JP2001323766A - 掘削装置における切削ビットのデバイス - Google Patents
掘削装置における切削ビットのデバイスInfo
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- JP2001323766A JP2001323766A JP2000144369A JP2000144369A JP2001323766A JP 2001323766 A JP2001323766 A JP 2001323766A JP 2000144369 A JP2000144369 A JP 2000144369A JP 2000144369 A JP2000144369 A JP 2000144369A JP 2001323766 A JP2001323766 A JP 2001323766A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 デバイスの段状大径部が磨耗した場合にデバ
イス全体を新しいものと交換するという不経済を避け
る。 【解決手段】 ハンマー（１）の下端にデバイス（３）
を固定し、該デバイスの下端に切削ビット（５）を取り
付け、デバイスの段状大径部（７）に円筒ケーシング
（９）を押下させることにより円筒ケーシングを連行し
ながら切削ビットを拡径した状態で地盤を掘削し、掘削
後は切削ビットを縮径した状態で切削ビットを引き上
げ、円筒ケーシングを地盤内に残置させるようにした掘
削装置において、前記デバイスの段状大径部を該デバイ
スとは別体の大径部構成部材（２１）により形成し、該
大径部構成部材を該デバイスに取り外し可能に取り付け
る。
イス全体を新しいものと交換するという不経済を避け
る。 【解決手段】 ハンマー（１）の下端にデバイス（３）
を固定し、該デバイスの下端に切削ビット（５）を取り
付け、デバイスの段状大径部（７）に円筒ケーシング
（９）を押下させることにより円筒ケーシングを連行し
ながら切削ビットを拡径した状態で地盤を掘削し、掘削
後は切削ビットを縮径した状態で切削ビットを引き上
げ、円筒ケーシングを地盤内に残置させるようにした掘
削装置において、前記デバイスの段状大径部を該デバイ
スとは別体の大径部構成部材（２１）により形成し、該
大径部構成部材を該デバイスに取り外し可能に取り付け
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、掘削装置における
切削ビットのデバイスに関するものであり、更に詳しく
は、崩壊性地盤その他の地盤を削孔する掘削装置におい
て切削ビットを保持するデバイス（切削ビット保持体）
に係るものである。
切削ビットのデバイスに関するものであり、更に詳しく
は、崩壊性地盤その他の地盤を削孔する掘削装置におい
て切削ビットを保持するデバイス（切削ビット保持体）
に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】このような掘削装置としては、図１０〜
図１３に示すように、ハンマー１の下端にデバイス３を
固定し、該デバイス３の下端には切削半径が可変な拡縮
径機能を有する切削ビット５を取り付け、デバイス３の
段状大径部７に円筒ケーシング９を押下させることによ
り円筒ケーシング９を連行しながら切削ビット５を拡径
した状態（図１０参照）で地盤を掘削し、掘削後は切削
ビット５を縮径した状態（図１１参照）で切削ビット５
を引き上げ、円筒ケーシング９を地盤内に残置させるよ
うにしたものが知られている。デバイス３の段状大径部
７に円筒ケーシング９を押下させるに当っては、円筒ケ
ーシング９の下端には該円筒ケーシング９の内径よりも
小さな内径を備えたケーシングトップ１１を取り付け、
デバイス３における段状大径部７の段部下面７ａを該ケ
ーシングトップ１１の上縁１１ａに衝突させるようにし
ている。
図１３に示すように、ハンマー１の下端にデバイス３を
固定し、該デバイス３の下端には切削半径が可変な拡縮
径機能を有する切削ビット５を取り付け、デバイス３の
段状大径部７に円筒ケーシング９を押下させることによ
り円筒ケーシング９を連行しながら切削ビット５を拡径
した状態（図１０参照）で地盤を掘削し、掘削後は切削
ビット５を縮径した状態（図１１参照）で切削ビット５
を引き上げ、円筒ケーシング９を地盤内に残置させるよ
うにしたものが知られている。デバイス３の段状大径部
７に円筒ケーシング９を押下させるに当っては、円筒ケ
ーシング９の下端には該円筒ケーシング９の内径よりも
小さな内径を備えたケーシングトップ１１を取り付け、
デバイス３における段状大径部７の段部下面７ａを該ケ
ーシングトップ１１の上縁１１ａに衝突させるようにし
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、上記従来の
掘削装置においては、デバイス３の段状大径部７がケー
シングトップ１１の上縁１１ａに衝突し或いはデバイス
３と円筒ケーシング９の内面との間を上昇する岩の切削
粉ないしスライムに晒されるため、デバイス３の段状大
径部７が磨耗しやすいのである。このようにデバイス３
の段状大径部７が磨耗した場合には、デバイス３全体を
新しいものと交換しなければならないのであるが、デバ
イスは極めて高価であるため、デバイス全体を新しいも
のと交換することは不経済である。本発明はこのような
問題を解決しようとしてなされたものである。
掘削装置においては、デバイス３の段状大径部７がケー
シングトップ１１の上縁１１ａに衝突し或いはデバイス
３と円筒ケーシング９の内面との間を上昇する岩の切削
粉ないしスライムに晒されるため、デバイス３の段状大
径部７が磨耗しやすいのである。このようにデバイス３
の段状大径部７が磨耗した場合には、デバイス３全体を
新しいものと交換しなければならないのであるが、デバ
イスは極めて高価であるため、デバイス全体を新しいも
のと交換することは不経済である。本発明はこのような
問題を解決しようとしてなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明は下記の如き掘削装置における切削ビットの
デバイスを提供するものである。
に、本発明は下記の如き掘削装置における切削ビットの
デバイスを提供するものである。
【０００５】（１）ハンマーの下端にデバイスを固定
し、該デバイスの下端には切削半径が可変な拡縮径機能
を有する切削ビットを取り付け、デバイスの段状大径部
に円筒ケーシングを押下させることにより円筒ケーシン
グを連行しながら切削ビットを拡径した状態で地盤を掘
削し、掘削後は切削ビットを縮径した状態で切削ビット
を引き上げ、円筒ケーシングを地盤内に残置させるよう
にした掘削装置において、前記デバイスの段状大径部を
該デバイスとは別体の大径部構成部材により形成し、該
大径部構成部材を該デバイスに取り外し可能に取り付け
たことを特徴とする、掘削装置における切削ビットのデ
バイス（請求項１）。
し、該デバイスの下端には切削半径が可変な拡縮径機能
を有する切削ビットを取り付け、デバイスの段状大径部
に円筒ケーシングを押下させることにより円筒ケーシン
グを連行しながら切削ビットを拡径した状態で地盤を掘
削し、掘削後は切削ビットを縮径した状態で切削ビット
を引き上げ、円筒ケーシングを地盤内に残置させるよう
にした掘削装置において、前記デバイスの段状大径部を
該デバイスとは別体の大径部構成部材により形成し、該
大径部構成部材を該デバイスに取り外し可能に取り付け
たことを特徴とする、掘削装置における切削ビットのデ
バイス（請求項１）。
【０００６】（２）前記大径部構成部材を複数の略円弧
状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部
を設けるべき位置に取付溝を形成し、該取付溝に当該複
数の略円弧状部材を嵌着すると共に各略円弧状部材を相
互に環状に溶接する（請求項２）。
状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部
を設けるべき位置に取付溝を形成し、該取付溝に当該複
数の略円弧状部材を嵌着すると共に各略円弧状部材を相
互に環状に溶接する（請求項２）。
【０００７】（３）前記大径部構成部材を複数の略円弧
状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部
を設けるべき位置に取付溝を形成し、デバイスには該デ
バイスの上面より取付溝の下方に至る複数の挿入孔を形
成すると共に各略円弧状部材には該挿入孔に対応する貫
通孔を形成し、該取付溝に当該複数の略円弧状部材を嵌
着すると共にデバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫
通孔とに固定具を挿入することにより各略円弧状部材を
取付溝に固定する（請求項３）。
状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部
を設けるべき位置に取付溝を形成し、デバイスには該デ
バイスの上面より取付溝の下方に至る複数の挿入孔を形
成すると共に各略円弧状部材には該挿入孔に対応する貫
通孔を形成し、該取付溝に当該複数の略円弧状部材を嵌
着すると共にデバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫
通孔とに固定具を挿入することにより各略円弧状部材を
取付溝に固定する（請求項３）。
【０００８】（４）前記大径部構成部材を複数の略円弧
状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部
を設けるべき位置に取付溝を所定の角度間隔を置いて略
円弧状に形成し、各取付溝における上下両面には係止溝
を略円弧状に形成し、各略円弧状部材の上下両面には該
係止溝に対応する係止突条を略円弧状に形成し、各略円
弧状部材の各係止突条を各取付溝の各係止溝に摺嵌した
状態で各略円弧状部材を各取付溝に嵌め、各略円弧状部
材を固定手段により各係止溝に固定する（請求項４）。
状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部
を設けるべき位置に取付溝を所定の角度間隔を置いて略
円弧状に形成し、各取付溝における上下両面には係止溝
を略円弧状に形成し、各略円弧状部材の上下両面には該
係止溝に対応する係止突条を略円弧状に形成し、各略円
弧状部材の各係止突条を各取付溝の各係止溝に摺嵌した
状態で各略円弧状部材を各取付溝に嵌め、各略円弧状部
材を固定手段により各係止溝に固定する（請求項４）。
【０００９】
【作用】［請求項１のデバイス］デバイスの段状大径部
を該デバイスとは別体の大径部構成部材により形成し、
該大径部構成部材を該デバイスに取り外し可能に取り付
けているため、大径部構成部材が磨耗したときには該大
径部構成部材を新しいものと交換することができる。換
言すれば、デバイスの段状大径部が磨耗したときには、
段状大径部を構成する大径部構成部材のみを新しいもの
と交換すればよく、高価なデバイス自体は引き続き使用
することができる。
を該デバイスとは別体の大径部構成部材により形成し、
該大径部構成部材を該デバイスに取り外し可能に取り付
けているため、大径部構成部材が磨耗したときには該大
径部構成部材を新しいものと交換することができる。換
言すれば、デバイスの段状大径部が磨耗したときには、
段状大径部を構成する大径部構成部材のみを新しいもの
と交換すればよく、高価なデバイス自体は引き続き使用
することができる。
【００１０】また、大径部構成部材を交換することによ
り、デバイスの表面に対する段状大径部における段部下
面の突出寸法（図８における符号ａ、図９における符号
ａ’参照）を変えることができる。円筒ケーシングの外
径は一定であるから、該突出寸法を図８における符号ａ
に示すように小さくしたときには、円筒ケーシングの肉
厚は図８における符号ｂに示すように大きくなる。これ
と逆に、該突出寸法を図９における符号ａ’に示すよう
に大きくしたときには、円筒ケーシングの肉厚は図９に
おける符号ｂ’に示すように小さくなる。
り、デバイスの表面に対する段状大径部における段部下
面の突出寸法（図８における符号ａ、図９における符号
ａ’参照）を変えることができる。円筒ケーシングの外
径は一定であるから、該突出寸法を図８における符号ａ
に示すように小さくしたときには、円筒ケーシングの肉
厚は図８における符号ｂに示すように大きくなる。これ
と逆に、該突出寸法を図９における符号ａ’に示すよう
に大きくしたときには、円筒ケーシングの肉厚は図９に
おける符号ｂ’に示すように小さくなる。
【００１１】このように、大径部構成部材を交換するこ
とにより種々の肉厚を備えた円筒ケーシングの使用が可
能となる。また、円筒ケーシングの肉厚が小さいときに
は、該円筒ケーシングは溶接により接合せざるを得ない
のであるが、円筒ケーシングの肉厚が大きいときには、
該円筒ケーシングをボルトにより接合することが可能と
なる。円筒ケーシングをボルトにより接合する場合に
は、接合に要する時間が短縮されると共に、溶接機等の
火気を使用することに伴う危険を防止することができ
る。
とにより種々の肉厚を備えた円筒ケーシングの使用が可
能となる。また、円筒ケーシングの肉厚が小さいときに
は、該円筒ケーシングは溶接により接合せざるを得ない
のであるが、円筒ケーシングの肉厚が大きいときには、
該円筒ケーシングをボルトにより接合することが可能と
なる。円筒ケーシングをボルトにより接合する場合に
は、接合に要する時間が短縮されると共に、溶接機等の
火気を使用することに伴う危険を防止することができ
る。
【００１２】［請求項２のデバイス］複数の略円弧状部
材はデバイスの取付溝に嵌着された状態で相互に環状に
溶接され、環状の大径部構成部材となる。該大径部構成
部材を新しいものと交換する際には、該大径部構成部材
を適宜切断する。
材はデバイスの取付溝に嵌着された状態で相互に環状に
溶接され、環状の大径部構成部材となる。該大径部構成
部材を新しいものと交換する際には、該大径部構成部材
を適宜切断する。
【００１３】［請求項３のデバイス］各略円弧状部材
は、デバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫通孔とに
固定具を挿入することにより取付溝に固定される。該固
定具をデバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫通孔か
ら取り外すことにより、各略円弧状部材を取付溝から取
り外すことができる。
は、デバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫通孔とに
固定具を挿入することにより取付溝に固定される。該固
定具をデバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫通孔か
ら取り外すことにより、各略円弧状部材を取付溝から取
り外すことができる。
【００１４】［請求項４のデバイス］各略円弧状部材
は、各係止突条を取付溝の各係止溝に摺嵌した状態で固
定手段により取付溝に固定される。各略円弧状部材は、
固定手段による固定を解除することにより、取付溝から
取り外すことができる。
は、各係止突条を取付溝の各係止溝に摺嵌した状態で固
定手段により取付溝に固定される。各略円弧状部材は、
固定手段による固定を解除することにより、取付溝から
取り外すことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を添付
図面に従って説明する。
図面に従って説明する。
【００１６】本発明は、掘削装置における切削ビットの
デバイスに関するものであるが、前記従来の掘削装置を
前提とするものである。以下、本発明が前提とする掘削
装置について説明するが、前記従来の掘削装置における
部材、部品、部分等と共通する部材、部品、部分等につ
いては、前記従来の掘削装置において使用した符号と同
一の符号を用いる。
デバイスに関するものであるが、前記従来の掘削装置を
前提とするものである。以下、本発明が前提とする掘削
装置について説明するが、前記従来の掘削装置における
部材、部品、部分等と共通する部材、部品、部分等につ
いては、前記従来の掘削装置において使用した符号と同
一の符号を用いる。
【００１７】本発明が前提とする掘削装置は、ハンマー
１の下端にデバイス３を固定し、該デバイス３の下端に
は切削半径が可変な拡縮径機能を有する切削ビット５を
取り付け、デバイス３の段状大径部７に円筒ケーシング
９を押下させることにより円筒ケーシング９を連行しな
がら切削ビット５を拡径した状態で地盤を掘削し、掘削
後は切削ビット５を縮径した状態で切削ビット５を引き
上げ、円筒ケーシング９を地盤内に残置させるようにし
たものである。デバイス３の段状大径部７に円筒ケーシ
ング９を押下させるに当っては、円筒ケーシング９の下
端には該円筒ケーシング９の内径よりも小さな内径を備
えたケーシングトップ１１を取り付け、デバイス３にお
ける段状大径部７の段部下面７ａを該ケーシングトップ
１１の上縁１１ａに衝突させるようにしている。なお、
切削ビット５は例えば一枚刃タイプのもの、二枚刃タイ
プのもの又は三枚刃タイプのものとする。
１の下端にデバイス３を固定し、該デバイス３の下端に
は切削半径が可変な拡縮径機能を有する切削ビット５を
取り付け、デバイス３の段状大径部７に円筒ケーシング
９を押下させることにより円筒ケーシング９を連行しな
がら切削ビット５を拡径した状態で地盤を掘削し、掘削
後は切削ビット５を縮径した状態で切削ビット５を引き
上げ、円筒ケーシング９を地盤内に残置させるようにし
たものである。デバイス３の段状大径部７に円筒ケーシ
ング９を押下させるに当っては、円筒ケーシング９の下
端には該円筒ケーシング９の内径よりも小さな内径を備
えたケーシングトップ１１を取り付け、デバイス３にお
ける段状大径部７の段部下面７ａを該ケーシングトップ
１１の上縁１１ａに衝突させるようにしている。なお、
切削ビット５は例えば一枚刃タイプのもの、二枚刃タイ
プのもの又は三枚刃タイプのものとする。
【００１８】しかして、本発明においては、デバイス３
の段状大径部７を該デバイス３とは別体の大径部構成部
材２１により形成し、該大径部構成部材２１を該デバイ
ス３に取り外し可能に取り付ける。
の段状大径部７を該デバイス３とは別体の大径部構成部
材２１により形成し、該大径部構成部材２１を該デバイ
ス３に取り外し可能に取り付ける。
【００１９】図２、図３に示す事例においては、大径部
構成部材２１を複数の略円弧状部材２１ａにより構成
し、デバイス３における段状大径部７を設けるべき位置
に取付溝２３を形成し、該取付溝２３に当該複数の略円
弧状部材２１ａを嵌着すると共に各略円弧状部材２１ａ
を相互に環状に溶接する。なお、符号２５に示すものは
排土孔である。
構成部材２１を複数の略円弧状部材２１ａにより構成
し、デバイス３における段状大径部７を設けるべき位置
に取付溝２３を形成し、該取付溝２３に当該複数の略円
弧状部材２１ａを嵌着すると共に各略円弧状部材２１ａ
を相互に環状に溶接する。なお、符号２５に示すものは
排土孔である。
【００２０】図４、図５に示す事例においては、大径部
構成部材２１を複数の略円弧状部材２１ｂにより構成
し、デバイス３における段状大径部７を設けるべき位置
に取付溝２７を形成する。デバイス３には該デバイス３
の上面３ａより取付溝２７の下方に至る複数の挿入孔２
９を形成すると共に各略円弧状部材２１ｂには該挿入孔
２９に対応する貫通孔３１を形成する。該取付溝２７に
当該複数の略円弧状部材２１ｂを嵌着すると共にデバイ
ス３の各挿入孔２９と各略円弧状部材２１ｂの貫通孔３
１とにピン、ボルト等の固定具３３を挿入することによ
り各略円弧状部材２１ｂを取付溝２７に固定する。
構成部材２１を複数の略円弧状部材２１ｂにより構成
し、デバイス３における段状大径部７を設けるべき位置
に取付溝２７を形成する。デバイス３には該デバイス３
の上面３ａより取付溝２７の下方に至る複数の挿入孔２
９を形成すると共に各略円弧状部材２１ｂには該挿入孔
２９に対応する貫通孔３１を形成する。該取付溝２７に
当該複数の略円弧状部材２１ｂを嵌着すると共にデバイ
ス３の各挿入孔２９と各略円弧状部材２１ｂの貫通孔３
１とにピン、ボルト等の固定具３３を挿入することによ
り各略円弧状部材２１ｂを取付溝２７に固定する。
【００２１】図６、図７に示す事例においては、大径部
構成部材２１を複数の略円弧状部材２１ｃにより構成
し、デバイス３における段状大径部７を設けるべき位置
に取付溝３５を所定の角度間隔を置いて略円弧状に形成
する。各取付溝３５における上下両面には係止溝３７、
３９を略円弧状に形成し、各略円弧状部材２１ｃの上下
両面には該係止溝３７、３９に対応する係止突条４１、
４３を略円弧状に形成する。各略円弧状部材２１ｃの各
係止突条４１、４３を各取付溝３５の各係止溝３７、３
９に摺嵌した状態で各略円弧状部材２１ｃを各取付溝３
５に嵌め、各略円弧状部材２１ｃを固定手段４５により
各係止溝３５に固定する。固定手段４５は一例として各
略円弧状部材２１ｃの端部に当接するストッパーとす
る。
構成部材２１を複数の略円弧状部材２１ｃにより構成
し、デバイス３における段状大径部７を設けるべき位置
に取付溝３５を所定の角度間隔を置いて略円弧状に形成
する。各取付溝３５における上下両面には係止溝３７、
３９を略円弧状に形成し、各略円弧状部材２１ｃの上下
両面には該係止溝３７、３９に対応する係止突条４１、
４３を略円弧状に形成する。各略円弧状部材２１ｃの各
係止突条４１、４３を各取付溝３５の各係止溝３７、３
９に摺嵌した状態で各略円弧状部材２１ｃを各取付溝３
５に嵌め、各略円弧状部材２１ｃを固定手段４５により
各係止溝３５に固定する。固定手段４５は一例として各
略円弧状部材２１ｃの端部に当接するストッパーとす
る。
【００２２】図８、図９に示すように、大径部構成部材
２１を交換することにより、デバイス３の表面３ｂに対
する段状大径部７における段部下面７ａの突出寸法（図
８における符号ａ、図９における符号ａ’参照）を変え
ることができる。円筒ケーシング９の外径は一定である
から、該突出寸法（ａ、ａ’）を変えることにより円筒
ケーシング９の肉厚（ｂ、ｂ’）を変えることができる
ことは前述の通りである。
２１を交換することにより、デバイス３の表面３ｂに対
する段状大径部７における段部下面７ａの突出寸法（図
８における符号ａ、図９における符号ａ’参照）を変え
ることができる。円筒ケーシング９の外径は一定である
から、該突出寸法（ａ、ａ’）を変えることにより円筒
ケーシング９の肉厚（ｂ、ｂ’）を変えることができる
ことは前述の通りである。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
デバイスの段状大径部を該デバイスとは別体の大径部構
成部材により形成し、該大径部構成部材を該デバイスに
取り外し可能に取り付けているため、大径部構成部材が
磨耗したときには該大径部構成部材を新しいものと交換
することができる。換言すれば、デバイスの段状大径部
が磨耗したときには、段状大径部を構成する大径部構成
部材のみを新しいものと交換すればよく、高価なデバイ
ス自体は引き続き使用することができるため、極めて経
済的である。
デバイスの段状大径部を該デバイスとは別体の大径部構
成部材により形成し、該大径部構成部材を該デバイスに
取り外し可能に取り付けているため、大径部構成部材が
磨耗したときには該大径部構成部材を新しいものと交換
することができる。換言すれば、デバイスの段状大径部
が磨耗したときには、段状大径部を構成する大径部構成
部材のみを新しいものと交換すればよく、高価なデバイ
ス自体は引き続き使用することができるため、極めて経
済的である。
【００２４】また、大径部構成部材を交換することによ
り、デバイスの表面に対する段状大径部における段部下
面の突出寸法を変えることができる。円筒ケーシングの
外径は一定であるから、該突出寸法を変えることにより
円筒ケーシングの肉厚を変えることができる。このよう
に、大径部構成部材を交換することにより種々の肉厚を
備えた円筒ケーシングの使用が可能となる。また、円筒
ケーシングの肉厚が小さいときには、該円筒ケーシング
は溶接により接合せざるを得ないのであるが、円筒ケー
シングの肉厚が大きいときには、該円筒ケーシングをボ
ルトにより接合することが可能となる。円筒ケーシング
をボルトにより接合する場合には、接合に要する時間が
短縮されると共に、溶接機等の火気を使用することに伴
う危険を防止することができる。
り、デバイスの表面に対する段状大径部における段部下
面の突出寸法を変えることができる。円筒ケーシングの
外径は一定であるから、該突出寸法を変えることにより
円筒ケーシングの肉厚を変えることができる。このよう
に、大径部構成部材を交換することにより種々の肉厚を
備えた円筒ケーシングの使用が可能となる。また、円筒
ケーシングの肉厚が小さいときには、該円筒ケーシング
は溶接により接合せざるを得ないのであるが、円筒ケー
シングの肉厚が大きいときには、該円筒ケーシングをボ
ルトにより接合することが可能となる。円筒ケーシング
をボルトにより接合する場合には、接合に要する時間が
短縮されると共に、溶接機等の火気を使用することに伴
う危険を防止することができる。
【図１】本発明による切削ビットのデバイスを備えた掘
削装置の一部示す断面図である。
削装置の一部示す断面図である。
【図２】同上デバイスの一例を示す正面図である。
【図３】同上デバイス等を示す斜視図である。
【図４】同上デバイスの別の一例を示す正面図である。
【図５】同上デバイス等を示す斜視図である。
【図６】同上デバイスの更に別の一例を示す正面図であ
る。
る。
【図７】同上デバイスを示す平面図である。
【図８】デバイスと円筒ケーシングとを示す断面図であ
る。
る。
【図９】デバイスと円筒ケーシングとを示す別の断面図
である。
である。
【図１０】従来の掘削装置を示す斜視図である。
【図１１】同上掘削装置を示す別の斜視図である。
【図１２】従来のデバイスを示す正面図である。
【図１３】同上デバイスの断面図である。
１ ハンマー ３ デバイス ３ａ 上面 ３ｂ 表面 ５ 切削ビット ７ 段状大径部 ７ａ 段部下面 ９ 円筒ケーシング １１ ケーシングトップ １１ａ 上縁 ２１ 大径部構成部材 ２１ａ 略円弧状部材 ２１ｂ 略円弧状部材 ２１ｃ 略円弧状部材 ２３ 取付溝 ２５ 排土孔 ２７ 取付溝 ２９ 挿入孔 ３１ 貫通孔 ３３ 固定具 ３５ 取付溝 ３７ 係止溝 ３９ 係止溝 ４１ 係止突条 ４３ 係止突条 ４５ 固定手段
Claims (4)
- 【請求項１】 ハンマーの下端にデバイスを固定し、該
デバイスの下端には切削半径が可変な拡縮径機能を有す
る切削ビットを取り付け、デバイスの段状大径部に円筒
ケーシングを押下させることにより円筒ケーシングを連
行しながら切削ビットを拡径した状態で地盤を掘削し、
掘削後は切削ビットを縮径した状態で切削ビットを引き
上げ、円筒ケーシングを地盤内に残置させるようにした
掘削装置において、 前記デバイスの段状大径部を該デバイスとは別体の大径
部構成部材により形成し、該大径部構成部材を該デバイ
スに取り外し可能に取り付けたことを特徴とする、掘削
装置における切削ビットのデバイス。 - 【請求項２】 前記大径部構成部材を複数の略円弧状部
材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部を設
けるべき位置に取付溝を形成し、該取付溝に当該複数の
略円弧状部材を嵌着すると共に各略円弧状部材を相互に
環状に溶接するようにしたことを特徴とする請求項１の
掘削装置における切削ビットのデバイス。 - 【請求項３】 前記大径部構成部材を複数の略円弧状部
材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部を設
けるべき位置に取付溝を形成し、デバイスには該デバイ
スの上面より取付溝の下方に至る複数の挿入孔を形成す
ると共に各略円弧状部材には該挿入孔に対応する貫通孔
を形成し、該取付溝に当該複数の略円弧状部材を嵌着す
ると共にデバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫通孔
とに固定具を挿入することにより各略円弧状部材を取付
溝に固定するようにしたことを特徴とする請求項１の掘
削装置における切削ビットのデバイス。 - 【請求項４】 前記大径部構成部材を複数の略円弧状部
材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部を設
けるべき位置に取付溝を所定の角度間隔を置いて略円弧
状に形成し、各取付溝における上下両面には係止溝を略
円弧状に形成し、各略円弧状部材の上下両面には該係止
溝に対応する係止突条を略円弧状に形成し、各略円弧状
部材の各係止突条を各取付溝の各係止溝に摺嵌した状態
で各略円弧状部材を各取付溝に嵌め、各略円弧状部材を
固定手段により各係止溝に固定するようにしたことを特
徴とする請求項１の掘削装置における切削ビットのデバ
イス。
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|---|---|---|---|
| JP2000144369A JP4513078B2 (ja) | 2000-05-17 | 2000-05-17 | 掘削装置における切削ビットのデバイス |
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| JP2000144369A JP4513078B2 (ja) | 2000-05-17 | 2000-05-17 | 掘削装置における切削ビットのデバイス |
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|---|---|
| JP2001323766A true JP2001323766A (ja) | 2001-11-22 |
| JP4513078B2 JP4513078B2 (ja) | 2010-07-28 |
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ID=18651035
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| JP2000144369A Expired - Lifetime JP4513078B2 (ja) | 2000-05-17 | 2000-05-17 | 掘削装置における切削ビットのデバイス |
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| JP (1) | JP4513078B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2017046449A1 (en) * | 2015-09-14 | 2017-03-23 | Jukka Ahonen Consulting | Drilling device |
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- 2000-05-17 JP JP2000144369A patent/JP4513078B2/ja not_active Expired - Lifetime
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