JP2001508571A - 加工片処理装置及びその処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 靴構成部分の如き加工片（Ｗ）を処理する装置（１０）と方法が提供される。加工片処理装置（１０）は好適には、予定の進行路に沿って加工片（Ｗ）を移送するための移送器（１５）と、複数の加工片（Ｗ）の各々の複数の予定のパラメータを記憶するための記憶装置を含む。加工片識別器（３０）は予定の進行路に沿って進行する間に加工片（Ｗ）を識別するために記憶装置に応答するよう配置される。加工片処理適用器（５８）は予定の進行路に沿って移送されている加工片（Ｗ）に処理を適用するために移送器（１５）に隣接しかつ加工片識別器に応答するよう配置される。加工片処理位置決定器（６０）は好適には、加工片の処理中に予定の軌道に沿って加工片処理適用器（５８）の位置を連続的に決定するために加工片識別器（３０）に応答するよう配置される。

Description

【発明の詳細な説明】 加工片処理装置及びその処理方法発明の分野 本発明は、製品製造の分野、詳細には組み立て作業で複数の製品を製造するこ とに関するものである。発明の背景 何年にもわたって種々のシステムが組み立て作業で製品を製造する間に製品の 構成部分を追跡して処理するために開発されてきた。これらの加工片の追跡及び 処理システムは、例えば靴製造プロセスにおいて構成部分の組み立て、結合、表 面の粗面化、トリミング、形作り、切断及び接着剤付着を含む。靴製造工業にお けるかかるシステムの幾つかの例は、Reader等による“Bonding Method In Shoe Manufacturing Machine And Bonding Machine For Practicing The Metnod，” と題する日本特許文献５−３３７００２号、Stein等による“Roughing Machine For Footwear（sic）Upper Assemblies And A System That Includes The Rough ing Macnine But Typically Includes As Well Other Machines Ahead Of And F ollowing,”と題する米国特許第４，８６６．８０２号、及びDaviesによる“Adh isiveg Applying Machine”と題する米国特許第５，２６１，９５８号に見られ る。 更に、加工片追跡及び処理システムは加工片を識別するためと、加工片の３つ の次元を決定するためと、及び加工片に処理を適用するためのカメラを含んでい た。これらの加工片には、靴構成部分のみでなく、例えば回路板構成部分、種々 の機械構成部分、コンピュータ構成部分、半導体構成部分、自動車構成部分、種 々の容器類、及び工具類が含まれる。これらのシステムの例は、Pryorによる“R obot Vision Using Targets,”と題する米国特許第５，５０６，６８２号、Kubo ta等による“Method For Measuring Three-Dimensional Position Of Object To Be Captured And Method For Capturing The Object,”と題する米国特許第５ ，２８０，４３６号、Ozeki等による“XYZ Coordinates Measuring System,”と 題する米国特許第５，２８０，５４２号、及びMaiorca等による“Metnod For Di sp ensing Viscous Materials A Constant Height Above A Workpiece Surface.” と題する米国特許第５，１１０，６１５号に見られる。 これらのシステムの何年にもわたる開発にもかかわらず、これらの開発の焦点 の多くは、カメラのために高速処理を使用すること、及び追跡されているユニッ トを認識するための複合ＸＹＺ座標を開発すること、追跡されているユニット中 の傷、又は製造プロセスにおける組み立て又は他の目的のために追跡されている ユニットの一部分を位置設定（locating）することの如き多くの精巧なイメージ ングシステムにあった。それにもかかわらず、これらのシステムは所望の作業が 施されるべきユニット又は加工片の処理を簡単かつ有効に制御することに失敗し ている。 更に、色々な理由から、靴工業は靴構成部分を追跡及び制御するためのシステ ムを採用することに躊躇してきた。この躊躇の一部は一般に靴の注文性に帰する ことができる。例えば靴は種々の寸法、形状に作られる。多様な衣服ファション と同様に、靴スタイルは１年を通じて急速に変化し、靴製造者はこれらの新しい スタイルやトレンド等に迅速に適応しなければならず、さもないと重要なマーケ ットシェアを失う危険に曝される。発明の要約 上記に鑑みて、本発明は、加工片の処理プロセスをより効率よく制御する装置 と方法を好都合に提供する。本発明はまた好都合に、簡単な又はあまり複雑でな い装置と、種々の加工片を処理するための方法を提供する。加工片を処理する装 置と方法は製造又は組み立てプロセス中に、例えばアウトソール、ミッドソール 、インソール、又はアッパーの如き、靴構成部分の表面及び／又は周囲を処理す るために特に適用できる。本発明の装置と方法は好都合に、製造者に変化や更新 を可能ならしめ、また靴構成部分の如き種々の加工片の処理を適用可能な工業市 場での変化するトレンドに適応させることを可能にする。 詳細には、本発明の加工片処理装置は好適には、加工片識別するための加工片 識別手段と、加工片を処理するために加工片識別手段に応答する加工片処理手段 を有する。加工片処理位置決定手段は加工片の処理中に予定の軌道に沿って加工 片処理手段の位置を決定するために加工片認識手段に応答するよう配置される。 本発明は好都合に、加工片認識手段、加工片処理手段、及び加工片処理位置決定 手段の組み合わせをもつので、該装置と方法は、特に種々の靴構成部分への接着 剤の付着の如き高精度作業中に、加工片の処理に対して改良された制御を提供す る。 該装置はまた、表面処理加工区域へ向かいかつその区域を通過する予定の進行 路に沿って加工片を移送するための移送手段を含む。加工片は例えば、好適には ビジョンプロセッサーを含むカメラシステムの視野内に移送されることができる 。データ記憶手段は好適には、複数の加工片の各々の複数の予定のパラメータを 記憶するためにビジョンプロセッサーに応答するよう配置される。加工片は例え ば、カメラシステムとデータ記憶手段に応答して寸法や型式を識別されることが できる。ビジョンプロセッサーはまた好適には、例えばビジョンプロセッサーと 加工片処理手段が基礎としている予定の座標系に関するＸ−Ｙ平面内における加 工片の方位と位置を決定する。 本発明の加工片処理用装置の加工片処理手段は好適には、加工片に処理を適用 するための加工片処理適用器と、加工片処理適用器による加工片への処理の適用 を制御するための加工片処理適用器に接続された加工片処理制御器を含む。加工 片処理制御器は好適には、加工片処理適用器のための処理軌道を決定し、それに よって決定された軌道に沿って加工片に加工片処理を適用するための軌道決定手 段を含む。加工片処理位置決定手段、例えば光センサーは好適には、加工片の処 理の適用中に予定軌道に沿って加工片処理適用器の位置、例えばＺ−平面又はＺ −構成部分データを連続的に決定するために、加工片処理適用器と加工片処理制 御器に応答するよう配置される。更に、加工片処理手段は好都合に、加工片処理 手段の運動をそれが予定進行路に沿う加工片の進行に一致するよう制御するため の移送手段に応答する運動制御器を含むことができる。 本発明また好都合に、加工片を処理する方法を含む。本発明の方法は好適には 、予定の進行路に沿って加工片を移動すること、予定の進行路に沿って進行する 間に加工片を識別すること、予定の進行路に沿って移送されている加工片を処理 すること、及び加工片の処理中に予定の軌道に沿って加工片処理適用器の位置を 連続的に決定することを含む。 本発明により加工片を処理するもう１つの方法は好適には、予定の進行路に沿 って進行する間に加工片を識別すること、予定の進行路に沿って移送されている 加工片を処理すること、及び加工片の処理中に予定の軌道に沿って加工片処理適 用器の位置を連続的にモニタすることを含む。 本発明の加工片を処理する追加の方法は好適には、加工片処理適用器の使用に より加工片に処理を適用すること、加工片処理適用器による加工片への処理の適 用を制御すこと、及び加工片の処理の適用中に予定の軌道に沿って加工片処理適 用器の位置を連続的に決定することを含む。 本発明により靴構成部分の如き加工片を処理する更にもう１つの方法が提供さ れる。この方法は好適には、複数の靴構成部分のデータベースに応答して靴構成 部分を識別すること、予定の進行路に沿って移送されている靴構成部分の表面に 接着剤を付着すること、及び靴構成部分への接着剤の付着中に予定の軌道に沿っ て接着剤適用器の位置を連続的にモニタすることを含む。 従って、本発明は好都合に、加工片を固定又は定着する必要なしに又は装置を 変更する必要なしに、異なった寸法及び幾何学的配置の種々の加工片に処理を適 用する装置と方法を提供する。該装置は好都合に、加工片の正確なかつ円滑な作 業処理が実施されるよう進行中の加工片と加工片処理適用器を連続的にモニタす る。該装置はまた好都合に、靴工業やその他の工業で使用されるような種々の注 文形式の加工片に対する処理、例えば粗面化、トリミング、接着剤付着を制御し 、かつそれらを精密に適用するためのリアル−タイム型式のシステムを提供する 。該装置と方法は好都合に、各加工片の独特の形状、寸法、及び形態又は幾何学 的配置を斟酌して、加工片に所望の処理機能を実行することができる。図面の簡単な説明 本発明の幾つかの特徴、利点及び利益を説明してきたが、他の事項も添付図に 関してなした以下の説明から明らかになるだろう。 図１は本発明の１実施例の加工片処理装置の配列環境を示す図である。 図２は本発明の１実施例の加工片処理装置の加工片処理適用器の部分底面図で ある。 図３は本発明の１実施例の進行路に沿って加工片を移送する状態を示す加工片 処理装置の部分斜視図である。 図４は本発明の加工片処理装置の加工片処理適用器の拡大、部分斜視図である 。 図５は本発明の加工片処理装置の構成の相互関係を示す概略線図である。 詳細な説明 以下本発明の好適実施例を示す添付図を参照して本発明をより完全に説明する 。しかし本発明は多くの異なった形式で具現し得るものであり、本文中に示した 実施例に限定するものではなく、むしろこれらの実施例はその開示を完全かつ綿 密になし、かつ本発明の範囲を当業者に完全に知らせるために提供されるもので ある。本文中、同じ数字は全体を通じて同様の素子を指示するものであり、プラ イム符号と２重プライム符号は代案たる実施例中に同様の素子を指示するために 用いている。 図１は加工片を処理する装置と方法を示し、この加工片Ｗは図示の目的で製造 又は組み立てプロセス中の靴の構成部分、例えばアウトソール(outsole)、ミッ ドソール(midsole)、インソール(insole)、又はアッパー(upper)の表面又は周囲 を示している。該装置１０は特に、例えば靴構成部分の表面又は周囲を処理する ために適用できる。というのは、この装置は、製造者が、変化、更新(update)を なし、更に、靴の構成部分の色々な寸法、形状又は幾何学的配置(geometries)を 市場の変化する動向に適合させるのに好都合であるからである。この実施例の装 置１０は好適には、製造プロセス中に、靴、例えば運動靴の構成部分に接着剤又 はセメントを付着するのに好適である。 運動靴のアウトソールとミッドソールは例えば、接着剤をそれに正確に又は精 密に付着することを全く困難ならしめる色々な形態又は幾何学的配置をもつこと があり得る。後述する如く、該装置１０は好都合に、靴構成部分Ｗの正確なかつ 円滑な作業処理が達成されるように、進行中の靴構成部分Ｗと靴構成部分処理適 用器５８の両方を連続的にモニタする。該装置１０はまた、好都合に、処理、例 えば粗面化、トリミング、カッティング、シェイピング、接着剤付着を制御し、 靴工業並びに他の工業に使用されるような色々な注文形式の加工片Ｗに精密に適 用するためのリアル−タイム型式のシステムを提供する。 図１、３に示す如く、加工片Ｗを処理するための加工片処理装置１０は移送手 段１５、例えば加工片Ｗを予定の進行路Ｐに沿って移送するための移送器をもつ 。データ記憶手段３５、例えば記憶装置は好適には複数の加工片Ｗの各々の複数 の予定のパラメータを記憶するために配置される。図３に明示する如く、移送器 １５は好適には図示の如きコンベヤ又は加工片運搬システムとする。例えば運搬 システム１５はフレーム、前記フレームに回転可能に取り付けられた複数の離間 したロール、及び前記ロールを横切って延在する運搬ベルトを含む。コンベヤ駆 動装置、例えばモータは好適には、所望の速度で所望の進行路Ｐに沿ってロール を渡って進むようコンベヤベルトを駆動する。 記憶装置３５は好適には該装置１０の使用者が容易に更新、変化又は修正する ことができるデータベースタイプフォーマット(detabase type format)中にデー タを記憶するメモリ装置又は回路とする。記憶装置３５は分離したメモリ装置と なし得るが、又は当業者には理解される如く本発明装置１０の他の素子の一部分 のメモリとすることができる（図５参照）。 加工片識別手段３０、例えば加工片識別器は加工片Ｗを予定進行路Ｐに沿って 進行する間に識別するためにデータ記憶手段３５に応答するよう配置される。加 工片処理手段５０は移送手段１５に隣接して、かつ予定の進行経路に沿って移送 されている加工片Ｗを処理するために加工片識別手段３０に応答するよう、配置 される。加工片処理位置決定手段６０、例えば加工片処理位置決定器は加工片Ｗ の処理中に予定の軌道に沿う加工片処理手段５０の位置を連続的に決定するため に加工片識別手段３０に応答するよう配置される。 更に詳細には、加工片識別手段３０は好適には、コンベヤ１５の上に横たわる 取り付けアーム３２に取り付けられかつコンベヤ１５によって移送されている靴 構成部分の如き加工片Ｗの可視イメージをとらえるために、例えば予定の角度を なして又は可動の進行路上に配置されたビデオカメラ３１の如きイメージングコ レクター(imaging collector)を含む。ビジョンプロセッサー(vision processor )３３は好適には加工片Ｗの可視イメージを表すデータを処理するためにカメラ ３１に応答するよう配置される。ビジョンプロセッサー３３はまた、可視イメー ジデータをデータ記憶手段３５中に記憶された複数の加工片Ｗのうちの少なくと も１つの加工片の複数の予定のパラメータと比較するためにデータ記憶手段３５ に応答するよう配置されることができる。 ビジョンプロセッサー３３は好適には、当業者には理解される如く、処理回路 、マイクロプロセッサー、又は複数のプロセッサーとなし、また、コンベヤ１５ によって予定の進行路に沿って移送されている加工片Ｗの方位位置（orientatio nal position）を識別するために加工片位置識別手段３６、例えば加工片位置識 別器を含む。ユーザインタフェース(user interface)３８、例えば陰極線管、液 晶ディスプレイ又は発光ダイオードディスプレイ、及びキイボード又はキイパッ ドの如きディスプレイが好適には該装置１０のユーザに加工片Ｗの可視イメージ を提供するために、ビジョンプロセッサー３３に接続される。 加工片処理手段５０は好適には、移送位置プロセッサー５２、例えば予定の進 行経路Ｐに沿って移送されている加工片Ｗの位置を表すデータを処理するために 移送手段１５に応答するよう配置された運動制御器をもつ。運動制御器５２はコ ンベヤ１５に取り付けられた光エンコーダ(optical encoder)と、コンベヤ１５ の時間に関する移動を表すデータを処理するためのマイクロプロセッサーを含む ことができる。 加工片処理制御器５５、例えばロボット制御器が好適には加工片処理手段５０ 内に含まれ、そして好適には、移送位置プロセッサー５２、加工片識別手段３０ 、及び加工片Ｗの処理を制御するための加工片処理位置決定手段６０に応答する よう配置される。加工片処理適用器５８は加工片Ｗに加工片処理を適用するため に加工片処理制御器に応答するよう配置される。加工片処理制御器５５は好適に は、例えば加工片処理適用器５８のための処理軌道を決定し、それによって決定 された軌道に沿って加工片Ｗに加工片処理を適用するために加工片識別手段３０ に応答するよう配置された軌道決定手段５６を含む。 図１、５に明示する如く、加工片処理適用器５８、例えばセメント付着システ ムは好適には、当業者には理解される如く、ロボット５７に接続される。ロボッ ト５７は主体とアームを含み、このアームは主体に連結していて、そこから外方 に延びる。当業者には理解される如く、アームは好適には内方に、外方に、上方 に、かつ下方に動くことができ、また、ロボット制御器５５に応答して所望位置 へ旋回及び／又は回転することができる。ロボット５７はまた、ロボット制御器 ５５に接続され、このロボット制御器はＸ、Ｙ、Ｚ平面内におけるロボットの移 動及び加工片、例えばセメントの付着、粗面化、又はトリミングの如き処理の適 用が望まれる靴構成部分への適用器５８による処理の適用の両者を制御する。ロ ボット５７は例えば、好適には構成部分の表面から所望の距離を置いて又はその 表面と接触して、靴構成部分Ｗ上に横たわるように付着器ヘッド５９を動かす。 次いでロボット５７は、所望の軌道に沿って処理をより精密に適用するために、 下流側へコンベヤ１５と同時に又はそのコンベヤと同期的に動かされる。 図２、４乃至５に明示する如く、加工片処理位置決定手段６０は好適には、光 センサー６５、例えばＺセンサーを含み、このＺセンサーは加工片処理手段５０ に接続されかつ移送手段１５によって移送されている加工片Ｗからの光データを 感知するよう配置されている。光センサー６５は好適には、互いに近接して置か れかつ適用器５８のヘッド５９に近接して置かれたレーザエミッタの如き発光器 ６６と光検出器６７、例えば光レシーバ又は他の光トランスジューサを結合する 。光センサー６５は好適にはレーザエミッタと光レシーバであるが、当業者には 理解される如く、発光ダイオードの如き他の光トランシーバセンサー６５が同様 に本発明によって使用される。また光センサー６５は当業者には理解される如く 、レーザエミッタ６６を駆動するための関連する駆動電子装置(drive electroni cs)と、光検出器６７によって受け取られる光データを検出するための検出電子 装置を含む。 光センサー６５は好適には適用器５８の適用器ヘッド５９に近接して置かれる ので、当業者には理解される如く、反射又は他の明又は暗の検出技術を使用する ことができる。センサー６５は接着剤の流れ又はビードの付着を感知又は追跡す ることができ、輪郭例えば縁、凹所、傾斜の変化を感知することができ、又は所 望の位置に適用器ヘッド５８を適用可能にかつ正確に移動させるために光の陰(s hades)、例えば影の変動の検出を感知することができる。それによって、光セン サー６５は好適には、処理プロセス中に適用器５８のヘッド５９の、位置設定用 のロボット制御器５５へ、即ちＺ−ディメンション又はＺ−平面データへ、光デ ータ、例えばリアルタイム位置設定(locartion)用の位置フィードバック装置を 提供する。これにより、制御器５５は連続的にヘッド５８の実際位置を修正又は 更新することができ、この際ヘッド５８の所望位置は処理用に決定された軌道に 基づいている。 イメージングシステムと結合した光センサー６５、例えばカメラ３１もまた好 適には、適用器ヘッド５８が加工片Ｗの表面から予定距離をおいた位置に置かれ 、加工片Ｗの周囲をトレースできるようにフィールド感知システムの深さを提供 し、及び／又は加工片の表面への処理例えば接着剤の付着を精密に適用するため に加工片の縁から予定距離を置いて連続的に配置される。靴製造業においては、 これは例えば接着剤と靴構成部分の無駄を減らし、かつエラー又は再加工を減ら す。靴のスタイル及びタイプは急速に変化するので、靴製作作業の多くが慣例通 り労働集約型となる。それ故、該装置１０は好都合に、自動化プロセスによって 労働コストを減らすことができる。自動化プロセスを採用しない場合にはその作 業には数人の労働者を要することとなる。 作業に際しては、図１乃至５に示す如く、複数の加工片Ｗ、例えば靴構成部分 が人又はローディング装置によって移動している移送手段１５上に個別に置かれ る。次いで移送手段１５は加工片Ｗを表面処理作業領域の方へかつそれを通して 移送する。次いで加工片Ｗはカメラ３１の視野内に移され、ビジョンプロセッサ ー３３はカメラに応答して加工片Ｗの寸法、形状、及びタイプ、及びデータ記憶 手段３５内に記憶された加工片データを識別することができる。また、ビジョン プロセッサー３３は好適には、前記ビジョンプロセッサー３３と加工片処理制御 器５５が基礎としている予定の座標系に関してＸ−Ｙ平面内の加工片Ｗの方位及 び位置を決定する。加工片Ｗの効率良いトラッキング又はモニタリングがシステ ムユーザによって行えるよう、前記座標系は好適にはユーザインターフェース３ ８上に表示される。 加工片Ｗが置かれた後、ビジョンプロセッサー３３は加工片Ｗの周辺を表す複 数のデータ点を、及びもし所望又は必要ならば、加工片Ｗの内部部分を表すデー タ点を決定する。しかし本発明の装置１０によれば、この段階は加工片Ｗを識別 した後に行われる必要はない。換言すれば、該装置１０は好都合に、未知の加工 片Ｗの周辺を巡る点を決定し、そして加工片Ｗの周辺のこれらの決定された複数 のデータ点に基づいて未知の加工片に目的とする仕事を実行することができる。 ビジョンプロセッサー３３はこれらの複数の点を加工片処理又はロボット制御 器５５に伝達する。加工片処理制御器５５は、加工片Ｗの周りの及びその中に円 滑な軌道を作るための複数の点に応答して、加工片Ｗを処理するための例えば接 着剤の付着、表面の粗面化、加工片Ｗの切断又はトリミングをするための、これ らの複数のデータ点に応答するインターポレイション(interpolation)又は軌道 を計算する。 例えば、ビジョンプロセッサー３３によってこの最初の計算又は決定をなすた めに、一旦加工片Ｗが位置設定されると、加工片Ｗの質量中心が計算される。方 位の主軸が決定され、Ｘ−Ｙ座標系が加工片Ｗのために配属され又は確立される 。加工片Ｗは、当業者には理解される如く、イメージ又は光コントラスト技術に よって二次元平面内に認められるので、質量中心は加工片Ｗが平らであるかのよ うなものになる。次いでその部分は所望ならば、それがデータベース中の既知の 加工片Ｗに一致するかどうかを決定するために、その時に比較することができる 。しかし好適には、複数の縁点、例えば周辺を巡る複数のデータ点が加工片Ｗの ために位置設定される。また、もし加工片Ｗがその中に１つ又はそれより多い開 口又は孔をもつならば、開口を巡る複数の縁点もまた位置設定される。これらの 複数の縁点は次いで、加工片環境・システム（workpiece environment and syst em）の真の又は実際の座標系に変換され又は関係付けられる。このデータ、例え ば加工片の同一性及び複数の周辺又は縁データ点は次いで加工片処理制御器５５ に伝達される。 一旦加工片処理制御器５５がこのデータを受け取ると、例えば複数の縁点を表 すデータが所望の軌道を計算するためにに使用される。またこの所望の軌道は有 利には、システムユーザによってユーザインターフェース３８を通して修正され 、又は追加される。ユーザインターフェース３８を介してのこの修正は、独特の 又は種々の形状をもつ加工片Ｗが所望の機能、例えば接着剤の付着、切断、トリ ミング等をなすために該装置１０によって容易に取り扱われることを可能にする 。また、加工片処理制御器５５は好適には、所望の機能例えば接着剤の付着を達 成するために計算された軌道が移送手段１５の移動（例えば連続かつ円滑な製造 プロセス）中に効率良く完成されるように、移送手段１５の移動をモニタする。 すべての計算が完了した後、加工片処理制御器５５はロボットを使用して加工 片処理適用器５８を移動させて、加工片処理適用器５８の加工片処理ヘッド５９ 、例えば遠位端部分が、位置設定され、追跡され及び／又は検査されている加工 片Ｗの上に横たわるようになす。光センサー６５は次いで、予め選択された加工 片処理、例えば接着剤付着のために加工片Ｗ（即ちＺ−軸又は構成部分）に対す るヘッド５９の位置に関するデータを加工片処理制御器５５に提供する。次いで 加工片処理が加工片Ｗの所望の区域に適用される。 好適には、光センサー６５は所望の加工片処理機能を達成する光センサー６５ の所望の光学的特性に基づいて選択される。例えば光センサー６５は好適には、 センサー６５が加工片Ｗの表面から予定の距離を置いているとき、所望の出力即 ちほぼゼロの出力を与える。ロボットは事実上、工片処理適用器５８を最初に動 かし、そしてそれに隣接して置かれた光センサー６５を加工片Ｗの表面に向かっ て下方に、センサー６５の出力がゼロになるまで、動かす。加工片処理適用器５ ８の第３の次元、例えば高さ、深さ、又は上下の運動の予定の推定は光センサー ６５の使用の前にはなされない。加工片処理適用器５８のこの下方移動が起こる と、例えば円滑なパターンでかつアウトソールの外周又は縁から予定距離を置い て接着材料を付着するために靴のアウトソールの周辺をたどるようにして、予定 の軌道が開始される。それによって、光センサー６５は接着剤を付着するための Ｚ−構成部分又はＺ−平面データを提供する。光センサー６５の出力をゼロに近 い出力又はゼロに維持するようにモニタすることにより、加工片処理適用器５８ は接着材料を付着するための所望の作業距離を置いた位置に精密に維持されるこ とができる。この作業距離は所望の処理機能又は適用に合致するよう光センサー ６５の幾何学的配置又は光学特性に基づいて設定することができる。事実上、光 センサー６５は好都合に、該装置１０の加工片処理適用器５８のために、リアル タイムのＺ−構成部分又はＺ−平面データ、例えば上下運動の連続フィードバッ クを提供する。 加工片処理中、光センサー６５は連続的にモニタし、そして加工片処理制御器 ５５はそれに応答して適用ヘッド５９の位置を調節し、そして適用器ヘッド５９ の作業距離と位置は連続的に維持される。計算された軌道の完成後、接着剤はも はや付着されず、加工片処理適用器５８それに応答して、次の加工片Ｗを待つた めに中立位置に戻る。この加工片Ｗは進行路Ｐに沿って進行する同じ構成部分と することができ、又は有利には、異なった寸法、形状又は幾何学的配置をもつ異 なった構成部分とすることができる。 図１乃至５に示す如くまた上述の如く、本発明はまた、かかる靴構成部分の如 き加工片Ｗを処理する方法をも含む。本発明による方法は好適には、予定の進行 路Ｐに沿って加工片Ｗを移送し、予定の進行路Ｐに沿った進行中に加工片Ｗを識 別し、予定の進行路Ｐに沿って移送されている加工片Ｗを処理し、そして加工片 Ｗの処理中予定の軌道に沿って加工片処理適用器５８の位置を連続的に決定する ことを含む。 加工片Ｗを識別する段階は好適には、移送されている加工片Ｗの可視イメージ を捕捉すること、加工片Ｗの可視イメージを表すデータを処理すること、及び可 視メージデータを複数の加工片Ｗの内の少なくとも１つの加工片の複数の予定の パラメータと比較することを含む。上記データの処理段階は好適には、予定の進 行路Ｐに沿って移送されている加工片Ｗの方位位置を認識することを含む。 加工片の位置を決定する段階は好適には、移送されている加工片Ｗからの光デ ータを感知することを含む。加工片Ｗを処理する段階は予定の進行路Ｐに沿って 移送されている加工片Ｗの位置を表すデータを処理すること、加工片Ｗの処理を 制御すること、及び加工片処理を加工片Ｗに適用することを含む。加工片Ｗの処 理を制御する段階は加工片処理適用器５８のための処理軌道を決定し、それによ って決定された軌道に沿って加工片Ｗに加工片処理を適用する段階を含む。 本発明により加工片Ｗを処理する方法は好適には、予定の進行路Ｐに沿って進 行する間に加工片Ｗを識別すること、予定の進行路Ｐに沿って移送されている加 工片Ｗを処理すること、及び加工片Ｗの処理中に予定の軌道に沿って加工片処理 適用器５８の位置を連続的にモニタすることを含む。加工片適用器５８の位置を モニタする段階は好適には、処理されている加工片Ｗからの光データを感知する こと、及び加工片Ｗの処理中に加工片処理適用器５８の位置を決定することを含 む。 本発明による加工片Ｗを処理する追加の方法は好適には、加工片処理適用器５ ８の使用により加工片Ｗに処理を適用すること、加工片処理適用器５８による加 工片Ｗへの処理の適用を制御すこと、及び加工片Ｗの処理の適用中に予定の軌道 に沿って加工片処理適用器５８の位置を連続的に決定することを含む。この制御 段階は好適には、加工片処理適用器５８のための処理軌道を決定し、それによっ て予定軌道に沿って加工片Ｗに加工片処理を適用することを含む。 本発明により靴構成部分の如き加工片Ｗを処理する更にもう１つの方法が提供 され、この方法は好適には、複数の靴構成部分のデータベース３５に応答して靴 構成部分を識別すること、予定の進行路Ｐに沿って移送されている靴構成部分の 表面に接着剤を付着すること、及び靴構成部分への接着剤の付着中に予定の軌道 に沿って接着剤適用器５８の位置を連続的にモニタすることを含む。靴構成部分 は予定進行路に沿って進行する間にカメラの如きイメージンジグコレクターを用 いて位置設定されかつ予定の進行路Ｐに沿って進行する間に検査されることがで きる。この方法はまた、上述した如く他の色々な方法の追加の段階を含むことが できる。 図及び明細書には、本発明の好適実施例が開示され、特定の用語が用いられて いるが、用語は単に説明用に用いたものであり、制限を目的とするものではない 。本発明は図示の実施例を参照して詳述されているが、上述の詳細な説明中に記 載されかつ請求の範囲に規定された本発明の精神と範囲内で種々の変更、変化が 可能であるのは明らかであろう。

【手続補正書】 【提出日】平成１１年７月１２日（１９９９．７．１２） 【補正内容】 １．請求の範囲を次の通りに補正する。 「 請求の範囲 １．加工片処理装置（１０）が加工片（Ｗ）を識別するための加工片識別手段（ ３０）を含んでなる加工片（Ｗ）を処理するための加工片処理装置（１０）に おいて、前記加工片処理装置が、加工片を処理するために前記加工片識別手段 （３０）に応答する加工片処理手段（５０）と、加工片の処理中に予定軌道に 沿って前記加工片処理手段（５０）の位置を決定するために前記加工片識別手 段（３０）に応答する加工片処理位置決定手段（６０）を更に含むことを特徴 とする加工片処理装置。 ２．前記加工片識別手段（３０）は加工片（Ｗ）の可視イメージを捕捉するよう 配置されたカメラ（３１）と、加工片（Ｗ）の可視イメージを表すデータを処 理しそして可視イメージデータを少なくとも１つの加工片の複数の予定のパラ メータと比較するために前記カメラ（３１）に応答するビジョンプロセッサー （３３）を含むことを特徴とする請求項１に記載の装置（１０）。 ３．前記ビジョンプロセッサー（３３）は加工片（Ｗ）の方位位置を識別するた めの加工片位置識別手段（３６）を含むことを特徴とする請求項２に記載の装 置（１０）。 ４．前記加工片処理位置決定手段（６０）は前記加工片処理手段（５０）に接続 されかつ加工片（Ｗ）からの光データを感知するよう配置された光センサー（ ６５）を含むことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の装置。 ５．前記加工片処理手段（５０）は加工片（Ｗ）の処理を制御するために前記加 工片識別手段（３０）及び前記加工片処理位置決定手段（６０）に応答する加 工片処理制御器（５５）と、加工片処理を加工片（Ｗ）に適用するために前記 加工片処理制御器（５５）に応答する加工片処理適用器（５８）を含むことを 特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の装置（１０）。 ６．前記加工片処理制御器（５５）は前記加工片処理適用器（５８）のための処 理軌道を決定し、それによって決定された軌道に沿って加工片（Ｗ）に加工片 処理を適用するために前記加工片識別手段（３０）に応答する軌道決定手段（ ５６）を含むことを特徴とする請求項５に記載の装置。 ７．予定の進行路に沿って進行する間に加工片（Ｗ）を識別することを含む加工 片（Ｗ）処理方法において、予定の進行路に沿って移送されている加工片（Ｗ ）を処理し、そして加工片（Ｗ）の処理中に予定の軌道に沿って加工片処理適 用器（５８）の位置を連続的にモニタすることを更に含むことを特徴とする加 工片処理方法。 ８．加工片（Ｗ）を識別する段階が、移送されている加工片（Ｗ）の可視イメー ジを捕捉し、加工片（Ｗ）の可視イメージを表すデータを処理し、そして可視 イメージデータを複数の加工片の内の少なくとも１つの加工片の複数の予定の パラメータと比較する段階を含むことを特徴とする請求項７に記載の方法。 ９．処理段階が、予定の進行路に沿って移送されている加工片（Ｗ）の方位位置 を識別することを含むことを特徴とする請求項８に記載の方法。 １０．加工片処理適用器（５８）の位置をモニタする段階が、移送されている加 工片（Ｗ）からの光データを感知し、そして加工片（Ｗ）の処理中に加工片処 理適用器（５８）の位置を決定する段階を含むことを特徴とする請求項７乃至 ９の何れか１項に記載の方法。 １１．加工片（Ｗ）を処理する段階が、予定の進行路に沿って移送されている加 工片（Ｗ）の位置を表すデータを処理し、加工片（Ｗ）の処理を制御し、そし て加工片（Ｗ）に加工片処理を適用する段階を含むことを特徴とする請求項１ ０に記載の方法。 １２．加工片（Ｗ）の処理を制御する段階が、加工片処理適用器（５８）のため の処理軌道を決定し、それによって決定された軌道に沿って加工片（Ｗ）に加 工片処理を適用する段階を含むことを特徴とする請求項１１に記載の方法。」 （２）図面を補正図の通りに補正する。 【図１】【図２】【図３】【図４】【図５】

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，ＬＳ，Ｍ Ｗ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ， ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，Ｅ Ｓ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ， ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，Ｍ Ｘ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ， ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ (72)発明者 スペンサー ジェイムズ イー ジュニア ー アメリカ合衆国 フロリダ州 32765 オ ヴィエド マニガン アヴェニュー 1042

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．加工片を処理するための加工片処理装置において、 加工片を予定の進行路に沿って移送する移送手段と、 予定の進行路に沿って進行する間に少なくとも加工片のパラメータを識別す る加工片識別手段と、 前記移送手段に隣接して配置されかつ予定の進行路に沿って移送されている 加工片を処理するために前記加工片識別手段に応答する加工片処理手段と、 加工片の処理中に予定の軌道に沿って前記加工片処理手段の位置を連続的に 決定するために前記加工片識別手段に応答する加工片処理位置決定手段と、 を含むことを特徴とする加工片処理装置。 ２．前記加工片識別手段の前記イメージコレクタが前記移送手段によって移送さ れている加工片の可視イメージを捕捉するよう配置されたイメージングコレク タを含み、前記加工片識別手段が加工片のイメージを表すデータを処理しかつ イメージデータを複数の加工片の内の少なくとも１つの加工片の複数の予定の パラメータと比較するために前記イメージングコレクタに応答するプロセッサ ーを含む請求項２に記載の装置。 ３．前記プロセッサーは前記移送手段によって予定の進行路に沿って移送されて いる加工片の方位位置を認識するための加工片位置認識手段を含むことを特徴 とする請求項２に記載の装置。 ４．前記加工片処理位置決定手段は前記加工片処理手段に接続されかつ前記移送 手段によって移送されている加工片から光データを感知するよう配置された光 センサーを含むことを特徴とする請求項１に記載の装置。 ５．前記加工片処理手段は、予定の進行路に沿って移送されている加工片の位置 を表すデータを処理するために前記移送手段に応答する移送位置プロセッサー と、加工片の処理を制御するために前記移送位置プロセッサー、前記加工片識 別手段及び前記加工片処理位置決定手段に応答する加工片処理制御器と、加工 片に加工片処理を適用するために前記加工片処理制御器に応答する加工片処理 適用器を含むことを特徴とする装置。 ６．前記加工片処理制御器は、前記加工片処理適用器のための処理軌道を決定し 、それによって決定された軌道に沿って加工片に加工片処理を適用するために 前記加工片認識手段に応答する軌道決定手段を含むことを特徴とする請求項５ に記載の装置。 ７．前記移送手段はコンベヤを含み、加工片は靴の構成部分を含むことを特徴と する請求項５に記載の装置。 ８．加工片を処理するための加工片処理装置において、 予定の進行路に沿って加工片を移送する移送器と、 複数の加工片の各々の複数の予定のパラメータを記憶する記憶装置と、 予定の進行路に沿って進行する間に加工片を識別するために前記記憶装置に 応答する加工片識別器と、 前記移送器に隣接して配置されかつ予定の進行路に沿って移送されている加 工片に処理を適用するために前記加工片識別器に応答する加工片処理適用器と 、 加工片の処理中に予定の軌道に沿って前記加工片処理適用器の位置を連続的 に決定するために前記加工片識別器に応答する加工片処理位置決定器と、 を含むことを特徴とする加工片処理装置。 ９．前記加工片識別器が、前記移送器によって移送されている加工片の可視イメ ージを捕捉するよう配置されたカメラと、加工片の可視イメージを表すデータ を処理しそして可視イメージを複数の加工片のうちの少なくとも１つの加工片 の複数の決定されたパラメータと比較するために前記カメラに応答するビジョ ンプロセッサーと、加工片の可視イメージをその使用者に提供するために前記 ビジョンプロセッサーに応答するユーザインタフェースとを含むことを特徴と する請求項８に記載の装置。 １０．前記ビジョンプロセッサーは、前記移送器によって予定の進行路に沿って 移送されている加工片の方位位置を識別するための加工片位置識別器を含むこ とを特徴とする請求項９に記載の装置。 １１．前記加工片処理位置決定器は、前記加工片処理適用器に接続されかつ前記 移送器によって移送されている加工片から光データを感知するよう配置された 光センサーを含むことを特徴とする請求項１０に記載の装置。 １２．予定の進行路に沿う加工片の位置を表すデータを処理するために前記移送 器に応答する移送位置プロセッサーと、加工片の処理を制御するために前記移 送位置プロセッサー、前記加工片識別器、及び前記加工片処理位置決定器に応 答する加工片処理制御器とを更に含むことを特徴とする請求項１１に記載の装 置。 １３．前記加工片処理制御器は、前記加工片処理適用器のための処理軌道を決定 し、それによって決定された軌道に沿って加工片に加工片処理を適用するため に前記加工片識別器に応答する軌道決定器を含むことを特徴とする請求項１２ に記載の装置。 １４．前記移送器はコンベヤを含み、加工片は靴の構成部分を含むことを特徴と する請求項１３に記載の装置。 １５．加工片を処理するための加工片処理装置において、 加工片を識別する加工片識別手段と、 加工片を処理するために前記加工片識別手段に応答する加工片処理手段と、 加工片の処理中に予定の軌道に沿って前記加工片処理手段の位置を決定する ために前記加工片識別手段に応答する加工片処理位置決定手段と、 を含むことを特徴とする加工片処理装置。 １６．前記加工片識別手段は、加工片の可視イメージを捕捉するよう配置された カメラと、カメラの可視イメージを表すデータを処理しかつ可視イメージを少 なくとも１つの加工片の複数の予定のパラメータと比較するために前記カメラ に応答するビジョンプロセッサーを含むことを特徴とする請求項１５に記載の 装置。 １７．前記ビジョンプロセッサーは、加工片の方位位置を識別するための加工片 位置識別手段を含むことを特徴とする請求項１６に記載の装置。 １８．前記加工片処理位置決定手段は、前記加工片処理手段に接続されかつ加工 片からの光データを感知するよう配置された光センサーを含むことを特徴とす る請求項１７に記載の装置。 １９．前記加工片処理手段は、加工片の処理を制御するために前記加工片識別手 段と前記加工片処理位置決定手段に応答する加工片処理制御器と、加工片に加 工片処理を適用するために前記加工片処理制御器に応答する加工片処理適用器 を含むことを特徴とする請求項１８に記載の装置。 ２０．前記加工片処理制御器は、前記加工片処理適用器のための処理軌道を決定 し、それによって決定された軌道に沿って加工片に加工片処理を適用するため に前記加工片識別手段に応答する軌道決定手段を含むことを特徴とする請求項 １９に記載の装置。 ２１．加工片を処理するための加工片処理装置において、 加工片に処理を適用するための加工片処理適用器と、 前記加工片処理適用器による加工片への処理の適用を制御するために前記加 工片処理適用器に接続された加工片処理制御器と、 加工片の処理の適用中に予定軌道に沿って前記加工片処理適用器の位置を連 続的に決定するために前記加工片処理適用器と前記加工片処理制御器に応答す る加工片処理位置決定手段と、 を含むことを特徴とする加工片処理装置。 ２２．前記加工片処理位置決定手段は、前記加工片処理手段に接続されかつ加工 片からのデータを感知するよう配置された光センサーを含むことを特徴とする 請求項２１に記載の装置。 ２３．前記加工片処理制御器は、前記加工片処理適用器のための処理軌道を決定 し、それによって決定された軌道に沿って加工片に加工片処理を適用するため の軌道決定手段を含むことを特徴とする請求項２２に記載の装置。 ２４．靴の構成部分を処理するための靴構成部分処理装置において、 予定の進行路に沿って靴構成部分を運搬するためのコンベヤと、 複数の靴構成部分の各々の複数の予定のパラメータを記憶するメモリ装置と 、 予定進行路に沿って進行する間に靴構成部分を識別するために前記メモリ装 置に応答する構成部分識別手段と、 前記コンベヤに隣接して配置されかつ予定の進行路に沿って移送されている 靴構成部分を処理するために前記構成部分識別手段に応答する構成部分処理手 段と、 靴構成部分の処理中に予定の軌道に沿って前記構成部分処理手段の位置を連 続的に決定するために前記構成部分識別手段に応答する構成部分処理位置決定 手段と、 を含むことを特徴とする靴構成部分処理装置。 ２５．前記構成部分識別手段は、前記コンベヤによって運搬されている靴構成部 分の可視イメージを捕捉するよう配置されたカメラと、靴構成部分の可視イメ ージを表すデータを処理しそして可視イメージを複数の靴構成部分のうちの少 なくとも１つの構成部分の複数の予定のパラメータと比較するために前記ビデ オカメラに応答するビジョンプロセッサーを含むことを特徴とする請求項２４ に記載の装置。 ２６．前記ビジョンプロセッサーは、前記コンベヤによって予定の進行路に沿っ て運搬されている靴構成部分の方位位置を識別するための構成部分位置識別手 段を含むことを特徴とする請求項２５に記載の装置。 ２７．前記構成部分処理手段は、予定の進行路に沿って靴構成部分の位置を表す データを処理するために前記コンベヤに応答するコンベヤ位置プロセッサーと 、靴構成部分の処理を制御するために前記コンベヤ位置プロセッサー、前記構 成部分識別手段及び前記構成部分処理位置決定手段に応答する構成部分処理制 御器と、靴構成部分に靴構成部分処理を適用するために前記構成部分処理制御 器に応答する構成部分処理適用器を含むことを特徴とする請求項２４に記載の 装置。 ２８．前記構成部分処理位置決定手段は、光エミッタと、靴構成部分の処理中に 前記構成部分処理適用器の遠位端の位置を敏感にモニタするために前記構成部 分処理適用器の遠位端に接続されかつ前記構成部分処理制御器に応答する光検 出器を含むことを特徴とする請求項２４に記載の装置。 ２９．前記構成部分処理制御器は、前記構成部分処理適用器のための処理軌道を 決定し、それによって決定された軌道に沿って靴構成部分に靴構成部分処理を 適用するために前記構成部分識別手段に応答する軌道決定手段を含むことを特 徴とする請求項２７に記載の装置。 ３０．加工片処理方法において、 予定の進行路に沿って加工片を移送し、 予定の進行路に沿って進行する間に加工片を識別し、 予定の進行路に沿って移送されている加工片を処理し、 加工片の処理中に予定の軌道に沿って加工片処理適用器の位置を連続的に決 定することを含むことを特徴とする加工片処理方法。 ３１．加工片を識別する段階が、移送されている加工片の可視イメージを捕捉し 、加工片の可視イメージを表すデータを処理し、可視イメージデータを複数の 加工片のうちの少なくとも１つの加工片の複数の予定のパラメータと比較する 段階を含むことを特徴とする請求項３０に記載の方法。 ３２．処理段階が、予定の進行路に沿って移送されている加工片の方位位置を識 別することを含むことを特徴とする請求項３１に記載の方法。 ３３．加工片適用器の位置を決定する段階が、移送されている加工片からの光デ ータを感知する段階を含むことを特徴とする請求項３０に記載の方法。 ３４．加工片を処理する段階が、予定の進行路に沿って移送されている加工片の 位置を表すデータを処理し、加工片の処理を制御し、そして加工片に加工片処 理を適用する段階を含むことを特徴とする請求項３０に記載の方法。 ３５．加工片の処理を制御する段階は、加工片処理適用器のための処理軌道を決 定し、それによって決定された軌道に沿って加工片に加工片処理を適用する段 階を含むことを特徴とする請求項３４に記載の方法。 ３６．靴構成部分処理方法において、 複数の靴構成部分のデータベースに応答して靴構成部分を識別し、 予定の進行路に沿って移送されている靴構成部分の表面に接着剤を付着し、 靴構成部分への接着剤の付着中に予定の軌道に沿って接着剤付着器の位置を 段連続的にモニタすることを含むことを特徴とする方法。 ３７．予定の進行路に沿って進行する間にカメラを用いて靴構成部分を位置設定 し、そして予定進行路に沿って進行する間に靴構成部分を検査することを更に 含むことを特徴とする請求項３６に記載の方法。 ３８．靴構成部分を識別する段階は、移送されている靴構成部分の可視イメージ を捕捉し、可視イメージデータを複数の靴構成部分のうちの少なくとも１つの 構成部分の複数の予定のパラメータと比較する段階を含むことを特徴とする請 求項３７に記載の方法。 ３９．処理段階は、予定の進行路に沿って移送されている靴構成部分の方位位置 を識別することを含むことを特徴とする請求項３８に記載の方法。 ４０．靴構成部分処理適用器の位置をモニタする段階は、移送されている靴構成 部分からの光データを感知し、そして靴構成部分の処理中に靴構成部分処理適 用器の位置を決定する段階を含むことを特徴とする請求項３９に記載の方法。 ４１．靴構成部分に接着剤を付着する段階は、予定の進行路に沿って移送されて いる靴構成部分の位置を表すデータを処理し、そして靴構成部分への接着剤の 付着を制御する段階を含むことを特徴とする請求項４０に記載の方法。 ４２．靴構成部分への接着剤の付着を制御する段階は、靴構成部分処理適用器の ための処理軌道を決定し、それによって予定軌道に沿って靴構成部分の表面に 接着剤を付着する段階を含むことを特徴とする請求項４１に記載の方法。 ４３．加工片処理方法において、 予定の進行路に沿う進行中に加工片を識別し、 予定の進行路に沿って移送されている加工片を処理し、 加工片の処理中に予定の軌道に沿って加工片処理適用器の位置を連続的にモ ニタすること、 を含むことを特徴とする加工片処理方法。 ４４．加工片を識別する段階は、移送されている加工片の可視イメージを捕捉し 、加工片の可視イメージを表すデータを処理し、可視イメージデータを複数の 加工片のうちの少なくとも１つの加工片の複数の予定のパラメータと比較する 段階を含むことを特徴とする請求項４３に記載の方法。 ４５．処理段階は、予定の進行路に沿って移送されている加工片の方位位置を識 別することを含むことを特徴とする請求項４４に記載の方法。 ４６．加工片適用器の位置をモニタする段階は、移送されている加工片からの光 データを感知し、そして加工片の処理中に加工片処理適用器の位置を決定する 段階を含むことを特徴とする請求項４５に記載の方法。 ４７．加工片を処理する段階は、予定の進行路に沿って移送されている加工片の 位置を表すデータを処理し、加工片の処理を制御し、そして加工片に加工片処 理を適用する段階を含むことを特徴とする請求項４６に記載の方法。 ４８．加工片の処理を制御する段階は、加工片処理適用器のための処理軌道を決 定し、それによって決定された軌道に沿って加工片に加工片処理を適用する段 階を含むことを特徴とする請求項４７に記載の方法。 ４９．加工片を処理する方法において、 加工片処理適用器を使用して加工片に処理を適用し、 加工片処理適用器による加工片への処理の適用を制御し、 加工片の処理の適用中に予定の軌道に沿って加工片処理適用器の位置を連続 的に決定することを含むことを特徴とする加工片を処理する方法。 ５０．上記連続的に決定する段階は、光センサーによって加工片処理適用器の位 置を感知することを含むことを特徴とする請求項４９に記載の方法。 ５１．上記適用を制御する段階は、加工片処理適用器のための処理軌道を決定し 、それによって決定された軌道に沿って加工片に加工片処理を適用することを 含むことを特徴とする請求項４９に記載の方法。