JP2001503365A

JP2001503365A - 光ファイバー用の剥離可能なポリイミドコーティングの製造方法

Info

Publication number: JP2001503365A
Application number: JP51766097A
Authority: JP
Inventors: ヴァーチャ，ルーボス，ジェー
Original assignee: ガリレオコーポレーション
Priority date: 1997-04-01
Filing date: 1997-04-01
Publication date: 2001-03-13

Abstract

(57)【要約】剥離可能なポリイミドコーティングを有する光ファイバーの製造方法は、光ファイバーを硬化性ポリアミン酸溶液に通して抜き取り、ファイバー上にコーティングを形成し、このコーティングファイバーを硬化する工程を含む。硬化したコーティングは、続いてアセトンのような有機極性溶剤にこれを曝すことにより光ファイバーから剥離することができる。剥離可能なポリイミドコーティングを有するファイバーもまた得られる。この方法は特に、重金属フッ化物ファイバー、および光信号を赤外領域に運ぶカルコゲナイドファイバーに適用することができる。

Description

【発明の詳細な説明】光ファイバー用の剥離可能なポリイミドコーティングの製造方法関連出願本発明は、１９９６年１０月２２日付けで発行された、１９９４年７月２０日付け出願に係る出願番号第０８／２７７，８７０号、現在米国特許第５，５６７，２１９号の一部継続出願である。技術分野本発明はポリイミドコーティングファイバーの製造方法に関する。さらに詳しくは、本発明は剥離可能なポリイミドコーティングで光ファイバーをコーティングする方法に関する。発明の背景光ファイバー用ポリイミドコーティングは公知である。このようなコーティングは光ファイバーに優れた強度と耐久性、および湿分に対する抵抗を与える。しかしながら、多くの光ファイバーの応用に対しては、ポリイミドコーティングの一部を剥離して下にあるファイバーを曝露することが必要である。例えば、ポリイミドコーティングされた光ファイバーを劈開することが必要なときに、劈開が望まれる場所にコーティングが完全に存在している場合、ファイバーのポリイミドコーティングを超音波によって劈開することができない。ポリイミドコーティングの一部を除去すると、整然としたファイバーの劈開が非常に容易になる。医療レーザー技術においても、ポリイミドコーティングされたレーザー動力供給の光ファイバーのチップからポリイミドコーティングを剥離することが必要である。ファイバーを通してレーザー動力を供給する前に保護用ポリイミドコーティングが剥離されないとすると、好ましくないことにファイバーのチップは過熱する場合がある。ファイバー間で接触が行われる場合、２個の別個の光ファイバーの隣接チップから保護用ポリイミドコーティングを剥離することも望まれる。多くのポリイミドは保護用コーティングとして使用できるが、溶剤を使用することによりファイバーから剥離することのできるものはこれまでに知られていない。光ファイバー上にコーティングを形成するために現在使用されている公知のポリイミドは、１−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）中のポリアミン酸溶液を硬化することにより生成されたものを含む。光ファイバー上のポリイミドコーティ −２０００、ＨＰ−３０００、ＨＰ−３０２５Ｘ、ＨＰ−４０００、ＬＴ−１およびＬ−３０Ｎとして、ルイジアナ州Baton RougeにあるEthyl Corporationから以前より入手可能であった。等価および同等の低温硬化性ポリイミド溶液は、米国特許第４，２０３，９２２号明細書に開示されており、ミシシッピィ州Jackso nにあるPoly-Materials,Inc.から入手可能である。不幸なことに、上記のポリイミドコーティングは、アセトンまたはその他市販され、比較的安全かつ廉価な溶剤中で剥離することができない。米国特許第４，１１１，９０６号明細書には部分的にフッ素化されたポリイミド皮膜が開示されている。この特許の実施例・は、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパンと２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物の反応生成物で形成された皮膜に関するものである。しかしながら、この特許中にポリイミドで光ファイバーコーティングを形成することは何も示唆されておらず、またこの特許は実施例IIIのフィルムが有機極性溶剤で溶解できることも示唆していない。光ファイバーからポリイミドコーティングを剥離する従来公知の方法は、ファイバーチップ、または剥離すべき部分を、熱濃硫酸中に浸漬するか、または５００℃〜１００℃の温度でコーティングを炉で燃焼するという困難かつ危険な方法を含む。燃焼はシリカファイバーに適用することができるが、上記のような温度はフッ化物ガラスの軟化点よりも非常に高く、従ってこのファイバーを溶融してしまう。従って、ポリイミドコーティングを剥離するより安全、かつ容易な方法の必要性が存在する。ケトン溶剤のような有機極性溶剤によって溶解することのできる剥離可能なポリイミドコーティングの形成方法の必要性も存在する。さらに、アセトンのような安価な普通の極性溶剤でファイバーから安全、かつ容易に剥離することのできるポリイミドコーティングを有する光ファイバーの必要性が存在する。発明の要約本発明は、光ファイバー、ＺＢＬＡＮファイバー、フルオロインデートファイバー、ガラスファイバー、酸化物ガラスファイバー、カルコゲナイドファイバー、多繊維束、中空導波管または塩化銀ファイバーのための特殊なポリイミドコーティングの処方が、アセトン、塩化メチレン、メチルエチルケトン、その他の有機極性溶剤またはこれらの組成物、溶剤ならびに混合物でファイバーから剥離できることを見出したことに基づくものである。本発明の目的は、上記記載した先行技術の問題点を克服することである。さらに特に、本発明の目的は、市販される比較的安全、かつ廉価な溶剤に曝すことにより、コーティングをファイバーから容易、かつ安全に剥離することのできるポリイミドコーティングファイバーを提供することである。本発明の他の目的は、ファイバーをポリイミドコーティングでコーティングし、次いでこのコーティングを有機極性溶剤に曝すことによりこのコーティングをファイバーから剥離する方法を提供することである。これらおよびその他の目的は、本発明によれば、ファイバーを特殊なポリアミン酸溶液を通して抜き取ることによりコーティングファイバーを形成する工程と、次にコーティングフアイバーを硬化炉に通して抜き取り硬化されたコーティングファイバーを形成する工程を含む方法を提供することによって達成される。特殊なポリアミン酸溶液は、コーティングを形成する実質的に線状のポリイミドポリマー単位の間で最少量のクロスリンクだけが生じるような条件下で硬化される。大量にクロスリンクしたポリイミドコーティングは剥離を不可能ではないにしても非常に困難にするが、最少量のクロスリンクは次のコーティング剥離を容易にする。有機極性溶剤で剥離することができると、まず決定されるべきであると考えられる特殊なポリアミン酸溶液は、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパンと２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物の反応生成物を含む。化学当量のアミドと酸を溶液中で使用するのが好ましい。この溶液はさらに、アミドおよび酸が溶液中で一緒に反応できるように溶解するために充分な量の非プロトン性溶剤を含む。この非プロトン性溶剤は、該溶剤の同族体に関して比較的安全であると考えられる１−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）が好ましい。ポリアミン酸溶液は約３００℃を下回る硬化温度を有する。炉温は、コーティングの硬化に充分なセットポイント温度を提供する温度プロフィルが選択される。本発明の一実施態様によれば、３６０℃〜４６０℃のセットポイント温度および約４６０℃〜約５２５℃の最高温度を与える炉温プロフィルが好ましい。温度プロフィルおよび炉通過速度もまた、コーティングファイバーがファイバーのガラス転位温度を上回る温度に曝され、ただし、ポリイミドポリマー中のクロスリンクを最少にし、かつ硬化中のファイバーの実質的な結晶化を最少にするような条件下で行われるように選択される。その結果、少ない光学損失および高い化学的耐久性を示し、アセトンまたはその他の有機極性溶剤で容易に剥離することのできる硬化コーティングを有するコーティングファイバーが得られる。発明の詳細な説明本発明によると、化学的に剥離可能なポリイミドコーティングを有するファイバーの製造方法は、特定のポリアミン酸溶液を通って該溶液が該ファイバー上にコーティングを形成するようにファイバーを抜き取ることによりコーティングファイバーを形成し、このコーティングファイバーを硬化炉に通して抜き取り、硬化コーティングファイバーを作る工程からなる。硬化の際に、本発明による剥離可能なコーティングを形成する一つの特定のポリアミン酸溶液は、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパンと２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物の反応生成物を含む。化学当量のアミドと酸を溶液中で使用するのが好ましい。さらに、充分な量の非プロトン性溶剤は、アミド前駆体および酸を溶解するために提供される。熱環流法を使用してアミド前駆体および酸からポリアミン酸溶液を作ることができる。ポリアミン酸溶液は、約２０３℃の沸点、２５℃で約５，０００〜７，０００Ｃｐの粘度、２５℃で約１．１２７ｇ／ｍｌの密度、硬化前の蜂蜜色を有している。硬化が少なくとも５，０００、好ましくは１０，０００以上の平均分子量を有した後に、得られるポリイミド構造物は黄色、褐色または金色である。本発明の実施態様によれば、コーティングはポリアミン酸の１−メチル−２− ピロリドン（ＮＭＰ）中の溶液で形成される。完全に溶解されたポリアミン酸を保つために、またはアミド前駆体および酸が反応してポリアミン酸をまだ形成していないときには、両者を溶解させるために、充分な量のＮＭＰを使用しなければならない。ポリアミン酸溶液のモノマー組成および骨格構造は、約３００℃を下回る温度で硬化するコーティングを与える。コーティングされたファイバーは、コーティングの硬化を行うために炉に通して抜き取る、または炉を通過する。炉温は、ポリイミドコーティングの実質的なクロスリンクを引き起こすことなく、かつファイバーの実質的な結晶化を回避してコーティングを硬化するのに充分なセットポイント温度プロフィルが選ばれる。本発明のポリアミン酸溶液は熱的に不安定であり、ポリアミン酸の早期イミド化を防止するためにドライアイス上の密閉ビン中に保つべきである。ファイバーをコーティングする前に、溶液は約１時間にわたり室温にすべきである。ポリアミン酸溶液は希釈して粘度を調整し、適当なコーティング特性を得ることができる。例えば、外径約３３０μｍのレーザー動力供給ファイバーをコーティングする場合、典型的にはポリアミン酸溶液を希釈する必要がない。しかしながら、細いファイバーをコーティングする場合、コーティング溶液を通る、より早い抜き取り速度を使用できるが、このような速度にはより低粘度のコーティング溶液が必要である。従って、このようなときには、コーティング溶液を希釈してよりよいコーティング特性が得られるようにするのが好ましい。例えば、外径約１２５μｍの重金属フッ化物光ファイバーをコーティングする場合、ポリアミン酸溶液をポリアミン酸溶液の重量に対して約５重量％の希釈剤で希釈するのが好ましい。適当な希釈剤の一つは１９：１重量比のそれぞれメチルエチルケトンとＮＭＰからなる。希釈剤を使用するときは、ポリアミン酸が室温に到達した直後に、そしてファイバーをコーティングする直前に希釈剤を添加するのが好ましい。ファイバーコーティングは、ポリアミン酸溶液希釈の３０分以内に開始すべきである。本発明の一実施態様によれば、コーティングファイバーは約２〜約２０ミクロンのポリイミドコーティング厚さを有している。より詳細には、コーティングファイバーは約１０ミクロンのポリイミドコーティング厚さを有している。このようなコーティング厚さは優れた化学的耐久性を与え、硬化に必要な時間および温度を最少にし、かつコーティング内のピンホールの発生を回避する。しかしながら薄いコーティングが作られるときには、集中力が極めて重要であり、公知の方法で連続して監視し、微調整しなければならない。硬化炉に通したポリイミドコーティングファイバーの抜き取り速度は、炉の温度プロフィル、炉長、コーティング厚さおよび硬化温度を含む多数のファクターに依存している。速い抜き取り速度はコーティングファイバーの増産という望ましい結果を与える。低い硬化温度と組み合わせた速い抜き取り速度も、そのガラス転位点を上回る温度にファイバーを曝すことを最少にすることによりファイバーの実質的な結晶化を防止する。本発明の様々な実施態様によれば、コーティングファイバーは約１〜約１２ｍ／分にわたる様々な速度で硬化炉に通して抜き取ることができる。特定の実施態様において、コーティングファイバーは約２〜約６ｍ／分の速度で炉に通して抜き取ることができる。さらに、他の実施態様において、コーティングファイバーは約２〜約３ｍ／分の速度で炉から抜き取られる。ファイバーは炉に通して２回またはそれ以上抜き取ってコーティングの硬化を行うこともできる。本発明の一実施態様によれば、ファイバーは約５〜約３０秒間完全に炉温度プロフィルに曝される。必要であれば大気圧より低い圧力を炉内で保って溶剤の除去を促進させることもできる。本発明によると、炉内で与えられる加熱プロフィルは約３６０℃〜約４６０℃ のセットポイント温度をもたらす。一実施態様において、ＮＭＰ中のポリアミン酸のコーティング溶液を硬化するための炉温プロフィルは、約３９０℃のセットポイントおよび約４６０℃の最高繊維曝露温度を有する。約４６０℃〜４８０℃ の最高温度が好ましく、また硬化後に約２４％の生成ポリイミド重量を与える。従って、ポリイミドコーティングの完全な硬化およびＮＭＰ溶剤の除去を行うことができ、湿分に対するファイバーの最大の保護を可能にする。ファイバーの結晶化を回避するか、または最少にするために、ファイバーを短時間だけ最高温度に曝すべきである。不幸なことに、抵抗コイルを使用するたいていの炉は通常炉心近くに高い温度領域を有している。従って、３９０℃〜４６０℃の温度プロフィルセットポイントを与えるために、ファイバーは典型的な硬化炉において約４６０℃〜５２５℃の最高温度にそれぞれ曝されることになる。本発明の一つの実施態様によれば、約４６０℃〜約５２５℃の最高温度範囲が好ましい。これらの最高温度は、重金属フッ化物ファイバーのガラス転位温度を上回る。特定の繊維組成物は、ファイバーのガラス転位温度よりも約１００℃高い最高曝露温度を有することが望ましい。本発明の一実施態様によれば、約２００℃〜約４００℃、典型的には２６５℃ のガラス転位温度を有する重金属フッ素化物ガラスファイバーが使用される。従って、最高温度に対するファイバー曝露を最少にすることが有利である。本発明によると、約５〜約７秒の曝露時間は、ファイバーの結晶化にほとんど効果が見られなかった。コーティングの溶剤蒸発および重合に熱の大半が吸収され、ファイバーを結晶化から防ぐものを考えられている。外径約１２５μｍのファイバー上にある本発明のポリアミン溶液を硬化するために、一つの模範的方法においては、約５２５℃の最高内部温度を有する硬化炉に通してファイバーを約１０ｍ／分の速度で抜き取る。炉の長さにより、炉雰囲気に対するファイバーの代表的な曝露時間は約５秒〜１０秒である。外径約３３０μｍのファイバー上にある本発明のポリアミン溶液を硬化するために、一つの模範的方法においては、約４６０℃の最高内部温度を有する硬化炉に通してファイバーを約２．５ｍ／分の速度で抜き取る。炉の長さにより、炉雰囲気に対するファイバーの代表的な曝露時間は約３０秒である。ポリイミドコーティングファイバーはさらに、追加の保護用コーティングでコーティングすることができる。ファイバーの保護をさらに高めるためにエポキシアクリレートコーティングが実質的に提供される。塩化メチレン、およびペイント剥離剤のような塩化メチレン基材溶剤は、本発明のポリイミドコーティングとエポキシアクリレートコーティングに対して有効な剥離組成物である。従って、塩化メチレン、および塩化メチレン基材溶剤は、このような二層コーティングを剥離するのに好ましい組成物である。塩化メチレンに加えて、使用することのできるその他の剥離溶剤は、有機極性溶剤、特にケトンを含む。メチルエチルケトンおよびジメチルケトン（アセトン）は、いずれも本発明のポリイミドコーティングを剥離するのに極めて有効である。本明細書記載のポリイミドコーティングを有するファイバーは、例えばアセトンに１分間浸漬し、ティシューできれいに拭いて、コーティングが溶剤に接触していたところのコーティングを完全に除去することができる。アセトンまたは塩化メチレン溶剤を用いると、加熱は必要でないことが分かった。溶剤としてメチルエチルケトンを使用すれば、加熱は必要でないと考えられる。古いアセトンは、周囲の雰囲気から水分を吸収するものと思われ、また剥離効果が少なくなる。従って、室温の新しいアセトンが溶剤として好ましい。その他の適当な剥離溶剤としては、有機極性溶剤を基材とする組成物、混合物、溶剤および市販されるペイント剥離剤がある。水、メタノールまたはトリクロルエチレンは、いずれも本発明のコーティングを剥離するのに使用できないことも分かった。４０℃で加熱したときでも、メタノールおよびトリクロルエチレンは本発明のコーティングをファイバーから剥離することができない。本発明の方法は、ガラスファイバー、および好ましくは当業者にとって公知の重金属フッ化物ファイバー（いわゆるＺＢＬＡＮファイバー、およびフルオロインデートファイバーを含む）、カルコゲナイドファイバー、塩化銀ファイバーおよびシリカファイバーを含む光ファイバーに適している。ここで光ファイバーという用語は、シリカファイバー、酸化物ガラスファイバー、その他のガラスファイバー、重金属フッ化物ファイバー、カルコゲナイドファイバー、多繊維束、中空導波管および塩化銀ファイバーを包含するが、例えば炭素含有フィラメントは含まない。以下の実施例によって本発明はさらに充分に理解することができるであろう。本発明は、以下の実施例に示され、かつ記載される実施態様に限定されるものではなく、当業者の範囲内にあるすべての変形例を意企するものと考えられるべきである。実施例ジメチルアセトアミド４．０ｇ中の２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン０．９３３ｇ（１．８ミリモル）の攪拌溶液に２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）−フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物１．１３０ｇ（１．８ミリモル）を、二無水物の各添加部分が次の添加部分の添加される前に溶解するような速度で徐々に添加した。反応は窒素ブランケット下で行われ、水浴中で冷却した。残った二無水物を迫加のジメチルアセトアミド３ｍｌで反応フラスコ内で洗浄して、固形分１９重量％の溶液を得た。最後の二無水物を添加した後に反応混合物を３時間攪拌し、次に真空炉に移した。溶剤を１００℃で除去した。コーティングの硬化温度は３００℃未満であった。得られた溶液を径１２５μｍの重金属フッ化物光ファイバーにコーティングした。コーティング厚さは約１０μｍであった。次にこのファイバーを最高内部温度約５２５℃の硬化炉に通して、約１０ｍ／分の速度で抜き出した。炉雰囲気に対するこのファイバーの曝露時間は約７〜８秒であった。硬化したファイバーを次に脱イオン水曲げ試験にかけ、これを経た。ファイバーを曲げ半径２．０インチで曲げ、ファイバーの曲げた部分を脱イオン水に沈めた。すべてのファイバーは、脱イオン水中で破壊されることなく４５０時間以上耐えた。このコーティングファイバーは極めて低い水吸収性、ガラスに対する極めて良好な接着性および優れた耐水性を示した。このポリイミドコーティングは、アセトンに１分間浸漬後に新しい室温アセトンで有効に剥離された。本発明を好ましい実施例によって説明したが、ここに特に記載されていない追加例、変形例、置換例および省略例は、添付された請求の範囲に定義された本発明の精神、および範囲を逸脱することなく実施できることが当業者によって理解されるべきであろう。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ

Claims

【特許請求の範囲】１．光ファイバーを準備し；ポリアミン酸溶液に通して、溶液が該ファイバー上にコーティングを形成するように該ファイバーを抜き取り、該コーティング溶液は硬化の際に該ファイバー上にポリイミドコーティングを形成するポリアミン酸を含み、該ポリイミドコーティングは、有機極性溶剤からなる群から選んだ剥離溶液に曝したときに、該ファイバーから剥離可能であり、該ファイバー上の該コーティングを硬化して硬化ポリイミドコーティングを形成する工程からなる剥離可能なポリイミドコーティングを有するコーティングされた光ファイバーの製造方法。２．該ポリアミン酸溶液は、２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパンと２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物との反応生成物を含む、請求の範囲第１項に記載の方法。３．該硬化工程は、コーティングファイバーを硬化炉に通して抜き取ることを含む、請求の範囲第１項に記載の方法。４．該ポリアミン酸溶液が非プロトン性溶剤を含む、請求の範囲第１項に記載の方法。５．該ポリアミン酸溶液が１−メチル−２−ピロリドンを含む、請求の範囲第２項に記載の方法。６．該溶剤がケトンからなる群から選ばれる、請求の範囲第１項に記載の方法。７．該ファイバーは、重金属フッ化物光ファイバーである、請求の範囲第１項に記載の方法。８．該２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパンを非プロトン性溶剤中に溶解して第１溶液を形成し、該２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物を非プロトン性溶剤中に溶解して第２溶液を形成し、該第１、および第２溶液を一緒に混合することにより該ポリアミン酸溶液を提供する工程をさらに含む、請求の範囲第２項に記載の方法。９．ポリアミン酸溶液を準備する工程は、該非プロトン溶剤の加熱することを含む、請求の範囲第８項に記載の方法。１０．該２，２−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパンを含む第１固体と該２，２−ビス〔４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル〕ヘキサフルオロプロパン二無水物を含む第２固体とを混合し、続いて該第１、および第２固体を非プロトン性溶剤中に溶解することにより該ポリアミン酸溶液を準備する工程をさらに含む、請求の範囲第２項に記載の方法。１１．ポリアミン酸溶液を準備する工程が該非プロトン性溶剤を加熱することを含む、請求の範囲第１０項に記載の方法。１２．該ポリアミン酸溶液は、フッソ化されたポリアミン酸を含む、請求の範囲第１項に記載の方法。１３．該硬化工程は、該ポリアミン酸が硬化するような時間および温度で該ファイバー上の該ポリアミン酸溶液を加熱することを含み、得られるポリイミドが実質的にクロスリンクを有しない、請求の範囲第１項に記載の方法。１４．該硬化コーティングが溶解するような時間および温度で該硬化コーティングを該溶液に曝すことにより、該硬化ポリイミドコーティングを剥離する工程をさらに含む、請求の範囲第１項に記載の方法。１５．該硬化コーティングが溶解するような時間および温度で該硬化コーティングを該溶液に曝すことにより、該硬化ポリイミドコーティングを剥離する工程をさらに含む、請求の範囲第７項に記載の方法。１６．該硬化コーティングが溶解するような時間および温度で該硬化コーティングをアセトンに曝すことにより、該硬化ポリイミドコーティングを剥離する工程をさらに含む、請求の範囲第１項に記載の方法。１７．該ファイバーは、ガラス転位温度を有し、該硬化工程は、ファイバーの結晶化が最少になるような時間でファイバーのガラス転位温度を上回る温度にコーティングされたファイバーを加熱することを含む、請求の範囲第１項に記載の方法。１８．請求の範囲第１項に記載の方法によって製造された光ファイバー。１９．請求の範囲第２項に記載の方法によって製造された光ファイバー。２０．請求の範囲第３項に記載の方法によって製造された光ファイバー。２１．該硬化は、コーティングを形成する実質的に線状のポリイミドポリマー単位の間で最少のクロスリンクのみが生ずるような条件下で行われる、請求の範囲第１項に記載の方法。２２．分子量が少なくとも約５，０００である、請求の範囲第１項に記載の方法。２３．分子量が少なくとも約１０，０００である、請求の範囲第１項に記載の方法。２４．該剥離溶剤は、ジメチルケトン，メチルエチルケトン，塩化メチレン，およびこれらの組成物，溶剤，混合物ならびに市販されるペイント剥離剤からなる群から選択される、請求の範囲第１項に記載の方法。２５．コーティングが水に不溶である、請求の範囲第１項に記載の方法。２６．光ファイバーを準備し、ポリアミン酸溶液に通して、溶液が該ファイバー上にコーティングを形成するように該ファイバーを抜き取り、該コーティング溶液は硬化の際に該ファイバー上にポリイミドコーティングを形成するポリアミン酸を含み、該ポリイミドコーティングは、有機極性溶剤からなる群から選んだ剥離溶剤に曝したときに選択的に可溶性であり、該ファイバー上の該コーティングを硬化して硬化したポリイミドコーティングを形成する、工程を含む剥離可能なポリイミドコーティングを有するコーティングされた光ファイバーの製造方法。