JP2001273861A - 荷電ビーム装置およびパターン傾斜観察方法 - Google Patents

荷電ビーム装置およびパターン傾斜観察方法

Info

Publication number
JP2001273861A
JP2001273861A JP2000089909A JP2000089909A JP2001273861A JP 2001273861 A JP2001273861 A JP 2001273861A JP 2000089909 A JP2000089909 A JP 2000089909A JP 2000089909 A JP2000089909 A JP 2000089909A JP 2001273861 A JP2001273861 A JP 2001273861A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
charged beam
charged
irradiation position
sample
position shift
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000089909A
Other languages
English (en)
Inventor
Hideaki Abe
部 秀 昭 阿
Yuichiro Yamazaki
崎 裕一郎 山
Kazuyoshi Sugihara
原 和 佳 杉
Masahiro Inoue
上 雅 裕 井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Topcon Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Topcon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Topcon Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2000089909A priority Critical patent/JP2001273861A/ja
Priority to US09/816,468 priority patent/US6534766B2/en
Publication of JP2001273861A publication Critical patent/JP2001273861A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N23/00Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00
    • G01N23/20Investigating or analysing materials by the use of wave or particle radiation, e.g. X-rays or neutrons, not covered by groups G01N3/00 – G01N17/00, G01N21/00 or G01N22/00 by using diffraction of the radiation by the materials, e.g. for investigating crystal structure; by using scattering of the radiation by the materials, e.g. for investigating non-crystalline materials; by using reflection of the radiation by the materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/26Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes
    • H01J37/28Electron or ion microscopes; Electron or ion diffraction tubes with scanning beams
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/15Means for deflecting or directing discharge
    • H01J2237/1506Tilting or rocking beam around an axis substantially at an angle to optical axis
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/26Electron or ion microscopes
    • H01J2237/28Scanning microscopes
    • H01J2237/2813Scanning microscopes characterised by the application

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 インライン評価に適用可能で高速かつ高精度
の傾斜観察機能を有する荷電ビーム装置およびパターン
の傾斜観察方法を提供する。 【解決手段】 電子銃12、コンデンサレンズ22、走
査偏向器26、対物レンズ28、および2次電子検出器
82を備える荷電ビーム装置10において、対物レンズ
28と試料Sとの間に設置された傾斜観察用偏向器32
をさらに備え、試料面に入射る直前で荷電ビーム6を偏
向させ、試料Sに対して斜めに入射させる。荷電ビーム
6の偏向角度は傾斜観察用偏向器32に入力される直流
成分により制御する。傾斜偏向による荷電ビーム6の照
射位置のずれは、傾斜観察用偏向器32への入力値およ
び傾斜角度を走査偏向器26の入力値にフィードバック
することにより観察位置を補正制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は荷電ビーム装置に関
し、特に荷電ビームによる観察・検査・計測に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体素子の製造過程には、ウェーハや
レチクルなどの基板上に形成されたパターンの寸法を測
定する工程が含まれる。パターン寸法の測定は、通常、
測長機能を備えた走査型電子顕微鏡である測長SEM
(Scanning Electron Microscope)を用いてパターンの
トップダウン画像を取得し、このトップダウン画像にて
配線幅やホール径などを測定している。
【0003】近年、このような2次元情報のみならず、
パターン側壁の形状などの3次元情報も実際の製造工程
において重要な評価項目となってきている。従来、パタ
ーンの3次元情報を得るために、主として断面SEM、
観察SEMなどを用いていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、断面S
EMは試料を微小片に破壊し、所定の治具に取付ける必
要があるため、加工に時間を要する。さらに、破壊検査
であることから製造工程にて評価するインライン評価に
は向いていない。
【0005】一方、観察SEMは、走査型電子顕微鏡の
試料台を搬送機構ごとに傾斜することにより、電子ビー
ムを試料に対して斜めに入射させてパターンの3次元形
状を観察する装置である。観察SEMは試料を加工する
必要がないので、断面SEMに比べてインライン評価が
可能である。
【0006】しかし、観察SEMは試料台およびステー
ジを機械的に傾斜させるため動作が遅く、また、上述し
た測長SEMとは別個の装置であるため、製造の工程数
が増加する懸念がある。この問題を解決するため、測長
SEMに傾斜ステージを搭載することが考えられるが、
試料台を傾斜させるためには複雑なステージ機構が必要
であるため、装置が大型化し、さらにはステージの位置
出し精度も低下するという問題があった。このため、測
長SEMへ傾斜ステージを搭載することは現状では困難
である。
【0007】本発明は上記事情に鑑みてなされたもので
あり、その目的は、インラインでの評価に用いることが
できる高速かつ高精度の傾斜観察機能を有する荷電ビー
ム装置およびパターン傾斜観察方法を提供することにあ
る。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下の手段に
より上記課題の解決を図る。
【0009】即ち、本発明の第1の態様によれば、荷電
ビームを生成し、検査対象である試料に照射する荷電ビ
ーム出射手段と、上記荷電ビームを集束するコンデンサ
レンズと、上記荷電ビームを偏向させて上記試料上で走
査する走査偏向器と、上記荷電ビームを上記試料面で結
像させる対物レンズと、上記対物レンズと上記試料との
間に設けられ、上記荷電ビームを偏向させ、ビーム軸と
の間で任意の傾斜角度を有するように上記荷電ビームを
試料に対して斜めに入射させる傾斜観察用偏向器と、上
記荷電ビームの照射により上記試料から発生した2次荷
電粒子もしくは反射荷電粒子または上記2次荷電粒子お
よび上記反射荷電粒子を検出する荷電粒子検出手段と、
上記傾斜角度を制御する制御手段と、を備える荷電ビー
ム装置が提供される。
【0010】上記制御手段は、上記荷電ビームが上記試
料に対して斜めに入射することにより発生する照射位置
のずれを補正する照射位置ずれ補正手段をさらに含むこ
とが望ましい。
【0011】上記補正の対象となる上記照射位置ずれの
量は、上記荷電ビームを上記試料面に垂直に入射させた
場合の照射位置からの方向および距離を含む。
【0012】上記照射位置ずれ補正手段は、上記傾斜角
度に基づいて上記照射位置ずれ量を算出する照射位置ず
れ量算出手段と、上記照射位置ずれ量算出手段の算出結
果に基づいて上記走査偏向器を制御して上記照射位置ず
れ量に応じた距離だけ上記照射位置ずれ量に応じた方向
へ上記荷電ビームの軌道をシフトする走査偏向制御手段
と、を有すると良い。
【0013】また、本発明の第2の態様によれば、荷電
ビームを生成し、検査対象である試料に照射する荷電ビ
ーム出射手段と、上記荷電ビームを集束するコンデンサ
レンズと、上記荷電ビームを上記試料面で結像させる対
物レンズと、上記対物レンズと上記試料との間に設けら
れ、上記荷電ビームを偏向走査させるとともに、ビーム
軸との間で任意の傾斜角度を有するように上記荷電ビー
ムを試料に対して斜めに入射させる走査・傾斜観察兼用
偏向器と、上記荷電ビームの照射により上記試料から発
生した2次荷電粒子もしくは反射荷電粒子または上記2
次荷電粒子および上記反射荷電粒子を検出する荷電粒子
検出手段と、上記傾斜角度を制御する制御手段と、を備
える荷電ビーム装置が提供される。
【0014】上記荷電ビーム装置によれば、上記走査・
傾斜観察兼用偏向器を備えるので、電子ビームの走査偏
向と傾斜観察偏向とを同時に制御することが可能にな
る。
【0015】上記第2の態様の荷電ビーム装置は、上記
荷電ビームが上記試料に対して斜めに入射することによ
り発生する照射位置のずれ量を上記傾斜角度に基づいて
算出し、この算出結果に基づいて上記走査・傾斜観察兼
用偏向器を制御して上記照射位置ずれを補正する照射位
置ずれ補正手段をさらに含むことが望ましい。
【0016】また、上述の荷電ビーム装置は、上記試料
を載置するとともに、上記荷電ビームのビーム軸にほぼ
垂直な平面内で移動可能なステージをさらに備え、上記
照射位置ずれ補正手段は、上記傾斜角度に基づいて上記
照射位置ずれ量を算出する照射位置ずれ量算出手段と、
算出された上記照射位置ずれ量に応じた方向へ上記照射
位置ずれ量に応じた距離だけ上記ステージを移動させる
ステージ制御手段を有することが好ましい。
【0017】また、上記荷電ビーム装置は、上記荷電粒
子検出手段により検出された上記2次荷電粒子もしくは
上記反射荷電粒子または上記2次荷電粒子および上記反
射荷電粒子を画像データに変換する画像処理手段と、上
記画像データを荷電ビーム画像として表示する表示手段
とをさらに備え、上記照射位置ずれ補正手段は、上記傾
斜角度に基づいて上記照射位置ずれの量を算出する照射
位置ずれ量算出手段と、この算出結果に基づいて上記荷
電ビーム画像が上記表示手段において所望の位置に表示
されるように上記画像処理手段を制御する画像補正手段
と、を有することが好ましい。
【0018】また、本発明の第3の態様によれば、荷電
ビームを生成し、検査対象である試料に照射する荷電ビ
ーム出射手段と、上記荷電ビームを集束するコンデンサ
レンズと、上記荷電ビームを上記試料面で結像させる対
物レンズと、上記対物レンズと上記試料との間に設けら
れ、上記荷電ビームを偏向走査させるとともに、ビーム
軸との間で任意の傾斜角度を有するように上記荷電ビー
ムを試料に対して斜めに入射させる走査・傾斜観察兼用
偏向器と、上記傾斜角度を制御する制御手段と、上記荷
電ビームが上記試料に対して斜めに入射することにより
発生する照射位置のずれの量を上記傾斜角度に基づいて
算出する照射位置ずれ量算出手段と、上記コンデンサレ
ンズと上記対物レンズとの間に配置され、上記照射位置
ずれ量算出手段の算出結果に応じた方向および距離だけ
上記荷電ビームの軌道をシフトして上記照射位置のずれ
を補正する補正偏向器と、上記荷電ビームの照射により
上記試料から発生した2次荷電粒子もしくは反射荷電粒
子または上記2次荷電粒子および上記反射荷電粒子を検
出する荷電粒子検出手段と、を備える荷電ビーム装置が
提供される。
【0019】上記第1の態様および上記第2の態様にお
ける上記照射位置ずれ補正手段、または上記第3の態様
における荷電ビーム装置は、算出された上記照射位置ず
れ量に基づいて上記対物レンズを制御して上記走査偏向
制御手段によりシフトした上記荷電ビームの軌道が上記
対物レンズの中心を通過するように上記対物レンズを移
動させる対物レンズ補正制御手段をさらに有することが
好ましい。
【0020】上記対物レンズ補正制御手段は、上記対物
レンズから発生する電磁場をシフトさせることにより上
記対物レンズを電磁気的に移動させると良い。
【0021】また、上記荷電ビーム装置は、上記対物レ
ンズを支持する移動可能なレンズ支持体をさらに備え、
上記対物レンズ補正制御手段は、上記レンズ支持体を移
動させることにより上記対物レンズを機械的に移動させ
ることとしても良い。
【0022】上述の荷電ビーム装置が備える上記制御手
段は、上記荷電ビームが上記傾斜観察用偏向器または上
記走査・傾斜観察用偏向器から出射する位置またはその
近傍領域で不均一な電界または磁界が発生するように、
上記傾斜観察用偏向器を制御することが望ましい。これ
により、上記傾斜観察用偏向器または上記走査・傾斜観
察用偏向器が上記荷電ビームを上記試料に入射する直前
で偏向して上記荷電ビームの軌道に上記傾斜角度を与え
るので、電子光学特性の低下を防止しながら、試料表面
の傾斜画像を取得することができる。
【0023】上述した傾斜観察用偏向器または走査・傾
斜観察兼用偏向器は、静電型偏向器が望ましい。これに
より、高速でかつリニアリティに優れた傾斜観察が可能
になる。
【0024】上記静電型偏向器は、上記対物レンズと上
記試料との間に設置され表面に金属膜が成膜された絶縁
部材を含み、この金属膜が上記静電型偏向器の電極をな
すことが望ましい。
【0025】また、上述の荷電ビーム装置は、上記静電
偏向器に組み込まれ、上記静電偏向器から発生する電場
を上記対物レンズ内で遮断する遮断電極をさらに備える
と好適である。
【0026】上記遮断電極により、上記対物レンズの下
極底面から上記荷電ビームが上記試料面に入射する直前
の領域に至るまで電界シールドが形成される。これによ
り、上記荷電ビームのレンズ収差等の電子光学特性の低
下を防止することができる。
【0027】また、本発明の第4の態様によれば、電子
銃と、走査偏向器および対物レンズを含む電子光学系
と、パターンが形成された試料を載置するステージと、
荷電粒子検出器とを備える荷電ビーム装置を用いた傾斜
画像取得方法であって、上記電子銃から荷電ビームを出
射して上記試料に照射する照射工程と、上記走査偏向器
により上記荷電ビームを偏向して上記試料上で走査させ
る走査過程と、上記対物レンズにより上記荷電ビームを
上記試料面で結像させる結像工程と、上記荷電ビームが
上記電子光学系から出射する位置またはその近傍領域で
不均一な電場または磁場を形成し、集束された上記荷電
ビームがそのビーム軸との間で任意の傾斜角度を有する
ように上記電場または磁場により上記荷電ビームを偏向
させ、試料に対して斜めに入射させる傾斜入射工程と、
上記荷電ビームの照射により上記試料から発生した2次
荷電粒子もしくは反射荷電粒子または上記2次荷電粒子
および上記反射荷電粒子を検出する検出工程と、検出さ
れた上記2次荷電粒子もしくは上記反射荷電粒子または
上記2次荷電粒子および上記反射荷電粒子に基づいて上
記パターンの傾斜画像となる画像データを取得する画像
データ取得工程と、備える、パターン傾斜画像取得方法
が提供される。
【0028】上記傾斜入射工程により、上記荷電ビーム
は、上記試料に入射する直前で偏向され上記傾斜角度を
もって上記試料に斜めに入射する。これにより、電子光
学特性の低下を防止しながら、試料表面に形成されたパ
ターンの傾斜画像を取得することができる。
【0029】上記パターン傾斜画像取得方法は、上記荷
電ビームがそのビーム軸との間で上記傾斜角度をもって
偏向する領域から上記電子銃側の上記ビーム軌道内に上
記電場または磁場が進入することを防止する電磁遮蔽工
程をさらに備えると良い。
【0030】また、上記パターン傾斜画像取得方法は、
上記荷電ビームが上記試料に対して斜めに入射すること
により発生する照射位置ずれの量を上記傾斜角度に基づ
いて算出する照射位置ずれ量算出工程をさらに含み、上
記走査工程は、照射位置ずれ量算出工程の算出結果に基
づいて、上記照射位置ずれ量に応じた距離だけ、上記照
射位置ずれ量に応じた方向へ上記荷電ビームの軌道をシ
フトする工程をさらに備えると良い。
【0031】また、上記パターン傾斜画像取得方法は、
シフトされた上記荷電ビームが上記対物レンズの中心を
通過するように、上記荷電ビームの軌道のシフトに応じ
て、上記荷電ビームのビーム軸にほぼ垂直な平面内で上
記対物レンズを移動させる工程をさらに備えると良い。
【0032】上記対物レンズの移動は、電磁気的な移動
でも機械的な移動でも良い。
【0033】上記荷電ビーム装置の上記ステージは、上
記荷電ビームのビーム軸にほぼ垂直な平面内で移動可能
であり、上記パターン傾斜画像取得方法は、上記荷電ビ
ームが上記試料に対して斜めに入射することにより発生
する照射位置ずれの量を上記傾斜角度に基づいて算出す
る照射位置ずれ量算出工程と、照射位置ずれ量算出工程
の算出結果に基づいて、上記照射位置ずれ量に応じた距
離だけ、上記照射位置ずれ量に応じた方向へ上記ステー
ジを移動させる工程と、をさらに備えると良い。
【0034】上記荷電ビーム装置は、上記画像データを
荷電ビーム画像として表示する表示器とをさらに備え、
上記パターン傾斜画像取得方法は、上記荷電ビームが上
記試料に対して斜めに入射することにより発生する照射
位置ずれの量を上記傾斜角度に基づいて算出する照射位
置ずれ量算出工程と、この算出結果に基づいて上記荷電
ビーム画像が上記表示器において所望の位置に表示され
るように上記画像データを補正する画像補正工程と、を
さらに備えることが好ましい。
【0035】上記走査工程は、上記荷電ビームが上記電
子光学系から出射する位置またはその近傍領域で上記傾
斜入射工程と同時に処理されると好適である。
【0036】また、上記パターン傾斜画像取得方法は、
上記荷電ビームが上記試料に対して斜めに入射すること
により発生する照射位置ずれの量を上記傾斜角度に基づ
いて算出する照射位置ずれ量算出工程と、上記照射位置
ずれ量算出工程の算出結果に基づいて、上記荷電ビーム
が上記電子光学系から出射する位置またはその近傍領域
で、上記照射位置ずれ量に応じた距離だけ上記照射位置
ずれ量に応じた方向へ上記荷電ビームの軌道をシフトす
る補正偏向工程と、をさらに備えると良い。
【0037】さらに、上記パターン傾斜画像取得方法
は、上記荷電ビームが上記試料に対して斜めに入射する
ことにより発生する照射位置ずれの量を上記傾斜角度に
基づいて算出する照射位置ずれ量算出工程と、上記照射
位置ずれ量算出工程の算出結果に基づいて、上記電子光
学系内で上記対物レンズよりも上記電子銃に近接する領
域において上記照射位置ずれ量に応じた距離だけ上記照
射位置ずれ量に応じた方向へ上記荷電ビームの軌道をシ
フトする補正偏向工程と、をさらに備えると好適であ
る。
【0038】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態のいく
つかについて図面を参照しながら説明する。なお、以下
の各図において同一の部分には同一の参照番号を付して
その説明を省略する。
【0039】(1)第1の実施形態 図1は、本発明にかかる荷電ビーム装置の第1の実施の
形態を示す概略図である。同図に示すように、本実施形
態の荷電ビーム装置10の特徴は、対物レンズ28と試
料Sとの間に傾斜観察用偏向器32を備える点にある。
【0040】まず、本実施形態の概略構成を説明する
と、図1に示す荷電ビーム装置10は、電子銃部と電子
光学系とステージと2次電子画像取得部と制御部とを備
える。
【0041】ステージ42は、水平方向に移動可能な機
構を有し、その上面に試料Sを載置する。ステージ42
は、任意の方向に移動可能な機構を有し、電源43に接
続されて試料Sに任意の電圧を印加する。これにより、
試料Sの上方に減速電界が形成される。
【0042】電子銃部は、電子銃12と引出し電極14
と加速電極16とを含む。電子銃12は、電圧の印加を
受けて電子を放出させる。引出し電極14は、電圧の印
加によりこの放出電子を引出す。さらに、加速電極16
は、加速電圧の印加により、引出された放出電子を加速
させ、電子ビーム6として電子光学系に入射させる。
【0043】電子光学系は、コンデンサレンズ22、走
査偏向器26、対物レンズ28、および本実施形態にお
いて特徴的な傾斜観察用偏向器32を含む。
【0044】コンデンサレンズ22は、加速電極16を
通過した電子ビーム6を集束し絞り24を通過させる。
走査偏向器26は、後述する走査偏向制御部56から櫛
状信号ACa〜ACdを受けて、絞り24を通過した電
子ビーム6を走査偏向する。対物レンズ28は、走査さ
れた1次電子ビーム6を集束して試料Sの上面に結像さ
せる。対物レンズ28と試料Sとの間には傾斜観察用偏
向器32が設けられている。本実施形態において、傾斜
観察用偏向器32は、静電型の偏向器である。傾斜観察
用偏向器32の詳細な構成および動作については後述す
る。
【0045】2次電子画像取得部は、2次電子検出器8
2と画像処理部84とモニタ86とを有する。
【0046】電子ビーム6が試料Sに照射すると試料S
の表面から2次電子および反射電子(以下、2次電子等
という)が発生する。発生した2次電子等は試料Sと対
物レンズ28との間に形成された減速電界によって加速
されながら対物レンズ28の内部を通過した後に2次電
子検出器82に引き込まれる。2次電子検出器82に検
出された2次電子は、画像処理部84により電気信号に
変換・増幅されてモニタ86に供給され、モニタ86
は、試料12表面の状態を表す2次電子画像を表示す
る。
【0047】制御部は、制御コンピュータ2と走査偏向
制御部56と傾斜観察用偏向制御部62とを備える。制
御コンピュータ2は、装置全体を一括して制御する。走
査偏向制御部56は、走査偏向器26に接続され、制御
コンピュータ2から供給される指令信号に基づいて上述
の櫛状信号ACa〜ACdを設定してそれぞれ走査偏向
器26に供給する。また、傾斜観察用偏向制御部62
は、傾斜観察用偏向器32に接続され、制御コンピュー
タ2からの制御信号に基づいて傾斜観察用の直流電圧D
C1を設定し、傾斜観察用偏向器32に印加する。
【0048】図2は、傾斜観察用偏向器32の概略図で
あり、(a)は底面図、(b)は正面図である。荷電ビ
ーム装置10においては、対物レンズ28と試料Sとの
距離は一般的に非常に狭く数mm程度であり、本実施形
態においては2.5mmである。従って、傾斜観察用偏向
器32は、小型かつ簡易な構成となっている。
【0049】図2に示すように、傾斜観察用偏向器32
は、本体112と、スリーブ116と、4つの電極11
4とを備え、本実施形態において本体112とスリーブ
116の上面が対物レンズ28の下極の下面に接するよ
うに取付けられている。
【0050】本体112は、円環状の本体部112a
と、本体部112の下面周縁部に形成された4つの突起
部112bとを含み、本実施形態において本体部112
aと突起部112bは絶縁材料で一体形成される。突起
部112bは、ビーム軸を中心に同心円をなすように本
体部112aの外周縁から外側へ突出するように配置さ
れる。また、突起部112bの周面および底面にはそれ
ぞれ金メッキが施され、これが電極114を構成する。
各電極114は配線によりそれぞれの傾斜観察用偏向制
御部62に接続され、電圧の印加を受けられるようにな
っている。
【0051】電極114に印加される電圧は、数kVの
値であるため、電極114と対物レンズ28の下極との
間で放電が発生するおそれがある。本実施形態において
は、絶縁材料を用いて上述した構造を採用することより
十分な縁面距離(同図においてDEa+DEb)を確保
している。
【0052】スリーブ116は、本体112の内周面に
取付けられ、本体部112aと中心を共通にする円筒形
状をなし、その底部は本体部112aの底面から試料S
側に突出するように形成される。このような形状・配置
により、対物レンズ28の下極底面から電子ビーム6が
試料面に入射する直前の領域まで電界シールドが形成さ
れる。これにより、電子ビーム6のレンズ収差等の電子
光学特性の低下を防止することができる。
【0053】電子ビーム6の偏向角度および偏向方向
は、各傾斜観察用偏向制御部62の設定値により制御す
る。即ち、本実施形態の傾斜観察用偏向器32は、静電
型偏向器であるので、電極114に印加する直流電圧成
分で制御が可能となる。対向する2個の電極114にそ
れぞれ異なる直流電圧を印加すると、電極114間およ
び電極114の下側に不均一な電界が形成され、一方向
にのみ偏向角度を変えることにより、電子ビーム6を傾
斜させることが可能である。
【0054】図3は、対向する2個の電極114に、そ
れぞれ0Vと+3.0kVを印加した条件で、数値計算
により算出した等電位線の一例である。対物レンズ28
と試料Sとの間隔は2.5mm、試料Sへの入射電圧は
0.4kV、試料電圧は0Vである。同図から分るよう
に、3.0kVを印加した電極114の周辺には電界が
形成され、スリーブ116の下側では、電界が電子ビー
ム6の軌道の方へ張り出している。このような不均一な
電界により、鉛直下向きの電子ビーム6はその軌道を曲
げられ、電圧を印加した電極114の方向に引き寄せら
れる。この結果、電子ビーム6は、対物レンズ28で与
えられた力により集束しながら、試料Sに対して約20
°の偏向角度をもって入射する。このように傾斜した電
子ビーム6の照射により、モニタ86に映し出される2
次電子画像は、試料Sを20°だけ傾斜させた画像とな
る。
【0055】図4は、電極電圧を0Vから4kVまで変
えたときの電子ビーム6の偏向角度を示している。同図
中、○印間を結ぶ線は試料電圧=0V、△印間を結ぶ線
は試料電圧=−2.6kV(電子ビーム6=+3.0k
V)の場合の偏向角度を表す。同図から電極114に印
加する直流電圧により電子ビーム6の偏向角度が直線的
に変化していることがわかる。このことから、電極電
圧、電子ビーム6のエネルギーおよび、試料電圧が既知
であれば、偏向角度は計算または実験により求められる
ことがわかる。なお、同図から、減速電界の発生の有無
に関わらず、傾斜観察が可能であることも分る。
【0056】図3および図4では、説明を簡略にするた
め、2個の対向する電極114について説明したが、4
個の電極114にそれぞれ異なる直流電圧を印加する
と、任意の方向について偏向角度を変えることができ
る。これにより、任意の傾斜画像を得ることができる。
試料Sの3次元情報を得る必要から傾斜観察用偏向器3
2には、走査偏向器26の偏向角度(0.2°程度)と
比較して非常に大きな偏向角度(1°以上)が必要とな
る。なお、図1では紙面左側の電極114に印加される
電圧が0Vであるが、これに限ることなく、電極相互間
に電位差さえ発生すれば、電子ビーム6の軌道を曲げる
ことは可能である。
【0057】図5は、図1に示す荷電ビーム装置10を
用いて2次電子画像を取得するための手順を示すフロー
チャートである。同図中、ステップS1〜S7、S9、
およびS10がパターン傾斜観察方法の手順を示す。
【0058】まず、加速電圧や出射電流など、電子ビー
ム6の照射条件を設定し(ステップS1)、次に、走査
偏向器26の制御値を設定する(ステップS2)。これ
らの設定は、制御コンピュータ2に設定値を入力するこ
とにより行う。
【0059】傾斜画像を取得しない場合は(ステップS
3)、荷電ビーム装置10は、従来通り、電子ビーム6
を走査偏向して試料Sに対して電子ビーム6を垂直に入
射させ(ステップS8)、これにより2次電子画像を取
得し(ステップS9)、トップダウン画像がモニタ86
に出力される(ステップS10)。
【0060】傾斜画像を取得する場合は(ステップS
3)、観察する傾斜角度を制御コンピュータ2から入力
する(ステップS4)。これにより、制御コンピュータ
2は、入力された電子ビーム6照射条件や試料印加電圧
などから図示しない演算手段により目標傾斜角度に電子
ビーム6を傾斜する直流電圧を計算した後、傾斜観察用
偏向制御部62へ制御信号を供給する(ステップS
5)。この制御信号に基づいて傾斜観察用偏向制御部6
2は、直流電圧の電圧値を設定して、この直流電圧が傾
斜観察用偏向器32の静電電極114に印加される(ス
テップS6)。この結果、上述したとおり電子ビーム6
は対物レンズ28の電界により走査偏向されながら、傾
斜観察用偏向器32が形成する不均一な電界により偏向
されて、試料Sに対して斜めに入射する(ステップS
7)。その後は、電子ビーム6の入射により試料Sから
発生した2次電子等を2次電子検出器82で取り込むこ
とにより2次電子画像を取得し(ステップS9)、モニ
タ86に傾斜画像を表示させる(ステップS10)。
【0061】なお、図1に示す荷電ビーム装置10の傾
斜観察用偏向器32において、電極114の個数は用途
に応じて変更可能であり、傾斜方向が1方向のみで十分
である場合は電極114は最低1個で良く、また、任意
の方向からの傾斜画像が必要な場合は電極114は4個
以上必要となる。
【0062】上述した第1の実施形態では、傾斜観察用
偏向器として、高速偏向とリニアリティに優れた静電偏
向器と電極を使用したが、磁界偏向器とコイルの組み合
わせでも電子ビーム6の軌道を曲げて傾斜観察できるこ
とは勿論である。
【0063】(2)第2の実施形態 次に、本発明にかかる荷電ビーム装置の第2の実施の形
態について図面を参照しながら説明する。
【0064】図6は、本実施形態の荷電ビーム装置20
の構成を示す概略図である。同図に示すように、本実施
形態の特徴は、図1に示す構成に加え、傾斜観察用偏向
制御部62および走査偏向制御部56に接続された補正
偏向演算部64をさらに備える点にある。その他の構成
は、図1の荷電ビーム装置10の構成と実質的に同一で
ある。なお、同図においては詳細に記載していないが、
補正偏向演算部64は、制御コンピュータ2に接続され
るとともに、全ての傾斜観察用偏向制御部62および全
ての走査偏向制御部56に接続されている。
【0065】図1に示す荷電ビーム装置10では、傾斜
観察用偏向器32により電子ビーム6を偏向させるた
め、傾斜画像を得ることができるが、図4に示すよう
に、電子ビーム6の試料Sへの照射位置にズレDEV
生じる。図6に示す荷電ビーム装置20では、補正偏向
演算部64がこのような照射位置のずれ(以下、照射位
置ずれという)の量を算出し、走査偏向制御部56を介
して走査偏向器26を制御することにより照射位置ずれ
を補正する。本実施形態においては制御コンピュータ
2、補正偏向演算部64および走査偏向器26が照射位
置ずれ補正手段を構成する。
【0066】図6に示す荷電ビーム装置20が照射位置
を補正する手順は、次のとおりである。
【0067】即ち、まず、制御コンピュータ2は、傾斜
観察用の制御信号を傾斜観察偏向制御部62に供給する
とともに、偏向角度および電子ビーム6のエネルギーな
どのデータを補正偏向演算部64へ供給する。また、傾
斜観察用偏向制御部62は、第1の実施形態で前述した
とおり、制御コンピュータ2からの制御信号を受けて直
流電圧成分DC1を設定するとともに、この傾斜観察用
偏向器32への入力信号を補正偏向演算部64へ供給す
る。補正偏向演算部64は、偏向角度、電子ビーム6の
エネルギーのデータおよび傾斜観察用偏向器32への入
力信号をパラメータとして電子ビーム6の照射位置ずれ
量を算出し、この算出結果に基づいて照射位置ずれ補正
用の制御信号を走査偏向制御部56へ供給し、走査偏向
制御部56は、電子ビーム6の照射位置ずれ量が補正で
きる直流成分DC1a〜DC1dを設定する。傾斜観察
用偏向器32の電極114へ直流電圧成分DC1が印加
されると同時に、走査偏向器26a〜26dには直流成
分EC1a〜EC1dが印加される。その結果、電子ビ
ーム6の軌道8は、照射位置ずれ量を補正する方向にシ
フトして、傾斜偏向による観察領域のズレを回避するこ
とができる。
【0068】(3)第3の実施形態 次に、本発明にかかる荷電ビーム装置の第3の実施の形
態について図面を参照しながら説明する。
【0069】図7は、本実施形態の荷電ビーム装置30
の構成を示す概略図である。同図に示すように、本実施
形態の特徴は、図1に示す構成に加え、補正偏向演算部
66および対物レンズ補正制御部68をさらに備える点
にある。補正偏向演算部66は、制御コンピュータ2に
接続されるとともに、走査偏向制御部56、対物レンズ
補正制御部68および傾斜観察用偏向制御部62の全て
に接続される。その他の構成は、図1の荷電ビーム装置
10の構成と実質的に同一である。
【0070】図6に示す荷電ビーム装置20の構成で
は、照射位置ずれ量が例えば数μmと小さい場合は問題
ないが、ずれ量が例えば数10μmまで大きくなると、
対物レンズ28の中心から電子ビーム6の軌道8が大き
く離れるため、電子光学特性が劣化してしまう。本実施
形態では、走査偏向器26にて電子ビーム6の軌道8を
シフトさせるとともに、対物レンズ28の中心を電子ビ
ーム6の軌道8のシフト後の位置にまでシフトすること
により、電子光学特性の劣化を防止する。
【0071】図7に示す荷電ビーム装置30が照射位置
ずれを補正する手順は、以下の通りである。
【0072】即ち、まず、制御コンピュータ2は、偏向
角度および電子ビーム6のエネルギーのデータを傾斜観
察用偏向制御部62と補正偏向演算部66に供給する。
傾斜観察用偏向制御部10は、傾斜観察用偏向器32の
電極114への入力信号として直流電圧成分DC1を設
定し、この入力信号を補正偏向演算部66に供給する。
補正偏向演算部66は、これら偏向角度、電子ビーム6
のエネルギーのデータおよび傾斜観察用偏向器32への
入力信号をパラメータとして電子ビーム6の照射位置の
ずれ量を算出し、この算出結果に基づいて照射位置ずれ
補正用の制御信号を走査偏向制御部56と対物レンズ補
正制御部68へ供給する。傾斜観察用偏向器に直流電圧
成分DC1が印加され、走査偏向器に直流電圧成分DC
1が印加されると同時に、対物レンズ補正制御部68
は、対物レンズ28の中心が電子ビーム6の補正位置へ
シフトするように対物レンズを制御し、これにより、レ
ンズ中心部と電子ビーム6の軌道8とを一致させる。
【0073】このように、本実施形態によれば、走査偏
向器26および対物レンズ28の両方で照射位置ずれを
補正するので、電子ビーム6の傾斜角度が大きく観察位
置が大きく変化する場合でも電子光学特性を維持した状
態で傾斜画像を観察することが可能となる。
【0074】(4)第4の実施の形態 次に、本発明にかかる荷電ビーム装置の第4の実施の形
態について図面を参照しながら説明する。
【0075】図8は、本実施形態の荷電ビーム装置40
の構成を示す概略図である。同図に示すように、本実施
形態の特徴は、ステージ42を制御するステージ制御部
72をさらに備え、電子ビーム6の照射位置のずれをス
テージ移動にて補正する点にある。荷電ビーム装置40
のその他の構成は、図1の荷電ビーム装置10の構成と
実質的に同一である。なお、本実施形態においては、制
御コンピュータ2が照射位置ずれ量算出手段をも構成す
る。
【0076】図8に示す荷電ビーム装置40が電子ビー
ム6の照射位置ずれを補正する手順は、次のとおりであ
る。
【0077】まず、制御コンピュータ2は、傾斜観察用
偏向制御部62への入力信号、偏向角度および電子ビー
ム6のエネルギーのデータをパラメータとして電子ビー
ム6の照射位置のずれ量を算出し、この算出結果に基づ
いて照射位置ずれ補正用の制御信号をステージ制御部7
2へ供給する。制御信号には、照射位置がずれる方向
と、垂直に電子ビーム6を照射した場合の本来の照射位
置から、傾斜した電子ビーム6が試料面に着地する位置
までの距離の情報とを含む。ステージ制御部72は、こ
の制御信号に基づいて移動命令をステージ42へ送り、
これによりステージ42は、算出された方向へ算出され
た距離分だけ移動する。ステージ42は、図8に示す矢
印のように、電子ビーム6の傾斜偏向前に観察していた
位置から試料Sを動かすことができるため、モニタに写
る傾斜画像には目標位置が表示される。
【0078】このように、本実施形態によれば、ステー
ジの移動により照射位置のずれを補正するので、走査偏
向器26や対物レンズ28をはじめとする電子光学系に
は特に操作を加えていない。このため、電子光学特性の
劣化を懸念することなく、傾斜画像を観察することがで
きる。
【0079】(5)第5の実施形態 図9は、本発明にかかる荷電ビーム装置の第5の実施の
形態を示す概略図である。同図に示す荷電ビーム装置5
0の特徴は、図1に示す構成に加えて画像処理制御部8
8を備え、電子ビーム6の照射位置のずれを画像処理に
て補正する点にある。また、電子ビーム装置50のその
他の構成は、図1に示す荷電ビーム装置10と実質的に
同一である。なお、本実施形態においても制御コンピュ
ータ2が照射位置ずれ量算出手段をも構成する。
【0080】図に示す荷電ビーム装置50が照射位置の
ずれを補正する手順について図10を参照しながら説明
する。
【0081】図10(a)は、図5に示す手順により電
子ビーム6が試料面に対して斜めに入射する状態を示
す。同図に示す試料Sの上面略中央には2つの突起でな
るパターンが形成されている。従来の画像取得方法通り
に試料面に垂直に電子ビーム6を入射すれば、試料表面
のパターンは、モニタ86の中央に映し出される。本実
施形態では、電子ビーム6が所定の傾斜角度をもって試
料Sに入射するので、その傾斜画像は、図10(b)に
示すように、モニタの画面中央から照射位置がずれる方
向と逆方向に照射位置のずれ量の分だけずれて出力され
る。
【0082】制御コンピュータ2は、傾斜観察用偏向制
御部62への入力信号、偏向角度および電子ビーム6の
エネルギーのデータをパラメータとして照射位置のずれ
量を算出し、算出結果を画像処理制御部88に供給す
る。画像処理制御部88は、この算出結果に基づいて画
像処理部84に画像補正用の制御信号を供給し、画像処
理部84は、図10(c)に示すように、照射位置ずれ
の分だけ余分に画像を取り込んだ上で同図(c)の矢印
に示すように、ずれ量を補正した位置において再度画像
を取り込む。これにより、同図(d)に示すように、ず
れ量が補正されて目標位置の傾斜画像が画面中央で観察
される。なお、画像処理による補正は、上記方法に限る
ことなく、例えば傾斜偏向によりずれた量だけ画像を切
り取り、通常よりも小さい領域を表示させることによっ
ても可能である。
【0083】(6)第6の実施形態 次に、本発明にかかる荷電ビーム装置の第6の実施の形
態について説明する。
【0084】図11は、本実施形態の荷電ビーム装置6
0の構成を示す概略図である。図1との対比において明
らかなように、荷電ビーム装置60は、コンデンサレン
ズ22と対物レンズ28との間に走査偏向器および走査
偏向制御部を備えることなく、対物レンズ28と試料S
との間に配設された2段の傾斜観察用偏向器33,34
と傾斜観察用偏向制御部63,64を備える。傾斜観察
用偏向器33,34の構造は、上述した傾斜観察用偏向
器32と実質的に同一である。荷電ビーム装置60のそ
の他の構成は、図1に示す荷電ビーム装置10と実質的
に同一である。
【0085】本実施形態の特徴は、これら2段の傾斜観
察用偏向器により電子ビーム6の走査と傾斜偏向とを同
時に実現する点にある。以下、この点を詳述する。
【0086】電子銃部で生成され、コンデンサレンズ2
2を通過した電子ビーム6は対物レンズ28にて試料S
の上面で結像するように集束される。対物レンズ28と
試料Sとの間に配設された傾斜観察用偏向器33,34
は傾斜観察用偏向制御部63,64にそれぞれ接続され
る。上段(対物レンズ側)の傾斜観察用偏向制御部64
は、制御コンピュータ2の指令信号に基づいて、図11
の波形図に示すように、走査用の交流電圧成分ACb,
ACdを設定してこれを上段の傾斜観察用偏向器34に
印加する。この一方、下段(試料側)の傾斜観察用偏向
制御部63は、制御コンピュータ2からの指令信号に基
づいて、同図の波形図に示すように、走査用の交流電圧
成分ACa,ACcに傾斜用の直流成分DC1をそれぞ
れ追加した電圧を設定し、傾斜観察用偏向器33へ印加
する。これにより、電子ビーム6の走査偏向と傾斜観察
偏向とを同時に制御することが可能になる。なお、この
とき、走査用の交流成分には対向する傾斜観察用偏向器
同士で互いに異なるレベルの信号を入力して偏向角度お
よび偏向方向を制御する。
【0087】(7)第7の実施の形態 次に、本発明にかかる荷電ビーム装置の第7の実施の形
態について図面を参照しながら説明する。
【0088】図12は、本実施形態の荷電ビーム装置7
0を示す概略図である。図11に示す荷電ビーム装置6
0との対比において明らかなように、荷電ビーム装置7
0は、対物レンズ28の上方に設けられた2段の補正偏
向器27と、補正偏向器27にそれぞれ接続された補正
偏向制御部57と、補正偏向演算部66をさらに備え
る。補正偏向演算部66は、制御コンピュータ2に接続
されるとともに、下段の傾斜観察用偏向制御部63、補
正偏向制御部57の全てに接続される。荷電ビーム装置
70のその他の構成は、図11に示す荷電ビーム装置6
0と実質的に同一である。
【0089】本実施形態の特徴は、傾斜観察用偏向器3
3と傾斜観察用偏向制御部63にて電子ビーム6の走査
偏向と傾斜観察偏向とを同時に制御するとともに、傾斜
による電子ビーム6の照射位置のずれを補正偏向演算部
66、補正偏向器27および補正偏向制御部57により
補正する点にある。荷電ビーム装置70による照射位置
ずれの補正手順は、次のとおりである。
【0090】即ち、まず、制御コンピュータ2は、偏向
角度および電子ビーム6のエネルギーのデータを補正偏
向演算部66に供給する。また、傾斜観察用偏向制御部
63,64は、傾斜観察用偏向器34への入力信号を補
正偏向演算部66にも供給する。補正偏向演算部66
は、これらのデータを補正用パラメータとして電子ビー
ム6の照射位置のずれ量を算出し、この算出結果に基づ
いて照射位置ずれ補正用の制御信号を補正偏向制御部5
7へ供給する。この制御信号に基づいて補正偏向制御部
57は、照射位置ずれ量が補正できる直流成分DC2
a,DC2b,DC0,DC0をそれぞれ設定して補正
偏向器27に入力する。これにより、電子ビーム6の軌
道は補正偏向器27により照射位置ずれ量を補正する方
向にシフトする。この結果、偏向による観察領域のズレ
を回避することができる。
【0091】(8)第8の実施形態 次に、本発明にかかる荷電ビーム装置の第8の実施の形
態について図面を参照しながら説明する。
【0092】図12は、本発明にかかる荷電ビーム装置
の第8の実施の形態を示す概略図である。図11に示す
荷電ビーム装置60との対比において明らかなように、
本実施形態の荷電ビーム装置80は、2段の傾斜観察用
偏向制御部63,64に接続された補正偏向演算部66
をさらに備える。荷電ビーム装置80のその他の構成
は、図11に示す荷電ビーム装置60と実質的に同一で
ある。
【0093】本実施形態の特徴は、傾斜観察用偏向器3
3,34と傾斜観察用偏向制御部63,64にて、電子
ビーム6の走査偏向、傾斜観察偏向、傾斜による電子ビ
ーム6の照射位置ずれの補正とを同時に処理する点にあ
る。荷電ビーム装置80による照射位置ずれの補正手順
は、次のとおりである。
【0094】補正偏向演算部66は、下段傾斜観察用偏
向制御部63から傾斜用の直流成分DC1の信号のフィ
ードバックを受けて照射位置ずれ量を補正する補正用の
直流成分DC2a〜DC2dを算出し、直流成分DC2
a,DC2cとなる制御信号を下段傾斜観察用偏向制御
部63へ供給し、また、直流成分DC2b,DC2dと
なる制御信号を上段傾斜観察用偏向制御部64へ供給す
る。電子ビーム6は、対物レンズ28を通過した後、対
物レンズ28と試料Sとの間の上段傾斜観察用偏向器3
4と下段傾斜観察用偏向器33を通過する。下段傾斜観
察用偏向器33には、走査用の交流成分ACaと傾斜用
の直流成分DC1とさらに補正偏向演算部66からのフ
ィードバックによる補正用の直流成分DC2aの計3成
分を合成した信号が下段傾斜観察用偏向制御部63にて
設定され入力される。この一方、上段傾斜観察用偏向器
34には走査用の交流成分ACb、補正用の直流成分D
C2bの2成分を合成した信号が上段傾斜観察用偏向制
御部64にて設定され入力される。以上の信号を各偏向
器に入力することにより、電子ビーム6の走査偏向と、
傾斜観察偏向と、照射位置ずれ量の補正とを同時に制御
することが可能になる。このとき、走査用の交流成分A
Cとして、対向する偏向器同士で同一レベルの信号を入
力し、この一方、傾斜観察用の直流成分DCとしては、
対向する偏向器同士で異なるレベルの信号を入力するこ
とにより、偏向角度および偏向方向を制御する。照射位
置ずれ量の補正には、傾斜観察用直流成分と同様に、対
向する偏向器同士で異なるレベルの直流成分を入力する
が、走査偏向では電子ビーム6の軌道を曲げないように
する必要がある。
【0095】以上、本発明の実施の形態のいくつかにつ
いて説明したが、本発明は上記形態に限ることなくその
要旨を逸脱しない範囲で種々変形して適用することがで
きる。上述した第2、第3、第7、および第8の実施形
態では、補正偏向演算部により照射位置ずれ量を算出す
ることとしたが、第4および第5の実施の形態と同様
に、制御コンピュータにより照射位置ずれ量を算出する
こととしても良い。また、荷電ビームとして電子ビーム
6を用いる場合について説明したが、電子以外の他のイ
オンによるイオンビームを用いる場合にも適用できるの
は勿論である。
【0096】
【発明の効果】本発明によれば、試料に入射する直前で
荷電ビームを傾斜偏向させるので、ビーム軌道を曲げる
ことによる電子光学特性の低下を防止しながら、試料表
面の傾斜画像を取得することができる。また、不均一な
電界または磁界を形成することにより荷電ビーム偏向す
るので、高速で傾斜画像を取得することができる。これ
により、インラインで試料表面の形状を検査することが
できる。
【0097】また、傾斜偏向による照射位置のずれを補
正する手段または工程を備える場合は、傾斜画像の観察
位置を容易に補正することができる。これにより、高速
での傾斜観察が可能になる。
【0098】さらに、静電型偏向器を用いて傾斜偏向す
る場合は、ステージ傾斜機構と比べて安価に作成できる
ので、既存の装置へのレトロフィットにより容易に傾斜
画像を取得することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる荷電ビーム装置の第1の実施の
形態を示す概略図である。
【図2】図1に示す傾斜観察用静電偏向器の概略図であ
る。
【図3】図2に示す傾斜観察用静電偏向器の動作を説明
する等電位線図の一例である。
【図4】図2に示す傾斜観察用静電偏向器の電極に印加
する電圧と電子ビームの偏向角度との関係を示すグラフ
である。
【図5】本発明にかかるパターン傾斜観察方法の手順を
説明するフローチャートである。
【図6】本発明にかかる荷電ビーム装置の第2の実施の
形態を示す概略図である。
【図7】本発明にかかる荷電ビーム装置の第3の実施の
形態を示す概略図である。
【図8】本発明にかかる荷電ビーム装置の第4の実施の
形態を示す概略図である。
【図9】本発明にかかる荷電ビーム装置の第5の実施の
形態を示す概略図である。
【図10】電子ビームの試料への照射位置のずれを画像
処理により補正する方法の説明図である。
【図11】本発明にかかる荷電ビーム装置の第6の実施
の形態を示す概略図である。
【図12】本発明にかかる荷電ビーム装置の第7の実施
の形態を示す概略図である。
【図13】本発明にかかる荷電ビーム装置の第8の実施
の形態を示す概略図である。
【符号の説明】
2 制御コンピュータ 10,20,30,40,50,60,70,80 荷
電ビーム装置 6 電子ビーム 8 電子ビームの軌道 12 電子銃 14 引出し電極 16 加速電極 24 絞り 26 走査用偏向器 27 補正偏向器 28 対物レンズ 32〜34 傾斜観察用静電偏向器 42 ステージ 56 走査偏向制御部 57 補正偏向制御部 62〜64 傾斜観察用偏向制御部 64,66 補正偏向演算部 68 対物レンズ補正制御部 72 ステージ制御部 82 2次電子検出器 84 画像処理部 86 モニタ 112 傾斜観察用静電偏向器本体 116 スリーブ 114 傾斜観察用静電偏向器の電極 S 試料 DC0,DC1,DC2a〜DC2d 直流成分 ACa〜ACd 交流成分
【手続補正書】
【提出日】平成12年4月27日(2000.4.2
7)
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01J 37/28 H01J 37/28 B H01L 21/027 H01L 21/66 P 21/66 21/30 502V (72)発明者 山 崎 裕一郎 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 杉 原 和 佳 神奈川県横浜市磯子区新杉田町8番地 株 式会社東芝横浜事業所内 (72)発明者 井 上 雅 裕 東京都板橋区蓮沼町75の1 株式会社トプ コン内 Fターム(参考) 2H097 BB03 CA16 EA01 KA28 LA10 4M106 BA02 BA03 CA51 CA52 DH08 DH24 DH50 DJ19 5C001 AA03 CC04 5C033 DD05 DE06 FF01 FF03 FF06 UU01 UU02 UU03 UU05 UU06

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】荷電ビームを生成し、検査対象である試料
    に照射する荷電ビーム出射手段と、 前記荷電ビームを集束するコンデンサレンズと、 前記荷電ビームを偏向させて前記試料上で走査する走査
    偏向器と、 前記荷電ビームを前記試料面で結像させる対物レンズ
    と、 前記対物レンズと前記試料との間に設けられ、前記荷電
    ビームを偏向させ、ビーム軸との間で任意の傾斜角度を
    有するように前記荷電ビームを試料に対して斜めに入射
    させる傾斜観察用偏向器と、 前記荷電ビームの照射により前記試料から発生した2次
    荷電粒子もしくは反射荷電粒子または前記2次荷電粒子
    および前記反射荷電粒子を検出する荷電粒子検出手段
    と、 前記傾斜角度を制御する制御手段と、を備える荷電ビー
    ム装置。
  2. 【請求項2】前記傾斜観察用偏向器は、静電型偏向器で
    あり、 前記制御手段は、前記荷電ビームが前記傾斜観察用偏向
    器から出射する位置またはその近傍領域で不均一な電界
    が発生するように、前記静電型偏向器を制御することを
    特徴とする請求項1に記載の荷電ビーム装置。
  3. 【請求項3】前記静電型偏向器は、前記対物レンズと前
    記試料との間に設置され表面に金属膜が成膜された絶縁
    部材を含み、 前記金属膜は、前記静電型偏向器の電極をなすことを特
    徴とする請求項2に記載の荷電ビーム装置。
  4. 【請求項4】前記静電偏向器に組み込まれ、前記静電偏
    向器から発生する電場を前記対物レンズ内で遮断する遮
    断電極をさらに備えることを特徴とする請求項2または
    3に記載の荷電ビーム装置。
  5. 【請求項5】前記制御手段は、前記荷電ビームが前記試
    料に対して斜めに入射することにより発生する照射位置
    のずれを補正する照射位置ずれ補正手段をさらに含むこ
    とを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の荷
    電ビーム装置。
  6. 【請求項6】前記照射位置ずれ補正手段は、 前記傾斜角度に基づいて前記照射位置ずれ量を算出する
    照射位置ずれ量算出手段と、 前記照射位置ずれ量算出手段の算出結果に基づいて前記
    走査偏向器を制御して前記照射位置ずれ量に応じた距離
    だけ前記照射位置ずれ量に応じた方向へ前記荷電ビーム
    の軌道をシフトする走査偏向制御手段と、を有すること
    を特徴とする請求項5に記載の荷電ビーム装置。
  7. 【請求項7】前記照射位置ずれ補正手段は、前記照射位
    置ずれ量算出手段の算出結果に基づいて前記対物レンズ
    を制御して前記走査偏向制御手段によりシフトした前記
    荷電ビームの軌道が前記対物レンズの中心を通過するよ
    うに前記対物レンズを移動させる対物レンズ補正制御手
    段をさらに有することを特徴とする請求項6に記載の荷
    電ビーム装置。
  8. 【請求項8】前記対物レンズ補正制御手段は、前記対物
    レンズから発生する電磁場をシフトさせることにより前
    記対物レンズを電磁気的に移動させることを特徴とする
    請求項7に記載の荷電ビーム装置。
  9. 【請求項9】前記対物レンズを支持する移動可能なレン
    ズ支持体をさらに備え、 前記対物レンズ補正制御手段は、前記レンズ支持体を移
    動させることにより前記対物レンズを機械的に移動させ
    ることを特徴とする請求項7に記載の荷電ビーム装置。
  10. 【請求項10】前記試料を載置するとともに、前記荷電
    ビームのビーム軸にほぼ垂直な平面内で移動可能なステ
    ージをさらに備え、 前記照射位置ずれ補正手段は、前記傾斜角度に基づいて
    前記照射位置ずれ量を算出する照射位置ずれ量算出手段
    と、算出された前記照射位置ずれ量に応じた方向へ前記
    照射位置ずれ量に応じた距離だけ前記ステージを移動さ
    せるステージ制御手段を有することを特徴とする請求項
    5に記載の荷電ビーム装置。
  11. 【請求項11】前記荷電粒子検出手段により検出された
    前記2次荷電粒子もしくは前記反射荷電粒子または前記
    2次荷電粒子および前記反射荷電粒子を画像データに変
    換する画像処理手段と、前記画像データを荷電ビーム画
    像として表示する表示手段とをさらに備え、 前記照射位置ずれ補正手段は、前記傾斜角度に基づいて
    前記照射位置ずれの量を算出する照射位置ずれ量算出手
    段と、この算出結果に基づいて前記荷電ビーム画像が前
    記表示手段において所望の位置に表示されるように前記
    画像処理手段を制御する画像補正手段と、を有すること
    を特徴とする請求項5に記載の荷電ビーム装置。
  12. 【請求項12】荷電ビームを生成し、検査対象である試
    料に照射する荷電ビーム出射手段と、 前記荷電ビームを集束するコンデンサレンズと、 前記荷電ビームを前記試料面で結像させる対物レンズ
    と、 前記対物レンズと前記試料との間に設けられ、前記荷電
    ビームを偏向走査させるとともに、ビーム軸との間で任
    意の傾斜角度を有するように前記荷電ビームを試料に対
    して斜めに入射させる走査・傾斜観察兼用偏向器と、 前記荷電ビームの照射により前記試料から発生した2次
    荷電粒子もしくは反射荷電粒子または前記2次荷電粒子
    および前記反射荷電粒子を検出する荷電粒子検出手段
    と、 前記傾斜角度を制御する制御手段と、を備える荷電ビー
    ム装置。
  13. 【請求項13】前記荷電ビームが前記試料に対して斜め
    に入射することにより発生する照射位置のずれ量を前記
    傾斜角度に基づいて算出し、この算出結果に基づいて前
    記走査・傾斜観察兼用偏向器を制御して前記照射位置ず
    れを補正する照射位置ずれ補正手段をさらに含むことを
    特徴とする請求項12に記載の荷電ビーム装置。
  14. 【請求項14】荷電ビームを生成し、検査対象である試
    料に照射する荷電ビーム出射手段と、 前記荷電ビームを集束するコンデンサレンズと、 前記荷電ビームを前記試料面で結像させる対物レンズ
    と、 前記対物レンズと前記試料との間に設けられ、前記荷電
    ビームを偏向走査させるとともに、ビーム軸との間で任
    意の傾斜角度を有するように前記荷電ビームを試料に対
    して斜めに入射させる走査・傾斜観察兼用偏向器と、 前記傾斜角度を制御する制御手段と、 前記荷電ビームが前記試料に対して斜めに入射すること
    により発生する照射位置のずれの量を前記傾斜角度に基
    づいて算出する照射位置ずれ量算出手段と、 前記コンデンサレンズと前記対物レンズとの間に配置さ
    れ、前記照射位置ずれ量算出手段の算出結果に応じた方
    向および距離だけ前記荷電ビームの軌道をシフトして前
    記照射位置のずれを補正する補正偏向器と、 前記荷電ビームの照射により前記試料から発生した2次
    荷電粒子もしくは反射荷電粒子または前記2次荷電粒子
    および前記反射荷電粒子を検出する荷電粒子検出手段
    と、を備える荷電ビーム装置。
  15. 【請求項15】電子銃と、走査偏向器および対物レンズ
    を含む電子光学系と、パターンが形成された試料を載置
    するステージと、荷電粒子検出器とを備える荷電ビーム
    装置を用いた傾斜画像取得方法であって、 前記電子銃から荷電ビームを出射して前記試料に照射す
    る照射工程と、 前記走査偏向器により前記荷電ビームを偏向して前記試
    料上で走査させる走査過程と、 前記対物レンズにより前記荷電ビームを前記試料面で結
    像させる結像工程と、 前記荷電ビームが前記電子光学系から出射する位置また
    はその近傍領域で不均一な電場または磁場を形成し、集
    束された前記荷電ビームがそのビーム軸との間で任意の
    傾斜角度を有するように前記電場または磁場により前記
    荷電ビームを偏向させ、試料に対して斜めに入射させる
    傾斜入射工程と、 前記荷電ビームの照射により前記試料から発生した2次
    荷電粒子もしくは反射荷電粒子または前記2次荷電粒子
    および前記反射荷電粒子を検出する検出工程と、 検出された前記2次荷電粒子もしくは前記反射荷電粒子
    または前記2次荷電粒子および前記反射荷電粒子に基づ
    いて前記パターンの傾斜画像となる画像データを取得す
    る画像データ取得工程と、を備える、パターン傾斜画像
    取得方法。
  16. 【請求項16】前記荷電ビームがそのビーム軸との間で
    前記傾斜角度をもって偏向する領域から前記電子銃側の
    前記ビーム軌道内に前記電場または磁場が進入すること
    を防止する電磁遮蔽工程をさらに備えることを特徴とす
    る請求項15に記載のパターン傾斜画像取得方法。
  17. 【請求項17】前記荷電ビームが前記試料に対して斜め
    に入射することにより発生する照射位置ずれの量を前記
    傾斜角度に基づいて算出する照射位置ずれ量算出工程を
    さらに含み、 前記走査工程は、照射位置ずれ量算出工程の算出結果に
    基づいて、前記照射位置ずれ量に応じた距離だけ、前記
    照射位置ずれ量に応じた方向へ前記荷電ビームの軌道を
    シフトする工程をさらに備えことを特徴とする請求項1
    5または16に記載のパターン傾斜画像取得方法。
  18. 【請求項18】シフトされた前記荷電ビームが前記対物
    レンズの中心を通過するように、前記荷電ビームの軌道
    のシフトに応じて、前記荷電ビームのビーム軸にほぼ垂
    直な平面内で前記対物レンズを移動させる工程をさらに
    備えることを特徴とする請求項17に記載のパターン傾
    斜画像取得方法。
  19. 【請求項19】前記荷電ビーム装置の前記ステージは、
    前記荷電ビームのビーム軸にほぼ垂直な平面内で移動可
    能であり、 前記荷電ビームが前記試料に対して斜めに入射すること
    により発生する照射位置ずれの量を前記傾斜角度に基づ
    いて算出する照射位置ずれ量算出工程と、 照射位置ずれ量算出工程の算出結果に基づいて、前記照
    射位置ずれ量に応じた距離だけ、前記照射位置ずれ量に
    応じた方向へ前記ステージを移動させる工程と、をさら
    に備えることを特徴とする請求項15または16に記載
    のパターン傾斜画像取得方法。
  20. 【請求項20】前記荷電ビーム装置は、前記画像データ
    を荷電ビーム画像として表示する表示器とをさらに備
    え、 前記荷電ビームが前記試料に対して斜めに入射すること
    により発生する照射位置ずれの量を前記傾斜角度に基づ
    いて算出する照射位置ずれ量算出工程と、 この算出結果に基づいて前記荷電ビーム画像が前記表示
    器において所望の位置に表示されるように前記画像デー
    タを補正する画像補正工程と、をさらに備えることを特
    徴とする請求項15または16に記載のパターン傾斜画
    像取得方法。
  21. 【請求項21】前記走査工程は、前記荷電ビームが前記
    電子光学系から出射する位置またはその近傍領域で前記
    傾斜入射工程と同時に処理されることを特徴とする請求
    項15または16に記載のパターン傾斜画像取得方法。
  22. 【請求項22】前記荷電ビームが前記試料に対して斜め
    に入射することにより発生する照射位置ずれの量を前記
    傾斜角度に基づいて算出する照射位置ずれ量算出工程
    と、 前記照射位置ずれ量算出工程の算出結果に基づいて、前
    記荷電ビームが前記電子光学系から出射する位置または
    その近傍領域で、前記照射位置ずれ量に応じた距離だけ
    前記照射位置ずれ量に応じた方向へ前記荷電ビームの軌
    道をシフトする補正偏向工程と、をさらに備えることを
    特徴とする請求項21に記載のパターン傾斜画像取得方
    法。
  23. 【請求項23】前記荷電ビームが前記試料に対して斜め
    に入射することにより発生する照射位置ずれの量を前記
    傾斜角度に基づいて算出する照射位置ずれ量算出工程
    と、 前記照射位置ずれ量算出工程の算出結果に基づいて、前
    記電子光学系内で前記対物レンズよりも前記電子銃に近
    接する領域において前記照射位置ずれ量に応じた距離だ
    け前記照射位置ずれ量に応じた方向へ前記荷電ビームの
    軌道をシフトする補正偏向工程と、をさらに備えること
    を特徴とする請求項15または16に記載のパターン傾
    斜画像取得方法。
JP2000089909A 2000-03-28 2000-03-28 荷電ビーム装置およびパターン傾斜観察方法 Pending JP2001273861A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000089909A JP2001273861A (ja) 2000-03-28 2000-03-28 荷電ビーム装置およびパターン傾斜観察方法
US09/816,468 US6534766B2 (en) 2000-03-28 2001-03-26 Charged particle beam system and pattern slant observing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000089909A JP2001273861A (ja) 2000-03-28 2000-03-28 荷電ビーム装置およびパターン傾斜観察方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2001273861A true JP2001273861A (ja) 2001-10-05

Family

ID=18605593

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000089909A Pending JP2001273861A (ja) 2000-03-28 2000-03-28 荷電ビーム装置およびパターン傾斜観察方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6534766B2 (ja)
JP (1) JP2001273861A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005005125A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子線装置
JP2005156481A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Kobe Steel Ltd 試料位置決め装置,試料測定装置
JP2005521215A (ja) * 2002-03-21 2005-07-14 エルメス−マイクロビジョン・(タイワン)・インコーポレーテッド スインギング対物減速浸漬レンズの電子光学的集束、偏向、信号収集システムと方法
JP2008047523A (ja) * 2006-07-24 2008-02-28 Ict Integrated Circuit Testing Ges Fuer Halbleiterprueftechnik Mbh 試料を検査するための荷電粒子ビーム装置および方法
WO2011013342A1 (ja) * 2009-07-27 2011-02-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン評価方法、その装置、及び電子線装置
WO2012101927A1 (ja) * 2011-01-25 2012-08-02 株式会社 日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
WO2014069271A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
JP2016126823A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ ビーム条件設定装置、及び荷電粒子線装置
JP2017107849A (ja) * 2015-11-20 2017-06-15 アイシーティー インテグレーテッド サーキット テスティング ゲゼルシャフト フィーア ハルプライタープリーフテヒニック エム ベー ハー 静電多極デバイス、静電多極配置、および静電多極デバイスを製造する方法

Families Citing this family (58)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6936981B2 (en) * 2002-11-08 2005-08-30 Applied Materials, Inc. Retarding electron beams in multiple electron beam pattern generation
DE602004031817D1 (de) * 2004-01-21 2011-04-28 Integrated Circuit Testing Strahlenoptische Komponente mit einer teilchenoptischen Linse
JP4993849B2 (ja) * 2004-05-31 2012-08-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ 不良検査装置及び荷電粒子線装置
US7586097B2 (en) * 2006-01-05 2009-09-08 Virgin Islands Microsystems, Inc. Switching micro-resonant structures using at least one director
US7626179B2 (en) * 2005-09-30 2009-12-01 Virgin Island Microsystems, Inc. Electron beam induced resonance
US7791290B2 (en) * 2005-09-30 2010-09-07 Virgin Islands Microsystems, Inc. Ultra-small resonating charged particle beam modulator
JP5033314B2 (ja) * 2004-09-29 2012-09-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ イオンビーム加工装置及び加工方法
JP4452848B2 (ja) * 2004-12-13 2010-04-21 独立行政法人放射線医学総合研究所 荷電粒子線照射装置および回転ガントリ
JP2007012516A (ja) * 2005-07-01 2007-01-18 Jeol Ltd 荷電粒子ビーム装置及び荷電粒子ビームを用いた試料情報検出方法
WO2007064358A2 (en) * 2005-09-30 2007-06-07 Virgin Islands Microsystems, Inc. Structures and methods for coupling energy from an electromagnetic wave
US7579609B2 (en) * 2005-12-14 2009-08-25 Virgin Islands Microsystems, Inc. Coupling light of light emitting resonator to waveguide
US7619373B2 (en) * 2006-01-05 2009-11-17 Virgin Islands Microsystems, Inc. Selectable frequency light emitter
US7282776B2 (en) 2006-02-09 2007-10-16 Virgin Islands Microsystems, Inc. Method and structure for coupling two microcircuits
US20070190794A1 (en) * 2006-02-10 2007-08-16 Virgin Islands Microsystems, Inc. Conductive polymers for the electroplating
US20070200063A1 (en) * 2006-02-28 2007-08-30 Virgin Islands Microsystems, Inc. Wafer-level testing of light-emitting resonant structures
US20070200646A1 (en) * 2006-02-28 2007-08-30 Virgin Island Microsystems, Inc. Method for coupling out of a magnetic device
US7443358B2 (en) 2006-02-28 2008-10-28 Virgin Island Microsystems, Inc. Integrated filter in antenna-based detector
US7605835B2 (en) * 2006-02-28 2009-10-20 Virgin Islands Microsystems, Inc. Electro-photographic devices incorporating ultra-small resonant structures
US7558490B2 (en) * 2006-04-10 2009-07-07 Virgin Islands Microsystems, Inc. Resonant detector for optical signals
US7646991B2 (en) * 2006-04-26 2010-01-12 Virgin Island Microsystems, Inc. Selectable frequency EMR emitter
US20070252089A1 (en) * 2006-04-26 2007-11-01 Virgin Islands Microsystems, Inc. Charged particle acceleration apparatus and method
US7876793B2 (en) 2006-04-26 2011-01-25 Virgin Islands Microsystems, Inc. Micro free electron laser (FEL)
US20070264023A1 (en) * 2006-04-26 2007-11-15 Virgin Islands Microsystems, Inc. Free space interchip communications
US7586167B2 (en) * 2006-05-05 2009-09-08 Virgin Islands Microsystems, Inc. Detecting plasmons using a metallurgical junction
US7569836B2 (en) * 2006-05-05 2009-08-04 Virgin Islands Microsystems, Inc. Transmission of data between microchips using a particle beam
US7557647B2 (en) * 2006-05-05 2009-07-07 Virgin Islands Microsystems, Inc. Heterodyne receiver using resonant structures
US7656094B2 (en) 2006-05-05 2010-02-02 Virgin Islands Microsystems, Inc. Electron accelerator for ultra-small resonant structures
US7443577B2 (en) 2006-05-05 2008-10-28 Virgin Islands Microsystems, Inc. Reflecting filtering cover
US8188431B2 (en) * 2006-05-05 2012-05-29 Jonathan Gorrell Integration of vacuum microelectronic device with integrated circuit
US7710040B2 (en) * 2006-05-05 2010-05-04 Virgin Islands Microsystems, Inc. Single layer construction for ultra small devices
US7728397B2 (en) 2006-05-05 2010-06-01 Virgin Islands Microsystems, Inc. Coupled nano-resonating energy emitting structures
US7732786B2 (en) * 2006-05-05 2010-06-08 Virgin Islands Microsystems, Inc. Coupling energy in a plasmon wave to an electron beam
US7746532B2 (en) * 2006-05-05 2010-06-29 Virgin Island Microsystems, Inc. Electro-optical switching system and method
US7723698B2 (en) 2006-05-05 2010-05-25 Virgin Islands Microsystems, Inc. Top metal layer shield for ultra-small resonant structures
US7583370B2 (en) * 2006-05-05 2009-09-01 Virgin Islands Microsystems, Inc. Resonant structures and methods for encoding signals into surface plasmons
US7359589B2 (en) 2006-05-05 2008-04-15 Virgin Islands Microsystems, Inc. Coupling electromagnetic wave through microcircuit
US20070272931A1 (en) * 2006-05-05 2007-11-29 Virgin Islands Microsystems, Inc. Methods, devices and systems producing illumination and effects
US7741934B2 (en) * 2006-05-05 2010-06-22 Virgin Islands Microsystems, Inc. Coupling a signal through a window
US7436177B2 (en) * 2006-05-05 2008-10-14 Virgin Islands Microsystems, Inc. SEM test apparatus
US20070257273A1 (en) * 2006-05-05 2007-11-08 Virgin Island Microsystems, Inc. Novel optical cover for optical chip
US7986113B2 (en) * 2006-05-05 2011-07-26 Virgin Islands Microsystems, Inc. Selectable frequency light emitter
US7728702B2 (en) 2006-05-05 2010-06-01 Virgin Islands Microsystems, Inc. Shielding of integrated circuit package with high-permeability magnetic material
US7718977B2 (en) 2006-05-05 2010-05-18 Virgin Island Microsystems, Inc. Stray charged particle removal device
US7342441B2 (en) * 2006-05-05 2008-03-11 Virgin Islands Microsystems, Inc. Heterodyne receiver array using resonant structures
US7573045B2 (en) * 2006-05-15 2009-08-11 Virgin Islands Microsystems, Inc. Plasmon wave propagation devices and methods
US7679067B2 (en) * 2006-05-26 2010-03-16 Virgin Island Microsystems, Inc. Receiver array using shared electron beam
US7655934B2 (en) 2006-06-28 2010-02-02 Virgin Island Microsystems, Inc. Data on light bulb
US7450794B2 (en) 2006-09-19 2008-11-11 Virgin Islands Microsystems, Inc. Microcircuit using electromagnetic wave routing
US7560716B2 (en) * 2006-09-22 2009-07-14 Virgin Islands Microsystems, Inc. Free electron oscillator
EP1916695B1 (en) * 2006-10-25 2018-12-05 ICT, Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Charged particle beam apparatus and method for operating it
ITMI20062352A1 (it) * 2006-12-06 2008-06-07 Milano Politecnico Struttura fotosensibile al colore di una radiazione luminosa
US7659513B2 (en) * 2006-12-20 2010-02-09 Virgin Islands Microsystems, Inc. Low terahertz source and detector
US7990336B2 (en) * 2007-06-19 2011-08-02 Virgin Islands Microsystems, Inc. Microwave coupled excitation of solid state resonant arrays
CZ298798B6 (cs) * 2007-07-30 2008-01-30 Tescan, S. R. O. Zarízení pro prostorové zobrazování vzorku v reálném case
US7791053B2 (en) 2007-10-10 2010-09-07 Virgin Islands Microsystems, Inc. Depressed anode with plasmon-enabled devices such as ultra-small resonant structures
US20100252514A1 (en) * 2009-04-03 2010-10-07 Min-Ju Chung Foldable baseball equipment rack
US8772732B2 (en) * 2009-10-26 2014-07-08 Hitachi High-Technologies Corporation Scanning charged particle beam device and method for correcting chromatic spherical combination aberration
US9583306B2 (en) 2014-12-09 2017-02-28 Hermes Microvision Inc. Swing objective lens

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2811073B2 (ja) * 1988-11-01 1998-10-15 セイコーインスツルメンツ株式会社 断面加工観察装置
US5866904A (en) * 1990-10-12 1999-02-02 Hitachi, Ltd. Scanning electron microscope and method for dimension measuring by using the same
US5894124A (en) * 1995-03-17 1999-04-13 Hitachi, Ltd. Scanning electron microscope and its analogous device
JP3341226B2 (ja) 1995-03-17 2002-11-05 株式会社日立製作所 走査電子顕微鏡
US6039000A (en) * 1998-02-11 2000-03-21 Micrion Corporation Focused particle beam systems and methods using a tilt column

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005521215A (ja) * 2002-03-21 2005-07-14 エルメス−マイクロビジョン・(タイワン)・インコーポレーテッド スインギング対物減速浸漬レンズの電子光学的集束、偏向、信号収集システムと方法
JP2005005125A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子線装置
JP2005156481A (ja) * 2003-11-28 2005-06-16 Kobe Steel Ltd 試料位置決め装置,試料測定装置
JP2008047523A (ja) * 2006-07-24 2008-02-28 Ict Integrated Circuit Testing Ges Fuer Halbleiterprueftechnik Mbh 試料を検査するための荷電粒子ビーム装置および方法
US8008629B2 (en) 2006-07-24 2011-08-30 ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft für Halbleiterprüftechnik mbH Charged particle beam device and method for inspecting specimen
US8816277B2 (en) 2009-07-27 2014-08-26 Hitachi High-Technologies Corporation Pattern evaluation method, device therefor, and electron beam device
WO2011013342A1 (ja) * 2009-07-27 2011-02-03 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン評価方法、その装置、及び電子線装置
WO2012101927A1 (ja) * 2011-01-25 2012-08-02 株式会社 日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
JP2012155911A (ja) * 2011-01-25 2012-08-16 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子線装置
US9287083B2 (en) 2011-01-25 2016-03-15 Hitachi High-Technologies Corporation Charged particle beam device
WO2014069271A1 (ja) * 2012-10-29 2014-05-08 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子線装置
JP2014089820A (ja) * 2012-10-29 2014-05-15 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子線装置
JP2016126823A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 株式会社日立ハイテクノロジーズ ビーム条件設定装置、及び荷電粒子線装置
JP2017107849A (ja) * 2015-11-20 2017-06-15 アイシーティー インテグレーテッド サーキット テスティング ゲゼルシャフト フィーア ハルプライタープリーフテヒニック エム ベー ハー 静電多極デバイス、静電多極配置、および静電多極デバイスを製造する方法
JP7020775B2 (ja) 2015-11-20 2022-02-16 アイシーティー インテグレーテッド サーキット テスティング ゲゼルシャフト フィーア ハルプライタープリーフテヒニック エム ベー ハー 静電多極デバイス、静電多極配置、および静電多極デバイスを製造する方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20010025925A1 (en) 2001-10-04
US6534766B2 (en) 2003-03-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001273861A (ja) 荷電ビーム装置およびパターン傾斜観察方法
US6265719B1 (en) Inspection method and apparatus using electron beam
JP5103033B2 (ja) 荷電粒子線応用装置
JP4215282B2 (ja) 静電対物レンズ及び電気走査装置を装備したsem
US6853143B2 (en) Electron beam system and method of manufacturing devices using the system
JP4920385B2 (ja) 荷電粒子ビーム装置、走査型電子顕微鏡、及び試料観察方法
US20120132801A1 (en) Method and an apparatus of an inspection system using an electron beam
JP5241168B2 (ja) 電子顕微鏡
JP2003215067A (ja) 荷電粒子ビームを用いた自動基板検査の装置及び方法
JP4383950B2 (ja) 荷電粒子線調整方法、及び荷電粒子線装置
JP2010055756A (ja) 荷電粒子線の照射方法及び荷電粒子線装置
WO2015050201A1 (ja) 荷電粒子線の傾斜補正方法および荷電粒子線装置
JP2006032107A (ja) 反射結像型電子顕微鏡及びそれを用いたパターン欠陥検査装置
JP2014026834A (ja) 荷電粒子線応用装置
JP2004342341A (ja) ミラー電子顕微鏡及びそれを用いたパターン欠陥検査装置
JP4194526B2 (ja) 荷電粒子線の調整方法、及び荷電粒子線装置
JP3101114B2 (ja) 走査電子顕微鏡
US7645988B2 (en) Substrate inspection method, method of manufacturing semiconductor device, and substrate inspection apparatus
JP2013054908A (ja) 走査型電子顕微鏡
JPH11242943A (ja) 検査装置
JP2000299078A (ja) 走査型電子顕微鏡
US20230078510A1 (en) Method for focusing and operating a particle beam microscope
JP5478683B2 (ja) 荷電粒子線の照射方法及び荷電粒子線装置
JP4310824B2 (ja) 電子ビーム検査装置
JP4431624B2 (ja) 荷電粒子線調整方法、及び荷電粒子線装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040830

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060601

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060704

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20061107