JP2001267146A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
電子部品素子を配置した際の位置精度を向上させ、信頼
性の高い電子部品を提供する。 【解決手段】 一対の外部接続端子3,3の両側部には
電子部品素子2の両側部の位置決めを行う一対ずつ合計
4個の位置決め片4a,4a,4b,4bが設けられ、
位置決め片4a,4aから各々内側には一対の電極受け
片5a,5aが突設され、電極受け片5a,5aから下
方には電子部品素子2の上方への変位を抑えるための素
子押え片6a,6aが突設され、各素子押え片6aの先
端がばね性によってコア9の両端の凹段部9aの壁面9
bに押し付けられることにより、電子部品素子2の上方
への変位が抑えられる。また、各外部接続端子3の所定
の箇所は切り起こされて、電子部品素子2の外周最低部
を外部接続端子3から所定の高さ離隔させて電子部品素
子2を載置する素子受け部8とされている。
Description
子等の端部電極を有する電子部品素子を主体とする電子
部品に関する。
先に提案したものを図18乃至図22を参照して説明す
る。
101は、チップ状コイル素子等の端部電極を有するド
ラム状の電子部品素子102と、この電子部品素子10
2の下部に対向配置したプリント基板等への接続を行う
一対の外部接続端子103,103と、この外部接続端
子103,103の両側部に設けた電子部品素子102
の両側部の位置決めを行う一対ずつ、合計4個の位置決
め片104a,104a,104b,104bと、外部
接続端子103,103の一方の位置決め片104a,
104aから各々内側に突設され、電子部品素子102
の両端部電極に半田付等で接続される一対の電極受け片
105a,105aと、電子部品素子102を覆う絶縁
性合成樹脂製の絶縁外装体106とを備えている。
07と、このコア107に巻回したコイル108とを有
し、コイル108の端末部(ワイヤ端末)108aは電
極受け片105aによって押し付けられる。
折曲角で外向きに斜傾するように折曲され、各電極受け
片105aは位置決め片104aから略直角に電子部品
素子102の端部電極の中央部へ向けて突設されてい
る。
a,104a,104b,104bの内側斜面上に載置
されると共に、ばね性を有する位置決め片104a,1
04a,104b,104bによって両側から圧接され
ることによって固定され位置決めされる。
一対の外部接続端子103,103上に電子部品素子1
02を載置するが、このとき、まず、各位置決め片10
4a,104bをその弾力を利用して外側に押し開き、
さらに、一対の電極受け片105a,105aをその弾
力を利用して各々外側に押し開き、一対の電極受け片1
05a,105aの内面側を端末部108aを挟んで電
子部品素子102の端部電極に当接させ、この状態で、
電極受け片105a、端末部108a、端部電極を同時
に半田付処理し端部電極に各々接続する。
脂製の絶縁外装体106により直方体状に覆って電子部
品101を完成させる。
け片105aは、コイル108の端末部108aを介し
て端部電極に線状領域で接触しており、接触面積が不足
して、組立時に電子部品素子102が確実に固定されず
に規定位置からずれてしまうことがあった。
子102が上方へ位置ずれを起こして、電子部品素子1
02が浮き上ってしまい、電極受け片105aとコイル
端末部が外れた状態となり、外部接続端子103と接続
不良となる。又外装体16の上部が肉薄となり、コイル
108が露出して外観不良、耐圧不良となる。また、図
23に示すように、位置決め片104a、104bのば
ね性が低いと、電子部品素子102が組立時の外圧によ
り、下方へ位置ずれを起こすと、外装体16の底面の肉
厚不足のために、プリント基板への電子部品101搭載
後のはんだ溶解時に、絶縁外装体106にクラックが発
生し、洗浄剤や、フラックスに含まれる塩素等が侵入し
て、絶縁劣化を引き起こしてしまう。このように、電子
部品素子102の位置ずれが電子部品101の信頼性の
低下を引き起こすことになりかねない。
子部品素子の上下方向の変位を抑制して、電子部品素子
を配置した際の位置決め精度を向上させ、信頼性の高い
電子部品を提供することを目的とする。
に、請求項1記載の発明は、一対の鍔部端面に凹部が設
けられ、この凹部に端部電極を有するドラム状の電子部
品素子と、前記電子部品素子に導通する一対の外部接続
端子とを備えた電子部品であって、前記一対の外部接続
端子が間隔を隔てて配置され、この一対の外部接続端子
の両側部には前記電子部品素子の側部を位置決めするば
ね性を有する複数の側部位置決め片がそれぞれ相対的に
上方に拡開する如く傾斜して起立され、前記各外部接続
端子に形成された前記複数の側部位置決め片のうち、少
なくとも一つの側部位置決め片の先端を前記拡開方向に
対して、交差する方向に向けて突設させた、ばね性を有
する電極受け片が形成され、かつ、前記電極受け片の先
端は電極受け片の延在方向に対して交差する方向へ向け
て突設され、前記ばね性が付与された側部位置決め片間
に、前記電子部品素子の側部を挟持させて前記側部を位
置決めすると共に、前記電極受け片によって前記電子部
品素子の鍔部端面凹部を押さえ付けると共に、前記電極
受け片の先端突出端部を前記凹部の端部に係止させるこ
とによって、電子部品素子の浮き上りが規制されるよう
に構成されていることを特徴とする。
の発明は、一対の鍔部端面に凹部が設けられ、この凹部
に端部電極を有するドラム状の電子部品素子と、前記電
子部品素子に導通する一対の外部接続端子とを備えた電
子部品であって、前記一対の外部接続端子が間隔を隔て
て配置され、この一対の外部接続端子の両側部には前記
電子部品素子の側部を位置決めするばね性を有する複数
の側部位置決め片がそれぞれ相対的に上方に拡開する如
く傾斜して起立され、前記各外部接続端子に形成された
前記複数の側部位置決め片のうち、少なくとも一つの側
部位置決め片の先端を前記拡開方向に対して、交差する
方向に向けて突設させた、ばね性を有する電極受け片が
形成され、かつ、前記電極受け片の先端は電極受け片の
延在方向に対して交差する方向へ向けて突設され、か
つ、前記各外部接続端子には、先端部に前記電子部品素
子を載置して前記電子部品素子を持ち上げた状態で配置
するための起立部が設けられ、前記ばね性が付与された
側部位置決め片間に前記電子部品素子の側部を挟持させ
て前記側部を位置決めすると共に、前記ばね性が付与さ
れた少なくとも一対の電極受け片間に前記電子部品素子
の両端部電極を挟持させ、かつ、前記起立部上に前記電
子部品素子を載置してなることを特徴とする電子部品。
の発明は、請求項2記載の電子部品であって、前記起立
部は、前記各外部接続端子の所定の箇所が所定長さ切込
加工され、所定の角度まで引き起こされることによって
形成され、前記電子部品素子の最低部の高さは、前記起
立部の所定長さ及び前記所定の角度によって決定される
ことを特徴とする。
を参照して詳細に説明する。 実施の形態1.図1は本発明の実施の形態1による電子
部品を一部透視状態で示す側面図、図2は同電子部品を
一部透視状態で示す正面図、図3は同電子部品を一部透
視状態で示す平面図、図4は同電子部品を一部透視状態
で示す底面図、図5は同電子部品に用いるリードフレー
ムの平面図、図6は同電子部品に用いるリードフレーム
の部分拡大図、図7は同リードフレームのフォーミング
工程図、図8は同リードフレームのフォーミング工程
図、図9は同リードフレームのフォーミング工程図、図
10は同リードフレームのフォーミング工程図、図11
は同電子部品の製造工程を示す斜視図、図12は同電子
部品の製造工程を示す側面図、図13は同電子部品の製
造工程を示す正面図、図14は同電子部品の製造工程を
示す平面図、図15は同電子部品の製造工程を示す断面
図である。
は、チップ状コイル素子等の端部電極15を有するドラ
ム状の電子部品素子2と、この電子部品素子2の下部に
対向配置したプリント基板等への接続を行う接続面3a
を有する一対の外部接続端子3,3と、この外部接続端
子3,3の両側部に設けた電子部品素子2の両側部の位
置決めを行う一対ずつ、合計4個の位置決め片4a,4
a,4b,4bと、外部接続端子3,3の一方の位置決
め片4a,4aから各々内側に突設され、電子部品素子
2の両端部電極15に半田付等で接続される一対の電極
受け片5a,5aと、電極受け片5a,5aから下方に
突設され電子部品素子2の上方への変位を抑えるための
素子押え片6a,6aと、電子部品素子2及び一対の外
部接続端子3,3の接続面3a,3aを除く領域を覆う
絶縁性合成樹脂製の絶縁外装体7とを備えている。前記
一方の部材4a、5a、6aと他方の部材4b、5b、
6bは相対的に交差配置に形成されている。
箇所は切り起こされて、電子部品素子2の外周最低部を
外部接続端子(底部)3から所定の高さ離隔させて電子
部品素子2を載置する素子受け部(起立片)8とされて
いる。また、図2及び図3において3bは、外部接続端
子3の突出屈曲片である。
鍔部端面に凹部9aを有するドラム状のコア9と、この
コア9に巻回したコイル11とを有し、コイル11の端
末部11aは電極受け片5aによって前記凹部9a内に
設けられた端部電極15に押し付けられている。
凹部9aに押し込まれ、その先端が、ばね性によって、
凹部の段差壁面9bに押し付けられることによって、電
子部品素子2の上方への変位を抑えるストッパとして機
能する。
(例えば、略100°)で外向きに斜傾するように折曲
されている。この折曲角は予め設定された各外部接続端
子3の幅と電子部品素子2の外径とに基づいて決められ
る。
置決め片4b,4b同士は互いに異なる外部接続端子3
の相対向する側部に配置(点対称配置)されている。ま
た、各電極受け片5aは位置決め片4aから略直角に電
子部品素子2の端部電極15の中央部へ向けて突設され
ている。
a,4a,4b,4bの内側斜面上に載置されると共
に、ばね性を有する位置決め片4a,4a,4b,4b
によって両側から圧接されることによって固定され位置
決めされる。
ね性を有する電極受け片5a,5aの圧接力によって固
定され位置決めされる。
子(底部)3に対する高さが所定の離隔高さとなるよう
に、外部接続端子(底部)3に対して所定の角度(例え
ば、略90°)で起立し、電子部品素子2を載置して電
子部品素子2の沈込みを防ぐスペーサとして機能する。
15を参照して説明する。
外部接続端子3,3、一対の位置決め片4a,4b、一
対の電極受け片5a,5a、一対の素子押え片6a,6
aを複数形成したリードフレーム12を用意する。
3の端縁部中央に所定の長さの切込み部a1を形成した
後、図7及び図8に示すように、切込み部a1 を所定の
起立角(例えば、略90°)まで引き起こして矩形状の
素子受け部8とする。
角とは、素子受け部8の先端の外部接続端子(底部)3
に対する高さが所定の値となるように、両者共予め設定
されるか、又は形成時に例えば起立角が微調整される。
電極受け片5a,5aをフォーミング加工して各位置決
め片4a,4aから斜め上方に起し、先端が各位置決め
片4a、4aよりも上方位置に平行に延びるように折曲
した後、図9に示すように、各位置決め片4a,4bを
各々所定の折曲角(鈍角)で外側に傾けるように折曲す
る。このような各位置決め片4a、4bの相対関係は、
上方に拡開するような傾斜配置となっている。
4aの先端部5a、5aの折曲を行い、一対の電極受け
片5a,5aが外部接続端子3,3の上方において互い
に各位置決め片4a,4bと直交するように配置する。
きに合わせて、電極受け片5a及び素子押え片6aの側
面がやや斜め上方を向くように、すなわち、素子押え片
6aの先端が鉛直方向からややずれた斜め上方から段差
壁面9bを押圧するように、所定の角度傾けた状態で折
曲する(図15参照)。
に、一対の外部接続端子3,3上に電子部品素子2を載
置するが、このとき、まず、各位置決め片4a,4bを
そのばね性(弾力)を利用して外側に押し開き、電子部
品素子2を素子受け部8,8上に載置し、固定した上
で、さらに、前記一対の電極受け片5a,5aをその弾
力(ばね性)を利用して各々外側に押し開き、一対の電
極受け片5a,5aの内面側が、コア9の凹部9aの壁
面に形成された電極15との間で端末部11aを挟むよ
うにして電子部品素子2の端部電極15に当接させると
共に、素子押え片6a,6aの先端を段差壁面9bに押
し付け、この状態で半田付処理を行い端部電極15に各
々接続する。
子2は、素子受け部8,8によって下方への沈込みが抑
えられて、外部接続端子3から所定の離隔距離を保ち、
かつ、素子押え片6a,6aの先端がコア9の両端の凹
段部9aの壁面9bに押し付けられることによって、電
子部品素子2の上方への浮上りが抑えられる。また、ば
ね力によってコイル11の端末部11aは電極受け片5
aによって押し付けられる。
部接続端子3,3の接続面3a,3aを除く領域を絶縁
性合成樹脂製の絶縁外装体7により直方体状に覆い、一
対の外部接続端子3,3の絶縁外装体7から突出してい
る部分を切断処理し、突出屈曲片3b,3bを形成する
ことで、図1乃至図4に示す電子部品1を得ることがで
きる。
れば、電子部品素子2の上下方向の変位が抑制されるの
で、電子部品素子2を配置した際の位置精度を向上さ
せ、安定した固定を行うことができ、電子部品素子2を
所望の均一化された肉厚の絶縁外装体7で確実に被覆す
ることができる。
りによる電子部品素子2のコイル端末と端部電極との間
の接続不良や、外装体の肉薄化による外観不良、耐圧不
良、電子部品素子2の沈込みによる肉厚不足等の不具合
を防止して信頼性の高い電子部品を提供することができ
る。また、機械的強度を低下させることなく小形化を達
成することができる。
定し、素子受け部8,8の先端の外部接続端子3に対す
る高さを所定の値として,電子部品素子2を素子受け部
8,8上に載置するので、例えば、切込み部a1の長さ
を決めて略所望の高さに粗調整し、起立角の変化によっ
て微調整を行うことによって、簡単かつ正確に電子部品
素子2の最低部の高さを調整することもできる。
が、具体的な構成はこの実施の形態に限られるものでは
ない。
け部8を矩形状としたが、図16に示すように、半円状
の素子受け部8Aとしても良い。また、同図に示すよう
に、先端を尖塔形状に加工した素子押え片6bを用いて
も良い。
を各外部接続端子3について複数設けるようにしても良
い。
差して対向する側の位置決め片4a,4aから電子部品
素子2の端部電極に向けて突設させた場合について述べ
たが、両電極受け片5a,5aを同じ側の位置決め片に
設けるようにしても良い。
明によれば、電子部品素子の少なくとも上方への変位が
抑制されるので、電子部品素子を配置した際の位置決め
精度を向上させ、安定した固定を行うことができる。
覆する場合に、所望の均一化された肉厚の絶縁外装体で
確実に被覆することができる。
よる電子部品素子の一部の露出を予め防止して信頼性の
高い電子部品を提供することができる。また、機械的強
度を低下させることなく小形化を達成することができ
る。
た凹部の端部の壁面を押さえ付けることによって、電子
部品素子の少なくとも上方への変位を抑制するので、電
子部品素子を配置した際の位置決め精度を一段と確実に
向上させることができる。
部品素子の下方への変位が抑制されるので、電子部品素
子を配置した際の位置決め精度を向上させ、安定した固
定を行うことができる。
覆する場合に、所望の均一化された肉厚の絶縁外装体で
確実に被覆することができる。
よる肉厚不足等の不具合を予め防止して信頼性の高い電
子部品を提供することができる。また、機械的強度を低
下させることなく小形化を達成することができる。
部品素子の最低部の高さを、例えば起立部の切込みの長
さと起立角とによって決定するので、簡単かつ正確に電
子部品素子の最低部の高さを調整することができる。
視状態で示す側面図である。
る。
る。
る。
ある。
図である。
る。
る。
る。
る。
品を一部透視状態で示す側面図である。
子部品を一部透視状態で示す側面図である。
である。
である。
である。
斜視図である。
Claims (3)
- 【請求項1】 一対の鍔部端面に凹部が設けられ、この
凹部に端部電極を有するドラム状の電子部品素子と、前
記電子部品素子に導通する一対の外部接続端子とを備え
た電子部品であって、 前記一対の外部接続端子が間隔を隔てて配置され、この
一対の外部接続端子の両側部には前記電子部品素子の側
部を位置決めするばね性を有する複数の側部位置決め片
がそれぞれ相対的に上方に拡開する如く傾斜して起立さ
れ、前記各外部接続端子に形成された前記複数の側部位
置決め片のうち、少なくとも一つの側部位置決め片の先
端を前記拡開方向に対して、交差する方向に向けて突設
させた、ばね性を有する電極受け片が形成され、かつ、
前記電極受け片の先端は電極受け片の延在方向に対して
交差する方向へ向けて突設され、 前記ばね性が付与された側部位置決め片間に、前記電子
部品素子の側部を挟持させて前記側部を位置決めすると
共に、前記電極受け片によって前記電子部品素子の鍔部
端面凹部を押さえ付けると共に、前記電極受け片の先端
突出端部を前記凹部の端部に係止させることによって、
電子部品素子の浮き上りが規制されるように構成されて
いる電子部品。 - 【請求項2】 一対の鍔部端面に凹部が設けられ、この
凹部に端部電極を有するドラム状の電子部品素子と、前
記電子部品素子に導通する一対の外部接続端子とを備え
た電子部品であって、 前記一対の外部接続端子が間隔を隔てて配置され、この
一対の外部接続端子の両側部には前記電子部品素子の側
部を位置決めするばね性を有する複数の側部位置決め片
がそれぞれ相対的に上方に拡開する如く傾斜して起立さ
れ、前記各外部接続端子に形成された前記複数の側部位
置決め片のうち、少なくとも一つの側部位置決め片の先
端を前記拡開方向に対して、交差する方向に向けて突設
させた、ばね性を有する電極受け片が形成され、かつ、
前記電極受け片の先端は電極受け片の延在方向に対して
交差する方向へ向けて突設され、 かつ、前記各外部接続端子には、先端部に前記電子部品
素子を載置して前記電子部品素子を持ち上げた状態で配
置するための起立部が設けられ、 前記ばね性が付与された側部位置決め片間に前記電子部
品素子の側部を挟持させて前記側部を位置決めすると共
に、前記ばね性が付与された少なくとも一対の電極受け
片間に前記電子部品素子の両端部電極を挟持させ、か
つ、前記起立部上に前記電子部品素子を載置してなるこ
とを特徴とする電子部品。 - 【請求項3】 前記起立部は、前記各外部接続端子の所
定の箇所が所定長さ切込加工され、所定の角度まで引き
起こされることによって形成され、前記電子部品素子の
最低部の高さは、前記起立部の所定長さ及び前記所定の
角度によって決定されることを特徴とする請求項2記載
の電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000077010A JP4438168B2 (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000077010A JP4438168B2 (ja) | 2000-03-17 | 2000-03-17 | 電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001267146A true JP2001267146A (ja) | 2001-09-28 |
JP4438168B2 JP4438168B2 (ja) | 2010-03-24 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
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---|---|
JP (1) | JP4438168B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7551053B2 (en) | 2003-11-05 | 2009-06-23 | Tdk Corporation | Coil device |
US7746207B2 (en) | 2003-11-05 | 2010-06-29 | Tdk Corporation | Coil device |
-
2000
- 2000-03-17 JP JP2000077010A patent/JP4438168B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7551053B2 (en) | 2003-11-05 | 2009-06-23 | Tdk Corporation | Coil device |
US7746207B2 (en) | 2003-11-05 | 2010-06-29 | Tdk Corporation | Coil device |
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JP4438168B2 (ja) | 2010-03-24 |
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