JP2001358001A - 温度検知用サーミスタ装置 - Google Patents
温度検知用サーミスタ装置Info
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- JP2001358001A JP2001358001A JP2000176742A JP2000176742A JP2001358001A JP 2001358001 A JP2001358001 A JP 2001358001A JP 2000176742 A JP2000176742 A JP 2000176742A JP 2000176742 A JP2000176742 A JP 2000176742A JP 2001358001 A JP2001358001 A JP 2001358001A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁樹脂が外装ケースより引き出される絶縁
被覆電線の付け根部まではい上がるのを簡単な構造の変
更で防ぎ、外装ケースより引き出される付け根部を含む
絶縁被覆電線の耐屈曲強度を保つ。 【解決手段】 絶縁被覆電線２の接続基部２０から２芯
平行線の谷間に入れるスリ割りで外装ケース３より引き
出される絶縁被覆電線２の付け根部２１を単線２１ａ，
２１ｂとし、この絶縁被覆電線２の付け根部２１を単線
単位に離間させて外装ケース３より引き出すと共に、サ
ーミスタ素子１から絶縁被覆電線２の接続基部２０を外
装ケース３の内部に絶縁樹脂４で樹脂封止する。
被覆電線の付け根部まではい上がるのを簡単な構造の変
更で防ぎ、外装ケースより引き出される付け根部を含む
絶縁被覆電線の耐屈曲強度を保つ。 【解決手段】 絶縁被覆電線２の接続基部２０から２芯
平行線の谷間に入れるスリ割りで外装ケース３より引き
出される絶縁被覆電線２の付け根部２１を単線２１ａ，
２１ｂとし、この絶縁被覆電線２の付け根部２１を単線
単位に離間させて外装ケース３より引き出すと共に、サ
ーミスタ素子１から絶縁被覆電線２の接続基部２０を外
装ケース３の内部に絶縁樹脂４で樹脂封止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、冷蔵庫，エアコン，炊
飯器，電気ポット等の温度制御システムとして組付け装
備される温度検知用サーミスタ装置の改良に関するもの
である。
飯器，電気ポット等の温度制御システムとして組付け装
備される温度検知用サーミスタ装置の改良に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の温度検知用サーミスタ
は、図７で示すようにチップ型のＮＴＣサ−ミスタ素子
１を備えるもので、そのＮＴＣサーミスタ素子１と２芯
平行線の絶縁被覆電線２を接続し、ＮＴＣサーミスタ素
子１から絶縁被覆電線２の接続基部を外装ケース３の内
部に挿置すると共に、絶縁樹脂４を外装ケース３の内部
に充填硬化し、ＮＴＣサーミスタ素子１から絶縁被覆電
線２の接続基部を外装ケース３の内部に樹脂封止するこ
とにより構成されている（実開平５―７５６３２号）。
は、図７で示すようにチップ型のＮＴＣサ−ミスタ素子
１を備えるもので、そのＮＴＣサーミスタ素子１と２芯
平行線の絶縁被覆電線２を接続し、ＮＴＣサーミスタ素
子１から絶縁被覆電線２の接続基部を外装ケース３の内
部に挿置すると共に、絶縁樹脂４を外装ケース３の内部
に充填硬化し、ＮＴＣサーミスタ素子１から絶縁被覆電
線２の接続基部を外装ケース３の内部に樹脂封止するこ
とにより構成されている（実開平５―７５６３２号）。
【０００３】この温度検知用サーミスタ装置の製造工程
中で、絶縁樹脂を外装ケースの内部に充填した際、その
絶縁樹脂が外装ケースより引き出される絶縁被覆電線の
付け根部まで２芯平行線の谷間に沿って毛細管現象では
い上がり、このはい上がった絶縁樹脂が絶縁被覆電線の
付け根部で２芯平行線の谷間に付着硬化する事態が生ず
る。
中で、絶縁樹脂を外装ケースの内部に充填した際、その
絶縁樹脂が外装ケースより引き出される絶縁被覆電線の
付け根部まで２芯平行線の谷間に沿って毛細管現象では
い上がり、このはい上がった絶縁樹脂が絶縁被覆電線の
付け根部で２芯平行線の谷間に付着硬化する事態が生ず
る。
【０００４】この温度検知用サーミスタ装置では、メン
テナンス等に伴う脱着の際に、絶縁被覆電線が付け根部
より左右に振られて多々屈曲されることがある。ところ
が、絶縁被覆電線の付け根部ではい上がった絶縁樹脂が
付着硬化していると、屈曲に対して強度的に弱く、クラ
ックが絶縁被膜に入り易くなることから欠品となってし
まう。
テナンス等に伴う脱着の際に、絶縁被覆電線が付け根部
より左右に振られて多々屈曲されることがある。ところ
が、絶縁被覆電線の付け根部ではい上がった絶縁樹脂が
付着硬化していると、屈曲に対して強度的に弱く、クラ
ックが絶縁被膜に入り易くなることから欠品となってし
まう。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】本考案は、絶縁樹脂が
外装ケースより引き出される絶縁被覆電線の付け根部ま
ではい上がるのを簡単な構造の変更で防ぎ、外装ケース
より引き出される付け根部を含む絶縁被覆電線の耐屈曲
強度を保てるよう改良した温度検知用サーミスタ装置を
提供することを目的とする。
外装ケースより引き出される絶縁被覆電線の付け根部ま
ではい上がるのを簡単な構造の変更で防ぎ、外装ケース
より引き出される付け根部を含む絶縁被覆電線の耐屈曲
強度を保てるよう改良した温度検知用サーミスタ装置を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本考案に係る温度検知用
サーミスタ装置においては、温度検知用のサーミスタ素
子を備え、そのサーミスタ素子と２芯平行線の絶縁被覆
電線を接続し、サーミスタ素子から絶縁被覆電線の接続
基部を外装ケースの内部に挿置すると共に、絶縁樹脂を
外装ケースの内部に充填硬化し、サーミスタ素子から絶
縁被覆電線の接続基部を外装ケースの内部に樹脂封止す
るもので、絶縁被覆電線の接続基部から２芯平行線の谷
間に入れるスリ割りで外装ケースより引き出される絶縁
被覆電線の付け根部を単線とし、この絶縁被覆電線の付
け根部を単線単位に離間させて外装ケースより引き出す
と共に、サーミスタ素子から絶縁被覆電線の接続基部を
外装ケースの内部に絶縁樹脂で樹脂封止することにより
構成されている。
サーミスタ装置においては、温度検知用のサーミスタ素
子を備え、そのサーミスタ素子と２芯平行線の絶縁被覆
電線を接続し、サーミスタ素子から絶縁被覆電線の接続
基部を外装ケースの内部に挿置すると共に、絶縁樹脂を
外装ケースの内部に充填硬化し、サーミスタ素子から絶
縁被覆電線の接続基部を外装ケースの内部に樹脂封止す
るもので、絶縁被覆電線の接続基部から２芯平行線の谷
間に入れるスリ割りで外装ケースより引き出される絶縁
被覆電線の付け根部を単線とし、この絶縁被覆電線の付
け根部を単線単位に離間させて外装ケースより引き出す
と共に、サーミスタ素子から絶縁被覆電線の接続基部を
外装ケースの内部に絶縁樹脂で樹脂封止することにより
構成されている。
【０００７】
【考案の実施の形態】以下、図１〜図６を参照して説明
すると、図１で示す実施の形態は図７で示すチップ型の
サーミスタ素子１を備える温度検知用サーミスタ装置と
基本的に共通する構造を有するものとして構成されてい
る。この構成中、図７で示すものと共通の構成部分は同
じ符号で示されている。
すると、図１で示す実施の形態は図７で示すチップ型の
サーミスタ素子１を備える温度検知用サーミスタ装置と
基本的に共通する構造を有するものとして構成されてい
る。この構成中、図７で示すものと共通の構成部分は同
じ符号で示されている。
【０００８】その温度検知用サーミスタ装置は、温度検
知用のサーミスタ素子としてチップ型のＮＴＣサ−ミス
タ素子１を備えて構成されている。このＮＴＣサーミス
タ素子１には、図２で示すように素子本体１ａを裸電線
２ａ，２ｂの間に挟み込み、両面電極１ｂ，１ｃと裸電
線２ａ，２ｂとを半田５で固定することにより２芯平行
線の絶縁被覆電線２が接続されている。
知用のサーミスタ素子としてチップ型のＮＴＣサ−ミス
タ素子１を備えて構成されている。このＮＴＣサーミス
タ素子１には、図２で示すように素子本体１ａを裸電線
２ａ，２ｂの間に挟み込み、両面電極１ｂ，１ｃと裸電
線２ａ，２ｂとを半田５で固定することにより２芯平行
線の絶縁被覆電線２が接続されている。
【０００９】その絶縁被覆電線２は、接続基部２０から
２芯平行線の谷間に入れるスリ割りで、外装ケース４よ
り引き出される絶縁被覆電線２の付け根部２１が単線２
１ａ，２１として予め分離形成されている。この絶縁被
覆電線２を裸電線２ａ，２ｂでＮＴＣサーミスタ素子１
に接続した後、ＮＴＣサーミスタ素子１から絶縁被覆電
線２の接続基部２０を外装ケース３の内部に組付け挿置
する。
２芯平行線の谷間に入れるスリ割りで、外装ケース４よ
り引き出される絶縁被覆電線２の付け根部２１が単線２
１ａ，２１として予め分離形成されている。この絶縁被
覆電線２を裸電線２ａ，２ｂでＮＴＣサーミスタ素子１
に接続した後、ＮＴＣサーミスタ素子１から絶縁被覆電
線２の接続基部２０を外装ケース３の内部に組付け挿置
する。
【００１０】そのＮＴＣサーミスタ素子１を外装ケース
３の内部に挿置する際、絶縁被覆電線２は、図３で示す
ように接続基部２０から付け根部２１を単線単位に開い
て離間状態に保つ。この付け根部２１を離間状態に保
ち、ＮＴＣサーミスタ素子１から絶縁被覆電線２の接続
基部を外装ケース３の内部に組付け挿置した後、絶縁樹
脂４を外装ケース３の内部に充填させて硬化する。
３の内部に挿置する際、絶縁被覆電線２は、図３で示す
ように接続基部２０から付け根部２１を単線単位に開い
て離間状態に保つ。この付け根部２１を離間状態に保
ち、ＮＴＣサーミスタ素子１から絶縁被覆電線２の接続
基部を外装ケース３の内部に組付け挿置した後、絶縁樹
脂４を外装ケース３の内部に充填させて硬化する。
【００１１】このように構成する温度検知用サーミスタ
装置では、絶縁被覆電線２の接続基部２０から付け根部
２１を離間状態に保ち、絶縁樹脂４を外装ケース３の内
部に充填するから、絶縁樹脂４が外装ケース３より引き
出される絶縁被覆電線２の付け根部２１まではい上がる
ことがない。このため、絶縁樹脂４が絶縁被覆電線２の
付け根部２１に付着硬化することがなく、外装ケース３
より引き出される付け根部２１を含む絶縁被覆電線２の
強度を保てる。
装置では、絶縁被覆電線２の接続基部２０から付け根部
２１を離間状態に保ち、絶縁樹脂４を外装ケース３の内
部に充填するから、絶縁樹脂４が外装ケース３より引き
出される絶縁被覆電線２の付け根部２１まではい上がる
ことがない。このため、絶縁樹脂４が絶縁被覆電線２の
付け根部２１に付着硬化することがなく、外装ケース３
より引き出される付け根部２１を含む絶縁被覆電線２の
強度を保てる。
【００１２】その有効性を確認するため、本案品と従来
品に係るＮＴＣサーミスタ装置の１０個に対し、低温屈
曲試験を行った。この低温屈曲試験は、各ＮＴＣサーミ
スタ装置を−１０℃の気中に１時間放置し、そこから取
り出し直後に絶縁被覆電線の付け根部を各１０回左右に
屈曲させることにより行った。
品に係るＮＴＣサーミスタ装置の１０個に対し、低温屈
曲試験を行った。この低温屈曲試験は、各ＮＴＣサーミ
スタ装置を−１０℃の気中に１時間放置し、そこから取
り出し直後に絶縁被覆電線の付け根部を各１０回左右に
屈曲させることにより行った。
【００１３】その結果、本案品ではクラックが付け根部
の絶縁被膜に入るようなことはなかった。これに対し、
従来品では付け根部のクラック入りが１０個中１０個の
いずれもに１回の屈曲で生じた。
の絶縁被膜に入るようなことはなかった。これに対し、
従来品では付け根部のクラック入りが１０個中１０個の
いずれもに１回の屈曲で生じた。
【００１４】上述した実施の形態は、２芯平行線の谷間
に入れるスリ割りを絶縁被覆電線２の接続基部２０から
外装ケース４より引き出される絶縁被覆電線２の付け根
部２１まで設ける場合に基づいて説明したが、図４で示
すように接続基部２０の先端側を２芯平行線のままと
し、スリ割りを付け根部２１に設けて略菱形に軸曲げす
ることよっても離間状態に保てる。
に入れるスリ割りを絶縁被覆電線２の接続基部２０から
外装ケース４より引き出される絶縁被覆電線２の付け根
部２１まで設ける場合に基づいて説明したが、図４で示
すように接続基部２０の先端側を２芯平行線のままと
し、スリ割りを付け根部２１に設けて略菱形に軸曲げす
ることよっても離間状態に保てる。
【００１５】上述したチップ型の構成のサーミスタ素子
１に代えて、図５並びに図６で示すようにガラス封入型
のサーミスタ素子１’を備えて構成するものにも適用で
きる。このガラス封入型のサーミスタ素子１’を備えて
は、リード線１ａ’，１ｂ’を止め環６，６で絶縁被覆
電線２の裸電線（図面上、現れていない。）に接続し、
サーミスタ素子１’から絶縁被覆電線２の接続基部２０
を外装ケース３の内部に組付け挿置すると共に、付け根
部２１を離間状態に保って絶縁樹脂４を外装ケース３の
内部に充填させて硬化することにより構成できる。
１に代えて、図５並びに図６で示すようにガラス封入型
のサーミスタ素子１’を備えて構成するものにも適用で
きる。このガラス封入型のサーミスタ素子１’を備えて
は、リード線１ａ’，１ｂ’を止め環６，６で絶縁被覆
電線２の裸電線（図面上、現れていない。）に接続し、
サーミスタ素子１’から絶縁被覆電線２の接続基部２０
を外装ケース３の内部に組付け挿置すると共に、付け根
部２１を離間状態に保って絶縁樹脂４を外装ケース３の
内部に充填させて硬化することにより構成できる。
【００１６】
【考案の効果】以上の如く、本考案に係る温度検知用サ
ーミスタ装置に依れば、絶縁被覆電線の接続基部から２
芯平行線の谷間に入れるスリ割りで外装ケースより引き
出される絶縁被覆電線の付け根部を単線とし、この絶縁
被覆電線の付け根部を単線単位に離間させて外装ケース
より引き出すと共に、サーミスタ素子から絶縁被覆電線
の接続基部を外装ケースの内部に絶縁樹脂で樹脂封止す
ることにより、絶縁樹脂が外装ケースより引き出される
絶縁被覆電線の付け根部まではい上がらず、絶縁樹脂が
絶縁被覆電線の付け根部に付着硬化することがないか
ら、外装ケースより引き出される付け根部を含む絶縁被
覆電線の耐屈曲強度を保てる。
ーミスタ装置に依れば、絶縁被覆電線の接続基部から２
芯平行線の谷間に入れるスリ割りで外装ケースより引き
出される絶縁被覆電線の付け根部を単線とし、この絶縁
被覆電線の付け根部を単線単位に離間させて外装ケース
より引き出すと共に、サーミスタ素子から絶縁被覆電線
の接続基部を外装ケースの内部に絶縁樹脂で樹脂封止す
ることにより、絶縁樹脂が外装ケースより引き出される
絶縁被覆電線の付け根部まではい上がらず、絶縁樹脂が
絶縁被覆電線の付け根部に付着硬化することがないか
ら、外装ケースより引き出される付け根部を含む絶縁被
覆電線の耐屈曲強度を保てる。
【図１】本考案に係るチップ型のサーミスタ素子を備え
て構成する温度検知用サーミスタ装置を外装ケースの断
面状態で示す説明図である。
て構成する温度検知用サーミスタ装置を外装ケースの断
面状態で示す説明図である。
【図２】図１の温度検知用サーミスタ装置でサーミスタ
素子から絶縁被覆電線を示す説明図である。
素子から絶縁被覆電線を示す説明図である。
【図３】図１の温度検知用サーミスタ装置をＡ−Ａ線で
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】本考案の変形例に係る絶縁被覆電線の離間構造
を代えて構成する温度検知用サーミスタ装置のサーミス
タ素子から絶縁被覆電線を示す説明図である。
を代えて構成する温度検知用サーミスタ装置のサーミス
タ素子から絶縁被覆電線を示す説明図である。
【図５】本考案の別の実施例に係るガラス封入型のサー
ミスタ素子を備えて構成する温度検知用サーミスタ装置
を外装ケースの断面状態で示す説明図である。
ミスタ素子を備えて構成する温度検知用サーミスタ装置
を外装ケースの断面状態で示す説明図である。
【図６】図５の温度検知用サーミスタ装置でガラス封入
型のサーミスタ素子から絶縁被覆電線を示す説明図であ
る。
型のサーミスタ素子から絶縁被覆電線を示す説明図であ
る。
【図７】従来例に係るチップ型のサーミスタ素子を備え
て構成する温度検知用サーミスタ装置を外装ケースの断
面状態で示す説明図である。
て構成する温度検知用サーミスタ装置を外装ケースの断
面状態で示す説明図である。
１ サーミスタ素子 １’ ガラス封入型サーミスタ素子 ２ 絶縁被覆電線 ２０ 絶縁被覆電線の接続基部 ２１ 絶縁被覆電線の付け根部 ２１ａ，２１ｂ 付け根部単線 ３ 外装ケース ４ 絶縁樹脂
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１３年４月１６日（２００１．４．１
６）
６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】 明細書
【発明の名称】 温度検知用サーミスタ装置
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、冷蔵庫，エアコン，炊
飯器，電気ポット等の温度制御システムとして組付け装
備される温度検知用サーミスタ装置の改良に関するもの
である。
飯器，電気ポット等の温度制御システムとして組付け装
備される温度検知用サーミスタ装置の改良に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の温度検知用サーミスタ
は、図７で示すようにチップ型のＮＴＣサ−ミスタ素子
１を備えるもので、そのＮＴＣサーミスタ素子１と２芯
平行線の絶縁被覆電線２を接続し、ＮＴＣサーミスタ素
子１から絶縁被覆電線２の接続基部を外装ケース３の内
部に挿置すると共に、絶縁樹脂４を外装ケース３の内部
に充填硬化し、ＮＴＣサーミスタ素子１から絶縁被覆電
線２の接続基部を外装ケース３の内部に樹脂封止するこ
とにより構成されている（実開平５―７５６３２号）。
は、図７で示すようにチップ型のＮＴＣサ−ミスタ素子
１を備えるもので、そのＮＴＣサーミスタ素子１と２芯
平行線の絶縁被覆電線２を接続し、ＮＴＣサーミスタ素
子１から絶縁被覆電線２の接続基部を外装ケース３の内
部に挿置すると共に、絶縁樹脂４を外装ケース３の内部
に充填硬化し、ＮＴＣサーミスタ素子１から絶縁被覆電
線２の接続基部を外装ケース３の内部に樹脂封止するこ
とにより構成されている（実開平５―７５６３２号）。
【０００３】この温度検知用サーミスタ装置の製造工程
中で、絶縁樹脂を外装ケースの内部に充填した際、その
絶縁樹脂が外装ケースより引き出される絶縁被覆電線の
付け根部まで２芯平行線の谷間に沿って毛細管現象では
い上がり、このはい上がった絶縁樹脂が絶縁被覆電線の
付け根部で２芯平行線の谷間に付着硬化する事態が生ず
る。
中で、絶縁樹脂を外装ケースの内部に充填した際、その
絶縁樹脂が外装ケースより引き出される絶縁被覆電線の
付け根部まで２芯平行線の谷間に沿って毛細管現象では
い上がり、このはい上がった絶縁樹脂が絶縁被覆電線の
付け根部で２芯平行線の谷間に付着硬化する事態が生ず
る。
【０００４】この温度検知用サーミスタ装置では、メン
テナンス等に伴う脱着の際に、絶縁被覆電線が付け根部
より左右に振られて多々屈曲されることがある。ところ
が、絶縁被覆電線の付け根部ではい上がった絶縁樹脂が
付着硬化していると、屈曲に対して強度的に弱く、クラ
ックが絶縁被膜に入り易くなることから欠品となってし
まう。
テナンス等に伴う脱着の際に、絶縁被覆電線が付け根部
より左右に振られて多々屈曲されることがある。ところ
が、絶縁被覆電線の付け根部ではい上がった絶縁樹脂が
付着硬化していると、屈曲に対して強度的に弱く、クラ
ックが絶縁被膜に入り易くなることから欠品となってし
まう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、絶縁樹脂が
外装ケースより引き出される絶縁被覆電線の付け根部ま
ではい上がるのを簡単な構造の変更で防ぎ、外装ケース
より引き出される付け根部を含む絶縁被覆電線の耐屈曲
強度を保てるよう改良した温度検知用サーミスタ装置を
提供することを目的とする。
外装ケースより引き出される絶縁被覆電線の付け根部ま
ではい上がるのを簡単な構造の変更で防ぎ、外装ケース
より引き出される付け根部を含む絶縁被覆電線の耐屈曲
強度を保てるよう改良した温度検知用サーミスタ装置を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る温度検知用
サーミスタ装置においては、温度検知用のサーミスタ素
子を備え、そのサーミスタ素子と２芯平行線の絶縁被覆
電線を接続し、サーミスタ素子から絶縁被覆電線の接続
基部を外装ケースの内部に挿置すると共に、絶縁樹脂を
外装ケースの内部に充填硬化し、サーミスタ素子から絶
縁被覆電線の接続基部を外装ケースの内部に樹脂封止す
るもので、絶縁被覆電線の接続基部から２芯平行線の谷
間に入れるスリ割りで外装ケースより引き出される絶縁
被覆電線の付け根部を単線とし、この絶縁被覆電線の付
け根部を単線単位に離間させて外装ケースより引き出す
と共に、サーミスタ素子から絶縁被覆電線の接続基部を
外装ケースの内部に絶縁樹脂で樹脂封止することにより
構成されている。
サーミスタ装置においては、温度検知用のサーミスタ素
子を備え、そのサーミスタ素子と２芯平行線の絶縁被覆
電線を接続し、サーミスタ素子から絶縁被覆電線の接続
基部を外装ケースの内部に挿置すると共に、絶縁樹脂を
外装ケースの内部に充填硬化し、サーミスタ素子から絶
縁被覆電線の接続基部を外装ケースの内部に樹脂封止す
るもので、絶縁被覆電線の接続基部から２芯平行線の谷
間に入れるスリ割りで外装ケースより引き出される絶縁
被覆電線の付け根部を単線とし、この絶縁被覆電線の付
け根部を単線単位に離間させて外装ケースより引き出す
と共に、サーミスタ素子から絶縁被覆電線の接続基部を
外装ケースの内部に絶縁樹脂で樹脂封止することにより
構成されている。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図６を参照して説明
すると、図１で示す実施の形態は図７で示すチップ型の
サーミスタ素子１を備える温度検知用サーミスタ装置と
基本的に共通する構造を有するものとして構成されてい
る。この構成中、図７で示すものと共通の構成部分は同
じ符号で示されている。
すると、図１で示す実施の形態は図７で示すチップ型の
サーミスタ素子１を備える温度検知用サーミスタ装置と
基本的に共通する構造を有するものとして構成されてい
る。この構成中、図７で示すものと共通の構成部分は同
じ符号で示されている。
【０００８】その温度検知用サーミスタ装置は、温度検
知用のサーミスタ素子としてチップ型のＮＴＣサ−ミス
タ素子１を備えて構成されている。このＮＴＣサーミス
タ素子１には、図２で示すように素子本体１ａを裸電線
２ａ，２ｂの間に挟み込み、両面電極１ｂ，１ｃと裸電
線２ａ，２ｂとを半田５で固定することにより２芯平行
線の絶縁被覆電線２が接続されている。
知用のサーミスタ素子としてチップ型のＮＴＣサ−ミス
タ素子１を備えて構成されている。このＮＴＣサーミス
タ素子１には、図２で示すように素子本体１ａを裸電線
２ａ，２ｂの間に挟み込み、両面電極１ｂ，１ｃと裸電
線２ａ，２ｂとを半田５で固定することにより２芯平行
線の絶縁被覆電線２が接続されている。
【０００９】その絶縁被覆電線２は、接続基部２０から
２芯平行線の谷間に入れるスリ割りで、外装ケース４よ
り引き出される絶縁被覆電線２の付け根部２１が単線２
１ａ，２１として予め分離形成されている。この絶縁被
覆電線２を裸電線２ａ，２ｂでＮＴＣサーミスタ素子１
に接続した後、ＮＴＣサーミスタ素子１から絶縁被覆電
線２の接続基部２０を外装ケース３の内部に組付け挿置
する。
２芯平行線の谷間に入れるスリ割りで、外装ケース４よ
り引き出される絶縁被覆電線２の付け根部２１が単線２
１ａ，２１として予め分離形成されている。この絶縁被
覆電線２を裸電線２ａ，２ｂでＮＴＣサーミスタ素子１
に接続した後、ＮＴＣサーミスタ素子１から絶縁被覆電
線２の接続基部２０を外装ケース３の内部に組付け挿置
する。
【００１０】そのＮＴＣサーミスタ素子１を外装ケース
３の内部に挿置する際、絶縁被覆電線２は、図３で示す
ように接続基部２０から付け根部２１を単線単位に開い
て離間状態に保つ。この付け根部２１を離間状態に保
ち、ＮＴＣサーミスタ素子１から絶縁被覆電線２の接続
基部を外装ケース３の内部に組付け挿置した後、絶縁樹
脂４を外装ケース３の内部に充填させて硬化する。
３の内部に挿置する際、絶縁被覆電線２は、図３で示す
ように接続基部２０から付け根部２１を単線単位に開い
て離間状態に保つ。この付け根部２１を離間状態に保
ち、ＮＴＣサーミスタ素子１から絶縁被覆電線２の接続
基部を外装ケース３の内部に組付け挿置した後、絶縁樹
脂４を外装ケース３の内部に充填させて硬化する。
【００１１】このように構成する温度検知用サーミスタ
装置では、絶縁被覆電線２の接続基部２０から付け根部
２１を離間状態に保ち、絶縁樹脂４を外装ケース３の内
部に充填するから、絶縁樹脂４が外装ケース３より引き
出される絶縁被覆電線２の付け根部２１まではい上がる
ことがない。このため、絶縁樹脂４が絶縁被覆電線２の
付け根部２１に付着硬化することがなく、外装ケース３
より引き出される付け根部２１を含む絶縁被覆電線２の
強度を保てる。
装置では、絶縁被覆電線２の接続基部２０から付け根部
２１を離間状態に保ち、絶縁樹脂４を外装ケース３の内
部に充填するから、絶縁樹脂４が外装ケース３より引き
出される絶縁被覆電線２の付け根部２１まではい上がる
ことがない。このため、絶縁樹脂４が絶縁被覆電線２の
付け根部２１に付着硬化することがなく、外装ケース３
より引き出される付け根部２１を含む絶縁被覆電線２の
強度を保てる。
【００１２】その有効性を確認するため、本案品と従来
品に係るＮＴＣサーミスタ装置の１０個に対し、低温屈
曲試験を行った。この低温屈曲試験は、各ＮＴＣサーミ
スタ装置を−１０℃の気中に１時間放置し、そこから取
り出し直後に絶縁被覆電線の付け根部を各１０回左右に
屈曲させることにより行った。
品に係るＮＴＣサーミスタ装置の１０個に対し、低温屈
曲試験を行った。この低温屈曲試験は、各ＮＴＣサーミ
スタ装置を−１０℃の気中に１時間放置し、そこから取
り出し直後に絶縁被覆電線の付け根部を各１０回左右に
屈曲させることにより行った。
【００１３】その結果、本案品ではクラックが付け根部
の絶縁被膜に入るようなことはなかった。これに対し、
従来品では付け根部のクラック入りが１０個中１０個の
いずれもに１回の屈曲で生じた。
の絶縁被膜に入るようなことはなかった。これに対し、
従来品では付け根部のクラック入りが１０個中１０個の
いずれもに１回の屈曲で生じた。
【００１４】上述した実施の形態は、２芯平行線の谷間
に入れるスリ割りを絶縁被覆電線２の接続基部２０から
外装ケース４より引き出される絶縁被覆電線２の付け根
部２１まで設ける場合に基づいて説明したが、図４で示
すように接続基部２０の先端側を２芯平行線のままと
し、スリ割りを付け根部２１に設けて略菱形に軸曲げす
ることよっても離間状態に保てる。
に入れるスリ割りを絶縁被覆電線２の接続基部２０から
外装ケース４より引き出される絶縁被覆電線２の付け根
部２１まで設ける場合に基づいて説明したが、図４で示
すように接続基部２０の先端側を２芯平行線のままと
し、スリ割りを付け根部２１に設けて略菱形に軸曲げす
ることよっても離間状態に保てる。
【００１５】上述したチップ型の構成のサーミスタ素子
１に代えて、図５並びに図６で示すようにガラス封入型
のサーミスタ素子１'を備えて構成するものにも適用で
きる。このガラス封入型のサーミスタ素子１'を備えて
は、リード線１ａ'，１ｂ'を止め環６，６で絶縁被覆電
線２の裸電線（図面上、現れていない。）に接続し、サ
ーミスタ素子１'から絶縁被覆電線２の接続基部２０を
外装ケース３の内部に組付け挿置すると共に、付け根部
２１を離間状態に保って絶縁樹脂４を外装ケース３の内
部に充填させて硬化することにより構成できる。
１に代えて、図５並びに図６で示すようにガラス封入型
のサーミスタ素子１'を備えて構成するものにも適用で
きる。このガラス封入型のサーミスタ素子１'を備えて
は、リード線１ａ'，１ｂ'を止め環６，６で絶縁被覆電
線２の裸電線（図面上、現れていない。）に接続し、サ
ーミスタ素子１'から絶縁被覆電線２の接続基部２０を
外装ケース３の内部に組付け挿置すると共に、付け根部
２１を離間状態に保って絶縁樹脂４を外装ケース３の内
部に充填させて硬化することにより構成できる。
【００１６】
【発明の効果】以上の如く、本発明に係る温度検知用サ
ーミスタ装置に依れば、絶縁被覆電線の接続基部から２
芯平行線の谷間に入れるスリ割りで外装ケースより引き
出される絶縁被覆電線の付け根部を単線とし、この絶縁
被覆電線の付け根部を単線単位に離間させて外装ケース
より引き出すと共に、サーミスタ素子から絶縁被覆電線
の接続基部を外装ケースの内部に絶縁樹脂で樹脂封止す
ることにより、絶縁樹脂が外装ケースより引き出される
絶縁被覆電線の付け根部まではい上がらず、絶縁樹脂が
絶縁被覆電線の付け根部に付着硬化することがないか
ら、外装ケースより引き出される付け根部を含む絶縁被
覆電線の耐屈曲強度を保てる。
ーミスタ装置に依れば、絶縁被覆電線の接続基部から２
芯平行線の谷間に入れるスリ割りで外装ケースより引き
出される絶縁被覆電線の付け根部を単線とし、この絶縁
被覆電線の付け根部を単線単位に離間させて外装ケース
より引き出すと共に、サーミスタ素子から絶縁被覆電線
の接続基部を外装ケースの内部に絶縁樹脂で樹脂封止す
ることにより、絶縁樹脂が外装ケースより引き出される
絶縁被覆電線の付け根部まではい上がらず、絶縁樹脂が
絶縁被覆電線の付け根部に付着硬化することがないか
ら、外装ケースより引き出される付け根部を含む絶縁被
覆電線の耐屈曲強度を保てる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るチップ型のサーミスタ素子を備え
て構成する温度検知用サーミスタ装置を外装ケースの断
面状態で示す説明図である。
て構成する温度検知用サーミスタ装置を外装ケースの断
面状態で示す説明図である。
【図２】図１の温度検知用サーミスタ装置でサーミスタ
素子から絶縁被覆電線を示す説明図である。
素子から絶縁被覆電線を示す説明図である。
【図３】図１の温度検知用サーミスタ装置をＡ−Ａ線で
示す断面図である。
示す断面図である。
【図４】本発明の変形例に係る絶縁被覆電線の離間構造
を代えて構成する温度検知用サーミスタ装置のサーミス
タ素子から絶縁被覆電線を示す説明図である。
を代えて構成する温度検知用サーミスタ装置のサーミス
タ素子から絶縁被覆電線を示す説明図である。
【図５】本発明の別の実施例に係るガラス封入型のサー
ミスタ素子を備えて構成する温度検知用サーミスタ装置
を外装ケースの断面状態で示す説明図である。
ミスタ素子を備えて構成する温度検知用サーミスタ装置
を外装ケースの断面状態で示す説明図である。
【図６】図５の温度検知用サーミスタ装置でガラス封入
型のサーミスタ素子から絶縁被覆電線を示す説明図であ
る。
型のサーミスタ素子から絶縁被覆電線を示す説明図であ
る。
【図７】従来例に係るチップ型のサーミスタ素子を備え
て構成する温度検知用サーミスタ装置を外装ケースの断
面状態で示す説明図である。
て構成する温度検知用サーミスタ装置を外装ケースの断
面状態で示す説明図である。
【符号の説明】 １ サーミスタ素子 １' ガラス封入型サーミスタ素子 ２ 絶縁被覆電線 ２０ 絶縁被覆電線の接続基部 ２１ 絶縁被覆電線の付け根部 ２１ａ，２１ｂ 付け根部単線 ３ 外装ケース ４ 絶縁樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 温度検知用のサーミスタ素子を備え、そ
のサーミスタ素子と２芯平行線の絶縁被覆電線を接続
し、サーミスタ素子から絶縁被覆電線の接続基部を外装
ケースの内部に挿置すると共に、絶縁樹脂を外装ケース
の内部に充填硬化し、サーミスタ素子から絶縁被覆電線
の接続基部を外装ケースの内部に樹脂封止する温度検知
用サーミスタ装置において、 上記絶縁被覆電線の接続基部から２芯平行線の谷間に入
れるスリ割りで外装ケースより引き出される絶縁被覆電
線の付け根部を単線とし、この絶縁被覆電線の付け根部
を単線単位に離間させて外装ケースより引き出すと共
に、サーミスタ素子から絶縁被覆電線の接続基部を外装
ケースの内部に絶縁樹脂で樹脂封止してなることを特徴
とする温度検知用サーミスタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000176742A JP4543506B2 (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | 温度検知用サーミスタ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000176742A JP4543506B2 (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | 温度検知用サーミスタ装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001358001A true JP2001358001A (ja) | 2001-12-26 |
| JP2001358001A5 JP2001358001A5 (ja) | 2007-07-26 |
| JP4543506B2 JP4543506B2 (ja) | 2010-09-15 |
Family
ID=18678433
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000176742A Expired - Lifetime JP4543506B2 (ja) | 2000-06-13 | 2000-06-13 | 温度検知用サーミスタ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4543506B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010108813A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | リード線付き電子部品およびリード線の絶縁被覆方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62265703A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-18 | 三井金属鉱業株式会社 | サ−ミスタ−とリ−ド線の結合装置 |
| JPH0361620U (ja) * | 1989-10-12 | 1991-06-17 | ||
| JP2000058310A (ja) * | 1998-08-11 | 2000-02-25 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JP2000074751A (ja) * | 1998-08-27 | 2000-03-14 | Tdk Corp | Ｎｔｃサーミスタ装置 |
-
2000
- 2000-06-13 JP JP2000176742A patent/JP4543506B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62265703A (ja) * | 1986-05-14 | 1987-11-18 | 三井金属鉱業株式会社 | サ−ミスタ−とリ−ド線の結合装置 |
| JPH0361620U (ja) * | 1989-10-12 | 1991-06-17 | ||
| JP2000058310A (ja) * | 1998-08-11 | 2000-02-25 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品の製造方法 |
| JP2000074751A (ja) * | 1998-08-27 | 2000-03-14 | Tdk Corp | Ｎｔｃサーミスタ装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010108813A (ja) * | 2008-10-31 | 2010-05-13 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | リード線付き電子部品およびリード線の絶縁被覆方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4543506B2 (ja) | 2010-09-15 |
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