JP2001267401A - 基板の方向を調整する方法及び装置 - Google Patents
基板の方向を調整する方法及び装置Info
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 複数の基板の方向を同時に調整することので
きる小型で安価なウエハ方向調整装置を提供する。 【解決手段】 この装置は、それぞれ１つの基板を支持
する複数の積層された基板サポート１０４と複数の基板
方向マークＳＯＭ検出装置とを含み、各ＳＯＭ検出装置
はそれぞれ別の上記基板サポートと結合され、ＳＯＭ検
出装置１０８によるＳＯＭ検出ができる程度にそのＳＯ
Ｍ検出装置１０８に近接して配置された基板のＳＯＭの
存在を確認表示する。上記装置はさらに、複数の昇降メ
カニズム１０６を有しており、各昇降メカニズム１０６
上記基板サポート１０４のそれぞれ別の１つと結合さ
れ、それに対して昇降メカニズム１０８が結合されてい
る基板サポート１０４を個別的に昇降させる。
きる小型で安価なウエハ方向調整装置を提供する。 【解決手段】 この装置は、それぞれ１つの基板を支持
する複数の積層された基板サポート１０４と複数の基板
方向マークＳＯＭ検出装置とを含み、各ＳＯＭ検出装置
はそれぞれ別の上記基板サポートと結合され、ＳＯＭ検
出装置１０８によるＳＯＭ検出ができる程度にそのＳＯ
Ｍ検出装置１０８に近接して配置された基板のＳＯＭの
存在を確認表示する。上記装置はさらに、複数の昇降メ
カニズム１０６を有しており、各昇降メカニズム１０６
上記基板サポート１０４のそれぞれ別の１つと結合さ
れ、それに対して昇降メカニズム１０８が結合されてい
る基板サポート１０４を個別的に昇降させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板加工処理（例え
ば、半導体装置製造、フラットパネル表示装置製造な
ど）に関するものであり、より具体的には基板（例えば
半導体ウェハ、フラットパネル表示装置のためのガラス
基板など）の方向を調整する方法及び装置に関するもの
である。
ば、半導体装置製造、フラットパネル表示装置製造な
ど）に関するものであり、より具体的には基板（例えば
半導体ウェハ、フラットパネル表示装置のためのガラス
基板など）の方向を調整する方法及び装置に関するもの
である。
【０００２】
【背景技術】基板加工処理中に基板の「方向」を適切に
調整することがしばしば必要となる。例えば、ウェハの
方向に対して影響を及ぼしやすい処理ステップ（例えば
平板プロセス、マスキングステップなど）中に、ウェハ
の後側上に記載された情報（例えばロット番号、ウェハ
シリアル番号など）を読み取るため目的などのために半
導体ウェハの適切な方向が要求される。従って、ウェハ
の方向を示すために、半導体ウェハには、そうしたもの
が設けられなければ丸いウェハ縁部に沿って「平坦部
（フラット）」と呼ばれる平坦化された縁部が設けられ
たり、あるいはウェハ縁部の小さな部分を取り除いて
「切欠（ノッチ）」が形成される。
調整することがしばしば必要となる。例えば、ウェハの
方向に対して影響を及ぼしやすい処理ステップ（例えば
平板プロセス、マスキングステップなど）中に、ウェハ
の後側上に記載された情報（例えばロット番号、ウェハ
シリアル番号など）を読み取るため目的などのために半
導体ウェハの適切な方向が要求される。従って、ウェハ
の方向を示すために、半導体ウェハには、そうしたもの
が設けられなければ丸いウェハ縁部に沿って「平坦部
（フラット）」と呼ばれる平坦化された縁部が設けられ
たり、あるいはウェハ縁部の小さな部分を取り除いて
「切欠（ノッチ）」が形成される。
【０００３】通常のウェハ方向調整装置は一般的には回
転可能な表面を有するプラットフォームと、そのプラッ
トフォーム上にすこし間隔をおいて配置されているウェ
ハ方向センサー（例えば光センサー）で構成されてい
る。望ましいウェハの方向を達成するために、ウェハは
上記プラットフォームの回転可能な表面上に載置され、
（ウェハを回転させるために）回転可能な表面が回転さ
れ、そして、そのウェハの平坦部あるいは切欠が所定の
位置にある場合を確認表示するために、ウェハ位置セン
サーが用いられる。そしてこのウェハ位置センサーはこ
の情報を上記プラットフォームに発信してウェハの回転
を中止させる。従って、通常のウェハ方向調整装置への
ウェハ移送、それによるウェハの方向調整、そしてそれ
からのウェハからの移送は同じ手順、つまり、１）ウェ
ハハンドラーが第１のウェハを多重スロットキャリアか
ら抽出し、上記の第１のウェハをウェハ方向調整装置に
移送し、２）そのウェハ方向調整装置が第１のウェハの
方向を調整し、そして３）ウェハハンドラーが方向を調
整されたウェハを多重スロットキャリアに返送する、と
いう手順に従う。その後、その手順が繰り返され、ウェ
ハハンドラーが第２のウェハを多重スロットキャリアか
ら抽出して、その第２のウェハをウェハ方向調整装置に
移送する、などなどの操作が行われる。
転可能な表面を有するプラットフォームと、そのプラッ
トフォーム上にすこし間隔をおいて配置されているウェ
ハ方向センサー（例えば光センサー）で構成されてい
る。望ましいウェハの方向を達成するために、ウェハは
上記プラットフォームの回転可能な表面上に載置され、
（ウェハを回転させるために）回転可能な表面が回転さ
れ、そして、そのウェハの平坦部あるいは切欠が所定の
位置にある場合を確認表示するために、ウェハ位置セン
サーが用いられる。そしてこのウェハ位置センサーはこ
の情報を上記プラットフォームに発信してウェハの回転
を中止させる。従って、通常のウェハ方向調整装置への
ウェハ移送、それによるウェハの方向調整、そしてそれ
からのウェハからの移送は同じ手順、つまり、１）ウェ
ハハンドラーが第１のウェハを多重スロットキャリアか
ら抽出し、上記の第１のウェハをウェハ方向調整装置に
移送し、２）そのウェハ方向調整装置が第１のウェハの
方向を調整し、そして３）ウェハハンドラーが方向を調
整されたウェハを多重スロットキャリアに返送する、と
いう手順に従う。その後、その手順が繰り返され、ウェ
ハハンドラーが第２のウェハを多重スロットキャリアか
ら抽出して、その第２のウェハをウェハ方向調整装置に
移送する、などなどの操作が行われる。
【０００４】上に述べた手順が示しているように、通常
のウェハ方向調整装置は１回に１つの方向の調整を可能
にしてくれるだけである。そうした操作は処理量を低下
させ、同時にウェハ処理コストを増大させる。さらに、
高価で大型のフットプリント方向調整装置（例えば、個
別ウェハプラットフォーム、その回転に必要なモータな
ど）も必要になる。従って、より改良されたウェハ方向
調整装置に対するニーズが存在する。
のウェハ方向調整装置は１回に１つの方向の調整を可能
にしてくれるだけである。そうした操作は処理量を低下
させ、同時にウェハ処理コストを増大させる。さらに、
高価で大型のフットプリント方向調整装置（例えば、個
別ウェハプラットフォーム、その回転に必要なモータな
ど）も必要になる。従って、より改良されたウェハ方向
調整装置に対するニーズが存在する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】先行技術におけるニーズ
に対応するため、小さなフィットプリントを占めながら
複数の基板の方向を同時に調整することができるウェハ
方向調整装置が提供される。小さなフットプリントは、
好ましくは主としてほとんどの装置製造ツール内にすべ
てに存在している機器を用いて（例えば、機器が追加的
なスペースを使わないで）、そしてその方向調整装置を
コンパクトに、垂直に積層された実施することにより達
成される。基板を同時に方向調整することで、基板処理
量がかなり増大され、それによって、処理加工される基
板１個あたりのコストが大幅に削減される。小さなフッ
トプリントはクリーンルームスペースの必要性を減少さ
せることで処理される基板１個あたりのコストをさらに
削減してくれる。
に対応するため、小さなフィットプリントを占めながら
複数の基板の方向を同時に調整することができるウェハ
方向調整装置が提供される。小さなフットプリントは、
好ましくは主としてほとんどの装置製造ツール内にすべ
てに存在している機器を用いて（例えば、機器が追加的
なスペースを使わないで）、そしてその方向調整装置を
コンパクトに、垂直に積層された実施することにより達
成される。基板を同時に方向調整することで、基板処理
量がかなり増大され、それによって、処理加工される基
板１個あたりのコストが大幅に削減される。小さなフッ
トプリントはクリーンルームスペースの必要性を減少さ
せることで処理される基板１個あたりのコストをさらに
削減してくれる。
【０００６】本発明によれば、それぞれ基板を保持する
複数の基板サポート部（support portion）を有する回
転可能な基板ハンドラーを含む複数基板方向調整装置が
提供される。この複数基板方向調整装置はそれぞれ１つ
の基板を保持する複数の積層基板サポート（support）
も含む。複数の基板方向マーク（ＳＯＭ）検出装置が提
供され、各ＳＯＭ検出装置はそれら基板サポートの１つ
に結合されていて、ＳＯＭ検出装置によるＳＯＭ検出を
可能にするためにそのＳＯＭに十分に近接して位置して
いる基板のＳＯＭ（ウェハ平坦部あるいは切欠）を確認
する。複数基板方向調整装置はさらに複数の昇降メカニ
ズムを含んでおり、各昇降メカニズムは上記基板サポー
トのそれぞれに結合されており、それに対して当該昇降
メカニズムが結合されている基板サポートを個別的に昇
降に移動させる。また別の方式として、各昇降メカニズ
ムは回転可能な基板ハンドラーの基板サポート部の１つ
に結合されて、それに当該昇降移メカニズムが結合され
ている基板サポート部を個別的に昇降させる場合もあ
る。
複数の基板サポート部（support portion）を有する回
転可能な基板ハンドラーを含む複数基板方向調整装置が
提供される。この複数基板方向調整装置はそれぞれ１つ
の基板を保持する複数の積層基板サポート（support）
も含む。複数の基板方向マーク（ＳＯＭ）検出装置が提
供され、各ＳＯＭ検出装置はそれら基板サポートの１つ
に結合されていて、ＳＯＭ検出装置によるＳＯＭ検出を
可能にするためにそのＳＯＭに十分に近接して位置して
いる基板のＳＯＭ（ウェハ平坦部あるいは切欠）を確認
する。複数基板方向調整装置はさらに複数の昇降メカニ
ズムを含んでおり、各昇降メカニズムは上記基板サポー
トのそれぞれに結合されており、それに対して当該昇降
メカニズムが結合されている基板サポートを個別的に昇
降に移動させる。また別の方式として、各昇降メカニズ
ムは回転可能な基板ハンドラーの基板サポート部の１つ
に結合されて、それに当該昇降移メカニズムが結合され
ている基板サポート部を個別的に昇降させる場合もあ
る。
【０００７】好ましくは上記の複数基板方向調整装置は
回転可能な基板ハンドラー、複数のＳＯＭ検出装置、及
び複数の昇降メカニズムに結合された制御装置を含む。
この制御装置は、好ましくは回転可能な基板ハンドラー
の基板サポート部上に搭載された複数の基板に対する粗
方向調整を同時に行い、さらにその粗方向調整された基
板を精密に方向調整するプログラムコードを含む。ここ
で述べられている「複数の基板を同時におおよその方向
を調整する」とは、粗方向調整プロセスの各々、そして
すべての部分を基板のすべてに対して同時に実行する必
要はないが、粗方向調整プロセスの少なくとも一部を上
記複数の基板に対して同時に実行することを意味する。
「粗方向調整された基板を精密に方向調整する」とは粗
方向調整された各基板を１回に１個の割合で（つまり、
同時にではなく）精密に方向調整することを意味してい
る。
回転可能な基板ハンドラー、複数のＳＯＭ検出装置、及
び複数の昇降メカニズムに結合された制御装置を含む。
この制御装置は、好ましくは回転可能な基板ハンドラー
の基板サポート部上に搭載された複数の基板に対する粗
方向調整を同時に行い、さらにその粗方向調整された基
板を精密に方向調整するプログラムコードを含む。ここ
で述べられている「複数の基板を同時におおよその方向
を調整する」とは、粗方向調整プロセスの各々、そして
すべての部分を基板のすべてに対して同時に実行する必
要はないが、粗方向調整プロセスの少なくとも一部を上
記複数の基板に対して同時に実行することを意味する。
「粗方向調整された基板を精密に方向調整する」とは粗
方向調整された各基板を１回に１個の割合で（つまり、
同時にではなく）精密に方向調整することを意味してい
る。
【０００８】本発明の別の態様では、その回転可能な基
板ハンドラーがひとつの基板を支持する１つの基板サポ
ート部を有する基板方向調整装置が提供される。この発
明の両方の態様は、基板方向調整するために基板ハンド
ラーの回転能力を用いており、そして両方の態様とも高
速粗方向調整を行うので、従来の方法と比較して基板方
向調整に必要な時間がかなり削減される。
板ハンドラーがひとつの基板を支持する１つの基板サポ
ート部を有する基板方向調整装置が提供される。この発
明の両方の態様は、基板方向調整するために基板ハンド
ラーの回転能力を用いており、そして両方の態様とも高
速粗方向調整を行うので、従来の方法と比較して基板方
向調整に必要な時間がかなり削減される。
【０００９】本発明の他の目的、特徴、及び利点は好ま
しい実施の形態、添付請求項、及び図面を参照すること
で十分に明らかになるであろう。
しい実施の形態、添付請求項、及び図面を参照すること
で十分に明らかになるであろう。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１Ａ及び１Ｂは、それぞれ本発
明に従って構成された新規の複数基板方向調整装置の平
面図と側面図である。便宜上、複数基板方向調整装置１
００を、半導体ウェハ取扱い装置を参照して説明する。
しかしながら、この複数基板方向調整装置１００が他の
基板ハンドラー（例えば、フラットパネル表示装置用の
ガラス基板ハンドラーなど）の使用にも適合できること
は容易に理解できるであろう。
明に従って構成された新規の複数基板方向調整装置の平
面図と側面図である。便宜上、複数基板方向調整装置１
００を、半導体ウェハ取扱い装置を参照して説明する。
しかしながら、この複数基板方向調整装置１００が他の
基板ハンドラー（例えば、フラットパネル表示装置用の
ガラス基板ハンドラーなど）の使用にも適合できること
は容易に理解できるであろう。
【００１１】図１Ａ及び１Ｂに示されているように、こ
の複数基板方向調整装置１００は回転可能な基板ハンド
ラー１０２、複数の垂直方向に積層された基板サポート
１０４ａ−ｅ、そして上記基板サポート１０４ａ−ｅに
結合された複数の昇降メカニズム１０６ａ−ｅを含む。
基板方向マーク（ＳＯＭ）検出装置１０８ａ−ｅ（例え
ばウェハ切欠あるいは平坦部の存在を判定するための検
出装置）が図１Ｂに示されるように、基板サポート１０
４ａ−ｅに結合されている。制御装置１０９は上記回転
可能な基板ハンドラー１０２、昇降メカニズム１０６ａ
−ｅ、そしてＳＯＭ検出装置１０８ａ−ｅに結合されて
おり、以下に図３を参照して説明するように複数基板方
向調整装置１００の動作を制御するためのプログラムコ
ード（例えば、ソフトウエア）を含む。この制御装置
は、例えば、複数基板方向調整装置１００用の専用制御
装置、加工プロセスを作動させるためのリモートコンピ
ュータシステム、製造実行システムなどを含む。
の複数基板方向調整装置１００は回転可能な基板ハンド
ラー１０２、複数の垂直方向に積層された基板サポート
１０４ａ−ｅ、そして上記基板サポート１０４ａ−ｅに
結合された複数の昇降メカニズム１０６ａ−ｅを含む。
基板方向マーク（ＳＯＭ）検出装置１０８ａ−ｅ（例え
ばウェハ切欠あるいは平坦部の存在を判定するための検
出装置）が図１Ｂに示されるように、基板サポート１０
４ａ−ｅに結合されている。制御装置１０９は上記回転
可能な基板ハンドラー１０２、昇降メカニズム１０６ａ
−ｅ、そしてＳＯＭ検出装置１０８ａ−ｅに結合されて
おり、以下に図３を参照して説明するように複数基板方
向調整装置１００の動作を制御するためのプログラムコ
ード（例えば、ソフトウエア）を含む。この制御装置
は、例えば、複数基板方向調整装置１００用の専用制御
装置、加工プロセスを作動させるためのリモートコンピ
ュータシステム、製造実行システムなどを含む。
【００１２】回転可能な基板ハンドラー１０２は、その
周辺をウェハハンドラーが回転できるベース１１０、上
記ベース１１０に回転可能に結合される第１の延長部１
１２、上記第１の延長部１１２に回転可能に結合される
第２の延長部、そして、上記第２の延長部１１４に回転
可能に結合されているが好ましくは相互に固定的に結合
されていて、従って、１つの単位として動く複数の基板
サポート部１１６ａ−ｅを含む。各基板サポート部１１
６ａ−ｅは、好ましくはその上に支持されている基板１
１８ａ−ｅの直径より小さな幅を有する（図１Ａの基板
サポート部１１６ａで示されているような）ブレード構
成を有する。各基板サポート部１１６ａ−ｅはさらに、
移送中に各基板１１８ａ−ｅを固定し、及び／又は先行
技術で知られているように各基板１１８ａ−ｅを芯出し
するために各基板１１８ａ−ｅの端部に押し付けるため
のグリッパーメカニズム１２０ａ−ｅを含む。
周辺をウェハハンドラーが回転できるベース１１０、上
記ベース１１０に回転可能に結合される第１の延長部１
１２、上記第１の延長部１１２に回転可能に結合される
第２の延長部、そして、上記第２の延長部１１４に回転
可能に結合されているが好ましくは相互に固定的に結合
されていて、従って、１つの単位として動く複数の基板
サポート部１１６ａ−ｅを含む。各基板サポート部１１
６ａ−ｅは、好ましくはその上に支持されている基板１
１８ａ−ｅの直径より小さな幅を有する（図１Ａの基板
サポート部１１６ａで示されているような）ブレード構
成を有する。各基板サポート部１１６ａ−ｅはさらに、
移送中に各基板１１８ａ−ｅを固定し、及び／又は先行
技術で知られているように各基板１１８ａ−ｅを芯出し
するために各基板１１８ａ−ｅの端部に押し付けるため
のグリッパーメカニズム１２０ａ−ｅを含む。
【００１３】各基板サポート１０４ａ−ｅは、好ましく
は例えば第１及び第２の端部サポート１２２ａ−ｅ、１
２４ａ−ｅを介して基板の端部近くで基板を支持するよ
うに構成されている（図１Ａ）。こうした方法で、基板
１１８ａ−ｅが基板サポート部１１６ａ−ｅに接触した
り、その他の干渉を基板サポート１０４ａ−ｅに与える
ことなく、基板サポート１０４ａ−ｅ上に載置すること
ができる。
は例えば第１及び第２の端部サポート１２２ａ−ｅ、１
２４ａ−ｅを介して基板の端部近くで基板を支持するよ
うに構成されている（図１Ａ）。こうした方法で、基板
１１８ａ−ｅが基板サポート部１１６ａ−ｅに接触した
り、その他の干渉を基板サポート１０４ａ−ｅに与える
ことなく、基板サポート１０４ａ−ｅ上に載置すること
ができる。
【００１４】昇降メカニズム１０６ａ−ｅは、各基板サ
ポート１０４ａ−ｅを個別的に昇降させるように構成さ
れており（例えば、各基板サポートを他の基板サポート
とは無関係に上げ下げすることができる）、好ましく
は、先行技術で知られているように圧搾空気の影響で昇
降する気圧シリンダーで構成されている。以下にさらに
述べるように、別の構成として、昇降メカニズム１０６
ａ−ｅを基板サポート部１１６ａ−ｅに結合して（図１
Ｃ）、基板サポート１０４ａ−ｅの代わりに基板サポー
ト部１１６ａ−ｅのそれぞれが個別的に上げ下げされる
ようにしてもよい。
ポート１０４ａ−ｅを個別的に昇降させるように構成さ
れており（例えば、各基板サポートを他の基板サポート
とは無関係に上げ下げすることができる）、好ましく
は、先行技術で知られているように圧搾空気の影響で昇
降する気圧シリンダーで構成されている。以下にさらに
述べるように、別の構成として、昇降メカニズム１０６
ａ−ｅを基板サポート部１１６ａ−ｅに結合して（図１
Ｃ）、基板サポート１０４ａ−ｅの代わりに基板サポー
ト部１１６ａ−ｅのそれぞれが個別的に上げ下げされる
ようにしてもよい。
【００１５】ＳＯＭ検出装置１０８ａ−ｅは、基板方向
マークの存在あるいは不存在を判定するための、いずれ
の公知の検出装置で構成してもよい。しかしながら、平
坦部あるいは切欠を採用している基板の場合、ＳＯＭ１
０８ａ−ｅは好ましくは図１Ａ及び１Ｂに示されている
ように、基板サポート１０４ａ−ｅの第２の端部サポー
ト１２４ａ−ｅに結合された光ファイバーに基づくセン
サーで構成される。例えば、図２Ａは、基板１１８ａが
基板方向マークとして切欠１２６ａを含む場合に図１Ａ
の好ましいＳＯＭ検出装置１０８ａの概略図である。切
欠１２６ａは通常、基板直径に対して４５℃の側壁を有
する。
マークの存在あるいは不存在を判定するための、いずれ
の公知の検出装置で構成してもよい。しかしながら、平
坦部あるいは切欠を採用している基板の場合、ＳＯＭ１
０８ａ−ｅは好ましくは図１Ａ及び１Ｂに示されている
ように、基板サポート１０４ａ−ｅの第２の端部サポー
ト１２４ａ−ｅに結合された光ファイバーに基づくセン
サーで構成される。例えば、図２Ａは、基板１１８ａが
基板方向マークとして切欠１２６ａを含む場合に図１Ａ
の好ましいＳＯＭ検出装置１０８ａの概略図である。切
欠１２６ａは通常、基板直径に対して４５℃の側壁を有
する。
【００１６】ＳＯＭ検出装置１０８ａは、レーザービー
ム１３０を出力するレーザー供給源１２８（例えば、Ｇ
ａＡｓに基づく半導体レーザーダイオードなどのレーザ
ーダイオード）で構成されている。レーザービーム１３
０は、基板１１８ａが検出装置１０８ａと図示されてい
るような位置関係に配置された場合、レーザービーム１
３０が第１の光ファイバーケーブル１３２を出て、その
切欠１２６ａに突き当たるように（光ファイバーサポー
ト１３４を介して）配置された第１の光ファイバーケー
ブル１１２を介して切欠１２６ａに向けられる。（レー
ザービーム１３０は、好ましくは切欠１２６ａにほぼ垂
直に突き当たる。）レーザービーム１３０が切欠１２６
ａに当たると、「回収可能な」反射レーザービーム１３
６が発生する。この反射レーザービーム１３６は第２の
光ファイバーケーブル１３８（これも上記第１の光ファ
イバーサポートで支持されている）で回収され、それに
よって光検出器１４０（例えば、シリコン結合光ダイオ
ード）に送られる。しかしながら、基板１１８ａが回転
していて、レーザービーム１３０が切欠１２６ａに当た
らない場合、「回収不可能な」反射レーザービーム１４
２が発生され、影で示されているように第２の光ファイ
バーケーブル１３８から離れた方向に伝わってしまう。
従って、基板１１８ａが、レーザービーム１３０が切欠
１２６ａに当たる方向に向いている場合は、光検出器１
４０は反射された光を検出し、また、基板１１８ａが、
レーザービーム１３０が基板１１８ａの別の端部部分に
当たるような方向に向いている時は、光検出装置１４０
は反射された光を検出しない。レーザービーム１３０が
切欠１２６ａにあたるように基板１１８ａをＳＯＭ検出
装置１０８ａと位置を揃えることで、基板１１８ａのＳ
ＯＭは簡単に見出される。なお、ＳＯＭ検出装置１０８
ａは基板１１８ａのＳＯＭがＳＯＭ検出装置１０８ａと
位置的に揃っている場合は光検出装置１４０によっては
検出されないが、基板１１８ａのＳＯＭがＳＯＭ検出装
置１０８ａと位置的に揃っていない場合に検出されるよ
うに構成することもできる。例えば、図２Ｂは、基板１
１８ａのＳＯＭ（切欠も同様に検出できるが、平坦部１
４２ａとして示す）がＳＯＭ検出装置１０８ａと位置的
に揃っていない場合だけに回収可能な反射レーザービー
ム１３６が発生されるように配置されたＳＯＭ検出装置
１０８ａを示している。基板１１８ａのＳＯＭがＳＯＭ
検出装置１０８ａと位置的に揃っている場合、レーザー
ビーム１３０が基板１１８ａに当たらないので、反射ビ
ームは発生されない。なお、ＳＯＭ検出装置１０８ａは
基板１１８ａの上あるいは下のいずれに配置されてもよ
い。
ム１３０を出力するレーザー供給源１２８（例えば、Ｇ
ａＡｓに基づく半導体レーザーダイオードなどのレーザ
ーダイオード）で構成されている。レーザービーム１３
０は、基板１１８ａが検出装置１０８ａと図示されてい
るような位置関係に配置された場合、レーザービーム１
３０が第１の光ファイバーケーブル１３２を出て、その
切欠１２６ａに突き当たるように（光ファイバーサポー
ト１３４を介して）配置された第１の光ファイバーケー
ブル１１２を介して切欠１２６ａに向けられる。（レー
ザービーム１３０は、好ましくは切欠１２６ａにほぼ垂
直に突き当たる。）レーザービーム１３０が切欠１２６
ａに当たると、「回収可能な」反射レーザービーム１３
６が発生する。この反射レーザービーム１３６は第２の
光ファイバーケーブル１３８（これも上記第１の光ファ
イバーサポートで支持されている）で回収され、それに
よって光検出器１４０（例えば、シリコン結合光ダイオ
ード）に送られる。しかしながら、基板１１８ａが回転
していて、レーザービーム１３０が切欠１２６ａに当た
らない場合、「回収不可能な」反射レーザービーム１４
２が発生され、影で示されているように第２の光ファイ
バーケーブル１３８から離れた方向に伝わってしまう。
従って、基板１１８ａが、レーザービーム１３０が切欠
１２６ａに当たる方向に向いている場合は、光検出器１
４０は反射された光を検出し、また、基板１１８ａが、
レーザービーム１３０が基板１１８ａの別の端部部分に
当たるような方向に向いている時は、光検出装置１４０
は反射された光を検出しない。レーザービーム１３０が
切欠１２６ａにあたるように基板１１８ａをＳＯＭ検出
装置１０８ａと位置を揃えることで、基板１１８ａのＳ
ＯＭは簡単に見出される。なお、ＳＯＭ検出装置１０８
ａは基板１１８ａのＳＯＭがＳＯＭ検出装置１０８ａと
位置的に揃っている場合は光検出装置１４０によっては
検出されないが、基板１１８ａのＳＯＭがＳＯＭ検出装
置１０８ａと位置的に揃っていない場合に検出されるよ
うに構成することもできる。例えば、図２Ｂは、基板１
１８ａのＳＯＭ（切欠も同様に検出できるが、平坦部１
４２ａとして示す）がＳＯＭ検出装置１０８ａと位置的
に揃っていない場合だけに回収可能な反射レーザービー
ム１３６が発生されるように配置されたＳＯＭ検出装置
１０８ａを示している。基板１１８ａのＳＯＭがＳＯＭ
検出装置１０８ａと位置的に揃っている場合、レーザー
ビーム１３０が基板１１８ａに当たらないので、反射ビ
ームは発生されない。なお、ＳＯＭ検出装置１０８ａは
基板１１８ａの上あるいは下のいずれに配置されてもよ
い。
【００１７】図３は、複数基板方向調整装置１００の好
ましい動作のフローチャート３００である。好ましく
は、制御装置１０９はこのフローチャート３００に従っ
て上記複数基板方向調整装置を制御するためのプログラ
ムコードを含む。
ましい動作のフローチャート３００である。好ましく
は、制御装置１０９はこのフローチャート３００に従っ
て上記複数基板方向調整装置を制御するためのプログラ
ムコードを含む。
【００１８】図３のステップ３０１で、複数基板方向調
整装置１００の作動が開始される。ステップ３０２で、
基板が回転可能基板ハンドラー１０２の各基板サポート
部１１６ａ−ｅ上に載置される。例えば、回転可能基板
ハンドラー１０２は基板サポート部１１６ａ−ｅを（基
板キャリア（図示せず）内に保存されている）基板１１
８ａ−ｅの下側に配置するように第１の延長部１１２、
第２の延長部１１４及び／又は基板サポート部１１６ａ
−ｅを延ばすことにより、そして、基板１１８ａ−ｅを
基板サポート部１１６ａ−ｅ上に降ろすように基板キャ
リアを調整することによって基板１１８ａ−ｅを基板サ
ポート部１１６ａ−ｅに同時に載せることができる。
整装置１００の作動が開始される。ステップ３０２で、
基板が回転可能基板ハンドラー１０２の各基板サポート
部１１６ａ−ｅ上に載置される。例えば、回転可能基板
ハンドラー１０２は基板サポート部１１６ａ−ｅを（基
板キャリア（図示せず）内に保存されている）基板１１
８ａ−ｅの下側に配置するように第１の延長部１１２、
第２の延長部１１４及び／又は基板サポート部１１６ａ
−ｅを延ばすことにより、そして、基板１１８ａ−ｅを
基板サポート部１１６ａ−ｅ上に降ろすように基板キャ
リアを調整することによって基板１１８ａ−ｅを基板サ
ポート部１１６ａ−ｅに同時に載せることができる。
【００１９】ステップ３０３で、基板サポート部１１６
ａ−ｅによって支承された各基板１１８ａ−ｅをそれぞ
れの基板サポート１０４ａ−ｅ上に配置するように、第
１の延長部１１２、第２の延長部１１４、及び／又は基
板サポート部１１６ａ−ｅを図１Ａ及び１Ｂに示すよう
に後退させる。その後、ステップ３０４で、回転可能な
基板ハンドラー１０２を所定の量、好ましくは基板サポ
ート部１１６ａ−ｅと基板サポート１０４ａ−ｅとの間
の接触によって主に限定される約９０度回転させる。回
転可能な基板ハンドラー１０２の回転中、ステップ３０
５で、ＳＯＭ検出装置１０８ａ−ｅを用いることによっ
て、各基板１１８ａ−ｅに関して基板方向マーク（例え
ば切欠あるいは平坦部）の存在あるいは不存在が検出さ
れる。具体的には、制御装置１０９は、図２Ａの構成あ
るいは図２Ｂの構成のいずれが用いられているかに基づ
いて、検出される光の存在あるいは不存在に関して（例
えば、それに関連した光電流を介して）光検出器をモニ
ターする。基板１１８ａ−ｅの１つに関してＳＯＭが検
出された場合、制御装置１０９はその情報を記憶し、好
ましくはＳＯＭを検出したＳＯＭ検出装置との整合位置
以上に基板が回転させられた角度に関する情報を記憶す
る。こうした方法で、ＳＯＭが検出された基板が「粗方
向調整」される。つまり、制御装置１０９はＳＯＭ検出
装置に対するその基板のＳＯＭの位置に関する情報（例
えば、ＳＯＭがＳＯＭ検出装置を超えて何度以内の角度
範囲内にあるか、など）の情報を保有する。粗方向調整
された基板は次に（ステップ３０６−３０８を参照して
以下に述べられるように）基板サポート」１０４ａ−ｅ
によって支持され、残りの基板１１８ａ−ｅは回転され
て、粗方向調整される。
ａ−ｅによって支承された各基板１１８ａ−ｅをそれぞ
れの基板サポート１０４ａ−ｅ上に配置するように、第
１の延長部１１２、第２の延長部１１４、及び／又は基
板サポート部１１６ａ−ｅを図１Ａ及び１Ｂに示すよう
に後退させる。その後、ステップ３０４で、回転可能な
基板ハンドラー１０２を所定の量、好ましくは基板サポ
ート部１１６ａ−ｅと基板サポート１０４ａ−ｅとの間
の接触によって主に限定される約９０度回転させる。回
転可能な基板ハンドラー１０２の回転中、ステップ３０
５で、ＳＯＭ検出装置１０８ａ−ｅを用いることによっ
て、各基板１１８ａ−ｅに関して基板方向マーク（例え
ば切欠あるいは平坦部）の存在あるいは不存在が検出さ
れる。具体的には、制御装置１０９は、図２Ａの構成あ
るいは図２Ｂの構成のいずれが用いられているかに基づ
いて、検出される光の存在あるいは不存在に関して（例
えば、それに関連した光電流を介して）光検出器をモニ
ターする。基板１１８ａ−ｅの１つに関してＳＯＭが検
出された場合、制御装置１０９はその情報を記憶し、好
ましくはＳＯＭを検出したＳＯＭ検出装置との整合位置
以上に基板が回転させられた角度に関する情報を記憶す
る。こうした方法で、ＳＯＭが検出された基板が「粗方
向調整」される。つまり、制御装置１０９はＳＯＭ検出
装置に対するその基板のＳＯＭの位置に関する情報（例
えば、ＳＯＭがＳＯＭ検出装置を超えて何度以内の角度
範囲内にあるか、など）の情報を保有する。粗方向調整
された基板は次に（ステップ３０６−３０８を参照して
以下に述べられるように）基板サポート」１０４ａ−ｅ
によって支持され、残りの基板１１８ａ−ｅは回転され
て、粗方向調整される。
【００２０】具体的には、ステップ３０６で、各基板１
１８ａ−ｅが基板サポート１０４ａ−ｅのぞれぞれに移
送される。例えば、昇降メカニズム１０６ａ−ｅが同時
的あるいは連続的に各基板サポート１０４ａ−ｅを各基
板１１８ａ−ｅを基板サポート１０４ａ−ｅのそれぞれ
の上に移送するのに十分な距離だけ上方に移動させる。
その後、ステップ３０７で、制御装置１０９はＳＯＭが
検出された基板（例えば、「完全に」粗方向調整された
基板）と、ＳＯＭが検出されていない基板とを確認表示
する。基板１１８ａ−ｅが基板サポート１０４ａ−ｅに
よって支持されている間に、回転可能な基板ハンドラー
１０２は好ましくは今後の回転に備えて回転可能な基板
ハンドラー１０２の位置をリセットするために所定の量
（例えば約９０度）反対方向に回転させる。
１８ａ−ｅが基板サポート１０４ａ−ｅのぞれぞれに移
送される。例えば、昇降メカニズム１０６ａ−ｅが同時
的あるいは連続的に各基板サポート１０４ａ−ｅを各基
板１１８ａ−ｅを基板サポート１０４ａ−ｅのそれぞれ
の上に移送するのに十分な距離だけ上方に移動させる。
その後、ステップ３０７で、制御装置１０９はＳＯＭが
検出された基板（例えば、「完全に」粗方向調整された
基板）と、ＳＯＭが検出されていない基板とを確認表示
する。基板１１８ａ−ｅが基板サポート１０４ａ−ｅに
よって支持されている間に、回転可能な基板ハンドラー
１０２は好ましくは今後の回転に備えて回転可能な基板
ハンドラー１０２の位置をリセットするために所定の量
（例えば約９０度）反対方向に回転させる。
【００２１】ステップ３０８で、ＳＯＭが検出されてい
ない各基板を回転可能な基板ハンドラー１０２の基板サ
ポート位置まで移送する。例えば、ＳＯＭが検出されて
いない基板をサポートする各基板サポート１０４ａ−ｅ
を同時、あるいは連続的に、その基板を回転可能な基板
ハンドラー１０２の基板サポート位置上に移送させるの
に十分な距離だけ（該当する昇降メカニズム１０６ａ−
ｅを介して）下方に移動させる。ＳＯＭが検出された基
板を支持する各基板サポート１０４ａ−ｅは下方移動さ
れないので、それによって支持されている基板は回転可
能なウェハハンドラー１０２の以後の回転中も回転され
ない。その後、ステップ３０７で、ＳＯＭが基板１１８
ａ−ｅのそれぞれについて検出されるまで、ステップ３
０４−３０８を繰り返す。こうした方法で、ステップ３
０１−３０８において、各基板が「同時に」（そして好
ましくは非常に迅速に）ＳＯＭ検出装置１０８ａ−ｅと
の整合位置からの所定の角度距離（例えば９０度）以内
に粗方向調整される。
ない各基板を回転可能な基板ハンドラー１０２の基板サ
ポート位置まで移送する。例えば、ＳＯＭが検出されて
いない基板をサポートする各基板サポート１０４ａ−ｅ
を同時、あるいは連続的に、その基板を回転可能な基板
ハンドラー１０２の基板サポート位置上に移送させるの
に十分な距離だけ（該当する昇降メカニズム１０６ａ−
ｅを介して）下方に移動させる。ＳＯＭが検出された基
板を支持する各基板サポート１０４ａ−ｅは下方移動さ
れないので、それによって支持されている基板は回転可
能なウェハハンドラー１０２の以後の回転中も回転され
ない。その後、ステップ３０７で、ＳＯＭが基板１１８
ａ−ｅのそれぞれについて検出されるまで、ステップ３
０４−３０８を繰り返す。こうした方法で、ステップ３
０１−３０８において、各基板が「同時に」（そして好
ましくは非常に迅速に）ＳＯＭ検出装置１０８ａ−ｅと
の整合位置からの所定の角度距離（例えば９０度）以内
に粗方向調整される。
【００２２】粗方向調整され、基板サポート１０４ａ−
ｅの１つによって（ステップ３０６を介して支持される
と（例えば、各基板１１８ａ−ｅのＳＯＭが検出される
と）、ステップ３０９に移行する。ステップ３０９で、
各基板１１８ａ−ｅは個別に「精密方向調整」される。
例えば、第１の基板１１８ａを精密方向調整するために
は、その第１の基板１１８ａを（例えば、第１の昇降メ
カニズム１０６ａでその第１の基板１１８ａを第１の基
板サポート部１１６ａ上に移送させるのに十分な距離だ
け第１の基板サポート１０４ａを下げることによって）
回転可能な基板サポート１０２の第１の基板サポート部
１１６ａに個別的に移送させる。その後、（例えば、光
検出装置１４０によって測定される反射光によって示さ
れるように）第１の基板１１８ａのＳＯＭが第１のＳＯ
Ｍ検出装置１０８ａと位置的に整合するまで、回転可能
な基板サポート１０２が（例えば、好ましくはより精密
な位置合わせを行うために粗方向調整中に用いられる回
転速度より遅い速度で、そして通常は粗方向調整方向と
は反対の回転方向に）回転される。第１の基板１１８ａ
が「精密方向調整」されると、第１の基板１１８ａが
（第１の昇降メカニズム１０６ａを介して）第１の基板
サポート１０４ａに戻され、そして、これらの基板を個
別的に精密方向調整するために、残りの基板１１８ｂ−
ｅに対して上のプロセスを繰り返す。その後、各基板１
１８ａ−ｅが精密方向調整され、基板サポート１０４ａ
−ｅによって保存されると、ステップ３１０で複数基板
方向調整装置１００の動作が終了する。方向調整された
基板１１８ａ−ｅは回転可能な基板ハンドラー１０２を
介し、あるいは以後の処理のために別の移送メカニズム
を介して、種々の処理室（図示せず）に移送することが
できる。
ｅの１つによって（ステップ３０６を介して支持される
と（例えば、各基板１１８ａ−ｅのＳＯＭが検出される
と）、ステップ３０９に移行する。ステップ３０９で、
各基板１１８ａ−ｅは個別に「精密方向調整」される。
例えば、第１の基板１１８ａを精密方向調整するために
は、その第１の基板１１８ａを（例えば、第１の昇降メ
カニズム１０６ａでその第１の基板１１８ａを第１の基
板サポート部１１６ａ上に移送させるのに十分な距離だ
け第１の基板サポート１０４ａを下げることによって）
回転可能な基板サポート１０２の第１の基板サポート部
１１６ａに個別的に移送させる。その後、（例えば、光
検出装置１４０によって測定される反射光によって示さ
れるように）第１の基板１１８ａのＳＯＭが第１のＳＯ
Ｍ検出装置１０８ａと位置的に整合するまで、回転可能
な基板サポート１０２が（例えば、好ましくはより精密
な位置合わせを行うために粗方向調整中に用いられる回
転速度より遅い速度で、そして通常は粗方向調整方向と
は反対の回転方向に）回転される。第１の基板１１８ａ
が「精密方向調整」されると、第１の基板１１８ａが
（第１の昇降メカニズム１０６ａを介して）第１の基板
サポート１０４ａに戻され、そして、これらの基板を個
別的に精密方向調整するために、残りの基板１１８ｂ−
ｅに対して上のプロセスを繰り返す。その後、各基板１
１８ａ−ｅが精密方向調整され、基板サポート１０４ａ
−ｅによって保存されると、ステップ３１０で複数基板
方向調整装置１００の動作が終了する。方向調整された
基板１１８ａ−ｅは回転可能な基板ハンドラー１０２を
介し、あるいは以後の処理のために別の移送メカニズム
を介して、種々の処理室（図示せず）に移送することが
できる。
【００２３】複数基板方向調整装置１００の１つの重要
な利点は、それが小さなフットプリントを占めながら複
数の基板を「同時に」方向調整できることである。従来
のほとんどの半導体処理ツールはここで述べられている
ようなウェハ方向調整のために用いることができる（例
えば、回転可能な基板ハンドラー１０２などの）回転可
能なウェハハンドラーを用いている。（例えば、コンパ
クトな）垂直方向に積層された基板サポートの構成、安
価な空気式シリンダ及びＳＯＭ検出装置、及び従来存在
しているウェハハンドラーのための付加的な基板サポー
ト部を提供することで、複数基板方向調整装置１００は
非常に小さなフットプリントで形成することができる。
さらに、複数の基板を同時に方向調整することで、従来
の単一基板方向調整技術と比較して基板処理量を大幅に
向上させ、それによって、処理される基板あたりのコス
トを削減してくれる。小さなフットプリントはさらに、
クリーンルームの必要性を減らすことで、処理される基
板単位あたりのコストの削減にもつながる。
な利点は、それが小さなフットプリントを占めながら複
数の基板を「同時に」方向調整できることである。従来
のほとんどの半導体処理ツールはここで述べられている
ようなウェハ方向調整のために用いることができる（例
えば、回転可能な基板ハンドラー１０２などの）回転可
能なウェハハンドラーを用いている。（例えば、コンパ
クトな）垂直方向に積層された基板サポートの構成、安
価な空気式シリンダ及びＳＯＭ検出装置、及び従来存在
しているウェハハンドラーのための付加的な基板サポー
ト部を提供することで、複数基板方向調整装置１００は
非常に小さなフットプリントで形成することができる。
さらに、複数の基板を同時に方向調整することで、従来
の単一基板方向調整技術と比較して基板処理量を大幅に
向上させ、それによって、処理される基板あたりのコス
トを削減してくれる。小さなフットプリントはさらに、
クリーンルームの必要性を減らすことで、処理される基
板単位あたりのコストの削減にもつながる。
【００２４】上の説明は本発明の好ましい実施の形態を
開示するものであって、上に開示されている装置及び方
法の本発明の範囲内に含まれる修正は、当業者には容易
に想起されるであろう。例えば、この複数基板方向調整
装置１００を５つの基板を同時に方向調整する例を参照
して上に説明したが、いずれの数の基板（１つだけの場
合も含めて）でも方向調整できることは理解されるであ
ろう。さらに、回転可能な基板ハンドラー１０２のため
の固定的な基板サポート部と、図１Ａ及び１Ｂを参照し
て述べた昇降可能な基板サポートを用いる代わりに、昇
降メカニズム１０６ａ−ｅを（図１Ａ及び１Ｂに示され
ているように）基板サポート１０４ａ−ｅにではなく、
（図１Ｃに示されるように）基板サポート部１１６ａ−
ｅに結合するようにしてもよい。そして、基板サポート
部１１６ａ−ｅは（例えば、基板ハンドラーの基板サポ
ート部１１６ａ−ｅと基板サポート１０４ａ−ｅとの間
の基板移送など）、ここで述べられている種々の個別的
／同時的基板移送動作を行うために昇降に移動させるこ
とができる。１つの基板だけを方向調整しなければなら
ない場合、その基板サポートだけでなく、基板ハンドラ
ー全体を昇降させるようにしてもよいし、粗方向調整の
際にＳＯＭ検出後にできるだけ早く基板の回転を停止す
るようにしてもよく、この場合は精密方向調整に要する
時間が短縮される。さらに、延伸可能なアーム上の基板
ハンドラーが好ましいが、当業者には明らかであるよう
な他のタイプの基板ハンドラー（例えば、カエル脚タイ
プのロボットなど）も用いることができる。同様に、基
板サポートの具体的な構成も当業者には自明なように変
更することも可能である。
開示するものであって、上に開示されている装置及び方
法の本発明の範囲内に含まれる修正は、当業者には容易
に想起されるであろう。例えば、この複数基板方向調整
装置１００を５つの基板を同時に方向調整する例を参照
して上に説明したが、いずれの数の基板（１つだけの場
合も含めて）でも方向調整できることは理解されるであ
ろう。さらに、回転可能な基板ハンドラー１０２のため
の固定的な基板サポート部と、図１Ａ及び１Ｂを参照し
て述べた昇降可能な基板サポートを用いる代わりに、昇
降メカニズム１０６ａ−ｅを（図１Ａ及び１Ｂに示され
ているように）基板サポート１０４ａ−ｅにではなく、
（図１Ｃに示されるように）基板サポート部１１６ａ−
ｅに結合するようにしてもよい。そして、基板サポート
部１１６ａ−ｅは（例えば、基板ハンドラーの基板サポ
ート部１１６ａ−ｅと基板サポート１０４ａ−ｅとの間
の基板移送など）、ここで述べられている種々の個別的
／同時的基板移送動作を行うために昇降に移動させるこ
とができる。１つの基板だけを方向調整しなければなら
ない場合、その基板サポートだけでなく、基板ハンドラ
ー全体を昇降させるようにしてもよいし、粗方向調整の
際にＳＯＭ検出後にできるだけ早く基板の回転を停止す
るようにしてもよく、この場合は精密方向調整に要する
時間が短縮される。さらに、延伸可能なアーム上の基板
ハンドラーが好ましいが、当業者には明らかであるよう
な他のタイプの基板ハンドラー（例えば、カエル脚タイ
プのロボットなど）も用いることができる。同様に、基
板サポートの具体的な構成も当業者には自明なように変
更することも可能である。
【００２５】従って、本発明を好ましい実施の形態との
関連で開示したが、他の実施の形態も請求項で定義され
るような本発明の精神と範囲内で可能であろう。
関連で開示したが、他の実施の形態も請求項で定義され
るような本発明の精神と範囲内で可能であろう。
【図１Ａ】本発明に従って構成された複数基板方向調整
装置の平面図である。
装置の平面図である。
【図１Ｂ】本発明に従って構成された複数基板方向調整
装置の側面図である。
装置の側面図である。
【図１Ｃ】図１Ａ及び図１Ｂに示す本発明の他の実施形
態による複数基板方向調整装置の側面図である。
態による複数基板方向調整装置の側面図である。
【図２Ａ】図１Ａ及び図１Ｂの複数基板方向調整装置、
あるいは図１Ｃの複数基板方向調整装置と共に使用する
ための好ましいＳＯＭ検出装置の概略図である。
あるいは図１Ｃの複数基板方向調整装置と共に使用する
ための好ましいＳＯＭ検出装置の概略図である。
【図２Ｂ】図１Ａ及び図１Ｂの複数基板方向調整装置、
あるいは図１Ｃの複数基板方向調整装置と共に使用する
ための好ましいＳＯＭ検出装置の概略図である。
あるいは図１Ｃの複数基板方向調整装置と共に使用する
ための好ましいＳＯＭ検出装置の概略図である。
【図３】図１Ａ及び１Ｂの複数基板方向調整装置の好ま
しい動作のフローチャートである。
しい動作のフローチャートである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 イリヤ パーロヴ アメリカ合衆国， カリフォルニア州， サンタ クララ， ブレイク アヴェニュ ー 183 (72)発明者 ユージーン ギャントヴァーグ アメリカ合衆国， カリフォルニア州， サンタ クララ， フォーブス アヴェニ ュー 2679 (72)発明者 レオニド ターチスキー アメリカ合衆国， カリフォルニア州， サン ノゼ， ブルースター アヴェニュ ー 15091
Claims (24)
- 【請求項１】 複数の基板の方向を調整する装置であっ
て、 それぞれ基板を支持する複数の基板サポート部を有する
回転可能な基板ハンドラーと、 それぞれ基板を支持する複数の積層された基板サポート
と、 ぞれぞれ別の基板サポートに結合され、ＳＯＭ検出装置
がＳＯＭ検出を可能にするのに十分な近さに配置された
基板のＳＯＭの存在を確認表示する複数の基板方向調整
マーク（ＳＯＭ）検出装置と、 それぞれ別の基板サポートに結合され、個々にその別の
基板サポートを上げ下げする複数の昇降メカニズムとを
備える装置。 - 【請求項２】 上記回転可能な基板ハンドラーの各基板
サポート部が、その基板サポート部で支持される基板の
直径以下の幅を有するブレードを含む請求項１に記載の
装置。 - 【請求項３】 上記積層された基板サポートの各基板サ
ポートが、１つの基板の上記基板サポート上への載置中
に、その回転可能な基板サポート部によって上記回転可
能な基板ハンドラーの基板サポート部が接触しないよう
に上記基板の縁部近くで基板を支持する請求項２に記載
の装置。 - 【請求項４】 各ＳＯＭ検出装置が、基板の切欠を検出
する光ファイバーによるセンサーを含む請求項１に記載
の装置。 - 【請求項５】 各ＳＯＭ検出装置が、基板の平坦部を検
出する光ファイバーに基づくセンサーを含む請求項１に
記載の装置。 - 【請求項６】 各昇降メカニズムが、空気式シリンダー
を含む請求項１に記載の装置。 - 【請求項７】 さらに、上記回転可能な基板ハンドラ
ー、複数のＳＯＭ検出装置、及び複数の昇降メカニズム
に結合された制御装置を含み、上記制御装置が、上記回
転可能な基板ハンドラーの基板サポート部上に載せられ
ている複数の基板を同時に粗方向調整し、 各粗方向調整された基板を個別的に精密方向調整するプ
ログラムコードを有する請求項１に記載の装置。 - 【請求項８】 上記制御装置のプログラムコードは、各
基板のＳＯＭを上記ＳＯＭ検出装置の整合位置から約９
０度以内の回転範囲に同時に方向調整することで、回転
可能な基板ハンドラーの基板サポート部上に搭載された
複数の基板を同時に方向調整する請求項７に記載の装
置。 - 【請求項９】 上記制御装置が各基板のＳＯＭがＳＯＭ
検出装置の１つと位置的に揃うように粗方向調整された
各基板を個別的に回転させることによって、粗方向調整
された基板を個別的に精密方向調整する請求項７に記載
の装置。 - 【請求項１０】 さらに、上記回転可能な基板ハンドラ
ー、上記複数のＳＯＭ検出装置、及び上記複数の昇降メ
カニズムとに接続された制御装置を含み、上記制御装置
が、 ａ）上記回転可能な基板ハンドラーの上記基板サポート
部によって支持された複数の基板のそれぞれを上記基板
サポートスタックの基板サポートの１つの上に配置させ
るステップと、 ｂ）上記回転可能な基板ハンドラーを所定量だけ回転さ
せるステップと、 ｃ）回転中に、上記回転可能な基板ハンドラーの基板サ
ポート部によって支持された各基板のＳＯＭの存在ある
いは不存在を検出するステップと、 ｄ）上記回転可能な基板ハンドラーの基板サポート部に
よって支持された各基板を、その基板サポート部から積
層された基板サポートの１つの基板サポートに移送する
ステップと、 ｅ）各基板のＳＯＭが検出されたかどうかを判定するス
テップと、そして検出されていなければ、 ｆ）ＳＯＭが検出されていない基板を支持する各基板サ
ポートを上記回転可能な基板ハンドラーの基板サポート
部に移動させるステップと、そして ｇ）各基板が検出されるまでステップｂ）−ｆ）を反復
するステップとに適合されたプログラムコードを有する
請求項１に記載の装置。 - 【請求項１１】 上記所定量が約９０度である請求項１
０に記載の装置。 - 【請求項１２】 上記制御装置が、 ｈ）各基板のＳＯＭが検出されたら、上記基板サポート
スタックの基板サポートによって支持された各基板を上
記基板ハンドラーの１つの基板サポート部上に移送し、
その基板のＳＯＭが上記ＳＯＭ検出装置の１つと位置的
に揃うまで上記基板ハンドラーを回転させるステップに
適合した追加的なプログラムコードを有する請求項１０
に記載の装置。 - 【請求項１３】 ステップｂ）での回転が、ステップ
ｈ）での回転より高速で行われる請求項１２に記載の装
置。 - 【請求項１４】 複数の基板の方向を調整する装置であ
って、 それぞれ１つの基板を支持する複数の基板サポートを有
する回転可能な基板ハンドラーと、 それぞれ１つの基板を支持する複数の積層された基板サ
ポートと、 それぞれ別の基板サポートに結合され、上記ＳＯＭ検出
装置がＳＯＭ検出をできる程度まで十分に近くに配置さ
れた基板のＳＯＭの存在を確認表示する複数の基板方向
マーク（ＳＯＭ）検出装置と、 それぞれ上記回転可能な基板ハンドラーの別の基板サポ
ート部に結合され、上記それぞれ別の基板サポート部を
個別的に昇降させる複数の昇降メカニズムとを備える装
置。 - 【請求項１５】 上記回転可能な基板ハンドラーの各基
板サポート部が、その基板サポート部によって支持され
る基板の直径より小さな幅を有するブレードを含む請求
項１４に記載の装置。 - 【請求項１６】 上記積層された基板サポートの各基板
サポートが、上記回転可能な基板ハンドラーの基板サポ
ート部による基板の上記基板サポート上への載置ステッ
プ中に、その回転可能な基板ハンドラーの基板サポート
部と接触しないように上記基板の端部近くの基板を支持
する請求項１５に記載の装置。 - 【請求項１７】 さらに、上記回転可能な基板ハンドラ
ーと、上記複数のＳＯＭ検出装置と、そして上記複数の
昇降メカニズムに結合された制御装置を含んでおり、上
記制御装置が、 上記回転可能な基板ハンドラーの上記基板サポート部上
に載置された複数の基板を同時に粗方向調整するステッ
プと、 粗方向調整された各基板を個別的に精密方向調整するス
テップとに適合したプログラムコードを有する請求項１
４に記載の装置。 - 【請求項１８】 基板の方向を調整する装置であって、 基板を支持する基板サポート部を有する回転可能な基板
ハンドラーと、 １つの基板を支持する基板サポートと、 上記基板サポートに結合され、ＳＯＭ検出装置によるＳ
ＯＭ検出が可能な程度にそのＳＯＭ検出装置に十分に近
くに配置された基板のＳＯＭの存在を確認表示する基板
方向マーク（ＳＯＭ）検出装置と、 上記基板サポートに結合され、上記基板サポートを昇降
させる昇降メカニズムと、 上記回転可能な基板ハンドラーと、上記ＳＯＭ検出装置
と、そして上記昇降メカニズムに結合されており、上記
回転可能な基板ハンドラーの基板サポート部上に載置さ
れた基板を粗方向調整するステップと、上記粗方向調整
された基板を精密方向調整するステップに適合したプロ
グラムコードを有する制御装置とを備える装置。 - 【請求項１９】 基板の方向を調整する装置であって、 １つの基板を支持する基板サポート部を有する回転可能
な基板ハンドラーと、１つの基板を支持する基板サポー
トと、 上記基板サポートに結合され、ＳＯＭ検出装置によるＳ
ＯＭ検出が可能な程度にそのＳＯＭ検出装置に十分に近
くに配置された基板のＳＯＭの存在を確認表示する基板
方向マーク（ＳＯＭ）検出装置と、 上記回転可能な基板ハンドラーに結合され、上記回転可
能な基板ハンドラーの少なくとも上記基板サポート部を
昇降する昇降メカニズムと、 上記回転可能な基板ハンドラーと、上記ＳＯＭ検出装置
と、そして上記昇降メカニズムに結合されており、上記
回転可能な基板ハンドラーの基板サポート部上に載置さ
れた基板を粗方向調整するステップと、上記粗方向調整
された基板を精密方向調整するステップに適合したプロ
グラムコードを有する制御装置とを備える装置。 - 【請求項２０】 複数の基板の方向を調整する方法であ
って、 それぞれ１つの基板を支持する複数の基板サポート部を
有する回転可能な基板ハンドラーを提供するステップ
と、 それぞれ１つの基板を支持する複数の積層された基板サ
ポートを提供するステップと、 それぞれ上記回転可能な基板ハンドラーの異なる１つの
基板サポート部によって支持された複数の基板のそれぞ
れを、上記基板スタックの異なる１つの基板サポートの
上方に配置するステップと、 少なくとも上記の回転可能な基板ハンドラーを介して上
記複数の基板を同時に粗方向調整するステップと、 少なくとも上記回転可能な基板ハンドラーと上記複数の
積層された基板サポートを介して、粗方向調整された各
基板を個別的に精密方向調整するステップとを含む方
法。 - 【請求項２１】 上記複数の基板を同時に粗方向調整す
るステップが、 ａ）上記回転可能な基板ハンドラーを所定量だけ回転さ
せるステップと、 ｂ）回転中に上記回転可能な基板ハンドラーの１つの基
板サポート部によって支持された各基板の基板方向マー
ク（ＳＯＭ）の存在あるいは不存在を検出するステップ
と、 ｃ）上記回転可能な基板ハンドラーの基板サポート部に
よって支持された各基板を、その基板サポート部から上
記積層された基板サポートの１つの基板サポートに移送
するステップと、 ｄ）各基板のＳＯＭが検出されたかどうかを判定するス
テップと、そして検出されていない場合は、 ｅ）ＳＯＭが検出されていない基板を支持する各基板サ
ポートを、上記回転可能な基板ハンドラーの１つの基板
サポート部に移送するステップと、 ｆ）各基板のＳＯＭが検出されるまで、ステップａ）−
ｅ）を反復するステップと を含む請求項２０に記載の方法。 - 【請求項２２】 上記所定量が約９０度である請求項２
１に記載の方法。 - 【請求項２３】 粗方向調整された各基板を個別的に精
密方向調整するステップが、各基板のＳＯＭが検出され
たら、上記基板サポートスタックの１つの基板サポート
によって支持された各基板を上記回転可能な基板ハンド
ラーの基板サポート部上に移送して、その基板のＳＯＭ
がＳＯＭ検出装置と位置的に揃うまで上記回転可能な基
板ハンドラーを回転させるステップを含む請求項２０に
記載の方法。 - 【請求項２４】 基板の方向を調整する方法であって、 １つの基板を支持する１つの基板サポート部を有する回
転可能な基板ハンドラーを提供するステップと、 １つの基板を支持する基板サポートを提供するステップ
と、 上記回転可能な基板ハンドラーの基板サポート部によっ
て支持された基板を上記基板サポート上に配置するステ
ップと、 少なくとも上記回転可能な基板ハンドラーを介して上記
基板を粗方向調整するステップと、 少なくとも上記回転可能な基板ハンドラーと上記基板サ
ポートを介して上記粗方向調整された基板を精密方向調
整するステップとを含む方法。
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