CN111208684B - 芯片模组及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种芯片模组及显示装置，所述芯片模组包括：衬底，包括绑定区和非绑定区；驱动芯片，设置于所述非绑定区内；多个第一绑定端子，设置于所述绑定区内，用于与显示面板的端子区内的多个第二绑定端子绑定；所述绑定区的宽度和所述端子区的宽度之差小于第一预设阈值，所述宽度为所述第一绑定端子排布方向上的宽度。本发明中，增加了芯片模组的绑定区的宽度，芯片模组与显示面板绑定面积增加，可以提高芯片模组的拉拔力信赖性，同时，亦可避免芯片模组的绑定区两端对应显示面板走线密集区域，从而避免跌落测试造成的显示面板不良。

Description

芯片模组及显示装置

技术领域

本发明实施例涉及显示技术领域，尤其涉及一种芯片模组及显示装置。

背景技术

随着LCD(液晶显示器)及OLED(有机发光二极管)产品在Mobile(手机)、Notebook(笔记本)等领域的不断应用，尤其在Mobile产品竞争激烈的当下，追求更高屏占比、更窄边框逐渐成为提升产品竞争力的关键，这对Panel(显示面板)供应商提出前所未有的挑战。为应对客户对窄边框、全面屏的需求，众多Panel供应商目前多采用COF(覆晶薄膜)代替COG(将芯片固定于玻璃上)的方案应对。然而COF产品因其Bonding Pin(绑定端子)长度受限，导致在拉拔力信赖性评价上整体较差。同时，不论COG或COF产品，其Bonding(绑定)区域均不覆盖显示面板的整个端子区，这就导致在整机跌落测试时，COF/FPC(柔性电路板)的绑定区两端易受背光应力撕扯，且由于COF/FPC的绑定区两端对应的显示面板走线区域走线密集，绝缘层与金属层接触面积大，粘附力低，导致跌落测试中出现金属层与绝缘层脱落而造成显示面板进气泡，从而造成产品认证不通过。

发明内容

本发明实施例提供一种芯片模组及显示装置，用于解决现有的芯片模组和显示面板的绑定结构不稳固，造成芯片模组拉拔力信赖性差以及跌落测试中容易造成显示面板不良的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种芯片模组，包括：

衬底，包括绑定区和非绑定区；

驱动芯片，设置于所述非绑定区内；

多个第一绑定端子，设置于所述绑定区内，用于与显示面板的端子区内的多个第二绑定端子绑定；

所述绑定区的宽度和所述端子区的宽度之差小于第一预设阈值，所述宽度为所述第一绑定端子排布方向上的宽度。

可选的，所述绑定区的宽度等于所述端子区的宽度。

可选的，所述芯片模组还包括：

接地端；

其中，所述第一绑定端子包括：

第一数据端子，与所述驱动芯片连接，且用于与所述第二绑定端子中的第二数据端子绑定；

静电释放端子，与所述接地端连接，且用于与所述第二绑定端子中的垫片绑定。

可选的，所述静电释放端子包括以下至少之一：

第一静电释放端子，用于与所述显示面板上的电性测试垫片绑定；

第二静电释放端子，用于与所述显示面板上的静电释放垫片连接，所述显示面板包括阵列基板、彩膜基板和上偏光片，所述静电释放垫片用于通过导电浆连接所述阵列基板上的接地端、所述彩膜基板的侧面和所述上偏光片。

可选的，所述第一数据端子的长度小于第二预设阈值。

可选的，所述绑定区上开设有开口，所述开口的位置与所述显示面板上的对位标记的位置对应。

第二方面，本发明实施例提供了一种显示装置，包括：显示面板以及绑定在所述显示面板上的芯片模组，所述芯片模组为上述第一方面的芯片模组。

可选的，所述显示面板包括阵列基板，所述阵列基板包括：

衬底，包括端子区和显示区；

第二绑定端子，设置于所述端子区内，用于与所述芯片模组的绑定区内的第一绑定端子绑定。

可选的，所述第二绑定端子包括：

第二数据端子，用于与所述第一绑定端子中的第一数据端子绑定，所述第二数据端子的长度小于第三预设阈值。

可选的，所述显示面板还包括：

阵列基板、彩膜基板和上偏光片；

其中，所述第二绑定端子还包括：

静电释放垫片，用于通过导电浆连接所述阵列基板上的接地端、所述彩膜基板的侧面和所述上偏光片，所述静电释放垫片包括外延端子，所述外延端子用于与所述芯片模组上的静电释放端子绑定。

可选的，所述第二绑定端子还包括：

电性测试垫片，与所述芯片模组上的静电释放端子绑定。

在本发明实施例中，增加了芯片模组的绑定区的宽度，芯片模组与显示面板绑定面积增加，可以提高芯片模组的拉拔力信赖性，同时，亦可避免芯片模组的绑定区两端对应显示面板走线密集区域，从而避免跌落测试造成的显示面板不良。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1和图2为相关技术中的COF和显示面板的一绑定示意图；

图3和图4为本发明一实施例中的芯片模组和显示面板的绑定示意图；

图5为本发明实施例中的芯片模组的示意图；

图6为本发明实施例中的显示面板的示意图；

图7为本发明实施例中的COF和显示面板的绑定示意图；

图8为本发明实施例中的COG和显示面板的绑定示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参考图1和图2，图1和图2为相关技术中显示面板与COF的绑定示意图，图1和图2中，COF01与显示面板02绑定，COF01包括绑定区A1，绑定区A1设置有绑定端子011，显示面板02包括端子区A2，端子区A2内设置有绑定端子021，绑定端子021与绑定端子011绑定，从图1和图2中可以看出，COF01的绑定区A1的宽度s1明显小于显示面板02的端子区A2的宽度s2，在COF01与显示面板02绑定时，仅在绑定端子011对应的绑定区A1涂覆ACF(异方性导电胶膜)。

COF01因其绑定端子011长度受限，导致在拉拔力信赖性评价上整体较差。同时，COG01的绑定区A1不覆盖显示面板的端子区A2，这就导致在整机跌落测试时，COF01的绑定区A1两端易受背光应力撕扯，且由于COF01的绑定区A1两端对应的显示面板02的走线区域的走线密集，绝缘层与金属层接触面积大，粘附力低，导致跌落测试中出现金属层与绝缘层脱落而造成显示面板进气泡，从而造成产品认证不通过。

同样的，COG产品也同样存在上述问题。COG产品即直接将FPC绑定在阵列基板上的产品。

为解决上述问题，请参考图3和图4，本发明实施例提供一种芯片模组1，包括：

衬底10，包括绑定区A3和非绑定区A4；

驱动芯片11，设置于所述非绑定区A4内；

多个第一绑定端子12，设置于所述绑定区A3内，用于与显示面板2的端子区A5内的多个第二绑定端子21绑定；可选的，第二绑定端子21与第一绑定端子12一一对应绑定；

所述绑定区A3的宽度s3和所述端子区A5的宽度s4之差小于第一预设阈值，即，绑定区A3的宽度s3和端子区A5的宽度s4相差不多。所述宽度为所述第一绑定端子12排布方向上的宽度。

本发明实施例中，增加了芯片模组1的绑定区A3的宽度，芯片模组1与显示面板绑定面积增加，可以提高芯片模组1的拉拔力信赖性，同时，亦可避免芯片模组1的绑定区A3两端对应显示面板走线密集区域，从而避免跌落测试造成的显示面板不良。

在本发明实施例中，在芯片模组1和显示面板2绑定时，ACF涂覆到芯片模组1的整个绑定区。

本发明实施例中，芯片模组1可以是COF也可以是COG，或者其他封装类型的芯片模组。

所述第一预设阈值可以根据需要设置，例如，可以为0，即所述芯片模组1的绑定区A3的宽度等于所述显示面板2的端子区A4的宽度，芯片模组1和显示面板2绑定时，绑定区A3在宽度方向上可以完全覆盖端子区A4。

请参考图1，现有技术中，显示面板上包括电性测试垫片(ET pad)022，用于在cell阶段对显示面板进行测试，连接电性测试治具，实现治具电压的输入。其中，每一个电性测试垫片都承担一种逻辑电压输入，彼此独立，输入电压也各不相同。然而在cell阶段之后处于floating(浮动)状态，完全不起其他作用，造成浪费。

如果显示面板为液晶显示面板，可以包括阵列基板、彩膜基板和上偏光片，此时，图1的显示面板还包括：静电释放垫片023，该静电释放垫片023用于通过导电浆连接阵列基板上的接地端、彩膜基板的侧面和上偏光片，工艺上是通过导电浆涂覆使彩膜基板的侧面和上偏光片与阵列基板上的接地端连通，实现上偏光片和彩膜基板接地。该种静电结构的静电释放路径为：上偏光片→导电浆→彩膜基板→导电浆→静电释放垫片→阵列基板上的接地端→Bonding bump→COF上的接地端，可见，静电释放路径非常长，影响静电释放效果。

本发明实施例中，可选的，请参考图3，所述芯片模组1还包括：

接地端GND；

其中，所述第一绑定端子12包括：

第一数据端子121，与所述驱动芯片11连接，且用于与所述第二绑定端子21中的第二数据端子211绑定；

静电释放端子122，与所述接地端GND连接，且用于与所述第二绑定端子21中的垫片212绑定。

进一步可选的，所述静电释放端子122包括以下至少之一：

第一静电释放端子1221，用于与所述显示面板2上的电性测试垫片2121绑定；

第二静电释放端子1222，用于与所述显示面板2上的静电释放垫片2122连接，所述显示面板2包括阵列基板、彩膜基板和上偏光片，所述静电释放垫片2122用于通过导电浆连接所述阵列基板上的接地端、所述彩膜基板的侧面和所述上偏光片。

本发明实施例中，第一静电释放端子1221可以与显示面板2上的电性测试垫片2121绑定，并接地，避免电性测试垫片2121在cell阶段之后处于floating状态，以提供更多的静电释放路径。

另外，通过第二静电释放端子1222，可以将所述显示面板2上的静电释放垫片2122直接与芯片模组1上的接地端GND连接，该种静电结构的静电释放路径为：上偏光片→彩膜基板→导电浆→静电释放垫片2122→第二静电释放端子1222→芯片模组1上的接地端GND，可见，静电释放路径明显缩短，从而更够更好地释放彩膜基板上的静电，提升产品的抗静电能力。

本发明实施例中，请参考图3，芯片模组1还可以包括走线13，用于连接驱动芯片11和第一数据端子121。

本发明实施例中，所述芯片模组1的绑定区A3上开设有开口14，所述开口14的位置与所述显示面板2上的对位标记(Mark)23的位置对应，从而避免显示面板2和芯片模组1绑定时对位标记23被遮挡。

在本发明的一些实例中，请参考图5，所述第一数据端子12的长度小于第二预设阈值，即本发明实施例中，缩短第一数据端子12的长度，从而显示面板2也可以相应的缩短第二数据端子211的长度，从而减少第二数据端子211在端子区占用的纵向空间，能保证布线密度最大的B1和B2区域的纵向空间不变，从而实现窄边框。

本发明实施例中，若上述芯片模组为COF，COF通常是可实现信号输入，即一端绑定于显示面板，另一端连接铜连接器(connector)。但用于显示行业类COF一般都是配合FPC使用的，也就是说“COF”包含COF(一端绑定于显示面板，另一端与FPC绑定)+FPC(一端绑定COF另一端连接铜连接器)。请参见图7。

上述芯片模组也可以为COG，即将FPC直接固定于阵列基板的衬底上，请参考图8。

与相关技术中的芯片模组相比，图7和图8中的芯片模组的绑定区明显面积更大，可以提高芯片模组的拉拔力信赖性，同时，亦可避免芯片模组的绑定区两端对应显示面板走线密集区域，从而避免跌落测试造成的显示面板不良。

本发明实施例还提供一种显示装置，包括：显示面板以及绑定在所述显示面板上的芯片模组，所述芯片模组为上述任一实施例中的芯片模组。

本发明实施例中，所述显示面板包括阵列基板，请参考图6，所述阵列基板包括：

衬底20，包括端子区A5和显示区(图未示出)；

第二绑定端子21，设置于所述端子区A5内，用于与所述芯片模组的绑定区内的第一绑定端子绑定。

本发明实施例中，可选的，所述第二绑定端子21包括：

第二数据端子211，用于与所述第一绑定端子中的第一数据端子绑定，所述第二数据端子的长度小于第三预设阈值。

本发明实施例中，缩短第二数据端子211在端子区占用的纵向空间，能保证走线密度最大的B1和B2区域的纵向空间不变，从而实现窄边框。

本发明实施例中，请参考图3，阵列基板还可以包括走线22，用于连接第二数据端子211与阵列基板内部的像素。

本发明实施例中，可选的，所述显示面板还包括：彩膜基板和上偏光片；

其中，所述第二绑定端子还包括：

静电释放垫片2122，用于通过导电浆连接所述阵列基板上的接地端、所述彩膜基板的侧面和所述上偏光片，在工艺上是通过导电浆涂覆使彩膜基板的侧面和上偏光片与阵列基板上的接地端连通，实现上偏光片和彩膜基板接地。所述静电释放垫片2122用于与所述芯片模组上的静电释放端子绑定。所述静电释放垫片2122与相关技术中的静电释放垫片相比，增加了外延的端子，用于与所述芯片模组上的静电释放端子绑定。该种静电结构的静电释放路径为：上偏光片→导电浆→彩膜基板→导电浆→静电释放垫片→阵列基板上的接地端→Bonding bump→COF上的接地端，可见，静电释放路径非常长，影响静电释放效果。

本发明实施例中，可选的，所述导电浆为Ag浆。

本发明实施例中可选的，所述第二绑定端子还包括：电性测试垫片2121，与所述芯片模组上的静电释放端子绑定。

本发明实施例中，电性测试垫片2121在阵列基板内连接逻辑电压输入走线，如电性测试垫片2121中的CTD(Cell Test Data)Pad连接阵列基板内部Cell Test Unit的源极走线，电性测试垫片2121中的CT_SW Pad连接Cell Test Unit栅。通过向以上两个Pad施加电压信号，可实现Cell ET电压输入。其他电性测试垫片2121中的作用也类似，主要连接GOA&Cell Test Unit相关逻辑电压输入走线。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

Claims (8)

1.一种芯片模组，其特征在于，包括：

衬底，包括绑定区和非绑定区；

驱动芯片，设置于所述非绑定区内；

多个第一绑定端子，设置于所述绑定区内，用于与显示面板的端子区内的多个第二绑定端子绑定；

所述绑定区的宽度和所述端子区的宽度之差小于第一预设阈值，所述绑定区的宽度的方向和所述端子区的宽度的方向与所述第一绑定端子的宽度的方向一致；

所述绑定区的宽度等于所述端子区的宽度；

其中，所述端子区的第二绑定端子包括第二数据端子、电性测试垫片、静电释放垫片，所述电性测试垫片和静电释放垫片分别设置于第二数据端子的两侧；

还包括：

接地端；

其中，所述第一绑定端子包括：

第一数据端子，与所述驱动芯片连接，且用于与所述第二绑定端子中的第二数据端子绑定；

静电释放端子，与所述接地端连接，且用于与所述第二绑定端子中的静电释放垫片或电性测试垫片绑定；

所述静电释放端子包括以下至少之一：

第一静电释放端子，用于与所述显示面板上的电性测试垫片绑定；

第二静电释放端子，用于与所述显示面板上的静电释放垫片连接；

所述第一数据端子的长度小于第二预设阈值。

2.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述显示面板包括阵列基板、彩膜基板和上偏光片，所述静电释放垫片用于通过导电浆连接所述阵列基板上的接地端、所述彩膜基板的侧面和所述上偏光片。

3.如权利要求1所述的芯片模组，其特征在于，所述绑定区上开设有开口，所述开口的位置与所述显示面板上的对位标记的位置对应。

4.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板以及绑定在所述显示面板上的芯片模组，所述芯片模组为如权利要求1-2任一项所述的芯片模组。

5.如权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板包括阵列基板，所述阵列基板包括：

衬底，包括端子区和显示区；

第二绑定端子，设置于所述端子区内，用于与所述芯片模组的绑定区内的第一绑定端子绑定。

6.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述第二绑定端子包括：

第二数据端子，用于与所述第一绑定端子中的第一数据端子绑定，所述第二数据端子的长度小于第三预设阈值。

7.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述显示面板还包括：

彩膜基板和上偏光片；

其中，所述第二绑定端子还包括：

静电释放垫片，用于通过导电浆连接所述阵列基板上的接地端、所述彩膜基板的侧面和所述上偏光片，所述静电释放垫片包括外延端子，所述外延端子用于与所述芯片模组上的静电释放端子绑定。

8.如权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述第二绑定端子还包括：

电性测试垫片，与所述芯片模组上的静电释放端子绑定。

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