CN106104788B - 基板角度对准装置、基板角度对准方法及基板运送方法 - Google Patents

基板角度对准装置、基板角度对准方法及基板运送方法 Download PDF

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Abstract

角度对准装置(3)包括将多个基板(100)的每个以横放的状态在上下方向并列地保持的多个保持部(10A~E)、包含多个第一支持部(11A~E)的第一升降体(21A~E)、以及包含多个第二支持部(12A~E)的第二升降体(22A~E)。在依次选择基板的同时重复进行如下一系列的角度对准动作:使多个保持部(10A~E)一体旋转而对选择的一片基板(100)进行角度对准,使与角度对准完的基板(100)对应的第一支持部(11A~E)上升并用该第一支持部(11A~E)抬起该基板(100)。使多个第二支持部(12A~E)一起上升,支持在多个第一支持部(11A~E)的每个上的角度对准完毕的多片基板(100Z)的每个由多个第二支持部(12A~E)的每个抬起。

Description

基板角度对准装置、基板角度对准方法及基板运送方法
技术领域
本发明涉及对多片基板进行对准的基板角度对准装置及基板角度对准方法,另外,涉及在基板容纳部、基板角度对准装置及基板处理装置之间运送基板的基板运送方法。
背景技术
作为半导体晶圆的运送方法,已知如下方法:在被称为前开式晶圆传送盒(FOUP:Front-Opening Unified Pod,)的晶圆容纳器和对晶圆进行角度对准的角度对准装置(定位仪)之间将多片晶圆以分别保持横放的状态运送。专利文献1公开了为了实现该运送方法,将多片晶圆以分别横放的状态接纳并进行角度对准的装置及方法的一个例子。
在专利文献1的角度对准装置中,三根支持杆竖立设置在一台转台上,各支持杆上分成上下五处固定有支持销。该装置具有与转台和支持杆独立的三根捧起杆,各捧起杆上分成五处固定有捧起销。三根捧起杆同步升降,但是此时捧起销之间的上下间隔不变。另一方面,捧起销之间的上下间隔小于支持销之间的上下间隔。
专利文献1的角度对准方法中,晶圆传载机将五片晶圆分别放置在五处的支持销上,然后从角度对准装置退避。如此,在将五片晶圆运入角度对准装置时,这些晶圆以横向放置的状态经由支持杆支持在转台上。接着,驱动转台使五片晶圆一体旋转,存储各晶圆的旋转位置。接着,基于存储的旋转位置驱动转台,将最下级的晶圆进行角度对准。接着,使捧起杆上升,通过最下级的捧起销将最下级的晶圆捧起并从最下级的支持销离开。如前述那样,使捧起销之间的上下间隔小于支持销之间的上下间隔,因此该上升后也能够通过捧起销仅捧起最下段的晶圆,剩余的四片晶圆原样放置在支持销上。接着,基于存储的旋转位置驱动转台,对从下起的第二级的晶圆进行角度对准,使捧起杆上升,基于与上述同样的理由,仅将从下起第二级的晶圆由对应的捧起销捧起而从对应的支持销离开。由此,从下依次对此重复直到将最上级的晶圆角度对准。角度对准完的晶圆由于从支持销离开,因此即使转台动作也不旋转,保持角度对准了的状态。结束全部晶圆的角度对准时,使捧起杆下降,将全部晶圆从捧起销一起传载(传送承载)到支持销。
该一系列的工作(运入、角度对准和传载)结束时,晶圆传载机取出在支持销上准备运出的角度对准完的五片晶圆,向晶圆容纳器运送。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2000-294619号公报。
发明内容
发明要解决的问题
在专利文献1的装置及方法中,支持销用作来自晶圆传载机的唯一的晶圆运入目的地,并且用作至晶圆传载机的唯一的晶圆运出源。如果将五片作为一组考虑,在专利文献1的装置和方法中,没有同时接纳两组晶圆的余地,当暂时将某组晶圆运入角度对准装置时,只要该组晶圆没有被角度对准并运出,就不能运入下一组晶圆。因此,晶圆传载机在从运入到运出期间,在角度对准装置之前、未持有晶圆的状态下会产生等待的浪费。另一方面,角度对准装置在从角度对准完的晶圆被运出到下一组晶圆被运入为止,会产生什么也不能做而只能等待的浪费。
为了避免上述无用的等待,也考虑在角度对准装置进行上述一系列的工作期间,晶圆传载机从角度对准装置移动到处理装置,接受处理完的晶圆并将其容纳到晶圆容纳器中,再从晶圆容纳器移动到角度对准装置。但是,在这种情况下,变成晶圆传载机在不带有晶圆的状态下从角度对准装置移动到处理装置,或从晶圆容纳器移动到角度对准装置,难免晶圆传载机的空运送。
如此,通过专利文献1的装置和方法,晶圆传载机和角度对准装置均存在什么也不能做的等待时间,即使极力消除该等待时间,也无法避免晶圆传载机的空运送。由此,存在角度对准装置的工作效率或晶圆的运送效率的改善余地。
因此,本发明的第一目的在于提供用于在将基板在横放状态下进行角度对准时,改善角度对准的工作效率和基板的运送效率的装置和方法。另外,本发明的第二目的在于,提供用于在基板容纳部、基板角度对准装置和基板处理装置之间运送基板时改善基板的运送效率的方法。
解决问题的手段
本发明是为达成上述目的而做出的,本发明的某种形态涉及的基板角度对准装置包括:多个保持部,所述多个保持部将多片基板的每片以横放状态在上下方向并列的形式保持;旋转驱动部,所述旋转驱动部使所述保持部一体旋转;多个第一升降体,所述多个第一升降体包括与所述多个保持部的每个对应的多个第一支持部,使对应的第一支持部在第一退避位置和第一支持位置之间单独升降,所述第一退避位置在保持于对应的保持部上的基板的下方,所述第一支持位置比所述对应的保持部靠上方;第二升降体,所述第二升降体包括与所述多个保持部和所述多个第一支持部的每个对应的多个第二支持部,使该多个第二支持部在第二退避位置和第二支持位置之间一起升降,所述第二退避位置在保持于对应的保持部上的基板的下方,所述第二支持位置比对应的第一支持部的所述第一支持位置靠上方;以及升降驱动部,所述升降驱动部驱动所述多个第一升降体和所述第二升降体。
根据所述结构,旋转驱动部和升降驱动部能够在依次选择基板的同时,重复如下一系列的角度对准动作:使所述多个保持部一体旋转而对选择的一片基板进行角度对准,使与保持该角度对准完的基板的保持部对应的第一支持部单独地从第一退避位置上升到第一支持位置,从而将该基板由该第一支持部抬起。由此,能够实现以横放状态接纳多片基板的每片,且在使多个保持部一体旋转的同时,以横放状态依次对全部基板进行角度对准。
之后,升降驱动部能够使多个第二支持部一起从第二退避位置上升至第二支持位置,通过多个第二支持部的每个抬起支持在多个第一支持部的每个上的角度对准完的多片基板。由此,能够在通过多个第二支持部准备角度对准完的多片基板的运出的同时,通过多个保持部准备未进行角度对准的多片基板的运入。
因此,从对基板角度对准装置运出运入基板方面而言,能够将未进行角度对准的基板运送至基板角度对准装置并运入保持部,之后马上将角度对准完的基板从第二支持部运出而向其他规定场所运送。如此,由于通过基板角度对准装置能够当场将未进行角度对准的基板与角度对准完的基板交换,因此能够消除无用的等待时间和空运送。
对基板角度对准装置而言,当未进行角度对准的基板被运入时,角度对准完的基板马上被运出,在角度对准完的基板的运出之后马上开始用于角度对准的工作。并且被运入的基板的角度对准只要在下一次基板被运入之前完成即可。因此,能够消除基板角度对准装置的等待时间。
也可以是:所述旋转驱动部包括单一的旋转驱动源以及旋转传递机构,所述旋转传递机构将由所述旋转驱动源产生的驱动力向所述多个保持部的每个传递并将所述多个保持部一体旋转驱动。
根据所述结构,通过由单一的旋转驱动源使多个保持部一体旋转,能够省略装置要素,因此能够廉价地制造小型重量轻的基板角度对准装置。
也可以是:所述保持部是围绕其中心轴线自转的转台,所述第一支持部成对,一对所述第一支持部配置为在基板运入方向的正交方向夹着所述转台,所述第二支持部成对,一对所述第二支持部配置为在基板运入方向的正交方向夹着所述转台。
根据所述结构,在要将多片基板运入多个转台的每个时,第一支持部和第二支持部不会阻碍基板的运入。当使一对第一支持部上升时,能够从下方支撑保持在转台上的基板中的、从转台向正交方向两侧突出的一对缘部。能够通过一对第一支持部抑制围绕基板运入方向轴线的转动力矩作用于基板,能够通过一对第一支持部平衡良好地抬起基板。对于第二支持部也是同样。
也可以是:所述一对第一支持部在俯视中设置在通过所述转台的中心沿所述正交方向延伸的基准线上,所述一对所述第二支持部中的所述正交方向一侧的第二支持部进一步成对并配置为在所述基板运入方向夹着相同侧的所述第一支持部,所述一对第二支持部中的所述正交方向另一侧的第二支持部进一步成对并配置为在所述基板运入方向夹着相同侧的所述第一支持部。
根据所述结构,由于一对第一支持部设置在上述基准线上,因此能够通过一对第一支持部抑制围绕正交方向轴线的转动力矩作用于基板,能够通过平衡良好地抬起基板。一对第二支持部在正交方向一侧和另一侧都进一步成对,以在基板运入方向夹着相关的第一支持部的形式配置,其结果是,在四个点支持基板。由此,与第一支持部同样地,能够以一对第二支持部平衡良好地支持基板。
也可以是:所述第一升降体具有在比最下级的保持部靠下方的位置向所述正交方向延伸的基座部、以及从所述基座部的两端向上方延伸的一对杆部,所述一对第一支持部在所述一对杆部的每个上分开设置,所述多个转台在由所述基座部和所述一对杆部包围的空间内在上下方向并列。
根据所述结构,能够实现使一对第一支持部升降、以及以一对第一支持部在正交方向夹着转台。
也可以是:所述第二升降体具有在比最下级的保持部靠下方的位置沿所述正交方向延伸的基座部、以及与所述基座部连接的四根杆部,所述第一升降体被容纳在由所述四根杆部包围的所述第二升降体的内侧区域,所述四根杆部的每个上设置有第二支持部。
根据所述结构,能够实现使分成四个的第二支持部一起升降、以第二支持部在基板运入方向夹着第一支持部、以及将第二升降体和第一升降体紧凑组装。
也可以是:所述升降驱动源包括使所述多个第二支持部退避到比保持于对应的保持部上的基板的外周缘靠外侧的绕过驱动源,所述升降驱动部构成为使所述多个第二支持部一起在绕过保持于所述保持部上的基板的同时从所述第二支持位置下降到所述第二退避位置的结构。
根据所述结构,即使在基板被保持在保持部的状态下,也能够使第二支持部在不与基板干涉的情况下,下降到第二退避位置。
根据本发明的另一形态的基板角度对准方法是使用了基板角度对准装置的基板角度对准方法,所述基板角度对准装置包括多个保持部、与所述多个保持部的每个对应并单独升降的多个第一支持部、以及与所述多个保持部和所述多个第一支持部的每个对应并一起升降的多个第二支持部,所述基板角度对准方法将多片基板以分别横放在所述多个保持部的状态下在上下方向并列的形式保持;在依次选择基板的同时重复进行一系列的角度对准动作:使所述多个保持部一体旋转而对选择的一片基板进行角度对准,使与保持该角度对准完的基板的保持部对应的第一支持部单独上升并用该第一支持部抬起该基板;执行第一传载动作,所述第一传载动作使所述多个第二支持部一起上升,通过所述多个第二支持部的每个抬起分别支持在所述多个第一支持部上的角度对准完的多片基板。
根据所述方法,与所述基板角度对准装置同样地,能够在通过多个第二支持部准备角度对准完的多片基板的运出的同时,通过多个保持部准备未进行角度对准的多片基板的运入。因此,从对基板角度对准装置运出运入基板方面而言,能够消除无用的等待时间和空运送。对基板角度对准装置而言,能够消除基板角度对准装置的等待时间。
也可以是:在执行所述第一传载动作之后,未进行角度对准的多片基板被保持在多个保持部的每个之前,使所述多个第一支持部下降到比对应的保持部靠下方的位置。
这里,在刚执行第一传载动作之后,任何保持部均不保持基板。
根据所述方法,在未进行角度对准的基板被新运入保持部等、未进行角度对准的基板被保持于保持部之前,第一支持部比对应的保持部下降。于是,即使第一支持部不特别具备绕过基板的结构,也可以在使第一支持部不与基板干涉的情况下使第一支持部下降,从而第一支持部能够用于下次一系列的角度对准动作中。
也可以是:当所述第一传载动作被执行、未进行角度对准的多片基板被运入所述多个保持部的每个、角度对准完的多片基板被从所述多个第二支持部的每个运出时,重复所述一系列的角度对准动作;执行第二传载动作,所述第二传载动作中,使所述多个第一支持部一齐下降,将支持在所述多个第一支持部的每个上的角度对准完的多片基板传载到所述多个保持部的每个上;当所述第二传载动作被执行、未进行角度对准的多片基板被运入所述多个第二支持部的每个、角度对准完的多片基板被从所述多个保持部的每个运出时,使所述多个第二支持部一起下降,将支持在所述多个第二支持部的每个上的未进行角度对准的多片基板传载到所述多个保持部的每个上;重复所述一系列的角度对准动作;执行所述第一传载动作。
根据所述方法,角度对准完的基板返回其运入目的地。另外,基板的运入目的地在保持部和第二支持部之间依次相互替换。由此,即使第二支持部不特别具备绕过基板的构造,第二支持部也能够在不与基板干涉的情况下在第二支持位置和第二退避位置之间升降。
即,在执行第一传载动作之后,第二支持部位于比对应的保持部靠上方的位置。当重复一系列的角度对准动作并执行第二传载动作时,角度对准完的多片基板被传载到多个保持部的每个。其间,第二支持部没有移动的必要,另外,第二支持部由于即使停止也不与基板干涉,因此允许停止。
执行第二传载动作之后,第二支持部接纳未进行角度对准的基板之后,待从保持部运出角度对准完的基板后再下降。因此,能够使第二支持部在不与基板干涉的情况下,下降到第二退避位置,能够将未进行角度对准的基板传载到保持部。另外,由此,保持部和第一支持部能够反复进行一系列的角度对准动作。第二支持部在一系列的角度对准动作之后,通过第一传载动作的执行而上升,并抬起角度对准完的基板。该上升时第二支持部也不与基板干涉。
也可以是:当所述第一传载动作被执行、未进行角度对准的多片基板被运入所述多个保持部的每个、角度对准完的多片基板被从所述多个第二支持部的每个运出时,将所述多个第二支持部一起在绕过保持在所述保持部的基板的同时,下降到比对应的保持部靠下方的位置;重复所述一系列的角度对准动作;执行所述第一传载动作。
根据所述方法,即使在第二支持部的下降前基板被运入保持部,也能够使第二支持部在不与基板干涉的情况下下降。因此,基板的运入目的地被限定为保持部,基板的运出源被限定在已上升的状态的第二支持部。由此,从对基板角度对准装置运出运入基板方面而言,基板的运入动作和运出动作被单纯化,使机械手进行基板的运出运入的情况下的教学工作变得简便。
根据本发明的另一形态的基板运送方法在容纳基板的基板容纳部、对基板进行角度对准的基板角度对准装置和处理基板的基板处理装置之间运送基板,包括:第一交换步骤,将未进行角度对准的基板运入到所述基板角度对准装置,从所述基板角度对准装置运出角度对准完的基板;第一运送步骤,将所述角度对准完的基板运送到所述基板处理装置;第二交换步骤,将所述角度对准完的基板运入到所述基板处理装置,从所述基板处理装置运出处理完毕的基板;第二运送步骤,将所述处理完毕的基板运送到所述基板容纳部;第三交换步骤,将所述处理完毕的基板运入到所述基板容纳部,从所述基板容纳部运出未进行角度对准的基板;和第三运送步骤,将所述未进行角度对准的基板运送到所述基板角度对准装置。
根据所述方法,能够在基板角度对准装置中当场将未进行角度对准的基板与角度对准完的基板交换。因此,之后的第一运送步骤、第二运送步骤和第三运送步骤的任一者中,基板都没有空运送。在空运送被消除时,仅进行一周从基板角度对准装置经基板处理装置和基板容纳部而返回基板角度对准装置的循环路,一个循环的基板运送即完成。由此,基板的运送效率被大幅改善。
发明的效果
从以上说明可知,根据本发明,能够提供用于在将基板在横放状态下进行角度对准时,改善角度对准的工作效率和基板的运送效的装置和方法。另外,能够提供用于在基板容纳部、基板角度对准装置和基板处理装置之间运送基板时改善基板的运送效率的方法。
附图说明
图1是示出使用根据实施方式的角度对准装置的基板处理系统的一部分的俯视图;
图2是示出图1所示的手的侧视图;
图3是示出根据在图1所示的基板处理系统内执行的实施方式的基板运送方法的步骤的流程的流程图;
图4是示出在执行图3所示的基板运送方法的情况下的基板的流程的流程图;
图5是示出在使用根据比较例的角度对准装置的基板处理系统内执行的基板运送方法的步骤的流程的流程图;
图6是示出在执行图5所示的基板运送方法的情况下的基板的流程的流程图;
图7是一并记载了执行根据实施方式的基板运送方法的情况的时序图、和执行根据比较例的基板运送方法的情况的时序图的图;
图8是示出使用根据第一实施方式的角度对准装置的侧视图;
图9是图8所示的角度对准装置的俯视图;
图10是图8所示的角度对准装置的正视图;
图11是示出从基板的出入方向观察图8~图10所示的保持部、第一支持部和第二支持部的位置关系的示意图;
图12是图8所示的角度对准装置的结构的框图;
图13是示出图8所示的角度对准装置中执行的根据第一实施方式的基板角度对准方法的步骤的流程的流程图;
图14是示出执行图13所示的基板角度对准方法的情况下的第一支持部和第二支持部的位置变化及基板的状态变化的操作图示;
图15是示出执行图14所示的一系列的角度对准动作的情况下的第一支持部的位置变化及基板的状态变化的操作图示;
图16是示出执行图13所示的基板角度对准方法的情况下的第一支持部和第二支持部的位置变化及基板的状态变化的操作图示;
图17是示出执行图16所示的一系列的角度对准动作的情况下的第一支持部的位置变化及基板的状态变化的操作图示;
图18是示出根据第二实施方式的角度对准装置的结构的框图;
图19是图18所示的角度对准装置的正视图;
图20是示出图18所示的角度对准装置中执行的根据第二实施方式的基板角度对准方法的步骤的流程的流程图;
图21是示出执行图20所示的基板角度对准方法的情况下的第一支持部和第二支持部的位置变化及基板的状态变化的操作图示。
具体实施方式
以下,参照附图对实施方式进行说明。另外。对于相同或对应的要素在全部图中均附加相同的符号,并省略详细说明。
图1是示出使用根据实施方式的角度对准装置的基板处理系统的一部分的俯视图。图1所示的基板处理系统1对半导体晶圆等基板100实施所需要的处理(例如,热处理、杂质导入处理、薄膜形成处理、光刻处理、清洗处理、平坦化处理)。在以后的说明中,只要没有特别说明,假定基板100为圆盘状的半导体晶圆,但是该基板处理系统1中也可以对半导体晶圆以外的基板实施处理。
如图1所示,根据本实施方式的基板处理系统1包括容纳基板100的容纳部2、对基板100进行角度对准的角度对准装置3、对基板100实施处理的处理装置4、以及运送基板100的运送机械手5。容纳部2隔着配置有角度对准装置3和运送机械手5的运送空间9,与处理装置4相分离地配置。
容纳部2中设置有容纳多片基板100的多个容器2a。各容器2a能够将多片基板100以分别横放的状态且在上下方向空出间隔而并列的状态容纳。如果基板100是半导体晶圆,则容器2a中能够优选应用所谓前开式晶圆传载盒。基板100在容纳在容器2a中的状态下运入基板处理系统1。在该阶段,基板100尚未进行角度对准,另外,基板100上没有实施所需要的处理。在容器2a被设置在容纳部2中时,其基板出入口2b朝向运送空间9。
角度对准装置3接纳从容器2a运出的未进行角度对准的基板100,对该基板100进行角度对准,并准备角度对准完的基板100的运出。角度对准是指,对准(align)基板100的周方向上的朝向,具体地,是指将形成在基板的外周的缺口(notch)或直线部(orientationflat)的角度位置对准。另外,角度对准装置3也可以对基板100进行位置对准。处理装置4接纳由角度对准装置3进行了角度对准的基板100,对该基板100实施处理。处理装置4具有用于实施处理的处理室4a,在形成处理室4a的壁上,设置有将运送空间9与处理室4a连通的基板出入口4b。处理完成的基板100被返回容器2a,在容纳在容器2a中的状态下从基板处理系统1运出。
运送机械手5将基板100在容纳部2、角度对准装置3及处理装置4之间运送。例如,运送机械手5将未进行角度对准的基板100运送至角度对准装置3,将角度对准完的基板100运送至处理装置4,将处理完的基板100运送至容器2a。运送机械手5具有设置在运送空间9的基台5a、和可动设置在基台5a上的一个以上的臂5b,在臂5b的最梢端部安装有把持基板100的手6。例如,手6是具有分成两股的一对梢端部的薄板构件,其上表面通过载置或保持基板100而把持该基板100。
图2是示出图1所示的手6的侧视图。如图2所示,在本实施方式中,在运送机械手5上安装了多个(作为一个例子是5个)手6A~E,这些手6A~E分别把持多片(在一个例子中为5片)基板100。手6A~E在上下方向空开间隔而并列,将多片基板100以横放的状态且在上下方向空出间隔而并列的状态进行把持。运送机械手5在不改变手6A~E之间的上下间隔的情况下,使手6A~E一起升降。
图3是示出在图1所示的基板处理系统1内执行的基板运送方法S0的步骤的流程的流程图。图4是示出在执行图3所示的基板运送方法S0的情况下的基板处理系统1内的基板的流程的流程图。基板运送方法S0是用于将基板100在容纳部2、角度对准装置3及处理装置4之间运送的方法。
如图3所示,根据本实施方式的基板运送方法S0具有第一交换步骤S1、第一运送步骤S2、第二交换步骤S3、第二运送步骤S4、第三交换步骤S5及第三运送步骤S6,依次执行这六个步骤S1~S6。在基板处理系统1中,以这六个步骤S1~S6为一个循环运送基板。在第三运送步骤S6结束时,返回第一交换步骤S1,开始下一循环。将循环的第一个步骤作为第一交换步骤S1不过是为了说明方便而已,六个步骤S1~S6中哪个步骤是第一个都可以。
如图4所示,在第一交换步骤S1中,未进行角度对准且未处理的基板被运入角度对准装置3,角度对准完的基板被从角度对准装置3运出。即,运送机械手5将由手6A~E(参考图2)分别把持的未进行角度对准的多片基板运入角度对准装置3。在该运入结束之后,运送机械手5马上通过手6A~E分别把持在角度对准装置3中准备运出的角度对准完的多片基板,将该角度对准完的多片基板从角度对准装置3运出。如此,在第一交换步骤S1中,各手6A~E从把持未进行角度对准且未处理的基板替换成把持角度对准完的基板。
角度对准装置3能够将多片基板以分别保持横放的状态接纳,并将运入的多片基板分别以保持横放的状态进行角度对准。角度对准装置3能够将角度对准完的多片基板以横放的状态支承,并准备这些基板的运出。根据本实施方式的角度对准装置3构成为,在准备角度对准完的多片基板的运出的同时,能够接纳未进行角度对准的多片基板。因此,能够实现上述第一交换步骤S1。
在第一运送步骤S2中,将角度对准完的基板运送至处理装置4。此时,也可以将在第一交换步骤S1中从角度对准装置3运出的角度对准完的多片基板原样从角度对准装置3运送到处理装置4。
在第二交换步骤S3中,将角度对准完的基板运入处理装置4,将处理完的基板从处理装置4运出。即,手6A~E经由基板出入口4b(参照图1)而进入处理室4a(参照图1)内,由此,将由每个手6A~E(参照图2)把持的角度对准完的多片基板从运送空间9(参照图1)运入处理室4a内。接着,手6A~E一起下降,由此将由每个手6A~E把持的角度对准完的多片基板放置在处理室4a内的预定运入位置。在该运入结束之后,马上通过变空的手6A~E分别把持处理室4a内的规定运出位置中准备运出的处理完的多片基板。接着,手6A~E经由基板出入口4b从处理室4a退出,由此将通过手6A~E分别把持的处理完的多片基板从处理室4a向运送空间9运出。如此,在第二交换步骤S3中,各手6A~E从把持角度对准完的基板替换成把持处理完的基板。
在第二运送步骤S4中,将处理完的基板运送至容纳部2。此时,将在第二交换步骤S3中从处理装置4运出的处理完的多片基板原样从处理装置4运送至容纳部2。
在第三交换步骤S5中,将处理完的基板运入容纳部2,将未进行角度对准且未处理的基板从容纳部2运出。即,手6A~E经由基板出入口2b(参照图1)进入容器2a(参照图1)内,由此,将由每个手6A~E(参照图2)把持的处理过的多片基板从运送空间9(参照图1)运入容器2a内。接着,手6A~E一起下降,由此将由手6A~E把持的处理完的多片基板放置在容器2a内的预定容纳位置。如此,该多片基板在容器2a内以横放的状态且以上下方向空出间隔而并列的状态被容纳。在该运入完成之后,空的手6A~E马上经由该容器2a的基板出入口2b从该容器2a退出。接着,空的手6A~E经由容纳了未进行角度对准且未处理的基板的另一容器2a的基板出入口2b,进入该另一容器2a内。接着,手6A~E一起上升,由此通过手6A~E的每个把持置于该另一容器2a内的规定容纳位置的未进行角度对准且未处理的多片基板。接着,手6A~E经由基板出入口2b从容器2a退出,由此将由每个手6A~E把持的未进行角度对准且未处理的多片基板从容器2a运出至运送空间9。如此,第三交换步骤S5中,各手6A~E从把持处理完的基板替换成把持未进行角度对准且未处理的基板。
在第三运送步骤S6中,将未进行角度对准且未处理的基板运送至处理装置3。此时,可以将在第三交换步骤S5中从容纳部2运出的未进行角度对准且未处理的多片基板原样从容纳部2运送至角度对准装置3。
关于根据本实施方式的基板运送方法S0的作用,参照比较例进行说明。图5是示出在根据比较例的基板处理系统901内执行的基板运送方法S900的步骤的流程的流程图,图6是示出在执行图5所示的基板运送方法S900的情况下的基板处理系统901内的基板的流程的流程图。
如图6所示,根据比较例的基板处理系统901与本实施方式同样,包括容纳部902、角度对准装置903、处理装置904及运送机械手905,该运送机械手905上安装有手(未图示)。根据比较例的角度对准装置903与本实施方式不同,在将角度对准完的基板运出之后才能接纳未进行角度对准的基板。换言之,角度对准装置903不能在准备角度对准完的基板的运出的同时,接纳未进行角度对准的基板。
如图5和图6所示,根据比较例的基板运送方法S900中,从角度对准装置903运出角度对准完的基板(S901),角度对准完的基板被运送至处理装置904(S902),然后角度对准完的基板被运入处理装置904(S903)。接着,手在不把持基板的情况下,移动到容纳部902(S904)。即,进行第一空运送。
接着,未进行角度对准且未处理的基板从容纳部902被运出(S905),未进行角度对准的基板被运送至角度对准装置903(S906),未进行角度对准的基板被运入角度对准装置903(S907)。接着,手在不把持基板的情况下,移动至处理装置904(S908)。即,进行第二空运送。
接着,处理完的基板从处理装置904被运出(S909),处理完的基板被运送至容纳部902(S910),处理完的基板被运入容纳部902(S911)。接着,手在不把持基板的情况下,移动至角度对准装置903(S912)。即,进行第三空运送。
在基板处理系统901中,将这样的12个步骤S901~S912作为一个循环来运送基板。该12个步骤S901~S912包括6个手移动的步骤,手在一个循环中,将从角度对准装置903经由处理装置904和容纳部902返回至角度对准装置903的循环路进行两周。当第三空运送步骤S912结束时,返回从角度对准装置903运出基板的步骤S901,开始下一个循环。
图7是一并记载了执行根据实施方式的基板运送方法S0的情况的时序图、和执行根据比较例的基板运送方法S900的情况的时序图的图。在参照图7的下述说明中,在构成系统的要素和构成方法的步骤中适宜地附予图1~6中的参照符号。
图7中,上侧是本实施方式的时序图,下侧是比较例的时序图。本实施方式的时序图沿着同一时间轴一并示出手的位置变化、基板运送方法S0的步骤进展、以及角度对准装置3的状态变化。为了便于图示,将手的位置在一个轴上表示,因此表示移动中的手在容纳部2及角度对准装置3间的位置变化的斜线跨越表示处理装置4的位置的虚线,但是如前所述手6在该移动中不经由处理装置4。比较例的时序图也通过与本实施方式的时序图相同的要领而做成。
为了说明方便,假定根据本实施方式的容纳部2和角度对准装置3之间的移动时间、角度对准装置3及处理装置4间的移动时间、和处理装置4及容纳部2间的移动时间三种移动时间相等。假定根据本实施方式的容纳部2中的基板交换时间、角度对准装置3中的基板交换时间、和处理装置4中的基板交换时间这三种基板交换时间相等。为了方便对比,假定根据比较例的三种移动时间与根据本实施方式的三种移动时间中对应的时间相等。假定根据比较例的三种基板运入时间及三种基板运出时间总共6种所需要时间相等。假定根据比较例的一次基板运入时间和一次基板运出时间的加总时间与本实施方式涉及的一次基板交换时间相等。
在比较例中,运送机械手905必须进行两周前述循环路才能结束一个循环。示出根据比较例的手的位置变化的线中,虚线表示空运送,两周之中的一周花费在空运送中。在根据比较例的基板运送方法S900中,基板运入至某一个要素(902、903或904)和从该要素运出基板在时间性隔开的正时进行。手从完成将基板运入至该要素起到开始从该要素运出基板为止,将循环路进行一周而返回该要素。因此,手必须进行两周循环路才能结束一个循环,导致发生一周的空运送。
另一方面,在根据本实施方式的基板运送方法S0中,在基板运入至某个要素(2,3或4)之后,马上当场从该要素运出基板,运送机械手5在运入和运出之间不从该要素前离开。由此,本实施方式中,手6将从角度对准装置3经由处理装置4和容纳部2返回角度对准装置3的循环路进行一周后,一个循环结束。在本实施方式中,由于循环路一周的空运送被消除,因此节拍时间与比较例对比减半。由此,基板的运送效率被大幅改善。
各时序图示出了,作为角度对准装置3、903的状态变化,在允许角度对准装置3、903进行角度对准的状态(以下,也简称“角度对准允许状态”)、和不允许角度对准装置3、903进行角度对准而必须等待的状态(以下,也简称“等待状态”)这两个之间切换。结果,表示出角度对准允许状态的继续时间(以下,也称“允许时间”)、和等待状态的继续时间(以下,也称“等待时间”)。
在比较例中,角度对准装置903从开始从角度对准装置903运送基板的步骤S901到将未进行角度对准的基板运入角度对准装置903的步骤S907结束为止的期间(步骤S901~S907的执行时间)中处于等待状态。角度对准装置903仅在从结束该运入步骤S907起至开始下一循环的运出步骤S901为止的期间(步骤S908~S912的执行时间)中处于角度对准允许状态。即,比较例的允许时间中仅包含手进行前述的循环路一周所需的时间(步骤S908、S910及S912的总计执行时间)、处理装置904中的基板运出时间(步骤S909的执行时间)、以及容纳部902中的基板运入时间(步骤S911的执行时间)。
另一方面,本实施方式中,角度对准装置3在第一交换步骤S1的执行时间中处于等待状态,但是从结束第一交换步骤S1起到开始下一循环的第一交换步骤S1为止的期间(步骤S2~S6的执行时间)中处于角度对准允许状态。即,本实施方式的允许时间中包含进行前述的循环路一周所需要的时间(第一运送步骤S2、第二运送步骤S4及第三运送步骤S6的总计执行时间)、处理装置4中的基板交换时间(第二交换步骤S3的执行时间)、以及容纳部2中的基板交换时间(第三交换步骤S5的执行时间)。
本实施方式的等待时间与比较例的等待时间相比,短了进行循环路一周所需的时间和一次基板交换时间的加总时间。本实施方式的允许时间与比较例的允许时间相比,长了一次基板运入时间和一次基板运出时间的加总时间(即,一次基板交换时间)。由此,角度对准的工作效率得到改善。
如此根据本实施方式,与比较例对比能够大幅缩短节拍时间,能够缩短角度对准装置3的等待时间。在此基础上,也能够延长角度对准装置3的允许时间。
根据本实施方式的基板处理系统1相对于比较例起到上述显著的作用效果,其一个重要因素是对于三个要素2~4中任一者都在基板运入至该要素之后马上当场从该要素运出基板。根据本实施方式的角度对准装置3,构成为能够在准备角度对准完的基板的运出的同时接纳未进行角度对准的基板,由此能够实现基板运送方法S0的第一交换步骤S1。通过角度对准装置3的这样的结构,本实施方式相对于比较例处于明确优势。以下,对包含这样的结构的角度对准装置3的实施方式进行说明。
图8是示出使用根据第一实施方式的角度对准装置3的侧视图。如图8所示,根据本实施方式的角度对准装置3包括在运送空间9水平设置的板状的基台25、分别保持多片基板100的多个保持部10A~E、包含多个第一支持部11A~E的第一升降体21A~E、以及包含多个第二支持部12A~E的第二升降体22。
多个保持部10A~E将多片基板100以分别横放的状态、且在上下方向空出间隔而并列地保持。因此,多个保持部10A~E比基台25靠上方在上下方向空出间隔地并列。另外,多个保持部10A~E构成为一体旋转。多个第一支持部11A~E与多个保持部10A~E分别对应,多个第二支持部12A~E与多个保持部10A~E分别对应且与多个第一支持部11A~E分别对应。多个第一支持部11A~E单独在保持于对应的保持部10A~E上的基板100的下方的第一退避位置和比该保持部10A~E靠上方的第一支持位置之间升降。多个第二支持部12A~E一起在对应的保持部10A~E上保持的基板100的下方的第二退避位置和比对应的第一支持部11A~E的第一支持位置靠上方的第二支持位置之间升降。
本实施方式涉及的角度对准装置3包括5个保持部10A~E、与其对应的5个第一支持部11A~E和5个第二支持部12A~E,由此,能够一起处理5片一组的基板100。即,接纳未进行角度对准的5片一组的基板100的一起运入,准备角度对准完的5片一组的基板100的一起运出。角度对准装置3能够一起处理的基板100的片数(即,保持部10A~E的个数)可以适当改变。
角度对准装置3具有将5片一组的基板100一起运入或运出的基板出入口3a(图1中省略)。5个保持部10A~E从基板出入口3a向基板100的运入方向X1离开而配置。运入方向X1是与上下方向交叉的方向,优选为水平。
在将5片基板100一起运入角度对准装置3时,把持了未进行角度对准的5片基板100的手6通过基板出入口3a向运入方向X1进入至角度对准装置3内。5个保持部10A~E能够将如此运入的5片基板100的每片以横放的状态接纳,并将接纳的基板100在上下方向空开间隔而并列地保持。本实施方式中,5个第二支持部12A~E也在位于第二支持位置且未支持基板100的情况下,能够以分别横放的状态接纳被运入的5片基板100,之后,5个第二支持部12A~E下降到第二退避位置,以此能够将未进行角度对准的5片基板100分别传载到保持部10A~E。
角度对准装置3构成为反复进行如下一系列角度对准动作:使保持部10A~E一体旋转地对一片基板100进行角度对准,使与保持该角度对准完的基板100的保持部10A~E对应的第一支持部11A~E上升,用该第一支持部11A~E依次抬起该基板100。一系列的角度对准动作通常反复进行到完成全部5片基板100的角度对准为止。
在从角度对准装置3一起运出5片基板100时,手6把持在角度对准装置3内准备运出的角度对准完的5片基板100。在本实施方式中,角度对准完的5片基板100,能够通过5个第二支持部12A~E的每个准备运出,另外,也能够通过5个保持部10A~E的每个准备运出。上述一系列的角度对准动作完成之后,如果使第二支持部12A~E上升则成为通过第二支持部12A~E准备运出的状态,如果使第一支持部11A~E下降则成为通过保持部10A~E准备运出的状态。手6在把持5片基板100之后,向与运入方向X1反方向的运出方向X2退出。由此,5片基板100与手6一起通过基板出入口3a一起运出角度对准装置3外。
根据本实施方式涉及的角度对准装置3,在角度对准完的5片基板100通过5个第二支持部12A~E的每个准备运出的情况下,5个保持部10A~E能够接纳未进行角度对准的5片基板100的运入。在角度对准完的5片基板100通过5个保持部10A~E的每个准备运出的情况下,5个保持部12A~E能够接纳未进行角度对准的5片基板100的运入。由此通过角度对准装置3能够将未进行角度对准的5片一组的基板100与角度对准完的5片一组的基板100交换,由此能够如前所述改善基板100的运送效率和角度对准装置3的工作效率。
在以后的说明中,不区分运入方向X1和运出方向X2而表示汇总的一个方向时,称为“出入方向X”,将出入方向X设为水平。另外,将与该出入方向X正交的水平方向称为“正交方向Y”。在相互区别上下方向并列的5个保持部10A~E的情况下,从下开始依次称作第一级保持部10A、第二级保持部10B、第三级保持部10C、第四级保持部10D、第五级保持部10E。假定对于与保持部10A~E对应的其他的要素也是同样。
图9是图8所示的角度对准装置3的俯视图。如图8和图9所示,5个保持部10A~E被旋转驱动部30一体地旋转驱动。本实施方式涉及的旋转驱动部30包括电动机等单一的旋转驱动源31、以及将由旋转驱动源31产生的驱动力分别传递给多个保持部10A~E并将5个保持部10A~E一体旋转驱动的旋转传递机构32。旋转传递机构32包括减速机构33、驱动轴34以及5个带式传动机构35A~E。驱动轴34在上下方向延伸并能够旋转地被支持,经由减速机构33与旋转驱动源31的输出轴连接。5个带式传动机构35A~E分别与保持部10A~E对应。各带式传动机构35A~E包括设置在驱动轴34上与驱动轴34一起旋转的驱动皮带轮36A~E、内置于对应的保持部10A~E的从动皮带轮(未图示)、以及缠绕在驱动皮带轮36A~E及从动皮带轮上的同步带37A~E。此外,本实施方式中,同步带37A~E也缠绕在空转轮38A~E上。
本实施方式涉及的保持部10A~E是围绕其中心轴线自转的转台,该中心轴线与驱动轴34同样地朝向上下方向。5个中心轴线同轴配置,构成与5个保持部10A~E共通的旋转轴线。旋转驱动源31动作时,驱动轴34绕朝向上下方向的轴线旋转,5个带式传动机构35A~E将驱动轴34的旋转传递给对应的保持部10A~E。由此,5个保持部10A~E绕其中心轴线(即,共通的旋转轴线)一体旋转驱动。
各保持部10A~E在俯视图中具有大概圆形状的上表面,能够在该上表面载置一片基板100,通过如此在上表面载置,由此保持该基板100。此时,各基板100以朝向板厚方向的基板100的中心线与保持部10A~E的旋转轴线一致的形式,保持在对应的保持部10A~E上。另外,在保持部10A~E保持基板100时,仅基板100的中心部分载置在保持部10A~E的上表面,基板100的其余部分从保持部10A~E向水平延伸。如果基板100为圆盘状的半导体晶圆,则基板100中从保持部10A~E延伸的部分在俯视中呈圆环形状。另外,如前述和后述的,第二支持部12A~E也能够将运入的基板100以分别横放的状态接纳,此时,5片基板100也能够相对于保持部10A~E的旋转轴线与上述同样地位置对准。
驱动轴34从保持部10A~E向运入方向X1离开,以保持部10A~E为基准配置在基板出入口3a的关于出入方向X的相反侧。因此,驱动轴34不会妨碍手6的进入和退出、基板100的运入和运出。减速机构33与驱动轴34的下端连接,旋转驱动源31配置在比驱动轴34靠下方的位置。因此,减速机构33和旋转驱动源31也不与基板100干涉。旋转驱动源31配置为从驱动轴34向正交方向Y离开。因此,旋转驱动部31在出入方向X紧凑布局,进而能够将角度对准装置3在出入方向X上小型化。
另外,虽然省略了详细图示,但是,保持部10A~E安装在由从基台25立起设置且与驱动轴34邻接的支持台(未图示)向运出方向X2延伸的5个托架(未图示)的每个的梢端部,经由对应的托架通过悬臂能够旋转地支持在基台25侧。各保持部10A~E的上表面位于比对应的托架靠上方且比对应的同步带37A~E靠上方的位置。因此,托架和旋转传递机构32A~E也不与基板100干涉。
另外,根据保持部10A~E的形态变更等,也能够将其他机构用于旋转传递机构32。例如,在将保持部形成为销状或爪状的情况下,也可以由通过单一的旋转驱动源驱动的单一的转台、和从该转台向上方延伸的杆来构成旋转传递机构,将5个保持部在上下方向上空出间隔地配置在该杆上。另外,也可以设置多个旋转驱动源,使这些旋转驱动源同步动作,由此使5个保持部一体旋转。如本实施方式那样,如果通过单一的旋转驱动源31使5个保持部10A~E一体旋转,则能够减少角度对准装置3的装置要素,能够廉价制造小型轻量的角度对准装置3。
如图8所示,第一升降体21A~E设置有与角度对准装置3能够一起处理的基板100的片数(本实施方式中为5个)同样的数量,5个第一升降体21A~E与5个第一支持部11A~E一对一对应。5个第一支持部11A~E以与保持部10A~E同样地在上下方向空出间隔而配置的形式,安装在对应的第一升降体21A~E上。各第一升降体21A~E被升降驱动部70驱动,允许与其余部分不同地独立地在上下方向升降。各第一升降体21A~E升降时,仅与其对应的第一支持部11A~E与其余部分不同地独立地在上下方向升降。根据该升降动作,能够通过对应的第一支持部11A~E仅抬高保持在保持部10A~E中任一者上的基板100,或者将支持在第一支持部11A~E上的基板100传载到对应的保持部10A~E。
第二升降体22是单一的,单一的第二升降体22具有全部5个第二支持部12A~E。5个第二支持部12A~E与保持部10A~E同样地在上下方向空出间隔配置在第二升降体22上。第二升降体22被升降驱动部70驱动而在上下方向升降。第二升降体22升降时,5个第二支持部12A~E在不改变上下间隔的情况下一起在上下方向升降。根据该升降动作,能够将支持在第一支持部11A~E上的5片基板100一起通过第二支持部12A~E的每个抬起,或者将分别支持在第二支持部12A~E上的5片基板100一起传载到保持部10A~E的每个上。
图10是图8所示的角度对准装置3的正视图。如图8~图10所示,第二升降体22作为整体,构成在上下两侧和出入方向X两侧开放的箱体。第二升降体22具有一对基座51、52、四根杆53~56、以及一对侧壁57、58。一对基座51、52在出入方向X上相分离地配置,与正交方向Y平行地延伸。四根杆53~56中的两根杆53、54分别从运入侧基座51的一端部和另一端部向上方立起设置,剩余的两根55、56分别从运出侧基座52的一端部和另一端部向上方立起设置。一对侧壁57、58在正交方向Y上相分离地平行配置,一侧的侧壁57将基座51、52的一端部彼此连接,并将配置在一侧的杆53、55彼此连接。另一侧的侧壁58将两个基座51、52的另一端部彼此连接,并将配置在另一侧的两根杆54、56彼此连接。如此,第二升降体22构成前述那样的箱体。
如图8和图9所示,5个第一升降体21A~E在出入方向X上并列,一起配置在第二升降体22的内侧区域。另外,5个第一升降体21A~E从第一级开始依次在运出方向X2上并列,排列顺序可以适当变更。
当着眼于图10中也示出的第五级的第一升降体21E时,第一升降体21E具有沿着正交方向延伸的基座61E、以及从基座61E的一端部和另一端部分别向上方立起设置的一对杆62E、63E。第一升降体21E从出入方向X观察时,与第二升降体22同样地形成U字状,但是比第二升降体22尺寸小,由此能够容纳到第二升降体22的内侧区域。基座61E比第二升降体22的基座51、52稍短,配置在第二升降体22的一对侧壁57、58之间(尤其是参照图9)。一对杆62E、63E比第二升降体22的四根杆53~56配置在靠内侧的位置,与一对侧壁57、58的内面对峙,向上下方向延伸(尤其参照图9)。如此,第五级的第一升降体21E形成为进入第二升降体22的结构。
剩余的第一升降体21A~D也与第五级的第一升降体21E同样构成并进入第二升降体22。5根基座61A~E在第二升降体22的内部区域平行延伸(尤其参照图9)。正交方向Y一侧中,5根杆62A~E以在第二升降体22A的内部区域在出入方向X上并列的形式林立(详细图示省略),另一侧中,5根杆63A~E以在第二升降体22的内部区域在出入方向X上并列的形式林立(尤其参照图8)。5根杆63A~E具有与对应的保持部10A~E的高度对应的互不相同的高度,第一级的杆63A的高度最小,第五级的杆63E的高度最大(尤其参照图8)。另外,5根杆62A~E具有与对应的杆63A~E相同的高度(详细图示省略)。
如此,将5个第一升降体21A~E一起配置在第二升降体22的内部区域,就像5个基座61A~E构成格框状的底壁部,一侧5根杆62A~E和另一侧5根杆63A~E构成一对柱状图状的侧壁部。5个第一升降体21A~E整体构成在上侧和出入方向两侧开放的笼体或箱体。相反,也可以说5个第一升降体21A~E是将这样的箱体在出入方向X上切片而得的。如此,由于将5个第一升降体21A~E组合且配置在第二升降体22的内部区域,因此能够将这些升降体21A~E、22作为整体紧凑地构成。
基台25上立起设置沿出入方向X延伸的中央壁27,第二升降体22配置在比该中央壁27靠上方的位置,5个第一升降体21A~E配置在该第二升降体22的内侧区域。第一升降体21A~E和第二升降体22经由导向支持机构65可升降地支持在中央壁27。导向支持机构65与基座51、52、61A~E对应,每个第一升降体21A~E上设置有一个导向支持机构65,第二升降体22上与一对基座51、52中的每个对应地设置有两个导向支持机构65。
着眼于图10中所示的第二升降体22的运出侧基座52时,基座52上设置有向下方突出的引导片68,引导片68经由直线导轨69安装在中央壁27的侧面。直线导轨69以使引导片68沿着中央壁27的侧面在上下方向线性移动的形式对引导片68导向并支持。虽然省略了详细图示,但是第二升降体22的运入侧基座51也同样支持在中央壁27,各第一升降体21A~E的基座61A~E也同样支持在中央壁27上。
如前所述,第二升降体22构成下侧开放的箱体。因此,5个第一升降体21A~E能够将对应的引导片(详细图示省略)经由第二升降体22的下侧开放部位比第二升降体22向下方突出。由此,5个第一升降体21A~E尽管进入到第二升降体22,但是也能够支持在位于比第二升降体22靠下方的位置的中央壁27。
如图8和图9所示,5个第一升降体21A~E和单一的第二升降体22由升降驱动部70驱动。升降驱动部70包括与5个第一升降体21A~E的每个对应且使对应的第一升降体21A~E升降的5个第一升降驱动源71A~E、以及使第二升降体22升降的第二升降驱动源72。在本实施方式中,第二升降驱动源72是单一的。总计六个升降驱动源71A~E、72以在出入方向X上并列的状态设置在基台25上,并配置在对应的升降体21A~E、22的下方。
各第一升降驱动源71A~E例如是具有能够在上下方向进退的杆的气缸。杆连接在基座61A~E或导向支持机构65的引导片上。各第一升降驱动源71A~E的杆伸长时,对应的第一升降体21A~E由导向支持机构65导向,与剩余的第一升降体21A~E不同地独立地上升。伴随着该上升,该第一升降体21A~E中包含的第一支持部11A~E与剩余的第一支持部不同地独立地上升。杆收缩时,与其相反地,对应的第一升降体和第一支持部与剩余部分不同地独立地下降。当然,如果使5个第一升降驱动源71A~E同步动作,则5个第一升降体21A~E一齐升降,由此能够使5个第一支持部11A~E一齐升降。
如前所述,第二升降体22构成下侧开放的箱体。因此,在使第一升降体21A~E上升时,能够使第一升降驱动源71A~E的结构要素(作为一个例子是杆)经由第二升降体22的下侧开放部位进入第二升降体22的内侧区域。由此,尽管使5个第一升降体21A~E进入到第二升降体22,也可以将5个第一升降驱动源71A~E配置在比第二升降体22靠下方的位置而简便设置在基台25上。
第二升降驱动源72与第一升降驱动源71A~E同样是气缸,杆连接在运入侧基座51或与其对应的导向支持机构65的引导片(详细图示省略)上。第二升降驱动源72的杆伸长时,第二升降体22被导向支持机构65导向而上升。伴随着该上升,该第二升降体22中包含的5个第二支持部12A~E一起上升。第二升降驱动源72收缩时,与其相反,第二升降体22下降,5个第二支持部12A~E一起下降。运出侧基座52由于借由导向支持机构65能升降地支持在中央壁27的侧面,因此即使将第二升降驱动源72单一化而仅向运入侧基座51输入升降的驱动力,也能够在不改变第二升降体22的姿势的情况下,在上下方向平稳移动。
升降驱动源71A~E、72也可以如电动机那样产生旋转驱动力。在这种情况下,升降驱动部具备将由升降驱动源产生的旋转转换为平动的转换机构,转换机构中例如能够应用滚珠螺杆及与之螺合的螺母。
如图8~图10所示,第二升降体22配置在比基台25靠上方的位置,构成在上下两侧和出入方向两侧开放的箱体。5个第一升降体21A~E一起配置在第二升降体22的内部区域。第二升降体22的下侧开放部分对使第一升降体21A~E进入第二升降体22、以及将第一升降体21A~E支持在基台侧并将第一升降驱动源71A~E设置在基台25上这两方面作出贡献。
5个第一升降体21A~E作为整体构成上侧和出入方向两侧开放的箱体,5个保持部10A~E配置在这5个第一升降体21A~E的内部区域,各升降体21A~E的基座51、52、61A~E在比基台25靠上方且比第一级(最下级)的保持部10A靠下方的位置向正交方向Y延伸。
当从运入方向X1观察第二升降体22时,运出侧基座52和从该基座52立起设置的两根杆55、56形成U字,5个第一升降体21A~E在比其更靠出入方向X运入侧,同样地形成U字(尤其参照图10)。5个保持部10A~E配置在比其更靠出入方向X运入侧,在正交方向Y上在杆62A~E、63A~E的中间部沿上下方向并列。
第一升降体21A~E和第二升降体22在出入方向X运出侧如上述那样开放,该运出侧开放部位构成用于对角度对准装置3运出或运入基板100的基板出入口3a。手6能够经由基板出入口3a沿运入方向X1进入第一升降体21A~E的内部区域,另外,能够经由基板出入口3a沿运出方向X2向第一升降体21A~E和第二升降体22外退出(尤其参照图9)。
另外,在保持部10A~E保持圆盘状的基板100时,仅基板100的中心部分载置在保持部10A~E的上表面,基板100的剩余部分从保持部10A~E向水平延伸而在俯视中成圆环形状。第一升降体21A~E的基座61A~E比第二升降体22的基座51、52短,但是比基板100的直径长。因此,能够在不使基板100与升降体21A~E、22干涉的情况下,将基板100如上述那样运入第一升降体21A~E内。另外,将被运入的片5片基板100分别用5个保持部10A~E保持时,被保持的基板100与第一升降体21A~E的杆62A~E、63A~E分离对峙。
如图9所示,驱动轴34与旋转驱动源31一起从第二升降体22向运入方向X1离开而配置,因此不妨碍基板100的运出或运入。第一升降体21A~E和第二升降体22构成在出入方向X运入侧开放的箱体,带式传动机构35A~E通过该运入侧开放部位,从第二升降体22外沿运出方向X2进入5个第一升降体21A~E的内部区域。如此,通过开放升降体21A~E、22,能够实现将沿上下方向延伸的驱动轴34配置在升降体21A~E、22外,以及配置用于利用该驱动轴34的旋转而旋转驱动升降体21A~E、22内的保持部10A~E的机构36A~E。另外,与使升降体21A~E、22在运出侧也开放并将该部位作为基板出入口3a相结合,能够以不妨碍基板100的运出或运入的形式配置旋转驱动部30整体。
如图8所示,各第一升降体21A~E包含一对一相对应的第一支持部11A~E。各第一支持部11A~E固定在对应的第一升降体21A~E的杆62A~E、63A~E。各第一升降体21A~E中,杆62A~E、63A~E成对时,各第一支持部11A~E也成对。
着眼于第五级的第一升降体21E时,如图10所示,第五级的第一支持部11E在正交方向Y上成对。一对第一支持部11E形成平板的爪状,安装在对应的第一升降体21E的一对杆62E、63E的每个上,配置为在正交方向Y上夹着对应的保持部10E。一对第一支持部11E以对应的第一升降体21E的基座61E为基准配置在相同高度,且配置在与对应的保持部10E大致相同的高度。
如图9所示,由保持部10E保持的基板100从保持部10E向水平延伸。基板100在正交方向Y一侧缘部,与第一升降体21A~E的杆62A~E和第二升降体22的杆53、55略微相间隔,在正交方向Y另一侧缘部,与第一升降体21A~E的杆63A~E和第二升降体22的杆54、56略微相间隔。
一对第一支持部11E从对应的杆62E、63E向正交方向Y突出,配置在第一升降体21A~E的内部区域。正交方向Y一侧的第一支持部11E与保持部10E在俯视中不重合,而和保持在保持部10E的基板100的一侧缘部在俯视中重合。正交方向Y另一侧的第一支持部11E也与保持部10E在俯视中不重合,而和保持在保持部10E的基板100的另一侧缘部在俯视中重合。
在俯视中通过保持部10E的中心画出沿正交方向Y延伸的基准线LY,该基准线LY通过一对第一支持部11E,一对第一支持部11E设置在该基准线LY上。在以保持部10E将基板100适当保持的情况下,基准线LY与通过基板100的中心向正交方向Y延伸的基板100的中心线一致。此时,一对第一支持部11E与基板100重合的区域包含基板100的正交方向Y一侧的末端点和另一侧的末端点。
尤其是本实施方式中,在俯视中,一对第一支持部11E配置为以通过保持部10E的中心且向出入方向X延伸的基准线LX为对称轴线线对称。在以保持部10E将基板100适当保持的情况下,基准线LY与通过基板100的中心沿正交方向Y延伸的基板100的中心线一致。另外,任一第一支持部11E也以该基准线LY为对称轴线在俯视中线对称。因此,当将视点放在基板100上时,一对第一支持部11E与基板100重合的区域形成为以基准线(中心线)LX为对称轴线线对称而且以基准线(中心线)LY为对称轴线线对称。
各第一支持部11E形成为在俯视中在正交方向Y上长度短,在出入方向X上长度长。因此,当视点放在基板100上时,一对第一支持部11E与基板100重合的区域关于半径方向仅形成在边缘附近,但是关于周方向变得更宽。各第一支持部11E使其运出侧端部到达配置了运出侧末端的第一升降体(本实施方式中第五级的第一升降体21E)的杆(62E、63E)的位置,使其运入侧端部到达配置了运入侧末端的第一升降体(本实施方式中的第一级的第一升降体21A)的杆(62A、63A)的位置。换言之,一对第一支持部11E在5个第一升降体21A~E的内部区域中,配置在其正交方向Y的一端部和另一端部的每个上并且跨着出入方向X整体而延伸。
剩余的第一支持部11A~D也与第五级的第一支持部11E同样构成。如前所述,各第一升降体21A~E的杆62A~E、63A~E的高度根据对应的保持部10A~E的上下方向的位置而相互不同。各第一支持部11A~E安装在对应的杆62A~E、63A~E的上端部。由此,与低级的保持部对应的第一升降体在上下方向上小型化,有助于减轻角度对准装置3的重量。
5个第一支持部11A~E配置为在俯视中完全重合。换言之,第一支持部11A~E均无论排列在对应的第一升降体21A~E在出入方向X上的什么地方,也与前述同样地,在5个第一升降体21A~E的内部区域中,配置在其正交方向Y的一端部和另一端部的每个上并且跨着出入方向X整体而延伸。由此,即使将视点放在5片基板100的任一者上,基板100与对应的第一支持部11A~E在俯视中重合的区域也同样地形成。
如图9所示,第二升降体22包含5个第二支持部12A~E的全部,5个第二支持部12A~E固定在第二升降体22的杆53~56上、在上下方向空开间隔而配置。各第二支持部12A~E配置为与对应的保持部10A~E大致相同高度。相邻的保持部10A~E的上下间隔相等,相邻的第二支持部12A~E的上下间隔也相等。并且,这些第二支持部12A~E的上下间隔与保持部10A~E的上下间隔相同(参照图10中纸面右侧的尺寸线)。
第二升降体22具有4根杆53~56,各第二支持部12A~E具有在与四根杆53~56的每个相同高度处固定而分成四处配置的总计四个爪状支持体(第二支持部)。即,各第二支持部12A~E具有在正交方向Y上分开的两组爪状支持体,正交方向Y一侧的组具有在出入方向X上成对的两个爪状支持体,正交方向Y另一侧的组具有在出入方向X上成对的两个爪状支持体。反而言之,各第二支持部12A~E具有在出入方向X上分开的两组爪状支持体,出入方向X运入侧的组具有在正交方向Y上成对的两个爪状支持体,出入方向X运出侧的组具有在正交方向Y上成对的两个爪状支持体。
着眼于第五级的第二支持部12E时,如图9所示,第二支持部12E中的正交方向Y一侧的组包含在出入方向X上分开的一对第二支持部12E(爪状支持体)。该一对第二支持部12E固定在第二升降体22的杆53、55的每个上。这些第二支持部12E从对应的杆53、55以配置在内部区域的形式向正交方向Y突出。这些第二支持部12E与对应的保持部10E和第一支持部11E都在俯视中不重合,而与保持在保持部10E的基板100的一侧缘部在俯视中重合。这些第二支持部12E配置在与对应的第一支持部11E大致相同的高度,配置为在出入方向X上夹着其中的配置在相同侧(正交方向Y一侧)的第一支持部11E。这些第二支持部12E与基板100重合的区域,形成为比该相同侧的第一支持部11E与基板100重合的区域分别靠近出入方向X运出侧和运入侧而成对。
正交方向Y另一侧的组也与上述同样。该组中包含的一对第二支持部12E配置为在出入方向X上夹着对应的第一支持部11E中的配置在相同侧(正交方向Y另一侧)的第一支持部11E,与对应的保持部10E和对应的第一支持部11E均在俯视中不重合,而与保持部10E上保持的基板100的另一侧缘部在俯视中重合。这些第二支持部12E与基板100重合的区域,形成为在出入方向X上夹着该相同侧的第一支持部11E与基板100重合的区域。作为结果,基板100中,与第二支持部12E重合的区域分四处而形成。
尤其在本实施方式中,在正交方向Y一侧的组中且在另一侧的组中,两个第二支持部12E配置为以前述的基准线LY为对称轴线线对称。另外,形成正交方向Y一侧的组的两个第二支持部12E配置为以前述的基准线LX为对称轴线,与形成正交方向Y另一侧的组的两个第二支持部12E线对称。因此,当将视点放在基板100上时,第二支持部12E与基板100重合的四个区域形成为以基准线(中心线)LX为对称轴线线对称而且以基准线(中心线)LY为对称轴线线对称。
剩余的第二支持部12A~D也与第五级的第二支持部12E同样构成。5个第二支持部12A~E配置为在俯视中完全重合。因此,即使将视点放在5片基板100的任一者上,基板100与对应的第二支持部12A~E在俯视图中重合的区域也同样地形成。
图11是示出从基板的出入方向观察图8~图10所示的保持部10A、第一支持部11A和第二支持部12A的位置关系的示意图。图11示出第一级的保持部10A和与其对应的要素的位置关系,但是其余的保持部10B~E也是同样。
如图11所示,第一支持部11A根据对应的第一升降体21A(图8参照)的升降,在对应的保持部10A所保持的基板100的下方的第一退避位置、和比对应的保持部10A靠上方的第一支持位置之间升降。
在基板100以保持部10A保持的状态下,第一支持部11A从第一退避位置上升到第一支持位置时,能够将保持在保持部10A上的基板100用第一支持部11A抬起,由此,该基板100从保持部10A的上表面传载到第一支持部11A的上表面。第一支持部11A与基板100如前述那样在俯视中重合,因此能够用第一支持部11A抑制围绕出入方向X轴线的转动力矩、围绕正交方向Y轴线的转动力矩向基板100作用,能够以第一支持部11A来平衡良好地支持基板100。
在基板100以第一支持部11A支持的状态下,第一支持部11A从第一支持位置下降到第一退避位置时,以第一支持部11A支持的基板100载置在保持部10A的上表面,另外第一支持部11A进一步下降,由此,该基板100被从第一支持部11A传载到保持部10A。
第二支持部12A在比对应的保持部10A上保持的基板100靠下方的第二退避位置和比对应的第一支持部11A的第一支持位置靠上方的第二支持位置之间升降。
在基板100以保持部10A保持的状态下,第二支持部12A从第二退避位置上升到第二支持位置时,能够将被支持的基板100用第二支持部12A抬起,由此,该基板100被传载到第二支持部12A的上表面。基板100通过第二支持部12A在四个点上支持。另外,第二支持部12A与基板100如前所述在俯视中重合。因此,与第一支持部11A同样,也能够将基板100以第二支持部12A平衡良好地支持。
在基板100以第二支持部12A支持、且第一支持部11A位于第一退避位置的状态下,第二支持部12A从第二支持位置下降到第二退避位置时,以第二支持部12A支持的基板100载置在保持部10A的上表面,另外第二支持部12A进一步下降,由此,该基板100被从第二支持部12A传载到保持部10A。
另外,在基板100暂且以保持部10A保持的状态下,第二支持部12A从第二退避位置上升到第二支持位置的情况下,能够将被保持部10A保持的基板100用第二支持部12A抬起。又,在基板100以第二支持部12A支持且第一支持部11A位于第一支持位置的状态下第二支持部11A从第二支持位置下降到第二退避位置时,能够将以第二支持部12A支持的基板100传载到第一支持11A。但是,在后述的基板角度对准方法中,不使用该传载。
保持部10A、与其对应的第一支持部11A、和与它们对应的第二支持部12A以在俯视中互不重合的形式配置。因此,即使第一支持部11A以跨越保持部10A的上表面水平(level)的形式升降,也能够在使第一支持部11A不与保持部10A干涉的情况下,在第一支持部11A和保持部10A之间传载基板100。即使第二支持部12A以跨越保持部10A的上表面水平和第一支持部11A的第一支持位置水平的形式升降,也能够在使第二支持部12A不与保持部10A和第一支持部11A干涉的情况下,在保持部10A、第一支持部11A和第二支持部12A这三者之间传载基板100。
第二支持位置比对应的保持部10A的上一级的保持部10B的下表面靠下方。由此,在以第二支持部12A抬起基板100时,该基板不与上一级的保持部10B冲突。第一退避位置和第二退避位置只要比对应的保持部10A的上表面靠下方即可,也可以比该保持部10A的下表面靠上方。在图11中,为了方便图示,第二退避位置比第一退避位置靠下方,但是第二退避位置可以是与第一退避位置在上下方向上相同的位置,也可以比第一退避位置靠上方。
参照图11,保持部10A可以接纳由对应的手6A把持的未进行角度对准的基板100的运入,另外,能够保持角度对准完的基板100并准备其运出。另外,在位于第二支持位置的状态下,第二支持部12A能够接纳未进行角度对准的基板100的运入,另外,能够支持角度对准完的基板100并准备其运出。
在将基板100运入保持部10A的情况下,手6A在比保持部10A的上表面靠上方的第一上侧出入位置沿运入方向X1进入角度对准装置3内,并下降到比保持部10A的上表面靠下方的第一下侧出入位置。由此,以手6A把持的基板100被传载到保持部10A的上表面。之后,手6A沿运出方向X2退出角度对准装置3外,由此完成基板100向保持部10A的运入。在运出保持在保持部10A上的基板100的情况下,手6A在第一下侧出入位置进入角度对准装置3内,并上升到第一上侧出入位置。由此,以保持部10A保持的基板100传载到手6A上。之后,手6A沿运出方向X2退出角度对准装置3外,由此完成基板100从保持部10A的运出。
在将基板100运入第二支持部12A的情况下,手6A在比第二支持位置靠上方且比上一级的保持部10B的下表面靠下方的第二上侧出入位置沿运入方向X1进入角度对准装置3内,并下降到比第二支持位置靠下方的第二下侧出入位置。由此,以手6A把持的基板100被传载到第二保持部12A。之后,手6A沿运出方向X2退出角度对准装置3外,由此完成基板100向第二保持部12A的运入。在运出保持在第二支持部12上的基板100的情况下,手6A在第二下侧出入位置进入角度对准装置3内,并上升到第二上侧出入位置。由此,以第二支持部12A支持的基板100被传载到手6A上。之后,手6A沿运出方向X2退出角度对准装置3外,由此完成基板100从第二支持部12A的运出。
保持部10A是载置基板100的中心部分的转台,第一支持部11A和第二支持部12A均配置为在正交方向Y上夹着该保持部10A。如上所述,手6A具有分成两股的一对梢端部,手6A以该一对梢端部在正交方向Y上相分离的状态相对于角度对准装置3进退。因此,能够以一对梢端部在正交方向上夹着保持部10A,正交方向Y一侧的梢端部位于保持部10A和一侧的支持部11A、12A之间、且另一侧的梢端部位于保持部10A和另一侧的支持部11A、12A之间的形式,将手6配置在角度对准装置3内。由此,能够使手6A在不与保持部10A和支持部11A、12A两者干涉的情况下升降。
图12是示出图8所示的角度对准装置3的结构的框图。如图12所示,角度对准装置3包括控制旋转驱动部30和升降驱动部70的控制器80、以及与控制器80的输入侧连接的传感器90。控制器80执行预先存储的示出基板角度对准方法的过程的程序,根据来自传感器90的输入来控制旋转驱动源31、5个第一升降驱动源71A~E和第二升降驱动源72。由此,旋转驱动部30和升降驱动部70能够对运入角度对准装置3的5片基板100执行角度对准动作。又,升降驱动部70能够对运入角度对准装置3的5片基板100执行传载动作。另外,传感器90中包括检测5片基板100是否存在于第一升降体21A~E内的基板有无传感器、检测第一升降体21A~E内的基板100的周方向位置(角度位置)的基板角度传感器等,基于这些传感器的输入来执行角度对准动作和传载动作。
图13是示出图8所示的角度对准装置中执行的根据第一实施方式的基板角度对准方法S100的步骤的流程的流程图。图14是示出执行图13所示的基板角度对准方法S100的情况下的第一支持部11A和第二支持部12A的位置变化及基板的状态变化的操作图示,图14与图13所示的步骤中的前半部分(S102、S111~S117)的步骤对应。图14以第一级保持部10A、第一支持部11A和第二支持部12A为代表而示出,但是在无特别说明的情况下,其他级也同样地工作。保持部10A~E的旋转、第一支持部11A~E和第二支持部12A~E的升降通过控制器80对旋转驱动部30和升降驱动部70的控制而进行,但是在以后省略这点而说明。在以后的说明中,在特别区别未进行角度对准的基板和角度对准完的基板时,分别附予参照符号“X”和“Z”。
如图13所示,为了说明方便,在根据本实施方式的基板角度对准方法S100中,首先假定5片基板100X被分别运入第二支持部12A~E(S101)。该运入时,5个第一支持部11A~E均位于第一支持位置,5个第二支持部12A~E一起位于第二支持位置。
如图13和图14所示,在这种情况下,接着,5个第二支持部12A~E一起从第二支持位置下降到第一退避位置(S102)。由此5片基板100X一齐分别被传载到5个保持部10A~E。当5片基板100X被分别保持在5个保持部10A~E上时,一系列的角度对准动作(S111-S112)依次重复。
图15是示出执行图14所示的一系列的角度对准动作(S111-S112)的情况下的第一支持部11A~E的位置变化及基板100的状态变化的操作图示。如图13和图15所示,在角度对准动作中,使保持部10A~E一体旋转,对从5片基板100选择的一片基板100(图示例中是保持在第一级的保持部10A上的基板100)进行角度对准(S111)。然后,使与该基板100Z对应的第一支持部(图示例中是第一级的第一支持部11A)单独从第一退避位置上升到第一支持位置(S112)。此时,使剩余的第一支持部11B~E停止。由此,角度对准完的1片基板100Z从该保持部10A离开并由该第一支持部11A抬起。
如果关于5片基板100中的第一片的角度对准动作结束(S113:否),则对从剩余的未进行角度对准的基板100X中选择的一片(图示例中为保持在第二级的保持部10B上的基板100X),进行上述一系列的角度对准动作(S111-S112)。在依次选择基板100的同时重复进行该一系列的角度对准动作(S111-S112)。通常,重复执行到全部基板100被每个第一支持部11A~E抬起为止。第二片以后的角度对准动作中,在对选择的一片基板100进行角度对准时,5个保持部10A~E也一体旋转。但是,角度对准完的基板100Z由于从对应的保持部离开,因此能够维持角度对准的状态。另外,图15中,5片基板100从下依次逐片进行角度对准,然而角度对准的顺序能够适当变更。
如图15的纸面下右端部所示,5个第一支持部11A~E全部位于第一支持位置时,5个第一支持部11A~E的上下间隔为等间隔,但该上下间隔与第二支持部12A~E的上下间隔和保持部10A~E的上下间隔均相等。本实施方式中,5个第一支持部11A~E单独抬起基板100Z时,将5个第一支持部11A~E与5个第一升降体21A~E一对一地对应。由此,如此能够使间距一致。由于某个第一支持部能够与剩余的第一支持部的位置无关地单独升降,因此第一支持位置只要是用于抬起基板100Z所需的必要最小限度的高度即可。因此,能够缩短保持部10A~E之间的上下间隔,使角度对准装置3在上下方向上小型化。
如图13和图14所示,当全部基板100Z角度对准完时(S113:是),5个第二支持部12A~E一起从第二退避位置上升到第二支持位置(S114)。由此,5片基板100Z一齐分别传载到5个第二支持部12A~E上(第一传载动作)。如此,当执行第一传载动作时,如下所述,能够通过位于第二支持位置的5个第二支持部12A~E的每个准备角度对准完的5片基板100Z的运出,能够通过空的保持部10A~E的每个接纳未进行角度对准的5片基板100X的运入。
在运入之前,使5个第一支持部11A~E一齐从第一支持位置下降到第一退避位置(S115)。下降完了之后,手6A~E被允许进入角度对准装置3内,将未进行角度对准的5片基板100X运入5个保持部10A~E的每个中(S116)。此时,手6A~E分别把持未进行角度对准的5片基板100X,以第一上侧出入位置沿着运入方向X1进入(参照图14的第三级左侧)。之后,手6A~E从第一上侧出入位置下降到第一下侧出入位置,由此,未进行角度对准的5片基板100X被传载到5个保持部10A~E的每个上(参照图14的第三级右侧)。
第一支持部11A~E的一齐下降用于准备对新运入的基板100执行角度对准动作。第一支持部11A~E由于与基板100在俯视中重合,假如在结束将基板100运入保持部10A~E之后,使第一支持部11A~E下降,则第一支持部11A~E与被运入的基板100干涉。本实施方式中,在基板100运入之前使第一支持部11A~E下降,因此,即使第一支持部11A~E不构成为能够绕过基板100,也能够仅通过使第一支持部11A~E单纯向下方移动,就能准备下一角度对准动作。
当运入结束时,将角度对准完的5片基板100Z从5个第二支持部12A~E的每个运出(S117)。此时,手6暂时向角度对准装置3外退出,在角度对准装置3外从第一下侧出入位置上升到第二下侧出入位置,在第二下侧出入位置沿运入方向X1进入(参照图14的第四级左侧)。之后,手6A~E从第二下侧出入位置上升到第二上侧出入位置,由此,角度对准完的5片基板100Z被传载到5个手6A~E的每个上(参照图14的第四级右侧)。接着,手6沿运出方向X2向角度对准装置3外退出。如此,基板运出方法S0(参照图3及图4)中的第一交换步骤S1(参照图3及图4)被实现。
图16是示出执行图13所示的基板角度对准方法S100的情况下的第一支持部11A和第二支持部12B的位置变化及基板100的状态变化的操作图示,图13所示的步骤中的后半部分(S121、S111-S102)的步骤对应。
如图13和图16所示,基板100X被运入保持部10A~E,基板100Z被从第二支持部12A~E运出之后,与前述同样地重复一系列的角度对准动作(S121-S122)。如图17所示,此次的一系列的角度对准动作中,在第二支持部12A~E位于第二支持位置这一点上与前次的角度对准动作不同,而保持部10A~E和第一支持部11A~E的动作自身与前次的角度对准动作同样。
如图13和图16所示,5片全部的基板100X被角度对准后被第一支持部11A~E的每个抬起时(S123:是),使第一支持部11A~E一齐从第一支持位置下降到第一退避位置(S124)。由此,5片基板100Z一齐从第一支持部11A~E被传载到保持部10A~E(第二传载动作)。通过执行第二传载动作,保持部10A~E能够准备基板100Z的运出,另外,能够以第二支持部12A~E位于第二支持位置的状态准备5片基板100X的运入。在重复该一系列的角度对准动作(S121-S122)和执行第二传载动作(S124)期间,第二支持部12A~E在第二支持位置保持停止。由于基板100在比第二支持位置靠下方的位置进行角度对准或传载,因此,第二支持部12A~E 没有必要特别移动,即使停止也对基板100的状态变化等不产生任何影响。
当执行第二传载动作时,将5片基板100X运入位于第二支持位置的第二支持部12A~E的每个(S126),从5个保持部10A~E的每个运出5片基板100Z(S127)。
如图16所示,在将基板100X运入第二支持部12A~E时,把持基板100X的手6A~E在第二上侧出入位置进入角度对准装置3,手6A~E一齐下降到第二下侧出入位置,基板100X被传载到第二支持部12A~E。由此,完成将基板100X运入至第二支持部12A~E。接着,手6A~E暂时沿运出方向X2退出,在角度对准装置3外一齐下降到第一下侧出入位置,在第一下侧出入位置进入角度对准装置3内。接着,手6A~E上升到第一上侧出入位置,基板100Z被从保持部10A~E传载到手6A~E,手6A~E沿运出方向X2退出。由此,完成基板100Z从保持部10A~E的运出。
如此,当完成将基板100Z从保持部10A~E运出时,为准备针对已运入第二支持部12A~E的基板100X的角度对准动作,将第二支持部12A~E一起从第二支持位置下降到第二退避位置(S102)。由此,支持在第二支持部12A~E的每个上的5片基板100X被分别传载到5个保持部10A~E的每个上。之后,如前所述,重复角度对准动作(S111-S112)、然后执行第一传载动作(S114)。通过在步骤S102中使第二支持部12A~E下降到第二退避位置,第二支持部12A~E能够准备第一传载动作。该下降动作在基板100被从保持部10A~E运出之后执行。因此,即使第二支持部12A~E不构成为特别绕过基板100,第二支持部12A~E也能够在不与基板100干涉的情况下,笔直下降到第二退避位置。
如此根据本实施方式涉及的基板角度对准方法S100,角度对准完的基板100Z返回其运入目的地。并且,基板100的运入目的地在保持部10A~E和位于第二支持位置的状态的第二支持部12A~E之间依次互相转换,由此,基板100的运出源也与此对应地依次互相转换。如此,即使不特别具备第二支持部12A~E绕过基板100的结构,也能够在准备角度对准完的基板100Z的运出的同时接纳未进行角度对准的基板100X的运入。由此,能够实现基板运送方法S0的第一交换步骤S1(参照图3和图4)。
图18是示出根据第二实施方式的角度对准装置20的结构的框图。图19是图18所示的角度对准装置203的正视图。根据本实施方式的角度对准装置203 在第二支持部212A~E能够在绕过基板100的同时升降的方面与第一实施方式不同。以下,以该区别点为主对根据第二实施方式的角度对准装置203进行说明。
如图18所示,在角度对准装置203中,第二升降体222包括5个全部的第二支持部212A~E,并根据单一的第二升降驱动源72的动作而升降,根据第二升降体222的升降,5个第二支持部212A~E一起在第二支持位置和第二退避位置之间升降。5个第二支持部212A~E能够在绕过保持部10A~E上保持的基板100的同时从第二支持位置下降到第二位退避置。因此,升降驱动部270包括第二升降驱动源72附带的、使第二支持部212A~E向基板100的径向移动的绕过驱动源275,绕过驱动源275能够使第二支持部212A~E退避到比保持部10A~E上保持的基板100的外周缘更靠外侧。控制器280在控制旋转驱动部30和升降驱动部270时,作为其中一环驱动控制绕过驱动源275。
如图19所示,作为一个例子,第二升降体222具有基座252、以及在正交方向Y上相分离地配置的杆255、256,5个第二支持部212A~E在上下方向空出间隔而固定在杆255、256上。绕过驱动源275例如是使杆255、256相对于基座252在正交方向Y上往复移动的气缸,并固定在基座252上。当升降驱动源72(参照图18)动作时,第二升降体222与绕过驱动源275一起整体向上下方向移动。当绕过驱动源275动作时,第二支持部212A~E与第二升降体222自身位于上下方向上的哪个位置无关地,在与基板100在俯视中重合的重合位置、和与基板100在俯视中不重合而在水平方向上相离开的离开位置之间沿正交方向Y移动。另外,第一实施方式中,由于没有设置这样的绕过驱动源,因此第一支持部11A~E(参照图10)和第二支持部12A~E(图10参照)都一直与基板100在俯视中重合。
在本实施方式中,与第一实施方式同样地,5个第一升降体21A~E形成为进入第二升降体222的结构,第二升降体222的杆255、256和侧壁257、258位于比5个第一升降体21A~E靠正交方向Y外侧的位置。因此,能够在不使第二升降体222与第一升降体21A~E干涉的情况下,将第二支持部212A~E从重合位置向其正交方向Y外侧的离开位置移动。如此,当第二支持部212A~E能够绕过基板100时,由于能够执行下述基板角度对准方法,因此有益。
图20是使用图18所示的角度对准装置203执行的第二实施方式涉及的基板角度对准方法S200的步骤的流程的流程图。图21是示出执行图20所示的基板角度对准方法S200的情况下的第一支持部11A和第二支持部212A的位置变化及基板100的状态变化的操作图示。
如图20和图21所示,首先,根据第二实施方式涉及的角度对准方法S200,未角度对准基板100X被运入保持部10A~E(S201)。接着,与第一实施方式同样地,执行一系列的角度对准动作(S211-S212)。一系列的角度对准动作反复进行到全部基板100被第一支持部11A~E抬起为止(参照S213的判断处理)。当全部基板100Z被第一支持部11A~E的每个抬起时,使第二支持部212A~E一起从第二退避位置上升到第二支持位置(S214)。由此,角度对准完的5片基板100Z被从5个第一支持部11A~E的每个一齐传载到5个第二支持部212A~E的每个上。
该动作相当于第一实施方式的第一传载动作(S114),该动作后进行与第一实施方式的S115~S117同样的步骤。即,在将基板100X保持在保持部10A~E上之前,使5个第一支持部11A~E一齐从第一支持位置下降到第一退避位置(S215),以保持部10A~E接纳基板100X的运入(S216),从位于第二支持位置的状态的第二支持部212A~E运出角度对准完的5片基板(S217)。如此,通过根据本实施方式的角度对准装置203和基板角度对准方法S200也能够实现基板运送方法S0的第一交换步骤S1(参照图3和图4)。
接着,第二支持部212A~E在绕过被保持在保持部10A~E的基板100X的同时从第二支持位置向第二退避位置下降(S218)。即,使第二支持部212A~E从重合位置向离开位置移动,并从第二支持位置向第二退避位置移动。然后,回到S211执行一系列的角度对准动作。如此本实施方式中,第二支持部212A~E构成为能够在绕过基板100的同时升降。因此,即使将未进行角度对准的基板100X的运入目的地限定在保持部10A~E,将角度对准完的基板100Z的运出源限定于位于第二支持位置的第二支持部212A~E,也能够在第二支持部212A~E不与基板100干涉的情况下,连续执行基板角度对准方法S200。如此,当限定运入目的地和运出源时,手6在角度对准装置203中通常进行相同的动作,该动作被单纯化。因此,运送机械手5的教学工作变得简便。
以上,对本发明的实施方式进行了说明,但是上述结构和方法不过是一个例子而已,可以在不脱离本发明的主旨的范围内进行适当变更。在应用了角度对准装置3、203的系统中,也可以使用与上述实施方式不同的基板运送方法。
工业利用性
本发明能够起到如下显著的作用效果:提供用于在横放状态对基板进行角度对准时、改善角度对准的工作效率和基板的运送效率的装置和方法,另外,能够提供用于在基板容纳部、基板角度对准装置和基板处理装置之间运送基板时改善基板的运送效率的方法,例如应用于处理半导体晶圆等基板的基板处理系统内的基板的运送或角度对准时有益。
符号说明
1 基板处理系统
2 容纳部
3、203 角度对准装置
4 处理装置
5 运送机械手
6(6A~E) 手
10A~E 保持部
11A~E 第一支持部
12A~E 第二支持部
21A~E 第一升降体
22、222 第二升降体
30 旋转驱动部
31 旋转驱动源
32 旋转传递机构
70、270 升降驱动部
71A~E 第一升降驱动源
72 第二升降驱动源
275 绕过驱动源
80、280 控制器
100 基板
(100X 未进行角度对准的基板)
(100Z 角度对准完的基板)
S0 基板运送方法
S100、S200 基板角度对准方法。

Claims (12)

1.一种基板角度对准装置,所述基板角度对准装置包括:
多个保持部,所述多个保持部将多片基板的每片以横放状态在上下方向并列的形式保持;
旋转驱动部,所述旋转驱动部使所述保持部一体旋转;
第一升降体,所述第一升降体包括与所述多个保持部的每个对应的多个第一支持部,使该多个第一支持部在第一退避位置和第一支持位置之间升降,所述第一退避位置在保持于对应的保持部上的基板的下方,所述第一支持位置比所述对应的保持部靠上方;
第二升降体,所述第二升降体包括与所述多个保持部和所述多个第一支持部的每个对应的多个第二支持部,使该多个第二支持部在第二退避位置和第二支持位置之间一起升降,所述第二退避位置在保持于对应的保持部上的基板的下方,所述第二支持位置比对应的第一支持部的所述第一支持位置靠上方;以及
升降驱动部,所述升降驱动部驱动所述第一升降体和所述第二升降体。
2.根据权利要求1所述的基板角度对准装置,其特征在于,
所述旋转驱动部包括单一的旋转驱动源以及旋转传递机构,所述旋转传递机构将由所述旋转驱动源产生的驱动力向所述多个保持部的每个传递并将所述多个保持部一体旋转驱动。
3.根据权利要求1或2所述的基板角度对准装置,其特征在于,
所述第一升降体设置有多个,所述多个第一升降体包括所述多个第一支持部的每个,所述升降驱动部包括与所述多个第一升降体的每个对应的多个第一升降驱动源。
4.根据权利要求1所述的基板角度对准装置,其特征在于,
所述保持部是围绕其中心轴线自转的转台,
所述第一支持部成对,一对所述第一支持部配置为在基板运入方向的正交方向夹着所述转台,
所述第二支持部成对,一对所述第二支持部配置为在基板运入方向的正交方向夹着所述转台。
5.根据权利要求4所述的基板角度对准装置,其特征在于,
所述一对第一支持部在俯视中设置在通过所述转台的中心沿所述正交方向延伸的基准线上,
所述一对所述第二支持部中的所述正交方向一侧的第二支持部进一步成对并配置为在所述基板运入方向夹着相同侧的所述第一支持部,所述一对第二支持部中的所述正交方向另一侧的第二支持部进一步成对并配置为在所述基板运入方向夹着相同侧的所述第一支持部。
6.根据权利要求4或5所述的基板角度对准装置,其特征在于,
所述第一升降体具有在比最下级的保持部靠下方的位置向所述正交方向延伸的基座部、以及从所述基座部的两端向上方延伸的一对杆部,所述一对第一支持部在所述一对杆部的每个上分开设置,
所述多个转台在由所述基座部和所述一对杆部包围的空间内在上下方向并列。
7.根据权利要求6所述的基板角度对准装置,其特征在于,
所述第二升降体具有在比最下级的保持部靠下方的位置向所述正交方向延伸的基座部、以及与所述基座部连接的四根杆部,
所述第一升降体被容纳在由所述四根杆部包围的所述第二升降体的内侧区域,所述四根杆部的每个上设置有第二支持部。
8.根据权利要求7所述的基板角度对准装置,其特征在于,
所述升降驱动部包括使所述多个第二支持部退避到比保持于对应的保持部上的基板的外周缘靠外侧的绕过驱动源,所述升降驱动部构成为使所述多个第二支持部一起在绕过保持于所述保持部上的基板的同时从所述第二支持位置下降到所述第二退避位置的结构。
9.一种基板角度对准方法,所述方法使用了基板角度对准装置,所述基板角度对准装置包括多个保持部、与所述多个保持部的每个对应的多个第一支持部、以及与所述多个保持部和所述多个第一支持部的每个对应的多个第二支持部,
将多片基板以分别横放在所述多个保持部的状态下在上下方向并列的形式保持;
重复进行一系列的角度对准动作:使所述多个保持部一体旋转而对一片基板进行角度对准,使与保持该角度对准完的基板的保持部对应的第一支持部上升并用该第一支持部抬起该基板;
执行第一传载动作,所述第一传载动作使所述多个第二支持部一起上升,将分别支持在所述多个第一支持部上的角度对准完的多片基板由所述多个第二支持部的每个抬起。
10.根据权利要求9所述的基板角度对准方法,其特征在于,
在执行所述第一传载动作之后,未进行角度对准的多片基板被保持在多个保持部的每个之前,使所述多个第一支持部下降到比对应的保持部靠下方的位置。
11.根据权利要求9或10所述的基板角度对准方法,其特征在于,
当所述第一传载动作被执行、未进行角度对准的多片基板被运入所述多个保持部的每个、角度对准完的多片基板被从所述多个第二支持部的每个运出时,
重复所述一系列的角度对准动作;
执行第二传载动作,所述第二传载动作中,使所述多个第一支持部一齐下降,将支持在所述多个第一支持部的每个上的角度对准完的多片基板传载到所述多个保持部的每个上;
当所述第二传载动作被执行、未进行角度对准的多片基板被运入所述多个第二支持部的每个、角度对准完的多片基板被从所述多个保持部的每个运出时,
使所述多个第二支持部一起下降,将支持在所述多个第二支持部的每个上的未进行角度对准的多片基板传载到所述多个保持部的每个上;
重复所述一系列的角度对准动作;
执行所述第一传载动作。
12.根据权利要求9或10所述的基板角度对准方法,其特征在于,
当所述第一传载动作被执行、未进行角度对准的多片基板被运入所述多个保持部的每个、角度对准完的多片基板被从所述多个第二支持部的每个运出时,
将所述多个第二支持部一起在绕过保持在所述保持部的基板的同时,下降到比对应的保持部靠下方的位置,
重复所述一系列的角度对准动作;
执行所述第一传载动作。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6263017B2 (ja) * 2013-12-16 2018-01-17 川崎重工業株式会社 基板位置合わせ装置及び基板位置合わせ装置の制御方法
US10636693B2 (en) * 2018-09-11 2020-04-28 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer device and control method therefor
KR102675504B1 (ko) * 2019-04-05 2024-06-17 주식회사 디엠에스 기판 이송장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6393337B1 (en) * 2000-01-13 2002-05-21 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for orienting substrates
TWI277142B (en) * 2000-09-25 2007-03-21 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing method and apparatus

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06236910A (ja) * 1993-02-08 1994-08-23 Tokyo Electron Yamanashi Kk 検査装置
JP3208562B2 (ja) * 1997-07-15 2001-09-17 東京エレクトロン株式会社 位置決め装置及び位置決め方法
JPH11129174A (ja) * 1997-10-29 1999-05-18 Seiko Seiki Co Ltd 物品の搬送装置
US6309163B1 (en) * 1997-10-30 2001-10-30 Applied Materials, Inc. Wafer positioning device with storage capability
JP4255091B2 (ja) * 1999-04-07 2009-04-15 株式会社日立国際電気 半導体製造方法
JP2003209153A (ja) * 2002-01-11 2003-07-25 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、及び半導体デバイスの製造方法
JP4334817B2 (ja) * 2002-05-15 2009-09-30 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
WO2006104121A1 (ja) * 2005-03-29 2006-10-05 Hitachi Kokusai Electric Inc. 半導体製造装置
JP4890067B2 (ja) * 2006-03-28 2012-03-07 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
JP5501688B2 (ja) * 2009-07-30 2014-05-28 東京エレクトロン株式会社 基板位置合わせ機構、それを用いた真空予備室および基板処理システム
JP6184102B2 (ja) * 2013-01-16 2017-08-23 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ 位置合わせ装置および基板処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6393337B1 (en) * 2000-01-13 2002-05-21 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for orienting substrates
TWI277142B (en) * 2000-09-25 2007-03-21 Hitachi Int Electric Inc Substrate processing method and apparatus

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