に堆積されたタングステ
ンが剥がれ、これによって粒子を発生する傾向がある。
【０００６】 このために、シャドウリングとパージガスが使用されるようになった。シャド
ウリングは、堆積の際に基板の周辺部をカバーして基板のこの領域をマスクし、
これによって、堆積ガスが基板のエッジ表面と裏面に到達するのを妨ぐ。しかし
ながら、例えばＷＦ6が揮発性であるために、シャドウリングだけでは基板のエ ッジと裏面に堆積されることを防止できない。このため、シャドウリングの背後
で基板の背後又はエッジに向けられるパージガスを用いることが試みられてきた
。パージガスは正圧を発生し、これによって処理ガスがエッジや背後側の表面に
到達する確率が減少する。パージガスを用いたシステムにおいては、支持部材は
該支持部材を通って延びた離間された複数のパージガスオリフィスを有し、オリ
フィスはパージガスを支持部材の上面の環状ガス溝に送出する。環状ガス溝は基
板を囲んでおり、ガスを基板の周辺エッジに送出するようになっている。一般的
には、ガスはエッジの下方から基板に送出され、これによってガスが基板のエッ
ジの周りを流れ、基板の上面上を基板のエッジに対して垂直方向に流れるように
なっている。シャドウリングとガス通路の一例は、１９９６年５月１４日に出願
された米国特許第５，５１６，３６７号に示されており、その内容は本明細書に
援用されている。
【０００７】 スループットと効率の向上に対する要求が増すに連れて、基板エッジでの堆積
膜の厚さと均一性との管理基準は、絶えることなく厳格さを増してきた。堆積さ
れた膜が基板の全領域にわたって均一な厚さを有し、排除される領域がほとんど
なく又は上への堆積が全くないようにエッジが急速に下がるのが理想的である。
更に、基板のベベル付エッジ上にはなにも堆積されないのが理想的である。工業
上の慣習は、現行の工業基準が、基板のベベル付エッジ上に膜の堆積がなく、基
板のエッジから３ｍｍの点における膜の厚さが、基板のエッジから５ｍｍ以内の
領域を除いて±５％という厚さ均一性を有して基板の中心での膜厚の９０％以上
と要求するように理想のゴールに向かっている。
【０００８】 これらの要件を満たす際の１つの重要な要素は、パージガスの送出とその流速
の最適化である。パージガスの流量が多すぎると、このパージガスは、堆積が望
まれる基板上のプロセスガスの堆積動作を妨げたりこれに干渉したりする。流量
が増すと更にパージガスは基板の中心に向かって更に内側に流れ、これによって
プロセスガスの流れとその均一な分配にもより干渉する。従って、この干渉によ
って、基板のエッジ近傍から更に基板の中心に向けて膜が不均一になるという問
題が発生する。従って、パージガスの流量が大きくなると、プロセスが工業基準
の均一性に関する要件を満たすことができなくなる。しかしながら、基板のエッ
ジと裏面の堆積の防止及びエッジ排除の工業的要件を満たすためには、流量を比
較大きくしてパージガスによって発生する正圧を増す必要がある。
【０００９】 従って、基板の表面上での堆積均一性に影響を与えることなく、裏面での堆積
を防止しエッジを排除するという工業要件を満たすシステムを提供する必要性が
ある。発明の概要 本発明は基板のエッジにガスを送り出す装置及び方法を提供することにある。
より詳細には、本発明は、基板の半径方向に対してある角度の基板エッジにパー
ジガスを放出するガス送出装置を提供するものである。本発明の１つの態様では
、周辺エッジと偏角（deflection）表面とを有する偏角部材を使用し、これによ
ってパージガスを、偏角部材の周辺エッジから基板のエッジに基板の半径方向に
対してある角度に向けるようになっている。ガス流を偏角部材の周辺エッジから
偏角部材の偏角表面上を通って基板のエッジに放出するように適合され且つ配置
されたガス流制限部材によって、ガス流が偏角表面との接触を維持するようにな
っている。必要な角度付きの流れを提供するために、偏角表面がガス流を基板と
偏角部材の半径方向に対してある角度で放出し、これによってトルネード状壁に
類似した基板のエッジの周りにガスの壁を形成するようになっている。本装置の
ガス供給部材がガスを偏角部材の周辺エッジに供給する。
【００１０】 本発明の別の態様は、パージガスを偏角部材の周辺エッジに放出するパージガ
ス通路の輪郭を画成する支持部材を有する基板処理装置を提供する。本装置の偏
角部材は支持部材の上面に連結され、偏角表面を有している。偏角部材は、基板
の形状と実質的に同じに延びた内部領域の輪郭を画成している。ガス流制限部材
は、流れを偏角部材の周辺エッジから偏角部材の偏角表面を横切って基板のエッ
ジまで放出するように適合され且つ配置されている。角度付きの流れを生成する
偏角部材は、ガス流を基板の半径方向に対して１つの角度で放出し、これによっ
て基板のエッジの周りにガス壁を生成するようになっている。偏角表面の溝を用
いて角度付きの流れを発生させる。偏角部材は支持部材又はこれに取り付けられ
た着脱式リングと一体となっているか別様にプロセスチャンバ内に置かれている
。
【００１１】 本発明の更に別の態様は、プロセスチャンバ内の支持部材の上面上に支持され
ている基板にガスを送出する方法であるが、この場合、基板はエッジを有し、エ
ッジによって、基板の半径方向に対してある度を持つガス流を発生させる。
【００１２】 上述の装置及び方法では、基板の半径方向に対して約１０度〜９０度のガス流
を送出するのが望ましい。この角度が基板の半径方向に対して約６５度であれば
更に望ましい。
【００１３】 上記の本発明の特徴、利点及び目的を達成する方法がより詳細に理解されるよ
うに、次の添付図面に示す実施形態を参照して、上記で概要を述べた本発明のよ
り詳細な説明を以下に記述する。
【００１４】 しかしながら、添付図面は本発明の一般的な実施形態を示すだけであり、従っ
て本発明の範囲を制限するものと見なされるべきではなく、本発明は他の同じよ
うに効果を有する実施形態をを認めるものであることに注意されたい。好ましい実施形態の詳細な説明 本発明は一般的にはパージガス流を基板１４の半径方向に対して１の角度で送
出する装置を提供する。更に詳細には、本発明は、パージガス流を、プロセスチ
ャンバ１２内に、ガス供給源から基板１４のエッジ１８に基板１４の半径方向に
対して所定の角度で放出し、これによって、パージガスが基板１４の中心上を流
れたり基板１４上にプロセスガスによって形成された膜の堆積物を破壊したりす
ることのないようなガス送出装置２０を提供する。このガス放出装置２０はＣＶ
Ｄ処理チャンバにおいては特に有用であり、以下の記述では、説明と理解を容易
にするためにこれらのＣＶＤプロセスに主として言及する。しかしながら、ガス
放出装置２０は、ＰＶＤやエッチング装置などの他のプロセスやプロセスチャン
バや装置にも適合可能であり、従って、上記の厳密な形態に制限されることはな
いことを理解すべきである。
【００１５】 一般的に、基板１４は薄い円形の部材である。従って、基板１４は中心と、こ
の中心から実質的に等距離にある各点が沿って存在している周辺部と、中心から
線形発散している半径方向と、接線即ち周辺部と１つの点で交わる１つ以上の線
を持つ接線方向と、を有している。この接線方向と半径方向とは互いに直交して
いる。一般的に基板は円形であるが、本発明は非円形の基板にも等しく応用可能
である。従って、半径方向という用語は本書では、基板１４の中心から線形発散
する方向のことである。
【００１６】 一般に、基板１４は、プロセスチャンバ１２内で、内部の支持部材３０上で処
理される。基板１４の処理に際しては、シャドウリング７０がしばしば使用され
るが、これで基板１４のエッジをカバーし、もって、堆積が許容できない排他的
領域を提供する。基板１４の外部周辺部をカバーすることによって、シャドウリ
ング７０は、基板１４のベベル付けされたエッジを含む基板１４の上面１６の排
他的領域上への材料の不要の堆積を防止する支援となっている。シャドウリング
７０はこのような堆積を防止するのに効果的であるが、より効果的なシステムで
は、また基板１４の周辺部の周りにパージガスを放出し、ガスが基板１４の周辺
エッジ１８の周りと、周辺に近接した上面１６上を流れるようになっている。パ
ージガスライン４８が支持部材３０内に存在し、もってアルゴンなどのパージガ
スが支持部材３０の複数のパージガス開口４９内に流入し、次に支持部材３０は
パージガスをガスオリフィス３４に放出する。ガスオリフィス３４は支持部材３
０の上面３２に形成された連続した環状のガス溝という形態であるのが望ましい
。このように、ガス流は基板１４の全周辺部の周りに送出され、もって、プロセ
スガスが基板のエッジ表面や排他的領域と接触することを禁止し、基板１４の裏
面へ流れたり、或いは上に材料が堆積されたりすることを禁止している。
【００１７】 従って、プロセスチャンバ１２の構造を要求される堆積基準を満足するように
最適化するための１つの要因は、基板１４のエッジ１８に送出されるパージガス
の流れである。パージガス流は、プロセスガスの分裂や基板表面上での分布の不
均一を避けるために、比較的穏やか定常的でなければならない。しかしながら、
パージガスによって正圧が発生する程度にパージガスの流量を比較的多くするこ
とは、ガスのエッジ保護効果を向上させるためには必要なことである。現行の設
計では、ガス流は基板１４のエッジ１８に直接に送出されるか、或いは基板１４
のエッジ１８に対して半径方向に送出されるかどちらかであって、ガスは基板１
４のエッジ上を流れて基板１４の中心に向けて半径方向に向かう。その結果、流
量が増すと、パージガスは更に基板１４の中心に向かって多量に流れる。堆積が
望まれる基板１４の領域上でのガス流はプロセスガスの流れを妨害し、もって基
板１４上での堆積が不均一になる。
【００１８】 パージガス流が基板１４上を流れてパージガスと基板１４上での膜の堆積を分
裂させるというこの問題を克服するために、本発明では、ガスが基板１４の半径
方向に対して１つのある角度で流れるようにこのガスを放出する。このように、
このガスは基板１４のエッジの周りにガスから成る保護壁を生成する。もちろん
、この装置は多くの形態を採ることができる。
【００１９】 図１〜図６に示す好ましい実施形態では、支持部材３０に取り付けられ又は一
体形成された偏角部材１００を用いる。偏角部材１００は支持部材３０の上面３
２の周りに配置された環状のリングを備えている。偏角部材１００の形状は、環
状が望ましく、従って、基板１４のように、表面に沿って半径方向領域（dimens
ion：ディメンジョン）を有している。偏角部材１００の内径は、基板の外径よ り少し小さい直径を持つのが望ましい基板１４の形状及びサイズと実質的に同じ
に延びた形状及びサイズを有する内部領域４０の輪郭を画成している。支持部材
３０の上面３２上に置かれて適切に整列された基板１４が偏角部材１００の内径
内に位置するように、偏角部材１００は支持部材３０の周りに置かれている。従
って、基板１４のエッジは、支持部材３０上にあるとき内部領域４０に隣接又は
僅かに横切って置かれる。
【００２０】 前述したように、支持部材３０の上面３２に形成された連続する環状ガス溝と
いう形態であるのが望ましい、パージガスをガスオリフィス３４に放出する支持
部材３０内の複数のパージガス開口４９が、支持部材３０に形成されている。環
状ガス溝は、偏角部材１００の外部周辺が環状ガス溝の内径にほぼ等しくなるよ
うに、偏角部材１００の外径を囲んでいる。このようにして、ガス流は偏角部材
１００のほぼ全周辺に送出される。
【００２１】 ガス流制限部材１１０は偏角部材の周辺エッジ１０４からその偏角表面１０２
の上を通って基板１４のエッジ１８までガス流を放出するように配置され且つ適
合されている。図１と図２にガス流制限部材１１０の好ましい実施形態を示す。
この好ましい実施形態では、ガス流制限部材１１０は、好ましくは溶接によって
支持部材３０に固定的に取り付けされる環状リング取付部品を備えており、これ
によって、自身が支持部材３０の一体部分となるようになっている。リング取付
部品４１は、支持部材３０の上面３２に静止し、この表面３２から上向きに延び
ているベース部分４２を有している。このベース部分４２の内径はガス溝の直径
より大きくなっており、ベース部分４２がガス溝を囲むように配置されている。
このようにして、ベース部分４２は、パージガスがその中を通過できないガス溝
の周りに壁を形成する。リング取付部品４１の突出部分４３がベース部分の頂部
から内向きに支持部材３０の中心に向かって、上面及び偏角部材１００と離間し
て延びている。ベース部分４２は突出部分４３と一体となっており、これによっ
て突出部分４３を偏角部材１００の上方で支持している。突出部分４３が支持部
材３０上に置かれた基板１４の上面より少し高く縦方向にずれるように突出部分
４３を上面３２の上方に維持し、これによってパージガスが基板１４のエッジと
上面１８に放出されるようにするのが望ましい。従って、リング取付部品４１は
、ガスが通過して流れるのを防止するように適合されており、パージガスをガス
溝から偏角部材１００の偏角表面１０２上を通過して基板１４のエッジまで放出
する。
【００２２】 図３に、シャドウリング７０がガス流制限部材１１０として内部で動作するガ
ス流制限部材１１０の代替実施形態を示す。シャドウリング７０のスペーササポ
ート７８は、支持部材３０の上面３２上で載置され、もってシールド部分８０を
支持部材３０と基板１４の上方に所定の距離だけ離間して保持している。スペー
ササポート７８の内径は、スペーササポート７８がガスオリフィス３４を囲むよ
うにガスオリフィス３４の外径より大きくなっている。スペーササポート７８は
、上面３２上に載置された連続リングであるため、ガスオリフィス３２から外向
きにガスが流れるのを防止する外壁を形成している。更に、シールド部分８０は
、スペーササポート７８から内向きに基板１４に向け、好ましくは基板から少し
突出する位置に延びている。これによって、シールド部分８０は偏角部材１００
の偏角表面１０２から突出し、ガスが通過できない上方壁即ち天井を形成してい
る。シールド部分８０と支持部材３０の上面３２との間のスペースは、その間を
流れるガスが偏角部材１００の偏角表面１０２と接触するように比較的小さいの
が望ましい。従って、支持部材３０の上面３２とシャドウリング７０のシールド
部分８０とスペーササポート７８とはガス流を環状ガス溝から偏角表面１０２上
を介して基板１４のエッジ１８に放出する通路の輪郭を定める。偏角部材１００
はガス流を基板１４のエッジ１８に基板１４の半径方向に対してある角度で放出
するようになっている。
【００２３】 好ましい実施形態では、偏角部材１００は、偏角部材１００の周辺エッジ１０
４から基板１４のエッジ１８に近接した偏角部材１００の内径に延びた偏角表面
１０２に形成された１つ以上の溝の輪郭を画成している。偏角部材１００は、偏
角部材１００の全外周の周りに互いに近接して離間された約１００〜約２００の
複数の溝１０６を有しているのが望ましい。溝１０６は互いに等間隔で離間され
、もって、ガスを均一に基板１４のエッジ１８に送出するのが望ましい。溝１０
６は、ガスが基板１４のエッジ１８の周りを流れてエッジ１８の周りに保護ガス
壁を形成するように基板１４の半径方向に対してある角度で方位付けされている
。このように、溝１０６は、ガスがガスオリフィス３４から偏角部材１００の偏
角表面１０２上を流れたときに、基板１４の周辺部の周りの離間した全ての溝１
０６からの流れの組み合わせとして見た場合に、その流れを、単純な半径方向流
れから基板１４の周辺部の周りにパージガスの壁を生成する角度付き流れに方向
付けする。このガスの少なくとも１部が角度付き溝１０６に入り溝１０６から基
板１４のエッジに流れる。このように、ガス流は、基板１４の中心に向けて半径
方向に流れるのではなく、基板１４のエッジ１８に近接した領域上だけを流れて
、基板１４上わずか約０．４２インチしか流れないのが望ましいガス保護壁を形
成する。このガス壁は、ガスの角度付き流れによって、形状は環状である。基板
１４の半径方向に対する溝１０６の角度及びその結果生じる基板１４の半径方向
に対する流れの角度は、厳密な放射とガス流量などの変数によって変化し得る。
しかしながら、基板１４の半径方向に対する溝１０６と流れの好ましい角度は約
１０度〜約９０度（即ち接線方向流）にある。基板１４の半径方向に対する流れ
の角度は約６５度であればより好ましい。
【００２４】 本発明に対して様々な代替実施形態が可能である。例えば、偏角部材１００を
図３に示すように支持部材３０と一体化させてもよいし、また、図２に示すよう
に支持部材３０に取り付けられた別の部材であってもよい。更に、偏角部材１０
０を図３に示すように支持部材３０の上面３２と同じ水平方向平面上に方位付け
してもよいし、また、図１と２の後付け（retrofit）着脱式リング設計に示すよ
うに溝１０６と制限部材１１０の間のスペースを大きくするように上面３２の少
し下方に配置してもよい。この溝１０６は線形でも、放物線形状でも、又は基板
１４のエッジ１８に角度付きの流れを発生する限り他の形状のものであってもよ
い。例えば、放物線形状の溝は、より積層化された流れを発生するが、その理由
は、流れの方向の変化があまり唐突ではないからである。加えて、ガス流制限部
材１１０は、ガス流制限部材１１０が、支持部材３０の周辺から上向き且つ内向
きに延びて、これによって偏角部材１００の偏角表面１０２の近傍にガス流を維
持する通路の輪郭を定める支持部材３０の一体化された部分である実施形態など
の、様々な実施形態を有し得る。偏角部材１００に対しても多くの代替実施形態
が可能であるが、その内の幾つかを以下に説明する。
【００２５】 前述したように、ガス流制限部材１１０はガスの流れを制限するための天井（
即ち、本好ましい実施形態におけるシャドウリング７０のシールド部分７８）を
形成している。従って、１つの代替実施形態では、図に示すように「床」ではな
くこの天井に偏角表面１０２が提供される。
【００２６】 他の代替実施形態では、本好ましい実施形態の溝１０６の代わりにガス流に影
響し得る他の装置を用いている。例えば、溝１０６の代わりに、支持部材３０の
上面３２とシャドウリング７０のシールド部分７８との間を延びる角度付きフィ
ン、即ち薄い壁を用いてもよい。従って、フィンは、ガス流を基板１４の半径方
向に対してある角度で放出する通路を形成する。
【００２７】 別の代替実施形態では、パージガス開口４９がガス流を放射する方向を単に再
方向付けするようになっている。本設計では、パージガス開口４９はガス流を縦
方向上向きに放射して、支持部材３０の上面３２に形成されている環状ガス溝中
に流入させている。この代替実施形態では、これらのパージガス開口４９は、パ
ージガス開口４９がガス流を基板１４のエッジ１８に向けて水平方向に基板１４
の半径方向に対してある角度で放射するように、支持部材３０に沿って形成され
るように再設計されている。従って、この代替設計では、支持部材３０は、基板
１４が処理の際に挿入される内部領域の輪郭を定める外部隆起部分を有しなけれ
ばならない。この隆起部分の高さは、パージガス開口４９がその内面に対して開
くのに十分な高さである。例えば、隆起部分は支持部材３０と一体であるスペー
ササポート７８を備えている。従って、パージガス開口４９は支持部材３０を通
ってスペーササポート７８中に延びて、スペーサポート７８の内向きに対面して
いる表面からスペーサポートを水平方向に脱出して、ガス流を基板１４に向けて
放出する。しかしながら、パージガス開口４９は、基板１４の半径方向に対して
ある角度でガス流を提供するように方向付けされる。一般的な支持部材３０は、
その周辺の周りに離間されている約３００〜５００のパージガスオリフィスを有
しているので、ガス分布は基板１４の全周辺の周りで実質的に均一となる。パー
ジガスオリフィス４９の出口オリフィスは、自身からガス流を加速するためのノ
ズルを有してもよい。パージガス流を基板１４の半径方向に対してある角度で放
出する他の代替実施形態とメカニズムが可能である。
【００２８】 図３に外部本体１３によって輪郭が定められた一般的なプロセスチャンバ１２
を示す。チャンバ１２は、中心搬送チャンバに接続された複数のプロセスチャン
バ１２を有する真空処理システムの１部であってもよい。プロセスチャンバ１２
は、概して縦方向に方位付けされているシャフト３８に取り付けられるペデスタ
ル即ちサセプタという形態を取ることがある支持部材３０を収納する。支持部材
３０はその平坦な上面３２上に基板１４を支持する働きをする。支持部材１４は
また、４つのフィンガアパーチャ４４を含んでいる。一般的には、支持部材は、
自身に埋め込まれた１つのコイル抵抗ヒータを有する１ブロックの金属、例えば
アルミニウムを含んでいる。しかしながら、支持部材は、セラミックなどの他の
金属で形成してもよい。支持部材３０を均一に加熱し、それに取り付けられてい
る基板１４を均一に加熱するためには、このコイルは支持部材３０のバルクの全
ての側部と接触しなければならない。本発明の場合、ヒータは必要ないことに注
意されたい。図１と２に示すように、上面３２は、上面３２とシャドウリング７
０と基板１４との接触表面積を減少させる目的で与えられている等間隔に離間さ
れた複数の同心溝を含んでいる。この接触表面積を減少させることによって、熱
膨張係数が異なることによって自由に移動する必要がある部品同士が固着する確
率が減少し、また、これらの部品同士間での熱伝導が減少する。
【００２９】 図３はまた、支持部材３０の本体中を通過しているフィンガアパーチャに受容
される基板持ち上げフィンガ２００を示している。一般的には、プロセスチャン
バ１２はこのような持ち上げフィンガ２００を４つ含んでいる。これらの持ち上
げフィンガ２００は処理の後で支持部材３０の上面３２から基板１４を持ち上げ
るように動作する。この基板１４を取り外すという動作は、スリットバルブ開口
２１０からプロセスチャンバ１２中に入る従来のプロセスチャンバロボットアー
ム（図示せず）によって遂行される。このロボットアームはまた、基板１４をプ
ロセスチャンバ１２に挿入する場合にも使用される。持ち上げフィンガ２００は
、図３に上方部分だけを示す第２の動きアクチュエータ２０２の作用の下で縦方
向に移動可能である。
【００３０】 支持部材３０に相互接続されている動きアクチュエータは、処理ステップが実
行される第１の、即ち降下位置と第２の、即ち上昇位置の間で交互にプロセスチ
ャンバ１２内で縦方向に支持部材３０を移動させるようになっている。動作中、
基板１４は次に説明するように支持部材３０の上面３２上に置かれる。ロボット
アームが基板１４をスリットバルブ開口２１０からプロセスチャンバ１２に挿入
して、支持部材３０の上方に縦方向に支持する。第２の動きアクチュエータ（図
示せず）が持ち上げフィンガ２００を上昇させると、このフィンガ２００が支持
部材３０のフィンガアパーチャ中を延び、基板１４に接触して基板１４をロボッ
トアームから持ち上げて、基板１４を支持部材３０の第１の位置と第２の位置の
中間に支持する。ロボットアームはプロセスチャンバ１２から後退する。次に、
動きアクチュエータが支持部材３０を第１の位置から持ち上げて、持ち上げフィ
ンガ２００の頂部を過ぎて第２の位置まで移動させる。この支持部材３０の動き
によって、基板１４が持ち上げフィンガ２００から持ち上げられる。これらのス
テップを逆の順序で実行すると、基板１４が支持部材３０からロボットアームま
でそしてプロセスチャンバ１２から搬送される。
【００３１】 プロセスチャンバ１２内に収納されているシャドウリング７０が動作すると、
基板１４のエッジの堆積が発生しない排他的領域が与えられる。一実施形態では
、シャドウリング７０はまた、不整列の基板１４を、支持部材３０が第１の位置
から第２の位置に移動するに連れて整列させるように動作する。支持部材３０が
下降位置にある場合、シャドウリング７０はその周辺の周りで外部支持リング２
２０によって支持されるが、リング２２０は真空チャンバ３０に取り付けられた
従来型のポンププレート２２２によって支持されている。２つのリング７０と２
２０が組み合わされると、プロセスチャンバ１２が上方及び下方のセクション１
２aと１２ｂの２つにそれぞれ分割される。
【００３２】 処理の間は、支持部材３０は上向きに移動してシャドウリング７０を持ち上げ
る隆起位置へ移る。シャドウリング７０は支持部材３０の上面３２に静止する下
方部分８４を有し、シャドウリング７０の上方シールド部分８０を基板１４の上
面の上方に支持する。シャドウリング７０の上方シールド部分８０は自身を通過
する円形上方アパーチャ８２の輪郭を画成している。上方アパーチャ８２の直径
は基板１４の外径より少し小さく、これによって基板１４上に排他的領域を形成
している。しかしながら、新しいプロセスではシャドウリング７０が基板１４上
に突出しないようにする必要があるかもしれない。
【００３３】 シャドウリング７０は、シャドウリング７０の底部表面にカップリングされて
いる少なくとも１つのスペーササポート７８を用いて基板１４の上方に維持され
るが、こうする代わりにスペーサを支持部材３０にカップリングして、前述のよ
うに、シャドウリング７０の下方部分８４としてもよい。スペーササポート７８
はシャドウリング７０の下方表面から延びる環状の隆起部分であり、その直径が
支持部材３０の外径より小さいことが望ましい。従って、シャドウリング７０が
支持部材３０で支持されると支持部材３０と接触するのはスペーササポート７８
である。スペーササポート７８は十分な厚さを持ち、また、支持部材３０が第２
の位置にあるときに基板１４の上面１６の上方の望ましくは約３ミル〜５ミル隔
たったところにシャドウリング７０を維持するようにシャドウリング７０が全般
的に設計されている。シャドウリング７０を基板１４の上面１６の上方に維持す
ることは、パージガス流をシャドウリング７０と基板１４の間に流すためには必
要なことである。
【００３４】 基板１４は、プロセスチャンバ１２に導入されると支持部材３０に対して不整
列になることがしばしばある。この不整列を補正し適切な堆積を保証する支援と
なるために、プロセスチャンバ１２は一般的には、支持部材３０が第１の位置か
ら第２の位置に移動するに連れて支持部材３０上で基板１４を整列させる整列装
置を含んでいる。あるタイプの整列装置は、図３に示すようなシャドウリング７
０の下方部分８４を備えている。別のタイプの整列装置は、支持部材３０の上面
３２に取り付けられた１セットのガイドピン５０を用いている。他にも整列装置
が周知であり可能であるが、整列装置のそれぞれシャドウリングのタイプとガイ
ドピンのタイプとを以下に説明する。
【００３５】 第１のシャドウリングのタイプの整列装置を規定すると、シャドウリング７０
の下方部分８４は、上方シールド部分８０から下向きに延びるものである。この
下方部分８４はその全長にわたって環状の断面を有し、上方アパーチャ５２と同
心であるその内部にある円錐台形状の内部キャビティ８６の輪郭を画成している
。内部キャビティ８６の直径は内部キャビティ８６の下方口部分８７から上方端
８８に行くに連れて減少し、支持部材３０上に基板１４を整列するための漏斗状
の構造を形成する。従って、内部キャビティ８６の表面は比較的平滑であり、こ
れによって内部キャビティ８６中での基板１４の滑動受容と当接とが容易となる
。基板１４を内部キャビティ８６中に受容し基板１４をシャドウリング７０に対
して適切に整列させることができるように、内部キャビティ８６の上方端４６の
直径は基板１４の外径より少し大きいか、好ましくはほぼ等しい。内部キャビテ
ィ８６の上方端４６の直径は、基板１４の不整列が最大でも約１．５ｍｍを少し
上回るだけであることを保証するように、基板１４の外径より約３ｍｍを少し越
える値だけ大きいことが望ましい。
【００３６】 基板１４は、プロセスチャンバ１２中に置かれると、支持部材３０の上方支持
表面３２上に静止する。この配置は、支持部材３０がその最降下位置にあるとき
に実行される。処理が開始される前に、基板１４は最初に支持部材３０によって
第２の即ち上昇位置に上げられる。下降位置から上昇位置に移動する間に基板１
４のあらゆる不整列が補正されて基板１４は整列される。支持部材３０が下降位
置から上向きに移動するに連れて、不整列の基板１４は、上方端８８と下方口部
分８７との中間位置でシャドウリング７０の内部キャビティ８６と接触する。こ
の接触点は不整列の大きさによって異なる。不整列がないのが望ましい。支持部
材３０が上向きに移動し続けるに連れて円錐台形状の内部キャビティ８６の角度
付き側部が基板１４のエッジ１８に横方向の力を加えて、基板１４を整列させる
。その結果、支持部材３０がその上昇位置に達して基板１４がシャドウリング７
０の内部キャビティ８６の上方端８８に到達すると、基板１４は基板１４とシャ
ドウリング構成部品の直径が相対的なものであることによる不整列は１ｍｍ未満
になる。シャドウリング７０は、この上昇位置では支持部材３０上に静止してシ
ャドウリング７０と基板１４の間に小さなギャップをもたらす。支持部材３０が
この上昇位置にある状態では、基板１４の外部部分はシャドウリング７０の上方
シールド部分８０によってカバーされる。このようにして、シャドウリング７０
は支持部材３０上にある基板１４のいかなる不整列でも補正する。
【００３７】 すでに述べたように、支持部材３０上の基板１４の不整列を補正する代替実施
形態では、支持部材３０の上部表面３２に取り付けられた１セットのガイドピン
５０を用いる。図７に示すガイドピン５０は、上面３２の周りに互いに離間して
置かれているが等間隔に離間しているのが望ましい。ガイドピン５０は、その内
面５２の下方端が自身同士間に円形のスペースを生成し、且つ基板１４の外径に
実質的に等しい直径を有するようにその内面５２同士が十分離間されるように円
形パターンで離間されている。更に、内面５２は、基板１４を受容するに十分な
大きさを持ち、基板１４の形状とサイズと実質的に同じに延びた体積の輪郭を自
身同士間で画成している。内面５２は互いに対して外向きに角度が付いており、
これによって、内面５２の頂部端はその底部端より更に互いから離れるようにな
っている。従って、内面５２によって形成される円の直径は支持部材３０の上面
３２に近接した内面５２の底部における最小直径から支持部材３０の上面３２の
遠位にある内面５２の頂部での最大直径まで増加する。このようにして、ガイド
ピン５０の内面５２は支持部材３０上の基板１４を受容して整列するためのファ
ンネルを形成する。整列装置２０は少なくとも６つのガイドピン５０を含むのが
望ましい。
【００３８】 支持部材３０が基板１４を載置するために第１の位置から持ち上げフィンガ２
００を過ぎて移動すると、支持部材３０に対する基板１４の不整列は全てガイド
ピン５０によって補正される。基板１４は、不整列の場合、１つ以上のガイドピ
ン５０と特に、ガイドピン５０の頂部と底部の中間にあるその内面５２と接触す
る。ガイドピン５０の高さと内面５２の角度とは、ガイドピン５０が上方端で形
成する最大直径が基板１４がかなり不整列であってもこれに対処するように十分
大きく、これによってガイドピン５０がプロセスチャンバ１２に挿入された基板
１４を全て捕獲して整列するに十分な値である。一般的には、基板１４の最大の
不整列でさえも比較的小さいものである。図４に支持部材３０上で整列された基
板１４を示す。ガイドピン５０が基板１４に接触してから支持部材３０が第２の
位置に上昇し続けると、傾斜した内面５２は基板１４の周辺エッジ１８に横方向
力を加え、基板１４を整列させる。内面５２は比較的平滑であり、このため、基
板１４は内面５２に沿って滑動し、これでこれらの間のいかなる摩擦力でも最小
化され、これによってそれらの接触によって起こり得る粒子の発生を減少させ、
ガイドピン５０によって基板１４に加えられるあらゆる持ち上げ力をも最小化す
るようになっている。その結果、支持部材３０がその上面３２上に基板を受容す
るに十分なだけ上昇すれば、ガイドピン５０は基板１４を内面５２の最小直径以
内の横方向位置に駆動して支持部材３０と整列させたことになる。適切な整列は
ガイドピン５０の下降端で形成されている円形直径に対応する。
【００３９】 他にも整列装置の実施形態が考えられる。しかしながら、整列装置の特定の構
造とは無関係に、重要な特徴とは、基板１４上に堆積された膜が厳格な産業要件
に適合するように、支持部材３０に対して基板１４を適切に整列させることであ
る。
【００４０】 基板１４が支持部材３０上でプロセスチャンバ１２中に導入され、基板１４が
整列されるように支持部材３０が第２の位置まで上昇すると、基板１４は処理の
準備ができたことになる。シャドウリング７０は基板１４の排他的領域をカバー
する。パージガスはパージガス開口４９から偏角部材１００の周辺エッジ１０４
にあるガスオリフィス３４に流れる。ガス流制限部材１１０がガスを偏角部材１
００の偏角表面１０２上を通るように放出し、これによってパージガスは基板１
４の半径方向に対してある角度で流れるようになる。従って、パージガスが基板
１４のエッジ１８に到達すると、ガスは基板１４の周辺部分上だけを流れ、これ
によってガス壁を形成する。
【００４１】 前述の説明は本発明による好ましい実施形態を例示したが、本発明の他の実施
形態及び更なる実施形態も本発明の基本的範囲から逸脱することなく考え出され
、また、本発明の範囲は次の請求の範囲によって決まる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 図１は、ガス送出装置の断面側面図である。
【図２】 図２は、前記のガス送出装置の代替実施形態の断面側面図である。
【図３】 本発明を組み込んだプロセスチャンバの部分断面側面図である。
【図４】 図４は、角度付き溝を示す偏角部材の頂面図である。
【図５】 図５は、偏角部材を示す図３を線４−４で切った断面図である。
【図６】 図６は、偏角部材を示す支持部材の頂面図である。
【図７】 図７は、ガイドピンタイプの整列装置を示すガス送出装置の部分断面図である
。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ツァイ， ケネス アメリカ合衆国， カリフォルニア州， レッドウッド シティー， レイクヴュー ウェイ 135 (72)発明者 ガナイェム， スティーヴ アメリカ合衆国， カリフォルニア州， サニーヴェイル， オンタリオ ドライヴ 1576， ナンバー10 (72)発明者 シャースティンスキー， セムヨン アメリカ合衆国， カリフォルニア州， サン フランシスコ， 32エヌディー ア ヴェニュー 742 Ｆターム(参考） 4K029 DA06 JA01 4K030 EA06 GA02 KA12 5F004 AA16 BB18 BB23 BB28 BC08 BD04 CA02 CA09 5F045 EB02 EE14 EE20 EF14 EF15 EM02 EM03 EM07 EM10 EN04

Claims (16)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半径方向領域（dimension）、周辺エッジ、及び偏角表面と を有する偏角部材と、 前記偏角部材の前記周辺エッジにガスの流れを供給するように適合されたガス
    供給部材と、 前記偏角部材の前記周辺エッジから、前記偏角部材の前記偏角表面上を横切っ
    てガスを放出するように適合され且つ配置されたガス流放出部材と、 前記偏角部材の前記半径方向領域に対して、１つの角度でガス流を放出するよ
    うに適合された、前記偏角表面の表面に形成された１つ以上の溝と、 を備える、処理システム中にガス流を送出する装置。
  2. 【請求項２】 前記１つ以上の溝が、前記偏角部材の前記周辺エッジから、
    前記偏角部材の前記半径方向領域に対して１つの角度で延びた請求項１に記載の
    装置。
  3. 【請求項３】 前記１つ以上の溝が、前記偏角部材の前記周辺エッジから前
    記偏角部材の半径に対して約１０度〜９０度の角度で延びた請求項２に記載の装
    置。
  4. 【請求項４】 前記１つ以上の溝が、偏角部材の半径に対して約６５度で前
    記周辺エッジから延びた請求項２に記載の装置。
  5. 【請求項５】 半径方向領域、周辺エッジ、及び偏角表面を有する支持部材
    の上面に連結され、前記偏角部材が内部領域の輪郭を画成し、前記内部領域が前
    記基板の形状と実質的に同じに延びた形状を有する偏角部材と、 前記偏角部材の前記周辺エッジにガスを放出するように適合された前記支持部
    材のガスオリフィスと、 前記偏角部材の前記周辺エッジから前記偏角部材の前記偏角表面上を横切って
    前記基板に後出のガス流を放出するように適合され且つ配置されたガス流放出部
    材と、 を備え、 前記偏角部材が前記基板の半径に対して１つの角度で前記ガス流を放出するよ
    うに適合された、支持部材の上面上で基板を処理する装置。
  6. 【請求項６】 前記偏角部材が、前記周辺エッジから前記偏角部材の半径に
    対して１つの角度で延びた前記偏角表面に形成された１つ以上の溝の輪郭を画成
    する請求項５に記載の装置。
  7. 【請求項７】 前記１つ以上の溝が、前記基板の半径に対して約１０度〜９
    ０度で延びた請求項６に記載の装置。
  8. 【請求項８】 前記１つ以上の溝が、前記偏角部材の半径に対して約６５度
    で延びた請求項６に記載の装置。
  9. 【請求項９】 前記偏角部材が前記支持部材の前記上面と一体になっている
    請求項５に記載の装置。
  10. 【請求項１０】 前記ガス流放出部材が、下方部分とシールド部分とを有す
    るシャドウリングを備え、 前記下方部分は、前記支持部材の前記上面上に載置され、前記シールド部分を
    前記上面の上方に所定の距離離間して維持するように適合され、 前記下方部分が、前記ガスオリフィスの外部の１つの位置で前記支持部材の前
    記上面と接触し、 前記シールド部分が前記基板の前記エッジに近接した位置に前記下方部分から
    延びた、 請求項５に記載の装置。
  11. 【請求項１１】 プロセスチャンバ内の支持部材の上面に支持された基板に
    ガスを送出する方法であり、前記方法がガスを前記基板の半径に対して１つの角
    度で提供するステップを含む方法。
  12. 【請求項１２】 前記ガスが前記基板の前記半径に対して約１０度〜９０度
    で放出される請求項１１に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 前記ガスが前記基板の前記半径に対して約６５度ので放出
    される請求項１１に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 前記ガスを、前記プロセスチャンバ内に前記基板の前記エ
    ッジから外れた位置から導入するステップと、 前記ガスを前記基板の半径に対して１つの角度で放出するように適合された偏
    角部材を介して前記ガスを放出するステップと、 を更に含む請求項１１に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 前記ガスを、前記プロセスチャンバ内に前記基板の前記エ
    ッジから外れた位置から導入するステップと、 前記偏角部材の前記半径に対して角度付けされた１つ以上の溝の輪郭を画成す
    る偏角表面の上方を、前記ガスが通過するようにするステップと、 を更に含む請求項１１に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 前記ガスを前記プロセスチャンバ内の前記基板の前記エッ
    ジから外れた位置から導入するステップと、 前記基板の前記半径に対して１つの角度で前記基板の前記エッジに向けて前記
    ガスを放射するように適合された１セットの通路を介して前記ガスを通過させる
    ステップと、 を更に含む請求項１１に記載の方法。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000260763A (ja) * 1999-02-24 2000-09-22 Applied Materials Inc 半導体ウェハの処理方法及び装置
JP2001527285A (ja) * 1997-12-19 2001-12-25 ラム リサーチ コーポレーション フォーカスリングおよびそのための方法
WO2005015620A1 (ja) * 2003-08-11 2005-02-17 Tokyo Electron Limited 熱処理装置
JP2013115269A (ja) * 2011-11-29 2013-06-10 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
WO2013151124A1 (ja) * 2012-04-05 2013-10-10 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP2018516449A (ja) * 2015-04-17 2018-06-21 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 面取り部のポリマー低減のためのエッジリング
JP2018195686A (ja) * 2017-05-17 2018-12-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理装置

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6113702A (en) 1995-09-01 2000-09-05 Asm America, Inc. Wafer support system
US5985033A (en) * 1997-07-11 1999-11-16 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for delivering a gas
JP3480280B2 (ja) * 1997-10-28 2003-12-15 東京エレクトロン株式会社 縦型処理装置
US6296712B1 (en) * 1997-12-02 2001-10-02 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition hardware and process
US6447853B1 (en) 1998-11-30 2002-09-10 Kawasaki Microelectronics, Inc. Method and apparatus for processing semiconductor substrates
US6464795B1 (en) 1999-05-21 2002-10-15 Applied Materials, Inc. Substrate support member for a processing chamber
US6206976B1 (en) * 1999-08-27 2001-03-27 Lucent Technologies Inc. Deposition apparatus and related method with controllable edge exclusion
US6375748B1 (en) * 1999-09-01 2002-04-23 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for preventing edge deposition
US6223447B1 (en) 2000-02-15 2001-05-01 Applied Materials, Inc. Fastening device for a purge ring
US6350320B1 (en) 2000-02-22 2002-02-26 Applied Materials, Inc. Heater for processing chamber
EP1146545A1 (en) * 2000-04-10 2001-10-17 STMicroelectronics S.r.l. Wafer supporting device
US6444040B1 (en) * 2000-05-05 2002-09-03 Applied Materials Inc. Gas distribution plate
US6428847B1 (en) 2000-10-16 2002-08-06 Primaxx, Inc. Vortex based CVD reactor
US20040028810A1 (en) * 2000-10-16 2004-02-12 Primaxx, Inc. Chemical vapor deposition reactor and method for utilizing vapor vortex
US6544340B2 (en) * 2000-12-08 2003-04-08 Applied Materials, Inc. Heater with detachable ceramic top plate
US6709721B2 (en) 2001-03-28 2004-03-23 Applied Materials Inc. Purge heater design and process development for the improvement of low k film properties
JP4050483B2 (ja) * 2001-05-14 2008-02-20 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JP3715228B2 (ja) * 2001-10-29 2005-11-09 大日本スクリーン製造株式会社 熱処理装置
US20070012402A1 (en) * 2003-07-08 2007-01-18 Sundew Technologies, Llc Apparatus and method for downstream pressure control and sub-atmospheric reactive gas abatement
KR101003699B1 (ko) * 2003-08-11 2010-12-23 주성엔지니어링(주) 섀도우 프레임을 포함하는 액정표시장치용 증착장치 및 그의 동작방법
US20050092439A1 (en) * 2003-10-29 2005-05-05 Keeton Tony J. Low/high temperature substrate holder to reduce edge rolloff and backside damage
WO2005081283A2 (en) * 2004-02-13 2005-09-01 Asm America, Inc. Substrate support system for reduced autodoping and backside deposition
JP2005340488A (ja) * 2004-05-27 2005-12-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子デバイスの製造装置
US7241476B2 (en) * 2004-09-16 2007-07-10 Honeywell International Inc. Airflow masking of carbon-carbon composites for application of antioxidants
US8617672B2 (en) 2005-07-13 2013-12-31 Applied Materials, Inc. Localized surface annealing of components for substrate processing chambers
US8293066B2 (en) * 2006-09-19 2012-10-23 Brooks Automation, Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
US8419341B2 (en) * 2006-09-19 2013-04-16 Brooks Automation, Inc. Linear vacuum robot with Z motion and articulated arm
US9524896B2 (en) * 2006-09-19 2016-12-20 Brooks Automation Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
US7901539B2 (en) * 2006-09-19 2011-03-08 Intevac, Inc. Apparatus and methods for transporting and processing substrates
US7981262B2 (en) 2007-01-29 2011-07-19 Applied Materials, Inc. Process kit for substrate processing chamber
TWI537505B (zh) * 2007-03-01 2016-06-11 應用材料股份有限公司 傳送腔室界面用的浮動狹縫閥
JP5179482B2 (ja) * 2007-05-09 2013-04-10 株式会社アルバック パージガスアセンブリ
US7942969B2 (en) 2007-05-30 2011-05-17 Applied Materials, Inc. Substrate cleaning chamber and components
CN102150251B (zh) * 2008-09-08 2013-06-19 芝浦机械电子株式会社 基板处理装置及基板处理方法
KR20120007063A (ko) * 2009-04-24 2012-01-19 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 측면 가스 출구를 가진 기판 지지대 및 방법
US8591709B1 (en) 2010-05-18 2013-11-26 WD Media, LLC Sputter deposition shield assembly to reduce cathode shorting
US20110303148A1 (en) * 2010-06-09 2011-12-15 Jun Xie Full-enclosure, controlled-flow mini-environment for thin film chambers
WO2012057987A2 (en) 2010-10-29 2012-05-03 Applied Materials, Inc. Deposition ring and electrostatic chuck for physical vapor deposition chamber
US9129778B2 (en) 2011-03-18 2015-09-08 Lam Research Corporation Fluid distribution members and/or assemblies
US9425076B2 (en) * 2014-07-03 2016-08-23 Applied Materials, Inc. Substrate transfer robot end effector
CN111952233A (zh) * 2019-05-14 2020-11-17 北京北方华创微电子装备有限公司 边缘吹扫装置、基座系统及工艺腔室

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5064520A (en) * 1989-02-15 1991-11-12 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for forming a film
US5238499A (en) * 1990-07-16 1993-08-24 Novellus Systems, Inc. Gas-based substrate protection during processing
US5843233A (en) * 1990-07-16 1998-12-01 Novellus Systems, Inc. Exclusion guard and gas-based substrate protection for chemical vapor deposition apparatus
US5800686A (en) * 1993-04-05 1998-09-01 Applied Materials, Inc. Chemical vapor deposition chamber with substrate edge protection
US5556476A (en) * 1994-02-23 1996-09-17 Applied Materials, Inc. Controlling edge deposition on semiconductor substrates
US5888304A (en) * 1996-04-02 1999-03-30 Applied Materials, Inc. Heater with shadow ring and purge above wafer surface
US5766365A (en) * 1994-02-23 1998-06-16 Applied Materials, Inc. Removable ring for controlling edge deposition in substrate processing apparatus
US5476548A (en) * 1994-06-20 1995-12-19 Applied Materials, Inc. Reducing backside deposition in a substrate processing apparatus through the use of a shadow ring
US5985033A (en) * 1997-07-11 1999-11-16 Applied Materials, Inc. Apparatus and method for delivering a gas

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001527285A (ja) * 1997-12-19 2001-12-25 ラム リサーチ コーポレーション フォーカスリングおよびそのための方法
JP2000260763A (ja) * 1999-02-24 2000-09-22 Applied Materials Inc 半導体ウェハの処理方法及び装置
JP4560166B2 (ja) * 1999-02-24 2010-10-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 半導体ウェハの処理装置
WO2005015620A1 (ja) * 2003-08-11 2005-02-17 Tokyo Electron Limited 熱処理装置
US7250094B2 (en) 2003-08-11 2007-07-31 Tokyo Electron Limited Heat treatment apparatus
US7769279B2 (en) 2003-08-11 2010-08-03 Tokyo Electron Limited Heat treatment apparatus
JP2013115269A (ja) * 2011-11-29 2013-06-10 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
WO2013151124A1 (ja) * 2012-04-05 2013-10-10 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP2013219100A (ja) * 2012-04-05 2013-10-24 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置
US9966233B2 (en) 2012-04-05 2018-05-08 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
US10580622B2 (en) 2012-04-05 2020-03-03 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
JP2018516449A (ja) * 2015-04-17 2018-06-21 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドＡｐｐｌｉｅｄ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ 面取り部のポリマー低減のためのエッジリング
US10903055B2 (en) 2015-04-17 2021-01-26 Applied Materials, Inc. Edge ring for bevel polymer reduction
JP2018195686A (ja) * 2017-05-17 2018-12-06 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 熱処理装置
US10903095B2 (en) 2017-05-17 2021-01-26 SCREEN Holdings Co., Ltd. Heat treatment apparatus of light irradiation type

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