JP2001503199A - 電気回路又は電子回路をシーリングする方法及びシーリングキャップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 電気回路又は電子回路を妨害的電磁放射線の吸収及び／又は放射からシーリングする方法が提供される。電導性遮蔽キャップ（１４）は、その接触面（１５）に、接触面（１６）から突出する弾性的で電導性の遮蔽ガスケット（１６）を有し、回路を囲む電磁フレーム（１２）上に配置され、固定される。この方法により、遮蔽ガスケット（１６）の形成が、シーリング物質（２１）を接触面（１５）上に直接に塗着することにより簡単になる。

Description

【発明の詳細な説明】 電気回路又は電子回路をシーリングする方法及びシーリングキャップ 技術分野 本発明は、電磁遮蔽(electromagnetic screening)の分野に関する。更に詳し くは、電気回路(electric circuit)又は電子回路(electronic circuit；電子結 合回路)を、妨害的電磁線の吸収及び／又は放射から遮蔽する方法に関し、この 方法では、電導性遮蔽カバー(screen cover)がシート面を有し、シート面は、シ ート面上に突出する弾性的で電導性の遮蔽シールを有し、遮蔽シール(screenimg seal)を有するシート面を、回路を囲む電導性フレーム上に配置して固定する。 本発明は、更に、電気回路又は電子回路を、妨害的電磁線の吸収、及び／又は 、放射から遮蔽する遮蔽カバーに関する。遮蔽カバーは、遮蔽カバーを、回路を 囲む電導性フレーム上に位置させるためのシート面を有する。シート面は、シー ト面上に突出する弾性的で電導性の遮蔽シールを有する。 このような方法及び遮蔽カバーは、例えばドイツ実用新案G66071805号に記載 されている。 背景技術 電子回路又は回路部分を電磁的に遮蔽して、これらが特に高周波の妨害的電磁 干渉フィールド（electromagnetic interference field）の吸収、及び／又は、 放射しないようにするために、回路又は回路部分は電導性カップ、又は、タブ状 の遮蔽カバーで被覆されている。遮蔽カバーの端縁又はシート面は回路を囲む電 導性フレーム上に配置され、固定される。フレームは、例えば回路を支承する印 刷回路基板（p.c.b.）上部の銅層からなる。 遮蔽カバーに関する問題は、遮蔽カバーとフレームとの間の端縁全体にわたっ て定常的な電気的接続を得ることであり、別の問題は、遮蔽位置に遮蔽キャップ を確実に固定することである。フレームの不均一な面に遮蔽カバーのシート面を 適合させ、遮蔽の不均一面における望ましくない孔を防ぐため、遮蔽カバーの端 縁は、例えば、弾性的であるか、又は接触スプリングストリップによりフレーム と接触させる。先に述べた文献には、電導性の弾性変形遮蔽シールをシート面と フレームの間で使用することも示唆されている。遮蔽がふた(lid)からなる場合 、遮蔽シールは、ふた底部の上の平坦な発泡層からなり、これは電導性接着剤（ 炭素又は金属粉末）からなるか、又は金属の蒸着により、又は、金属薄膜を接着 させることにより、電導性をもつように形成される。遮蔽が遮蔽カバーからなる 場合、カバー端縁には溝が設けられ、ここに発泡材の周囲リングが挿入されてお り、これはそれ自体が電導性であるか、又はその表面を処理することにより電導 性をもつように形成されている。溝は、スポット溶接によって、シートメタルに 、遮蔽カバーの高い端縁内側に形成されている。このような溝を付加すると遮蔽 カバーの製造に、より努力が必要になるのみならず、より多くのスペースが必要 になる。更に、溝は、遮蔽カバーの形状が複雑で角度を持っている場合、製造が 難しい。 発明の説明 従って、本発明は、電気回路又は電子回路を遮蔽する方法を提供すること、及 び優れた遮蔽作用をし、使用が容易で高い融通性を持つ遮蔽カバーを提供するこ とを目的としている。 この課題は、先に述べた種類の方法であって、遮蔽シールの形成を、シーリン グ材料をシート面に直接に塗着することにより行う方法を提供することにより解 決される。本発明によりシーリング材料を直接に塗着することにより、シールの ための、溝その他の特別の凹部は不要になる。このことは、遮蔽カバーのシート 面が単純な端縁である場合に、特に有用である。シーリング材料は、端縁の（大 抵は複雑な）路に沿った端縁の表面に直接に塗着され、そこで固定される。遮蔽 カバーのための最適な遮蔽シールを生成するためには、最小限のスペースと最小 限の量の（高価な）シーリング材料が使用される。 本発明による方法の好ましい第一実施態様では、この方法は、別の文献、例え ばドイツ特許C2 43 19 965号に記載されているような遮蔽ハウジングに塗着する ために用いられる。ペースト状又はわずかに液性のシーリング材料を、正確な量 であらかじめ決められた断面を有するように、遮蔽カバーの端縁に直接に塗着す ることができる。３軸に沿って移動し得るディスペンサの（プログラムされた） 制御により、遮蔽カバーの複雑な端縁形状に対応することができる。シーリング 材料(sealing compound)の特性は、端縁に塗着されるシーリング材料のビーズ(b ead)が特別な処理なしに端縁上で硬化するよう、適切に調整される。これの発展 した例ではいくつかのシーラントビーズが相互に塗着されて遮蔽シールを生成す る。遮蔽シールの高さが大きいことによってフレームと接触面との間の大きな誤 差(tolerance)が対応して補われる。 本発明による方法の第二の好ましい例では、流動性のあるシーリング材料を使 用することにより、シーリング材料をシート面に塗着することができる。遮蔽カ バーのシート面を、シーリング材料を収容する浴層に浸漬し、ついで取り出す。 シーリング材料は遮蔽カバーのシート面端縁を湿らせ、取り出すと、表面張力に より端縁を囲むビーズを生成し、硬化後は周囲遮蔽シールが生成される。この例 の利点は、数値制御ディスペンサ及び計器をもちいることなく、端縁全体に迅速 かつ容易に遮蔽シールを設けられることである。形成する遮蔽シールの厚みは、 主として浴層中のシーリング材料の特性により決定され、また、例えば浸漬工程 を繰り返すことによっても影響される。シーリング材料が、湿気にさらされると 硬化する（硬化性）材料である場合、浸漬工程は不活性ガス下で行わなければな らない。 シーリング材料は電導性エラストマー、特に電導性性充填材を含むシリコーン 、又は、ポリエチレンであることが好ましい。遮蔽シールは、追加的な工程を行 うことなく直接にシーリング材料を塗着することによって生成される。このよう な化合物の例はヨーロッパ特許出願0 643 551号及び0 643 552号に見られる。 また、シーリング材料は非電導性エラストマーであっても良く、このシーリン グ材料には導電性コート、特にシート面に塗着後に金属化するコートが設けられ る。この種の製造は、遮蔽シールが非電導性材料でつくられ、シーリング材料が シート面に塗着された後金属化させて、遮蔽カバーとシーリング材料が共に電導 性コートをもつようにする場合に、有利である。この場合、高価で電導性があり 、処理がいくらか困難であるシーリング材料を使うことなく、プラスチック処理 の 通常の方法（射出成形、ブロー成形等）により様々の構成にすることが容易であ るプラスチック遮蔽カバーが使用できる。 遮蔽カバーは本発明の範囲内で、様々の方法で固定することができる。好まし い実施例では、遮蔽カバーはフレーム上に配置された後、機械的に固定される。 そのため遮蔽シールを有する遮蔽カバーをフレームに押し付けるような、補助的 手段を使用することができる。補助的手段は、遮蔽カバーに取り付けられるスプ リングクリップ、ネジ、対向するハウジング部分、又は、スプリングシートメタ ル素子などであって良く、特にシートメタルからなる遮蔽カバーの部分であるこ とが好ましい。 別の好ましい実施態様では、遮蔽カバーは、遮蔽シールがフレーム上に配置さ れた後にフレームに固定される。これは、接着性があり熱、又は、放射線により 硬化する電導性エラストマーをシーリング材料として使用し、遮蔽カバーがフレ ームに配置された後硬化させるようにすることにより可能である。硬化後であっ てもなお接着性又は湿潤性を有する電導性エラストマーも使用できる。遮蔽カバ ーは、電導性の熱可塑性物又は電導性のホットメルト接着材をシーリング材料と して使用し、フレーム上に配置した後、温度を上げることによってフレームに固 定される。 本発明による遮蔽カバーは、シーリング材料からなる遮蔽シールがシート面上 で成形される特徴をもつ。 好ましい実施態様では、本発明の遮蔽カバーは、遮蔽シールを適用するシート 面が端縁であり、遮蔽シールが端縁面に配置されるか、遮蔽シールが端縁を包む 。 本発明の他の態様は従属項に記載されている。 図面の簡単な説明 次に本発明を図面に基づいて更に詳細に説明する。 第１図は、遮蔽カバーなしの基板上の回路の例における平面図（第１ａ図）及 び遮蔽カバーを点線で示した側面図（第１ｂ図）であり、 第２図は、第１ｂ図に示す遮蔽カバーの斜視図であり、 第３図は、本発明の第一の好ましい実施態様により、遮蔽シールを第２図の遮 蔽カバーに塗着する方法を示し、遮蔽カバーは先ず開口側（端縁側）を上方に向 け（第３ａ図）、次いで移動するディスペンサにより遮蔽シールを端縁に塗着す る（第３ｂ図）であり、 第４図〜第６図は夫々、本発明の範囲内で、遮蔽カバーを固定する様々の方法 を示す図であり、接着性遮蔽シールにより（第４図）、スプリングクリップ、及 び／又は、ネジにより（第５図）、対向するハウジング部分を押し付けることに より（第６図）固定することを示す図であり、 第７ａ図〜第７ｃ図は夫々、本発明の第二実施態様による（液状）シーリング 材料を収容する浴層中に遮蔽カバーを浸漬することにより遮蔽シールを生成する 工程を示す図であり、 第８図〜第10図は、夫々本発明による遮蔽シールの種々の形を示し、第７図に よる浸漬法により作られるか（第８図）、第３図によりシーリング材料の第二ビ ーズを付着させる（第９図）か、非電導性シールを金属化させることにより作ら れる（第10図）シールを示す断面図であり、 第11図は、第３図と類似する方法であるが、固定するためスプリングシートメ タル部分を有する遮蔽カィくーに遮蔽シールを塗着する方法を示す図であり、 第12図は、第11図の遮蔽カバー固定するため、スプリングシートメタルを通孔 に挿入し、印刷回路基板（p.c.b.）上に弾性的にロックすることを示す側面図で ある。 発明を実施するための最良な形態 第１図は、遮蔽カバーなしの印刷回路基板（p.c.b.）上の回路の例における平 面図（第１ａ図）及び側面図（第１ｂ図）である。回路１０は印刷回路基板１１ （印刷回路又は多重層）を有し、その上に電子部品(electronic component)１３ （抵抗、コンデンサ、ダイオード、ＩＣなど）が配置され、中央領域で接続して いる。電子部品１３は部分回路を形成しており、この部分回路は他の部分回路か ら遮蔽され、かくして、妨害的な電磁場がこの部分回路から放射されないか、又 は、外部から吸収されないようにしてある。部分回路は印刷回路基板１１の上部 金属層の形である電導フレーム１２により囲まれている。もとより部分回路、フ レーム１２及び回路１０の構成は別の形状又は設計がされていても良い。 電子部品１３を有する部分回路は、カップ状の遮蔽カバー１４（第１ｂ図に点 線で示される）で遮蔽されており、これは第２図に斜視図で示されている。遮蔽 カバー１４は図示の例では矩形ボックスの形である。勿論、遮蔽カバーは、丸型 に、又は、斜めに角度をつけること、及び、膨らみ、突出部を設けることができ る。遮蔽カバー１４はシートから折り曲げたり、ハンダ付け、又は成形（深絞り ）されていても良い。また、金属化プラスチックからなるものであっても良い。 遮蔽カバー１４は第１ｂ図に示すように部分回路上に配置される。遮蔽カバー１ ４の開放側の端縁はシート面を形成し、フレーム１２上に位置し、遮蔽カバー１ ４からフレーム１２への緻密で電導性の移行部分をなす。 不均一状態を補償するために、弾性的で導電性の遮蔽シール（遮蔽ガスケット ）が遮蔽カバー１４の前記端縁又はシート面と、フレーム１２の間に設けられる 。遮蔽シールは遮蔽カバー１４とフレーム１２との間に電気的な接続をし、数分 の１ミリの誤差を補償することができる。本発明の好ましい実施例では、遮蔽シ ールを形成して遮蔽カバー１４に塗着するに際して、遮蔽シールを生成するシー リング材料が、ビーズの形で、直接に端縁に塗着される。第３ａ図では端縁シー ト面１５を有する遮蔽カバー１４がディスペンサの底部に向いた状態で配置され ている。第３ｂ図では、ドイツ特許DE C2 43 19 965号に記載されるようなディ スペンサ１７が、数値制御によりシート面１５に沿って移動する。シーリング材 料２１（好ましくはペースト状又はチキソトロピー状）はノズル２５の圧力によ ってビーズの形でシート面１５に付着し、遮蔽シール１６を形成する。遮蔽カバ ー１４が従来の壁厚（シートメタルの厚さ）である１ミリの数分の１であるとす ると、（通常丸い）ビーズの厚さは約０．１〜２ｍｍである。 シーリング材料２１の特性は、ビーズがシート面１５に塗着された後基本的に その形状及び断面形状を保持するように、調整され、またシート面に接着するよ うに調整する。電導性充填材を含む、シリコーン、又は、ポリウレタンを主体と する電導性エラストマーがシーリング材料２１として使用されるか、又は非電導 性エラストマーが使用される。この場合シーリング材料２１は電導性コート、特 にシート面１５に塗着された後金属被覆２４の形のコートをもつ。 シーリング材料２１は固形、プラスチック、又は、接着性コンシステンシーを 有していても良い。遮蔽カバー１４がフレーム１２に緻密に接着しないものであ る場合、湿気により直接に硬化するものであって良い。また、例えば遮蔽カバー １４が遮蔽シールと共にフレーム１２に緻密に接着するものである場合、熱又は 放射線（ＵＶ、ＩＲ、Ｘ線又はレーザー）により硬化するものであっても良い。 化合物は、遮蔽カバー１４が配置された時にのみ硬化する。シーリング材料が硬 化した後に接着性をもつものである場合、遮蔽カバーも硬化した後接着性を示す ものであって良い。又は、シーリング材料は電導性の熱可塑性又は電導性のホッ トメルト接着剤であり、遮蔽カバー１４はフレーム１２上に配置された時にフレ ーム１２に接着する。同様に電導性又は等方性プラスチックもシーリング材料２ １として使用できる。 シーリング材料の特性により、第３ｂ図に示すように遮蔽カバー１４をフレー ムに直接に配置させることができ、遮蔽シール１６を有する遮蔽カバー１４をフ レーム１２上に配置して緻密に接着させる（第４図）。遮蔽カバー１４を永久的 に固定するために接着力が十分な場合、補足的な補助剤を使用するとより容易な 使用が可能になる。接着力が不十分な場合又は遮蔽シールが接着性をもたない場 合、補足的な（主として機械的な）補助手段を用いて遮蔽カバー１４を固定する 。第５図の例では、スプリングクリップ１８が使用され、その端部は基板に固定 され、その中央部分は上から遮蔽カバー１４方向に圧力を受ける。スプリングク リップ１８の代わりに、クランプ、その他の結合具を用いても良い。また補助手 段、例えば１個、又は、数個のネジ２６をスプリングクリップ１８の代わりに、 又は、これに加えて使用しても良い。ネジは遮蔽カバー１４に設けられた孔に挿 入され回路基板１１にねじ込まれるか、又は、印刷回路基板１１中の孔に挿入さ れ、挿入体と共に遮蔽カバー１４にねじ込まれる。カバーを固定する別の選択は 第６図に示されている。対向するハウジング部分１９などが、遮蔽カバー１４を 基部２０上の印刷回路基板１１に押し付けるために使用される。 カバーを固定する別の容易で単純な方法が、シートメタル(sheet metal;板金) からなる遮蔽カバーと関連する第11図及び第１２図に示されている。遮蔽カバー １４は、少なくとも１個、好ましくは２個又はそれ以上の対向するスプリングシ ートメタル部分２７，２８を有する。スプリングシートメタル２７，２８のスト リップがシート面１５から上方にのびフックのような形に曲げられている。これ らは、遮蔽カバー１４が作られるシートの一部である（第11図に示されているよ うに）。これらはまた、シートメタルの別のストリップをスポット溶接、リベッ ト打ち、接着又はハンダ付けにより遮蔽カバー１４に結合しても良い。この場合 、スプリングシートメタル２７，２８を僅かに外方へ曲げ、シート面１４が完全 に遮蔽シール１６で被覆されるようにすることが有利である。 スプリングシートメタル２７，２８を有する遮蔽カバーは、第３ｂ図に示すよ うに遮蔽シール１６を適用される。次いで第12図に示すように、遮蔽カバー１４ は、スプリングシートメタル２７，２８により印刷回路基板１１に機械的に固定 される。印刷回路基板１１には通孔２９，３０（第１２図に点線で示されている ）が適当な位置に設けられ、スプリングシートメタル２７，２８を挿入し、遮蔽 カバー１４が所定位置に配置されると弾性的にロックするようにしてある。この ことにより遮蔽カバー１４が特に容易かつ確実に固定され、自動的な製造を可能 にし、多くの補足的な部品や設定作業を不要にする。また、このように固定され た遮蔽カバー１４は、保守や修理が容易であり、取り外して、シートメタル部品 を印刷回路基板１１の底部に押し付け孔２９，３０に押し込むことにより、再使 用が可能である。 ディスペンサ１７により遮蔽シール１６を塗着する第３図に示す方法では、対 応する装置が必要である。またディスペンサ１７の数値制御のプログラムを夫々 の遮蔽カバー１４の端縁路に沿うよう調整しなければならない。そこで別の方法 （浸漬法）を使用して、例えば第７図に示すように、遮蔽シールを、遮蔽カバー １４のシート面１５に塗着するようにすれば、装置の量が明らかに減少する。浸 漬法では、遮蔽カバー１４を開口部、又は、シート面１５を下にして（第７ａ図 ）、液体又は極めて粘性の高いシーリング材料２１を満たした浴層に浸漬する（ 第７ｂ図）。容器２２のシーリング材料２１は極めて平坦な液面を有する。遮蔽 カバー１４の端縁を、ゆっくりかつ一様にシーリング材料２１中に、数分の１ミ リ浸漬すると、シーリング材料２１が端縁を湿す。遮蔽カバー１４が浴層から取 り出されると、カバー端縁の表面張力がシーラントの環状ビーズを生成し、これ は、 硬化した後では端縁に緻密に結合する遮蔽カバー１６を形成する（第７ｃ図、第 ８図の断面図を参照）。 かくして単一回工程で、遮蔽カバー１４の端縁全体が極めて均質な遮蔽シール で被覆される。シーリング材料の特性（液体で未硬化）は、加湿挙動(wetting b ehavior)、及び、表面張力が所望の結果を得るよう、調整されなければならない 。浸漬工程のためには遮蔽カバー１４のシート面１５は単一の平面(plane)であ ることが好ましい。シート面１５が異なる平面を持っている場合には、第３図の 塗着工程が有用であり、この場合にディスペンサ１７が３軸を移動することがで きる。 第３図の塗着工程は主として、丸い断面を有する遮蔽シール１６を形成し、一 方、第７図の浸漬法では、第８図の水滴状断面のシールを形成する。遮蔽シール １６が大きな誤差を補償するためならその高さが大きくなければならない。これ は、遮蔽シールの直径を大きくすることにより可能になる。しかし、このために は比較的大量の高価なシーラントが必要である。そこで、第３図の方法を用いて 第９図に示すようにシーラントビーズ１６ａ，１６ｂを形成し、次いで狭い、高 い遮蔽シール１６を形成することが有利である。 電導性遮蔽シール１６を形成する別の方法が、第１０図に示されている。遮蔽 シール１６は、金属コート２４を外側に有する非電導性エラストマーからなるシ ーリング芯２３からなる。シーリング芯２３は第３図のように塗着されるか、又 は第７図のように浸漬法によって形成される。金属化は、それ自体公知の方法に よって行われる。特に有利な方法は、非電導性材料の遮蔽カバー１４を使用する ことである。この場合、遮蔽カバー１４及びシーリング材料又はシーリング芯２ ３は共に電導性コート、特に金属コート２４をシーリング材料をシート面に塗着 した後有するようにすることである。 産業上の利用可能性 以上のように、本発明のかかる電気回路又は電子回路を遮蔽する方法及び遮蔽 カバーは、全体的に実施が容易であり、使用に柔軟性があり、高い遮蔽効果を得 ることができる一方で製造努力が少なくて済む遮蔽法又は遮蔽カバーを提供する 。 参照符号リスト １０ 回路 １１ 印刷回路基板 １２ フレーム（電導性） １３ 電子部品 １４ 遮蔽カバー １５ シート面（または端縁） １６ 遮蔽シール １６ａ，１６ｂ シーラントビーズ １７ ディスペンサ １８ スプリングクリップ １９ ハウジング部分 ２０ 基部 ２１ シーリング材料 ２２ 容器 ２３ シーリング芯 ２４ 金属コート ２５ ノズル ２６ ネジ ２７，２８ スプリングシートメタル部分 ２９，３０孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，Ｌ Ｕ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ， ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，Ｓ Ｄ，ＳＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ， ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，Ｅ Ｓ，ＦＩ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＥ，ＨＵ，ＩＬ，ＩＳ，ＪＰ ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ， ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，Ｍ Ｗ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ， ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．電気回路又は電子回路を電磁障害フィールドの吸収、及び／又は、放射か ら遮蔽する方法であって、電導性遮蔽カバー（１４）が、突出した弾性的で電導 性の遮蔽シール（１６）が適用されるシート面（１５）を有し、前記遮蔽カバー を、回路（１０）を囲む電磁フレーム（１２）上に配置して固定する方法におい て、 シーリング材料（２１）を前記シート面（１５）上に直接に塗着することによ り前記遮蔽シール（１６）を形成することを特徴とする方法。 ２．前記シーリング材料を、ディスペンサ（１７）のノズル（２５）から前記 シート面（１５）に少なくとも一つのビーズの形で塗着する請求の範囲第１項記 載の方法。 ３．いくつかのシーラントビーズ（１６ａ，１６ｂ）を互いの上に塗着して前 記遮蔽シール（１６）を形成する請求の範囲第２項記載の方法。 ４．流動性シーリング材料（２１）を用いてその化合物を前記シート面（１５ ）に塗着するに際し、前記シート面（１５）を有する前記遮蔽カバー（１４）を 前記シーリング材料（２１）の浴層に浸漬し、次いで取り出す請求の範囲第１項 記載の方法。 ５．前記シーリング材料として電導性エラストマーを使用する請求の範囲第１ 項〜第４項のいずれか記載の方法。 ６．電導性充填材を含むシリコーン又はポリウレタンを主体とする電導性エラ ストマーをシーリング材料として使用する請求の範囲第５項記載の方法。 ７．非電導性エラストマーを前記シーリング材料として使用し、このシーリン グ材料には、前記シート面（１５）に塗着された後、電導性コート、特に金属コ ート（２４）が設けられる請求の範囲第１項〜第４項記載のいずれか記載の方法 。 ８．非電導性材料の遮蔽カバー（１４）が使用され、シーリング材料が前記シ ート面（１５）に塗着された後、前記遮蔽カバー（１４）とシーリング材料には 共に電導性コート、特に金属被覆の形のコートが設けられる請求の範囲第７項記 載の方法。 ９．前記シーリング材料として、電導性又は等方性プラスチックが使用される 請求の範囲第１項〜第４項のいずれか記載の方法。 １０．前記遮蔽カバー（１４）は、前記フレーム（１２）上に配置された後、 機械的に固定される請求の範囲第１項〜第９項のいずれか記載の方法。 １１．カバーを機械的に固定するため補助手段（１８、１９，２６，２７，２ ８）が使用され、補助手段は、前記遮蔽シール（１６）を有する前記遮蔽カバー （１４）を前記フレーム（１２）に押圧する請求の範囲第１０項記載の方法。 １２．補助手段がスプリングクリップ（１８）である請求の範囲第１１項記載 の方法。 １３．前記補助手段がネジ（２６）である請求の範囲第１１項記載の方法。 １４．前記補助手段が対向するハウジング部分（１９）である請求の範囲第１ １項記載の方法。 １５．前記補助手段が前記遮蔽カバー（１４）に設けられたスプリングシート メタル部分（２７，２８）である請求の範囲第１１項記載の方法。 １６．前記遮蔽カバー（１４）が前記フレーム（１２）に配置された後、遮蔽 シール（１６）と共にフレーム（１２）に固定される請求の範囲第１項〜第９項 のいずれか記載の方法。 １７．前記シーリング材料として接着性又は湿潤性の電導性エラストマーを使 用する請求の範囲第１６項記載の方法。 １８．前記シーリング材料が熱又は放射線により硬化性であり、遮蔽カバー（ １４）がフレームに配置された後で硬化する請求の範囲第１７項記載の方法。 １９．前記シーリング材料として電導性熱可塑物又はホットメルト接着剤を使 用し、遮蔽カバー（１４）が前記フレーム（１２）に配置された後、前記フレー ム（１２）に熱を加えることにより前記遮蔽カバー（１４）が固定される請求の 範囲第１６項記載の方法。 ２０．電気回路又は電子回路（１０）を電磁障害フィールドの吸収、及び／又 は、放射から遮蔽する遮蔽カバー（１４）であって、前記遮蔽カバー（１４）を 、前記回路（１０）を囲む電導性フレーム（１２）上に位置させるためのシート 面（１５）有し、更に、前記シート面が、前記シート面（１５）上に突出する弾 性 的で電導性の遮蔽シール（１６）を有し、シーリング材料（２１）からなる前記 遮蔽シール（１６）がシート面（１５）上で形成されることを特徴とする。 ２１．前記シート面（１５）が端縁であり、前記遮蔽シール（１６）が端縁面 に配置される請求の範囲第２０項記載の遮蔽カバー。 ２２．前記シート面（１５）が前記端縁であり、前記遮蔽シール（１６）が前 記端縁を囲む請求の範囲第２０項記載の遮蔽カバー。 ２３．前記遮蔽シール（１６）が１つ、又は、それ以上のシーラントビーズ（ １６ａ，ｂ）の形成する請求の範囲第２０項〜第２２項いずれか記載の遮蔽カバ ー。 ２４．前記遮断シール（１６）が電導性エストラマー、特に電導性充填材を含 むシリコーン、又は、ポリエチレンから成る請求の範囲第２０項〜第２３項いず れか記載の遮蔽カバー。 ２５．前記電導性エストラマーが、接着性、又は、湿潤性があり、更に、熱、 又は、放射性により硬化する請求の範囲第２４項記載の遮蔽カバー。 ２６．前記遮蔽シール（１６）が電導性の熱可塑性物、又は、電導性のホット メルト接着材から成る請求の範囲第２０項〜第２３項いずれか記載の遮蔽カバー 。 ２７．前記遮蔽シール（１６）が金属コート（２４）を有する非電導性エスト ラマーから成るシーリング芯（２３）から成る請求の範囲第２０項〜第２３項い ずれか記載の遮蔽カバー。 ２８．金属化された非電導材料からなる請求の範囲第２０項〜第２７項いずれ か記載の遮蔽カバー。