JP2001307800A - 基板介在構造体 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板間に介在して配置され、基板間を電気的
に接続する接続ピンの装着誘導を行う基板介在構造体に
おいて、接続を行う基板等の製造上の寸法誤差、及び配
置上の誤差等が生じた場合であっても、接続ピンの挿入
を良好に行うことを可能にする。 【解決手段】 介在本体部１ａに設けられた貫通穴１ａ
ｃの接続ピン挿入口部１ａａ及び接続ピン引き出し口部
１ａｂを内部から外部に向けて徐々に内径が広がってい
くように形成し、介在本体部１ａの下部に位置決め突起
部１ｂ、１ｃを設けることにより基板介在構造体１を構
成し、位置決め突起部１ｂ、１ｃを、下段基板３の上面
に設けられた凹部３ａ、３ｂにはめ込んだ状態で、基板
介在構造体１を上段基板２と下段基板３との間に介在さ
せ、上段基板穴２ｃ、貫通穴１ａｃ及び下段基板穴３ｃ
に接続ピン４を挿入する。
に接続する接続ピンの装着誘導を行う基板介在構造体に
おいて、接続を行う基板等の製造上の寸法誤差、及び配
置上の誤差等が生じた場合であっても、接続ピンの挿入
を良好に行うことを可能にする。 【解決手段】 介在本体部１ａに設けられた貫通穴１ａ
ｃの接続ピン挿入口部１ａａ及び接続ピン引き出し口部
１ａｂを内部から外部に向けて徐々に内径が広がってい
くように形成し、介在本体部１ａの下部に位置決め突起
部１ｂ、１ｃを設けることにより基板介在構造体１を構
成し、位置決め突起部１ｂ、１ｃを、下段基板３の上面
に設けられた凹部３ａ、３ｂにはめ込んだ状態で、基板
介在構造体１を上段基板２と下段基板３との間に介在さ
せ、上段基板穴２ｃ、貫通穴１ａｃ及び下段基板穴３ｃ
に接続ピン４を挿入する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板間に介在して
配置される基板介在構造体に関し、特に、基板間を電気
的に接続する接続ピンの装着誘導を行う基板介在構造体
に関する。
配置される基板介在構造体に関し、特に、基板間を電気
的に接続する接続ピンの装着誘導を行う基板介在構造体
に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の伝達信号の高密度化及び高速化に
伴い、電子計算機、サーバ、交換機等のバックパネルに
は、多層基板を使用することが一般的となっている。し
かし、多層基板によってこのようなバックパネルを構成
する場合、その層数の増加に従って基板設計上の制約も
増加し、スルーホールの配置等、自由な基板構成が困難
になってしまうという問題点がある。
伴い、電子計算機、サーバ、交換機等のバックパネルに
は、多層基板を使用することが一般的となっている。し
かし、多層基板によってこのようなバックパネルを構成
する場合、その層数の増加に従って基板設計上の制約も
増加し、スルーホールの配置等、自由な基板構成が困難
になってしまうという問題点がある。
【０００３】このような問題を解決する手段として、バ
ックパネルを２枚の基板に分離し、それぞれの基板を導
電性の接続ピンによって相互に接続する方法が提案され
ている。図１９は、このように接続ピンによって接続さ
れた基板の様子を示した断面図である。
ックパネルを２枚の基板に分離し、それぞれの基板を導
電性の接続ピンによって相互に接続する方法が提案され
ている。図１９は、このように接続ピンによって接続さ
れた基板の様子を示した断面図である。
【０００４】図１９に示すように、この方法では、バッ
クパネルを構成する上段基板１０２及び下段基板１０３
の間に、貫通穴１０１ａを有する基板介在構造体１０１
を介在させ、上段基板１０２から下段基板１０３に向
け、導電性の接続ピン１０４を貫通穴１０１ａ内部に挿
入することにより、上段基板１０２と下段基板１０３と
を電気的に接続する。
クパネルを構成する上段基板１０２及び下段基板１０３
の間に、貫通穴１０１ａを有する基板介在構造体１０１
を介在させ、上段基板１０２から下段基板１０３に向
け、導電性の接続ピン１０４を貫通穴１０１ａ内部に挿
入することにより、上段基板１０２と下段基板１０３と
を電気的に接続する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図１９に示し
た従来の方法では、接続ピン１０４を良好に挿入するた
めには、接続ピン１０４が挿入される上段基板１０２及
び下段基板１０３に開けられた穴、及び貫通穴１０１ａ
が高い精度で一直線に配置されなければならず、上段基
板１０２、下段基板１０３及び基板介構造体１０１の製
造上の寸法誤差、配置上の誤差等を考慮した場合、実際
上、接続ピン１０４の挿入が困難であるという問題点が
ある。
た従来の方法では、接続ピン１０４を良好に挿入するた
めには、接続ピン１０４が挿入される上段基板１０２及
び下段基板１０３に開けられた穴、及び貫通穴１０１ａ
が高い精度で一直線に配置されなければならず、上段基
板１０２、下段基板１０３及び基板介構造体１０１の製
造上の寸法誤差、配置上の誤差等を考慮した場合、実際
上、接続ピン１０４の挿入が困難であるという問題点が
ある。
【０００６】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、接続を行う基板等の製造上の寸法誤差、及び
配置上の誤差等が生じた場合であっても、接続ピンの挿
入を良好に行うことが可能な基板介在構造体を提供する
ことを目的とする。
のであり、接続を行う基板等の製造上の寸法誤差、及び
配置上の誤差等が生じた場合であっても、接続ピンの挿
入を良好に行うことが可能な基板介在構造体を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、図１に示す、基板間に介在して配置さ
れ、前記基板間を電気的に接続する接続ピン４の装着誘
導を行う基板介在構造体１において、絶縁体で構成さ
れ、前記接続ピン４が挿入される貫通穴１ａｃを有する
介在本体部１ａと、前記介在本体部１ａの外部に設けら
れ、前記基板に設けられた凹部３ａ、３ｂにはめ込まれ
る位置決め突起部１ｂとを有し、前記貫通穴１ａｃの開
口部のうち、前記接続ピンが挿入される側の前記開口部
である接続ピン挿入口部１ａａは、前記貫通穴１ａｃの
内部から外部に向けて、徐々に内径が広がっていくよう
に形成されることを特徴とする基板介在構造体１が提供
される。
決するために、図１に示す、基板間に介在して配置さ
れ、前記基板間を電気的に接続する接続ピン４の装着誘
導を行う基板介在構造体１において、絶縁体で構成さ
れ、前記接続ピン４が挿入される貫通穴１ａｃを有する
介在本体部１ａと、前記介在本体部１ａの外部に設けら
れ、前記基板に設けられた凹部３ａ、３ｂにはめ込まれ
る位置決め突起部１ｂとを有し、前記貫通穴１ａｃの開
口部のうち、前記接続ピンが挿入される側の前記開口部
である接続ピン挿入口部１ａａは、前記貫通穴１ａｃの
内部から外部に向けて、徐々に内径が広がっていくよう
に形成されることを特徴とする基板介在構造体１が提供
される。
【０００８】ここで、介在本体部１ａは、その貫通穴１
ａｃの接続ピン挿入口部１ａａが、貫通穴１ａｃの内部
から外部に向けて、徐々に内径が広がっていくように形
成されることにより、挿入された接続ピン４を貫通穴１
ａｃ内部に導き、位置決め突起部１ｂ、１ｃは、基板に
設けられた凹部３ａ、３ｂにはめ込まれることにより、
基板等の配置精度を向上させる。
ａｃの接続ピン挿入口部１ａａが、貫通穴１ａｃの内部
から外部に向けて、徐々に内径が広がっていくように形
成されることにより、挿入された接続ピン４を貫通穴１
ａｃ内部に導き、位置決め突起部１ｂ、１ｃは、基板に
設けられた凹部３ａ、３ｂにはめ込まれることにより、
基板等の配置精度を向上させる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。まず、本発明における第１の実施
の形態について説明する。
を参照して説明する。まず、本発明における第１の実施
の形態について説明する。
【００１０】図１は、本形態における基板介在構造体１
を用いて上段基板２及び下段基板３の接続を行った様子
を示した断面図であり、図２は、介在本体部１ａの全体
平面図であり、図３は、図２に示したＡ部の拡大図であ
る。
を用いて上段基板２及び下段基板３の接続を行った様子
を示した断面図であり、図２は、介在本体部１ａの全体
平面図であり、図３は、図２に示したＡ部の拡大図であ
る。
【００１１】基板介在構造体１は、接続ピン４が挿入さ
れる貫通穴１ａｃが設けられた介在本体部１ａ、及び介
在本体部１ａの外部に設けられ、基板に設けられた凹部
３ａ、３ｂにはめ込まれる位置決め突起部１ｂ、１ｃに
よって構成されている。
れる貫通穴１ａｃが設けられた介在本体部１ａ、及び介
在本体部１ａの外部に設けられ、基板に設けられた凹部
３ａ、３ｂにはめ込まれる位置決め突起部１ｂ、１ｃに
よって構成されている。
【００１２】ここで、介在本体部１ａは、ＬＣＰ（液晶
ポリマー：Liquid Crystal Polymer）、ＰＢＴ（ポリブ
チレンテレフタレート：Polybutyleneterephthalate）
等の絶縁体を用い、図２に示すように板状に形成され、
貫通穴１ａｃは、板状に形成された介在本体部１ａの上
下面を貫通するように複数形成される。接続ピン４が挿
入される側における貫通穴１ａｃの開口部である接続ピ
ン挿入口部１ａａ、及び接続ピン４が引き出される側に
おける貫通穴１ａｃの開口部である接続ピン引き出し口
部１ａｂは、貫通穴１ａｃの内部から外部に向けて、徐
々に内径が広がっていくように形成されており、これに
より、接続ピン挿入口部１ａａ及び接続ピン引き出し口
部１ａｂの内径は、それぞれ貫通穴１ａｃの中心付近の
内径よりも広く構成される。
ポリマー：Liquid Crystal Polymer）、ＰＢＴ（ポリブ
チレンテレフタレート：Polybutyleneterephthalate）
等の絶縁体を用い、図２に示すように板状に形成され、
貫通穴１ａｃは、板状に形成された介在本体部１ａの上
下面を貫通するように複数形成される。接続ピン４が挿
入される側における貫通穴１ａｃの開口部である接続ピ
ン挿入口部１ａａ、及び接続ピン４が引き出される側に
おける貫通穴１ａｃの開口部である接続ピン引き出し口
部１ａｂは、貫通穴１ａｃの内部から外部に向けて、徐
々に内径が広がっていくように形成されており、これに
より、接続ピン挿入口部１ａａ及び接続ピン引き出し口
部１ａｂの内径は、それぞれ貫通穴１ａｃの中心付近の
内径よりも広く構成される。
【００１３】また、貫通穴１ａｃの中心付近は、接続ピ
ン４が通過可能な限度において絞り込まれて形成され
る。このように貫通穴１ａｃの中心付近を絞り込んでお
くことにより、接続ピン４の挿入時における接続ピン４
の曲がりの発生を低減させることが可能になる。
ン４が通過可能な限度において絞り込まれて形成され
る。このように貫通穴１ａｃの中心付近を絞り込んでお
くことにより、接続ピン４の挿入時における接続ピン４
の曲がりの発生を低減させることが可能になる。
【００１４】また、図２及び図３に示すように、貫通穴
１ａｃは、介在本体部１ａを四角形に打ち抜くように形
成され、これにより、貫通方向に垂直な平面における貫
通穴１ａｃの断面形状は四角形を構成することとなる。
なお、ここでは、介在本体部１ａを四角形に打ち抜くよ
うに貫通穴１ａｃを形成することとしたが、介在本体部
１ａをその他の多角形、円等に打ち抜くことにより、貫
通穴１ａｃを構成することとしてもよく、これらの打ち
抜き形状を組み合わせることにより、貫通穴１ａｃを構
成することとしてもよい。
１ａｃは、介在本体部１ａを四角形に打ち抜くように形
成され、これにより、貫通方向に垂直な平面における貫
通穴１ａｃの断面形状は四角形を構成することとなる。
なお、ここでは、介在本体部１ａを四角形に打ち抜くよ
うに貫通穴１ａｃを形成することとしたが、介在本体部
１ａをその他の多角形、円等に打ち抜くことにより、貫
通穴１ａｃを構成することとしてもよく、これらの打ち
抜き形状を組み合わせることにより、貫通穴１ａｃを構
成することとしてもよい。
【００１５】位置決め突起部１ｂ、１ｃは、介在本体部
１ａの下部に複数構成された凸部であり、その形状は、
直方体、円筒状、半円状等、特に問わないが、凹部３
ａ、３ｂにはめ込まれた際に、介在本体部１ａの位置が
十分に固定される形状であることが望ましい。また、位
置決め突起部１ｂ、１ｃの材質としては、ある程度の機
械的強度及び信頼性を有するものであれば、特に制限な
く使用できる。位置決め突起部１ｂ、１ｃの構成方法と
しては、介在本体部１ａと位置決め突起部１ｂ、１ｃと
を一体成形することとしてもよく、金属製の金属ピンを
介在本体部１ａの下部に取り付ける構成としてもよい。
１ａの下部に複数構成された凸部であり、その形状は、
直方体、円筒状、半円状等、特に問わないが、凹部３
ａ、３ｂにはめ込まれた際に、介在本体部１ａの位置が
十分に固定される形状であることが望ましい。また、位
置決め突起部１ｂ、１ｃの材質としては、ある程度の機
械的強度及び信頼性を有するものであれば、特に制限な
く使用できる。位置決め突起部１ｂ、１ｃの構成方法と
しては、介在本体部１ａと位置決め突起部１ｂ、１ｃと
を一体成形することとしてもよく、金属製の金属ピンを
介在本体部１ａの下部に取り付ける構成としてもよい。
【００１６】上段基板２には、上段基板２を貫通する上
段基板穴２ｃが、下段基板３には、下段基板３を貫通す
る下段基板穴３ｃがそれぞれ設けられ、下段基板３の上
面には、上述の凹部３ａ、３ｂが構成される。基板介在
構造体１は、バックボードを構成する上段基板２と下段
基板３との間に介在させられ、その位置決め突起部１
ｂ、１ｃを凹部３ａ、３ｂにはめ込んだ状態で配置され
る。基板介在構造体１の位置決め突起部１ｂ、１ｃは、
それらが凹部３ａ、３ｂにはめ込まれた際、貫通穴１ａ
ｃが下段基板穴３ｃの上部に配置されるような位置に構
成されており、これにより、位置決め突起部１ｂ、１ｃ
が凹部３ａ、３ｂにはめ込まれた際、下段基板穴３ｃ及
び貫通穴１ａｃは、同一直線上に配置されることとな
る。また、上段基板２は、下段基板穴３ｃ及び貫通穴１
ａｃが配置される同一直線上に、上段基板穴２ｃが配置
されるように構成され、このように同一直線上に配置さ
れた上段基板穴２ｃ、下段基板穴３ｃ及び貫通穴１ａｃ
には、導電性の接続ピン４が挿入されることとなる。こ
こで、上段基板穴２ｃ及び下段基板穴３ｃは、基板介在
構造体１に複数構成される各貫通穴１ａｃに対応した位
置に複数設けられ、このように複数設けられた各上段基
板穴２ｃ及び下段基板穴３ｃは、それぞれに対応する貫
通穴１ａｃとそれぞれ同一直線上に配置され、このよう
に同一直線上に配置された各上段基板穴２ｃ、下段基板
穴３ｃ、及び各貫通穴１ａｃには、それぞれ接続ピン４
が挿入されることとなる。
段基板穴２ｃが、下段基板３には、下段基板３を貫通す
る下段基板穴３ｃがそれぞれ設けられ、下段基板３の上
面には、上述の凹部３ａ、３ｂが構成される。基板介在
構造体１は、バックボードを構成する上段基板２と下段
基板３との間に介在させられ、その位置決め突起部１
ｂ、１ｃを凹部３ａ、３ｂにはめ込んだ状態で配置され
る。基板介在構造体１の位置決め突起部１ｂ、１ｃは、
それらが凹部３ａ、３ｂにはめ込まれた際、貫通穴１ａ
ｃが下段基板穴３ｃの上部に配置されるような位置に構
成されており、これにより、位置決め突起部１ｂ、１ｃ
が凹部３ａ、３ｂにはめ込まれた際、下段基板穴３ｃ及
び貫通穴１ａｃは、同一直線上に配置されることとな
る。また、上段基板２は、下段基板穴３ｃ及び貫通穴１
ａｃが配置される同一直線上に、上段基板穴２ｃが配置
されるように構成され、このように同一直線上に配置さ
れた上段基板穴２ｃ、下段基板穴３ｃ及び貫通穴１ａｃ
には、導電性の接続ピン４が挿入されることとなる。こ
こで、上段基板穴２ｃ及び下段基板穴３ｃは、基板介在
構造体１に複数構成される各貫通穴１ａｃに対応した位
置に複数設けられ、このように複数設けられた各上段基
板穴２ｃ及び下段基板穴３ｃは、それぞれに対応する貫
通穴１ａｃとそれぞれ同一直線上に配置され、このよう
に同一直線上に配置された各上段基板穴２ｃ、下段基板
穴３ｃ、及び各貫通穴１ａｃには、それぞれ接続ピン４
が挿入されることとなる。
【００１７】図４は、上述のように同一直線上に配置さ
れた上段基板穴２ｃ、下段基板穴３ｃ及び貫通穴１ａｃ
に挿入される接続ピン４の構成を示した構成図である。
ここで、図４の（ａ）は、接続ピン４の正面図を示して
おり、（ｂ）は、そのＢ−Ｂ拡大断面図、（ｃ）は、そ
のＣ−Ｃ拡大断面図である。
れた上段基板穴２ｃ、下段基板穴３ｃ及び貫通穴１ａｃ
に挿入される接続ピン４の構成を示した構成図である。
ここで、図４の（ａ）は、接続ピン４の正面図を示して
おり、（ｂ）は、そのＢ−Ｂ拡大断面図、（ｃ）は、そ
のＣ−Ｃ拡大断面図である。
【００１８】図４の（ｂ）に示すように、接続ピン４の
接触部４ａは、略Ｕ字形に構成されており、上段基板穴
２ｃ、下段基板穴３ｃ及び貫通穴１ａｃに、この接続ピ
ン４が挿入された際、この略Ｕ字形の接触部４ａが上段
基板２の上段基板穴２ｃに圧入され、接続ピン４と上段
基板２とが電気的に接続されることとなる。また、接触
部４ｂも接触部４ａと同様に略Ｕ字形に構成されてお
り、この接触部４ｂは、接続ピン４の挿入時に、下段基
板３の下段基板穴３ｃに圧入され、接続ピン４と下段基
板３とが電気的に接続されることとなる。なお、ここで
は、接触部４ａ、４ｂの断面形状を略Ｕ字形に構成する
こととしたが、特に、略Ｕ字形に限定されることはな
く、圧入に適した形状であれば特に制限なく使用でき
る。また、図４の（ｃ）に示すように、ここでは、接触
部４ａと接触部４ｂとの間における接続ピン４の断面形
状は、略円であるが、特に円に限定されることなく、楕
円、多角形等に形成されることとしてもよい。また、接
続ピン４の材質としては、導電性、信頼性が高く、ある
程度の機械的強度を持つものであれば、燐青銅等特に制
限なく使用できる。
接触部４ａは、略Ｕ字形に構成されており、上段基板穴
２ｃ、下段基板穴３ｃ及び貫通穴１ａｃに、この接続ピ
ン４が挿入された際、この略Ｕ字形の接触部４ａが上段
基板２の上段基板穴２ｃに圧入され、接続ピン４と上段
基板２とが電気的に接続されることとなる。また、接触
部４ｂも接触部４ａと同様に略Ｕ字形に構成されてお
り、この接触部４ｂは、接続ピン４の挿入時に、下段基
板３の下段基板穴３ｃに圧入され、接続ピン４と下段基
板３とが電気的に接続されることとなる。なお、ここで
は、接触部４ａ、４ｂの断面形状を略Ｕ字形に構成する
こととしたが、特に、略Ｕ字形に限定されることはな
く、圧入に適した形状であれば特に制限なく使用でき
る。また、図４の（ｃ）に示すように、ここでは、接触
部４ａと接触部４ｂとの間における接続ピン４の断面形
状は、略円であるが、特に円に限定されることなく、楕
円、多角形等に形成されることとしてもよい。また、接
続ピン４の材質としては、導電性、信頼性が高く、ある
程度の機械的強度を持つものであれば、燐青銅等特に制
限なく使用できる。
【００１９】接続ピン４は、複数の束としてハウジング
に取り付けられ、コネクタを構成する。図５は、このよ
うなコネクタ６の構成を示した構成図である。ここで、
（ａ）は、コネクタ６の正面図を示しており、（ｂ）
は、その側面図を示しており、（ｃ）は、その底面図を
示している。
に取り付けられ、コネクタを構成する。図５は、このよ
うなコネクタ６の構成を示した構成図である。ここで、
（ａ）は、コネクタ６の正面図を示しており、（ｂ）
は、その側面図を示しており、（ｃ）は、その底面図を
示している。
【００２０】図５に示すように、コネクタ６は、ＰＢＴ
（ポリブチレンテレフタレート：Polybutyleneterephth
alate）等の絶縁体によって構成されたハウジング５に
複数の接続ピン４を取り付けることにより構成される。
ここで、各接続ピン４は、基板介在構造体１に設けられ
た各貫通穴１ａｃに対応した位置に設けられ、このそれ
ぞれの接続ピン４が、同一直線上にそれぞれ配置された
各上段基板穴２ｃ、下段基板穴３ｃ、及び各貫通穴１ａ
ｃに挿入されることとなる。
（ポリブチレンテレフタレート：Polybutyleneterephth
alate）等の絶縁体によって構成されたハウジング５に
複数の接続ピン４を取り付けることにより構成される。
ここで、各接続ピン４は、基板介在構造体１に設けられ
た各貫通穴１ａｃに対応した位置に設けられ、このそれ
ぞれの接続ピン４が、同一直線上にそれぞれ配置された
各上段基板穴２ｃ、下段基板穴３ｃ、及び各貫通穴１ａ
ｃに挿入されることとなる。
【００２１】次に、基板介在構造体１を介在させた上段
基板２及び下段基板３に、接続ピン４を挿入する動作に
ついて説明する。図６〜図９は、上段基板２の配置に位
置ずれがある場合における接続ピン４の挿入動作を示し
た断面図である。
基板２及び下段基板３に、接続ピン４を挿入する動作に
ついて説明する。図６〜図９は、上段基板２の配置に位
置ずれがある場合における接続ピン４の挿入動作を示し
た断面図である。
【００２２】図６に示すように、上段基板２は、図面に
対して右方向に位置ずれしており、その上段基板２に構
成された上段基板穴２ｃも、それに従い、図面に対して
右方向に位置ずれしている。このように配置された上段
基板穴２ｃに、図６に示すＤ方向に接続ピン４を挿入し
た場合、挿入された接続ピン４は、まず、図７に示すよ
うに、接続ピン挿入口部１ａａの図面における右側部分
に接触することとなる。ここで、貫通穴１ａｃの接続ピ
ン挿入口部１ａａは、前述のように、貫通穴１ａｃの内
部から外部に向けて、徐々に内径が広がっていくように
形成されているため、図７のように接続ピン挿入口部１
ａａに接触した接続ピン４は、その内壁に沿って貫通穴
１ａｃの内部にずれ込み、図８のように、貫通穴１ａｃ
の中心付近まで挿入されることとなる。その後、さらに
接続ピン４を挿入していくことにより、図９のように、
接触部４ａが上段基板穴２ｃに、接触部４ｂが下段基板
穴３ｃにそれぞれ達し、そこで圧入され、上段基板２と
下段基板３との接続を完了する。
対して右方向に位置ずれしており、その上段基板２に構
成された上段基板穴２ｃも、それに従い、図面に対して
右方向に位置ずれしている。このように配置された上段
基板穴２ｃに、図６に示すＤ方向に接続ピン４を挿入し
た場合、挿入された接続ピン４は、まず、図７に示すよ
うに、接続ピン挿入口部１ａａの図面における右側部分
に接触することとなる。ここで、貫通穴１ａｃの接続ピ
ン挿入口部１ａａは、前述のように、貫通穴１ａｃの内
部から外部に向けて、徐々に内径が広がっていくように
形成されているため、図７のように接続ピン挿入口部１
ａａに接触した接続ピン４は、その内壁に沿って貫通穴
１ａｃの内部にずれ込み、図８のように、貫通穴１ａｃ
の中心付近まで挿入されることとなる。その後、さらに
接続ピン４を挿入していくことにより、図９のように、
接触部４ａが上段基板穴２ｃに、接触部４ｂが下段基板
穴３ｃにそれぞれ達し、そこで圧入され、上段基板２と
下段基板３との接続を完了する。
【００２３】このように、接続ピン挿入口部１ａａを貫
通穴１ａｃの内部から外部に向けて、徐々に内径が広が
っていくように形成したため、上段基板２に位置ずれが
生じた場合であっても、接続ピン挿入口部１ａａが、接
続ピン４を貫通穴１ａｃの内部に誘導し、接続ピン４に
よる上段基板２と下段基板３との電気的接続が可能にな
る。
通穴１ａｃの内部から外部に向けて、徐々に内径が広が
っていくように形成したため、上段基板２に位置ずれが
生じた場合であっても、接続ピン挿入口部１ａａが、接
続ピン４を貫通穴１ａｃの内部に誘導し、接続ピン４に
よる上段基板２と下段基板３との電気的接続が可能にな
る。
【００２４】図１０〜図１３は、下段基板穴３ｃ、位置
決め突起部１ｂ、１ｃ、凹部３ａ、３ｂ等に製造上の寸
法誤差がある場合における接続ピン４の挿入動作を示し
た断面図である。
決め突起部１ｂ、１ｃ、凹部３ａ、３ｂ等に製造上の寸
法誤差がある場合における接続ピン４の挿入動作を示し
た断面図である。
【００２５】図１０に示すように、この下段基板穴３ｃ
は、製造上の寸法誤差により、図面に対して右方向に位
置ずれしている。このように配置された上段基板穴２ｃ
に、図１０に示すＥ方向に接続ピン４を挿入した場合、
挿入された接続ピン４は、上段基板穴２ｃ及び貫通穴１
ａｃを通り、図１１に示すように下段基板３の下段基板
穴３ｃの図面における左側部分に接触する。しかし、前
述のように、貫通穴１ａｃの接続ピン引き出し口部１ａ
ｂの内径は、貫通穴１ａｃの中心付近の内径よりも広く
構成されているため、挿入された接続ピン４には、接続
ピン引き出し口部１ａｂにおいて下段基板穴３ｃの位置
にずれ込むだけの空間的な余裕が与えられている。これ
により、さらに挿入された接続ピン４は、図１２に示す
ように、下段基板穴３ｃにずれ込み、その後、図１３に
示すように、上段基板２と下段基板３とを電気的に接続
する。
は、製造上の寸法誤差により、図面に対して右方向に位
置ずれしている。このように配置された上段基板穴２ｃ
に、図１０に示すＥ方向に接続ピン４を挿入した場合、
挿入された接続ピン４は、上段基板穴２ｃ及び貫通穴１
ａｃを通り、図１１に示すように下段基板３の下段基板
穴３ｃの図面における左側部分に接触する。しかし、前
述のように、貫通穴１ａｃの接続ピン引き出し口部１ａ
ｂの内径は、貫通穴１ａｃの中心付近の内径よりも広く
構成されているため、挿入された接続ピン４には、接続
ピン引き出し口部１ａｂにおいて下段基板穴３ｃの位置
にずれ込むだけの空間的な余裕が与えられている。これ
により、さらに挿入された接続ピン４は、図１２に示す
ように、下段基板穴３ｃにずれ込み、その後、図１３に
示すように、上段基板２と下段基板３とを電気的に接続
する。
【００２６】このように、接続ピン引き出し口部１ａｂ
の内径を貫通穴１ａｃの中心付近の内径よりも広く構成
したため、製造上の寸法誤差により、下段基板穴３ｃに
位置ずれが生じた場合であっても、その位置に合わせて
接続ピン４をずれ込ませ、接続ピン４による上段基板２
と下段基板３との電気的接続が可能になる。
の内径を貫通穴１ａｃの中心付近の内径よりも広く構成
したため、製造上の寸法誤差により、下段基板穴３ｃに
位置ずれが生じた場合であっても、その位置に合わせて
接続ピン４をずれ込ませ、接続ピン４による上段基板２
と下段基板３との電気的接続が可能になる。
【００２７】このように、本形態では、介在本体部１ａ
に設けられた貫通穴１ａｃの接続ピン挿入口部１ａａ及
び接続ピン引き出し口部１ａｂを内部から外部に向けて
徐々に内径が広がっていくように形成し、介在本体部１
ａの下部に位置決め突起部１ｂ、１ｃを設けることによ
り基板介在構造体１を構成し、位置決め突起部１ｂ、１
ｃを、下段基板３の上面に設けられた凹部３ａ、３ｂに
はめ込んだ状態で、基板介在構造体１を上段基板２と下
段基板３との間に介在させ、上段基板穴２ｃ、貫通穴１
ａｃ及び下段基板穴３ｃに接続ピン４を挿入することと
したため、接続を行う上段基板２、下段基板３等の製造
上の寸法誤差、及び配置上の誤差等が生じた場合であっ
ても、接続ピン４の挿入を良好に行うことが可能にな
る。
に設けられた貫通穴１ａｃの接続ピン挿入口部１ａａ及
び接続ピン引き出し口部１ａｂを内部から外部に向けて
徐々に内径が広がっていくように形成し、介在本体部１
ａの下部に位置決め突起部１ｂ、１ｃを設けることによ
り基板介在構造体１を構成し、位置決め突起部１ｂ、１
ｃを、下段基板３の上面に設けられた凹部３ａ、３ｂに
はめ込んだ状態で、基板介在構造体１を上段基板２と下
段基板３との間に介在させ、上段基板穴２ｃ、貫通穴１
ａｃ及び下段基板穴３ｃに接続ピン４を挿入することと
したため、接続を行う上段基板２、下段基板３等の製造
上の寸法誤差、及び配置上の誤差等が生じた場合であっ
ても、接続ピン４の挿入を良好に行うことが可能にな
る。
【００２８】なお、本形態では、上段基板２及び下段基
板３の２枚の基板を接続ピン４によって接続する場合に
ついて説明したが、３枚以上の基板を接続ピン４によっ
て接続する構成としてもよい。
板３の２枚の基板を接続ピン４によって接続する場合に
ついて説明したが、３枚以上の基板を接続ピン４によっ
て接続する構成としてもよい。
【００２９】次に、本発明における第２の実施の形態に
ついて説明する。本形態は、第１の実施の形態の応用例
であり、基板介在構造体１の上下両面に位置決め突起部
を設ける点が第１の実施の形態と相違する。以下では、
第１の実施の形態との相違点を中心に説明を行い、その
他の点については説明を省略する。
ついて説明する。本形態は、第１の実施の形態の応用例
であり、基板介在構造体１の上下両面に位置決め突起部
を設ける点が第１の実施の形態と相違する。以下では、
第１の実施の形態との相違点を中心に説明を行い、その
他の点については説明を省略する。
【００３０】図１４は、本形態における基板介在構造体
１０を用いて上段基板２及び下段基板３の接続を行った
様子を示した断面図である。上述したように、本形態の
基板介在構造体１０は、介在本体部１ａの下部のみでは
なく、その上部にも位置決め突起部１ｄ、１ｅが設けら
れる。それに合わせ、上段基板２の下部には、それらの
位置決め突起部１ｄ、１ｅに対応した凹部２ａ、２ｂが
構成され、基板介在構造体１は、位置決め突起部１ｄ、
１ｅを上段基板２の凹部２ａ、２ｂに、位置決め突起部
１ｂ、１ｃを下段基板３の凹部３ａ、３ｂに、それぞれ
はめ込んだ状態で、上段基板２と下段基板３との間に介
在させて配置される。ここで、介在本体部１ａの上部に
設けられた位置決め突起部１ｄ、１ｅは、それらが凹部
２ａ、２ｂにはめ込まれた際、貫通穴１ａｃが上段基板
穴２ｃの下部に配置されるような位置に構成されてお
り、これにより、位置決め突起部１ｄ、１ｅが上段基板
２の凹部２ａ、２ｂに、位置決め突起部１ｂ、１ｃが下
段基板３の凹部３ａ、３ｂに、それぞれはめ込まれた
際、上段基板穴２ｃ、下段基板穴３ｃ及び貫通穴１ａｃ
は、同一直線上に配置されることとなる。
１０を用いて上段基板２及び下段基板３の接続を行った
様子を示した断面図である。上述したように、本形態の
基板介在構造体１０は、介在本体部１ａの下部のみでは
なく、その上部にも位置決め突起部１ｄ、１ｅが設けら
れる。それに合わせ、上段基板２の下部には、それらの
位置決め突起部１ｄ、１ｅに対応した凹部２ａ、２ｂが
構成され、基板介在構造体１は、位置決め突起部１ｄ、
１ｅを上段基板２の凹部２ａ、２ｂに、位置決め突起部
１ｂ、１ｃを下段基板３の凹部３ａ、３ｂに、それぞれ
はめ込んだ状態で、上段基板２と下段基板３との間に介
在させて配置される。ここで、介在本体部１ａの上部に
設けられた位置決め突起部１ｄ、１ｅは、それらが凹部
２ａ、２ｂにはめ込まれた際、貫通穴１ａｃが上段基板
穴２ｃの下部に配置されるような位置に構成されてお
り、これにより、位置決め突起部１ｄ、１ｅが上段基板
２の凹部２ａ、２ｂに、位置決め突起部１ｂ、１ｃが下
段基板３の凹部３ａ、３ｂに、それぞれはめ込まれた
際、上段基板穴２ｃ、下段基板穴３ｃ及び貫通穴１ａｃ
は、同一直線上に配置されることとなる。
【００３１】このように、本形態では、介在本体部１ａ
の上部にも位置決め突起部１ｄ、１ｅを設けることとし
たため、上段基板穴２ｃ、下段基板穴３ｃ及び貫通穴１
ａｃの位置合わせが容易になり、接続ピン４の挿入をさ
らに容易に行うことが可能となる。
の上部にも位置決め突起部１ｄ、１ｅを設けることとし
たため、上段基板穴２ｃ、下段基板穴３ｃ及び貫通穴１
ａｃの位置合わせが容易になり、接続ピン４の挿入をさ
らに容易に行うことが可能となる。
【００３２】次に、本発明における第３の実施の形態に
ついて説明する。本形態は第１の実施の形態の変形例で
あり、接続ピン引き出し口部１ａｂの構成が相違する。
ついて説明する。本形態は第１の実施の形態の変形例で
あり、接続ピン引き出し口部１ａｂの構成が相違する。
【００３３】図１５、図１６は、本形態における基板介
在構造体２０、３０を用いて上段基板２及び下段基板３
の接続を行った様子を示した断面図である。図１５に示
すように、基板介在構造体２０の接続ピン引き出し口部
２０ａｂは、貫通穴１ａｃの中心付近に比べ、一様にそ
の内径が広くなるように構成されている。このように接
続ピン引き出し口部２０ａｂを構成することとしても、
第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
在構造体２０、３０を用いて上段基板２及び下段基板３
の接続を行った様子を示した断面図である。図１５に示
すように、基板介在構造体２０の接続ピン引き出し口部
２０ａｂは、貫通穴１ａｃの中心付近に比べ、一様にそ
の内径が広くなるように構成されている。このように接
続ピン引き出し口部２０ａｂを構成することとしても、
第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【００３４】図１６に示すように、基板介在構造体３０
の接続ピン引き出し口部３０ａｂは、第１の実施の形態
と同様に、貫通穴１ａｃの内部から外部に向けて、徐々
に内径が広がっていくように形成されている。第１の実
施の形態との相違点は、接続ピン挿入口部１ａａにおけ
る内径の広がり部分と接続ピン引き出し口部３０ａｂに
おける内径の広がり部分とが連続している点である。こ
のように、構成することとしても第１の実施の形態と同
様な効果を得ることができる。
の接続ピン引き出し口部３０ａｂは、第１の実施の形態
と同様に、貫通穴１ａｃの内部から外部に向けて、徐々
に内径が広がっていくように形成されている。第１の実
施の形態との相違点は、接続ピン挿入口部１ａａにおけ
る内径の広がり部分と接続ピン引き出し口部３０ａｂに
おける内径の広がり部分とが連続している点である。こ
のように、構成することとしても第１の実施の形態と同
様な効果を得ることができる。
【００３５】次に、本発明における第４の実施の形態に
ついて説明する。本形態は第１の実施の形態の応用例で
あり、基板介在構造体１の内部に金属板を構成する点が
第１の実施の形態と相違する。以下では、第１の実施の
形態との相違点を中心に説明を行い、その他の点につい
ては、説明を省略する。
ついて説明する。本形態は第１の実施の形態の応用例で
あり、基板介在構造体１の内部に金属板を構成する点が
第１の実施の形態と相違する。以下では、第１の実施の
形態との相違点を中心に説明を行い、その他の点につい
ては、説明を省略する。
【００３６】図１７は、本形態における基板介在構造体
４０の構成を示した平面図であり、図１８は、図１７に
おけるＦ−Ｆ断面図である。本形態の基板介在構造体４
０にも、第１の実施の形態における基板介在構造体１と
同様に、複数の貫通穴１ａｃが設けられる。各貫通穴１
ａｃは、所定の領域ごとにまとめられて配置され、それ
ぞれの領域は金属板４１ａ〜４１ｊによって区分され
る。
４０の構成を示した平面図であり、図１８は、図１７に
おけるＦ−Ｆ断面図である。本形態の基板介在構造体４
０にも、第１の実施の形態における基板介在構造体１と
同様に、複数の貫通穴１ａｃが設けられる。各貫通穴１
ａｃは、所定の領域ごとにまとめられて配置され、それ
ぞれの領域は金属板４１ａ〜４１ｊによって区分され
る。
【００３７】各金属板４１ａ〜４１ｊは、方形の板とし
て構成され、板状に構成された基板介在構造体４０に対
して垂直方向に、貫通穴１ａｃの各領域を区分するよう
に配置される。また、図１８に示すように、金属板４１
ａ〜４１ｊは、その一部が基板介在構造体４０の下部に
突出するように配置され、この突出部が、位置決め突起
部４１ａａ〜４１ｃａとして機能することとなる。ここ
で、下段基板３の上部に構成される凹部３ａ、３ｂの内
部はグランドと電気的に接続されており、この位置決め
突起部４１ａａ〜４１ｃａを凹部３ａ、３ｂの内部には
め込むことにより、位置決め突起部４１ａａ〜４１ｃａ
はグランドと電気的に接続されることとなる。
て構成され、板状に構成された基板介在構造体４０に対
して垂直方向に、貫通穴１ａｃの各領域を区分するよう
に配置される。また、図１８に示すように、金属板４１
ａ〜４１ｊは、その一部が基板介在構造体４０の下部に
突出するように配置され、この突出部が、位置決め突起
部４１ａａ〜４１ｃａとして機能することとなる。ここ
で、下段基板３の上部に構成される凹部３ａ、３ｂの内
部はグランドと電気的に接続されており、この位置決め
突起部４１ａａ〜４１ｃａを凹部３ａ、３ｂの内部には
め込むことにより、位置決め突起部４１ａａ〜４１ｃａ
はグランドと電気的に接続されることとなる。
【００３８】このように、本形態では、基板介在構造体
４０に複数構成される貫通穴１ａｃを所定の領域ごとに
金属板４１ａ〜４１ｊによって区分し、各金属板４１ａ
〜４１ｊを、位置決め突起部４１ａａ〜４１ｃａを介し
てグランドに接続することとしたため、金属板４１ａ〜
４１ｊで区分された領域間での電磁波の漏洩を防止し、
電磁波の漏洩によって発生するノイズの低減を図ること
ができる。
４０に複数構成される貫通穴１ａｃを所定の領域ごとに
金属板４１ａ〜４１ｊによって区分し、各金属板４１ａ
〜４１ｊを、位置決め突起部４１ａａ〜４１ｃａを介し
てグランドに接続することとしたため、金属板４１ａ〜
４１ｊで区分された領域間での電磁波の漏洩を防止し、
電磁波の漏洩によって発生するノイズの低減を図ること
ができる。
【００３９】なお、本形態では、金属板４１ａ〜４１ｊ
の一部を位置決め突起部４１ａａ〜４１ｂｃとして用い
る構成としたが、金属ピンを用いて位置決め突起部を構
成し、この位置決め突起部を構成する金属ピンと金属板
４１ａ〜４１ｊとを電気的に接続することとしてもよ
い。
の一部を位置決め突起部４１ａａ〜４１ｂｃとして用い
る構成としたが、金属ピンを用いて位置決め突起部を構
成し、この位置決め突起部を構成する金属ピンと金属板
４１ａ〜４１ｊとを電気的に接続することとしてもよ
い。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明では、介在本
体部に設けられた貫通穴の接続ピン挿入口部を内部から
外部に向けて徐々に内径が広がっていくように形成し、
介在本体部の下部に位置決め突起部を設けることとした
ため、接続を行う基板等の製造上の寸法誤差、及び配置
上の誤差等が生じた場合であっても、接続ピンの挿入を
良好に行うことが可能となる。
体部に設けられた貫通穴の接続ピン挿入口部を内部から
外部に向けて徐々に内径が広がっていくように形成し、
介在本体部の下部に位置決め突起部を設けることとした
ため、接続を行う基板等の製造上の寸法誤差、及び配置
上の誤差等が生じた場合であっても、接続ピンの挿入を
良好に行うことが可能となる。
【図１】基板介在構造体を用いて上段基板及び下段基板
の接続を行った様子を示した断面図である。
の接続を行った様子を示した断面図である。
【図２】介在本体部の全体平面図である。
【図３】図２に示したＡ部の拡大図である。
【図４】同一直線上に配置された上段基板穴、下段基板
穴及び貫通穴に挿入される接続ピンの構成を示した構成
図である。ここで、（ａ）は、接続ピンの正面図を示し
ており、（ｂ）は、そのＢ−Ｂ拡大断面図、（ｃ）は、
そのＣ−Ｃ拡大断面図である。
穴及び貫通穴に挿入される接続ピンの構成を示した構成
図である。ここで、（ａ）は、接続ピンの正面図を示し
ており、（ｂ）は、そのＢ−Ｂ拡大断面図、（ｃ）は、
そのＣ−Ｃ拡大断面図である。
【図５】コネクタの構成を示した構成図である。ここ
で、（ａ）は、コネクタの正面図を示しており、（ｂ）
は、その側面図を示しており、（ｃ）は、その底面図を
示している。
で、（ａ）は、コネクタの正面図を示しており、（ｂ）
は、その側面図を示しており、（ｃ）は、その底面図を
示している。
【図６】上段基板の配置に位置ずれがある場合における
接続ピンの挿入動作を示した断面図である。
接続ピンの挿入動作を示した断面図である。
【図７】上段基板の配置に位置ずれがある場合における
接続ピンの挿入動作を示した断面図である。
接続ピンの挿入動作を示した断面図である。
【図８】上段基板の配置に位置ずれがある場合における
接続ピンの挿入動作を示した断面図である。
接続ピンの挿入動作を示した断面図である。
【図９】上段基板の配置に位置ずれがある場合における
接続ピンの挿入動作を示した断面図である。
接続ピンの挿入動作を示した断面図である。
【図１０】下段基板穴、位置決め突起部、凹部等に製造
上の寸法誤差がある場合における接続ピンの挿入動作を
示した断面図である。
上の寸法誤差がある場合における接続ピンの挿入動作を
示した断面図である。
【図１１】下段基板穴、位置決め突起部、凹部等に製造
上の寸法誤差がある場合における接続ピンの挿入動作を
示した断面図である。
上の寸法誤差がある場合における接続ピンの挿入動作を
示した断面図である。
【図１２】下段基板穴、位置決め突起部、凹部等に製造
上の寸法誤差がある場合における接続ピンの挿入動作を
示した断面図である。
上の寸法誤差がある場合における接続ピンの挿入動作を
示した断面図である。
【図１３】下段基板穴、位置決め突起部、凹部等に製造
上の寸法誤差がある場合における接続ピンの挿入動作を
示した断面図である。
上の寸法誤差がある場合における接続ピンの挿入動作を
示した断面図である。
【図１４】基板介在構造体を用いて上段基板及び下段基
板の接続を行った様子を示した断面図である。
板の接続を行った様子を示した断面図である。
【図１５】基板介在構造体用いて上段基板及び下段基板
の接続を行った様子を示した断面図である。
の接続を行った様子を示した断面図である。
【図１６】基板介在構造体を用いて上段基板及び下段基
板の接続を行った様子を示した断面図である。
板の接続を行った様子を示した断面図である。
【図１７】基板介在構造体の構成を示した平面図であ
る。
る。
【図１８】図１７におけるＦ−Ｆ断面図である。
【図１９】従来の方法によって接続された基板の様子を
示した断面図である。
示した断面図である。
１、１０、２０、３０、４０ 基板介在構造体 １ａ 介在本体部 １ａａ 接続ピン挿入口部 １ａｂ、２０ａｂ、３０ａｂ 接続ピン引き出し口部 １ａｃ 貫通穴 １ｂ〜１ｅ 位置決め突起部 ２ 上段基板 ３ 下段基板 ２ａ、２ｂ、３ａ、３ｂ 凹部 ２ｃ 上段基板穴 ３ｃ 下段基板穴 ４ 接続ピン ４ａ、４ｂ 接触部 ４１ａ〜４１ｊ 金属板 ４１ａａ〜４１ｃａ 位置決め突起部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大類 和哉 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 長嶋 康弘 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 針谷 俊明 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 清水 学 東京都品川区東五反田２丁目３番５号 富 士通高見澤コンポーネント株式会社内 (72)発明者 布川 智治 東京都目黒区目黒本町６丁目18番12号 本 多通信工業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E023 BB11 BB22 CC02 CC22 EE02 HH17 5E077 BB12 BB31 CC02 CC22 DD12 FF11 JJ22
Claims (9)
- 【請求項１】 基板間に介在して配置され、前記基板間
を電気的に接続する接続ピンの装着誘導を行う基板介在
構造体において、 絶縁体で構成され、前記接続ピンが挿入される貫通穴を
有する介在本体部と、 前記介在本体部の外部に設けられ、前記基板に設けられ
た凹部にはめ込まれる位置決め突起部とを有し、 前記貫通穴の開口部のうち、前記接続ピンが挿入される
側の前記開口部である接続ピン挿入口部は、前記貫通穴
の内部から外部に向けて、徐々に内径が広がっていくよ
うに形成されることを特徴とする基板介在構造体。 - 【請求項２】 前記位置決め突起部は、前記介在本体部
と一体成形されたものであることを特徴とする請求項１
記載の基板介在構造体。 - 【請求項３】 前記位置決め突起部は、前記介在本体部
に取り付けられた金属ピンであることを特徴とする請求
項１記載の基板介在構造体。 - 【請求項４】 前記位置決め突起部は、前記介在本体部
の上下両面に設けられ、 前記介在本体部の上面に設けられた前記位置決め突起部
は、前記介在本体部の上部に配置された前記基板に設け
られた凹部にはめ込まれ、 前記介在本体部の下面に設けられた前記位置決め突起部
は、前記介在本体部の下部に配置された前記基板に設け
られた凹部にはめ込まれることを特徴とする請求項１記
載の基板介在構造体。 - 【請求項５】 前記接続ピンが引き出される側の前記開
口部である接続ピン引き出し口部付近の内径は、前記貫
通穴の中心付近の内径よりも広く形成されることを特徴
とする請求項１記載の基板介在構造体。 - 【請求項６】 前記貫通穴の中心付近の内径は、前記接
続ピンが通過可能な限度において、絞り込まれて形成さ
れることを特徴とする請求項１記載の基板介在構造体。 - 【請求項７】 前記貫通穴は、前記介在本体部に複数形
成されることを特徴とする請求項１記載の基板介在構造
体。 - 【請求項８】 複数形成された前記貫通穴は、所定の領
域ごとに、前記介在本体部の内部に配置された金属板に
よって区分され、前記金属板はグランドと電気的に接続
されることを特徴とする請求項７記載の基板介在構造
体。 - 【請求項９】 前記位置決め突起部は、導体であり、前
記金属板は、前記位置決め突起部を介して、前記グラン
ドと電気的に接続されることを特徴とする請求項８記載
の基板介在構造体。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000115204A JP4311859B2 (ja) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | バックボード |
| US09/753,986 US6428329B2 (en) | 2000-04-17 | 2001-01-03 | Interposition structure between substrates |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000115204A JP4311859B2 (ja) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | バックボード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001307800A true JP2001307800A (ja) | 2001-11-02 |
| JP4311859B2 JP4311859B2 (ja) | 2009-08-12 |
Family
ID=18626896
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000115204A Expired - Fee Related JP4311859B2 (ja) | 2000-04-17 | 2000-04-17 | バックボード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6428329B2 (ja) |
| JP (1) | JP4311859B2 (ja) |
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| WO2018163246A1 (ja) * | 2017-03-06 | 2018-09-13 | 三菱電機株式会社 | プレスフィット構造を有する制御ユニット |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPH01208894A (ja) | 1988-02-16 | 1989-08-22 | Nec Corp | 多層プリント配線板 |
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- 2000-04-17 JP JP2000115204A patent/JP4311859B2/ja not_active Expired - Fee Related
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2001
- 2001-01-03 US US09/753,986 patent/US6428329B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4311859B2 (ja) | 2009-08-12 |
| US6428329B2 (en) | 2002-08-06 |
| US20010031567A1 (en) | 2001-10-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20031125 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041104 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061121 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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| A02 | Decision of refusal |
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| A521 | Request for written amendment filed |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090512 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120522 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130522 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140522 Year of fee payment: 5 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |