JP2001337341A - 液晶表示パネル - Google Patents
液晶表示パネルInfo
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- JP2001337341A JP2001337341A JP2000154052A JP2000154052A JP2001337341A JP 2001337341 A JP2001337341 A JP 2001337341A JP 2000154052 A JP2000154052 A JP 2000154052A JP 2000154052 A JP2000154052 A JP 2000154052A JP 2001337341 A JP2001337341 A JP 2001337341A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 集積回路に外部の外部回路基板から信号を入
力するのに必要となる接続面積を低減する。さらに、第
１の電極間あるいは第２の電極間の電気的短絡の検査を
容易にする電極構造、集積回路基板と異方性コネクター
の接続面積を低減するための構造を提案することであ
る。 【解決手段】 第１の電極を有する第１の基板と、第２
の電極を有する第２の基板との間に液晶層を封入し、集
積回路基板を第１の基板あるいは第２の基板上に有し、
入力配線は、ＩＣ入力用端子から集積回路基板の内部へ
迂回するＩＣ下入力配線を有する。
力するのに必要となる接続面積を低減する。さらに、第
１の電極間あるいは第２の電極間の電気的短絡の検査を
容易にする電極構造、集積回路基板と異方性コネクター
の接続面積を低減するための構造を提案することであ
る。 【解決手段】 第１の電極を有する第１の基板と、第２
の電極を有する第２の基板との間に液晶層を封入し、集
積回路基板を第１の基板あるいは第２の基板上に有し、
入力配線は、ＩＣ入力用端子から集積回路基板の内部へ
迂回するＩＣ下入力配線を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、第１の基板あるい
は第２の基板上に集積回路基板を有する液晶表示パネル
に関するものである。また、前記集積回路基板に外部か
ら信号を印加するための入力配線構成に関するものであ
る。また、第１の基板上に設ける第１の電極、あるいは
第２の基板上に設ける第２の電極の集積回路基板下の配
線構造に関するものである。
は第２の基板上に集積回路基板を有する液晶表示パネル
に関するものである。また、前記集積回路基板に外部か
ら信号を印加するための入力配線構成に関するものであ
る。また、第１の基板上に設ける第１の電極、あるいは
第２の基板上に設ける第２の電極の集積回路基板下の配
線構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示パネルと外部回路との接
続は、絶縁性ゴム材に導電性粒子を有する導通部と導電
性粒子を含まない非導通部とを積層してなる異方性コネ
クターを直接使用する構造、あるいは、絶縁性樹脂に導
電性配線を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
を介する構造であった。あるいは、第１の基板あるいは
第２の基板上に集積回路基板を実装する構造であった
が、集積回路基板への外部からの信号を入力する入力配
線は、集積回路基板のＩＣ入力端子から直接に集積回路
基板の外に配線するものであった。そのため、集積回路
基板のＩＣ入力端子数が多くなると入力配線の占有する
面積が大きくなり、液晶パネルの表示面積が減少してし
まった。
続は、絶縁性ゴム材に導電性粒子を有する導通部と導電
性粒子を含まない非導通部とを積層してなる異方性コネ
クターを直接使用する構造、あるいは、絶縁性樹脂に導
電性配線を有するフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）
を介する構造であった。あるいは、第１の基板あるいは
第２の基板上に集積回路基板を実装する構造であった
が、集積回路基板への外部からの信号を入力する入力配
線は、集積回路基板のＩＣ入力端子から直接に集積回路
基板の外に配線するものであった。そのため、集積回路
基板のＩＣ入力端子数が多くなると入力配線の占有する
面積が大きくなり、液晶パネルの表示面積が減少してし
まった。
【０００３】また、従来の異方性コネクター、あるはフ
レキシブルプリント基板を利用して外部回路基板との接
続を行う構造に比較して、第１の基板あるいは第２の基
板上に集積回路基板を実装する方式は、集積回路基板の
集積回路基板の面積を小さくするために配線の幅、ある
いは配線間のギャプが狭くなり、断線あるいは電気的短
絡の発生が多くなる。さらに、第１の電極と第２の電極
の入力端子が近接するため、集積回路の実装前に第１の
電極の断線、電気的短絡、あるいは第２の電極の断線、
電気的短絡の検査を行うことが困難であった。
レキシブルプリント基板を利用して外部回路基板との接
続を行う構造に比較して、第１の基板あるいは第２の基
板上に集積回路基板を実装する方式は、集積回路基板の
集積回路基板の面積を小さくするために配線の幅、ある
いは配線間のギャプが狭くなり、断線あるいは電気的短
絡の発生が多くなる。さらに、第１の電極と第２の電極
の入力端子が近接するため、集積回路の実装前に第１の
電極の断線、電気的短絡、あるいは第２の電極の断線、
電気的短絡の検査を行うことが困難であった。
【０００４】さらに、第１の基板あるいは第２の基板上
に集積回路基板を実装し、異方性コネクターを使用して
液晶表示パネル以外に設ける外部回路基板との接続を行
うことにより低コストで実装面積を小さく実装すること
が可能であるが、集積回路基板と異方性コネクターを構
成する導電部が接触することにより電気的短絡を発生し
てしまう欠点があった。そのため異方性コネクターと集
積回路基板を近接することが困難であり、結果的に面積
が大きくなってしまっていた。
に集積回路基板を実装し、異方性コネクターを使用して
液晶表示パネル以外に設ける外部回路基板との接続を行
うことにより低コストで実装面積を小さく実装すること
が可能であるが、集積回路基板と異方性コネクターを構
成する導電部が接触することにより電気的短絡を発生し
てしまう欠点があった。そのため異方性コネクターと集
積回路基板を近接することが困難であり、結果的に面積
が大きくなってしまっていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、集積
回路に外部の外部回路基板から信号を入力するのに必要
となる接続面積を低減すること。さらに、第１の電極間
あるいは第２の電極間の電気的短絡の検査を容易にする
電極構造、および第１の電極、あるいは第２の電極の断
線の検査を容易にする電極構造を提案すること。さら
に、集積回路基板と異方性コネクターの接続面積を低減
するための構造を提案することである。
回路に外部の外部回路基板から信号を入力するのに必要
となる接続面積を低減すること。さらに、第１の電極間
あるいは第２の電極間の電気的短絡の検査を容易にする
電極構造、および第１の電極、あるいは第２の電極の断
線の検査を容易にする電極構造を提案すること。さら
に、集積回路基板と異方性コネクターの接続面積を低減
するための構造を提案することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を解決するた
めに本発明は、以下の構造を採用する。
めに本発明は、以下の構造を採用する。
【０００７】本発明の液晶表示パネルは、第１の電極を
有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板
と、第１の基板と第２の基板は所定の間隙を設けて対向
し、第１の基板と第２の基板との間隙には液晶層を封入
し、液晶層を介して対向する第１の電極と第２の電極と
の交点により画素部を構成し、前記液晶層の所定の信号
を印加する集積回路基板を第１の基板あるいは第２の基
板の少なくともいずれか一方の基板上に有し、前記集積
回路基板には、第１の基板あるいは第２の基板以外から
の入力信号を印加する入力端子を有し、前記集積回路基
板と入力端子とは入力配線とＩＣ入力用端子で接続し、
前記入力配線の少なくとも一部は、ＩＣ入力用端子から
集積回路基板の内部へ迂回するＩＣ下入力配線を有し、
さらに集積回路基板の外部に有するＩＣ外入力配線と経
由して入力端子に接続することを特徴とする。
有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板
と、第１の基板と第２の基板は所定の間隙を設けて対向
し、第１の基板と第２の基板との間隙には液晶層を封入
し、液晶層を介して対向する第１の電極と第２の電極と
の交点により画素部を構成し、前記液晶層の所定の信号
を印加する集積回路基板を第１の基板あるいは第２の基
板の少なくともいずれか一方の基板上に有し、前記集積
回路基板には、第１の基板あるいは第２の基板以外から
の入力信号を印加する入力端子を有し、前記集積回路基
板と入力端子とは入力配線とＩＣ入力用端子で接続し、
前記入力配線の少なくとも一部は、ＩＣ入力用端子から
集積回路基板の内部へ迂回するＩＣ下入力配線を有し、
さらに集積回路基板の外部に有するＩＣ外入力配線と経
由して入力端子に接続することを特徴とする。
【０００８】本発明の液晶表示パネルは、第１の電極を
有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板
と、第１の基板と第２の基板は所定の間隙を設けて対向
し、第１の基板と第２の基板との間隙には液晶層を封入
し、液晶層を介して対向する第１の電極と第２の電極と
の交点により画素部を構成し、前記液晶層の所定の信号
を印加する集積回路基板を第１の基板あるいは第２の基
板の少なくともいずれか一方の基板上に有し、第１の電
極と第２の電極は、前記集積回路基板との接続を行う接
続部を有し、前記第１の電極あるいは第２電極の少なく
とも一方は、接続部よりさらに集積回路基板の内側に延
長する配線ブロック部からなることを特徴とする。
有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板
と、第１の基板と第２の基板は所定の間隙を設けて対向
し、第１の基板と第２の基板との間隙には液晶層を封入
し、液晶層を介して対向する第１の電極と第２の電極と
の交点により画素部を構成し、前記液晶層の所定の信号
を印加する集積回路基板を第１の基板あるいは第２の基
板の少なくともいずれか一方の基板上に有し、第１の電
極と第２の電極は、前記集積回路基板との接続を行う接
続部を有し、前記第１の電極あるいは第２電極の少なく
とも一方は、接続部よりさらに集積回路基板の内側に延
長する配線ブロック部からなることを特徴とする。
【０００９】本発明の液晶表示パネルは、第１の電極を
有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板
と、第１の基板と第２の基板は所定の間隙を設けて対向
し、第１の基板と第２の基板との間隙には液晶層を封入
し、液晶層を介して対向する第１の電極と第２の電極と
の交点により画素部を構成し、前記液晶層の所定の信号
を印加する集積回路基板を第１の基板あるいは第２の基
板の少なくともいずれか一方の基板上に有し、前記集積
回路基板には、第１の基板あるいは第２の基板以外から
の入力信号を印加する入力端子を有し、前記集積回路基
板と入力端子とは入力配線とＩＣ入力用端子で接続し、
前記入力配線の少なくとも一部は、ＩＣ入力用端子から
集積回路基板の内部へ迂回するＩＣ下入力配線を有し、
さらに集積回路基板の外部に有するＩＣ外入力配線と経
由して入力端子に接続し、第１の電極と第２の電極は、
前記集積回路基板との接続を行う接続部を有し、前記第
１の電極あるいは第２電極の少なくとも一方は、接続部
よりさらに集積回路基板の内側に延長する配線ブロック
部からなることを特徴とする。
有する第１の基板と、第２の電極を有する第２の基板
と、第１の基板と第２の基板は所定の間隙を設けて対向
し、第１の基板と第２の基板との間隙には液晶層を封入
し、液晶層を介して対向する第１の電極と第２の電極と
の交点により画素部を構成し、前記液晶層の所定の信号
を印加する集積回路基板を第１の基板あるいは第２の基
板の少なくともいずれか一方の基板上に有し、前記集積
回路基板には、第１の基板あるいは第２の基板以外から
の入力信号を印加する入力端子を有し、前記集積回路基
板と入力端子とは入力配線とＩＣ入力用端子で接続し、
前記入力配線の少なくとも一部は、ＩＣ入力用端子から
集積回路基板の内部へ迂回するＩＣ下入力配線を有し、
さらに集積回路基板の外部に有するＩＣ外入力配線と経
由して入力端子に接続し、第１の電極と第２の電極は、
前記集積回路基板との接続を行う接続部を有し、前記第
１の電極あるいは第２電極の少なくとも一方は、接続部
よりさらに集積回路基板の内側に延長する配線ブロック
部からなることを特徴とする。
【００１０】本発明の液晶表示パネルは、第１の電極と
第２の電極は、集積回路基板との接続を行う接続部を有
し、第１の電極あるいは第２電極の少なくとも一方は、
接続部よりさらに集積回路基板の内側に延長する配線ブ
ロック部を有し、前記配線ブロック部では、奇数番目の
第１の電極と偶数番目の第１の電極、あるいは奇数番目
の第２の電極と偶数番目の第２の電極終端部が集積回路
基板下で少なくとも２種類の配線ブロック部を有するこ
とを特徴とする。
第２の電極は、集積回路基板との接続を行う接続部を有
し、第１の電極あるいは第２電極の少なくとも一方は、
接続部よりさらに集積回路基板の内側に延長する配線ブ
ロック部を有し、前記配線ブロック部では、奇数番目の
第１の電極と偶数番目の第１の電極、あるいは奇数番目
の第２の電極と偶数番目の第２の電極終端部が集積回路
基板下で少なくとも２種類の配線ブロック部を有するこ
とを特徴とする。
【００１１】本発明の液晶表示パネルは、集積回路基板
の一辺に第２の電極と接続する接続部と一部の第１の電
極と接続する接続部とを有し、前記一部の第１の電極と
接続する接続部を有する集積回路基板の辺と接する辺に
残りの第１の電極と接続する接続部を有することを特徴
とする。
の一辺に第２の電極と接続する接続部と一部の第１の電
極と接続する接続部とを有し、前記一部の第１の電極と
接続する接続部を有する集積回路基板の辺と接する辺に
残りの第１の電極と接続する接続部を有することを特徴
とする。
【００１２】本発明の液晶表示パネルは、集積回路基板
の一辺に第２の電極と接続する接続部と一部の第１の電
極と接続する接続部とを有し、前記一部の第１の電極と
接続する接続部を有する集積回路基板の辺と接する辺に
残りの第１の電極と接続する接続部を有し、前記第２の
電極と接続する接続部は、集積回路基板下にて配線ブロ
ック部で集中し、前記第１の電極の接続部に隣接する第
２の電極の接続部は、他の第２の電極の接続部に近接す
る部分に延長して配置する配線ブロック部を有すること
を特徴とする。
の一辺に第２の電極と接続する接続部と一部の第１の電
極と接続する接続部とを有し、前記一部の第１の電極と
接続する接続部を有する集積回路基板の辺と接する辺に
残りの第１の電極と接続する接続部を有し、前記第２の
電極と接続する接続部は、集積回路基板下にて配線ブロ
ック部で集中し、前記第１の電極の接続部に隣接する第
２の電極の接続部は、他の第２の電極の接続部に近接す
る部分に延長して配置する配線ブロック部を有すること
を特徴とする。
【００１３】本発明の液晶表示パネルを構成する第１の
電極と第２の電極は、集積回路基板との接続を行う接続
部を有し、第１の電極あるいは第２電極の少なくとも一
方は、接続部よりさらに集積回路基板の内側に延長する
配線ブロック部を有し、前記配線ブロック部では、奇数
番目の第１の電極と偶数番目の第１の電極、あるいは奇
数番目の第２の電極と偶数番目の第２の電極終端部が集
積回路基板下で少なくとも２種類の配線ブロック部を有
することを特徴とする。
電極と第２の電極は、集積回路基板との接続を行う接続
部を有し、第１の電極あるいは第２電極の少なくとも一
方は、接続部よりさらに集積回路基板の内側に延長する
配線ブロック部を有し、前記配線ブロック部では、奇数
番目の第１の電極と偶数番目の第１の電極、あるいは奇
数番目の第２の電極と偶数番目の第２の電極終端部が集
積回路基板下で少なくとも２種類の配線ブロック部を有
することを特徴とする。
【００１４】本発明の液晶表示パネルを構成する第１の
基板あるいは第２の基板以外からの入力信号を印加する
入力端子と前記入力信号を発生する外部回路基板との接
続は、絶縁性ゴム材に導電性粒子を有する導通部と導電
性粒子を含まない非導通部とを積層してなる異方性コネ
クターであることを特徴とする。
基板あるいは第２の基板以外からの入力信号を印加する
入力端子と前記入力信号を発生する外部回路基板との接
続は、絶縁性ゴム材に導電性粒子を有する導通部と導電
性粒子を含まない非導通部とを積層してなる異方性コネ
クターであることを特徴とする。
【００１５】本発明の液晶表示パネルを構成する第１の
基板あるいは第２の基板以外からの入力信号を印加する
入力端子と前記入力信号を発生する外部回路基板との接
続は、絶縁性ゴム材の内部あるいは周囲に導電性ワイヤ
ーを有する異方性コネクターであることを特徴とする。
基板あるいは第２の基板以外からの入力信号を印加する
入力端子と前記入力信号を発生する外部回路基板との接
続は、絶縁性ゴム材の内部あるいは周囲に導電性ワイヤ
ーを有する異方性コネクターであることを特徴とする。
【００１６】本発明の液晶表示パネル上に設ける集積回
路基板を構成する集積回路基板は、集積回路基板のＩＣ
出力端子を形成する面以外の面には、絶縁性を有する短
絡防止層を有することを特徴とする。
路基板を構成する集積回路基板は、集積回路基板のＩＣ
出力端子を形成する面以外の面には、絶縁性を有する短
絡防止層を有することを特徴とする。
【００１７】本発明の液晶表示パネル上に設ける集積回
路基板と異方性コネクターとの間には、隔離保持部を有
することを特徴とする。
路基板と異方性コネクターとの間には、隔離保持部を有
することを特徴とする。
【００１８】本発明の液晶表示パネル上に設ける集積回
路基板と異方性コネクターとの間には、隔離保持部を有
し、さらに集積回路基板と隔離保持部との間には、固着
樹脂を有することを特徴とする。
路基板と異方性コネクターとの間には、隔離保持部を有
し、さらに集積回路基板と隔離保持部との間には、固着
樹脂を有することを特徴とする。
【００１９】本発明の液晶表示パネルに使用する隔離保
持部は、第１の基板と第２の基板との両方の基板に接す
ることを特徴とする。
持部は、第１の基板と第２の基板との両方の基板に接す
ることを特徴とする。
【００２０】本発明の液晶表示パネルに実装する集積回
路基板と外部回路基板との接続を行う第１の基板あるい
は第２の基板上の少なくとも一方に設ける入力配線は、
集積回路基板の短辺から集積回路基板の外部に設ける出
力端子に接続することを特徴とする。
路基板と外部回路基板との接続を行う第１の基板あるい
は第２の基板上の少なくとも一方に設ける入力配線は、
集積回路基板の短辺から集積回路基板の外部に設ける出
力端子に接続することを特徴とする。
【００２１】本発明の液晶表示パネルに実装する集積回
路基板に設けるＩＣ入力端子は、集積回路基板の長辺側
に設け、さらに集積回路基板と外部回路基板との接続を
行う第１の基板あるいは第２の基板上の少なくとも一方
に設ける入力配線は、集積回路基板の短辺から集積回路
基板の外部に設ける出力端子に接続することを特徴とす
る。
路基板に設けるＩＣ入力端子は、集積回路基板の長辺側
に設け、さらに集積回路基板と外部回路基板との接続を
行う第１の基板あるいは第２の基板上の少なくとも一方
に設ける入力配線は、集積回路基板の短辺から集積回路
基板の外部に設ける出力端子に接続することを特徴とす
る。
【００２２】本発明の液晶表示パネルに実装する集積回
路基板に設けるＩＣ入力端子は、集積回路基板の長辺側
に設け、さらに集積回路基板と外部回路基板との接続を
行う第１の基板あるいは第２の基板上の少なくとも一方
に設ける入力配線は、集積回路基板の短辺から集積回路
基板の外部に設ける出力端子に接続し、さらに第１の基
板あるいは第２の基板上に設ける集積回路基板は複数有
し、複数の集積回路基板のＩＣ入力端子には同一のフレ
キシブルプリント基板から信号が印加することを特徴と
する。
路基板に設けるＩＣ入力端子は、集積回路基板の長辺側
に設け、さらに集積回路基板と外部回路基板との接続を
行う第１の基板あるいは第２の基板上の少なくとも一方
に設ける入力配線は、集積回路基板の短辺から集積回路
基板の外部に設ける出力端子に接続し、さらに第１の基
板あるいは第２の基板上に設ける集積回路基板は複数有
し、複数の集積回路基板のＩＣ入力端子には同一のフレ
キシブルプリント基板から信号が印加することを特徴と
する。
【００２３】本発明の液晶表示パネルは、複数の第１の
電極と複数の第２の電極とを有し、さらに、第１の電極
あるいは第２の電極を介して液晶層に所定の信号を印加
するために第１の基板あるいは第２の基板上に集積回路
基板をチップ・オン・ガラス実装法により実装すること
により、複数の第１の電極、あるいは複数の第２の電極
に所定の信号を印加する場合に、従来の異方性コネクタ
ーを利用する、あるいはフレキシブルプリント基板を利
用する場合に比較して、第１の基板あるいは第２の基板
以外の外部回路基板との接続本数を低減できるため、接
続抵抗の低減、接続面積の低減が可能となる。
電極と複数の第２の電極とを有し、さらに、第１の電極
あるいは第２の電極を介して液晶層に所定の信号を印加
するために第１の基板あるいは第２の基板上に集積回路
基板をチップ・オン・ガラス実装法により実装すること
により、複数の第１の電極、あるいは複数の第２の電極
に所定の信号を印加する場合に、従来の異方性コネクタ
ーを利用する、あるいはフレキシブルプリント基板を利
用する場合に比較して、第１の基板あるいは第２の基板
以外の外部回路基板との接続本数を低減できるため、接
続抵抗の低減、接続面積の低減が可能となる。
【００２４】また、集積回路基板には、第１の基板ある
いは第２の基板以外からの入力信号を印加する入力端子
を設け、集積回路基板と入力端子とは入力配線とＩＣ入
力用端子で接続し、前記入力配線の少なくとも一部は、
ＩＣ入力用端子から集積回路基板の内部へ迂回するＩＣ
下入力配線を有し、さらに集積回路基板の外部に有する
ＩＣ外入力配線とを経由して入力端子に接続する構成と
することにより、集積回路基板からなる集積回路基板下
にＩＣ下入力配線を設けることができるため、配線を微
細化しても集積回路基板基板により保護できるため、断
線がなく、さらにごみ等による配線間の電気的短絡も防
止することができる。さらに、集積回路基板からなる集
積回路基板の面積を大きくすることなく、複数本の外部
回路基板からの配線を集積回路外に配置することが可能
となり、外部回路基板との接続面積を効率よく利用でき
る。
いは第２の基板以外からの入力信号を印加する入力端子
を設け、集積回路基板と入力端子とは入力配線とＩＣ入
力用端子で接続し、前記入力配線の少なくとも一部は、
ＩＣ入力用端子から集積回路基板の内部へ迂回するＩＣ
下入力配線を有し、さらに集積回路基板の外部に有する
ＩＣ外入力配線とを経由して入力端子に接続する構成と
することにより、集積回路基板からなる集積回路基板下
にＩＣ下入力配線を設けることができるため、配線を微
細化しても集積回路基板基板により保護できるため、断
線がなく、さらにごみ等による配線間の電気的短絡も防
止することができる。さらに、集積回路基板からなる集
積回路基板の面積を大きくすることなく、複数本の外部
回路基板からの配線を集積回路外に配置することが可能
となり、外部回路基板との接続面積を効率よく利用でき
る。
【００２５】また、液晶層に所定の信号を印加する集積
回路基板を第１の基板あるいは第２の基板の少なくとも
いずれか一方の基板上に設け、第１の電極と第２の電極
は、集積回路基板との接続を行う接続部を有し、第１の
電極あるいは第２電極の少なくとも一方は、接続部より
さらに集積回路基板の内側に延長する配線ブロック部を
設けることにより、集積回路基板を実装する前に第１の
電極あるいは第２の電極の断線、あるいは電気的短絡の
検査を行う場合に、集積回路基板と各電極との接続部に
信号を印加することなく、配線ブロック部に信号を印加
することにより、検査時の電極の傷の発生、あるいは汚
れの転写等の劣化を防止することが可能となる。さら
に、第１の電極と第２の電極の配線ブロック部を離れる
位置に設けることにより、検査の際に第１の電極と第２
の電極への信号印加時の電気的短絡を防止できる。
回路基板を第１の基板あるいは第２の基板の少なくとも
いずれか一方の基板上に設け、第１の電極と第２の電極
は、集積回路基板との接続を行う接続部を有し、第１の
電極あるいは第２電極の少なくとも一方は、接続部より
さらに集積回路基板の内側に延長する配線ブロック部を
設けることにより、集積回路基板を実装する前に第１の
電極あるいは第２の電極の断線、あるいは電気的短絡の
検査を行う場合に、集積回路基板と各電極との接続部に
信号を印加することなく、配線ブロック部に信号を印加
することにより、検査時の電極の傷の発生、あるいは汚
れの転写等の劣化を防止することが可能となる。さら
に、第１の電極と第２の電極の配線ブロック部を離れる
位置に設けることにより、検査の際に第１の電極と第２
の電極への信号印加時の電気的短絡を防止できる。
【００２６】また、液晶表示パネルを構成する第１の電
極と第２の電極は、集積回路基板との接続を行う接続部
を設け、第１の電極あるいは第２電極の少なくとも一方
は、接続部よりさらに集積回路基板の内側に延長する配
線ブロック部を有し、配線ブロック部では、奇数番目の
第１の電極と偶数番目の第１の電極、あるいは奇数番目
の第２の電極と偶数番目の第２の電極終端部が集積回路
基板下で少なくとも２種類の配線ブロック部を設けるこ
とにより、第１の電極間の電気的短絡と断線、あるいは
第２の電極間の電気的短絡と断線を同時に検査すること
が可能となり、検査時の電極の傷の発生、あるいは汚れ
の転写等の劣化を防止することが可能となる。
極と第２の電極は、集積回路基板との接続を行う接続部
を設け、第１の電極あるいは第２電極の少なくとも一方
は、接続部よりさらに集積回路基板の内側に延長する配
線ブロック部を有し、配線ブロック部では、奇数番目の
第１の電極と偶数番目の第１の電極、あるいは奇数番目
の第２の電極と偶数番目の第２の電極終端部が集積回路
基板下で少なくとも２種類の配線ブロック部を設けるこ
とにより、第１の電極間の電気的短絡と断線、あるいは
第２の電極間の電気的短絡と断線を同時に検査すること
が可能となり、検査時の電極の傷の発生、あるいは汚れ
の転写等の劣化を防止することが可能となる。
【００２７】また、第１の基板あるいは第２の基板以外
からの入力信号を外部回路基板から印加する入力端子と
入力信号を発生する外部回路基板との接続は、絶縁性ゴ
ム材に導電性粒子を有する導通部と導電性粒子を含まな
い非導通部とを積層してなる異方性コネクターを利用す
ることにより、集積回路基板の実装分が１枚の基板であ
るため、衝撃により基板が破損することを異方性コネク
ターの弾性を利用して防止することが可能となる。従来
の液晶表示パネルと外部回路基板との接続にも異方性コ
ネクターを利用していたが、集積回路基板を第１の基板
あるいは第２の基板上に設ける構成の場合には、特に有
効である。
からの入力信号を外部回路基板から印加する入力端子と
入力信号を発生する外部回路基板との接続は、絶縁性ゴ
ム材に導電性粒子を有する導通部と導電性粒子を含まな
い非導通部とを積層してなる異方性コネクターを利用す
ることにより、集積回路基板の実装分が１枚の基板であ
るため、衝撃により基板が破損することを異方性コネク
ターの弾性を利用して防止することが可能となる。従来
の液晶表示パネルと外部回路基板との接続にも異方性コ
ネクターを利用していたが、集積回路基板を第１の基板
あるいは第２の基板上に設ける構成の場合には、特に有
効である。
【００２８】また、第１の基板あるいは第２の基板以外
からの入力信号を外部回路基板から印加する入力端子と
入力信号を発生する外部回路基板との接続は、絶縁性ゴ
ム材の外部回路基板と集積回路基板とにほぼ垂直な方向
に導電性ワイヤーを設けることにより、異方性コネクタ
ーの抵抗が大きく減少することができる。また、絶縁性
ゴム材の周囲に導電性ワイヤーを一定の間隔で巻きつけ
る構造の異方性コネクターを利用することにより、異方
性コネクターの厚さを薄くすることが可能となると同時
に衝撃による導電性ワイヤーが外部回路基板と集積回路
基板から離れることがなくなり、信頼性が向上する。
からの入力信号を外部回路基板から印加する入力端子と
入力信号を発生する外部回路基板との接続は、絶縁性ゴ
ム材の外部回路基板と集積回路基板とにほぼ垂直な方向
に導電性ワイヤーを設けることにより、異方性コネクタ
ーの抵抗が大きく減少することができる。また、絶縁性
ゴム材の周囲に導電性ワイヤーを一定の間隔で巻きつけ
る構造の異方性コネクターを利用することにより、異方
性コネクターの厚さを薄くすることが可能となると同時
に衝撃による導電性ワイヤーが外部回路基板と集積回路
基板から離れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００２９】また、液晶表示パネルに実装する集積回路
基板と外部回路基板との接続を行う第１の基板あるいは
第２の基板上の少なくとも一方に設ける入力配線は、集
積回路基板のＩＣ入力端子から集積回路基板の内側を経
由し、さらに集積回路基板の短辺から集積回路基板の外
部に設ける出力端子に接続し、外部回路基板との接続を
行う基板入力端子へと接続する。以上の構造により、集
積回路基板を液晶表示パネルを構成する基板の外周近傍
に設けることが可能となる。そのため小さい基板の端面
から基板入力端子までの長さの縮小ができ、液晶表示パ
ネルの外形に対する表示領域の比率を大きくすることが
できる。
基板と外部回路基板との接続を行う第１の基板あるいは
第２の基板上の少なくとも一方に設ける入力配線は、集
積回路基板のＩＣ入力端子から集積回路基板の内側を経
由し、さらに集積回路基板の短辺から集積回路基板の外
部に設ける出力端子に接続し、外部回路基板との接続を
行う基板入力端子へと接続する。以上の構造により、集
積回路基板を液晶表示パネルを構成する基板の外周近傍
に設けることが可能となる。そのため小さい基板の端面
から基板入力端子までの長さの縮小ができ、液晶表示パ
ネルの外形に対する表示領域の比率を大きくすることが
できる。
【００３０】また、集積回路基板に設けるＩＣ入力端子
の一部が、集積回路基板の長辺側にあり、他のＩＣ入力
端子を短辺側に設け、長辺側に設けるＩＣ入力端子から
の配線を短辺側に設けるＩＣ入力端子の近傍でかつ集積
回路基板と重なる領域を介して配線することにより、多
くのＩＣ入力端子を小面積で配線することが可能とな
る。
の一部が、集積回路基板の長辺側にあり、他のＩＣ入力
端子を短辺側に設け、長辺側に設けるＩＣ入力端子から
の配線を短辺側に設けるＩＣ入力端子の近傍でかつ集積
回路基板と重なる領域を介して配線することにより、多
くのＩＣ入力端子を小面積で配線することが可能とな
る。
【００３１】また、液晶表示パネルに実装する集積回路
基板に設けるＩＣ入力端子は、集積回路基板の長辺側に
設け、さらに集積回路基板と外部回路基板との接続を行
う第１の基板あるいは第２の基板上の少なくとも一方に
設ける入力配線は、集積回路基板の短辺から集積回路基
板の外部に設ける出力端子に接続し、さらに第１の基板
あるいは第２の基板上に設ける集積回路基板は複数有
し、複数の集積回路基板のＩＣ入力端子には同一のフレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ）から信号が印加するこ
とにより、フレキシブルプリント基板の面積の縮小と低
コスト化、さらに、外部回路基板とフレキシブルプリン
ト基板との接続を小面積で行うことができる。
基板に設けるＩＣ入力端子は、集積回路基板の長辺側に
設け、さらに集積回路基板と外部回路基板との接続を行
う第１の基板あるいは第２の基板上の少なくとも一方に
設ける入力配線は、集積回路基板の短辺から集積回路基
板の外部に設ける出力端子に接続し、さらに第１の基板
あるいは第２の基板上に設ける集積回路基板は複数有
し、複数の集積回路基板のＩＣ入力端子には同一のフレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ）から信号が印加するこ
とにより、フレキシブルプリント基板の面積の縮小と低
コスト化、さらに、外部回路基板とフレキシブルプリン
ト基板との接続を小面積で行うことができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】＜第１の実施形態＞以下に本発明
を実施するための最良の形態における液晶表示パネルに
ついて図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の
第１の実施形態における液晶表示パネルを使用する液晶
表示装置の平面模式図である。図２は、図１に示す液晶
表示装置のＡ−Ａ線における断面模式図である。図３
は、図１に示す液晶表示装置に使用する液晶表示パネル
を示す平面図である。図４は、図３の示す液晶表示パネ
ルの一部を示す拡大平面図である。図５は、図４に示す
液晶表示パネルのＢ−Ｂ線における断面図である。以下
に、図１と図２と図３と図４と図５とを交互に用いて第
１の実施形態を説明する。
を実施するための最良の形態における液晶表示パネルに
ついて図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の
第１の実施形態における液晶表示パネルを使用する液晶
表示装置の平面模式図である。図２は、図１に示す液晶
表示装置のＡ−Ａ線における断面模式図である。図３
は、図１に示す液晶表示装置に使用する液晶表示パネル
を示す平面図である。図４は、図３の示す液晶表示パネ
ルの一部を示す拡大平面図である。図５は、図４に示す
液晶表示パネルのＢ−Ｂ線における断面図である。以下
に、図１と図２と図３と図４と図５とを交互に用いて第
１の実施形態を説明する。
【００３３】まづ、液晶表示装置には、透明基板からな
る第１の基板５上には透明導電膜からなる第１の電極１
３を設ける。第１の電極１３は表示領域では１本目の第
１の電極４１から、ｎ本目の第１の電極４３までほぼ平
行するストライプ状の行電極パターンであり、代表とし
て１本目の第１の電極４１とｍ本目の第１の電極４２と
ｎ本目の第１の電極４３とを示している。
る第１の基板５上には透明導電膜からなる第１の電極１
３を設ける。第１の電極１３は表示領域では１本目の第
１の電極４１から、ｎ本目の第１の電極４３までほぼ平
行するストライプ状の行電極パターンであり、代表とし
て１本目の第１の電極４１とｍ本目の第１の電極４２と
ｎ本目の第１の電極４３とを示している。
【００３４】また、第１の基板１と所定の間隙を設けて
対向する第２の基板５上には、透明導電膜からなる第２
の電極１４を設ける。第２の電極１４は表示領域では１
本目の第２の電極４５から、ｑ本目の第２の電極４７ま
でほぼ平行するストライプ状の列電極パターンであり、
代表として１本目の第２の電極４５とｐ本目の第２の電
極４６とｑ本目の第２の電極４７とを示している。
対向する第２の基板５上には、透明導電膜からなる第２
の電極１４を設ける。第２の電極１４は表示領域では１
本目の第２の電極４５から、ｑ本目の第２の電極４７ま
でほぼ平行するストライプ状の列電極パターンであり、
代表として１本目の第２の電極４５とｐ本目の第２の電
極４６とｑ本目の第２の電極４７とを示している。
【００３５】ｎ本の第１の電極１３とｑ本の第２の電極
１４からなるｎ＊ｑのドットマトリクス型の液晶表示パ
ネルとなる。また表示領域の周囲では液晶層７を密閉す
るために、シール材９を有する。またシール材９の一部
には、封孔部(図示せず)を有し、液晶層７を注入後封止
材(図示せず)により密閉している。液晶層７は、２１０
度から２６０度のいずれかのツイスト角度のスーパーツ
イストネマティック（ＳＴＮ）液晶を採用し、第１の基
板１上と第２の基板５上には、液晶層７を所定の方向に
揃えるための配向膜（図示せず）を有する。
１４からなるｎ＊ｑのドットマトリクス型の液晶表示パ
ネルとなる。また表示領域の周囲では液晶層７を密閉す
るために、シール材９を有する。またシール材９の一部
には、封孔部(図示せず)を有し、液晶層７を注入後封止
材(図示せず)により密閉している。液晶層７は、２１０
度から２６０度のいずれかのツイスト角度のスーパーツ
イストネマティック（ＳＴＮ）液晶を採用し、第１の基
板１上と第２の基板５上には、液晶層７を所定の方向に
揃えるための配向膜（図示せず）を有する。
【００３６】また、第２の基板６上に設ける第２の電極
１４は、表示領域の周囲に設ける第１の異方性導電性シ
ール部５１と第２の異方性導電性シール部５２とにより
第１の基板５上の第２の電極用ＩＣ接続部６５に接続す
る。異方性導電性シール部は絶縁性樹脂に導電粒６７を
混合しているため、第２の電極１４から導電粒６７を介
して第２の電極用ＩＣ接続部６５に接続できる。また、
第１の電極１３は、表示領域外周部で第１の電極用ＩＣ
接続部５５に接続する。以上に示すように第１の電極１
３と第２の電極１４とは、第１の基板５上に設ける第１
の電極用ＩＣ接続部５５と第２の電極用ＩＣ接続部６５
に終結することができる。前記ＩＣ接続部５５、６５
は、外部回路基板１６からの信号により所定の電圧波形
を各画素部に印加するための集積回路基板（ＩＣ）１１
とチップ・オン・ガラスにより接続する。
１４は、表示領域の周囲に設ける第１の異方性導電性シ
ール部５１と第２の異方性導電性シール部５２とにより
第１の基板５上の第２の電極用ＩＣ接続部６５に接続す
る。異方性導電性シール部は絶縁性樹脂に導電粒６７を
混合しているため、第２の電極１４から導電粒６７を介
して第２の電極用ＩＣ接続部６５に接続できる。また、
第１の電極１３は、表示領域外周部で第１の電極用ＩＣ
接続部５５に接続する。以上に示すように第１の電極１
３と第２の電極１４とは、第１の基板５上に設ける第１
の電極用ＩＣ接続部５５と第２の電極用ＩＣ接続部６５
に終結することができる。前記ＩＣ接続部５５、６５
は、外部回路基板１６からの信号により所定の電圧波形
を各画素部に印加するための集積回路基板（ＩＣ）１１
とチップ・オン・ガラスにより接続する。
【００３７】また集積回路基板１１は、外部回路基板１
６からの信号を入力するためのＩＣ入力端子７７、７８
を有する。集積回路基板１１は、第１の基板５の一辺に
設けてあり、第２の電極１４と異方性導電性シール部５
１、５２との配線は、１本目４５からｐ本目４６を図面
左側に配置し、ｐ＋１本目からｑ本目４７を図面右側に
配置している。左右に均等な本数を配置することによ
り、集積回路基板１１に設ける第１の電極用ＩＣ接続部
５５を左右均等に割り付けることができるため、回路配
置のバランスが良くなる。また、第１の電極１３に接続
する第１の電極用ＩＣ接続部５５は、図面の左右に設け
る第２の電極用ＩＣ接続部６５間に設けることにより、
回路を効率良く配置することができる。
６からの信号を入力するためのＩＣ入力端子７７、７８
を有する。集積回路基板１１は、第１の基板５の一辺に
設けてあり、第２の電極１４と異方性導電性シール部５
１、５２との配線は、１本目４５からｐ本目４６を図面
左側に配置し、ｐ＋１本目からｑ本目４７を図面右側に
配置している。左右に均等な本数を配置することによ
り、集積回路基板１１に設ける第１の電極用ＩＣ接続部
５５を左右均等に割り付けることができるため、回路配
置のバランスが良くなる。また、第１の電極１３に接続
する第１の電極用ＩＣ接続部５５は、図面の左右に設け
る第２の電極用ＩＣ接続部６５間に設けることにより、
回路を効率良く配置することができる。
【００３８】さらに集積回路基板１１と第１の電極用Ｉ
Ｃ接続部５５と第２の電極用ＩＣ接続部６５を図４を用
いて詳細に説明する。第２の電極用ＩＣ接続部６５は集
積回路基板基板１１の左右に配置し、第１の電極用ＩＣ
接続部５５に接続する第１の出力端子７５に近接する第
２の出力端子７６を有する。そのため、第２の電極用Ｉ
Ｃ接続部では、集積回路基板基板１１の外周に沿って第
２の出力端子から延長する第２の配線ブロック８５を有
する。第２の配線ブロック８５は、第１の電極用ＩＣ接
続部から集積回路基板１１の内部に延長する第１の配線
ブロック８６，８７と離れ、かつ第２の配線ブロック内
の配線は、相互に近接する配置を採用する。
Ｃ接続部５５と第２の電極用ＩＣ接続部６５を図４を用
いて詳細に説明する。第２の電極用ＩＣ接続部６５は集
積回路基板基板１１の左右に配置し、第１の電極用ＩＣ
接続部５５に接続する第１の出力端子７５に近接する第
２の出力端子７６を有する。そのため、第２の電極用Ｉ
Ｃ接続部では、集積回路基板基板１１の外周に沿って第
２の出力端子から延長する第２の配線ブロック８５を有
する。第２の配線ブロック８５は、第１の電極用ＩＣ接
続部から集積回路基板１１の内部に延長する第１の配線
ブロック８６，８７と離れ、かつ第２の配線ブロック内
の配線は、相互に近接する配置を採用する。
【００３９】また、第１の電極用ＩＣ接続部５５は集積
回路基板１１の中央に配置する。集積回路基板１１には
第１の電極用ＩＣ接続部５５と接続するための第１の出
力端子７５を有し、第１の出力端子７５の一部は第２の
出力端子７６に近接する。第１の電極用ＩＣ接続部５５
は、集積回路基板１１のＩＣ入力端子８２の方向に延長
する第１の配線ブロック８５、８６を有する。さらに第
１の配線ブロックは、奇数番目の第１の電極に接続する
第１の奇数配線ブロック８６と第１の偶数配線ブロック
８７とを有する。第１の奇数配線ブロック８６と第１の
偶数配線ブロック８７とは、集積回路基板１１の第１の
出力端子７５から延長する長さが異なり、第１の奇数配
線ブロック８６は短く、第１の偶数配線ブロック８７が
長いため、第１の電極１３間の電気的短絡の評価を第１
の奇数配線ブロック８６と第１の偶数配線ブロック８７
を独立して接続することにより、集積回路基板１１を実
装する前に簡単に評価することが可能となる。
回路基板１１の中央に配置する。集積回路基板１１には
第１の電極用ＩＣ接続部５５と接続するための第１の出
力端子７５を有し、第１の出力端子７５の一部は第２の
出力端子７６に近接する。第１の電極用ＩＣ接続部５５
は、集積回路基板１１のＩＣ入力端子８２の方向に延長
する第１の配線ブロック８５、８６を有する。さらに第
１の配線ブロックは、奇数番目の第１の電極に接続する
第１の奇数配線ブロック８６と第１の偶数配線ブロック
８７とを有する。第１の奇数配線ブロック８６と第１の
偶数配線ブロック８７とは、集積回路基板１１の第１の
出力端子７５から延長する長さが異なり、第１の奇数配
線ブロック８６は短く、第１の偶数配線ブロック８７が
長いため、第１の電極１３間の電気的短絡の評価を第１
の奇数配線ブロック８６と第１の偶数配線ブロック８７
を独立して接続することにより、集積回路基板１１を実
装する前に簡単に評価することが可能となる。
【００４０】さらに、第１の配線ブロック８６、８７と
第２の配線ブロック８５とを離し、かつ各配線ブロック
内の電極の集中化を行うことにより、集積回路基板１１
を実装する前に液晶表示パネルの表示品質のテストを第
１の配線ブロックと第２の配線ブロックを簡単に電気的
に分離して接続することが可能となるため、集積回路基
板１１とかさなる領域に第１の配線ブロックと第２の配
線ブロックを設けること、さらに、第１の奇数配線ブロ
ックと第１の偶数配線ブロックとを設けることは液晶表
示パネルの品質の安定化と低コスト化に有効である。
第２の配線ブロック８５とを離し、かつ各配線ブロック
内の電極の集中化を行うことにより、集積回路基板１１
を実装する前に液晶表示パネルの表示品質のテストを第
１の配線ブロックと第２の配線ブロックを簡単に電気的
に分離して接続することが可能となるため、集積回路基
板１１とかさなる領域に第１の配線ブロックと第２の配
線ブロックを設けること、さらに、第１の奇数配線ブロ
ックと第１の偶数配線ブロックとを設けることは液晶表
示パネルの品質の安定化と低コスト化に有効である。
【００４１】つぎに、集積回路基板１１の外部回路基板
からの信号を印加する入力部に関して説明する。集積回
路基板１１には、複数のＩＣ入力端子を有する。ＩＣ入
力端子は異方性導電性フィルム材９により第１の基板５
上に設けるＩＣ入力配線に接続し、さらに外部回路基板
との接続を行うための基板入力端子に接続する。ＩＣ入
力端子は、外部回路からＩＣ入力端子までの接続抵抗の
大きさに制限がある。入力端子Ａ７７には、小さい接続
抵抗とするために、広い面積の基板入力端子Ａ７９が接
続し、短い長さのＩＣ入力配線が接続している。
からの信号を印加する入力部に関して説明する。集積回
路基板１１には、複数のＩＣ入力端子を有する。ＩＣ入
力端子は異方性導電性フィルム材９により第１の基板５
上に設けるＩＣ入力配線に接続し、さらに外部回路基板
との接続を行うための基板入力端子に接続する。ＩＣ入
力端子は、外部回路からＩＣ入力端子までの接続抵抗の
大きさに制限がある。入力端子Ａ７７には、小さい接続
抵抗とするために、広い面積の基板入力端子Ａ７９が接
続し、短い長さのＩＣ入力配線が接続している。
【００４２】また、入力端子Ｂ７８には、比較的大きな
接続抵抗が許容されるため、他の端子と同等の面積を有
する基板入力端子Ｂ８０が接続し、ＩＣ入力配線Ｂ７３
が接続している。本発明では、基板入力端子の面積が大
きい部分の隣りにもＩＣ入力端子を設けることを可能と
し、さらに、前記ＩＣ入力端子から基板入力端子までの
ＩＣ入力配線の一部は、集積回路基板１１の下側に設け
る構造を採用する。また、ＩＣ入力配線の集積回路基板
１１の下側から外側に出るＩＣ下入力配線８４、８８
は、第２の電極用ＩＣ接続部を設ける辺と同一な辺にほ
ぼ設けている。本第１の実施形態では、集積回路基板１
１の左側に位置するＩＣ左下入力端子８４と右側に位置
するＩＣ右下入力端子８８を採用している。
接続抵抗が許容されるため、他の端子と同等の面積を有
する基板入力端子Ｂ８０が接続し、ＩＣ入力配線Ｂ７３
が接続している。本発明では、基板入力端子の面積が大
きい部分の隣りにもＩＣ入力端子を設けることを可能と
し、さらに、前記ＩＣ入力端子から基板入力端子までの
ＩＣ入力配線の一部は、集積回路基板１１の下側に設け
る構造を採用する。また、ＩＣ入力配線の集積回路基板
１１の下側から外側に出るＩＣ下入力配線８４、８８
は、第２の電極用ＩＣ接続部を設ける辺と同一な辺にほ
ぼ設けている。本第１の実施形態では、集積回路基板１
１の左側に位置するＩＣ左下入力端子８４と右側に位置
するＩＣ右下入力端子８８を採用している。
【００４３】以上の構造を採用することにより、図５に
示すように集積回路基板１１の近傍に異方性コネクター
１２を配置する場合においても、異方性コネクターの導
通部部により複数のＩＣ入力配線が電気的短絡を発生す
ることがないため、第１の基板５の外部回路基板との接
続に必要な長さを短くすることが可能となる。小型情報
機器である液晶表示装置の場合には、薄く、小型であ
り、また液晶表示パネルの表示面積を大きくすることが
情報を多く呈示し、デザイン性の制約もなくすことが必
要であるため、有効な構造である。
示すように集積回路基板１１の近傍に異方性コネクター
１２を配置する場合においても、異方性コネクターの導
通部部により複数のＩＣ入力配線が電気的短絡を発生す
ることがないため、第１の基板５の外部回路基板との接
続に必要な長さを短くすることが可能となる。小型情報
機器である液晶表示装置の場合には、薄く、小型であ
り、また液晶表示パネルの表示面積を大きくすることが
情報を多く呈示し、デザイン性の制約もなくすことが必
要であるため、有効な構造である。
【００４４】以上の液晶表示パネルを使用する液晶表示
装置の実施形態として、液晶表示パネルの裏蓋３側に
は、エレクトロルミネッセント（ＥＬ）素子からなる光
源１５と、液晶表示パネルにチップ・オン・ガラス法に
て実装する集積回路基板（ＩＣ）１１に印加する信号、
あるいは電源回路、発信回路等を有する外部回路基板１
６を設ける。外部回路基板１６のエネルギー源として電
池１７が接続している。外部回路基板１６と液晶表示パ
ネルとの接続は導電部と絶縁部を交互に積層してなる異
方性コネクター１２により行い、モジュール枠２５によ
り保持する。また外部回路基板１６には、通信センサー
回路２２と通信センサー２１とを有する。通信センサー
２１としては、赤外線ＬＥＤと赤外線センサーを有する
赤外線通信センサーを採用する。
装置の実施形態として、液晶表示パネルの裏蓋３側に
は、エレクトロルミネッセント（ＥＬ）素子からなる光
源１５と、液晶表示パネルにチップ・オン・ガラス法に
て実装する集積回路基板（ＩＣ）１１に印加する信号、
あるいは電源回路、発信回路等を有する外部回路基板１
６を設ける。外部回路基板１６のエネルギー源として電
池１７が接続している。外部回路基板１６と液晶表示パ
ネルとの接続は導電部と絶縁部を交互に積層してなる異
方性コネクター１２により行い、モジュール枠２５によ
り保持する。また外部回路基板１６には、通信センサー
回路２２と通信センサー２１とを有する。通信センサー
２１としては、赤外線ＬＥＤと赤外線センサーを有する
赤外線通信センサーを採用する。
【００４５】さらに、第１の偏光板８の風防ガラス２側
には、見切板２４を有し、通信センサー２１上には通信
センサー２１の遮蔽と通信を行うためにセンサー窓部２
３を設ける。以上の構成により液晶表示モジュールとな
る。液晶表示モジュールは、液晶表示装置ケース１と風
防ガラス２と裏蓋３に配置する。液晶表示装置には液晶
表示パネルの表示内容をオン、オフ、あるいは表示内容
の変更、あるいは光源の点灯を行う複数のスイッチ３１
を有する。
には、見切板２４を有し、通信センサー２１上には通信
センサー２１の遮蔽と通信を行うためにセンサー窓部２
３を設ける。以上の構成により液晶表示モジュールとな
る。液晶表示モジュールは、液晶表示装置ケース１と風
防ガラス２と裏蓋３に配置する。液晶表示装置には液晶
表示パネルの表示内容をオン、オフ、あるいは表示内容
の変更、あるいは光源の点灯を行う複数のスイッチ３１
を有する。
【００４６】＜第２の実施形態＞以下に本発明の第２の
実施形態について図面を参照しながら説明する。図６は
集積回路基板の近傍を示す拡大平面図である。第２の実
施形態の特徴は、集積回路基板に設ける第２の電極用Ｉ
Ｃ接続部の一部が第１の電極用ＩＣ接続部を設ける辺に
設けている点である。以下に、図６を用いて第２の実施
形態を説明する。第１の実施形態と同様な液晶表示パネ
ルの構成内容に関しては、同一の符号および名称を用い
て説明する。
実施形態について図面を参照しながら説明する。図６は
集積回路基板の近傍を示す拡大平面図である。第２の実
施形態の特徴は、集積回路基板に設ける第２の電極用Ｉ
Ｃ接続部の一部が第１の電極用ＩＣ接続部を設ける辺に
設けている点である。以下に、図６を用いて第２の実施
形態を説明する。第１の実施形態と同様な液晶表示パネ
ルの構成内容に関しては、同一の符号および名称を用い
て説明する。
【００４７】第１の電極１３と第２の電極１４とは、第
１の基板５上に設ける第１の電極用ＩＣ接続部５５と第
２の電極用ＩＣ接続部６５に終結することができる。前
記ＩＣ接続部５５、６５は、外部回路基板からの信号に
より所定の電圧波形を各画素部に印加するための集積回
路基板（ＩＣ）１１とチップ・オン・ガラスにより接続す
る。
１の基板５上に設ける第１の電極用ＩＣ接続部５５と第
２の電極用ＩＣ接続部６５に終結することができる。前
記ＩＣ接続部５５、６５は、外部回路基板からの信号に
より所定の電圧波形を各画素部に印加するための集積回
路基板（ＩＣ）１１とチップ・オン・ガラスにより接続す
る。
【００４８】また、集積回路基板１１は、外部回路基板
１６からの信号を入力するためのＩＣ入力端子７７、７
８を有する。第２の電極１４と異方性導電性シール部５
１、５２との配線は、左右に均等な本数を配置すること
により、集積回路基板１１に設ける第１の電極用ＩＣ接
続部５５を左右均等に割り付けることができるため、回
路配置のバランスが良くなる。また、第１の電極１３に
接続する第１の電極用ＩＣ接続部５５は、図面の左右に
設ける第２の電極用ＩＣ接続部６５間に設けることによ
り、回路を効率良く配置することができる。また、集積
回路基板１１のＩＣ下入力配線を設ける領域を確保する
ために第２の電極用ＩＣ接続部６５の一部を第１の電極
用ＩＣ接続部５５の辺に設ける。
１６からの信号を入力するためのＩＣ入力端子７７、７
８を有する。第２の電極１４と異方性導電性シール部５
１、５２との配線は、左右に均等な本数を配置すること
により、集積回路基板１１に設ける第１の電極用ＩＣ接
続部５５を左右均等に割り付けることができるため、回
路配置のバランスが良くなる。また、第１の電極１３に
接続する第１の電極用ＩＣ接続部５５は、図面の左右に
設ける第２の電極用ＩＣ接続部６５間に設けることによ
り、回路を効率良く配置することができる。また、集積
回路基板１１のＩＣ下入力配線を設ける領域を確保する
ために第２の電極用ＩＣ接続部６５の一部を第１の電極
用ＩＣ接続部５５の辺に設ける。
【００４９】そのため、第１の電極用ＩＣ接続部５５と
同一の辺に設ける第２の電極用ＩＣ接続部６５では、他
の辺に設ける第２の電極用ＩＣ接続部に近接する方向に
第２の出力端子から延長する第２の配線ブロック８５を
有する。第２の配線ブロック８５は、第１の電極用ＩＣ
接続部から集積回路基板１１の内部に延長する第１の配
線ブロック９０と離れ、かつ第２の配線ブロック内の配
線は、相互に近接する配置を採用する。また第１の配線
ブロック内の配線も相互に近接する配置とする。
同一の辺に設ける第２の電極用ＩＣ接続部６５では、他
の辺に設ける第２の電極用ＩＣ接続部に近接する方向に
第２の出力端子から延長する第２の配線ブロック８５を
有する。第２の配線ブロック８５は、第１の電極用ＩＣ
接続部から集積回路基板１１の内部に延長する第１の配
線ブロック９０と離れ、かつ第２の配線ブロック内の配
線は、相互に近接する配置を採用する。また第１の配線
ブロック内の配線も相互に近接する配置とする。
【００５０】第１の配線ブロック９０と第２の配線ブロ
ック８５とを離し、かつ各配線ブロック内の電極の集中
化を行うことにより、集積回路基板１１を実装する前に
液晶表示パネルの表示品質のテストを第１の配線ブロッ
クと第２の配線ブロックを簡単に電気的に分離して接続
することが可能となるため、集積回路基板１１とかさな
る領域に第１の配線ブロックと第２の配線ブロックを設
けることにより液晶表示パネルの品質の安定化と低コス
ト化に有効である。
ック８５とを離し、かつ各配線ブロック内の電極の集中
化を行うことにより、集積回路基板１１を実装する前に
液晶表示パネルの表示品質のテストを第１の配線ブロッ
クと第２の配線ブロックを簡単に電気的に分離して接続
することが可能となるため、集積回路基板１１とかさな
る領域に第１の配線ブロックと第２の配線ブロックを設
けることにより液晶表示パネルの品質の安定化と低コス
ト化に有効である。
【００５１】つぎに、集積回路基板１１の外部回路基板
からの信号を印加する入力部に関して説明する。集積回
路基板１１には、複数のＩＣ入力端子を有する。ＩＣ入
力端子は異方性導電性フィルム材９により第１の基板５
上に設けるＩＣ入力配線に接続し、さらに外部回路基板
との接続を行うための基板入力端子に接続する。ＩＣ入
力端子は、外部回路からＩＣ入力端子までの接続抵抗の
大きさに制限がある。入力端子Ａ７７には、小さい接続
抵抗とするために、広い面積の基板入力端子Ａ７９が接
続し、短い長さのＩＣ入力配線が接続している。
からの信号を印加する入力部に関して説明する。集積回
路基板１１には、複数のＩＣ入力端子を有する。ＩＣ入
力端子は異方性導電性フィルム材９により第１の基板５
上に設けるＩＣ入力配線に接続し、さらに外部回路基板
との接続を行うための基板入力端子に接続する。ＩＣ入
力端子は、外部回路からＩＣ入力端子までの接続抵抗の
大きさに制限がある。入力端子Ａ７７には、小さい接続
抵抗とするために、広い面積の基板入力端子Ａ７９が接
続し、短い長さのＩＣ入力配線が接続している。
【００５２】また、入力端子Ｂ７８には、比較的大きな
接続抵抗が許容されるため、他の端子と同等の面積を有
する基板入力端子Ｂ８０が接続し、ＩＣ入力配線Ｂ７３
が接続している。本発明では、基板入力端子の面積が大
きい部分の隣りにもＩＣ入力端子を設けることを可能と
し、さらに、前記ＩＣ入力端子から基板入力端子までの
ＩＣ入力配線の一部は、集積回路基板１１の下側に設け
る構造を採用する。また、ＩＣ入力配線の集積回路基板
１１の下側から外側に出るＩＣ下入力配線８４、８８
は、第２の電極用ＩＣ接続部を設ける辺と同一な辺にほ
ぼ設けている。本第１２の実施形態では、集積回路基板
１１の左側に位置するＩＣ左下入力端子８４と右側に位
置するＩＣ右下入力端子８８を採用している。
接続抵抗が許容されるため、他の端子と同等の面積を有
する基板入力端子Ｂ８０が接続し、ＩＣ入力配線Ｂ７３
が接続している。本発明では、基板入力端子の面積が大
きい部分の隣りにもＩＣ入力端子を設けることを可能と
し、さらに、前記ＩＣ入力端子から基板入力端子までの
ＩＣ入力配線の一部は、集積回路基板１１の下側に設け
る構造を採用する。また、ＩＣ入力配線の集積回路基板
１１の下側から外側に出るＩＣ下入力配線８４、８８
は、第２の電極用ＩＣ接続部を設ける辺と同一な辺にほ
ぼ設けている。本第１２の実施形態では、集積回路基板
１１の左側に位置するＩＣ左下入力端子８４と右側に位
置するＩＣ右下入力端子８８を採用している。
【００５３】以上の構成を採用することにより、集積回
路基板１１の長さと第１の電極用ＩＣ接続部と第２の電
極用ＩＣ接続部の個数に応じて、第１の実施形態と第２
の実施形態を選択することにより、最適なＩＣ入力配線
とＩＣ入力端子の配置とすることができる。
路基板１１の長さと第１の電極用ＩＣ接続部と第２の電
極用ＩＣ接続部の個数に応じて、第１の実施形態と第２
の実施形態を選択することにより、最適なＩＣ入力配線
とＩＣ入力端子の配置とすることができる。
【００５４】＜第３の実施形態＞以下に本発明の第３の
実施形態について図面を参照しながら説明する。第３の
実施形態の特徴は、集積回路基板のＩＣ入力端子を設け
る以外の面に絶縁層を設け、集積回路基板の側壁と異方
性コネクターの電気的短絡を防止する構造を採用するこ
とである。図７は、液晶表示パネルの集積回路基板を設
ける部分とその周囲を拡大する断面図である。以下に、
図７を用いて第３の実施形態を説明する。第１の実施形
態と同様な液晶表示パネルの構成内容に関しては、同一
の符号および名称を用いて説明する。
実施形態について図面を参照しながら説明する。第３の
実施形態の特徴は、集積回路基板のＩＣ入力端子を設け
る以外の面に絶縁層を設け、集積回路基板の側壁と異方
性コネクターの電気的短絡を防止する構造を採用するこ
とである。図７は、液晶表示パネルの集積回路基板を設
ける部分とその周囲を拡大する断面図である。以下に、
図７を用いて第３の実施形態を説明する。第１の実施形
態と同様な液晶表示パネルの構成内容に関しては、同一
の符号および名称を用いて説明する。
【００５５】第１の電極１３と第２の電極１４とは、第
１の基板５上に設ける第１の電極用ＩＣ接続部と第２の
電極用ＩＣ接続部に終結することができる。前記ＩＣ接
続部は、外部回路基板からの信号により所定の電圧波形
を各画素部に印加するための集積回路基板（ＩＣ）１１
とチップ・オン・ガラスにより接続する。
１の基板５上に設ける第１の電極用ＩＣ接続部と第２の
電極用ＩＣ接続部に終結することができる。前記ＩＣ接
続部は、外部回路基板からの信号により所定の電圧波形
を各画素部に印加するための集積回路基板（ＩＣ）１１
とチップ・オン・ガラスにより接続する。
【００５６】液晶表示パネルの構成は、第１の実施形態
の図５とほぼ同等である。集積回路基板１１の側壁に異
方性コネクターの導電部が接続すると集積回路基板１１
に誤信号が印加するため集積回路基板が誤動作してしま
う。そのため本第３の実施形態では、集積回路基板１１
の側壁に絶縁層９６を設ける。絶縁層９６としては、集
積回路基板１１としてシリコン基板を利用するため、シ
リコン基板を酸化する酸化シリコン膜、あるいはスパッ
タリング法で形成する絶縁層、インクジェット法により
塗布する有機絶縁層のいずれかを設けている。
の図５とほぼ同等である。集積回路基板１１の側壁に異
方性コネクターの導電部が接続すると集積回路基板１１
に誤信号が印加するため集積回路基板が誤動作してしま
う。そのため本第３の実施形態では、集積回路基板１１
の側壁に絶縁層９６を設ける。絶縁層９６としては、集
積回路基板１１としてシリコン基板を利用するため、シ
リコン基板を酸化する酸化シリコン膜、あるいはスパッ
タリング法で形成する絶縁層、インクジェット法により
塗布する有機絶縁層のいずれかを設けている。
【００５７】あるいは、第１の基板上の電極と集積回路
基板１１上の端子とを接続する異方性導電性フィルムを
異方性コネクター１２を設けるＩＣ入力端子部まで仮止
めし、集積回路基板１１をＣＯＧ法に実装した後に、集
積回路基板１１の周囲に開口部を有する金属マスクを利
用し、集積回路基板１１の周囲にスパッタリング法に代
表される真空成膜法により絶縁層を形成する。その後、
異方性コネクター１２のＩＣ入力端子の部分の異方性導
電性フィルムを除去することにより、集積回路基板１１
の第１の基板５に面する以外の面には、絶縁層９６を設
けることができる。ＩＣ入力端子上の絶縁層は異方性導
電性フィルムの除去により異方性コネクター１２のよる
電気的接続には問題がない。
基板１１上の端子とを接続する異方性導電性フィルムを
異方性コネクター１２を設けるＩＣ入力端子部まで仮止
めし、集積回路基板１１をＣＯＧ法に実装した後に、集
積回路基板１１の周囲に開口部を有する金属マスクを利
用し、集積回路基板１１の周囲にスパッタリング法に代
表される真空成膜法により絶縁層を形成する。その後、
異方性コネクター１２のＩＣ入力端子の部分の異方性導
電性フィルムを除去することにより、集積回路基板１１
の第１の基板５に面する以外の面には、絶縁層９６を設
けることができる。ＩＣ入力端子上の絶縁層は異方性導
電性フィルムの除去により異方性コネクター１２のよる
電気的接続には問題がない。
【００５８】以上の構造を採用することにより、集積回
路基板１１の周囲に絶縁層９６を設けるため、異方性コ
ネクター１２と集積回路基板１１との接触による集積回
路基板１１の誤動作を防止することができる。
路基板１１の周囲に絶縁層９６を設けるため、異方性コ
ネクター１２と集積回路基板１１との接触による集積回
路基板１１の誤動作を防止することができる。
【００５９】＜第４の実施形態＞以下に本発明の第４の
実施形態について図面を参照しながら説明する。第４の
実施形態の特徴は、集積回路基板の周囲にＩＣへの光の
遮蔽を行い、さらに、異方性コネクターの歪を防止する
ための隔離保持部を固定するために固着樹脂を設ける構
造を採用することである。図８は、液晶表示パネルの集
積回路基板を設ける部分とその周囲を拡大する断面図で
ある。以下に、図８を用いて第４の実施形態を説明す
る。第１の実施形態と同様な液晶表示パネルの構成内容
に関しては、同一の符号および名称を用いて説明する。
実施形態について図面を参照しながら説明する。第４の
実施形態の特徴は、集積回路基板の周囲にＩＣへの光の
遮蔽を行い、さらに、異方性コネクターの歪を防止する
ための隔離保持部を固定するために固着樹脂を設ける構
造を採用することである。図８は、液晶表示パネルの集
積回路基板を設ける部分とその周囲を拡大する断面図で
ある。以下に、図８を用いて第４の実施形態を説明す
る。第１の実施形態と同様な液晶表示パネルの構成内容
に関しては、同一の符号および名称を用いて説明する。
【００６０】第１の電極１３と第２の電極１４とは、第
１の基板５上に設ける第１の電極用ＩＣ接続部と第２の
電極用ＩＣ接続部に終結することができる。前記ＩＣ接
続部は、外部回路基板１６からの信号により所定の電圧
波形を各画素部に印加するための集積回路基板（ＩＣ）
１１とチップ・オン・ガラスにより接続する。
１の基板５上に設ける第１の電極用ＩＣ接続部と第２の
電極用ＩＣ接続部に終結することができる。前記ＩＣ接
続部は、外部回路基板１６からの信号により所定の電圧
波形を各画素部に印加するための集積回路基板（ＩＣ）
１１とチップ・オン・ガラスにより接続する。
【００６１】液晶表示パネルの構成は、第１の実施形態
の図５とほぼ同等である。集積回路基板１１の側壁に異
方性コネクターの導電部が接続すると集積回路基板１１
に誤信号が印加するため集積回路基板が誤動作してしま
う。また異方性コネクター１２が外部回路基板１６と第
１の基板５の間で湾曲することにより、異方性コネクタ
ーの導通部と各端子との接触面積の低下、あるいは導通
部の圧縮強度が低下するため接続抵抗が増加し、集積回
路基板１１の誤動作が発生する。
の図５とほぼ同等である。集積回路基板１１の側壁に異
方性コネクターの導電部が接続すると集積回路基板１１
に誤信号が印加するため集積回路基板が誤動作してしま
う。また異方性コネクター１２が外部回路基板１６と第
１の基板５の間で湾曲することにより、異方性コネクタ
ーの導通部と各端子との接触面積の低下、あるいは導通
部の圧縮強度が低下するため接続抵抗が増加し、集積回
路基板１１の誤動作が発生する。
【００６２】そのため、本第４の実施形態では、集積回
路基板１１と異方性コネクター１２との間にプラスチッ
ク製の隔離保持部９７を設ける。隔離保持部９７は、集
積回路基板１１の周囲に設ける固着樹脂９８と第２の基
板６上に設ける補強樹脂９９とにより固定する。固着樹
脂９８は、隔離保持部９７の一部に設ける固着樹脂注入
孔１００により充填する。隔離保持部９７の一部は、外
部回路基板１６に設ける外部回路基板溝１０１まで伸び
ており、異方性コネクター１２の一方の側壁を保持す
る。異方性コネクター１２の他方の側壁は、液晶表示パ
ネル等を保持するモジュール枠２５により保持する。
路基板１１と異方性コネクター１２との間にプラスチッ
ク製の隔離保持部９７を設ける。隔離保持部９７は、集
積回路基板１１の周囲に設ける固着樹脂９８と第２の基
板６上に設ける補強樹脂９９とにより固定する。固着樹
脂９８は、隔離保持部９７の一部に設ける固着樹脂注入
孔１００により充填する。隔離保持部９７の一部は、外
部回路基板１６に設ける外部回路基板溝１０１まで伸び
ており、異方性コネクター１２の一方の側壁を保持す
る。異方性コネクター１２の他方の側壁は、液晶表示パ
ネル等を保持するモジュール枠２５により保持する。
【００６３】以上の構成を採用することにより、異方性
コネクター１２は第１の基板５と外部回路基板１６との
間に垂直に保持され、異方性コネクター１２の圧縮力が
均一でかつ第１の基板５と外部回路基板１６方向に伝達
することができるため、第１の基板５上に設ける各端子
と外部回路基板１６上に設ける端子との接続抵抗を低減
し、安定化し、外部衝撃に対しても安定化することが可
能となる。また異方性コネクター１２の導通部と集積回
路基板１１の接触も防止できる。
コネクター１２は第１の基板５と外部回路基板１６との
間に垂直に保持され、異方性コネクター１２の圧縮力が
均一でかつ第１の基板５と外部回路基板１６方向に伝達
することができるため、第１の基板５上に設ける各端子
と外部回路基板１６上に設ける端子との接続抵抗を低減
し、安定化し、外部衝撃に対しても安定化することが可
能となる。また異方性コネクター１２の導通部と集積回
路基板１１の接触も防止できる。
【００６４】また、固着樹脂９８を着色することによ
り、集積回路基板１１への光の照射を遮蔽することがで
きるため、集積回路基板１１の光による消費電力の増加
の防止、誤動作の防止を行うことができる。また、隔離
保持部９７も着色樹脂を利用すると光の遮蔽にはより効
果がある。
り、集積回路基板１１への光の照射を遮蔽することがで
きるため、集積回路基板１１の光による消費電力の増加
の防止、誤動作の防止を行うことができる。また、隔離
保持部９７も着色樹脂を利用すると光の遮蔽にはより効
果がある。
【００６５】＜第５の実施形態＞以下に本発明の第５の
実施形態における液晶表示パネルについて図面を参照し
ながら説明する。第５の実施形態の特徴は、集積回路基
板を第１の基板と第２の基板とに設けており、さらに、
第２の基板側に設ける集積回路基板は、ＩＣ入力端子の
一部を集積回路基板と重なり合う領域を経由し、集積回
路基板の短辺側からＩＣ横側入力配線を集積回路基板の
外側に配線している点である。図９は、本発明の第５の
実施形態における液晶表示パネルを示す平面図である。
図１０は、図９の示す液晶表示パネルの一部を示す拡大
平面図である。以下に、図９と図１０とを交互に用いて
第５の実施形態を説明する。第１の実施形態と同様な液
晶表示パネルの構成内容に関しては、同一の符号および
名称を用いて説明する。
実施形態における液晶表示パネルについて図面を参照し
ながら説明する。第５の実施形態の特徴は、集積回路基
板を第１の基板と第２の基板とに設けており、さらに、
第２の基板側に設ける集積回路基板は、ＩＣ入力端子の
一部を集積回路基板と重なり合う領域を経由し、集積回
路基板の短辺側からＩＣ横側入力配線を集積回路基板の
外側に配線している点である。図９は、本発明の第５の
実施形態における液晶表示パネルを示す平面図である。
図１０は、図９の示す液晶表示パネルの一部を示す拡大
平面図である。以下に、図９と図１０とを交互に用いて
第５の実施形態を説明する。第１の実施形態と同様な液
晶表示パネルの構成内容に関しては、同一の符号および
名称を用いて説明する。
【００６６】まづ、液晶表示装置には、透明基板からな
る第１の基板５上には透明導電膜からなる第１の電極１
３を設ける。第１の電極１３は表示領域では１本目の第
１の電極４１から、ｎ本目の第１の電極４３までほぼ平
行するストライプ状の行電極パターンであり、代表とし
て１本目の第１の電極４１とｍ本目の第１の電極４２と
ｎ本目の第１の電極４３とを示している。
る第１の基板５上には透明導電膜からなる第１の電極１
３を設ける。第１の電極１３は表示領域では１本目の第
１の電極４１から、ｎ本目の第１の電極４３までほぼ平
行するストライプ状の行電極パターンであり、代表とし
て１本目の第１の電極４１とｍ本目の第１の電極４２と
ｎ本目の第１の電極４３とを示している。
【００６７】また、第１の基板１と所定の間隙を設けて
対向する第２の基板５上には、透明導電膜からなる第２
の電極１４を設ける。第２の電極１４は表示領域では１
本目の第２の電極４５から、ｑ本目の第２の電極４７ま
でほぼ平行するストライプ状の列電極パターンであり、
代表として１本目の第２の電極４５とｐ本目の第２の電
極４６とｑ本目の第２の電極４７とを示している。
対向する第２の基板５上には、透明導電膜からなる第２
の電極１４を設ける。第２の電極１４は表示領域では１
本目の第２の電極４５から、ｑ本目の第２の電極４７ま
でほぼ平行するストライプ状の列電極パターンであり、
代表として１本目の第２の電極４５とｐ本目の第２の電
極４６とｑ本目の第２の電極４７とを示している。
【００６８】ｎ本の第１の電極１３とｑ本の第２の電極
１４からなるｎ＊ｑのドットマトリクス型の液晶表示パ
ネルとなる。また表示領域の周囲では液晶層７を密閉す
るために、シール材９を有する。またシール材９の一部
には、封孔部(図示せず)を有し、液晶層７を注入後封止
材(図示せず)により密閉している。液晶層７は、２１０
度から２６０度のいずれかのツイスト角度のスーパーツ
イストネマティック（ＳＴＮ）液晶を採用し、第１の基
板１上と第２の基板５上には、液晶層７を所定の方向に
揃えるための配向膜（図示せず）を有する。
１４からなるｎ＊ｑのドットマトリクス型の液晶表示パ
ネルとなる。また表示領域の周囲では液晶層７を密閉す
るために、シール材９を有する。またシール材９の一部
には、封孔部(図示せず)を有し、液晶層７を注入後封止
材(図示せず)により密閉している。液晶層７は、２１０
度から２６０度のいずれかのツイスト角度のスーパーツ
イストネマティック（ＳＴＮ）液晶を採用し、第１の基
板１上と第２の基板５上には、液晶層７を所定の方向に
揃えるための配向膜（図示せず）を有する。
【００６９】また、第１の電極１３は、表示領域外周部
で第１の電極用ＩＣ接続部５５に接続する。第１の電極
用ＩＣ接続部５５は、第１の集積回路基板１０５の第１
の出力端子７５に接続する。第２の電極１４は、第２の
電極用ＩＣ接続部６５に接続する。第２の電極用ＩＣ接
続部６５は、第２の集積回路基板１０６の第２の出力端
子７６に接続する。集積回路基板１０５、１０６は、チ
ップ・オン・ガラスにより実装する。
で第１の電極用ＩＣ接続部５５に接続する。第１の電極
用ＩＣ接続部５５は、第１の集積回路基板１０５の第１
の出力端子７５に接続する。第２の電極１４は、第２の
電極用ＩＣ接続部６５に接続する。第２の電極用ＩＣ接
続部６５は、第２の集積回路基板１０６の第２の出力端
子７６に接続する。集積回路基板１０５、１０６は、チ
ップ・オン・ガラスにより実装する。
【００７０】また、第１の集積回路基板１０５は、外部
回路基板(図示せず)からの信号を入力するためのＩＣ入
力端子７７、７８を有する。第１の集積回路基板１０５
は、第１の基板５の一辺に設けてある。第１の電極用Ｉ
Ｃ接続部５５は第１の集積回路基板１０５の中央に配置
する。第１の集積回路基板には第１の電極用ＩＣ接続部
５５と接続するための第１の出力端子を有する。また、
第１の集積回路基板１０５には、複数のＩＣ入力端子を
有する。ＩＣ入力端子は異方性導電性フィルム材９によ
り第１の基板５上に設けるＩＣ入力配線に接続し、さら
に外部回路基板との接続を行うための基板入力端子に接
続する。ＩＣ入力端子は、外部回路からＩＣ入力端子ま
での接続抵抗の大きさに制限がある。入力端子Ａ７７に
は、小さい接続抵抗とするために、広い面積の基板入力
端子Ａ７９が接続し、短い長さのＩＣ入力配線が接続し
ている。
回路基板(図示せず)からの信号を入力するためのＩＣ入
力端子７７、７８を有する。第１の集積回路基板１０５
は、第１の基板５の一辺に設けてある。第１の電極用Ｉ
Ｃ接続部５５は第１の集積回路基板１０５の中央に配置
する。第１の集積回路基板には第１の電極用ＩＣ接続部
５５と接続するための第１の出力端子を有する。また、
第１の集積回路基板１０５には、複数のＩＣ入力端子を
有する。ＩＣ入力端子は異方性導電性フィルム材９によ
り第１の基板５上に設けるＩＣ入力配線に接続し、さら
に外部回路基板との接続を行うための基板入力端子に接
続する。ＩＣ入力端子は、外部回路からＩＣ入力端子ま
での接続抵抗の大きさに制限がある。入力端子Ａ７７に
は、小さい接続抵抗とするために、広い面積の基板入力
端子Ａ７９が接続し、短い長さのＩＣ入力配線が接続し
ている。
【００７１】また、入力端子Ｂ７８には、比較的大きな
接続抵抗が許容されるため、他の端子と同等の面積を有
する基板入力端子Ｂ８０が接続し、ＩＣ入力配線Ｂ７３
が接続している。本発明では、基板入力端子の面積が大
きい部分の隣りにもＩＣ入力端子を設けることを可能と
し、さらに、前記ＩＣ入力端子から基板入力端子までの
ＩＣ入力配線の一部は、第１の集積回路基板１０５の下
側に設ける構造を採用する。また、ＩＣ入力配線の第１
の集積回路基板１０５の下側から外側に出るＩＣ下左入
力配線１０７とＩＣ下右入力配線１０８は、第１の集積
回路基板１０５の短辺に設けている。
接続抵抗が許容されるため、他の端子と同等の面積を有
する基板入力端子Ｂ８０が接続し、ＩＣ入力配線Ｂ７３
が接続している。本発明では、基板入力端子の面積が大
きい部分の隣りにもＩＣ入力端子を設けることを可能と
し、さらに、前記ＩＣ入力端子から基板入力端子までの
ＩＣ入力配線の一部は、第１の集積回路基板１０５の下
側に設ける構造を採用する。また、ＩＣ入力配線の第１
の集積回路基板１０５の下側から外側に出るＩＣ下左入
力配線１０７とＩＣ下右入力配線１０８は、第１の集積
回路基板１０５の短辺に設けている。
【００７２】基板入力端子７９、８０は、第１の基板５
の外周部に設ける第１のＦＰＣ接続部１１０でポリイミ
ド樹脂に銅配線を有するフレキシブルプリント基板（Ｆ
ＰＣ）と熱硬化性樹脂にニッケルに金メッキを行った導
電粒子を含む異方性導電性シートを利用して接着する。
の外周部に設ける第１のＦＰＣ接続部１１０でポリイミ
ド樹脂に銅配線を有するフレキシブルプリント基板（Ｆ
ＰＣ）と熱硬化性樹脂にニッケルに金メッキを行った導
電粒子を含む異方性導電性シートを利用して接着する。
【００７３】また、第２の集積回路基板１０６は、外部
回路基板(図示せず)からの信号を入力するためのＩＣ入
力端子（図示せず）を有する。第２の集積回路基板１０
６は、第２の基板６の一辺に設けてある。第２の電極用
ＩＣ接続部６５は第２の集積回路基板１０６の中央に配
置する。第２の集積回路基板には第２の電極用ＩＣ接続
部６５と接続するための第２の出力端子を有する。ま
た、第２の集積回路基板１０６には、複数のＩＣ入力端
子を有する。
回路基板(図示せず)からの信号を入力するためのＩＣ入
力端子（図示せず）を有する。第２の集積回路基板１０
６は、第２の基板６の一辺に設けてある。第２の電極用
ＩＣ接続部６５は第２の集積回路基板１０６の中央に配
置する。第２の集積回路基板には第２の電極用ＩＣ接続
部６５と接続するための第２の出力端子を有する。ま
た、第２の集積回路基板１０６には、複数のＩＣ入力端
子を有する。
【００７４】ＩＣ入力端子Ｃ１２２は異方性導電性フィ
ルム材（図示せず）により第２の基板６上に設けるＩＣ
入力配線Ｂ１２３に接続し、さらに外部回路基板との接
続を行うための基板入力端子に接続する。一部のＩＣ入
力配線は、第２の集積回路基板１０６の下側のＩＣ横側
入力配線１０９を経由してフレキシブルプリント基板１
１５と第３のＦＰＣ接続部１１２で接続する。他のＩＣ
入力配線は、一部第２の集積回路基板１０６と重なり、
さらに短い長さでフレキシブルプリント基板１１６と第
２のＦＰＣ接続部１１１にて接続する。第２のＦＰＣ接
続部１１１は、抵抗を小さくし、第３のＦＰＣ接続部１
１２は、比較的大きな抵抗を許容する配線に使用する。
ルム材（図示せず）により第２の基板６上に設けるＩＣ
入力配線Ｂ１２３に接続し、さらに外部回路基板との接
続を行うための基板入力端子に接続する。一部のＩＣ入
力配線は、第２の集積回路基板１０６の下側のＩＣ横側
入力配線１０９を経由してフレキシブルプリント基板１
１５と第３のＦＰＣ接続部１１２で接続する。他のＩＣ
入力配線は、一部第２の集積回路基板１０６と重なり、
さらに短い長さでフレキシブルプリント基板１１６と第
２のＦＰＣ接続部１１１にて接続する。第２のＦＰＣ接
続部１１１は、抵抗を小さくし、第３のＦＰＣ接続部１
１２は、比較的大きな抵抗を許容する配線に使用する。
【００７５】以上に示すように、フレキシブルプリント
基板１１５には、第１の集積回路基板１０５の所定の信
号を印加するための第１のＦＰＣ接続部１１０と、第２
の集積回路基板１０６に所定の信号を印加するための第
２のＦＰＣ接続部１１１と第３のＦＰＣ接続部１１２と
を有する。さらに、フレキシブルプリント基板１１５に
は、外部回路基板と接続を行うためにＦＰＣ接続端子１
１６を有する。
基板１１５には、第１の集積回路基板１０５の所定の信
号を印加するための第１のＦＰＣ接続部１１０と、第２
の集積回路基板１０６に所定の信号を印加するための第
２のＦＰＣ接続部１１１と第３のＦＰＣ接続部１１２と
を有する。さらに、フレキシブルプリント基板１１５に
は、外部回路基板と接続を行うためにＦＰＣ接続端子１
１６を有する。
【００７６】以上の説明から明らかなように、第２の集
積回路基板１０６の短辺を利用し、ＩＣ入力配線をＩＣ
横側入力配線とすることにより、ほぼ第２の集積回路基
板１０６の幅を僅かに長くする範囲に第２の集積回路基
板とＩＣ入力配線とＦＰＣ接続部を設けることが可能と
なり、液晶表示パネルの外形に対して表示領域の比率を
大きくすることができる。また、ＦＰＣ接続部を第２の
集積回路基板１０６の近傍まで延長することにより、第
２の集積回路基板１０６のＩＣ入力配線の抵抗も小さく
することができ、第２の集積回路基板１０６の動作を安
定にすることができる。
積回路基板１０６の短辺を利用し、ＩＣ入力配線をＩＣ
横側入力配線とすることにより、ほぼ第２の集積回路基
板１０６の幅を僅かに長くする範囲に第２の集積回路基
板とＩＣ入力配線とＦＰＣ接続部を設けることが可能と
なり、液晶表示パネルの外形に対して表示領域の比率を
大きくすることができる。また、ＦＰＣ接続部を第２の
集積回路基板１０６の近傍まで延長することにより、第
２の集積回路基板１０６のＩＣ入力配線の抵抗も小さく
することができ、第２の集積回路基板１０６の動作を安
定にすることができる。
【００７７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の液晶表示パネルは、複数の第１の電極と複数の第２の
電極とを有し、さらに、第１の電極あるいは第２の電極
を介して液晶層に所定の信号を印加するために第１の基
板あるいは第２の基板上に集積回路基板をチップ・オン
・ガラス実装法により実装することにより、複数の第１
の電極、あるいは複数の第２の電極に所定の信号を印加
する場合に、従来の異方性コネクターを利用する、ある
いはフレキシブルプリント基板を利用する場合に比較し
て、第１の基板あるいは第２の基板以外の外部回路基板
との接続本数を低減できるため、接続抵抗の低減、接続
面積の低減が可能となる。
の液晶表示パネルは、複数の第１の電極と複数の第２の
電極とを有し、さらに、第１の電極あるいは第２の電極
を介して液晶層に所定の信号を印加するために第１の基
板あるいは第２の基板上に集積回路基板をチップ・オン
・ガラス実装法により実装することにより、複数の第１
の電極、あるいは複数の第２の電極に所定の信号を印加
する場合に、従来の異方性コネクターを利用する、ある
いはフレキシブルプリント基板を利用する場合に比較し
て、第１の基板あるいは第２の基板以外の外部回路基板
との接続本数を低減できるため、接続抵抗の低減、接続
面積の低減が可能となる。
【００７８】また、集積回路基板には、第１の基板ある
いは第２の基板以外からの入力信号を印加する入力端子
を設け、集積回路基板と入力端子とは入力配線とＩＣ入
力用端子で接続し、前記入力配線の少なくとも一部は、
ＩＣ入力用端子から集積回路基板の内部へ迂回するＩＣ
下入力配線を有し、さらに集積回路基板の外部に有する
ＩＣ外入力配線とを経由して入力端子に接続する構成と
することにより、集積回路基板からなる集積回路基板下
にＩＣ下入力配線を設けることができるため、配線を微
細化しても集積回路基板基板により保護できるため、断
線がなく、さらにごみ等による配線間の電気的短絡も防
止することができる。さらに、集積回路基板からなる集
積回路基板の面積を大きくすることなく、複数本の外部
回路基板からの配線を集積回路外に配置することが可能
となり、外部回路基板との接続面積を効率よく利用でき
る。
いは第２の基板以外からの入力信号を印加する入力端子
を設け、集積回路基板と入力端子とは入力配線とＩＣ入
力用端子で接続し、前記入力配線の少なくとも一部は、
ＩＣ入力用端子から集積回路基板の内部へ迂回するＩＣ
下入力配線を有し、さらに集積回路基板の外部に有する
ＩＣ外入力配線とを経由して入力端子に接続する構成と
することにより、集積回路基板からなる集積回路基板下
にＩＣ下入力配線を設けることができるため、配線を微
細化しても集積回路基板基板により保護できるため、断
線がなく、さらにごみ等による配線間の電気的短絡も防
止することができる。さらに、集積回路基板からなる集
積回路基板の面積を大きくすることなく、複数本の外部
回路基板からの配線を集積回路外に配置することが可能
となり、外部回路基板との接続面積を効率よく利用でき
る。
【００７９】また、液晶層に所定の信号を印加する集積
回路基板を第１の基板あるいは第２の基板の少なくとも
いずれか一方の基板上に設け、第１の電極と第２の電極
は、集積回路基板との接続を行う接続部を有し、第１の
電極あるいは第２電極の少なくとも一方は、接続部より
さらに集積回路基板の内側に延長する配線ブロック部を
設けることにより、集積回路基板を実装する前に第１の
電極あるいは第２の電極の断線、あるいは電気的短絡の
検査を行う場合に、集積回路基板と各電極との接続部に
信号を印加することなく、配線ブロック部に信号を印加
することにより、検査時の電極の傷の発生、あるいは汚
れの転写等の劣化を防止することが可能となる。さら
に、第１の電極と第２の電極の配線ブロック部を離れる
位置に設けることにより、検査の際に第１の電極と第２
の電極への信号印加時の電気的短絡を防止できる。
回路基板を第１の基板あるいは第２の基板の少なくとも
いずれか一方の基板上に設け、第１の電極と第２の電極
は、集積回路基板との接続を行う接続部を有し、第１の
電極あるいは第２電極の少なくとも一方は、接続部より
さらに集積回路基板の内側に延長する配線ブロック部を
設けることにより、集積回路基板を実装する前に第１の
電極あるいは第２の電極の断線、あるいは電気的短絡の
検査を行う場合に、集積回路基板と各電極との接続部に
信号を印加することなく、配線ブロック部に信号を印加
することにより、検査時の電極の傷の発生、あるいは汚
れの転写等の劣化を防止することが可能となる。さら
に、第１の電極と第２の電極の配線ブロック部を離れる
位置に設けることにより、検査の際に第１の電極と第２
の電極への信号印加時の電気的短絡を防止できる。
【００８０】また、液晶表示パネルを構成する第１の電
極と第２の電極は、集積回路基板との接続を行う接続部
を設け、第１の電極あるいは第２電極の少なくとも一方
は、接続部よりさらに集積回路基板の内側に延長する配
線ブロック部を有し、配線ブロック部では、奇数番目の
第１の電極と偶数番目の第１の電極、あるいは奇数番目
の第２の電極と偶数番目の第２の電極終端部が集積回路
基板下で少なくとも２種類の配線ブロック部を設けるこ
とにより、第１の電極間の電気的短絡と断線、あるいは
第２の電極間の電気的短絡と断線を同時に検査すること
が可能となり、検査時の電極の傷の発生、あるいは汚れ
の転写等の劣化を防止することが可能となる。
極と第２の電極は、集積回路基板との接続を行う接続部
を設け、第１の電極あるいは第２電極の少なくとも一方
は、接続部よりさらに集積回路基板の内側に延長する配
線ブロック部を有し、配線ブロック部では、奇数番目の
第１の電極と偶数番目の第１の電極、あるいは奇数番目
の第２の電極と偶数番目の第２の電極終端部が集積回路
基板下で少なくとも２種類の配線ブロック部を設けるこ
とにより、第１の電極間の電気的短絡と断線、あるいは
第２の電極間の電気的短絡と断線を同時に検査すること
が可能となり、検査時の電極の傷の発生、あるいは汚れ
の転写等の劣化を防止することが可能となる。
【００８１】また、第１の基板あるいは第２の基板以外
からの入力信号を外部回路基板から印加する入力端子と
入力信号を発生する外部回路基板との接続は、絶縁性ゴ
ム材に導電性粒子を有する導通部と導電性粒子を含まな
い非導通部とを積層してなる異方性コネクターを利用す
ることにより、集積回路基板の実装分が１枚の基板であ
るため、衝撃により基板が破損することを異方性コネク
ターの弾性を利用して防止することが可能となる。従来
の液晶表示パネルと外部回路基板との接続にも異方性コ
ネクターを利用していたが、集積回路基板を第１の基板
あるいは第２の基板上に設ける構成の場合には、特に有
効である。
からの入力信号を外部回路基板から印加する入力端子と
入力信号を発生する外部回路基板との接続は、絶縁性ゴ
ム材に導電性粒子を有する導通部と導電性粒子を含まな
い非導通部とを積層してなる異方性コネクターを利用す
ることにより、集積回路基板の実装分が１枚の基板であ
るため、衝撃により基板が破損することを異方性コネク
ターの弾性を利用して防止することが可能となる。従来
の液晶表示パネルと外部回路基板との接続にも異方性コ
ネクターを利用していたが、集積回路基板を第１の基板
あるいは第２の基板上に設ける構成の場合には、特に有
効である。
【００８２】また、第１の基板あるいは第２の基板以外
からの入力信号を外部回路基板から印加する入力端子と
入力信号を発生する外部回路基板との接続は、絶縁性ゴ
ム材の外部回路基板と集積回路基板とにほぼ垂直な方向
に導電性ワイヤーを設けることにより、異方性コネクタ
ーの抵抗が大きく減少することができる。また、絶縁性
ゴム材の周囲に導電性ワイヤーを一定の間隔で巻きつけ
る構造の異方性コネクターを利用することにより、異方
性コネクターの厚さを薄くすることが可能となると同時
に衝撃による導電性ワイヤーが外部回路基板と集積回路
基板から離れることがなくなり、信頼性が向上する。
からの入力信号を外部回路基板から印加する入力端子と
入力信号を発生する外部回路基板との接続は、絶縁性ゴ
ム材の外部回路基板と集積回路基板とにほぼ垂直な方向
に導電性ワイヤーを設けることにより、異方性コネクタ
ーの抵抗が大きく減少することができる。また、絶縁性
ゴム材の周囲に導電性ワイヤーを一定の間隔で巻きつけ
る構造の異方性コネクターを利用することにより、異方
性コネクターの厚さを薄くすることが可能となると同時
に衝撃による導電性ワイヤーが外部回路基板と集積回路
基板から離れることがなくなり、信頼性が向上する。
【００８３】また、液晶表示パネルに実装する集積回路
基板と外部回路基板との接続を行う第１の基板あるいは
第２の基板上の少なくとも一方に設ける入力配線は、集
積回路基板のＩＣ入力端子から集積回路基板の内側を経
由し、さらに集積回路基板の短辺から集積回路基板の外
部に設ける出力端子に接続し、外部回路基板との接続を
行う基板入力端子へと接続する。以上の構造により、集
積回路基板を液晶表示パネルを構成する基板の外周近傍
に設けることが可能となる。そのため小さい基板の端面
から基板入力端子までの長さの縮小ができ、液晶表示パ
ネルの外形に対する表示領域の比率を大きくすることが
できる。
基板と外部回路基板との接続を行う第１の基板あるいは
第２の基板上の少なくとも一方に設ける入力配線は、集
積回路基板のＩＣ入力端子から集積回路基板の内側を経
由し、さらに集積回路基板の短辺から集積回路基板の外
部に設ける出力端子に接続し、外部回路基板との接続を
行う基板入力端子へと接続する。以上の構造により、集
積回路基板を液晶表示パネルを構成する基板の外周近傍
に設けることが可能となる。そのため小さい基板の端面
から基板入力端子までの長さの縮小ができ、液晶表示パ
ネルの外形に対する表示領域の比率を大きくすることが
できる。
【００８４】また、集積回路基板に設けるＩＣ入力端子
の一部が、集積回路基板の長辺側にあり、他のＩＣ入力
端子を短辺側に設け、長辺側に設けるＩＣ入力端子から
の配線を短辺側に設けるＩＣ入力端子の近傍でかつ集積
回路基板と重なる領域を介して配線することにより、多
くのＩＣ入力端子を小面積で配線することが可能とな
る。
の一部が、集積回路基板の長辺側にあり、他のＩＣ入力
端子を短辺側に設け、長辺側に設けるＩＣ入力端子から
の配線を短辺側に設けるＩＣ入力端子の近傍でかつ集積
回路基板と重なる領域を介して配線することにより、多
くのＩＣ入力端子を小面積で配線することが可能とな
る。
【００８５】また、液晶表示パネルに実装する集積回路
基板に設けるＩＣ入力端子は、集積回路基板の長辺側に
設け、さらに集積回路基板と外部回路基板との接続を行
う第１の基板あるいは第２の基板上の少なくとも一方に
設ける入力配線は、集積回路基板の短辺から集積回路基
板の外部に設ける出力端子に接続し、さらに第１の基板
あるいは第２の基板上に設ける集積回路基板は複数有
し、複数の集積回路基板のＩＣ入力端子には同一のフレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ）から信号が印加するこ
とにより、フレキシブルプリント基板の面積の縮小と低
コスト化、さらに、外部回路基板とフレキシブルプリン
ト基板との接続を小面積で行うことができる。
基板に設けるＩＣ入力端子は、集積回路基板の長辺側に
設け、さらに集積回路基板と外部回路基板との接続を行
う第１の基板あるいは第２の基板上の少なくとも一方に
設ける入力配線は、集積回路基板の短辺から集積回路基
板の外部に設ける出力端子に接続し、さらに第１の基板
あるいは第２の基板上に設ける集積回路基板は複数有
し、複数の集積回路基板のＩＣ入力端子には同一のフレ
キシブルプリント基板（ＦＰＣ）から信号が印加するこ
とにより、フレキシブルプリント基板の面積の縮小と低
コスト化、さらに、外部回路基板とフレキシブルプリン
ト基板との接続を小面積で行うことができる。
【００８６】さらに、第１の基板上あるいは第２の基板
上の少なくとも一方に偏光板を設ける場合には、偏光板
に反射型偏光板を使用することにより、明るい、あるい
はきらきらする表示が可能となり、液晶表示装置のデザ
イン性を向上することが可能となる。
上の少なくとも一方に偏光板を設ける場合には、偏光板
に反射型偏光板を使用することにより、明るい、あるい
はきらきらする表示が可能となり、液晶表示装置のデザ
イン性を向上することが可能となる。
【００８７】本発明には第１の基板あるいは第２の基板
上にカラーフィルター層を設けたカラー液晶表示パネル
においても本発明は当然有効である。
上にカラーフィルター層を設けたカラー液晶表示パネル
においても本発明は当然有効である。
【００８８】本発明には第１の基板あるいは第２の基板
と偏光板との間に位相差フィルム等を設けない実施形態
を示したが、位相差フィルムを用いても当然本発明の効
果は有効である。さらに、携帯情報機器等に利用してい
るドットマトリクス型液晶表示パネルの構成部材を利用
しても本発明の効果は当然有効である。
と偏光板との間に位相差フィルム等を設けない実施形態
を示したが、位相差フィルムを用いても当然本発明の効
果は有効である。さらに、携帯情報機器等に利用してい
るドットマトリクス型液晶表示パネルの構成部材を利用
しても本発明の効果は当然有効である。
【図１】本発明の液晶表示装置の平面模式図である。
【図２】本発明の液晶表示装置の断面模式図である。
【図３】本発明の第１の実施例における液晶表示パネル
の平面図である。
の平面図である。
【図４】本発明の第１の実施例における液晶表示パネル
の一部を拡大する平面図である。
の一部を拡大する平面図である。
【図５】本発明の第１の実施例における液晶表示パネル
の一部を拡大する断面図である。
の一部を拡大する断面図である。
【図６】本発明の第２の実施例における液晶表示パネル
の一部を拡大する平面図である。
の一部を拡大する平面図である。
【図７】本発明の第３の実施例における液晶表示パネル
の一部を拡大する断面図である。
の一部を拡大する断面図である。
【図８】本発明の第４の実施例における液晶表示パネル
の一部を拡大する断面図である。
の一部を拡大する断面図である。
【図９】本発明の第５の実施例における液晶表示パネル
の平面図である。
の平面図である。
【図１０】本発明の第５の実施例における液晶表示パネ
ルの一部を拡大する平面図である。
ルの一部を拡大する平面図である。
１ 液晶表示装置ケース ２ 風防ガラス ３ 裏蓋 ５ 第１の基板 ６ 第２の基板 ７ 液晶層 ８ 第１の偏光板 ９ 第２の偏光板 １０ シール材 １１ 集積回路基板 １２ 異方性コネクター １３ 第１の電極 １４ 第２の電極 １５ 光源 １６ 外部回路基板 １７ 電池 ２１ 通信センサー ５１ 第１の異方性導電性シール部 ５５ 第１の電極用ＩＣ接続部 ６５ 第２の電極用ＩＣ接続部 ６７ 導電粒 ７５ 第１の出力端子 ７６ 第２の出力端子 ７７ ＩＣ入力端子Ａ ９６ 絶縁層 ９７ 隔離保持部 ９８ 固着樹脂 ９９ 補強樹脂 １００ 固着樹脂注入孔 １０１ 外部回路基板溝 １０５ 第１の集積回路基板 １０６ 第２の集積回路基板 １１０ 第１のＦＰＣ接続部 １１１ 第２のＦＰＣ接続部 １１２ 第３のＦＰＣ接続部 １１５ フレキシブルプリント基板 １１６ ＦＰＣ接続端子
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｒ 12/16 Ｈ０１Ｒ 23/68 ３０３Ｅ
Claims (16)
- 【請求項１】 第１の電極を有する第１の基板と、第２
の電極を有する第２の基板と、第１の基板と第２の基板
は所定の間隙を設けて対向し、第１の基板と第２の基板
との間隙には液晶層を封入し、液晶層を介して対向する
第１の電極と第２の電極との交点により画素部を構成
し、前記液晶層に所定の信号を印加する集積回路基板を
第１の基板あるいは第２の基板の少なくともいずれか一
方の基板上に有し、前記集積回路基板には、第１の基板
あるいは第２の基板以外からの入力信号を印加する入力
端子を有し、前記集積回路基板と入力端子とは入力配線
とＩＣ入力用端子で接続し、前記入力配線の少なくとも
一部は、ＩＣ入力用端子から集積回路基板の内部へ迂回
するＩＣ下入力配線を有し、さらに集積回路基板の外部
に有するＩＣ外入力配線と経由して入力端子に接続する
ことを特徴とする液晶表示パネル。 - 【請求項２】 第１の電極を有する第１の基板と、第２
の電極を有する第２の基板と、第１の基板と第２の基板
は所定の間隙を設けて対向し、第１の基板と第２の基板
との間隙には液晶層を封入し、液晶層を介して対向する
第１の電極と第２の電極との交点により画素部を構成
し、前記液晶層に所定の信号を印加する集積回路基板を
第１の基板あるいは第２の基板の少なくともいずれか一
方の基板上に有し、第１の電極と第２の電極は、前記集
積回路基板との接続を行う接続部を有し、前記第１の電
極あるいは第２電極の少なくとも一方は、接続部よりさ
らに集積回路基板の内側に延長する配線ブロック部から
なることを特徴とする液晶表示パネル。 - 【請求項３】 第１の電極を有する第１の基板と、第２
の電極を有する第２の基板と、第１の基板と第２の基板
は所定の間隙を設けて対向し、第１の基板と第２の基板
との間隙には液晶層を封入し、液晶層を介して対向する
第１の電極と第２の電極との交点により画素部を構成
し、前記液晶層に所定の信号を印加する集積回路基板を
第１の基板あるいは第２の基板の少なくともいずれか一
方の基板上に有し、前記集積回路基板には、第１の基板
あるいは第２の基板以外からの入力信号を印加する入力
端子を有し、前記集積回路基板と入力端子とは入力配線
とＩＣ入力用端子で接続し、前記入力配線の少なくとも
一部は、ＩＣ入力用端子から集積回路基板の内部へ迂回
するＩＣ下入力配線を有し、さらに集積回路基板の外部
に有するＩＣ外入力配線と経由して入力端子に接続し、
第１の電極と第２の電極は、前記集積回路基板との接続
を行う接続部を有し、前記第１の電極あるいは第２電極
の少なくとも一方は、接続部よりさらに集積回路基板の
内側に延長する配線ブロック部からなることを特徴とす
る液晶表示パネル。 - 【請求項４】 前記第１の電極と第２の電極は、前記集
積回路基板との接続を行う接続部を有し、第１の電極あ
るいは第２電極の少なくとも一方は、接続部よりさらに
集積回路基板の内側に延長する配線ブロック部を有し、
前記配線ブロック部では、奇数番目の第１の電極と偶数
番目の第１の電極、あるいは奇数番目の第２の電極と偶
数番目の第２の電極終端部が集積回路基板下で少なくと
も２種類の配線ブロック部を有することを特徴とする請
求項２または３に記載の液晶表示パネル。 - 【請求項５】 前記集積回路基板の一辺に第２の電極と
接続する接続部と一部の第１の電極と接続する接続部と
を有し、前記一部の第１の電極と接続する接続部を有す
る集積回路基板の辺と接する辺に残りの第１の電極と接
続する接続部を有することを特徴とする請求項１乃至４
のいずれかに記載の液晶表示パネル。 - 【請求項６】 前記集積回路基板の一辺に第２の電極と
接続する接続部と一部の第１の電極と接続する接続部と
を有し、前記一部の第１の電極と接続する接続部を有す
る集積回路基板の辺と接する辺に残りの第１の電極と接
続する接続部を有し、前記第２の電極と接続する接続部
は、集積回路基板下にて配線ブロック部で集中し、前記
第１の電極の接続部に隣接する第２の電極の接続部は、
他の第２の電極の接続部に近接する部分に延長して配置
する配線ブロック部を有することを特徴とする請求項２
乃至４のいずれかに記載の液晶表示パネル。 - 【請求項７】 前記第１の電極と第２の電極は、前記集
積回路基板との接続を行う接続部を有し、第１の電極あ
るいは第２電極の少なくとも一方は、接続部よりさらに
集積回路基板の内側に延長する配線ブロック部を有し、
前記配線ブロック部では、奇数番目の第１の電極と偶数
番目の第１の電極、あるいは奇数番目の第２の電極と偶
数番目の第２の電極終端部が集積回路基板下で少なくと
も２種類の配線ブロック部を有することを特徴とする請
求項２または３に記載の液晶表示パネル。 - 【請求項８】 第１の基板あるいは第２の基板以外から
の入力信号を印加する入力端子と前記入力信号を発生す
る外部回路基板との接続は、絶縁性ゴム材に導電性粒子
を有する導通部と導電性粒子を含まない非導通部とを積
層してなる異方性コネクターであることを特徴とする請
求項１乃至７のいずれかに記載の液晶表示パネル。 - 【請求項９】 第１の基板あるいは第２の基板以外から
の入力信号を印加する入力端子と前記入力信号を発生す
る外部回路基板との接続は、絶縁性ゴム材の内部あるい
は周囲に導電性ワイヤーを有する異方性コネクターであ
ることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の
液晶表示パネル。 - 【請求項１０】 前記集積回路基板を構成する集積回路
基板のＩＣ出力端子を形成する面以外の面には、絶縁性
を有する短絡防止層を有することを特徴とする請求項１
乃至９のいずれかに記載の液晶表示パネル。 - 【請求項１１】 前記集積回路基板を構成する集積回路
基板と異方性コネクターとの間には、隔離保持部を有す
ることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載
の液晶表示パネル。 - 【請求項１２】 前記集積回路基板を構成する集積回路
基板と異方性コネクターとの間には、隔離保持部を有
し、前記集積回路基板と隔離保持部との間には、固着樹
脂を有することを特徴とする請求項１乃至１１のいずれ
かに記載の液晶表示パネル。 - 【請求項１３】 前記隔離保持部は、第１の基板と第２
の基板との両方の基板に接することを特徴とする請求項
１０または１２に記載の液晶表示パネル。 - 【請求項１４】 前記集積回路基板と外部回路基板との
接続を行う第１の基板あるいは第２の基板上の少なくと
も一方に設ける入力配線は、集積回路基板の短辺から集
積回路基板の外部に設ける出力端子に接続することを特
徴とする請求項１乃至１３に記載の液晶表示パネル。 - 【請求項１５】 前記集積回路基板に設けるＩＣ入力端
子は集積回路基板の長辺側に設け、さらに集積回路基板
と外部回路基板との接続を行う第１の基板あるいは第２
の基板上の少なくとも一方に設ける入力配線は、集積回
路基板の短辺から集積回路基板の外部に設ける出力端子
に接続することを特徴とする請求項１乃至１４のいずれ
かに記載の液晶表示パネル。 - 【請求項１６】 前記集積回路基板に設けるＩＣ入力端
子は集積回路基板の長辺側に設け、さらに集積回路基板
と外部回路基板との接続を行う第１の基板あるいは第２
の基板上の少なくとも一方に設ける入力配線は、集積回
路基板の短辺から集積回路基板の外部に設ける出力端子
に接続し、さらに第１の基板あるいは第２の基板上に設
ける集積回路基板は複数有し、複数の集積回路基板のＩ
Ｃ入力端子には同一のフレキシブルプリント基板から信
号が印加することを特徴とする請求項１乃至７のいずれ
かに記載の液晶表示パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000154052A JP4658287B2 (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | 液晶パネル |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2000154052A JP4658287B2 (ja) | 2000-05-25 | 2000-05-25 | 液晶パネル |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001337341A true JP2001337341A (ja) | 2001-12-07 |
| JP2001337341A5 JP2001337341A5 (ja) | 2007-06-21 |
| JP4658287B2 JP4658287B2 (ja) | 2011-03-23 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2000
- 2000-05-25 JP JP2000154052A patent/JP4658287B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140107 Year of fee payment: 3 |
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| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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