JP2001313537A - 圧電素子とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 化学的エッチング方法では打ち抜き等の加工
が困難とされていた水晶の結晶方位を有するＬＱ２Ｔカ
ット水晶基板に対して、短時間に精度よく所定形状に加
工することにより、安定したラーメモード振動を実現す
る圧電素子及びこの圧電素子の製造方法を提供するこ
と。 【解決手段】 Ｘ軸（電気軸）、Ｙ軸（機械軸）、Ｚ軸
（光軸）からなる三次元の結晶軸１１を有する水晶原石
１０に対して、前記Ｘ軸を中心にＹ軸をＺ軸に向けて３
６°〜４２°の範囲内のＬＱ２Ｔカット角１５で傾斜さ
せたＹ’軸からなるＸＹ’平面で切り出された水晶基板
１４に対して、パウダービームでラーメモード振動を行
う形状に打ち抜き加工した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＱ２Ｔカット水
晶基板でラーメモード振動を行なう圧電素子及びその製
造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】圧電素子の一つである水晶振動子は、発
振周波数や電気的特性に応じて、水晶原石の結晶軸から
特定の切断方位を選択して板状にカットされて使用され
る。そして、カットされた水晶の基板に対して研削や打
ち抜き等の加工を施して所定形状に形成している。図８
に示すように、水晶原石１の結晶軸は、Ｘ軸（電気
軸）、Ｙ軸（機械軸）、Ｚ軸（光軸）からなり、切断方
位は前記各軸が直交した三次元の座標で表される。この
切断方位と切断角にはそれぞれ名前が付けられている。
図に示したのはその代表的なもので、それぞれ振動モー
ドが異なる。振動モードには、厚みすべり振動、屈曲振
動、伸張振動、輪郭すべり振動等があり、このうち、最
も広く利用されている振動モードとしては厚みすべり振
動である。この厚みすべり振動を実現するためには、Ｘ
軸を回転軸として、Ｚ軸から約３５°１５′だけ傾けた
ＡＴカット角３で水晶基板２を切断し、振動部となる部
分を所定形状に加工する必要がある。このようにして製
造された水晶振動子は、一般にＡＴカット厚みすべり水
晶振動子と呼ばれる。このＡＴカット厚みすべり水晶振
動子は広い温度範囲に亙って周波数変化が小さい優れた
周波数温度特性を持つ。

【０００３】上記ＡＴカット厚みすべり水晶振動子と同
様な特性を持ちつつ、さらに優れた周波数温度特性を持
ったものに、ＧＴカット幅-長さ縦結合水晶振動子（以
下、ＧＴカット水晶振動子という）がある。このＧＴカ
ット水晶振動子は、上記図に示したように、Ｘ軸を中心
にＹ軸をＺ軸から反時計回りに５１°３０′（ＧＴカッ
ト角５）傾斜させたＹ’軸からなるＸＹ’平面をさらに
Ｘ軸方向に４５°回転したところで切断された水晶基板
４を基にして加工される。

【０００４】上記ＧＴカット角５で切り出された水晶基
板４については、ここに加工形成される振動片の形状に
よりラーメモード水晶振動子となることが報告されてい
る（１９９５年５月１８日ＥＭシンポジウム「エッチン
グ法によって形成されたラーメモード水晶振動子」参
照）。水晶基板４から加工して形成される振動片は、実
際にはリード線等に支持、固定される。この振動片の支
持は、等価直列抵抗値の上昇やＱ値の低下が生じないよ
うに振動の節点で行ない、接触個所の幅は狭い方が望ま
しい。上記ラーメモード振動は、振動片の形状が方形で
四隅が節点で、隣接する辺の長さの比が１であるとき実
現される。

【０００５】このような水晶振動子の製造方法の代表的
なものに、水晶原石１から所定のカット角で切り出した
水晶基板に対して、水晶振動子の形状を型取ったマスク
を被せ、フッ酸等の液体を浸した容器に漬け込み、マス
クした個所以外のところを侵食させて削る化学的エッチ
ング法がある。図８に示したようなカット法で切り出さ
れた水晶基板のほとんどは、この化学的エッチング方法
で加工される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記文献にはラーメモ
ード振動を行なう振動片をＹ軸に垂直な面からＸ軸回転
で３６°のカット角で切り出された水晶基板４（ＧＴカ
ット基板）から加工されたものが示されている。このＧ
Ｔカット基板は、温度特性に優れているが、所定の発振
周波数帯を得るための設計が複雑であることから、理論
計算通りのものが製造しにくいといった問題がある。Ｇ
Ｔカット基板以外にもラーメモード振動に適したカット
基板が存在する。例えば、ＬＱ２Ｔカットと呼ばれるも
ので、結晶軸のＸ軸を中心にＹ軸をＺ軸に向けて３６°
〜４２°の範囲で傾斜させたＹ’軸からなるＸＹ’平面
で切り出されたものがある。このＬＱ２Ｔカット水晶基
板は上記ＧＴカット基板に比べ温度特性は劣るが、所定
形状に精度よく加工できれば理論計算通りの特性が得ら
れやすく、量産性に優れた特徴を持っている。

【０００７】加工方法に関しては、一般的には溶液に浸
して不要な部分を厚み方向に侵食させる化学的エッチン
グ法が用いられている。上記ＧＴカット基板は化学的エ
ッチング方法で加工が容易である。しかしながら、水晶
原石にはこの化学的エッチング法に向かない結晶方位が
存在している。これは、Ｘ軸あるいはＹ軸方向で、この
ような方向の加工を行わせようとすると多大な時間を要
する。

【０００８】例えば、水晶基板をフッ酸で１００μｍエ
ッチングする場合、最も早いＺ軸方向に加工した場合で
約４時間、最も遅いＸ軸方向に加工した場合では４００
時間以上となるため、このＸ軸方向の加工は実際には困
難である。このように、エッチング速度は結晶方位によ
り著しく異なる。これは水晶が三方晶系[点群３２]に属
し、顕著な異方性を有することに起因する。化学的エッ
チングに適さない具体例としては、図９（ａ）に示した
ようなＸ軸を中心にＹ軸をＺ軸に向けて３０°〜９０°
の範囲で傾斜させたＹ’軸からなるＸＹ’平面で切り出
された水晶基板（Ｙ板系）や、図９（ｂ）に示したよう
なＹ軸を中心にＸ軸をＺ軸から時計回りに３０°あるい
は反時計回りに３０°の範囲で傾斜させたＸ’軸からな
るＸ’Ｙ平面で切り出された水晶基板（Ｘ板系）であ
る。

【０００９】特に、ＬＱ２Ｔカット角で切り出された水
晶基板は、上記具体例で示したＹ板系に属しているた
め、非常に加工しずらい結晶方位を持つ。このため、化
学的エッチング方法では、打ち抜き加工の実現が困難で
あった。化学的エッチング方法の他にはサンドブラスト
を用いる方法もあるが、研削剤を被加工物に当てる際
に、研削剤の量や圧力等の細かい条件設定を行なうこと
ができない。このため、精密な加工精度を必要とする振
動子において、μｍオーダーでの微細な加工ができなか
った。

【００１０】このため、加工精度を上げることで理論計
算通りの特性が得られ、量産性にも優れたＬＱ２Ｔカッ
ト基板に対しては、ラーメモード振動を行なう水晶振動
子を製造することが事実上困難であった。

【００１１】そこで、本発明の目的は、ＬＱ２Ｔカット
水晶基板でラーメモード振動を行なう圧電素子及び、化
学的エッチング方法では困難とされていた水晶の結晶方
位に対しても短時間で精度よく所定形状に加工された圧
電素子及び圧電素子の製造方法を提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に係る圧電素子は、ＬＱ２Ｔカッ
ト水晶基板からパウダービームによって打ち抜かれた四
角形状の振動片が、この振動片と一体に打ち抜かれた支
持片に前記振動片の隅から延びる幅狭の支持脚によって
支持され、この振動片の四隅が振動の節点となってラー
メモード振動することを特徴とする。

【００１３】この発明によれば、従来の化学的エッチン
グ法ではＬＱ２Ｔカット水晶基板の加工が困難であった
が、パウダービームを用いたことで、四角形状の振動片
やこれを支持する支持脚が精密な寸法精度に加工が可能
となった。これによって、理論計算通りの周波数特性で
安定した発振動作を行うことのできるＬＱ２Ｔカットラ
ーメモード振動子の実現が可能となる。

【００１４】請求項２に係る圧電素子製造方法は、Ｘ
軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる三次元の結晶方位を有する水晶
原石に対して、前記各軸を回転軸として所定の角度で切
り出した水晶基板をパウダービームで打ち抜き加工する
ことを特徴とする。

【００１５】この発明によれば、従来の化学的エッチン
グ方法では困難とされていた結晶方位に対して精度よく
迅速に切断や打ち抜き加工が行なえる。

【００１６】請求項３に係る圧電素子製造方法は、前記
Ｘ軸を中心にＹ軸をＺ軸に向けて３０°〜９０°の範囲
で傾斜させたＹ’軸からなるＸＹ’平面で切り出された
水晶基板に対して、パウダービームで所定形状に打ち抜
き加工することを特徴とする。

【００１７】この発明によれば、Ｙ軸に直交する面のう
ち、特に加工が困難であった、Ｘ軸を中心にＹ軸をＺ軸
に向けて３０°〜９０°の範囲で傾斜させたＹ’軸から
なるＸＹ’平面から切り出された水晶基板に対して短時
間で精度よく加工が行なえる。

【００１８】請求項４に係る圧電素子製造方法は、前記
Ｙ軸を中心にＸ軸をＺ軸から時計回りに３０°あるいは
反時計回りに３０°の範囲で傾斜させたＸ’軸からなる
Ｘ’Ｙ平面で切り出された水晶基板に対して、パウダー
ビームで所定形状に打ち抜き加工することを特徴とす
る。

【００１９】この発明によれば、Ｘ軸に直交する面のう
ち、特に加工が困難であった、Ｙ軸を中心にＸ軸をＺ軸
から時計回りに３０°あるいは反時計回りに３０°の範
囲で傾斜させたＸ’軸からなるＸ’Ｙ平面で切り出され
た水晶基板に対して短時間で精度よく加工が行なえる。

【００２０】請求項５に係る圧電素子製造方法は、前記
Ｘ軸を中心にＹ軸をＺ軸に向けて３６°〜４２°の範囲
で傾斜させたＹ’軸からなるＸＹ’平面で切り出された
水晶基板に対して、パウダービームで所定形状に打ち抜
き加工することを特徴とする。

【００２１】この発明によれば、Ｙ軸に直交する面のう
ち、特に加工が困難であった、Ｘ軸を中心にＹ軸をＺ軸
に向けて３６°〜４２°の範囲で傾斜させたＹ’軸から
なるＸＹ’平面で切り出されたＬＱ２Ｔカット水晶基板
に対して短時間で精度よく加工が行なえる。また、前記
切り出した水晶基板を振動部と支持部に切り離す抜き加
工が精度よくでるため、理論通りの発振特性を持った振
動子が形成できる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて本発明
に係る圧電素子及びその製造方法の実施形態を詳細に説
明する。図１はＬＱ２Ｔカット角の水晶基板を示す斜視
図、図２はＬＱ２Ｔカットラーメモード水晶振動子の平
面図、図３はＬＱ２Ｔカットラーメモード水晶振動子の
振動形態を示す作用図、図４は圧電素子を製造する際の
フォトリソグラフィー工程図、図５はパウダービームに
よる打ち抜き加工工程を示す概念図、図６は本発明で使
用されるパウダービーム加工装置の構成図、図７は本発
明による製造方法で製造されたＬＱ２Ｔカットラーメモ
ード水晶振動子の周波数温度特性図である。

【００２３】本実施例では圧電素子のうち、水晶振動子
を例にとって説明する。図１は一つの水晶原石１０にお
ける結晶軸の座標を示したものである。１１は結晶軸
で、Ｘ，Ｙ，Ｚの各軸を有し、それぞれ電気軸、機械
軸、光軸と呼ばれている。これらの各結晶軸から所定の
傾きで切断された水晶基板を様々な形状に打ち抜き、特
定の振動モードを持った水晶振動子を形成する。

【００２４】本発明のＬＱ２Ｔカットラーメモード水晶
振動子２０は、Ｘ軸を中心にＹ軸をＺ軸に向けて３６°
〜４２°の範囲で傾斜させたＹ’軸からなるＸＹ’平面
で切り出された水晶基板１４のうち、特に前記水晶基板
１４をさらにＸ軸方向に４５°回転して切り出された水
晶基板１６に対して切断や打ち抜き加工を施したもので
ある。その形状は図２に示すように、四隅に節点２２
ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄを有する正方形の振動片２
１と、前記４個所の節点２２ａ〜２２ｄのうち対向する
２個所の節点２２ａ，２２ｃを支持する支持脚２３ａ，
２３ｂと、前記支持脚２３ａ，２３ｂに対して一体的に
打ち抜き形成された支持部２４とから構成され、支持部
２４には一対の電極部２５ａ，２５ｂが形成される。符
号１９は打ち抜き加工された空隙部である。

【００２５】上記ＬＱ２Ｔカットラーメモード水晶振動
子２０の振動形態を示したものが図３である。振動現象
としては、電極部２５ａ，２５ｂから支持脚２３ａ，２
３ｂを介して振動片２１の各辺２８ａ〜２８ｄに電圧を
加えることで、各辺２８ａ〜２８ｄが図中点線で示した
ように撓む。このような動作を繰り返すことで連続的な
振動が得られる。節点２２ａ〜２２ｄについては撓みが
なく振動幅がゼロであるため、支持部２４との結合はこ
の節点２２ａ，２２ｃを介して行われる。そのため、節
点２２ａ，２２ｃと接続される支持脚２３ａ，２３ｂの
幅は狭いほど振動が安定する。

【００２６】上記構成のＬＱ２Ｔカットラーメモード水
晶振動子２０について、例えば、４ＭＨｚの発振周波数
を得る場合の各部の寸法は次のようになる。振動片２１
は正方形で一辺の長さＬは６００μｍ、そして、節点２
２ａ，２２ｃを支持する支持脚２３ａ，２３ｂの幅は、
前記Ｌに対して１５％以下となる９０μｍ以下にして形
成されると、理論通りの特性を得ることができる。

【００２７】このように、ＬＱ２Ｔカットラーメモード
水晶振動子は、理論的には零温度係数を有し、ＡＴカッ
ト水晶振動子に近い温度特性を持つことが推測されてい
るが、数ＭＨｚ〜十数ＭＨｚ帯の実用的な周波数を得る
ためには、上記具体例で示したように、数百μｍ以下の
精度で振動片２１及び支持部２４を打ち抜き加工する必
要がある。

【００２８】次に、ＬＱ２Ｔカットラーメモード水晶振
動子２０の製造方法を図４及び図５に基づいて説明す
る。ここで使用する水晶基板は、Ｘ軸を中心にＹ軸をＺ
軸に向けて３６°〜４２°の範囲で傾斜させたＹ’軸か
らなるＸＹ’平面で切り出されたＬＱ２Ｔカット水晶基
板である。以下に示すパウダービームによる加工方法は
水晶原石に対してあらゆる角度で切り出された水晶基板
に適用可能であるが、特に、上記図９（ａ），（ｂ）で
示したような、Ｘ軸を中心にＹ軸をＺ軸に向けて３０°
〜９０°の範囲で傾斜させたＹ’軸からなるＸＹ’平面
で切り出された水晶基板やＹ軸を中心にＸ軸をＺ軸から
時計回りに３０°あるいは反時計回りに３０°の範囲で
傾斜させたＸ’軸からなるＸ’Ｙ平面で切り出された水
晶基板のような従来加工が困難とされていたものに有効
である。

【００２９】製造工程を大きく分けると図４に示したフ
ォトリソグラフィー工程と、図５に示した打ち抜き工程
とに区別される。前記フォトリソグラフィー工程におい
ては、先ず水晶原石１０から所定のカット角で切り出し
た水晶基板３０の表面を研磨し、洗浄を行なう（図４
ａ）。次にシート状のレジスト材３１を水晶基板３０に
ラミネートし、その上に振動子の形状に型取ったフォト
マスク３２を前記レジスト材３１に被せる（図４ｂ）。
続いて、フォトマスク３２の上から露光し、この後にレ
ジスト材３１の現像及び乾燥処理を順に行なう（図４
ｃ）。そしてこの後に水晶基板３０の裏面をソーダガラ
ス等の保持用基板３３に貼り付ける（図４ｄ）。水晶基
板３０と保持用基板３３との接合は剥離が可能なシート
を介して行なう。

【００３０】図５は上記処理された水晶基板３０に対し
て、パウダービーム加工法と呼ばれる方法で所定形状に
打ち抜くようすを示したものである。パウダービーム加
工法とは、微小な粉粒体であるＧＣ（グリーンカーボ
ン）＃６００〜３０００を原料とした研磨材３４を高圧
空気中に分散させた高圧空気流を勢いよく噴射させて対
象物を研削するものである。この加工は粉粒体噴射加工
装置（以下、パウダービーム加工装置という）を用いて
行なう。図中３５は前記パウダービーム加工装置のノズ
ル部分である。

【００３１】図６はパウダービーム加工装置４０の構成
を示したものであり、ＬＱ２Ｔカット水晶基板の加工を
行なうのに好適な全体構成を示している。水晶基板３０
の加工は加工室５０で行われる。この加工室５０内には
ワークホルダ５１を介してワークである水晶基板３０が
保持されており、このワークホルダ５１と対向するよう
にノズル３５を配している。ノズル３５はアーム５３を
介してアクチュエータ５４によってスキャンされるよう
になっている。

【００３２】加工室５０の底部は、管路５５を介して分
離装置５６と接続されている。そしてこの分離装置５６
がフィルタ５７を備え、このフィルタ５７によって空気
と粉粒体（ＧＣ＃６００〜３０００の研磨材３４）とを
分離させている。フィルタ５７によって分離された空気
は上部に排出されると共に、回収された粉粒体６４は蓄
えておいて繰り返し使用できるようになっている。

【００３３】分離装置５６の下部には開閉弁５８が設け
られ、この開閉弁５８を介して中間タンク５９に接続さ
れている。中間タンク５９はその底部にスクリュコンベ
ア６０を備え、中間タンク５９の底部に溜まった粉粒体
６４を図６において右方に押し出すようにしている。

【００３４】中間タンク５９の底部は接続筒６１を介し
て供給タンク６２に接続されている。そして、この接続
筒６１の底部であって供給タンク６２との接続部分に円
錐弁６３が配されており、この円錐弁６３によって中間
タンク５９への粉粒体６４の供給を制御するようにして
いる。

【００３５】さらに、この装置は空気圧源７０を備えて
おり、この空気圧源７０にはドライユニット７１、流量
センサ７２、流量制御部７３、分岐ユニット７４が直列
に接続されている。

【００３６】次に、上記パウダービーム加工装置４０の
動作について説明する。空気圧源７０から供給される高
圧の空気はドライユニット７１、流量センサ７２、流量
制御部７３、分岐ユニット７４を通って混合管７５の下
部に供給される。そして、この混合管７５内を通る高圧
の空気流によって供給タンク６２の底部の供給孔７６か
ら押し出される粉粒体６４を吸引し、エゼクタ７７に供
給する。このエゼクタ７７において、分岐ユニット７４
から供給される高圧空気中に粉粒体６４が混入され、こ
れによって固気２相流６５が生成される。このような固
気２相流６５が加工室５０内のノズル３５に供給され
る。

【００３７】ノズル３５はその先端側にスリット状の噴
射口を有すると共に、ワークホルダ５１上の水晶基板３
０の表面に沿って、アクチュエータ５４によってアーム
５３を介してスキャンしながら水晶基板３０の表面の加
工を行なうようにしている。即ち、高圧の空気と粉粒体
６４との固気２相流６５が勢いよくノズル３５の噴射口
から水晶基板３０の表面に吹き付けられることによって
研削加工が行われる。

【００３８】実際には、図５に示すように、水晶基板３
０上の一端を噴射開始位置としてノズル３５の噴射口３
７をセットし、前記噴射口３７の長さ方向に対して垂直
方向にスキャンさせながら固気２相流６５を吹き付け
る。そして、前記噴射開始位置に対向する水晶基板３０
の端部に到達したら、ノズル３５を噴射口３７の長さ分
ピッチ送りし、前記移動してきた方向と反対方向にスキ
ャンさせながら固気２相流６５を吹き付ける。このよう
なスキャンとピッチ送りとを繰り返しながら水晶基板３
０面を研削する。スキャン回数は、研削する水晶基板３
０の厚みに応じて決められるが、一回のスキャンで完全
に打ち抜くよりも数回のスキャンで徐々に打ち抜く方が
切り取った輪郭部にバリが発生せず、きれいに仕上が
る。

【００３９】上記加工を終了した水晶基板３０は、保持
用基板３３から剥し、洗浄、乾燥を経て、図２に示した
ような所定の形状に抜き加工されたＬＱ２Ｔカットラー
メモード水晶振動子２０が得られる。

【００４０】最後にＬＱ２Ｔカットラーメモード水晶振
動子２０が形成された水晶基板３０上に残存するフォト
マスク３２を取り除く。なお、詳細な説明は省略する
が、ＬＱ２Ｔカットラーメモード水晶振動子２０の電極
２５ａ，２５ｂを形成する部分にレジストマスクを施
し、エッチングによって金属膜を形成する。

【００４１】上記製造方法によって形成されたＬＱ２Ｔ
カットラーメモード水晶振動子２０については、設計し
た通りに精度よく加工が行えたため、略理論計算通りの
特性を得ることができた。また、周波数温度特性に関し
ては、図７に示したように、ＡＴカット水晶振動子と略
同様の特性が得られることが確認できた。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る圧電
素子であるＬＱ２Ｔカットされたラーメモード水晶振動
子によれば、化学的エッチングで加工できない結晶方位
に対して、微細且つ迅速に加工を行うことができたた
め、振動片及び振動片の節点を支持する部分を理論通り
の寸法に加工が可能である。このため、理論計算値に近
い特性を有する水晶振動子が得られる。

【００４３】また、パウダービームによる加工方法によ
れば、上記ＬＱ２Ｔカットされた水晶基板に対して、数
百μｍ以下の精度でかつ迅速に所定形状の抜き加工する
ことができる。なお、このパウダービームによる加工方
法は、結晶方位に関係なく加工が可能であることから、
上記実施例で示したＬＱ２Ｔカットに限らずあらゆるカ
ット法にも適用可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明で使用されるＬＱ２Ｔカット角の水晶基
板を示す斜視図である。

【図２】本発明のＬＱ２Ｔカットラーメモード水晶振動
子の平面図である。

【図３】上記図２のＬＱ２Ｔカットラーメモード水晶振
動子の振動形態を示す作用図である。

【図４】本発明の圧電素子を製造する際のフォトリソグ
ラフィー工程を示す工程図である。

【図５】上記フォトリソグラフィー工程を経た水晶基板
に対してパウダービームで打ち抜く工程を示す概念図で
ある。

【図６】本発明の圧電素子を製造するためのパウダービ
ーム加工装置の構成図である。

【図７】本発明のＬＱ２Ｔカットラーメモード水晶振動
子の周波数温度特性図である。

【図８】従来の水晶基板の切断方位と切断角を示す水晶
原石の斜視図である。

【図９】従来の化学的エッチング方法における加工が困
難な結晶方位を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ 水晶原石 １１ 結晶軸 １４ 水晶基板 １５ ＬＱ２Ｔカット角

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＬＱ２Ｔカット水晶基板からパウダービ
   ームによって打ち抜かれた四角形状の振動片が、この振
   動片と一体に打ち抜かれた支持片に前記振動片の隅から
   延びる幅狭の支持脚によって支持され、この振動片の四
   隅が振動の節点となってラーメモード振動することを特
   徴とする圧電素子。
2. 【請求項２】 Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる三次元の結晶
   方位を有する水晶原石に対して、前記各軸を回転軸とし
   て所定の角度で切り出した水晶基板をパウダービームで
   打ち抜き加工することを特徴とする圧電素子製造方法。
3. 【請求項３】 前記Ｘ軸を中心にＹ軸をＺ軸に向けて３
   ０°〜９０°の範囲で傾斜させたＹ’軸からなるＸＹ’
   平面で切り出された水晶基板に対して、パウダービーム
   で所定形状に打ち抜き加工することを特徴とする請求項
   ２記載の圧電素子製造方法。
4. 【請求項４】 前記Ｙ軸を中心にＸ軸をＺ軸から時計回
   りに３０°あるいは反時計回りに３０°の範囲で傾斜さ
   せたＸ’軸からなるＸ’Ｙ平面で切り出された水晶基板
   に対して、パウダービームで所定形状に打ち抜き加工す
   ることを特徴とする請求項２記載の圧電素子製造方法。
5. 【請求項５】 前記Ｘ軸を中心にＹ軸をＺ軸に向けて３
   ６°〜４２°の範囲で傾斜させたＹ’軸からなるＸＹ’
   平面で切り出された水晶基板に対して、パウダービーム
   で所定形状に打ち抜き加工することを特徴とする請求項
   ３記載の圧電素子製造方法。