JP2001356708A - 表示パネルの電極構造及びその電極形成方法 - Google Patents

表示パネルの電極構造及びその電極形成方法

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JP2001356708A JP2000178872A JP2000178872A JP2001356708A JP 2001356708 A JP2001356708 A JP 2001356708A JP 2000178872 A JP2000178872 A JP 2000178872A JP 2000178872 A JP2000178872 A JP 2000178872A JP 2001356708 A JP2001356708 A JP 2001356708A
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Tetsuya Ogawa
哲也 小川
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Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 表示パネルの電極構造及びその電極形成方法
に関し、基板端部のブロック境界部分にエッチング液の
流入を制限するダミー電極を設けることにより、表示領
域のブロック境界部分に位置する電極の過度のエッチン
グを防止して、電極の幅が均一に仕上がるようにする。 【解決手段】 表示パネルを構成する基板上に、基板の
中央部に略平行に配置された表示電極部とその表示電極
部からブロック毎に所定本数ずつが収束されて基板端部
の端子部に至る斜行形状の引き出し電極部とからなる多
数本の電極を形成するとともに、ブロックの境界部分で
異なる方向に斜行する２本の引き出し電極部の間に、電
極形成時のエッチングの際にブロックの境界部分へのエ
ッチング液の流入を制限するためのダミー電極を設けた
構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】本発明は、表示パネルの電極
構造及びその電極形成方法に関し、さらに詳しくは、例
えばプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）や、液晶デ
ィスプレイパネル、エレクトロルミネセンスディスプレ
イのように基板上にエッチングで電極を形成する表示パ
ネルの電極構造及びその電極形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、この種の表示パネルでは、電極
の形成はエッチングで行う場合が多い。このように基板
上にエッチングで電極を形成する場合、基板の全面にＩ
ＴＯやＳｎＯ2 あるいはＣｒやＣｕ、Ａｇなどの電極材
料層を蒸着法やスパッタ法、スロットコータ等の印刷法
で一様に形成し、その上にフォトリソ法などで電極形状
のレジストパターンを形成し、その上からエッチング液
をシャワー状に注いで電極材料層をエッチングする、い
わゆるスプレー式エッチングで電極を形成するようにし
ている。
【０００３】特に、近年では、上記のような表示パネル
の製造装置は、量産化に応じて、コンベアラインでパネ
ル基板を搬送しながら連続的に処理を行う、いわゆるコ
ンベア形式のインライン型処理装置が主流を占めるよう
になってきている。このため、スプレー式エッチング
も、コンベアラインで基板を搬送しながら、定位置に配
置したスプレー装置で順次基板にエッチング液を注ぐこ
とにより行うようにしている。
【０００４】ところで、上記のような表示パネルでは、
例えば、図１２に示すような形状の電極が基板上に形成
される。図１２は３電極面放電型ＰＤＰの前面側のガラ
ス基板に形成される電極の例を示している。このＰＤＰ
では、電極は、基板１１の中央部（表示領域）に、表示
用の主放電（面放電）を発生させるためのペアとなる電
極Ｘ，Ｙが水平方向に多数配置され、これらの電極Ｘ，
Ｙが、複数のブロックに分割され、基板１１の端部（表
示領域外）でブロック毎にまとめられて収束された形状
となっている。
【０００５】この例では、電極Ｘが基板１１の一方側
（図示の例では左側）に収束され、電極Ｙが基板１１の
他方側（図示の例では右側）に収束されている。そし
て、一方側の基板端部の端子部３３と他方側の基板端部
の端子部３３とで、異方導電性接着剤などによりフレキ
シブルケーブル３４にそれぞれ接続されて、各ドライバ
に接続されるようになっている。
【０００６】図１２では説明を簡単にするために、表示
ライン（一対の電極Ｘ，Ｙで表示されるライン）の８ラ
インが１つのブロック（またはグループ）とされ、各ブ
ロックの電極Ｘと電極Ｙが、それぞれ一方側と他方側の
端子部３３に収束されているように図示したが、実際の
表示パネルでは、例えば、表示ラインの本数が４８０本
の表示パネルでは、ドライバの性能にもよるが、例えば
表示ラインは１２０本ずつの４つのブロックに分けら
れ、各ブロックの１２０本の電極Ｘと１２０本の電極Ｙ
が、それぞれ一方側と他方側の端子部３３に収束され、
それぞれ４箇所の端子部３３でフレキシブルケーブル３
４に接続される。
【０００７】そして、上記のような表示パネルでは、大
型化や高精細化が進むにつれて、電極線幅が細くなり、
エッチング終了後の電極の形状や寸法は、精度や均一性
において、より高品質なものが要求されるようになって
きている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インラ
イン型処理装置で基板を搬送しながらスプレー式エッチ
ング法で電極材料層のエッチングを行うと、電極材料層
上に形成されたレジストパターンのブロック境界部分Ｂ
に過剰のエッチング液が供給され、この部分で電極材料
層のエッチングが過度に行われるという問題がある。こ
の点を以下に説明する。
【０００９】図１３は上述の電極Ｘ，Ｙが形成された基
板の基板端部の詳細を示す説明図である。以後、便宜
上、上述の電極Ｘ，Ｙの内、基板の表示領域において略
平行に配置された直線状の電極の部分を放電電極部５１
と呼び、その放電電極部５１からブロック毎に所定本数
ずつが収束されて基板端部の端子部３３に至る斜行状の
電極の部分を引き出し電極部５２と呼ぶ。
【００１０】この図に示すように、基板端部では、一方
の電極（例えばＹ電極）の放電電極部５１だけが引き出
し電極部５２によって導出され端子部３３に至る。その
ため、当該Ｙ電極については端子部３３の電極間隔の方
が表示領域の電極間隔よりも狭い。またブロック境界部
分Ｂでは、当該Ｙ電極の引き出し電極部５２がブロック
境界部を挟んで互いに反対方向、つまり互いに離れる方
向に斜行するため、端子部の電極間隔は表示領域の電極
間隔よりも広い。さらに対をなすＸ，Ｙ電極の放電スリ
ット（放電部）となる電極間隙では端子部の電極間隔よ
りも狭く、Ｘ，Ｙ電極間の逆スリット（非放電部）とな
る電極間隙では端子部の電極間隔よりも広い。つまり、
電極間隔は、基板中央部では大差ないが、基板端部では
ブロック境界部で大きくなっており、この基板端部の電
極間隔の粗と密の関係がエッチングの際に問題となる。
【００１１】図１４は上述の電極形成用のレジストパタ
ーンが形成された基板の基板端部の詳細を示す説明図で
ある。この図に示すように、電極のレジストパターン、
つまり放電電極部形成用のレジストパターン５１ａと、
引き出し電極部形成用のレジストパターン５２ａと、端
子部形成用のレジストパターン３３ａとを形成して、基
板１１を矢印Ｋの方向に搬送しながらスプレー式エッチ
ングを行うと、エッチング液に矢印Ｆで示す相対方向の
流れが生ずる。これは以下の理由による。
【００１２】図１５は図１４のＡ−Ａ′断面を示す説明
図である。すなわち、一般に、レジストパターン５１
ａ，５２ａ，３３ａは疎水性でエッチング液３６を弾く
性質がある。このため、エッチング液３６はレジストパ
ターン５１ａ，５２ａ，３３ａの上には乗りにくく、電
極材料層３１上に盛り上がった状態となる。したがっ
て、エッチング液３６はレジストパターン５１ａ，５２
ａ，３３ａ上を乗り越えることなく、矢印Ｆで示す方向
に流れることになる。
【００１３】この時、図１４に示すように、ブロック境
界部分Ｂに着目すると、基板端部では、ブロック境界部
に位置しない端子電極相互の間隔よりも端子電極の間隔
が広く、エッチング液を受ける部分が広いため、流入す
るエッチング液の量は多くなるが、表示領域では他の電
極形成用のレジストパターンの間隔と同じになる。した
がって、基板端部のエッチング液がＦ方向に流れ、引き
出し電極部形成用のレジストパターン５２ａに沿って集
中されて表示領域に流入すると、表示領域ではエッチン
グ液の流入量が多くなり、流速が速くなる。
【００１４】このため、図１５に示すように、ブロック
境界部分Ｂに位置する電極材料層３２のエッチング速度
が、ブロック境界部分Ｂに位置しない部分と比較して早
まり、その結果、ブロック境界部分Ｂに位置する電極
（図１４に斜線で示す）の放電電極部５１は、ブロック
境界部分Ｂに位置しない電極の放電電極部５１よりも過
度にエッチングされ、細い幅に仕上がる。
【００１５】図１６はエッチング後の電極の形状を示す
図１５対応図である。この図で示すように、ブロック境
界部分Ｂに位置する電極の放電電極部５１（図中斜線で
示す）は、ブロック境界部分Ｂに位置しない電極の放電
電極部５１よりも細く形成される。そのため、完成後の
表示パネルに電極方向の表示ムラが生じる原因の一つと
なる。
【００１６】さらに、図１３に示すように、基板端部で
は、収束される側の電極（図の場合はＹ電極）はブロッ
ク境界部分Ｂで各ブロックの電極が互いに離れる方向に
斜行するため、そのブロック境界部において隣接する電
極の間隔が他の部分の電極間隔よりも広くなり、電極間
隔の広い電極間の結合容量が電極間隔の狭い電極間のそ
れとは異なるようになるため、電気的特性にも不均一が
生ずる。
【００１７】本発明は、このような事情を考慮してなさ
れたもので、基板端部のブロック境界部分にエッチング
液の流入を制限するダミー電極を設けることにより、表
示領域のブロック境界部分に位置する電極材料層の過度
のエッチングを防止し、さらに、製造後は、そのダミー
電極を結合容量の不均一の補正に利用することで、端子
間隔の不連続に伴う電気的特性の不均一を是正するよう
にした表示パネルの電極構造及びその電極形成方法を提
供するものである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】本発明は、表示パネルを
構成する基板上に、基板の中央部に略平行に配置された
表示電極部とその表示電極部からブロック毎に所定本数
ずつが収束されて基板端部の端子部に至る斜行形状の引
き出し電極部とからなる多数本の電極を形成するととも
に、ブロックの境界部分で異なる方向に斜行する２本の
引き出し電極部の間に、電極形成時のエッチングの際に
ブロックの境界部分へのエッチング液の流入を制限する
ためのダミー電極を設けてなる表示パネルの電極構造で
ある。
【００１９】
【発明の実施の形態】本発明において、表示パネルを構
成する基板としては、ガラス、石英、シリコン、セラミ
ック等の基板や、これらの基板上に、電極、絶縁膜、誘
電体層、保護膜等の所望の構成物を形成した基板が含ま
れる。
【００２０】電極は、表示電極部と引き出し電極部とで
構成されていればよい。この電極は、特に限定されず、
当該分野で公知の電極材料及び形成方法をいずれも使用
して形成することができる。電極材料としては、例え
ば、ＩＴＯ、ＳｎＯ2 、Ａｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ
及びそれらからなる合金や積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ／
Ｃｒの積層構造）等が挙げられる。電極の形成方法とし
ては、例えば基板に電極材料層を蒸着法、スパッタ法等
の成膜法で一様に形成し、その上にフォトリソ法などで
電極形状のレジストパターンを形成し、その上からスプ
レー式エッチングを施すことで形成することができる。
いったん形成した電極上に異なるパターンの電極を形成
する場合は、同様の工程を繰り返すことにより形成する
ことができる。このような形成方法により、所望の本
数、厚さ、幅及び間隔で電極を形成することができる。
【００２１】ダミー電極は、ブロックの境界部分で異な
る方向に収束される２本の引き出し電極部の間に形成さ
れていればよい。このダミー電極は、電極形成時のエッ
チングの際に、ブロック境界部分へのエッチング液の流
入を制限するために設けられる。ダミー電極は、工程の
簡略化のためには、電極の形成時に、電極と同じ材料及
び形成方法で形成することが望ましい。
【００２２】上記の構成において、ダミー電極は、ブロ
ックの境界部分で異なる方向に斜行する２本の引き出し
電極部に沿って形成されたほぼＶ字状の電極であること
が望ましい。
【００２３】また、ダミー電極は、電極の太さよりも太
いことが望ましい。さらに、ダミー電極は、エッチング
液の流入方向に並置された複数の電極で構成してもよ
く、この場合、複数のダミー電極は、それぞれ異なる太
さを有していてもよい。
【００２４】また、電極間の結合容量を均一化するため
には、同じ基板上に、図１１に示すように、ダミー電極
と一方の引き出し電極部とを連結する連結部８をさらに
形成することが望ましい。これにより、図中のＧ部とＩ
部の結合容量を同じにできる。
【００２５】本発明は、また、基板上に電極材料層を形
成し、その上に、基板の中央部に略平行に配置される表
示電極部とその表示電極部からブロック毎に所定本数ず
つが収束されて基板端部の端子部に至る斜行形状の引き
出し電極部とからなる多数本の表示電極を形成するため
のレジストパターンを形成し、それと同時に、ブロック
の境界部分で異なる方向に斜行する２本の引き出し電極
部を形成するためのレジストパターンの間に、ブロック
の境界部分へのエッチング液の流入を制限するためのレ
ジストパターンを形成した後、エッチングを行って電極
を形成することからなる表示パネルの電極形成方法であ
る。
【００２６】本電極形成方法において、エッチング液の
流入制限用のレジストパターンは、ブロックの境界部分
で異なる方向に斜行する２本の引き出し電極を形成する
ためのレジストパターンに沿って形成されたほぼＶ字状
のレジストパターンであることが望ましい。
【００２７】また、エッチング液の流入制限用のレジス
トパターンは、電極形成用のレジストパターンの太さよ
りも太いパターンであることが望ましい。さらに、エッ
チング液の流入制限用のレジストパターンは、エッチン
グ液の流入方向に並置された複数のレジストパターンで
構成してもよく、この場合、複数のエッチング液の流入
制限用のレジストパターンは、それぞれ異なる太さを有
していてもよい。
【００２８】以下、本発明の実施の形態を実施例に基づ
き図面を参照して説明する。なお、これによって本発明
が限定されるものではない。
【００２９】まず、本発明の電極構造を有する表示パネ
ルの構成を、図１に示すＰＤＰを例にとり説明する。図
１は一般的なＡＣ型３電極面放電形式のＰＤＰを部分的
に示す斜視図である。なお、図１の構成は一例であり、
本発明はこれに限定されることなく、パネル基板上にエ
ッチングで電極を形成する表示パネルであれば、どのよ
うな表示パネルであっても適用することができる。
【００３０】ＰＤＰ１０は、前面側のパネルアセンブリ
と背面側のパネルアセンブリから構成されている。
【００３１】前面側のパネルアセンブリは、一般的に、
前面側の基板１１上に表示のラインＬ毎に一対のストラ
イプ状の表示（サスティン）電極Ｘ，Ｙが横方向に平行
に形成され、表示電極Ｘ，Ｙを覆うように誘電体層１７
が形成され、誘電体層１７上に保護膜１８が形成された
構成となっている。
【００３２】前面側の基板１１は、通常はガラス基板で
形成されるが、石英ガラス基板等で形成してもよい。
【００３３】表示電極Ｘ，Ｙは、後述する本発明の表示
パネルの電極構造を有しており、さらに本発明の電極形
成方法によって形成される。
【００３４】誘電体層１７は、ＰＤＰに通常使用されて
いる材料で形成される。具体的には、例えば低融点ガラ
ス粉末とバインダーとからなるペーストを基板上にスク
リーン印刷法などで塗布し、焼成することにより形成す
ることができる。
【００３５】保護膜１８は、表示の際の放電により生じ
るイオンの衝突による損傷から誘電体層１７を保護する
ために設けられる。保護膜１８は、例えば、ＭｇＯ、Ｃ
ａＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ等からなる。
【００３６】背面側のパネルアセンブリは、一般的に、
背面側の基板２１上に複数本のストライプ状のアドレス
（データ）電極Ａが縦方向に平行に形成され、アドレス
電極Ａを覆うように誘電体層２４が形成され、誘電体層
２４上に放電空間を仕切るための複数のストライプ状の
隔壁２９がアドレス電極Ａ間に平行に形成され、隔壁２
９間の溝内の底面と側面にストライプ状の蛍光体層２８
Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが形成された構成となっている。
【００３７】背面側の基板２１は前面側の基板１１と同
じ種類のものを使用することができる。また、誘電体層
２４は、前面側の基板１１上の誘電体層１７と同じ種類
のものを使用することができる。
【００３８】アドレス電極Ａも表示電極Ｘ，Ｙと同様
に、本発明の表示パネルの電極構造を有しており、さら
に本発明の電極形成方法によって形成される。
【００３９】隔壁２９は、サンドブラスト法、印刷法、
フォトエッチング法等により形成することができる。例
えば、低融点ガラス粉末とバインダーとからなるペース
トを誘電体層２４上に塗布して焼成した後、サンドブラ
スト法で切削することにより形成することができる。ま
た、バインダーに感光性の樹脂を使用し、マスクを用い
た露光及び現像の後、焼成することにより形成すること
も可能である。
【００４０】蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光
体粉末とバインダーとを含む蛍光体ペーストを隔壁２９
間の溝内にスクリーン印刷やディスペンサを用いた方法
等で塗布し、これを各色毎に繰り返した後、焼成するこ
とにより形成することができる。また、この蛍光体層２
８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂは、蛍光体粉末とバインダーとを
含むシート状の蛍光体層材料（いわゆるグリーンシー
ト）を使用し、フォトリソ法で形成することもできる。
この場合、所望の色のシートを基板上の表示領域全面に
貼り付けて、露光、現像を行い、これを各色毎に繰り返
すことで、対応する隔壁間に各色の蛍光体層を形成する
ことができる。
【００４１】ＰＤＰ１０は、上記した前面側のパネルア
センブリと背面側のパネルアセンブリとを、表示電極
Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが直交するように対向配置
し、周囲を封止し、隔壁２９で囲まれた空間にネオン、
キセノンなどの放電ガスを充填することにより作製され
る。このＰＤＰ１０では、一対の表示電極Ｘ，Ｙとアド
レス電極Ａとの交差部の放電空間が表示の最小単位であ
る１つのセル領域（単位発光領域）となる。
【００４２】前述したように、表示電極Ｘ，Ｙ、及びア
ドレス電極Ａは、本発明の表示パネルの電極構造を有し
ており、さらに本発明の電極形成方法によって形成され
る。以下、この点について説明する。
【００４３】図１２に示したように、表示電極Ｘ，Ｙ
は、基板１１の中央部（表示領域）に、表示用の主放電
（面放電）を発生させるためのペアとなる表示電極Ｘ，
Ｙが水平方向に多数配置され、これらの表示電極Ｘ，Ｙ
が、複数のブロックに分割され、基板１１の端部（表示
領域外）でブロック毎にまとめられて収束された形状と
なっている。そして、互いに反対側の基板端部に導出さ
れた端子部で、異方導電性接着剤などによりフレキシブ
ルケーブルに接続されて、各ドライバに接続されてい
る。
【００４４】具体的には、本ＰＤＰ１０は、表示ライン
の本数が４８０本の表示パネルであり、表示ラインが１
２０本ずつの４つのブロックに分けられ、各ブロックの
１２０本の表示電極Ｘと１２０本の表示電極Ｙが、それ
ぞれ一方側と他方側の端子部に収束され、それぞれ４箇
所の端子部でフレキシブルケーブルに接続されている。
【００４５】すなわち、表示電極Ｘ，Ｙは、基板の表示
領域において略平行に配置された直線状の放電電極部
（表示電極部）と、その放電電極部からブロック毎に所
定本数ずつが収束されて反対側の基板端部の端子部に至
る斜行状の引き出し電極部から構成されている。
【００４６】この表示電極Ｘ，Ｙは、ＩＴＯ、ＳｎＯ2
などの透明電極１２と、電極の抵抗を下げるための、例
えばＡｇ、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体
（例えばＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの積層構造）等からなる金属
製のバス電極１３から構成されている。
【００４７】表示電極Ｘ，Ｙの形成はエッチングで行
う。すなわち、基板１１の全面に、まず、ＩＴＯ、Ｓｎ
Ｏ2 などの透明電極用の電極材料層を蒸着法、スパッタ
法等の成膜法で一様に形成し、その上にフォトリソ法な
どで電極形状のレジストパターンを形成し、その上から
スプレー式エッチングを施すことで透明電極１２を形成
する。そして、次にバス電極１３の電極材料を用いて同
様の工程を繰り返すことによりバス電極１３を形成す
る。なお、バス電極１３は基板端部の端子部に至る長さ
寸法で形成されるが、透明電極１２は引き出し電極部の
中途で止まる長さ寸法で形成される。つまり端子部はバ
ス電極のみで形成される。これにより、表示電極Ｘ，Ｙ
を、所望の本数、厚さ、幅及び間隔で形成する。
【００４８】ＰＤＰ１０の製造は、インライン型処理装
置を用いて行う。したがって、表示電極Ｘ，Ｙのエッチ
ングは、スプレー式エッチングにより行うのであるが、
このスプレー式エッチングは、コンベアラインで基板１
１を搬送しながら、定位置に配置したスプレー装置（図
示しない）で順次基板１１にエッチング液を注ぐことに
より行う。
【００４９】アドレス電極Ａは、例えばＡｇ、Ａｕ、Ａ
ｌ、Ｃｕ、Ｃｒ及びそれらの積層体（例えばＣｒ／Ｃｕ
／Ｃｒの積層構造）等から構成される。アドレス電極Ａ
も表示電極Ｘ，Ｙと同様に、蒸着法、スパッタ法等の成
膜法、並びにフォトリソ法とスプレー式エッチング法を
組み合わせることにより、所望の本数、厚さ、幅及び間
隔で形成する。なお、アドレス電極の端子部は、１本お
きに互いに反対側の基板端部に導出してもよいし、同じ
側の基板端部に導出してもよいが、通常前者を採用して
いる。
【００５０】このような表示電極Ｘ，Ｙ、及びアドレス
電極Ａの詳細な電極構造と、スプレー式エッチングによ
る電極形成方法を、以下に説明する。
【００５１】図２は本発明の表示パネルの電極構造及び
その電極形成方法の一実施例を示す説明図である。この
図は、表示電極Ｘ，Ｙにおけるバス電極形成用のレジス
トパターンが形成された基板の基板端部の詳細を示す説
明図であり、従来の構成で示した図１４対応図である。
なお、透明電極については図を省略している。
【００５２】図２において、Ｂはブロック境界部分、５
１ａ1，５１ａ2はＸ電極，Ｙ電極の放電電極部形成用の
レジストパターン、５２ａ1，５２ａ2はＹ電極の引き出
し電極部形成用のレジストパターン、３３ａ1，３３ａ2
はＹ電極の端子部形成用のレジストパターン、５ａはダ
ミー電極形成用のレジストパターン（図中斜線で示す）
である。ダミー電極形成用のレジストパターン５ａは、
端子部用のレジストパターン３３ａ3，３３ａ4を含み、
この端子部の位置までダミー電極を形成する。
【００５３】一のブロックの引き出し電極部形成用のレ
ジストパターン５２ａ1と、他のブロックの引き出し電
極部形成用のレジストパターン５２ａ2とは、ブロック
境界部分Ｂから２方向に互いに振り分けられて、異なる
端子部形成用のレジストパターン３３ａ1，３３ａ2へ向
けて配置されている。
【００５４】この図に示すように、本例では、電極材料
層上にレジストパターンを形成する際に、ブロック境界
部分Ｂに流入するエッチング液を制限するために、ＰＤ
Ｐの画像表示動作に直接関係しないダミー電極形成用の
レジストパターン５ａを形成する。
【００５５】このダミー電極形成用のレジストパターン
５ａは、ブロック境界部分Ｂに位置し、引き出し電極部
形成用のレジストパターン５２ａ1と、引き出し電極部
形成用のレジストパターン５２ａ2とにそれぞれ平行に
配置された略“Ｖ”字状のパターンであり、隣接する電
極のレジストパターンとほぼ同様のパターン幅、パター
ン間隔で形成する。
【００５６】このダミー電極形成用のレジストパターン
５ａを形成することにより、図３に示すように、基板１
１を矢印Ｋの方向に搬送しながらスプレー式エッチング
を行っても、ブロック境界部分Ｂへのエッチング液の過
剰な供給が阻止される（図中矢印Ｅで示す）ので、エッ
チング液の流れ（図中矢印Ｆで示す）は、ブロック境界
部分Ｂで流量が多くならず、全体に一様となる。
【００５７】図４は図３のＢ−Ｂ′断面を示す説明図で
あり、上述のようにエッチング液の流れが全体に一様に
なることにより、ブロック境界部分Ｂに位置する電極材
料層３２のエッチング速度が他の部分とほぼ同じにな
り、ブロック境界部分Ｂに位置する電極材料層３２の過
度のエッチングが防止される。その結果、ブロック境界
部分Ｂに位置する電極の放電電極部５３の幅は、ブロッ
ク境界部分Ｂに位置しない電極の放電電極部５１とほぼ
同じ幅に仕上がる。
【００５８】図５はエッチング後の電極の形状を示す図
４対応図である。この図で示すように、ブロック境界部
分Ｂに位置するＸ，Ｙ電極の放電電極部５３（図中斜線
で示す）は、ブロック境界部分Ｂに位置しないＸ，Ｙ電
極の放電電極部５１とほぼ同じ太さに形成される。
【００５９】このように、電極形成時に、ダミー電極形
成用のレジストパターン５ａを形成することにより、ブ
ロック境界部分Ｂに位置する電極材料層の過度のエッチ
ングを防止して、均一な寸法の電極を形成することがで
き、完成後の表示パネルに電極方向の表示ムラが生じる
ことを防止することができる。
【００６０】上記では、ダミー電極形成用のレジストパ
ターン５ａは、隣接する電極のレジストパターンとほぼ
同様のパターン幅で形成すると述べたが、このパターン
幅は、他の電極のレジストパターンよりも太く形成して
もよい。この場合、ダミー電極形成用のレジストパター
ン５ａ上をエッチング液が、より乗り越えにくくなる。
【００６１】図６はダミー電極形成用のレジストパター
ンの第１の変形例を示す説明図である。本例では、効果
を高めるために、他の電極のレジストパターンよりも広
い幅のダミー電極形成用のレジストパターン６ａを形成
している。このようにダミー電極形成用のレジストパタ
ーン６ａの幅を広くすることで、エッチング液の流れを
より均一にすることができる。
【００６２】図７はダミー電極形成用のレジストパター
ンの第２の変形例を示す説明図である。本例では、より
効果を高めるために、ダミー電極形成用のレジストパタ
ーンをエッチング液の流れる方向に２本並置している。
すなわち、ダミー電極形成用のレジストパターン５ａと
ダミー電極形成用のレジストパターン７ａとの２本で構
成している。これらのダミー電極形成用のレジストパタ
ーン５ａ，７ａは、他の電極のレジストパターンと同じ
幅で形成している。このように、ダミー電極形成用のレ
ジストパターンの本数を増加することにより、エッチン
グ液の流れをより均一にすることができる。
【００６３】なお、上記では、ダミー電極形成用のレジ
ストパターンを２本形成しているが、必要に応じて３本
以上に増加してもよい。また、ダミー電極形成用のレジ
ストパターンの太さも必要に応じて適切な太さに調整し
てよい。
【００６４】図８はダミー電極形成用のレジストパター
ンの幅を変化させた第３の変形例を示す説明図である。
本例では、ダミー電極形成用のレジストパターンを、他
の電極のレジストパターンよりも広い幅のレジストパタ
ーン６ａと、他の電極のレジストパターンと同じ幅のレ
ジストパターン７ａとの２本で構成している。図ではエ
ッチング液の流れる方向（図３の矢印Ｆ方向）に対して
下流側に広い幅のレジストパターン６ａを配置している
が、これに限定されることなく、上流側に広い幅のレジ
ストパターンを配置してもよい。また、必要に応じて３
本以上を配置したり、太さを変更したり、太いレジスト
パターンと細いレジストパターンの組み合わせを任意に
変更したりしてもよい。
【００６５】このように、ダミー電極形成用のレジスト
パターンを、他の電極のレジストパターンよりも広い幅
のレジストパターン６ａと、他の電極のレジストパター
ンと同じ幅のレジストパターン７ａとで構成することに
より、他の電極のレジストパターンよりも広い幅のレジ
ストパターン６ａだけを２本設けた場合と、他の電極の
レジストパターンと同じ幅のレジストパターン７ａだけ
を２本設けた場合との、ほぼ中間の効果を得ることがで
きる。
【００６６】図９はダミー電極と引き出し電極部とを連
結する連結部形成用のレジストパターンを設けた例を示
す説明図である。本例では、ダミー電極形成用のレジス
トパターン５ａを設けるとともに、連結部形成用のレジ
ストパターン８ａを設け、これにより引き出し電極部と
ダミー電極とを連結する連結部を形成する。
【００６７】斜行状の引き出し電極部を設けた場合、電
極の結合容量値がブロック境界部分Ｂで変化する。すな
わち、図１０に示すように、放電電極部５１では、全て
の電極が平行であるため、隣接する電極との間に生ずる
結合容量は、全ての電極でほぼ同じである。しかし、引
き出し電極部５２では、隣接する電極との間に生ずる結
合容量は、ブロック境界部分Ｂに位置する電極とそうで
ない電極とで異なる。
【００６８】具体的には、引き出し電極部５２ｕ1に着
目した場合、引き出し電極部５２ｕ1とその上部に位置
する引き出し電極部５２ｕ2との間に生ずる結合容量Ｇ
と、引き出し電極部５２ｕ1とその下部に位置する引き
出し電極部５２ｄ1との間に生ずる結合容量Ｈとは、そ
の値が異なる。したがって、この結合容量の異なりが、
ブロック境界部分Ｂにおける表示ムラの原因の一つと考
えられる。
【００６９】これを解決するために、図１１に示すよう
に、連結部８を設けて、ダミー電極５と引き出し電極部
５２ｄ1とを連結する。このように連結すれば、引き出
し電極部５２ｕ1に着目した場合、引き出し電極部５２
ｕ1とその上部に位置する引き出し電極部５２ｕ2との間
に生ずる結合容量Ｇと、引き出し電極部５２ｕ1とその
下部に位置する引き出し電極部５２ｄ1との間に生ずる
結合容量Ｉとが、ほぼ同じ値となる。また、引き出し電
極部５２ｄ1に着目した場合、引き出し電極部５２ｄ1と
その上部に位置する引き出し電極部５２ｕ1との間に生
ずる結合容量と、引き出し電極部５２ｄ1とその下部に
位置する引き出し電極部５２ｄ2との間に生ずる結合容
量も、ほぼ同じ値となる。
【００７０】このように、電極形成時に、ダミー電極形
成用のレジストパターン５ａとともに連結部形成用のレ
ジストパターン８ａを設けて、ダミー電極５と引き出し
電極部５２ｄ1とを連結することにより、引き出し電極
部５２での結合容量が全ての電極でほぼ同一となるの
で、均一な電気特性を有する表示パネルとすることがで
きる。
【００７１】連結部８はダミー電極５の形成時には常に
形成しておくことが望ましい。複数のダミー電極を形成
する場合には、最も下流のダミー電極が引き出し電極部
５２ｄ1に連結されるように、連結部形成用のレジスト
パターン８ａを形成する。
【００７２】ダミー電極形成用のレジストパターン５ａ
によって形成されたダミー電極５と、連結部形成用のレ
ジストパターン８ａによって形成された連結部８とは、
他の電極と同様に完成したＰＤＰ上に残される。
【００７３】これにより、ＰＤＰの製造時に、ブロック
境界部分へエッチング液が流入することを制限する効果
と、完成したＰＤＰの駆動時に、結合容量を均一化して
表示ムラをなくす効果との両方の効果を得ることができ
る。
【００７４】上記では、連結部８で、ダミー電極５をダ
ミー電極５よりも下側の引き出し電極部５２ｄ1に連結
したが、ダミー電極５を上側の引き出し電極部５２ｕ1
に連結してもよい。連結部８は、表示の妨げにならない
位置であればどこに形成してもよいが、エッチング液が
乗り越えにくいように、十分な幅を持たせることが望ま
しい。
【００７５】このようにして、ダミー電極形成用のレジ
ストパターンを形成することにより、ＰＤＰの製造時に
おける電極形状の均一化を図ることができる。すなわ
ち、ブロック境界部分へのエッチング液の流入を制限し
て、ブロック境界部分に続く電極間隙部に接する電極エ
ッジの過度のエッチングを防止し、これにより、均一な
寸法の電極を形成して、完成後の表示パネルに電極方向
の表示ムラが生じることを防止することができる。
【００７６】また、電極間結合容量の均一化を図り、こ
れにより電気的な特性の均一化を図ることができる。す
なわち、連結部を形成して、ダミー電極と引き出し電極
部とを連結することにより、引き出し電極部の結合容量
を全ての電極でほぼ同一にして、均一な電気特性の表示
パネルとすることができる。
【００７７】なお、本発明実施例及び図１２（従来例）
のように、両側に端子を取り出す場合は、基板の出口側
にも、同様のダミー電極形成用のレジストパターンを設
けることで、出口側付近での液の流速低下による電極の
太りを防止することができる。また、結合容量の均一化
を図るためにも、出口側にダミー電極を設けることが望
ましい。
【００７８】上記では、前面側の基板１１上に表示電極
Ｘ，Ｙを形成する例を説明したが、背面側の基板２１上
にアドレス電極Ａを形成する場合も同様にして形成する
ことができる。
【００７９】
【発明の効果】本発明によれば、高精細の電極パターン
を高精度でより均一に作製することができ、これにより
ブロック境界部分での表示ムラを防止することができ
る。また、ダミー電極と引き出し電極部とを連結する連
結部を設けた場合には、電極の結合容量が全ての電極で
ほぼ同一になるので、均一な電気特性の表示パネルとす
ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一般的なＡＣ型３電極面放電形式のＰＤＰを部
分的に示す斜視図である。
【図２】本発明の表示パネルの電極構造及びその電極形
成方法の一実施例を示す説明図である。
【図３】実施例のエッチング液の流れを示す説明図であ
る。
【図４】図３のＢ−Ｂ′断面を示す説明図である。
【図５】実施例のエッチング後の電極の形状を示す図４
対応図である。
【図６】実施例におけるダミー電極形成用のレジストパ
ターンの第１の変形例を示す説明図である。
【図７】実施例におけるダミー電極形成用のレジストパ
ターンの第２の変形例を示す説明図である。
【図８】実施例におけるダミー電極形成用のレジストパ
ターンの幅を変化させた第３の変形例を示す説明図であ
る。
【図９】実施例におけるダミー電極と引き出し電極部と
を連結する連結部形成用のレジストパターンを設けた例
を示す説明図である。
【図１０】引き出し電極部の結合容量値の異なりを示す
説明図である。
【図１１】実施例において連結部を形成した状態を示す
説明図である。
【図１２】従来のパネル基板に電極が形成されるタイプ
の表示パネルの電極構造を示す説明図である。
【図１３】従来の電極Ｘ，Ｙが形成された基板の基板端
部の詳細を示す説明図である。
【図１４】従来の電極形成用のレジストパターンが形成
された基板の基板端部の詳細を示す説明図である。
【図１５】図１４のＡ−Ａ′断面を示す説明図である。
【図１６】従来のエッチング後の電極の形状を示す図１
５対応図である。
【符号の説明】
５ ダミー電極 ５ａ，６ａ，７ａ，８ａ ダミー電極形成用のレジスト
パターン １０ ＰＤＰ １１ 前面側の基板 １２ 透明電極 １３ バス電極 １７ 誘電体層 １８ 保護膜 ２１ 背面側の基板 ２２ 下地層 ２４ 誘電体層 ２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂ 蛍光体層 ２９ 隔壁 ３１ 電極材料層 ３２ ブロック境界部分Ｂに位置する電極材料層 ３３ 端子部 ３３ａ1，３３ａ2 端子部形成用のレジストパターン ３３ａ3，３３ａ4 端子部用のレジストパターン ３４ フレキシブルケーブル ５１，５３ 放電電極部 ５１ａ1，５１ａ2 放電電極部形成用のレジストパター
ン ５２，５２ｕ1，５２ｕ2，５２ｄ1，５２ｄ2 引き出し
電極部 ５２ａ1，５２ａ2 引き出し電極部形成用のレジストパ
ターン Ａ アドレス電極 Ｂ ブロック境界部分 Ｌ ライン Ｘ，Ｙ 表示電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2H092 GA33 GA41 GA48 GA50 GA61 HA03 HA04 HA25 MA04 MA05 MA15 MA18 NA01 5C027 AA01 5C040 FA01 FA04 GA02 GA03 GC19 JA14 JA15 MA23 5C094 AA03 AA21 BA27 BA31 BA43 CA19 CA24 EA01 EA04 EA07 EB02 FB12 FB15 FB16 5G435 AA00 BB05 BB06 BB12 EE33 HH12 HH14 KK05

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表示パネルを構成する基板上に、基板の
    中央部に略平行に配置された表示電極部とその表示電極
    部からブロック毎に所定本数ずつが収束されて基板端部
    の端子部に至る斜行形状の引き出し電極部とからなる多
    数本の電極を形成するとともに、ブロックの境界部分で
    異なる方向に斜行する２本の引き出し電極部の間に、電
    極形成時のエッチングの際にブロックの境界部分へのエ
    ッチング液の流入を制限するためのダミー電極を設けて
    なる表示パネルの電極構造。
  2. 【請求項２】 ダミー電極が、ブロックの境界部分で異
    なる方向に斜行する２本の引き出し電極部に沿って形成
    されたほぼＶ字状の電極である請求項１記載の表示パネ
    ルの電極構造。
  3. 【請求項３】 ダミー電極が、電極の太さよりも太い請
    求項１又は２記載の表示パネルの電極構造。
  4. 【請求項４】 ダミー電極が、エッチング液の流入方向
    に並置された複数の電極からなる請求項１〜３のいずれ
    か１つに記載の表示パネルの電極構造。
  5. 【請求項５】 同じ基板上に、ダミー電極と引き出し電
    極部とを連結する連結部がさらに形成されてなる請求項
    １記載の表示パネルの電極構造。
  6. 【請求項６】 基板上に電極材料層を形成し、その上
    に、基板の中央部に略平行に配置される表示電極部とそ
    の表示電極部からブロック毎に所定本数ずつが収束され
    て基板端部の端子部に至る斜行形状の引き出し電極部と
    からなる多数本の表示電極を形成するためのレジストパ
    ターンを形成し、それと同時に、ブロックの境界部分で
    異なる方向に斜行する２本の引き出し電極部を形成する
    ためのレジストパターンの間に、ブロックの境界部分へ
    のエッチング液の流入を制限するためのレジストパター
    ンを形成した後、エッチングを行って電極を形成するこ
    とからなる表示パネルの電極形成方法。
  7. 【請求項７】 エッチング液の流入制限用のレジストパ
    ターンが、ブロックの境界部分で異なる方向に斜行する
    ２本の引き出し電極を形成するためのレジストパターン
    に沿って形成されたほぼＶ字状のレジストパターンであ
    る請求項６記載の表示パネルの電極形成方法。
  8. 【請求項８】 エッチング液の流入制限用のレジストパ
    ターンが、電極形成用のレジストパターンの太さよりも
    太いパターンである請求項６又は７記載の表示パネルの
    電極形成方法。
  9. 【請求項９】 エッチング液の流入制限用のレジストパ
    ターンが、エッチング液の流入方向に並置された複数の
    レジストパターンからなる請求項６〜８のいずれか１つ
    に記載の表示パネルの電極形成方法。
  10. 【請求項１０】 基板上に等ピッチの電極部と部分的に
    不等ピッチの電極端子部を有する複数の表示電極を備え
    た表示パネルの製造方法において、 前記基板上に電極材料層を形成した後、該電極材料層上
    に形成すべき表示電極パターンに対応したレジスト膜を
    形成するとともに、前記端子部の電極ピッチが広く形成
    される領域にレジスト液の流入を制限するパターンのレ
    ジスト膜を形成して、エッチングを行うことを特徴とす
    る表示パネルの製造方法。
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