DE19943657A1 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines elektromagnetisch abgeschirmten Gehäuses - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines elektromagnetisch abgeschirmten GehäusesInfo
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Abstract
Es wird die Herstellung eines elektromagnetisch abgeschirmten Gehäuses beschrieben, welches aus wenigstens zwei Gehäuseteilen besteht, die an einer Trennfuge mit einer elastischen Dichtung zusammengefügt werden. Die Dichtung wird als Strang eines elektrisch leitfähigen pastösen Materials mittels einer bahngesteuerten Düse aufgebracht. Zur Polymerisation wird das Material des Strangs einer Wärmeeinwirkung ausgesetzt, die in der Temperatur, in der Einwirkungsdauer, in dem Einwirkungszeitpunkt und in dem Ort der Einwirkung einstellbar gesteuert ist.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur
Herstellung eines elektromagnetisch abgeschirmten Gehäuses.
Elektromagnetisch abgeschirmte Gehäuse werden im großen Um
fange bei elektronischen Geräten verwendet, die elektromagne
tische Strahlung aussenden oder durch von außen eindringende
elektromagnetische Strahlung gestört werden können. Um die
EMI (Electro Magnetic Interference)- bzw. RFI (Radio Fre
quency Interference)-Abschirmung zu bewirken und die elek
tromagnetische Verträglichkeit (EMV) zu verbessern, werden
die Gehäuse aus einem elektrisch leitenden oder elektrisch
leitend beschichteten Material hergestellt. Um auch im Be
reich der Trennfugen, an welchen die Teile des Gehäuses zu
sammengefügt werden, eine Abschirmung zu bewirken, ist es
bekannt, Dichtungen aus einem elektrisch leitfähigen elas
tischen Material zu verwenden.
Ein solches Material ist z. B. aus der US 4 011 360 bekannt.
Dieses bekannte Material polymerisiert unter Einwirkung der
Luftfeuchtigkeit. Dementsprechend benötigt die Polymerisation
eine lange Zeitdauer, wobei aufgrund der Abhängigkeit von der
Luftfeuchtigkeit der Polymerisationsvorgang außerdem starken
Schwankungen unterworfen ist. Da die Temperatur auf die Poly
merisation keinen Einfluß hat, wird diese unter Raumtempera
tur durchgeführt.
Weiter ist es bekannt, bei solchen Gehäusen die Dichtung da
durch rationeller herzustellen, dass das Dichtungsmaterial in
pastösem Zustand als Strang unmittelbar im Bereich der Trenn
fuge auf eines der Gehäuseteile extrudiert wird und dort zur
Bildung der Dichtung polymerisiert (sogenanntes Formed-In-
Place-Gasket-Verfahren). Aus der DE 43 19 965 C2 ist ein sol
ches Verfahren bekannt, bei welchem mittels einer bahn
gesteuerten Düse ein durch eingelagerte Metallpartikel leit
fähiges Silikonpolymer dispensiert wird. Dieses Dichtungs
material verfestigt sich bei Raumtemperatur sehr schnell.
Diese Eigenschaft des verwendeten Dichtungsmaterials hat zur
Folge, dass sich das Material auch in den Zuführungsleitungen
und der Düse schnell verfestigt, so dass die Reinigung dieser
Anlagenteile schwierig ist. Außerdem lässt das schnelle Ver
festigen des Dichtungsmaterials wenig Freiheit in der Verfah
rensführung.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur
Herstellung eines elektromagnetisch abgeschirmten Gehäuses
mit einer höheren Zuverlässigkeit und einer größeren Flexibi
lität sowie eine Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfah
rens zur Verfügung zu stellen.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren
mit den Merkmalen des Anspruchs 1.
Vorteilhafte Ausführungen des Verfahrens sowie eine Vorrich
tung zur Durchführung des Verfahrens sind in den weiteren
Ansprüchen gekennzeichnet.
Erfindungsgemäß wird zur Herstellung der elektromagnetisch
abschirmenden Dichtung ein leitfähiges Kunststoffmaterial
verwendet, welches in pastösem Zustand als Strang auf den
abzudichtenden Trennfugenbereich des Gehäuses extrudiert
wird. Dieses Material polymerisiert, um die elastische leit
fähige Dichtung zu bilden. Der Polymerisationsprozess dauert
bei Raumtemperatur sehr lange und benötigt viele Stunden.
Erfindungsgemäß wird die Polymerisation durch Wärmeeinwirkung
beschleunigt. Dadurch kann der Polymerisationsvorgang außer
ordentlich vielseitig gesteuert und flexibel den jeweiligen
Erfordernissen angepasst werden.
Es ist eine zeitliche Steuerung möglich, wobei zum einen der
Zeitpunkt frei gewählt werden kann, an welchem die Wärmeein
wirkung einsetzt, und wobei zum zweiten die Zeitdauer der
Wärmeeinwirkung frei gewählt werden kann. Weiter ist es mög
lich, den Polymerisationsvorgang durch Wahl der Temperatur zu
beeinflussen und zu steuern. Schließlich kann die Wärmeein
wirkung auch an unterschiedlichen räumlichen Stellen des Dis
pens- und Herstellungsprozesses erfolgen, wodurch eine wei
tere unabhängige Einflussmöglichkeit auf den Herstellungs
prozess gegeben ist.
Im Folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbei
spielen näher erläutert, wobei auf die beigefügten Zeichnun
gen Bezug genommen wird. Dabei zeigen
Fig. 1 graphisch die Abhängigkeit von Polymerisationsdauer
und Temperatur,
Fig. 2 graphisch die Abhängigkeit des Polymerisationsgra
des von der Zeit für verschiedene Temperaturen,
Fig. 3 schematisch eine Vorrichtung zur Durchführung des
Verfahrens und
Fig. 4 schematisch eine weitere Vorrichtung zur Durchfüh
rung des Verfahrens.
Zur Herstellung einer elektrisch leitenden Dichtung für ein
abschirmendes Gehäuse wird eine Paste eines elektrisch
leitfähigen Kunststoffmaterials mittels einer bahngesteuerten
Düse unmittelbar auf ein Gehäuseteil des Gehäuses in dem Be
reich aufgebracht, in welchem sich die abzudichtende Trenn
fuge des Gehäuses befindet. Vorzugsweise wird die Düse beim
Ausbringen des Kunststoffmaterials mittels einer computer
gesteuerten Handlingeinrichtung über das Gehäuseteil bewegt.
Umgekehrt ist es auch möglich, das Gehäuseteil entsprechend
computergesteuert unter der feststehenden Düse zu bewegen.
Die Geschwindigkeit der Relativbewegung von Düse und Gehäuse
teil ist durch die Viskosität des pastösen Kunststoffmateri
als, durch die Durchtrittsmenge und -geschwindigkeit des Ma
terials aus der Düse, den Durchtrittsquerschnitt der Düse,
den gewünschten Profilquerschnitt der Dichtung und die Zu
sammensetzung des Kunststoffmaterials bestimmt.
Vorzugsweise wird ein Silikonmaterial verwendet, dem zur Er
zeugung der elektrischen Leitfähigkeit Metallpartikel oder
sonstige leitfähige Partikel zugemischt sind. Der Anteil der
leitfähigen Partikel ist im Wesentlichen durch die geforderte
Leitfähigkeit der Dichtung bestimmt. Anstelle von Silikonma
terial können auch Acrylharze oder Epoxiharze verwendet wer
den, die im polymerisierten Zustand eine ausreichende Elasti
zität aufweisen.
Das Kunststoffmaterial polymerisiert bei Raumtemperatur äu
ßerst langsam, so dass der dispensierte Strang des Kunst
stoffmaterials erst nach vielen Stunden vollständig polymeri
siert ist. Durch Wärmeeinwirkung wird der Polymerisations
vorgang beschleunigt. Je höher die einwirkende Temperatur
ist, desto schneller läuft der Polymerisationsvorgang ab.
Fig. 1 zeigt diesen Zusammenhang in einer graphischen Dar
stellung, in welcher die Polymerisationszeit als Abszisse und
die Temperatur als Ordinate aufgetragen sind. Wie Fig. 1
zeigt, nimmt die Polymerisationsdauer bei zunehmender Tempe
ratur der Wärmeeinwirkung progressiv ab.
Bei einem typischen erfindungsgemäß verwendeten Silikon-
Kunststoff mit eingelagerten Metallpartikeln ergibt sich bei
spielsweise ein Polymerisationsgrad von 99% bei einer Um
gebungstemperatur von 20°C nach etwa 16 Stunden, bei einer
Umgebungstemperatur von 50°C nach etwa 6 Stunden und bei
einer Umgebungstemperatur von 100°C nach etwa 0,5 Stunden.
Hieraus ergibt sich, dass sich durch die Wahl der Temperatur
der Wärmeeinwirkung die Dauer des Polymerisationsvorgangs in
sehr weiten Grenzen beeinflussen und wählen lässt.
Die obere Grenze der Temperatur der Wärmeeinwirkung wird
nicht nur durch das für die Dichtung verwendete Kunststoff
material bestimmt, sondern auch durch das Material des Gehäu
ses, auf welches die Dichtung dispensiert wird. Besteht das
Gehäuse aus Kunststoff, z. B. aus einem leitfähigen Kunst
stoff oder aus einem leitfähigen beschichteten Kunststoff, so
sollte die Wärmeeinwirkung eine Temperatur von 80°C nicht
überschreiten. Bei Gehäuseteilen aus Aluminium sollte die
Temperatur der Wärmeeinwirkung etwa 120°C nicht überschrei
ten.
Neben der Temperatur der Wärmeeinwirkung kann erfindungsgemäß
die Dauer der Wärmeeinwirkung zur Steuerung und Optimierung
des Herstellungsverfahrens ausgenützt werden. Je länger die
Wärme einwirkt, umso weiter schreitet der Polymerisations
vorgang fort. Zusätzlich zu der Temperatur der Wärmeeinwir
kung kann somit durch die Dauer der Wärmeeinwirkung der Poly
merisationsgrad des Dichtungsstranges bestimmt und beein
flusst werden. Dies ist graphisch beispielsweise in Fig. 2
dargestellt, in welcher der Polymerisationsgrad in Prozent
als Funktion der Dauer der Wärmeeinwirkung für Einwirkungs
temperaturen von 20°C, 60°C und 100°C aufgetragen ist. Es
ist deutlich erkennbar, dass die Polymerisation bei niedrigen
Temperaturen langsam fortschreitet, während bei hohen Tempe
raturen eine vollständige Polymerisation wesentlich schneller
erreicht wird.
Für das erfindungsgemäße Verfahren sind beispielsweise
folgende Werte typisch, die mit einer unter Wärmeeinwirkung
polymerisierenden Silikon-Paste bei einer Temperatureinwir
kung von 80°C erhalten werden. Nach einer Temperatureinwir
kung von etwa fünf Minuten ist die Oberfläche des dispen
sierten Kunststoff-Stranges so weit polymerisiert und ver
festigt, dass das Gehäuseteil mit dem aufgebrachten Dich
tungsstrang von der Anlage mit der bahngesteuerten Düse ent
nommen werden kann. Es können dann die nächsten Gehäuseteile
zugeführt werden, um den Kunststoff-Strang aufzubringen, wäh
rend die Gehäuseteile mit dem oberflächlich polymerisierten
Kunststoff-Strang einer weiteren Wärmebehandlung zugeführt
werden. Nach etwa zehn Minuten ist das Kunststoff-Material zu
etwa 50% polymerisiert. Das Gehäuseteil kann nun weiter
transportiert und behandelt werden, ohne dass die Gefahr be
steht, dass das extrudierte Profil der Dichtung beschädigt
wird. Nach etwa einer Stunde Wärmeeinwirkung ist das Kunst
stoff-Material vollständig polymerisiert und der Her
stellungsvorgang der Dichtung abgeschlossen.
Ein weiterer Parameter, der erfindungsgemäß zur Optimierung
des Herstellungsverfahrens variiert und gesteuert werden
kann, ist der Zeitpunkt, an welchem die Wärmeeinwirkung ein
setzt und durchgeführt wird. Die Wärmeeinwirkung wird in der
Regel unmittelbar beim Dispensieren oder nach dem Dispensie
ren des Stranges des Kunststoff-Materials einsetzen. Es ist
jedoch auch möglich, die Wärmeeinwirkung zu einem späteren
Zeitpunkt durchzuführen oder die Wärmeeinwirkung zu einem
späteren Zeitpunkt zu ändern. Beispielsweise kann nach einer
ersten Wärmeeinwirkung und einem oberflächlichen Polymerisie
ren des dispensierten Kunststoff-Stranges eine erste Quali
tätskontrolle durchgeführt werden. Es können dann schlechte
Teile ausgesondert werden, so dass diese der weiteren Polyme
risation nicht mehr zugeführt werden, wodurch eine Kostenein
sparung möglich ist. Ebenso können nach einer ersten teil
weisen Polymerisation weitere Bearbeitungsvorgänge an den
Gehäuseteilen durchgeführt werden, wobei die Form und Ober
fläche des bereits teilweise polymerisierten Dichtungsstran
ges nicht mehr beschädigt werden.
Besonders vorteilhaft ist, dass sich die verschiedenen
Parameter, wie Temperatur der Wärmeeinwirkung, Dauer der Wär
meeinwirkung und Zeitpunkt der Wärmeeinwirkung beliebig vari
ieren und kombinieren lassen, um den Herstellungsprozess
zeitlich und qualitativ zu optimieren. Insbesondere können
auch mehrere Schritte von Wärmeeinwirkungen mit unterschied
lichen Parametern aufeinanderfolgend durchgeführt werden.
Beispielsweise kann ein Herstellungsprozess in folgender Wei
se ablaufen:
Unmittelbar nach dem Dispensieren des Stranges des
Kunststoff-Materials wird dieser für fünf Minuten einer Tem
peratur von 80°C ausgesetzt, so dass sich eine Polymerisa
tion und Verfestigung der Oberfläche des Strangs ergibt. Dann
werden die Gehäuseteile mit dem Kunststoff-Strang einer ers
ten Qualitätskontrolle unterzogen und Teile mit einem feh
lerhaften Dichtungsstrang ausgesondert. Die verbleibenden
guten Teile werden einer Temperatureinwirkung von 40°C für
sechs Stunden ausgesetzt, so dass sich ein Polymerisations
grad von etwa 50% ergibt. In diesem Zustand hat sich der
Dichtungsstrang bereits so weit verfestigt, dass eine Be
schädigung nicht mehr zu befürchten ist. Es können die Gehäu
seteile mit dem Dichtungsstrang nun weiteren Bearbeitungen
zugeführt werden, z. B. können Kennzeichnungen in das Gehäuse
eingeprägt oder aufgedruckt werden, es können Schrauben für
das Zusammenfügen des Gehäuses eingepresst werden usw. An
schließend werden die so fertig gestellten Gehäuseteile für
eine Dauer von weiteren zehn Stunden bei Raumtemperatur gela
gert, um die vollständige Polymerisation des Kunststoff-Mate
rials herbeizuführen.
Die Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemäßen Ver
fahrens kann in unterschiedlicher Weise ausgebildet sein. In
welcher Weise die Wärmeeinwirkung durchgeführt wird, hängt
zum einen von dem Aufbau der Dispens-Düse und ihrem Bahnsteu
er-Mechanismus ab und zum anderen von der Größe und Form der
Gehäuseteile und der aufzubringenden Dichtung. Außerdem hängt
die konstruktive Gestaltung der Vorrichtung für die Wärmeein
wirkung davon ab, in welchem Stadium des Herstellungsverfah
rens die Wärmeeinwirkung erfolgt, für welche Zeitdauer die
Wärmeeinwirkung erfolgt und wieviele Gehäuseteile gleichzei
tig der Wärmeeinwirkung unterworfen werden.
Soll die Wärme unmittelbar beim Ausbringen des Stranges des
Kunststoff-Materials aus der Düse erfolgen, so kann die Wärme
unmittelbar auf den aus der Düse austretenden Materialstrang
gerichtet werden, wobei ggf. auch der Austrittsbereich der
Düse erwärmt wird. Eine solche Lösung ist schematisch in Fig.
3 dargestellt. Dort ist mit 10 eine Düse bezeichnet, die
bahngesteuert über ein Gehäuseteil 12 bewegt wird. Aus der
Düse 10 wird ein Strang 14 des pastösen Kunststoff-Materials
dispensiert und auf dem Gehäuseteil 12 abgelegt. Eine Infra
rot-Strahlungsquelle 16 ist neben der Düse 10 angeordnet und
wird mit dieser verfahren. Die Infrarot-Strahlung der Strah
lungsquelle 16 wird mittels eines Objektivs 18 auf den aus
der Düse 10 austretenden Strang 14 fokusiert, um diesen zu
beheizen, wie dies schematisch mit 20 dargestellt ist.
Anstelle einer Infrarot-Strahlung kann auch ein Strahl eines
aufgeheizten Fluids, z. B. ein Gas- oder Luftstrahl auf den
aus der Düse 10 austretenden Strang 14 gerichtet werden. Die
se Form der Wärmeeinwirkung eignet sich insbesondere für das
erste Polymerisieren und Verfestigen der Oberfläche des dis
pensierten Kunststoff-Stranges 14.
Fig. 4 zeigt eine weitere Ausführung einer Vorrichtung zur
Durchführung des Verfahrens. Bei dieser Vorrichtung werden
die Gehäuseteile 12 in eine Trägerform 22 eingesetzt, die
durch ein Heizelement 24, z. B. eine elektrische Heizpatrone
beheizt wird. Die beheizte Trägerform 22 heizt die Gehäuse
teile 12 auf, welche wiederum die Wärme auf den von der Düse
10 dispensierten Kunststoff-Strang 14 übertragen. Diese Art
der Wärmeeinwirkung eignet sich besonders für Gehäuseteile 12
mit einer ausreichenden Wärmeleitfähigkeit. Bestehen die Ge
häuseteile 12 aus einem elektrisch leitenden Material, so
weisen sie auch eine ausreichende Wärmeleitfähigkeit auf, um
die Wärme von der beheizten Trägerform 22 auf den aufliegen
den Strang 14 des Kunststoffmaterials zu übertragen.
Wie Fig. 4 zeigt, können in einer Trägerform 22 mehrere Ge
häuseteile 12 aufgenommen sein, auf welche aufeinander fol
gend durch eine Düse 10 oder gleichzeitig parallel durch meh
rere Düsen 10 das Kunststoff-Material dispensiert wird.
Eine weitere Möglichkeit besteht in einer induktiven Wärme
einwirkung. Da das Kunststoffmaterial des Stranges elektrisch
leitende Partikel enthält, kann Wämeenergie durch Induktion
mittels des elektromagnetischen Wechselfeldes einer Spule in
den Strang eingebracht werden.
Nach dem ersten oberflächlichen Polymerisieren und Verfesti
gen des dispensierten Kunststoff-Stranges werden die Gehäuse
teile vorzugsweise aus der Anlage mit der bahngesteuerten
Düse bzw. den bahngesteuerten Düsen herausgenommen und der
weiteren Polymerisation zugeführt. Für die weitere Wärmeein
wirkung können die Teile mit dem Dichtungsstrang durch einen
Heiztunnel transportiert werden, der die Einwirkung höherer
Temperaturen und damit kürzerer Polymerisationszeiten ermög
licht. Dies ist insbesondere zweckmäßig, um eine Polymerisa
tion bis etwa 50° zu erhalten, in welchem Zustand zusätzliche
Bearbeitungsschritte durchgeführt werden können.
Für die anschließende vollständige Endpolymerisation werden
die Teile in einen Ofen oder einen temperaturkontrollierten
Raum gebracht, wodurch eine länger dauernde Wärmeeinwirkung
bei einer großen Aufnahmekapazität für eine große Stückzahl
der Gehäuseteile in wirtschaftlicher Weise möglich ist.
Es ist offensichtlich, dass das erfindungsgemäße Verfahren
nicht darauf beschränkt ist, nur einen einzigen Strang des
Kunststoff-Materials zu dispensieren. Es ist auch möglich,
mehrere Kunststoff-Materialstränge nacheinander nebeneinander
- oder übereinander liegend aufzubringen, um besondere Quer
schnittsformen des Dichtungsprofils herzustellen. In diesen
Fällen können die nacheinander dispensierten Kunststoff-
Stränge gemeinsam der Wärmeeinwirkung unterworfen werden.
Ebenso ist es möglich, die einzelnen Stränge der Wärmeeinwir
kung oder zumindest einer ersten Wärmeeinwirkung zu unterwer
fen, bevor der nächste Strang dispensiert wird. Dies kann
einen komplizierteren Querschnittsaufbau der Dichtung ermög
lichen. Auch ist es möglich, die einzelnen Stränge Wärmein
wirkungen von unterschiedlicher Dauer und unterschiedlicher
Temperatur zu unterziehen. Dies kann beispielsweise dann von
Interesse sein, wenn Stränge unterschiedlichen Materials zum
Aufbau der Dichtung verwendet werden.
Claims (20)
1. Verfahren zur Herstellung eines elektromagnetisch abge
schirmten Gehäuses, das wenigstens zwei Gehäuseteile auf
weist, die an einer Trennfuge mit einer elastischen Dichtung
zusammengefügt werden, wobei die Dichtung als Strang eines
elektrisch leitfähigen pastösen Materials mittels einer bahn
gesteuerten Düse im Bereich der Trennfuge auf wenigstens ei
nes der Gehäuseteile aufgebracht wird und dort polymerisiert,
dadurch gekennzeichnet, dass das Materi
al zur Polymerisation einer Wärmeeinwirkung ausgesetzt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet, dass die Wär
meeinwirkung mit einstellbar gesteuerter Temperatur erfolgt.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,
dadurch gekennzeichnet, dass die zeit
liche Dauer der Wärmeeinwirkung einstellbar gesteuert
erfolgt.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, dass der zeit
liche Beginn der Wärmeeinwirkung einstellbar gesteuert er
folgt.
5. Verfahren nach Anspruch 2,
dadurch gekennzeichnet, dass die Tempe
ratur der Wärmeeinwirkung zwischen Raumtemperatur und ca.
120°C steuerbar ist.
6. Verfahren nach Anspruch 5,
dadurch gekennzeichnet, dass die obere
Grenze der Temperatur der Wärmeeinwirkung für Gehäuseteile
aus Kunststoff bei ca. 80°C und für Gehäuseteile aus Metall
bei ca. 120°C liegt.
7. Verfahren nach Anspruch 3,
dadurch gekennzeichnet, dass die Dauer
der Wärmeeinwirkung zwischen einer Minute und mehreren Stun
den einstellbar ist.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, dass die Wär
meeinwirkung direkt auf den aus der Düse austretenden Strang
ausgeübt wird.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, dass die Wär
meeinwirkung von einem beheizbaren Träger für die Gehäusetei
le über diese Gehäuseteile auf den auf die Gehäuseteile auf
gebrachten Strang ausgeübt wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, dass die Wär
meeinwirkung durch einen Heiztunnel, einen Ofen oder einen
temperaturkontrollierten Raum ausgeübt wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 10,
dadurch gekennzeichnet, dass die Wär
meeinwirkung in einem oder mehreren Schritten mit unabhängig
voneinander einstellbaren Parametern erfolgt.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, dass das leitfä
hige pastöse Material ein mit elektrisch leitenden Partikel
versetzter Silikon-Kunststoff ist.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 11,
dadurch gekennzeichnet, dass das leitfä
hige pastöse Material ein mit elektrisch leitenden Partikeln
versetzer Acryl- oder Epoxiharz ist.
14. Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach einem
der vorhergehenden Ansprüche, mit wenigstens einer bahnge
steuert verfahrbaren Düse (10) zum Dispensieren eines Stran
ges (14) eines elektrisch leitfähigen pastösen Materials auf
ein Gehäuseteil (12) und mit einer Einrichtung (16, 18; 22,
24) zum Aufbringen von Wärme auf den Strang (14).
15. Vorrichtung nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, dass die Ein
richtung zum Aufbringen von Wärme eine Infrarot-Strahlungs
quelle (16) aufweist, deren Strahlung auf den Strang (14)
fokusiert wird.
16. Vorrichtung nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, dass die Ein
richtung zum Aufbringen von Wärme eine Quelle für ein beheiz
tes Fluid, insbesondere für Warmluft aufweist, die auf den
Strang (14) gerichtet ist.
17. Vorrichtung nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, dass die Ein
richtung zum Aufbringen von Wärme eine Induktionsheizung auf
weist.
18. Vorrichtung nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, dass die Ein
richtung zum Aufbringen von Wärme einen beheizbaren Träger
(22) aufweist, welcher die Gehäuseteile (12) aufnimmt.
19. Vorrichtung nach Anspruch 14,
dadurch gekennzeichnet, dass die Ein
richtung zum Aufbringen von Wärme einen Heiztunnel, einen
Ofen oder einen temperaturkontrollierten Raum aufweist, in
welchen die Gehäuseteile (12) mit dem aufgebrachten Strang
(14) aufgenommen werden.
20. Elektromagnetisch abgeschirmtes Gehäuse, bestehend aus
wenigstens zwei Gehäuseteilen (12), die mit einer elasti
schen, elektrisch leitfähigen Dichtung zusammengefügt werden,
dadurch gekennzeichnet, dass die Dich
tung durch einen Strang (14) eines elektrisch leitfähigen
pastösen Materials gebildet ist, der unmittelbar auf wenig
stens eines der Gehäuseteile (12) aufgebracht ist und unter
Wärmeeinwirkung polymerisiert ist.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE1999143657 DE19943657A1 (de) | 1999-09-13 | 1999-09-13 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines elektromagnetisch abgeschirmten Gehäuses |
EP00119137A EP1085797A3 (de) | 1999-09-13 | 2000-09-04 | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines elektromagnetisch abgeschirmten Gehäuses |
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EP (1) | EP1085797A3 (de) |
DE (1) | DE19943657A1 (de) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3518335C2 (de) * | 1984-05-24 | 1987-12-10 | Tdk Corporation | |
WO1996022672A1 (en) * | 1995-01-20 | 1996-07-25 | Parker Hannifin Corporation | Form-in-place emi gaskets |
WO1998008365A1 (de) * | 1996-08-18 | 1998-02-26 | Helmut Kahl | Verfahren zum abschirmen einer elektrischen oder elektronischen schaltung sowie abschirmkappe |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
AU672499B2 (en) * | 1993-06-14 | 1996-10-03 | Emi-Tec Elektronische Materialien Gmbh | A process for producing a casing providing a screen against electromagnetic radiation |
US5910524A (en) * | 1995-01-20 | 1999-06-08 | Parker-Hannifin Corporation | Corrosion-resistant, form-in-place EMI shielding gasket |
-
1999
- 1999-09-13 DE DE1999143657 patent/DE19943657A1/de not_active Ceased
-
2000
- 2000-09-04 EP EP00119137A patent/EP1085797A3/de not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3518335C2 (de) * | 1984-05-24 | 1987-12-10 | Tdk Corporation | |
WO1996022672A1 (en) * | 1995-01-20 | 1996-07-25 | Parker Hannifin Corporation | Form-in-place emi gaskets |
WO1998008365A1 (de) * | 1996-08-18 | 1998-02-26 | Helmut Kahl | Verfahren zum abschirmen einer elektrischen oder elektronischen schaltung sowie abschirmkappe |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1085797A3 (de) | 2003-12-03 |
EP1085797A2 (de) | 2001-03-21 |
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