JP3054489B2 - プラズマディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネルの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、同一基板上に厚膜電極
と隔壁とを有した構造のプラズマディスプレイパネル
（ＰＤＰ）の製造方法に関する。
と隔壁とを有した構造のプラズマディスプレイパネル
（ＰＤＰ）の製造方法に関する。
【０００２】ＰＤＰにおいては、表示画面の高精細化及
び大型化を進める上で、各構成要素を高精度に位置合わ
せすることのできる製造方法が望まれている。
び大型化を進める上で、各構成要素を高精度に位置合わ
せすることのできる製造方法が望まれている。
【０００３】
【従来の技術】マトリクス表示方式のＰＤＰは、縦横に
並ぶ単位発光領域を選択的に発光させることによって任
意の文字や図形を表示する。
並ぶ単位発光領域を選択的に発光させることによって任
意の文字や図形を表示する。
【０００４】この種のＰＤＰの内、カラー表示に適した
面放電型のＰＤＰ、又は対向放電型のＰＤＰなどでは、
放電の拡がりを単位発光領域内に制限するための隔壁が
設けられている。
面放電型のＰＤＰ、又は対向放電型のＰＤＰなどでは、
放電の拡がりを単位発光領域内に制限するための隔壁が
設けられている。
【０００５】図３は面放電型ＰＤＰの１つの画素ＥＧに
対応する部分の断面構造の一例を示す分解斜視図、図４
は図３のＰＤＰ１の外観を示す斜視図である。図３に例
示したＰＤＰ１は、３電極構造のＡＣ駆動形式のＰＤＰ
であり、表示面Ｈ側のガラス基板１１、横方向に互いに
平行に隣接して延びた一対の表示電極Ｘ，Ｙ、ＡＣ駆動
のための誘電体層１７とその保護膜１８、背面側のガラ
ス基板２１、表示電極Ｘ，Ｙと直交するアドレス電極２
２、アドレス電極２２と平行な隔壁２９、及びカラー表
示のための３色の蛍光体２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂなどか
ら構成されている。
対応する部分の断面構造の一例を示す分解斜視図、図４
は図３のＰＤＰ１の外観を示す斜視図である。図３に例
示したＰＤＰ１は、３電極構造のＡＣ駆動形式のＰＤＰ
であり、表示面Ｈ側のガラス基板１１、横方向に互いに
平行に隣接して延びた一対の表示電極Ｘ，Ｙ、ＡＣ駆動
のための誘電体層１７とその保護膜１８、背面側のガラ
ス基板２１、表示電極Ｘ，Ｙと直交するアドレス電極２
２、アドレス電極２２と平行な隔壁２９、及びカラー表
示のための３色の蛍光体２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂなどか
ら構成されている。
【０００６】内部の放電空間３０には、蛍光体２８Ｒ，
２８Ｇ，２８Ｂに対する紫外線励起のための放電ガスが
封入されている。このような放電空間３０は、隔壁２９
によって表示電極Ｘ，Ｙの延長方向に単位発光領域ＥＵ
毎に区画され、且つその間隙寸法が規定されている。隔
壁２９は厚さ（高さ）ｈが１００〜１３０μｍ程度の低
融点ガラス層からなり、後述のように厚膜法によって形
成されている。
２８Ｇ，２８Ｂに対する紫外線励起のための放電ガスが
封入されている。このような放電空間３０は、隔壁２９
によって表示電極Ｘ，Ｙの延長方向に単位発光領域ＥＵ
毎に区画され、且つその間隙寸法が規定されている。隔
壁２９は厚さ（高さ）ｈが１００〜１３０μｍ程度の低
融点ガラス層からなり、後述のように厚膜法によって形
成されている。
【０００７】面放電のための表示電極Ｘ，Ｙは、蛍光体
２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂに対して表示面Ｈ側に配置され
ることから、帯状の透明導電体（ネサ膜など）４１と、
その導電性を補うための金属層（Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒな
ど）４２とからなり、薄膜法により形成されている。
２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂに対して表示面Ｈ側に配置され
ることから、帯状の透明導電体（ネサ膜など）４１と、
その導電性を補うための金属層（Ｃｒ−Ｃｕ−Ｃｒな
ど）４２とからなり、薄膜法により形成されている。
【０００８】一方、単位発光領域ＥＵを選択的に発光さ
せるためのアドレス電極２２は、製造工程上の制約（隔
壁２９を形成するための熱処理での酸化を避ける必要が
あること）により、例えば銀ペーストの印刷及び焼成に
よる２０μｍ程度の厚さの厚膜電極とされている。
せるためのアドレス電極２２は、製造工程上の制約（隔
壁２９を形成するための熱処理での酸化を避ける必要が
あること）により、例えば銀ペーストの印刷及び焼成に
よる２０μｍ程度の厚さの厚膜電極とされている。
【０００９】このような表示電極Ｘ，Ｙ及びアドレス電
極２２は、図４に示すように、それぞれ表示領域（放電
を生じさせる領域）ＥＨからガラス基板１１，２１の端
部まで導出されており（図ではアドレス電極２２のみが
示されている）、これによって、ＰＤＰ１と図示しない
外部の駆動回路とがフレキシブルプリント配線板などに
よって電気的に接続される。そして、その接続（外部接
続）を容易且つ確実とするため、各電極の端部は膨大化
され、また、各ガラス基板１１，２１は、それぞれの両
端縁が他方のガラス基板の端縁より外側に張り出すよう
に、大きさ及び対向配置の位置が選定されている。
極２２は、図４に示すように、それぞれ表示領域（放電
を生じさせる領域）ＥＨからガラス基板１１，２１の端
部まで導出されており（図ではアドレス電極２２のみが
示されている）、これによって、ＰＤＰ１と図示しない
外部の駆動回路とがフレキシブルプリント配線板などに
よって電気的に接続される。そして、その接続（外部接
続）を容易且つ確実とするため、各電極の端部は膨大化
され、また、各ガラス基板１１，２１は、それぞれの両
端縁が他方のガラス基板の端縁より外側に張り出すよう
に、大きさ及び対向配置の位置が選定されている。
【００１０】さて、以上の構造を有したＰＤＰ１は、各
ガラス基板１１，２１について別個に所定の構成要素を
設けた後、ガラス基板１１，２１を対向配置して間隙の
周囲を封止し、内部の排気と放電ガスの充填を行う一連
の工程によって製造される。
ガラス基板１１，２１について別個に所定の構成要素を
設けた後、ガラス基板１１，２１を対向配置して間隙の
周囲を封止し、内部の排気と放電ガスの充填を行う一連
の工程によって製造される。
【００１１】その際、ガラス基板２１側の製造におい
て、通常は、ガラス基板２１上に、まずアドレス電極２
２及び隔壁２９が設けられ、その後に蛍光体２８Ｒ，２
８Ｇ，２８Ｂが設けられる。
て、通常は、ガラス基板２１上に、まずアドレス電極２
２及び隔壁２９が設けられ、その後に蛍光体２８Ｒ，２
８Ｇ，２８Ｂが設けられる。
【００１２】図５（ａ）及び（ｂ）は従来の製造方法に
係る各段階の状態を模式的に示す平面図である。従来で
は、まず、多数のアドレス電極２２に対応するマスクパ
ターン（つまり一端に膨大部をもつ互いに平行な多数の
帯状開口パターンからなるマスクパターン）を有した印
刷マスクを用いて、ガラス基板２１上に銀ペースト２２
ａを印刷する〔図５（ａ）〕。
係る各段階の状態を模式的に示す平面図である。従来で
は、まず、多数のアドレス電極２２に対応するマスクパ
ターン（つまり一端に膨大部をもつ互いに平行な多数の
帯状開口パターンからなるマスクパターン）を有した印
刷マスクを用いて、ガラス基板２１上に銀ペースト２２
ａを印刷する〔図５（ａ）〕。
【００１３】このとき、特に高精細の場合には、マスク
パターンは、図のようにアドレス電極２２（銀ペースト
２２ａ）に対して互い違いに導出部（接続端子となる膨
大部及びその近傍の部分）を設ける形となるように選定
される。これにより、膨大部の幅及びピッチを広くする
ことができ、信頼性の高い外部接続が可能になる。
パターンは、図のようにアドレス電極２２（銀ペースト
２２ａ）に対して互い違いに導出部（接続端子となる膨
大部及びその近傍の部分）を設ける形となるように選定
される。これにより、膨大部の幅及びピッチを広くする
ことができ、信頼性の高い外部接続が可能になる。
【００１４】次に、銀ペースト２２ａを乾燥させた後、
隔壁用の印刷マスクによって、低融点ガラスペースト２
９ａを数回重ねて印刷する〔図５（ｂ）〕。このときの
マスクパターンは、隔壁２９がガラス基板２１の外部接
続領域（配線板を重ねる領域）へ突出しないように選定
される。
隔壁用の印刷マスクによって、低融点ガラスペースト２
９ａを数回重ねて印刷する〔図５（ｂ）〕。このときの
マスクパターンは、隔壁２９がガラス基板２１の外部接
続領域（配線板を重ねる領域）へ突出しないように選定
される。
【００１５】その後、このように別個の印刷マスクを用
いて印刷した銀ペースト２２ａ及び低融点ガラスペース
ト２９ａを一括に焼成し、アドレス電極２２及び隔壁２
９を形成する。なお、低融点ガラスペースト２９ａの印
刷以前に銀ペースト２２ａを焼成することもできる。
いて印刷した銀ペースト２２ａ及び低融点ガラスペース
ト２９ａを一括に焼成し、アドレス電極２２及び隔壁２
９を形成する。なお、低融点ガラスペースト２９ａの印
刷以前に銀ペースト２２ａを焼成することもできる。
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法におい
ては、印刷マスクの寸法誤差に起因して、アドレス電極
２２と隔壁２９との位置合わせが困難であるとともに、
高精細且つ大型のＰＤＰ１を製造することができないと
いう問題があった。
ては、印刷マスクの寸法誤差に起因して、アドレス電極
２２と隔壁２９との位置合わせが困難であるとともに、
高精細且つ大型のＰＤＰ１を製造することができないと
いう問題があった。
【００１７】つまり、印刷マスクには、いわゆるマスク
製版の精度に依存するマスクパターンの寸法誤差があ
る。例えば、ガラス基板２１のアドレス電極２２の配列
方向の長さＬが４０ｃｍ程度の場合において、対応する
印刷マスクのマスクパターンの寸法誤差（帯状パターン
の配列方向の両端間距離の誤差）は±５０μｍ程度であ
り、この場合には、アドレス電極２２及び隔壁２９を形
成するための２つの印刷マスク間の寸法誤差は最大で１
００μｍとなる。そして、このような寸法誤差は印刷マ
スクが大きくなるほど大となる。
製版の精度に依存するマスクパターンの寸法誤差があ
る。例えば、ガラス基板２１のアドレス電極２２の配列
方向の長さＬが４０ｃｍ程度の場合において、対応する
印刷マスクのマスクパターンの寸法誤差（帯状パターン
の配列方向の両端間距離の誤差）は±５０μｍ程度であ
り、この場合には、アドレス電極２２及び隔壁２９を形
成するための２つの印刷マスク間の寸法誤差は最大で１
００μｍとなる。そして、このような寸法誤差は印刷マ
スクが大きくなるほど大となる。
【００１８】したがって、例えばガラス基板２１の一端
側を基準として、隔壁用の印刷マスクの位置合わせを行
うと、ガラス基板２１の他端では、既にガラス基板２１
上に形成された銀ペーストパターンのピッチ（印刷マス
クの寸法精度に依存する）と隔壁用の印刷マスクのパタ
ーンのピッチとの差が累積されることから、アドレス電
極２２（銀ペーストパターン）と隔壁２９（印刷マスク
のパターン）との間に大きな位置ズレが生じる。
側を基準として、隔壁用の印刷マスクの位置合わせを行
うと、ガラス基板２１の他端では、既にガラス基板２１
上に形成された銀ペーストパターンのピッチ（印刷マス
クの寸法精度に依存する）と隔壁用の印刷マスクのパタ
ーンのピッチとの差が累積されることから、アドレス電
極２２（銀ペーストパターン）と隔壁２９（印刷マスク
のパターン）との間に大きな位置ズレが生じる。
【００１９】そこで、位置ズレをガラス基板２１の各部
で均等化するために隔壁用の印刷マスクの配置の微調整
を行うが、全ての隔壁２９をアドレス電極２２に重なら
ないように調整するのは困難である。
で均等化するために隔壁用の印刷マスクの配置の微調整
を行うが、全ての隔壁２９をアドレス電極２２に重なら
ないように調整するのは困難である。
【００２０】また、位置ズレが過大であれば調整は不可
能になる。すなわち位置合わせの可否により高精細化及
び大型化が制限されてしまう。本発明は、上述の問題に
鑑み、電極と隔壁との位置合わせの容易化を図り、高精
細且つ大型のプラズマディスプレイパネルの製造を可能
にすることを目的としている。
能になる。すなわち位置合わせの可否により高精細化及
び大型化が制限されてしまう。本発明は、上述の問題に
鑑み、電極と隔壁との位置合わせの容易化を図り、高精
細且つ大型のプラズマディスプレイパネルの製造を可能
にすることを目的としている。
【００２１】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係る製
造方法は、上述の課題を解決するため、図１〜図３に示
すように、基板２１上に、複数の厚膜電極２２とこれら
に平行な隔壁２９とを有したプラズマディスプレイパネ
ル１の製造方法であって、前記厚膜電極２２に対応する
導電材の印刷を、表示のための主部２２Ａの印刷と外部
接続のための導出部２２Ｂの印刷とに分けて行い、その
後に、前記隔壁２９に対応する隔壁材を、前記主部２２
Ａの印刷に用いた印刷マスク６０を用いて印刷する。
造方法は、上述の課題を解決するため、図１〜図３に示
すように、基板２１上に、複数の厚膜電極２２とこれら
に平行な隔壁２９とを有したプラズマディスプレイパネ
ル１の製造方法であって、前記厚膜電極２２に対応する
導電材の印刷を、表示のための主部２２Ａの印刷と外部
接続のための導出部２２Ｂの印刷とに分けて行い、その
後に、前記隔壁２９に対応する隔壁材を、前記主部２２
Ａの印刷に用いた印刷マスク６０を用いて印刷する。
【００２２】請求項２の発明に係る製造方法は、前記導
出部２２Ｂの印刷を行った後に、前記基板２１上の当該
導出部２２Ｂに対応する導電材パターンと位置合わせし
て、前記主部２２Ａの印刷を行う。
出部２２Ｂの印刷を行った後に、前記基板２１上の当該
導出部２２Ｂに対応する導電材パターンと位置合わせし
て、前記主部２２Ａの印刷を行う。
【００２３】請求項３の発明に係る製造方法は、前記導
出部２２Ｂの印刷のマスクパターンを、前記各厚膜電極
２２を１本ずつ互い違いに前記基板２１の一端側又は他
端側に導出する形となるように選定するとともに、前記
主部２２Ａの印刷のマスクパターンを、前記各厚膜電極
２２の主部２２Ａの前記導出部２２Ｂ側の端縁が、隣接
する他の厚膜電極２２の主部２２Ａに対して突出する形
となるように選定する。
出部２２Ｂの印刷のマスクパターンを、前記各厚膜電極
２２を１本ずつ互い違いに前記基板２１の一端側又は他
端側に導出する形となるように選定するとともに、前記
主部２２Ａの印刷のマスクパターンを、前記各厚膜電極
２２の主部２２Ａの前記導出部２２Ｂ側の端縁が、隣接
する他の厚膜電極２２の主部２２Ａに対して突出する形
となるように選定する。
【００２４】請求項４の発明に係る製造方法は、前記主
部２２Ａ及び導出部２２Ｂのそれぞれの印刷のマスクパ
ターンを、前記導出部２２Ｂの内端の幅ｗ２が前記主部
２２Ａの幅ｗより広くなるように選定する。
部２２Ａ及び導出部２２Ｂのそれぞれの印刷のマスクパ
ターンを、前記導出部２２Ｂの内端の幅ｗ２が前記主部
２２Ａの幅ｗより広くなるように選定する。
【００２５】
【作用】厚膜電極２２の内の主部２２Ａ、すなわち表示
領域ＥＨ及びその近傍に対応する部分と、これに平行に
配置すべき隔壁２９とが、同一の印刷マスク６０により
形成される。これにより、印刷マスク６０のマスクパタ
ーンの寸法誤差に係わらず、主部２２Ａと隔壁２９との
間にピッチずれが生じないので、隔壁２９のための印刷
に際して、主部２２Ａの配列方向に印刷マスク６０を一
定距離だけ平行移動することにより、容易に主部２２Ａ
と隔壁２９とを位置合わせすることができる。
領域ＥＨ及びその近傍に対応する部分と、これに平行に
配置すべき隔壁２９とが、同一の印刷マスク６０により
形成される。これにより、印刷マスク６０のマスクパタ
ーンの寸法誤差に係わらず、主部２２Ａと隔壁２９との
間にピッチずれが生じないので、隔壁２９のための印刷
に際して、主部２２Ａの配列方向に印刷マスク６０を一
定距離だけ平行移動することにより、容易に主部２２Ａ
と隔壁２９とを位置合わせすることができる。
【００２６】また、各厚膜電極２２は１本ずつ互い違い
に基板２１の端部に導出され、つまり各厚膜電極２２の
導出部２２Ｂが主部２２Ａの一端側又は他端側に交互に
設けられ、これにより、導出部２２Ｂの配列のピッチが
厚膜電極２２のピッチの２倍になる。さらに、各主部２
２Ａの導出部２２Ｂ側の端縁が隣接する主部２２Ａに対
して突出し、且つ導出部２２Ｂの内端の幅ｗ２が主部２
２Ａの幅ｗより広いことから、導出部２２Ｂと主部２２
Ａのそれぞれの印刷マスクの間にピッチずれが生じたと
しても、導出部２２Ｂと主部２２Ａとを容易に位置合わ
せすることができる。
に基板２１の端部に導出され、つまり各厚膜電極２２の
導出部２２Ｂが主部２２Ａの一端側又は他端側に交互に
設けられ、これにより、導出部２２Ｂの配列のピッチが
厚膜電極２２のピッチの２倍になる。さらに、各主部２
２Ａの導出部２２Ｂ側の端縁が隣接する主部２２Ａに対
して突出し、且つ導出部２２Ｂの内端の幅ｗ２が主部２
２Ａの幅ｗより広いことから、導出部２２Ｂと主部２２
Ａのそれぞれの印刷マスクの間にピッチずれが生じたと
しても、導出部２２Ｂと主部２２Ａとを容易に位置合わ
せすることができる。
【００２７】
【実施例】以下、上述のＰＤＰ１に適用した本発明の製
造方法について説明する。図１及び図２は本発明の製造
方法に係る各段階の状態を模式的に示す平面図である。
これらの図において、図３〜図５と同一の機能を有する
構成要素には、形状の差異に係わらず同一の符号を付し
てある。
造方法について説明する。図１及び図２は本発明の製造
方法に係る各段階の状態を模式的に示す平面図である。
これらの図において、図３〜図５と同一の機能を有する
構成要素には、形状の差異に係わらず同一の符号を付し
てある。
【００２８】まず、図示しない印刷マスクを用いて、ア
ドレス電極２２の内の導出部２２Ｂに対応する銀ペース
トパターン２２Ｂａをガラス基板２１上に印刷する〔図
１（ａ）〕。
ドレス電極２２の内の導出部２２Ｂに対応する銀ペース
トパターン２２Ｂａをガラス基板２１上に印刷する〔図
１（ａ）〕。
【００２９】ここで、導出部２２Ｂは、外部接続のため
に表示領域ＥＨの外側に設けられる部分であり、例えば
図のように接続端子となる膨大部５１とこれを後述の主
部２２Ａと接続するための接続部５２とから構成され
る。
に表示領域ＥＨの外側に設けられる部分であり、例えば
図のように接続端子となる膨大部５１とこれを後述の主
部２２Ａと接続するための接続部５２とから構成され
る。
【００３０】本実施例では、このような導出部２２Ｂ
を、各アドレス電極２２を１本ずつ互い違いに表示領域
ＥＨの外側に導出するように配置する。つまり、ガラス
基板２１の両端部にそれぞれ電極ピッチの２倍のピッチ
で導出部２２Ｂが並ぶように、印刷マスクのマスクパタ
ーンを選定する。
を、各アドレス電極２２を１本ずつ互い違いに表示領域
ＥＨの外側に導出するように配置する。つまり、ガラス
基板２１の両端部にそれぞれ電極ピッチの２倍のピッチ
で導出部２２Ｂが並ぶように、印刷マスクのマスクパタ
ーンを選定する。
【００３１】また、主部２２Ａ〔図１（ｃ）参照〕との
位置合わせを容易とするため、導出部２２Ｂの内端（接
続部５２の先端）の幅ｗ２を主部２２Ａの幅ｗよりも広
くしておく。なお、導出部２２Ｂの接続部５２の長さ
は、主部２２Ａと部分的に重ねることができるように適
当に選定しておく。
位置合わせを容易とするため、導出部２２Ｂの内端（接
続部５２の先端）の幅ｗ２を主部２２Ａの幅ｗよりも広
くしておく。なお、導出部２２Ｂの接続部５２の長さ
は、主部２２Ａと部分的に重ねることができるように適
当に選定しておく。
【００３２】次に、銀ペーストパターン２２Ｂａを乾燥
させた後、図１（ｂ）に示す印刷マスク６０を用いて、
銀ペーストパターン２２Ｂａに部分的に重なるように、
アドレス電極２２の内の主部２２Ａに対応する銀ペース
トパターン２２Ａａを印刷する〔図１（ｃ）〕。
させた後、図１（ｂ）に示す印刷マスク６０を用いて、
銀ペーストパターン２２Ｂａに部分的に重なるように、
アドレス電極２２の内の主部２２Ａに対応する銀ペース
トパターン２２Ａａを印刷する〔図１（ｃ）〕。
【００３３】ここで、主部２２Ａは、表示領域ＥＨ内で
放電セルを画定する放電部とその外側の若干の延長部と
を合わせた部分であり、アドレス電極２２の全長の大部
分を占める。
放電セルを画定する放電部とその外側の若干の延長部と
を合わせた部分であり、アドレス電極２２の全長の大部
分を占める。
【００３４】印刷マスク６０は、各アドレス電極２２の
主部２２Ａに対応する多数の帯状の開口部パターン６１
からなるマスクパターンを有する。各開口部パターン６
１の幅ｗは例えば６０μｍとされ、その配列のピッチｐ
は例えば２２０μｍ（この値は設計値であり、マスク製
版精度により若干の誤差がある）とされている。
主部２２Ａに対応する多数の帯状の開口部パターン６１
からなるマスクパターンを有する。各開口部パターン６
１の幅ｗは例えば６０μｍとされ、その配列のピッチｐ
は例えば２２０μｍ（この値は設計値であり、マスク製
版精度により若干の誤差がある）とされている。
【００３５】また、導出部２２Ｂ（銀ペーストパターン
２２Ｂａ）との位置合わせを容易とするため、各開口部
パターン６１は、導出部２２Ｂ側の端縁が隣接する他の
開口部パターン６１に対して長さｄだけ突出するよう
に、全長が選定されている。
２２Ｂａ）との位置合わせを容易とするため、各開口部
パターン６１は、導出部２２Ｂ側の端縁が隣接する他の
開口部パターン６１に対して長さｄだけ突出するよう
に、全長が選定されている。
【００３６】続いて、印刷マスク６０に付着している銀
ペーストを溶剤などを用いて拭き取る。そして、再び印
刷マスク６０を用いて、隔壁２９に対応する低融点ガラ
スペーストパターン２９ａを数回重ねて印刷する〔図２
（ａ）〕。
ペーストを溶剤などを用いて拭き取る。そして、再び印
刷マスク６０を用いて、隔壁２９に対応する低融点ガラ
スペーストパターン２９ａを数回重ねて印刷する〔図２
（ａ）〕。
【００３７】このとき、主部２２Ａの印刷時のガラス基
板２１との相対位置に対して、ピッチｐの２分の１だけ
平行移動した位置に印刷マスク６０を配置すればよく、
実質的には位置合わせが不要である。
板２１との相対位置に対して、ピッチｐの２分の１だけ
平行移動した位置に印刷マスク６０を配置すればよく、
実質的には位置合わせが不要である。
【００３８】その後は、銀ペーストパターン２２Ａａ，
２２Ｂａ、及び低融点ガラスペーストパターン２９ａを
焼成し、アドレス電極２２及び隔壁２９を形成する〔図
２（ｂ）〕。図２（ｂ）は図２（ａ）の鎖線で囲んだＢ
Ｂ部に対応する。
２２Ｂａ、及び低融点ガラスペーストパターン２９ａを
焼成し、アドレス電極２２及び隔壁２９を形成する〔図
２（ｂ）〕。図２（ｂ）は図２（ａ）の鎖線で囲んだＢ
Ｂ部に対応する。
【００３９】なお、上述のように開口部パターン６１の
幅ｗを６０μｍとした場合、実際には、アドレス電極２
２の幅は６０〜７０μｍ程度になり、また、隔壁２９の
底部の幅は８０μｍ程度になる。
幅ｗを６０μｍとした場合、実際には、アドレス電極２
２の幅は６０〜７０μｍ程度になり、また、隔壁２９の
底部の幅は８０μｍ程度になる。
【００４０】上述の実施例において、導出部２２Ｂ上に
隔壁２９が重なっても表示に支障はないので、導出部２
２Ｂの接続部５２の幅を十分に広くし（例えば膨大部５
１と同程度とし）、導出部２２Ｂと主部２２Ａとの位置
合わせをより容易とすることができる。
隔壁２９が重なっても表示に支障はないので、導出部２
２Ｂの接続部５２の幅を十分に広くし（例えば膨大部５
１と同程度とし）、導出部２２Ｂと主部２２Ａとの位置
合わせをより容易とすることができる。
【００４１】上述の実施例において、アドレス電極２２
の材料は銀ペーストに限られず、他の導電材を用いても
よい。上述の実施例においては、３電極構造の面放電型
のＰＤＰ１を例示したが、ストライプ状の厚膜電極及び
隔壁を同一基板２１上に有したマトリクス表示方式の対
向放電型のＰＤＰについて本発明を適用することができ
る。
の材料は銀ペーストに限られず、他の導電材を用いても
よい。上述の実施例においては、３電極構造の面放電型
のＰＤＰ１を例示したが、ストライプ状の厚膜電極及び
隔壁を同一基板２１上に有したマトリクス表示方式の対
向放電型のＰＤＰについて本発明を適用することができ
る。
【００４２】
【発明の効果】本発明によれば、電極と隔壁との位置合
わせが容易となり、高精細且つ大型のプラズマディスプ
レイパネルの製造が可能になる。
わせが容易となり、高精細且つ大型のプラズマディスプ
レイパネルの製造が可能になる。
【００４３】請求項３及び請求項４の発明によれば、電
極の形成に際して、表示のための主部と外部接続のため
の導出部との位置合わせを容易に行うことができる。
極の形成に際して、表示のための主部と外部接続のため
の導出部との位置合わせを容易に行うことができる。
【図１】本発明の製造方法に係る各段階の状態を模式的
に示す平面図である。
に示す平面図である。
【図２】本発明の製造方法に係る各段階の状態を模式的
に示す平面図である。
に示す平面図である。
【図３】面放電型ＰＤＰの１つの画素に対応する部分の
断面構造の一例を示す分解斜視図である。
断面構造の一例を示す分解斜視図である。
【図４】図３のＰＤＰの外観を示す斜視図である。
【図５】従来の製造方法に係る各段階の状態を模式的に
示す平面図である。
示す平面図である。
１ ＰＤＰ ２１ ガラス基板（基板） ２２ アドレス電極（厚膜電極） ２２Ａ 主部 ｗ 主部の幅 ２２Ｂ 導出部 ｗ２ 導出部の内端の幅 ２９ 隔壁 ６０ 印刷マスク
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 金江 達利 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 宮原 衛 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (72)発明者 篠田 伝 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭58−54534（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−141681（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/02 H01J 11/02
Claims (4)
- 【請求項１】基板（２１）上に、複数の厚膜電極（２
２）とこれらに平行な隔壁（２９）とを有したプラズマ
ディスプレイパネル（１）の製造方法であって、 前記厚膜電極（２２）に対応する導電材の印刷を、表示
のための主部（２２Ａ）の印刷と外部接続のための導出
部（２２Ｂ）の印刷とに分けて行い、 その後に、前記隔壁（２９）に対応する隔壁材を、前記
主部（２２Ａ）の印刷に用いた印刷マスク（６０）を用
いて印刷することを特徴とするプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法。 - 【請求項２】前記導出部（２２Ｂ）の印刷を行った後
に、前記基板（２１）上の当該導出部（２２Ｂ）に対応
する導電材パターンと位置合わせして、前記主部（２２
Ａ）の印刷を行うことを特徴とする請求項１記載のプラ
ズマディスプレイパネルの製造方法。 - 【請求項３】前記導出部（２２Ｂ）の印刷のマスクパタ
ーンを、前記各厚膜電極（２２）を１本ずつ互い違いに
前記基板（２１）の一端側又は他端側に導出する形とな
るように選定するとともに、 前記主部（２２Ａ）の印刷のマスクパターンを、前記各
厚膜電極（２２）の主部（２２Ａ）の前記導出部（２２
Ｂ）側の端縁が、隣接する他の厚膜電極（２２）の主部
（２２Ａ）に対して突出する形となるように選定するこ
とを特徴とする請求項１記載のプラズマディスプレイパ
ネルの製造方法。 - 【請求項４】前記主部（２２Ａ）及び導出部（２２Ｂ）
のそれぞれの印刷のマスクパターンを、前記導出部（２
２Ｂ）の内端の幅（ｗ２）が前記主部（２２Ａ）の幅
（ｗ）より広くなるように選定することを特徴とする請
求項１乃至請求項３のいずれかに記載のプラズマディス
プレイパネルの製造方法。
Priority Applications (16)
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|---|---|---|---|
| JP9620392A JP3054489B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
| DE69318196T DE69318196T2 (de) | 1992-01-28 | 1993-01-27 | Plasma Farbanzeige-Vorrichtung von Oberflächenentladungs-Typ |
| EP93400201A EP0554172B1 (en) | 1992-01-28 | 1993-01-27 | Color surface discharge type plasma display device |
| US08/458,288 US5674553A (en) | 1992-01-28 | 1995-06-02 | Full color surface discharge type plasma display device |
| US08/469,815 US5661500A (en) | 1992-01-28 | 1995-06-06 | Full color surface discharge type plasma display device |
| US08/800,759 US6195070B1 (en) | 1992-01-28 | 1997-02-13 | Full color surface discharge type plasma display device |
| US08/888,442 US6097357A (en) | 1990-11-28 | 1997-07-03 | Full color surface discharge type plasma display device |
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| US09/654,893 US6787995B1 (en) | 1992-01-28 | 2000-09-05 | Full color surface discharge type plasma display device |
| US09/654,894 US6861803B1 (en) | 1992-01-28 | 2000-09-05 | Full color surface discharge type plasma display device |
| US09/993,650 US6838824B2 (en) | 1992-01-28 | 2001-11-27 | Full color surface discharge type plasma display device |
| US10/807,335 US7133007B2 (en) | 1992-01-28 | 2004-03-24 | Full color surface discharge type plasma display device |
| US10/810,815 US7030563B2 (en) | 1992-01-28 | 2004-03-29 | Full color surface discharge type plasma display device |
| US10/902,813 US7208877B2 (en) | 1992-01-28 | 2004-08-02 | Full color surface discharge type plasma display device |
| US11/404,024 US7825596B2 (en) | 1992-01-28 | 2006-04-14 | Full color surface discharge type plasma display device |
| US11/429,286 US20060202620A1 (en) | 1992-01-28 | 2006-05-08 | Full color surface discharge type plasma display device |
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|---|---|---|---|
| JP9620392A JP3054489B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | プラズマディスプレイパネルの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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Family
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP5315586B2 (ja) * | 2005-09-28 | 2013-10-16 | 凸版印刷株式会社 | 高精細印刷用凸版を用いた電子デバイスの製造方法並びに有機ｅｌ素子 |
| JP2007165225A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマディスプレイパネルおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP9620392A patent/JP3054489B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05290721A (ja) | 1993-11-05 |
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