JP2001311743A

JP2001311743A - コンタクトプローブおよび回路基板検査装置

Info

Publication number: JP2001311743A
Application number: JP2000129190A
Authority: JP
Inventors: Tadashi Tomoi; 忠司友井
Original assignee: Hioki EE Corp
Current assignee: Hioki EE Corp
Priority date: 2000-04-28
Filing date: 2000-04-28
Publication date: 2001-11-09
Anticipated expiration: 2020-04-28
Also published as: JP4387035B2

Abstract

(57)【要約】【課題】プロービング時の接触痕を可能な限り小さく
しつつ、検査時間の短縮化、および刃先の確実な接触を
図り得るコンタクトプローブを提供する。【解決手段】検査対象の回路基板に接触可能な刃部が
下端部１３に形成されたブレード形のコンタクトプロー
ブ１１において、刃部は、少なくとも、プロービング時
に基板面に対して所定の傾斜角度で接触する刃先１４ａ
を有する第１の刃部１４と、第１の刃部１４における刃
先１４ａの最下端部に連なって形成されると共に基板面
に対して第１の刃部１４の刃先１４ａの傾斜角度よりも
大きい傾斜角度で接触する刃先１５ａを有する第２の刃
部１５とを備えて構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、検査対象の回路基
板に接触させて所定の電気的検査を実行するためのコン
タクトプローブ、およびそのコンタクトプローブを用い
て所定の電気的検査を実行可能に構成された回路基板検
査装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種のコンタクトプローブを用いて所
定の電気的検査を実行可能に構成された回路基板検査装
置として、図５に示す回路基板検査装置３１が従来から
知られている。この回路基板検査装置３１は、プローブ
固定具２ａ，２ａを介して固定されたコンタクトプロー
ブを検査対象の回路基板Ｐに接触させるプローブ移動機
構２，２と、プローブ移動機構２，２の動作制御やコン
タクトプローブを用いての電気的検査を実行する制御部
３３と、制御部３３の演算結果や検査用基準データなど
を記憶するＲＡＭ４と、制御部３３の動作プログラムを
記憶するＲＯＭ３５とを備えている。この場合、プロー
ブ固定具２ａは、その一端がプローブ移動機構２に固定
されると共に、その他端にコンタクトプローブが固定さ
れ、コンタクトプローブを回路基板Ｐに押圧した際に弾
性変形して、コンタクトプローブ１１を回路基板Ｐ側に
付勢する。

【０００３】一方、この種の回路基板検査装置３１で
は、図７に示すコンタクトプローブ４１，５１が従来か
ら用いられている。コンタクトプローブ４１，５１は、
ブレード型のコンタクトプローブであって、薄手の金属
板で形成されている。この場合、同図（ａ）に示すよう
に、コンタクトプローブ４１は、図外の上端部がプロー
ブ固定具２ａに固定可能に形成されると共に、下端部４
３には、回路基板Ｐに接触させられる刃部４４が形成さ
れている。このコンタクトプローブ４１は、プローブ固
定具２ａを介してプローブ移動機構２に取り付けられた
状態において、その刃部４４の刃先４４ａと、検査対象
の回路基板Ｐにおける表面Ｐａとのなす傾斜角度θ１１
が、例えば１５度となるように形成されている。また、
同図（ｂ）に示すように、コンタクトプローブ５１は、
図外の上端部がプローブ固定具２ａに固定可能に形成さ
れると共に、下端部５３には、回路基板Ｐに接触可能な
刃部５５が形成されている。このコンタクトプローブ５
１は、その刃部５５の刃先５５ａの傾斜角度θ１２が、
例えば４５度となるように形成されている。

【０００４】検査対象の回路基板Ｐは、図６に示すよう
に、ガラスエポキシ系の基材２１に、例えば、直径０．
５ｍｍのスルーホール２２や、直径２ｍｍのスルーホー
ル２３が形成されている。また、回路基板Ｐには、スル
ーホール２２，２３のランド２２ａ，２３ａが露出する
ように、レジスト２４，２４が表面Ｐａおよび裏面Ｐｂ
に塗布されている。

【０００５】この回路基板検査装置３１では、回路基板
Ｐの種類に応じてコンタクトプローブ４１，５１のいず
れかを選択して使用する。例えば、スルーホール２３の
ような比較的大径のスルーホールが数多く形成されてい
る回路基板Ｐに対する検査時には、コンタクトプローブ
４１を使用する。この際には、一方のプローブ移動機構
２が、制御部３３の制御下で、一方のコンタクトプロー
ブ４１を移動させ、下端部４３の先端４３ａをスルーホ
ール２３のほぼ中心の真上に配置する。次いで、プロー
ブ移動機構２が、コンタクトプローブ４１を回路基板Ｐ
に向けて下動させることにより、図８に示すように、刃
部４４の刃先４４ａをランド２３ａに接触させ、さらに
下方に付勢することにより、コンタクトプローブ４１を
ランド２３ａに確実に接触させる。同時に、他方のプロ
ーブ移動機構２が他方のコンタクトプローブ４１を同様
にして他のランドに接触させる。次いで、制御部３３
が、両コンタクトプローブ４１，４１を介して入出力し
た検査用信号に基づいて抵抗値を測定し、その抵抗値と
ＲＡＭ４から読み出した検査用基準データとに基づいて
両ランド間の導通検査および絶縁検査を実行する。これ
により、回路基板Ｐの良否が判別される。

【０００６】これに対して、スルーホール２２のような
比較的小径のスルーホールが数多く形成されている回路
基板Ｐについては、コンタクトプローブ５１を使用す
る。この際には、プローブ移動機構２が、制御部３３の
制御下で、コンタクトプローブ５１を回路基板Ｐに向け
て下動させることにより、図９に示すように、刃部５５
の刃先５５ａをランド２２ａに接触させ、さらに下方に
付勢することにより、コンタクトプローブ５１をランド
２２ａに確実に接触させる。

【０００７】一方、プローブ固定具２ａを介してプロー
ブ移動機構２に固定可能に形成され、かつコンタクトプ
ローブ４１，５１とは異なる刃部を備えたコンタクトプ
ローブとして、図１０に示すコンタクトプローブ６１も
考案されている。このコンタクトプローブ６１では、回
路基板Ｐに接触可能な刃先６４ａ，６５ａをそれぞれ有
する刃部６４，６５が下端部６３に形成されている。こ
の場合、各刃先６４ａ，６５ａは、回路基板Ｐの表面Ｐ
ａとほぼ平行になるようにそれぞれ形成されている。こ
のコンタクトプローブ６１によるプロービングの際に
は、プローブ移動機構２，２が、制御部３３の制御下
で、コンタクトプローブ６１，６１を例えばスルーホー
ル２２の上方に移動させる。次に、プローブ移動機構２
が、コンタクトプローブ６１を回路基板Ｐに向けて下動
させ、さらに下方に付勢することにより、図１１（ａ）
に示すように、コンタクトプローブ６１をランド２２ａ
に確実に接触させる。また、スルーホール２３に対する
プロービングの際には、同図（ｂ）に示すように、プロ
ーブ移動機構２が、ランド２３ａに刃部６４を接触さ
せ、さらに下方に付勢することにより、コンタクトプロ
ーブ６１をランド２３ａに確実に接触させる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のコン
タクトプローブ４１，５１，６１および回路基板検査装
置３１には、以下の問題点がある。すなわち、図１２に
示すように、回路基板Ｐの製造時において、レジスト２
４の位置ずれに起因して、ランド２２ａの一部がレジス
ト２４によって覆い隠されてしまうことがある。このよ
うな場合には、従来のコンタクトプローブ４１では、刃
部４４の刃先４４ａをスルーホール２２のランド２２ａ
に接触させる際に、刃先４４ａがランド２２ａに接触す
るよりも先にレジスト２４に接触することがある。この
ため、従来のコンタクトプローブ４１には、回路基板Ｐ
の製造誤差に起因して接触不良が生じるおそれがあると
いう問題点が存在する。

【０００９】一方、従来のコンタクトプローブ５１で
は、プロービング時において、図１３に示すように、刃
部５５の刃先５５ａをランド２３ａに接触させた際に、
刃先５５ａの傾斜角度が大きいため、破線で示すコンタ
クトプローブ４１と比較して、その先端５３ａがコンタ
クトプローブ４１の先端４３ａよりも距離Ｌ１１分だけ
下方に位置する。したがって、刃先５５ａのランド２３
ａ側への付勢力を一定に維持するためには、その距離Ｌ
１１分だけ余分にコンタクトプローブ５１を下動させる
必要がある。このため、従来のコンタクトプローブ５１
には、数多くのスルーホール２３が形成された回路基板
Ｐを検査する際に、距離Ｌ１１分の上下動に要する時間
だけ検査時間が長時間化するという問題点がある。

【００１０】さらに、従来のコンタクトプローブ６１で
は、図１１に示すように、大径のスルーホールについて
は刃部６４の刃先６４ａを接触させ、小径のスルーホー
ルについては、刃部６５の刃先６５ａを接触させること
により、検査時間のそれ程の長時間化を招くことなく、
接触不良の回避が可能となっている。しかし、コンタク
トプローブ４１，５１では、その刃先４４ａ，５５ａが
ランド２２ａ，２３ａの角部に点的接触しているのに対
し、コンタクトプローブ６１では、その刃先６４ａ，６
５ａがランド２２ａ，２３ａの表面に線的に接触する。
このため、コンタクトプローブ６１には、ランド２２
ａ，２３ａの表面に線状の大きな接触痕が形成されてし
まうという問題点がある。また、プロービング位置をス
ルーホールの径に応じて変更する必要があるため、ＣＡ
Ｄデータをプロービング用位置決めデータにそのまま用
いることができない結果、プロービング用位置決めデー
タの作成作業が煩雑であるという問題点も存在する。

【００１１】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
ものであり、プロービング時の接触痕を可能な限り小さ
くしつつ、検査時間の短縮化、および刃先の確実な接触
を図り得るコンタクトプローブおよび回路基板検査装置
を提供することを主目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成すべく請
求項１記載のコンタクトプローブは、検査対象の回路基
板に接触可能な刃部が下端部に形成されたブレード形の
コンタクトプローブにおいて、刃部は、少なくとも、プ
ロービング時に基板面に対して所定の傾斜角度で接触す
る刃先を有する第１の刃部と、第１の刃部における刃先
の最下端部に連なって形成されると共に基板面に対して
第１の刃部における刃先の傾斜角度よりも大きい傾斜角
度で接触する刃先を有する第２の刃部とを備えて構成さ
れていることを特徴とする。この場合、本発明における
刃部は、第１の刃部〜第Ｎ（Ｎは自然数）の刃部を備え
て構成することもできる。その場合には、基板面に非接
触で対向した状態において、その基板面に接近する刃部
ほど基板面に対する傾斜角度が大きくなるように形成さ
れる。ただし、その傾斜角度の最大角度が、基板面に対
して９０度、つまり基板面に対して垂直であることが好
ましい。また、Ｎの値をより大きくすることで、刃部を
円弧状に構成することもできる。

【００１３】請求項２記載のコンタクトプローブは、請
求項１記載のコンタクトプローブにおいて、第１の刃部
は、その刃先の傾斜角度が５度以上２５度以下の角度範
囲内で形成され、第２の刃部は、その刃先の傾斜角度が
２５度以上６５度以下の範囲内で形成されていることを
特徴とする。

【００１４】請求項３記載のコンタクトプローブは、請
求項１または２記載のコンタクトプローブにおいて、第
２の刃部は、基板面に沿った方向の側面視における幅が
０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲内で形成されてい
ることを特徴とする。

【００１５】請求項４記載の回路基板検査装置は、請求
項１から３のいずれかに記載のコンタクトプローブと、
コンタクトプローブを移動させて回路基板に接触させる
プローブ移動機構と、コンタクトプローブにおける第２
の刃部の先端部が回路基板における接触対象スルーホー
ルの中心部分に位置するようにプローブ移動機構を制御
する制御部とを備えていることを特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、本発
明に係るコンタクトプローブを備えた回路基板検査装置
の好適な発明の実施の形態について説明する。なお、従
来の回路基板検査装置３１と同一の構成要素、および検
査対象の回路基板Ｐについては、同一の符号を付して重
複した説明を省略する。

【００１７】最初に、回路基板検査装置１の構成につい
て、図面を参照して説明する。

【００１８】図５に示すように、回路基板検査装置１
は、プローブ移動機構２，２、プローブ固定具２ａ，２
ａ、コンタクトプローブ１１，１１、制御部３、ＲＡＭ
４およびＲＯＭ５を備えている。コンタクトプローブ１
１は、全体が薄手の金属板で形成され、図１に示すよう
に、上端部１２および下端部１３に孔が形成されて軽量
化が図られている。また、下端部１３には、本発明にお
ける第１の刃部に相当する刃部１４と、本発明における
第２の刃部に相当する刃部１５とが形成されている。こ
の場合、刃部１４の刃先１４ａは、図２に示すように、
プローブ移動機構２にコンタクトプローブ１１を取り付
けた状態において、検査位置に載置した回路基板Ｐの表
面Ｐａに対する傾斜角度θ１が例えば１５度となるよう
に形成されている。

【００１９】一方、刃部１５の刃先１５ａは、刃先１４
ａの最下端部に連なって形成されている。この場合、刃
先１５ａは、回路基板Ｐの表面Ｐａに対する傾斜角度θ
２が、例えば４５度であって、刃先１４ａの傾斜角度θ
１よりも大きくなるように形成されている。また、刃部
１５は、回路基板Ｐの表面Ｐａに沿った方向の横幅Ｗお
よび高さＨが、それぞれ０．３ｍｍ程度に形成されてい
る。したがって、例えば直径０．５ｍｍ程度の小径のス
ルーホールにプロービングする際には、その横幅Ｗがそ
のスルーホールの半径よりもやや幅広に形成されている
ため、スルーホールの中心に向けてプロービングするこ
とにより、刃先１５ａがスルーホールに確実に接触す
る。また、大径のスルーホールにプロービングする際に
は、そのスルーホールの中心に向けてプロービングする
ことにより、刃先１４ａが確実に接触する。

【００２０】制御部３は、プローブ移動機構２，２の動
作制御やコンタクトプローブ１１，１１を用いての電気
的検査を実行する。ＲＡＭ４は、制御部３の演算結果を
一時的に記憶すると共に、プロービングの際の位置決め
データや良品基板から吸収した検査用基準データなどを
記憶する。なお、位置決めデータについては、ＣＡＤデ
ータの孔位置決めデータがほぼそのまま用いられてい
る。ＲＯＭ５は、制御部３の動作プログラムを記憶す
る。

【００２１】次に、回路基板検査装置１による回路基板
Ｐの検査方法について、各図を参照して説明する。

【００２２】まず、スルーホール２２にプロービングす
る際には、制御部３は、ＲＡＭ４から読み出した位置決
めデータに基づいてプローブ移動機構２の駆動を制御す
ることにより、コンタクトプローブ１１の先端１３ａが
スルーホール２２のほぼ中心の真上に位置するようにコ
ンタクトプローブ１１を移動させる。次に、プローブ移
動機構２が、コンタクトプローブ１１を回路基板Ｐに向
けて下動させて、図３に示すように、刃部１５の刃先１
５ａをランド２２ａに接触させる。この場合、コンタク
トプローブ１１では、その刃先１５ａが、刃先１４ａよ
りも大きな傾斜角度で形成され、しかも刃先１４ａの最
下端部に連なっている。したがって、同図に示すよう
に、位置ずれしたレジスト２４によってランド２２ａの
一部が覆い隠されている場合であっても、刃先１４ａが
レジスト２４に接触するよりも先に、刃先１５ａがラン
ド２２ａに確実に接触する。

【００２３】次いで、プローブ移動機構２が、コンタク
トプローブ１１をさらに下方に付勢することにより、コ
ンタクトプローブ１１がランド２２ａに確実に接触す
る。同様にして、他のコンタクトプローブ１１を他のラ
ンドに接触させた状態で、制御部３が、両コンタクトプ
ローブ１１，１１を介して入出力した検査用信号に基づ
いて抵抗値を測定し、その測定値とＲＡＭ４から読み出
した検査用基準データとに基づいて両ランド間の導通検
査および絶縁検査を実行する。これにより、回路基板Ｐ
の良否が判別される。

【００２４】一方、スルーホール２３にプロービングす
る際には、制御部３は、ＲＡＭ４から読み出した位置決
めデータに基づいてプローブ移動機構２の駆動を制御す
ることにより、コンタクトプローブ１１の先端１３ａが
スルーホール２３のほぼ中心の真上に位置するようにコ
ンタクトプローブ１１を移動させる。次に、プローブ移
動機構２が、コンタクトプローブ１１を回路基板Ｐに向
けて下動させて、図４に示すように、刃部１４の刃先１
４ａをランド２３ａに接触させる。この場合、刃先１５
ａをランド２２ａに接触させたときの下動量と、刃先１
４ａをランド２３ａに接触させたときの下動量との差
が、従来のコンタクトプローブ５１における下動量Ｌ１
１よりも十分に短い距離Ｌ１分だけとなる。したがっ
て、コンタクトプローブ１１の上下動に要する時間が短
縮される結果、検査時間も十分に短縮される。次いで、
プローブ移動機構２が、コンタクトプローブ１１をさら
に下方に付勢することにより、プローブ固定具２ａが十
分に弾性変形し、これにより、刃先１４ａがランド２３
ａに確実に接触する。

【００２５】このように、この回路基板検査装置１によ
れば、傾斜角度θ１，θ２が互いに異なる２つの刃部１
４，１５を有するコンタクトプローブ１１の先端１３ａ
をスルーホールの中心を目がけてプロービングするだけ
で、レジスト２４に接触させることなく、小径のスルー
ホール２２に対しては、刃先１５ａを接触させることが
でき、大径のスルーホール２３に対しては、刃先１４ａ
を接触させることができる。したがって、大小様々な直
径のスルーホールにコンタクトプローブ１１を確実にプ
ロービングすることができる。また、このコンタクトプ
ローブ１１によれば、径が大きいスルーホール２３にプ
ロービングする際にも、上下動の際のストロークがそれ
程長くならないため、従来のコンタクトプローブ５１と
比較して、その上下動に要する時間を短縮することがで
き、これにより、回路基板Ｐについての検査時間を短縮
することができる。

【００２６】さらに、このコンタクトプローブ１１で
は、例えば、スルーホールの中心から偏心した位置にプ
ロービングした場合であっても、刃先１４ａ，１５ａの
いずれかがランドに必ず接触する。このため、プロービ
ングの位置決め誤差が生じているときや、スルーホール
の形成位置に製造誤差が生じているときであっても、コ
ンタクトプローブ１１を確実にプロービングさせること
ができる。また、このコンタクトプローブ１１では、刃
先１５ａ，１４ａをランド２２ａ，２３ａの角部に点的
接触させているため、その接触痕を極力小さくすること
ができる。

【００２７】なお、本発明は、上記した本発明の実施の
形態に示した構成に限定されない。例えば、刃先１４
ａ，１５ａの傾斜角度θ１，θ２、並びに刃部１５の横
幅Ｗおよび高さＨは、本発明の実施の形態で示した数値
に限定されず、適宜変更が可能である。この場合、望ま
しくは、第１の刃部における刃先の傾斜角度を５度以上
２５度以下の角度範囲内で形成すると共に、第２の刃部
における刃先の傾斜角度を２５度以上６５度以下の角度
範内に規定することにより、レジストに接触させること
なく、各種径のスルーホールに対して両刃部のいずれか
の刃先を確実にプロービングさせることができる。ま
た、刃部を第１の刃部〜第Ｎの刃部で形成し、かつ第Ｍ
（ＭはＮ以下の自然数）の刃部の傾斜角度を第（Ｍ−
１）の刃部の傾斜角度よりも大きく形成した場合、スル
ーホールの径の大小を問わず、そのスルーホールに第Ｍ
の刃部を点的かつ確実にプロービングさせることができ
ると共に、径が異なるスルーホールに対するコンタクト
プローブのストローク量の差を小さくすることができ
る。さらに、Ｎの値を無限大に近づけることで、刃部の
形状を円弧状に形成することもでき、この場合にも、刃
部のいずれかの箇所をスルーホールに確実に接触させる
ことができる。

【００２８】

【発明の効果】以上のように、本発明におけるコンタク
トプローブによれば、傾斜角度が異なる第１および第２
の刃部を備えたことにより、大小様々な径のスルーホー
ルに対して第１および第２の刃部のいずれかを確実に接
触させることができる。また、スルーホールの径が異な
ってもコンタクトプローブのストローク量の差が小さい
ため、プロービング時のコンタクトプローブに対する付
勢力をほぼ均一にすることができる結果、接触不良の発
生を防止することができる。同時に、大径のスルーホー
ルに対してプロービングする際の上下動に要する時間を
短縮でき、これにより、回路基板全体についての検査時
間を短縮することができる。さらに、このコンタクトプ
ローブによれば、刃先をランドの角部に点的接触させて
いるため、その接触痕を極力小さくすることができる。

【００２９】また、請求項２記載のコンタクトプローブ
によれば、第１の刃部における刃先の傾斜角度を５度以
上２５度以下の角度範囲内に規定し、第２の刃部におけ
る刃先の傾斜角度を２５度以上６５度以下の範囲内で規
定したことにより、各種径のスルーホールに対してコン
タクトプローブを確実に接触させることができると共
に、そのストローク量の差を小さくすることができる。

【００３０】さらに、請求項３記載のコンタクトプロー
ブによれば、側面視における幅を０．１ｍｍ以上０．５
ｍｍ以下の範囲内で第２の刃部を形成したことにより、
多用される０．５ｍｍ〜０．６ｍｍ程度のスルーホール
に確実に接触させることができる。

【００３１】また、本発明における回路基板検査装置に
よれば、制御部がコンタクトプローブにおける第２の刃
部の先端部を接触対象スルーホールの中心部分にプロー
ビングすることにより、大小様々なスルーホールに対し
て第１および第２の刃部のいずれかを確実に接触させる
ことができ、これにより、接触不良に起因する誤判別を
防止することができる。また、本発明におけるコンタク
トプローブを用いることにより、大径のスルーホールが
数多く形成されている回路基板については、プロービン
グ時の上下動に要する時間を短縮することができ、これ
により、回路基板全体としての検査時間を短縮すること
ができる。さらに、ＣＡＤデータをプロービング用位置
決めデータにそのまま用いることができる結果、プロー
ビング用位置決めデータの作成作業が容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態に係るコンタクトプローブ
１１の側面図である。

【図２】コンタクトプローブ１１の刃部１４，１５の形
状を説明するための説明図である。

【図３】コンタクトプローブ１１における刃部１４の刃
先１４ａをランド２２ａに接触させた状態の側面図であ
る。

【図４】コンタクトプローブ１１における刃部１５の刃
先１５ａをランド２３ａに接触させた状態の側面図であ
る。

【図５】本発明の実施の形態に係る回路基板検査装置
１、および従来の回路基板検査装置３１の構成を示すブ
ロック図である。

【図６】検査対象の一例である回路基板Ｐの断面図であ
る。

【図７】（ａ）は従来のコンタクトプローブ４１の側面
図、（ｂ）は従来のコンタクトプローブ５１の側面図で
ある。

【図８】コンタクトプローブ４１における刃部４４の刃
先４４ａをランド２３ａに接触させた状態の側面図であ
る。

【図９】コンタクトプローブ５１における刃部５５の刃
先５５ａをランド２２ａに接触させた状態の側面図であ
る。

【図１０】従来のコンタクトプローブ６１の側面図であ
る。

【図１１】（ａ）はコンタクトプローブ６１の刃部６５
をランド２２ａに接触させた状態の側面図、（ｂ）は刃
部６４をランド２３ａに接触させた状態の側面図であ
る。

【図１２】スルーホール２２に対するプロービング時の
コンタクトプローブ４１の側面図である。

【図１３】スルーホール２３に対するプロービング時の
コンタクトプローブ５１の側面図である。

【符号の説明】

１回路基板検査装置２プローブ移動機構３制御部１１コンタクトプローブ１３下端部１３ａ先端１４，１５刃部１４ａ，１５ａ刃先２２，２３スルーホールＨ高さＰ回路基板Ｐａ表面Ｗ横幅 θ１，θ２傾斜角度

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】検査対象の回路基板に接触可能な刃部が
下端部に形成されたブレード形のコンタクトプローブに
おいて、前記刃部は、少なくとも、プロービング時に基板面に対
して所定の傾斜角度で接触する刃先を有する第１の刃部
と、当該第１の刃部における刃先の最下端部に連なって
形成されると共に前記基板面に対して前記所定の傾斜角
度よりも大きい傾斜角度で接触する刃先を有する第２の
刃部とを備えて構成されていることを特徴とするコンタ
クトプローブ。
【請求項２】前記第１の刃部は、その刃先の前記傾斜
角度が５度以上２５度以下の角度範囲内で形成され、前
記第２の刃部は、その刃先の前記傾斜角度が２５度以上
６５度以下の範囲内で形成されていることを特徴とする
請求項１記載のコンタクトプローブ。
【請求項３】前記第２の刃部は、前記基板面に沿った
方向の側面視における幅が０．１ｍｍ以上０．５ｍｍ以
下の範囲内で形成されていることを特徴とする請求項１
または２記載のコンタクトプローブ。
【請求項４】請求項１から３のいずれかに記載のコン
タクトプローブと、当該コンタクトプローブを移動させ
て前記回路基板に接触させるプローブ移動機構と、前記
コンタクトプローブにおける前記第２の刃部の先端部が
前記回路基板における接触対象スルーホールの中心部分
に位置するように前記プローブ移動機構を制御する制御
部とを備えていることを特徴とする回路基板検査装置。