JP2001272573A - 光コネクター部品用樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 真円性、低そり性、寸法安定性に優れ、さら
にピン圧入強度の高い光コネクター部品用樹脂組成物の
取得を課題とする。 【解決手段】スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた１種以
上の熱可塑性樹脂（Ａ）９９．５〜６０重量％と液晶性
樹脂（Ｂ）０．５〜４０重量％とからなる光コネクター
部品用樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、真円性、低そり
性、寸法安定性に優れ、さらにピン圧入強度の高い光コ
ネクター部品用樹脂組成物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】光コネクター部品は、光ファイバーの先
端に設けられて光ファイバー同士の接続に使用される。
このような光コネクターにおいては、光ファイバーは、
光ファイバーを位置決め固定するためのフェルールに収
納されるのが一般的である。当初からフェルールはセラ
ミックや金属を高精度に切削研磨すること等により作成
されている。このため、生産効率が悪く製造コストが高
くなるという問題がある。コストダウンの目的で、熱硬
化性の樹脂で成形することは既に知られており、例えば
エポキシ樹脂をトランスファ成形で得たフェルールがあ
る。しかし、熱硬化性樹脂を使用すると、成形時、硬化
に時間がかかるため、生産性が良くないという問題があ
る。

【０００３】こうした問題を解決するために熱可塑性樹
脂による射出成形が考えられている。例えば、特開平５
−３４５３２８号公報には、球状シリカを充填したポリ
フェニレンサルファイド樹脂を射出成形して得られた寸
法安定性の優れたフェルールが開示されている。また、
近年、寸法精度、機械的強度等が高く、高流動性である
ことから、電気・電子分野、特にファインピッチコネク
ター用途に広く用いられる液晶性ポリエステルによる検
討が盛んに行われており、例えば特開平８−１５５６８
号公報、特開平９−１９９３８号公報、特開平１１−１
２５７３４号公報等に液晶性ポリエステル製光コネクタ
ー部品が開示されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリフ
ェニレンサルファイド樹脂の場合、得られた成形品のバ
リ取り行程が必要となり、また加工条件によってはガス
発生あるいは金型腐食等の成形上の問題があり、寸法精
度も十分でないことがわかった。また、上述した液晶性
ポリエステルによる検討においても、成形品のゲート形
状によっても異なるが液晶性ポリエステルの異方性を十
分に低減するまでには至っておらず、真円性がまだ満足
できるレベルには至っていないことがわかった。また、
特にフェルールの場合、円柱状のガイドピン穴を形成す
るが、ガイドピン挿入時に割れなどが生じることがわか
った。

【０００５】本発明は上記の問題を解決し、真円性、低
そり性、寸法安定性に優れ、さらにピン圧入強度の高い
光コネクター部品用樹脂組成物を得ることを課題とす
る。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すな
わち、本発明は（１）スチレン系樹脂、ポリカーボネー
ト系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた
１種以上の熱可塑性樹脂（Ａ）９９．５〜６０重量％と
液晶性樹脂（Ｂ）０．５〜４０重量％とからなる光コネ
クター部品用樹脂組成物、（２）（Ａ）成分と（Ｂ）成
分の合計１００重量部に対して、さらに充填材を０．５
〜３００重量部含有してなる上記（１）記載の光コネク
ター部品用樹脂組成物、（３）熱可塑性樹脂（Ａ）がポ
リカーボネート樹脂であることを特徴とする上記（１）
または（２）記載の光コネクター部品用樹脂組成物、
（４）該樹脂組成物中の液晶性樹脂（Ｂ）粒子の平均ア
スペクト比（長径／短径）が６未満であることを特徴と
する上記（１）〜（３）いずれか記載の光コネクター部
品用樹脂組成物、（５）上記（１）〜（４）いずれか記
載の光コネクター部品用樹脂組成物を射出成形してなる
フェルールを提供するものである。

【０００７】

【発明の実施の形態】本発明で用いる熱可塑性樹脂
（Ａ）としてはスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹
脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた１種以
上のものである。

【０００８】スチレン系樹脂はスチレン及び／またはそ
の誘導体から生成した単位を含有するものである。

【０００９】スチレン、その誘導体（これらを総称して
芳香族ビニル系単量体と称する場合がある）から生成し
た単位の具体例としては、下記構造単位のものが挙げら
れる。

【００１０】

【化１】

【００１１】Ｒ₁〜Ｒ₅は、水素、塩素等のハロゲン、炭
素数１〜１０の脂肪族基、芳香族基、脂環式、スルホニ
ル基、ニトロ基などの基を示し、これらはそれぞれ同じ
であっても異なっていてもよい。

【００１２】Ｒ₁〜Ｒ₅の具体例としては、水素、塩素、
メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、アリル、ブ
チル、フェニル、ベンジル、メチルベンジル、クロルメ
チル、シアノメチル、シアノメトキシ、エトキシ、フェ
ノキシ、ニトロなどの基が挙げられ、これらはそれぞれ
同じであっても異なっていてもよい。

【００１３】スチレン、その誘導体の好ましい例とし
て、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、
ｐ−メチルスチレン、ｐ−ｔ−ブチルスチレンなどが挙
げられるが、特にスチレン、α−メチルスチレンが好ま
しい。また、これらを併用することもできる。

【００１４】スチレン系樹脂としては、スチレン系
（共）重合体、ゴム強化スチレン（共）重合体が挙げら
れる。スチレン系（共）重合体としては芳香族ビニル系
単量体の１種または２種以上を重合した（共）重合体、
芳香族ビニル系単量体の１種または２種以上とそれと共
重合可能な単量体の１種または２種以上を共重合した共
重合体が挙げられる。ゴム強化スチレン（共）重合体と
しては、ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体の１種ま
たは２種以上をグラフト重合したゴム強化グラフト
（共）重合体、ゴム質重合体に芳香族ビニル系単量体の
１種または２種以上とそれと共重合可能な単量体の１種
または２種以上をグラフト共重合したグラフト共重合体
が挙げられる。

【００１５】上記芳香族ビニル系単量体と共重合可能な
単量体としては、（メタ）アクリル酸エステル、シアン
化ビニルなどが挙げられる。

【００１６】上記（メタ）アクリル酸エステルとして
は、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等が挙げ
られるが、メタクリル酸メチルが好ましく用いられる。
また、シアン化ビニル化合物としては、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリルなどが挙げられる。

【００１７】上記ゴム状重合体としては、ブタジエンゴ
ム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム（ＳＢＲ）、ア
クリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム（ＮＢＲ）な
どのジエン系ゴム、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリ
ル系ゴムおよびエチレン−プロピレン−非共役ジエン三
元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）などのポリオレフィン系ゴ
ムが挙げられ、なかでもポリブタジエン、エチレン−プ
ロピレン−非共役ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）
が好ましく用いられる。

【００１８】ゴム強化スチレン系（共）重合体を更に詳
しく説明すると、ゴム状重合体（ａ）に芳香族ビニル化
合物（ｂ）から選ばれる少なくとも一種、またはそれと
共単量体であるメタクリル酸エステル（ｃ）およびシア
ン化ビニル化合物（ｄ）から選ばれる少なくとも１種と
がグラフト重合したグラフト共重合体（重合体
（ｉ））、あるいは該重合体（ｉ）と芳香族ビニル化合
物（ｂ）、メタクリル酸エステル（ｃ）等から選ばれる
少なくとも１種のビニル化合物とシアン化ビニル化合物
（ｄ）が重合した共重合体（重合体（ｉｉ））とを配合
した樹脂等が挙げられる。

【００１９】重合体（ｉ）として、（ａ）に対し、
（ｂ）と（ｃ）および／または（ｄ）とをグラフト重合
する場合、ゴム状重合体（ａ）の共重合量は５〜８０重
量％が好適である。グラフト成分中、芳香族ビニル化合
物（ｂ）、メタクリル酸エステル（ｃ）などから選ばれ
るビニル化合物の１種または２種以上の合計が５０〜９
７重量％であり、シアン化ビニル化合物（ｄ）が３〜５
０重量％が好ましい。

【００２０】重合体（ｉ）の重合方法は特に限定され
ず、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合および塊
状−懸濁重合などの公知の方法を用いることができる。

【００２１】一方、重合体（ｉｉ）中のシアン化ビニル
化合物（ｄ）の共重合量としては３〜５０重量％が適当
である。

【００２２】重合体（ｉｉ）の重合方法は特に限定され
ず、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合および塊
状−懸濁重合などの公知の方法を用いることができる。

【００２３】ゴム状重合体を共重合させたスチレン系樹
脂は重合体（ｉ）を必須成分とし、重合体（ｉｉ）を任
意の割合で配合して用いることができる。

【００２４】本発明において好ましいスチレン系樹脂と
しては、ＰＳ（ポリスチレン）等のスチレン系重合体、
ＨＩＰＳ（高衝撃ポリスチレン）等のゴム強化スチレン
系重合体、ＡＳ（アクリロニトリル／スチレン共重合
体）等のスチレン系共重合体、ＡＥＳ（アクリロニトリ
ル／エチレン・プロピレン・非共役ジエンゴム／スチレ
ン共重合体）、ＡＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン
／スチレン共重合体）、ＭＢＳ（メタクリル酸メチル／
ブタジエン／スチレン共重合体）などのゴム強化（共）
重合体等が挙げられ、なかでも特にＰＳ（ポリスチレ
ン）等のスチレン系重合体、ＡＳ（アクリロニトリル／
スチレン共重合体）等のスチレン系共重合体、ＡＢＳ
（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体）
が好ましい。

【００２５】ポリカーボネート系樹脂としては、カーボ
ネート結合を有し、芳香族二価フェノール系化合物とホ
スゲンまたは炭酸ジエステルなどとを反応させることに
より得られる芳香族ホモまたはコポリカーボネートが挙
げられる。該芳香族ホモまたはコポリカーボネート樹脂
は、メチレンクロライド中１．０ｇ／ｄｌの濃度で２０
℃で測定した対数粘度が０．２〜３．０ｄｌ／ｇ、特に
０．３〜１．５ｄｌ／ｇの範囲のものが好ましく用いら
れる。ここで二価フェノール系化合物としては、２，２
−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−
ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プ
ロパン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，
１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−
ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシ−３，５−ジフェニル）ブタン、２，
２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジエチルフェニ
ル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５
−ジエチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）シクロヘキサン、１−フェニル−
１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン等が使
用でき、これら単独あるいは混合物として使用すること
ができる。

【００２６】ポリフェニレンエーテル系樹脂としては、
下記繰り返し単位で表される熱可塑性樹脂が挙げられ、
クロロホルム中、３０℃で測定した固有粘度が０．０１
〜０．８０ｄｌ／ｇの重合体が好ましく用いられる。

【００２７】

【化２】

【００２８】Ｒ₆〜Ｒ₉ は、水素、ハロゲン、炭素数１
〜１０の脂肪族基、芳香族基、脂環式、スルホニル基、
ニトロ基などの基が挙げられ、これらはそれぞれ同じで
あっても異なっていてもよい。

【００２９】Ｒ₆〜Ｒ₉ の具体例としては、水素、塩
素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、アリ
ル、ブチル、フェニル、ベンジル、メチルベンジル、ク
ロルメチル、シアノメチル、シアノメトキシ、エトキ
シ、フェノキシ、ニトロなどの基が挙げられ、これらは
それぞれ同じであっても異なっていてもよい。

【００３０】具体的には、ポリ（２，６−ジメチル−
１，４−フェニレン）エーテル、２，６−ジメチルフェ
ノール／２，４，６−トリメチルフェノール共重合体、
２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリエチル
フェノール共重合体などが挙げられる。

【００３１】また、（Ａ）熱可塑性樹脂は２種以上を併
用してもよく、具体的には、ＡＢＳとポリカーボネート
の組み合わせ、ポリフェニレンエーテルとポリスチレン
または耐衝撃ポリスチレンとの組み合わせなどを挙げる
ことができる。また、その他特性例えば耐薬品性等を付
与させるために熱可塑性樹脂（Ａ）の一部（通常、
（Ａ）成分の８５重量％以下、好ましくは７０重量％以
下、特に好ましくは５０重量％以下）を結晶性の熱可塑
性樹脂に置き換えることが可能であり、このような結晶
性の熱可塑性樹脂としては例えばポリアミド樹脂、ポリ
エステル樹脂などが挙げられ、具体的には、ポリカーボ
ネートとポリブチレンテレフタレートの組み合わせ、ポ
リカーボネートとポリエチレンテレフタレートの組み合
わせ、ポリフェニレンエーテルとナイロン６の組み合わ
せ、ポリフェニレンエーテルとナイロン６６の組み合わ
せなどが挙げられる。

【００３２】これらのうち、機械特性および寸法安定
性、液晶性樹脂（Ｂ）との相溶性の点から、ポリカーボ
ネート系樹脂が好ましく用いられる。

【００３３】本発明の液晶性樹脂（Ｂ）は、異方性溶融
相を形成し得る樹脂であり、エステル結合を有するもの
が好ましい。例えば芳香族オキシカルボニル単位、芳香
族ジオキシ単位、芳香族および／または脂肪族ジカルボ
ニル単位、アルキレンジオキシ単位などから選ばれた構
造単位からなり、かつ異方性溶融相を形成する液晶性ポ
リエステル、あるいは、上記構造単位と芳香族イミノカ
ルボニル単位、芳香族ジイミノ単位、芳香族イミノオキ
シ単位などから選ばれた構造単位からなり、かつ異方性
溶融相を形成する液晶性ポリエステルアミドなどであ
る。

【００３４】芳香族オキシカルボニル単位としては、例
えば、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−
ナフトエ酸などから生成した構造単位、芳香族ジオキシ
単位としては、例えば、４，４’−ジヒドロキシビフェ
ニル、ハイドロキノン、３，３’，５，５’−テトラメ
チル−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ｔ−ブチル
ハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、２，６−ジ
ヒドロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレ
ン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン
および４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテルなど
から生成した構造単位、芳香族および／または脂肪族ジ
カルボニル単位としては、例えば、テレフタル酸、イソ
フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，４’
−ジフェニルジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキ
シ）エタン−４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス
（２−クロルフェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボ
ン酸および４，４’ジフェニルエーテルジカルボン酸、
アジピン酸、セバシン酸などから生成した構造単位、ア
ルキレンジオキシ単位としてはエチレングリコール、
１，３−プロピレングリコール、１，４−ブタンジオー
ル等から生成した構造単位（なかでもエチレングリコー
ルから生成した構造単位が好ましい。）、芳香族イミノ
オキシ単位としては、例えば、４−アミノフェノールな
どから生成した構造単位が挙げられる。

【００３５】液晶性ポリエステルの具体例としては、ｐ
−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロキシ−２−ナフ
トエ酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステ
ル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、６
−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位、
芳香族ジヒドロキシ化合物および／または脂肪族ジカル
ボン酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステ
ル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、
４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単
位、テレフタル酸および／またはイソフタル酸から生成
した構造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロ
キシ安息香酸から生成した構造単位、エチレングリコー
ルから生成した構造単位、テレフタル酸から生成した構
造単位からなる液晶性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安
息香酸から生成した構造単位、ハイドロキノンおよびそ
の他芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位、
テレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリ
エステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸および６−ヒドロキ
シ−２−ナフトエ酸から生成した構造単位、４，４’−
ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単位、テレフ
タル酸から生成した構造単位からなる液晶性ポリエステ
ル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構造単位、エ
チレングリコールから生成した構造単位、テレフタル酸
およびイソフタル酸から生成した構造単位からなる液晶
性ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した
構造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、
４，４’−ジヒドロキシビフェニルから生成した構造単
位、テレフタル酸から生成した構造単位からなる液晶性
ポリエステル、ｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成した構
造単位、エチレングリコールから生成した構造単位、芳
香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位、テレフ
タル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン
酸などの芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位から
なる液晶性ポリエステルなどが挙げられる。

【００３６】なかでも異方性溶融相を形成する液晶性ポ
リエステルの例としては、下記（Ｉ）、（II）、(III)
および（IV）の構造単位からなる液晶性ポリエステル、
または、（Ｉ）、(III) および（IV）の構造単位からな
る液晶性ポリエステルなどが好ましく挙げられる。

【００３７】特に好ましいのは（Ｉ）、(II)、(III)お
よび(IV)の構造単位からなる液晶性ポリエステルであ
る。

【００３８】

【化３】

【００３９】（ただし式中のＲ10は

【００４０】

【化４】

【００４１】から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ11は

【００４２】

【化５】

【００４３】から選ばれた１種以上の基を示す。ただし
式中Ｘは水素原子または塩素原子を示す。） 上記構造単位(I)はｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成し
た構造単位であり、構造単位(II)は４，４’−ジヒドロ
キシビフェニル、３，３’，５，５’−テトラメチル−
４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン、
ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハイドロキノン、
メチルハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレ
ン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、２，２−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよび４，４’−
ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ばれた一種以上
の芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位を、
構造単位(III)はエチレングリコールから生成した構造
単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル酸、
４，４’−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−
４，４’−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロルフ
ェノキシ）エタン−４，４’−ジカルボン酸および４，
４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた一
種以上の芳香族ジカルボン酸から生成した構造単位を各
々示す。これらのうちＲ10が

【００４４】

【化６】

【００４５】であり、Ｒ11が

【００４６】

【化７】

【００４７】であるものが特に好ましい。

【００４８】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記したように、構造単位(I)、(III)、(IV)
からなる共重合体および上記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる共重合体から選択される１種以上であ
り、上記構造単位(I)、(II)、(III)および(IV)の共重合
量は任意である。しかし、本発明の特性を発揮させるた
めには次の共重合量であることが好ましい。

【００４９】すなわち、上記構造単位(I)、(II)、(II
I)、(IV)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I)
および(II)の合計は構造単位(I)、(II)および(III)の合
計に対して３０〜９５モル％が好ましく、４０〜８５モ
ル％がより好ましい。また、構造単位(III)は構造単位
(I)、(II)および(III)の合計に対して７０〜５モル％が
好ましく、６０〜１５モル％がより好ましい。また、構
造単位(I)の(II)に対するモル比［(I)／(II)］は好まし
くは７５／２５〜９５／５であり、より好ましくは７８
／２２〜９３／７である。また、構造単位(IV)は構造単
位(II)および(III)の合計と実質的に等モルであること
が好ましい。

【００５０】一方、上記構造単位(II) を含まない場合
は流動性の点から上記構造単位（Ｉ）は構造単位(I)お
よび(III）の合計に対して４０〜９０モル％であること
が好ましく、６０〜８８モル％であることが特に好まし
く、構造単位（IV）は構造単位(III)と実質的に等モル
であることが好ましい。

【００５１】ここで実質的に等モルとは、末端を除くポ
リマー主鎖を構成するユニットが等モルであるが、末端
を構成するユニットとしては必ずしも等モルとは限らな
いことを意味する。

【００５２】また液晶性ポリエステルアミドとしては、
上記構造単位(I)〜(IV)以外にｐ−アミノフェノールか
ら生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。

【００５３】上記好ましく用いることができる液晶性ポ
リエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記構造単
位(I)〜(IV)を構成する成分以外に３，３’−ジフェニ
ルジカルボン酸、２，２’−ジフェニルジカルボン酸な
どの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、３，４’−ジヒドロキシビ
フェニル、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４’−ジ
ヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、プロピレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサ
ンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロ
ヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノー
ル等の脂肪族、脂環式ジオールおよびｍ−ヒドロキシ安
息香酸、２，６−ヒドロキシナフトエ酸などの芳香族ヒ
ドロキシカルボン酸およびｐ−アミノ安息香酸などを液
晶性を損なわない程度の範囲でさらに共重合せしめるこ
とができる。

【００５４】また、液晶性樹脂（Ｂ）の溶融粘度は特に
限定されないが、本発明の効果をより発揮するために、
液晶性樹脂の融点＋１０℃で測定した値が、１００Pa・
s以下であることが好ましく、より好ましくは０．１〜
５０Pa・sであり、最も好ましくは０．５〜３０Pa・sで
ある。なお、ここで溶融粘度は、剪断速度１，０００
（１／秒）の条件下でノズル径0.5mmφ、ノズル長10mm
のノズルを用い高化式フローテスターによって測定した
値である。

【００５５】ここで融点とは示差熱量測定において、重
合を完了したポリマーを室温から２０℃／分の昇温条件
で測定した際に観測される吸熱ピーク温度（Ｔｍ1 ）の
観測後、Ｔｍ1 ＋２０℃の温度で５分間保持した後、２
０℃／分の降温条件で室温まで一旦冷却した後、再度２
０℃／分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピー
ク温度（Ｔｍ2）を融点とする。

【００５６】液晶性樹脂の融点は、特に限定されない
が、熱可塑性樹脂（Ａ）への分散性の点から好ましくは
３３０℃以下、より好ましくは３２０℃以下である。

【００５７】本発明において使用する上記液晶性ポリエ
ステルの製造方法は、特に制限がなく、公知のポリエス
テルの重縮合法に準じて製造できる。

【００５８】例えば、上記液晶ポリエステルの製造にお
いて、次の製造方法が好ましく挙げられる。 （１）ｐ−アセトキシ安息香酸および４，４’−ジアセ
トキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなどの芳香族
ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって液晶性
ポリエステルを製造する方法。 （２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および４，４’−ジヒド
ロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒド
ロキシ化合物と２，６−ナフタレンジカルボン酸、テレ
フタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無
水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化し
た後、脱酢酸重縮合反応によって液晶性ポリエステルを
製造する方法。 （３）ｐ−ヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよ
び４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノン
などの芳香族ジヒドロキシ化合物と２，６−ナフタレン
ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香
族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール
重縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。 （４）ｐ−ヒドロキシ安息香酸および２，６−ナフタレ
ンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳
香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを
反応させて、それぞれジフェニルエステルとした後、
４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンな
どの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重
縮合反応により液晶性ポリエステルを製造する方法。 （５）ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステル
のポリマー、オリゴマーまたはビス（β−ヒドロキシエ
チル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス
（β−ヒドロキシエチル）エステルの存在下で（１）ま
たは（２）の方法により液晶性ポリエステルを製造する
方法。

【００５９】液晶性ポリエステルの重縮合反応は無触媒
でも進行するが、酢酸第一錫、テトラブチルチタネー
ト、酢酸カリウムおよび酢酸ナトリウム、三酸化アンチ
モン、金属マグネシウムなどの金属化合物を使用するこ
ともできる。

【００６０】本発明で用いるスチレン系樹脂、ポリカー
ボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選
ばれた１種以上の熱可塑性樹脂（Ａ）と液晶性樹脂
（Ｂ）の配合比は、真円性、寸法安定性と機械特性のバ
ランスの点から、（Ａ）と（Ｂ）の合計に対し、（Ａ）
９９．５〜５０重量％、（Ｂ）０．５〜５０重量％、好
ましくは（Ａ）９６〜６５重量％、（Ｂ）４〜３５重量
％、より好ましくは（Ａ）９１〜７０重量％、（Ｂ）９
〜３０重量％である。

【００６１】また、熱可塑性樹脂（Ａ）中における液晶
性樹脂（Ｂ）の分散状態については特に規定されない
が、優れた流動性および真円性を発揮するためのＬＣＰ
の異方性低減効果を得るためには、成形品の中心部にお
いて流れ方向に切削した場合、球状分散に近いことが好
ましく、具体的には液晶性樹脂粒子の平均アスペクト比
（粒子の長径／短径）が、６未満が好ましく、より好ま
しくは４以下、さらに好ましくは３以下である。また、
粒子の長径を測定した重量平均分散径が、好ましくは
０．５μｍ以上、より好ましくは１〜１０μｍ、さらに
好ましくは２〜６μｍである。液晶性樹脂の熱可塑性樹
脂（Ａ）中の分散状態が上記の範囲内の時に本組成物に
おける最大の効果を発現する。

【００６２】液晶性樹脂（Ｂ）中の熱可塑性樹脂（Ａ）
の重量平均分散径の測定方法は、組成物の配向方向に切
削して得られたコア層部分の切片を電子透過型顕微鏡
（ＴＥＭ）により観察・写真撮影し、分散粒子１００個
の平均値をそれぞれ平均アスペクト比および重量平均分
散径として求めた。なお、重量平均分散粒子径は長径方
向で測定するものとする。

【００６３】本発明において光コネクター部品用樹脂組
成物の機械強度その他の特性を付与するために充填剤を
使用することが可能であり、特に限定されるものではな
いが、繊維状、板状、粉末状、粒状など非繊維状の充填
剤を使用することができる。具体的には例えば、ガラス
繊維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊
維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香
族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミッ
ク繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊
維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロ
ックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バ
リウムウィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、窒
化ケイ素ウィスカーなどの繊維状、ウィスカー状充填
剤、マイカ、タルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウ
ム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバ
ルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、
酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウム、グラフ
ァイトなどの粉状、粒状あるいは板状の充填剤が挙げら
れる。上記充填剤中、ガラス繊維、炭素繊維、マイカ、
カオリンが好ましく使用される。ガラス繊維の種類は、
一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、
例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストラ
ンド、ミルドファイバーなどから選択して用いることが
できる。また、上記の充填剤は機械強度と真円性のバラ
ンスを得るために２種以上を併用して使用することもで
き、例えば、ガラス繊維とマイカあるいはカオリン、ガ
ラス繊維とガラスビーズ、炭素繊維とマイカあるいはカ
オリン、炭素繊維とミルドファイバーあるいはガラスフ
レーク等が挙げられる。なお、本発明に使用する上記の
充填剤はその表面を公知のカップリング剤（例えば、シ
ラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤な
ど）、その他の表面処理剤で処理して用いることもでき
る。

【００６４】また、ガラス繊維はエチレン／酢酸ビニル
共重合体などの熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂などの熱硬
化性樹脂で被覆あるいは集束されていてもよい。

【００６５】上記の充填剤の添加量は（Ａ）成分と
（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して通常、０．５〜
３００重量部であることが好ましく、より好ましくは１
０〜２５０重量部、特に好ましくは３０〜１５０重量部
である。

【００６６】さらに、本発明の光コネクター部品用樹脂
組成物には、酸化防止剤および熱安定剤（たとえばヒン
ダードフェノール、ヒドロキノン、ホスファイト類およ
びこれらの置換体など）、紫外線吸収剤（たとえばレゾ
ルシノール、サリシレート、ベンゾトリアゾール、ベン
ゾフェノンなど）、亜リン酸塩、次亜リン酸塩などの着
色防止剤、滑剤、染料（たとえばニグロシンなど）およ
び顔料（たとえば硫化カドミウム、フタロシアニンな
ど）を含む着色剤、滑剤および離型剤（モンタン酸およ
びその塩、そのエステル、そのハーフエステル、ステア
リルアルコール、ステアラミドおよびポリエチレンワッ
クスなど）、導電剤あるいは着色剤としてカーボンブラ
ック、結晶核剤、可塑剤、難燃剤（例えばブロム化ポリ
スチレン、臭素化ポリフェニレンエーテル、臭素化ポリ
カーボネート、水酸化マグネシウム、メラミンおよびシ
アヌール酸またはその塩、赤燐など）、難燃助剤、摺動
性改良剤（グラファイト、フッ素樹脂）、帯電防止剤な
どの通常の添加剤、他の重合体（ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリエーテルスルフォン、アクリル樹脂、ポリエ
チレン、ポリプロピレン、アイオノマー樹脂等）を添加
して、所定の特性をさらに付与することができる。

【００６７】また、更なる特性改良の必要性に応じて無
水マレイン酸などによる酸変性オレフィン系重合体、エ
チレン／プロピレン共重合体、エチレン／１−ブテン共
重合体、エチレン／プロピレン／非共役ジエン共重合
体、エチレン／アクリル酸エチル共重合体、エチレン／
メタクリル酸グリシジル共重合体、エチレン／酢酸ビニ
ル／メタクリル酸グリシジル共重合体およびエチレン／
プロピレン−ｇ−無水マレイン酸共重合体などのオレフ
ィン系共重合体、ポリエステルポリエーテルエラストマ
ー、ポリエステルポリエステルエラストマー等のエラス
トマーから選ばれる１種または２種以上の混合物を添加
して所定の特性をさらに付与することができる。

【００６８】本発明の光コネクター部品用樹脂組成物は
通常公知の方法で製造される。例えば、スチレン系樹
脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフェニレンエーテル
系樹脂から選ばれた１種以上の熱可塑性樹脂（Ａ）およ
び液晶性樹脂（Ｂ）成分中、その他の必要な添加剤およ
び充填材を予備混合して、またはせずに押出機などに供
給して十分溶融混練することにより調製される。また、
充填材を添加する場合、充填材の繊維長をコントロール
するために好ましくは、スチレン系樹脂、ポリカーボネ
ート系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれ
た１種以上の熱可塑性樹脂（Ａ）、液晶性樹脂（Ｂ）お
よび添加剤を押出機の元から投入し、充填材をサイドフ
ィーダーを用いて押出機へ供給することにより調整され
る。

【００６９】光コネクター部品用樹脂組成物を製造する
に際し、例えば“ユニメルト”タイプのスクリューを備
えた単軸押出機、二軸、三軸押出機およびニーダタイプ
の混練機などを用いて１８０〜３５０℃で溶融混練して
組成物とすることができる。

【００７０】また、光コネクター部品を成形するにあた
っての成形方法は通常の成形方法（射出成形、押出成
形、ブロー成形、プレス成形、インジェクションプレス
成形など）により、三次元成形品、シート、容器・パイ
プ状物などに加工することができるが、射出成形あるい
はインジェクションプレス成形等が好ましい。

【００７１】かくして得られる成形品は、真円性、低そ
り性、寸法安定性、さらにピン圧入強度などの各種特性
を生かし、フェルール、スリーブなどの光コネクター用
部品に用いられ、ピン圧入強度が高いことからフェルー
ルに特に有用である。

【００７２】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
るが、本発明は以下の実施例にのみ限定されるものでは
ない。

【００７３】参考例１（ＬＣＰ１） ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９５重量部、４，４’−ジヒ
ドロキシビフェニル１２６重量部、テレフタル酸１１２
重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇのポリエチレンテ
レフタレ−ト２１６重量部及び無水酢酸９６０重量部を
撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を行っ
た。芳香族オキシカルボニル単位８０モル当量、芳香族
ジオキシ単位７．５モル当量、エチレンジオキシ単位１
２．５モル等量、芳香族ジカルボン酸単位２０モル等量
からなる融点３１４℃、１８Pa・s（３２４℃、オリフィ
ス０．５mm直径×１０mm、ずり速度１，０００（１／
秒））のペレットを得た。

【００７４】参考例２（ＬＣＰ２） ｐ−ヒドロキシ安息香酸９０７重量部と６−ヒドロキシ
−２−ナフトエ酸４５７重量部及び無水酢酸８７３重量
部を攪拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、重合を
行った結果、芳香族オキシカルボニル単位１００モル等
量からなる融点２８３℃、２９０℃で１５０Ｐａ・ｓ
（オリフィス０．５mm直径×１０mm、ずり速度１，００
０（１／秒））であった。

【００７５】各評価については、次に述べる方法にした
がって測定した。

【００７６】（１）真円性 外径２０ｍｍ直径×内径１６ｍｍ直径×長さ３０ｍｍの
円筒側面１点ゲート円筒型成形品を成形し、三次元測定
器（ミツトヨ製）により真円度を測定した。真円度は端
から１０ｍｍの位置の断面の内円を測定することにより
代表し、測定点数は２４点とした。すなわち、実測円上
の２４点を真円で近似し、その真円からの外側への最大
偏差及び内側への最大偏差の和を真円度とした。真円度
の単位はｍｍであり、この値が小さいほど真円性が良好
であることを示す。

【００７７】（２）そり変形性 １．０ｍｍ厚、外法寸法３０ｍｍ×３０ｍｍ×高さ３０
ｍｍの壁部１点ゲート箱形成形品を最低充填圧力＋０．
９８MPaで成形し、ゲート側壁部と反ゲート側壁部の内
ぞり量を測定した。

【００７８】（３）寸法安定性（線膨張係数） 角形成形品（８０ｍｍ×８０ｍｍ×２ｍｍ厚）を成形
し、中心部を流れ方向に対し垂直に幅１ｍｍ×長さ１０
ｍｍ×厚み２ｍｍの角柱状に切削し、得た試験片をＴＭ
Ａ（セイコー電子工業ＳＳＣ−５０２０）を用い、３０
℃→５℃／分→１００℃の条件で測定を行い、線膨張係
数を求めた。

【００７９】（４）ピン圧入強度（割れ性） 図１に示した成形品（金型寸法により得られる成形品の
概略）を成形し、０．５mm角の金属製ピンを格子内（ピ
ン穴）に挿入し、割れ性を評価した。評価は、○：ピン
挿入可、×：ピン挿入時成形品割れ発生とした。

【００８０】（５）分散径 熱可塑性樹脂（Ａ）中の液晶性樹脂（Ｂ）の数平均分散
径は、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に従って作成した１／８イン
チ曲げ試験片の中心部を流れ方向に切削して得られた切
片を電子透過型顕微鏡（ＴＥＭ）により観察・写真撮影
し、分散粒子１００個の長径方向の長さの平均値を重量
平均分散径として求め、また、長径／短径の比をアスペ
クト比として求めた。

【００８１】実施例１〜６、比較例１〜５ 表１に示した割合で日本製鋼所製ＴＥＸ３０型２軸押出
機を用いて熱可塑性樹脂（Ａ）、液晶性ポリエステル
（Ｂ）をドライブレンドし、元から供給し、充填剤を表
１で示した割合になるように重量式サイドフィーダーか
ら供給し、表１中押出機温度として示した樹脂温度で溶
融混練してペレットとした。このペレットを東芝ＩＳ５
５ＥＰＮ射出成形機（東芝機械（株）製）に供し、シリ
ンダー温度を表１中成形温度として示した温度とし、金
型温度８０℃の条件で各評価項目ごとの方法で試験片を
成形した。

【００８２】表１からも明らかなように本発明の組成物
は比較例に比べ、真円性、低そり性、寸法安定性および
ピン圧入強度が均衡して優れていることがわかる。

【００８３】

【表１】

【００８４】

【発明の効果】本発明の光コネクター部品用樹脂組成物
は、真円性、低そり性、寸法安定性およびピン圧入強度
が均衡して優れていることから光コネクター用途に好適
な材料である。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は実施例で使用したピン圧入試験用成形品
（概略）の斜視図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 69/00 Ｃ０８Ｌ 69/00 71/12 71/12 101/12 101/12 //(Ｃ０８Ｌ 25/04 (Ｃ０８Ｌ 25/04 101:00） 101:00） (Ｃ０８Ｌ 69/00 (Ｃ０８Ｌ 69/00 101:00） 101:00） (Ｃ０８Ｌ 71/12 (Ｃ０８Ｌ 71/12 101:00） 101:00） Ｂ２９Ｋ 25:00 Ｂ２９Ｋ 25:00 69:00 69:00 71:00 71:00 Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｆターム(参考） 2H036 QA18 QA20 4F071 AA22 AA50 AA51 AF12 AF54 AH19 BA01 BB05 BC07 4F206 AA13 AA28 AA32 AH77 AM35 JA07 JF01 4J002 AC081 BC031 BC061 BC071 BC091 BN061 BN141 BN151 CF002 CF042 CF052 CF082 CF162 CG001 CH071 DA016 DA026 DA086 DA096 DE096 DE106 DE136 DE146 DE186 DE236 DJ006 DJ016 DJ026 DJ036 DJ046 DJ056 DL006 FA032 FA036 FD012 FD016 FD040 FD050 FD070 FD090 FD130 FD160 FD170 FD202

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】スチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹
   脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた１種以
   上の熱可塑性樹脂（Ａ）９９．５〜５０重量％と液晶性
   樹脂（Ｂ）０．５〜５０重量％とからなる光コネクター
   部品用樹脂組成物。
2. 【請求項２】（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量
   部に対して、さらに充填材を０．５〜３００重量部含有
   してなる請求項１記載の光コネクター部品用樹脂組成
   物。
3. 【請求項３】熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカーボネート樹
   脂であることを特徴とする請求項１または２記載の光コ
   ネクター部品用樹脂組成物。
4. 【請求項４】該樹脂組成物中の液晶性樹脂（Ｂ）粒子の
   平均アスペクト比（長径／短径）が６未満であることを
   特徴とする請求項１〜３いずれか記載の光コネクター部
   品用樹脂組成物。
5. 【請求項５】請求項１〜４いずれか記載の光コネクター
   部品用樹脂組成物を射出成形してなるフェルール。