JP4513078B2 - 掘削装置における切削ビットのデバイス - Google Patents
掘削装置における切削ビットのデバイス Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、掘削装置における切削ビットのデバイスに関するものであり、更に詳しくは、崩壊性地盤その他の地盤を削孔する掘削装置において切削ビットを保持するデバイス（切削ビット保持体）に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
このような掘削装置としては、図１０〜図１３に示すように、ハンマー１の下端にデバイス３を固定し、該デバイス３の下端には切削半径が可変な拡縮径機能を有する切削ビット５を取り付け、デバイス３の段状大径部７に円筒ケーシング９を押下させることにより円筒ケーシング９を連行しながら切削ビット５を拡径した状態（図１０参照）で地盤を掘削し、掘削後は切削ビット５を縮径した状態（図１１参照）で切削ビット５を引き上げ、円筒ケーシング９を地盤内に残置させるようにしたものが知られている。デバイス３の段状大径部７に円筒ケーシング９を押下させるに当っては、円筒ケーシング９の下端には該円筒ケーシング９の内径よりも小さな内径を備えたケーシングトップ１１を取り付け、デバイス３における段状大径部７の段部下面７ａを該ケーシングトップ１１の上縁１１ａに衝突させるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、上記従来の掘削装置においては、デバイス３の段状大径部７がケーシングトップ１１の上縁１１ａに衝突し或いはデバイス３と円筒ケーシング９の内面との間を上昇する岩の切削粉ないしスライムに晒されるため、デバイス３の段状大径部７が磨耗しやすいのである。このようにデバイス３の段状大径部７が磨耗した場合には、デバイス３全体を新しいものと交換しなければならないのであるが、デバイスは極めて高価であるため、デバイス全体を新しいものと交換することは不経済である。
本発明はこのような問題を解決しようとしてなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は下記の如き掘削装置における切削ビットのデバイスを提供するものである。
【０００５】
（１）ハンマーの下端にデバイスを固定し、該デバイスの下端には切削半径が可変な拡縮径機能を有する切削ビットを取り付け、デバイスの段状大径部に円筒ケーシングを押下させることにより円筒ケーシングを連行しながら切削ビットを拡径した状態で地盤を掘削し、掘削後は切削ビットを縮径した状態で切削ビットを引き上げ、円筒ケーシングを地盤内に残置させるようにした掘削装置において、前記デバイスの段状大径部を該デバイスとは別体の大径部構成部材により形成し、該大径部構成部材を該デバイスに取り外し可能に取り付けたことを特徴とする、掘削装置における切削ビットのデバイス（請求項１）。
【０００６】
（２）前記大径部構成部材を複数の略円弧状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部を設けるべき位置に取付溝を形成し、該取付溝に当該複数の略円弧状部材を嵌着すると共に各略円弧状部材を相互に環状に溶接する（請求項２）。
【０００７】
（３）前記大径部構成部材を複数の略円弧状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部を設けるべき位置に取付溝を形成し、デバイスには該デバイスの上面より取付溝の下方に至る複数の挿入孔を形成すると共に各略円弧状部材には該挿入孔に対応する貫通孔を形成し、該取付溝に当該複数の略円弧状部材を嵌着すると共にデバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫通孔とに固定具を挿入することにより各略円弧状部材を取付溝に固定する（請求項３）。
【０００８】
（４）前記大径部構成部材を複数の略円弧状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部を設けるべき位置に取付溝を所定の角度間隔を置いて略円弧状に形成し、各取付溝における上下両面には係止溝を略円弧状に形成し、各略円弧状部材の上下両面には該係止溝に対応する係止突条を略円弧状に形成し、各略円弧状部材の各係止突条を各取付溝の各係止溝に摺嵌した状態で各略円弧状部材を各取付溝に嵌め、各略円弧状部材を固定手段により各係止溝に固定する（請求項４）。
【０００９】
【作用】
［請求項１のデバイス］
デバイスの段状大径部を該デバイスとは別体の大径部構成部材により形成し、該大径部構成部材を該デバイスに取り外し可能に取り付けているため、大径部構成部材が磨耗したときには該大径部構成部材を新しいものと交換することができる。換言すれば、デバイスの段状大径部が磨耗したときには、段状大径部を構成する大径部構成部材のみを新しいものと交換すればよく、高価なデバイス自体は引き続き使用することができる。
【００１０】
また、大径部構成部材を交換することにより、デバイスの表面に対する段状大径部における段部下面の突出寸法（図８における符号ａ、図９における符号ａ’参照）を変えることができる。円筒ケーシングの外径は一定であるから、該突出寸法を図８における符号ａに示すように小さくしたときには、円筒ケーシングの肉厚は図８における符号ｂに示すように大きくなる。これと逆に、該突出寸法を図９における符号ａ’に示すように大きくしたときには、円筒ケーシングの肉厚は図９における符号ｂ’に示すように小さくなる。
【００１１】
このように、大径部構成部材を交換することにより種々の肉厚を備えた円筒ケーシングの使用が可能となる。また、円筒ケーシングの肉厚が小さいときには、該円筒ケーシングは溶接により接合せざるを得ないのであるが、円筒ケーシングの肉厚が大きいときには、該円筒ケーシングをボルトにより接合することが可能となる。円筒ケーシングをボルトにより接合する場合には、接合に要する時間が短縮されると共に、溶接機等の火気を使用することに伴う危険を防止することができる。
【００１２】
［請求項２のデバイス］
複数の略円弧状部材はデバイスの取付溝に嵌着された状態で相互に環状に溶接され、環状の大径部構成部材となる。該大径部構成部材を新しいものと交換する際には、該大径部構成部材を適宜切断する。
【００１３】
［請求項３のデバイス］
各略円弧状部材は、デバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫通孔とに固定具を挿入することにより取付溝に固定される。該固定具をデバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫通孔から取り外すことにより、各略円弧状部材を取付溝から取り外すことができる。
【００１４】
［請求項４のデバイス］
各略円弧状部材は、各係止突条を取付溝の各係止溝に摺嵌した状態で固定手段により取付溝に固定される。各略円弧状部材は、固定手段による固定を解除することにより、取付溝から取り外すことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。
【００１６】
本発明は、掘削装置における切削ビットのデバイスに関するものであるが、前記従来の掘削装置を前提とするものである。以下、本発明が前提とする掘削装置について説明するが、前記従来の掘削装置における部材、部品、部分等と共通する部材、部品、部分等については、前記従来の掘削装置において使用した符号と同一の符号を用いる。
【００１７】
本発明が前提とする掘削装置は、ハンマー１の下端にデバイス３を固定し、該デバイス３の下端には切削半径が可変な拡縮径機能を有する切削ビット５を取り付け、デバイス３の段状大径部７に円筒ケーシング９を押下させることにより円筒ケーシング９を連行しながら切削ビット５を拡径した状態で地盤を掘削し、掘削後は切削ビット５を縮径した状態で切削ビット５を引き上げ、円筒ケーシング９を地盤内に残置させるようにしたものである。デバイス３の段状大径部７に円筒ケーシング９を押下させるに当っては、円筒ケーシング９の下端には該円筒ケーシング９の内径よりも小さな内径を備えたケーシングトップ１１を取り付け、デバイス３における段状大径部７の段部下面７ａを該ケーシングトップ１１の上縁１１ａに衝突させるようにしている。なお、切削ビット５は例えば一枚刃タイプのもの、二枚刃タイプのもの又は三枚刃タイプのものとする。
【００１８】
しかして、本発明においては、デバイス３の段状大径部７を該デバイス３とは別体の大径部構成部材２１により形成し、該大径部構成部材２１を該デバイス３に取り外し可能に取り付ける。
【００１９】
図２、図３に示す事例においては、大径部構成部材２１を複数の略円弧状部材２１ａにより構成し、デバイス３における段状大径部７を設けるべき位置に取付溝２３を形成し、該取付溝２３に当該複数の略円弧状部材２１ａを嵌着すると共に各略円弧状部材２１ａを相互に環状に溶接する。なお、符号２５に示すものは排土孔である。
【００２０】
図４、図５に示す事例においては、大径部構成部材２１を複数の略円弧状部材２１ｂにより構成し、デバイス３における段状大径部７を設けるべき位置に取付溝２７を形成する。デバイス３には該デバイス３の上面３ａより取付溝２７の下方に至る複数の挿入孔２９を形成すると共に各略円弧状部材２１ｂには該挿入孔２９に対応する貫通孔３１を形成する。該取付溝２７に当該複数の略円弧状部材２１ｂを嵌着すると共にデバイス３の各挿入孔２９と各略円弧状部材２１ｂの貫通孔３１とにピン、ボルト等の固定具３３を挿入することにより各略円弧状部材２１ｂを取付溝２７に固定する。
【００２１】
図６、図７に示す事例においては、大径部構成部材２１を複数の略円弧状部材２１ｃにより構成し、デバイス３における段状大径部７を設けるべき位置に取付溝３５を所定の角度間隔を置いて略円弧状に形成する。各取付溝３５における上下両面には係止溝３７、３９を略円弧状に形成し、各略円弧状部材２１ｃの上下両面には該係止溝３７、３９に対応する係止突条４１、４３を略円弧状に形成する。各略円弧状部材２１ｃの各係止突条４１、４３を各取付溝３５の各係止溝３７、３９に摺嵌した状態で各略円弧状部材２１ｃを各取付溝３５に嵌め、各略円弧状部材２１ｃを固定手段４５により各係止溝３５に固定する。固定手段４５は一例として各略円弧状部材２１ｃの端部に当接するストッパーとする。
【００２２】
図８、図９に示すように、大径部構成部材２１を交換することにより、デバイス３の表面３ｂに対する段状大径部７における段部下面７ａの突出寸法（図８における符号ａ、図９における符号ａ’参照）を変えることができる。円筒ケーシング９の外径は一定であるから、該突出寸法（ａ、ａ’）を変えることにより円筒ケーシング９の肉厚（ｂ、ｂ’）を変えることができることは前述の通りである。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、デバイスの段状大径部を該デバイスとは別体の大径部構成部材により形成し、該大径部構成部材を該デバイスに取り外し可能に取り付けているため、大径部構成部材が磨耗したときには該大径部構成部材を新しいものと交換することができる。換言すれば、デバイスの段状大径部が磨耗したときには、段状大径部を構成する大径部構成部材のみを新しいものと交換すればよく、高価なデバイス自体は引き続き使用することができるため、極めて経済的である。
【００２４】
また、大径部構成部材を交換することにより、デバイスの表面に対する段状大径部における段部下面の突出寸法を変えることができる。円筒ケーシングの外径は一定であるから、該突出寸法を変えることにより円筒ケーシングの肉厚を変えることができる。このように、大径部構成部材を交換することにより種々の肉厚を備えた円筒ケーシングの使用が可能となる。また、円筒ケーシングの肉厚が小さいときには、該円筒ケーシングは溶接により接合せざるを得ないのであるが、円筒ケーシングの肉厚が大きいときには、該円筒ケーシングをボルトにより接合することが可能となる。円筒ケーシングをボルトにより接合する場合には、接合に要する時間が短縮されると共に、溶接機等の火気を使用することに伴う危険を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による切削ビットのデバイスを備えた掘削装置の一部示す断面図である。
【図２】同上デバイスの一例を示す正面図である。
【図３】同上デバイス等を示す斜視図である。
【図４】同上デバイスの別の一例を示す正面図である。
【図５】同上デバイス等を示す斜視図である。
【図６】同上デバイスの更に別の一例を示す正面図である。
【図７】同上デバイスを示す平面図である。
【図８】デバイスと円筒ケーシングとを示す断面図である。
【図９】デバイスと円筒ケーシングとを示す別の断面図である。
【図１０】従来の掘削装置を示す斜視図である。
【図１１】同上掘削装置を示す別の斜視図である。
【図１２】従来のデバイスを示す正面図である。
【図１３】同上デバイスの断面図である。
【符号の説明】
１ ハンマー
３ デバイス
３ａ 上面
３ｂ 表面
５ 切削ビット
７ 段状大径部
７ａ 段部下面
９ 円筒ケーシング
１１ ケーシングトップ
１１ａ 上縁
２１ 大径部構成部材
２１ａ 略円弧状部材
２１ｂ 略円弧状部材
２１ｃ 略円弧状部材
２３ 取付溝
２５ 排土孔
２７ 取付溝
２９ 挿入孔
３１ 貫通孔
３３ 固定具
３５ 取付溝
３７ 係止溝
３９ 係止溝
４１ 係止突条
４３ 係止突条
４５ 固定手段
【発明の属する技術分野】
本発明は、掘削装置における切削ビットのデバイスに関するものであり、更に詳しくは、崩壊性地盤その他の地盤を削孔する掘削装置において切削ビットを保持するデバイス（切削ビット保持体）に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
このような掘削装置としては、図１０〜図１３に示すように、ハンマー１の下端にデバイス３を固定し、該デバイス３の下端には切削半径が可変な拡縮径機能を有する切削ビット５を取り付け、デバイス３の段状大径部７に円筒ケーシング９を押下させることにより円筒ケーシング９を連行しながら切削ビット５を拡径した状態（図１０参照）で地盤を掘削し、掘削後は切削ビット５を縮径した状態（図１１参照）で切削ビット５を引き上げ、円筒ケーシング９を地盤内に残置させるようにしたものが知られている。デバイス３の段状大径部７に円筒ケーシング９を押下させるに当っては、円筒ケーシング９の下端には該円筒ケーシング９の内径よりも小さな内径を備えたケーシングトップ１１を取り付け、デバイス３における段状大径部７の段部下面７ａを該ケーシングトップ１１の上縁１１ａに衝突させるようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、上記従来の掘削装置においては、デバイス３の段状大径部７がケーシングトップ１１の上縁１１ａに衝突し或いはデバイス３と円筒ケーシング９の内面との間を上昇する岩の切削粉ないしスライムに晒されるため、デバイス３の段状大径部７が磨耗しやすいのである。このようにデバイス３の段状大径部７が磨耗した場合には、デバイス３全体を新しいものと交換しなければならないのであるが、デバイスは極めて高価であるため、デバイス全体を新しいものと交換することは不経済である。
本発明はこのような問題を解決しようとしてなされたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は下記の如き掘削装置における切削ビットのデバイスを提供するものである。
【０００５】
（１）ハンマーの下端にデバイスを固定し、該デバイスの下端には切削半径が可変な拡縮径機能を有する切削ビットを取り付け、デバイスの段状大径部に円筒ケーシングを押下させることにより円筒ケーシングを連行しながら切削ビットを拡径した状態で地盤を掘削し、掘削後は切削ビットを縮径した状態で切削ビットを引き上げ、円筒ケーシングを地盤内に残置させるようにした掘削装置において、前記デバイスの段状大径部を該デバイスとは別体の大径部構成部材により形成し、該大径部構成部材を該デバイスに取り外し可能に取り付けたことを特徴とする、掘削装置における切削ビットのデバイス（請求項１）。
【０００６】
（２）前記大径部構成部材を複数の略円弧状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部を設けるべき位置に取付溝を形成し、該取付溝に当該複数の略円弧状部材を嵌着すると共に各略円弧状部材を相互に環状に溶接する（請求項２）。
【０００７】
（３）前記大径部構成部材を複数の略円弧状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部を設けるべき位置に取付溝を形成し、デバイスには該デバイスの上面より取付溝の下方に至る複数の挿入孔を形成すると共に各略円弧状部材には該挿入孔に対応する貫通孔を形成し、該取付溝に当該複数の略円弧状部材を嵌着すると共にデバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫通孔とに固定具を挿入することにより各略円弧状部材を取付溝に固定する（請求項３）。
【０００８】
（４）前記大径部構成部材を複数の略円弧状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部を設けるべき位置に取付溝を所定の角度間隔を置いて略円弧状に形成し、各取付溝における上下両面には係止溝を略円弧状に形成し、各略円弧状部材の上下両面には該係止溝に対応する係止突条を略円弧状に形成し、各略円弧状部材の各係止突条を各取付溝の各係止溝に摺嵌した状態で各略円弧状部材を各取付溝に嵌め、各略円弧状部材を固定手段により各係止溝に固定する（請求項４）。
【０００９】
【作用】
［請求項１のデバイス］
デバイスの段状大径部を該デバイスとは別体の大径部構成部材により形成し、該大径部構成部材を該デバイスに取り外し可能に取り付けているため、大径部構成部材が磨耗したときには該大径部構成部材を新しいものと交換することができる。換言すれば、デバイスの段状大径部が磨耗したときには、段状大径部を構成する大径部構成部材のみを新しいものと交換すればよく、高価なデバイス自体は引き続き使用することができる。
【００１０】
また、大径部構成部材を交換することにより、デバイスの表面に対する段状大径部における段部下面の突出寸法（図８における符号ａ、図９における符号ａ’参照）を変えることができる。円筒ケーシングの外径は一定であるから、該突出寸法を図８における符号ａに示すように小さくしたときには、円筒ケーシングの肉厚は図８における符号ｂに示すように大きくなる。これと逆に、該突出寸法を図９における符号ａ’に示すように大きくしたときには、円筒ケーシングの肉厚は図９における符号ｂ’に示すように小さくなる。
【００１１】
このように、大径部構成部材を交換することにより種々の肉厚を備えた円筒ケーシングの使用が可能となる。また、円筒ケーシングの肉厚が小さいときには、該円筒ケーシングは溶接により接合せざるを得ないのであるが、円筒ケーシングの肉厚が大きいときには、該円筒ケーシングをボルトにより接合することが可能となる。円筒ケーシングをボルトにより接合する場合には、接合に要する時間が短縮されると共に、溶接機等の火気を使用することに伴う危険を防止することができる。
【００１２】
［請求項２のデバイス］
複数の略円弧状部材はデバイスの取付溝に嵌着された状態で相互に環状に溶接され、環状の大径部構成部材となる。該大径部構成部材を新しいものと交換する際には、該大径部構成部材を適宜切断する。
【００１３】
［請求項３のデバイス］
各略円弧状部材は、デバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫通孔とに固定具を挿入することにより取付溝に固定される。該固定具をデバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫通孔から取り外すことにより、各略円弧状部材を取付溝から取り外すことができる。
【００１４】
［請求項４のデバイス］
各略円弧状部材は、各係止突条を取付溝の各係止溝に摺嵌した状態で固定手段により取付溝に固定される。各略円弧状部材は、固定手段による固定を解除することにより、取付溝から取り外すことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を添付図面に従って説明する。
【００１６】
本発明は、掘削装置における切削ビットのデバイスに関するものであるが、前記従来の掘削装置を前提とするものである。以下、本発明が前提とする掘削装置について説明するが、前記従来の掘削装置における部材、部品、部分等と共通する部材、部品、部分等については、前記従来の掘削装置において使用した符号と同一の符号を用いる。
【００１７】
本発明が前提とする掘削装置は、ハンマー１の下端にデバイス３を固定し、該デバイス３の下端には切削半径が可変な拡縮径機能を有する切削ビット５を取り付け、デバイス３の段状大径部７に円筒ケーシング９を押下させることにより円筒ケーシング９を連行しながら切削ビット５を拡径した状態で地盤を掘削し、掘削後は切削ビット５を縮径した状態で切削ビット５を引き上げ、円筒ケーシング９を地盤内に残置させるようにしたものである。デバイス３の段状大径部７に円筒ケーシング９を押下させるに当っては、円筒ケーシング９の下端には該円筒ケーシング９の内径よりも小さな内径を備えたケーシングトップ１１を取り付け、デバイス３における段状大径部７の段部下面７ａを該ケーシングトップ１１の上縁１１ａに衝突させるようにしている。なお、切削ビット５は例えば一枚刃タイプのもの、二枚刃タイプのもの又は三枚刃タイプのものとする。
【００１８】
しかして、本発明においては、デバイス３の段状大径部７を該デバイス３とは別体の大径部構成部材２１により形成し、該大径部構成部材２１を該デバイス３に取り外し可能に取り付ける。
【００１９】
図２、図３に示す事例においては、大径部構成部材２１を複数の略円弧状部材２１ａにより構成し、デバイス３における段状大径部７を設けるべき位置に取付溝２３を形成し、該取付溝２３に当該複数の略円弧状部材２１ａを嵌着すると共に各略円弧状部材２１ａを相互に環状に溶接する。なお、符号２５に示すものは排土孔である。
【００２０】
図４、図５に示す事例においては、大径部構成部材２１を複数の略円弧状部材２１ｂにより構成し、デバイス３における段状大径部７を設けるべき位置に取付溝２７を形成する。デバイス３には該デバイス３の上面３ａより取付溝２７の下方に至る複数の挿入孔２９を形成すると共に各略円弧状部材２１ｂには該挿入孔２９に対応する貫通孔３１を形成する。該取付溝２７に当該複数の略円弧状部材２１ｂを嵌着すると共にデバイス３の各挿入孔２９と各略円弧状部材２１ｂの貫通孔３１とにピン、ボルト等の固定具３３を挿入することにより各略円弧状部材２１ｂを取付溝２７に固定する。
【００２１】
図６、図７に示す事例においては、大径部構成部材２１を複数の略円弧状部材２１ｃにより構成し、デバイス３における段状大径部７を設けるべき位置に取付溝３５を所定の角度間隔を置いて略円弧状に形成する。各取付溝３５における上下両面には係止溝３７、３９を略円弧状に形成し、各略円弧状部材２１ｃの上下両面には該係止溝３７、３９に対応する係止突条４１、４３を略円弧状に形成する。各略円弧状部材２１ｃの各係止突条４１、４３を各取付溝３５の各係止溝３７、３９に摺嵌した状態で各略円弧状部材２１ｃを各取付溝３５に嵌め、各略円弧状部材２１ｃを固定手段４５により各係止溝３５に固定する。固定手段４５は一例として各略円弧状部材２１ｃの端部に当接するストッパーとする。
【００２２】
図８、図９に示すように、大径部構成部材２１を交換することにより、デバイス３の表面３ｂに対する段状大径部７における段部下面７ａの突出寸法（図８における符号ａ、図９における符号ａ’参照）を変えることができる。円筒ケーシング９の外径は一定であるから、該突出寸法（ａ、ａ’）を変えることにより円筒ケーシング９の肉厚（ｂ、ｂ’）を変えることができることは前述の通りである。
【００２３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、デバイスの段状大径部を該デバイスとは別体の大径部構成部材により形成し、該大径部構成部材を該デバイスに取り外し可能に取り付けているため、大径部構成部材が磨耗したときには該大径部構成部材を新しいものと交換することができる。換言すれば、デバイスの段状大径部が磨耗したときには、段状大径部を構成する大径部構成部材のみを新しいものと交換すればよく、高価なデバイス自体は引き続き使用することができるため、極めて経済的である。
【００２４】
また、大径部構成部材を交換することにより、デバイスの表面に対する段状大径部における段部下面の突出寸法を変えることができる。円筒ケーシングの外径は一定であるから、該突出寸法を変えることにより円筒ケーシングの肉厚を変えることができる。このように、大径部構成部材を交換することにより種々の肉厚を備えた円筒ケーシングの使用が可能となる。また、円筒ケーシングの肉厚が小さいときには、該円筒ケーシングは溶接により接合せざるを得ないのであるが、円筒ケーシングの肉厚が大きいときには、該円筒ケーシングをボルトにより接合することが可能となる。円筒ケーシングをボルトにより接合する場合には、接合に要する時間が短縮されると共に、溶接機等の火気を使用することに伴う危険を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による切削ビットのデバイスを備えた掘削装置の一部示す断面図である。
【図２】同上デバイスの一例を示す正面図である。
【図３】同上デバイス等を示す斜視図である。
【図４】同上デバイスの別の一例を示す正面図である。
【図５】同上デバイス等を示す斜視図である。
【図６】同上デバイスの更に別の一例を示す正面図である。
【図７】同上デバイスを示す平面図である。
【図８】デバイスと円筒ケーシングとを示す断面図である。
【図９】デバイスと円筒ケーシングとを示す別の断面図である。
【図１０】従来の掘削装置を示す斜視図である。
【図１１】同上掘削装置を示す別の斜視図である。
【図１２】従来のデバイスを示す正面図である。
【図１３】同上デバイスの断面図である。
【符号の説明】
１ ハンマー
３ デバイス
３ａ 上面
３ｂ 表面
５ 切削ビット
７ 段状大径部
７ａ 段部下面
９ 円筒ケーシング
１１ ケーシングトップ
１１ａ 上縁
２１ 大径部構成部材
２１ａ 略円弧状部材
２１ｂ 略円弧状部材
２１ｃ 略円弧状部材
２３ 取付溝
２５ 排土孔
２７ 取付溝
２９ 挿入孔
３１ 貫通孔
３３ 固定具
３５ 取付溝
３７ 係止溝
３９ 係止溝
４１ 係止突条
４３ 係止突条
４５ 固定手段
Claims (4)
- ハンマーの下端にデバイスを固定し、該デバイスの下端には切削半径が可変な拡縮径機能を有する切削ビットを取り付け、デバイスの段状大径部に円筒ケーシングを押下させることにより円筒ケーシングを連行しながら切削ビットを拡径した状態で地盤を掘削し、掘削後は切削ビットを縮径した状態で切削ビットを引き上げ、円筒ケーシングを地盤内に残置させるようにした掘削装置において、
前記デバイスの段状大径部を該デバイスとは別体の大径部構成部材により形成し、該大径部構成部材を該デバイスに取り外し可能に取り付けたことを特徴とする、掘削装置における切削ビットのデバイス。 - 前記大径部構成部材を複数の略円弧状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部を設けるべき位置に取付溝を形成し、該取付溝に当該複数の略円弧状部材を嵌着すると共に各略円弧状部材を相互に環状に溶接するようにしたことを特徴とする請求項１の掘削装置における切削ビットのデバイス。
- 前記大径部構成部材を複数の略円弧状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部を設けるべき位置に取付溝を形成し、デバイスには該デバイスの上面より取付溝の下方に至る複数の挿入孔を形成すると共に各略円弧状部材には該挿入孔に対応する貫通孔を形成し、該取付溝に当該複数の略円弧状部材を嵌着すると共にデバイスの各挿入孔と各略円弧状部材の貫通孔とに固定具を挿入することにより各略円弧状部材を取付溝に固定するようにしたことを特徴とする請求項１の掘削装置における切削ビットのデバイス。
- 前記大径部構成部材を複数の略円弧状部材により構成し、前記デバイスにおける段状大径部を設けるべき位置に取付溝を所定の角度間隔を置いて略円弧状に形成し、各取付溝における上下両面には係止溝を略円弧状に形成し、各略円弧状部材の上下両面には該係止溝に対応する係止突条を略円弧状に形成し、各略円弧状部材の各係止突条を各取付溝の各係止溝に摺嵌した状態で各略円弧状部材を各取付溝に嵌め、各略円弧状部材を固定手段により各係止溝に固定するようにしたことを特徴とする請求項１の掘削装置における切削ビットのデバイス。
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