JP4438168B2 - 電子部品 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ状コイル素子等の端部電極を有する電子部品素子を主体とする電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の電子部品に関し、本願発明者が先に提案したものを図１８乃至図２２を参照して説明する。
【０００３】
図１８乃至図２１に示すように、電子部品１０１は、チップ状コイル素子等の端部電極を有するドラム状の電子部品素子１０２と、この電子部品素子１０２の下部に対向配置したプリント基板等への接続を行う一対の外部接続端子１０３，１０３と、この外部接続端子１０３，１０３の両側部に設けた電子部品素子１０２の両側部の位置決めを行う一対ずつ、合計４個の位置決め片１０４ａ，１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｂと、外部接続端子１０３，１０３の一方の位置決め片１０４ａ，１０４ａから各々内側に突設され、電子部品素子１０２の両端部電極に半田付等で接続される一対の電極受け片１０５ａ，１０５ａと、電子部品素子１０２を覆う絶縁性合成樹脂製の絶縁外装体１０６とを備えている。
【０００４】
電子部品素子１０２は、ドラム状のコア１０７と、このコア１０７に巻回したコイル１０８とを有し、コイル１０８の端末部（ワイヤ端末）１０８ａは電極受け片１０５ａによって押し付けられる。
【０００５】
各位置決め片１０４ａ，１０４ｂは所定の折曲角で外向きに斜傾するように折曲され、各電極受け片１０５ａは位置決め片１０４ａから略直角に電子部品素子１０２の端部電極の中央部へ向けて突設されている。
【０００６】
電子部品素子１０２は、位置決め片１０４ａ，１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｂの内側斜面上に載置されると共に、ばね性を有する位置決め片１０４ａ，１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｂによって両側から圧接されることによって固定され位置決めされる。
【０００７】
この状態を図２１に示して更に説明する。一対の外部接続端子１０３，１０３上に電子部品素子１０２を載置するが、このとき、まず、各位置決め片１０４ａ，１０４ｂをその弾力を利用して外側に押し開き、さらに、一対の電極受け片１０５ａ，１０５ａをその弾力を利用して各々外側に押し開き、一対の電極受け片１０５ａ，１０５ａの内面側を端末部１０８ａを挟んで電子部品素子１０２の端部電極に当接させ、この状態で、電極受け片１０５ａ、端末部１０８ａ、端部電極を同時に半田付処理し端部電極に各々接続する。
【０００８】
最後に電子部品素子１０２を絶縁性合成樹脂製の絶縁外装体１０６により直方体状に覆って電子部品１０１を完成させる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電極受け片１０５ａは、コイル１０８の端末部１０８ａを介して端部電極に線状領域で接触しており、接触面積が不足して、組立時に電子部品素子１０２が確実に固定されずに規定位置からずれてしまうことがあった。
【００１０】
例えば、図２２に示すように、電子部品素子１０２が上方へ位置ずれを起こして、電子部品素子１０２が浮き上ってしまい、電極受け片１０５ａとコイル端末部が外れた状態となり、外部接続端子１０３と接続不良となる。又外装体１６の上部が肉薄となり、コイル１０８が露出して外観不良、耐圧不良となる。また、図２３に示すように、位置決め片１０４ａ、１０４ｂのばね性が低いと、電子部品素子１０２が組立時の外圧により、下方へ位置ずれを起こすと、外装体１６の底面の肉厚不足のために、プリント基板への電子部品１０１搭載後のはんだ溶解時に、絶縁外装体１０６にクラックが発生し、洗浄剤や、フラックスに含まれる塩素等が侵入して、絶縁劣化を引き起こしてしまう。このように、電子部品素子１０２の位置ずれが電子部品１０１の信頼性の低下を引き起こすことになりかねない。
【００１１】
そこで、本発明は、前記技術を改良して電子部品素子の上下方向の変位を抑制して、電子部品素子を配置した際の位置決め精度を向上させ、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、一対の鍔部端面に凹部が設けられ、この凹部に端部電極を有するドラム状の電子部品素子と、前記電子部品素子に導通する一対の外部接続端子とを備えた電子部品であって、前記一対の外部接続端子が間隔を隔てて配置され、この一対の外部接続端子の両側部には前記電子部品素子の側部を位置決めするばね性を有する複数の側部位置決め片がそれぞれ相対的に上方に拡開する如く傾斜して起立され、前記各外部接続端子に形成された前記複数の側部位置決め片のうち、少なくとも一つの側部位置決め片の先端を前記拡開方向に対して、交差する方向に向けて突設させた、ばね性を有する電極受け片が形成され、かつ、前記電極受け片の先端には電極受け片の延在方向に対して交差すると共に下方方向へ向けて突設された素子押え片が形成され、前記ばね性が付与された側部位置決め片間に、前記電子部品素子の側部を挟持させて前記側部を位置決めすると共に、前記電極受け片によって前記電子部品素子の鍔部端面凹部を押さえ付けると共に、前記電極受け片の先端に設けられた素子押え片の端部を前記凹部の端部に係止させることによって、電子部品素子の浮き上りが規制されるように構成されていることを特徴とする。
【００１３】
上記課題を解決するために、請求項２記載の発明は、一対の鍔部端面に凹部が設けられ、この凹部に端部電極を有するドラム状の電子部品素子と、前記電子部品素子に導通する一対の外部接続端子とを備えた電子部品であって、前記一対の外部接続端子が間隔を隔てて配置され、この一対の外部接続端子の両側部には前記電子部品素子の側部を位置決めするばね性を有する複数の側部位置決め片がそれぞれ相対的に上方に拡開する如く傾斜して起立され、前記各外部接続端子に形成された前記複数の側部位置決め片のうち、少なくとも一つの側部位置決め片の先端を前記拡開方向に対して、交差する方向に向けて突設させた、ばね性を有する電極受け片が形成され、かつ、前記電極受け片の先端には電極受け片の延在方向に対して交差すると共に下方方向へ向けて突設された素子押え片が形成され、かつ、前記各外部接続端子には、先端部に前記電子部品素子を載置して前記電子部品素子を持ち上げた状態で配置するための起立部が設けられ、前記ばね性が付与された側部位置決め片間に前記電子部品素子の側部を挟持させて前記側部を位置決めすると共に、前記ばね性が付与された少なくとも一対の電極受け片間に前記電子部品素子の両端部電極を挟持させると共に前記電極受け片の先端に設けられた素子押え片の端部を前記凹部の端部に係止することによって、前記電子部品素子の浮上りを規制し、かつ、前記起立部上に前記電子部品素子を載置してなることを特徴とする。
【００１４】
上記課題を解決するために、請求項３記載の発明は、請求項２記載の電子部品であって、前記起立部は、前記各外部接続端子の所定の箇所が所定長さ切込加工され、所定の角度まで引き起こされることによって形成され、前記電子部品素子の最低部の高さは、前記起立部の所定長さ及び前記所定の角度によって決定されることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１による電子部品を一部透視状態で示す側面図、図２は同電子部品を一部透視状態で示す正面図、図３は同電子部品を一部透視状態で示す平面図、図４は同電子部品を一部透視状態で示す底面図、図５は同電子部品に用いるリードフレームの平面図、図６は同電子部品に用いるリードフレームの部分拡大図、図７は同リードフレームのフォーミング工程図、図８は同リードフレームのフォーミング工程図、図９は同リードフレームのフォーミング工程図、図１０は同リードフレームのフォーミング工程図、図１１は同電子部品の製造工程を示す斜視図、図１２は同電子部品の製造工程を示す側面図、図１３は同電子部品の製造工程を示す正面図、図１４は同電子部品の製造工程を示す平面図、図１５は同電子部品の製造工程を示す断面図である。
【００１６】
図１乃至図４に示すように、電子部品１は、チップ状コイル素子等の端部電極１５を有するドラム状の電子部品素子２と、この電子部品素子２の下部に対向配置したプリント基板等への接続を行う接続面３ａを有する一対の外部接続端子３，３と、この外部接続端子３，３の両側部に設けた電子部品素子２の両側部の位置決めを行う一対ずつ、合計４個の位置決め片４ａ，４ａ，４ｂ，４ｂと、外部接続端子３，３の一方の位置決め片４ａ，４ａから各々内側に突設され、電子部品素子２の両端部電極１５に半田付等で接続される一対の電極受け片５ａ，５ａと、電極受け片５ａ，５ａから下方に突設され電子部品素子２の上方への変位を抑えるための素子押え片６ａ，６ａと、電子部品素子２及び一対の外部接続端子３，３の接続面３ａ，３ａを除く領域を覆う絶縁性合成樹脂製の絶縁外装体７とを備えている。前記一方の部材４ａ、５ａ、６ａと他方の部材４ｂ、５ｂ、６ｂは相対的に交差配置に形成されている。
【００１７】
また、各外部接続端子（底部）３の所定の箇所は切り起こされて、電子部品素子２の外周最低部を外部接続端子（底部）３から所定の高さ離隔させて電子部品素子２を載置する素子受け部（起立片）８とされている。また、図２及び図３において３ｂは、外部接続端子３の突出屈曲片である。
【００１８】
電子部品素子２は、両端鍔部を有し、両端鍔部端面に凹部９ａを有するドラム状のコア９と、このコア９に巻回したコイル１１とを有し、コイル１１の端末部１１ａは電極受け片５ａによって前記凹部９ａ内に設けられた端部電極１５に押し付けられている。
【００１９】
また、素子押え片６ａは、コア９の両端の凹部９ａに押し込まれ、その先端が、ばね性によって、凹部の段差壁面９ｂに押し付けられることによって、電子部品素子２の上方への変位を抑えるストッパとして機能する。
【００２０】
各位置決め片４ａ，４ｂは所定の折曲角（例えば、略１００°）で外向きに斜傾するように折曲されている。この折曲角は予め設定された各外部接続端子３の幅と電子部品素子２の外径とに基づいて決められる。
【００２１】
また、両位置決め片４ａ，４ａ同士、両位置決め片４ｂ，４ｂ同士は互いに異なる外部接続端子３の相対向する側部に配置（点対称配置）されている。また、各電極受け片５ａは位置決め片４ａから略直角に電子部品素子２の端部電極１５の中央部へ向けて突設されている。
【００２２】
ここで、電子部品素子２は、位置決め片４ａ，４ａ，４ｂ，４ｂの内側斜面上に載置されると共に、ばね性を有する位置決め片４ａ，４ａ，４ｂ，４ｂによって両側から圧接されることによって固定され位置決めされる。
【００２３】
また、電子部品素子２は両端部においてばね性を有する電極受け片５ａ，５ａの圧接力によって固定され位置決めされる。
【００２４】
また、素子受け部８は、先端の外部接続端子（底部）３に対する高さが所定の離隔高さとなるように、外部接続端子（底部）３に対して所定の角度（例えば、略９０°）で起立し、電子部品素子２を載置して電子部品素子２の沈込みを防ぐスペーサとして機能する。
【００２５】
次に、電子部品１の製造方法を図５乃至図１５を参照して説明する。
【００２６】
まず、図５及び図６に示すように、一対の外部接続端子３，３、一対の位置決め片４ａ，４ｂ、一対の電極受け片５ａ，５ａ、一対の素子押え片６ａ，６ａを複数形成したリードフレーム１２を用意する。
【００２７】
次に、図６に示すように、各外部接続端子３の端縁部中央に所定の長さの切込み部ａ1を形成した後、図７及び図８に示すように、切込み部ａ1 を所定の起立角（例えば、略９０°）まで引き起こして矩形状の素子受け部８とする。
【００２８】
ここで、この切込み部ａ1の長さと、起立角とは、素子受け部８の先端の外部接続端子（底部）３に対する高さが所定の値となるように、両者共予め設定されるか、又は形成時に例えば起立角が微調整される。
【００２９】
また、図７及び図８に示すように、一対の電極受け片５ａ，５ａをフォーミング加工して各位置決め片４ａ，４ａから斜め上方に起し、先端が各位置決め片４ａ、４ａよりも上方位置に平行に延びるように折曲した後、図９に示すように、各位置決め片４ａ，４ｂを各々所定の折曲角（鈍角）で外側に傾けるように折曲する。このような各位置決め片４ａ、４ｂの相対関係は、上方に拡開するような傾斜配置となっている。
【００３０】
さらに、図１０に示すように各位置決め片４ａの先端部５ａ、５ａの折曲を行い、一対の電極受け片５ａ，５ａが外部接続端子３，３の上方において互いに各位置決め片４ａ，４ｂと直交するように配置する。
【００３１】
ここで、位置決め片４ａは、壁面９ｂの傾きに合わせて、電極受け片５ａ及び素子押え片６ａの側面がやや斜め上方を向くように、すなわち、素子押え片６ａの先端が鉛直方向からややずれた斜め上方から段差壁面９ｂを押圧するように、所定の角度傾けた状態で折曲する（図１５参照）。
【００３２】
この状態で、図１１乃至図１５に示すように、一対の外部接続端子３，３上に電子部品素子２を載置するが、このとき、まず、各位置決め片４ａ，４ｂをそのばね性（弾力）を利用して外側に押し開き、電子部品素子２を素子受け部８，８上に載置し、固定した上で、さらに、前記一対の電極受け片５ａ，５ａをその弾力（ばね性）を利用して各々外側に押し開き、一対の電極受け片５ａ，５ａの内面側が、コア９の凹部９ａの壁面に形成された電極１５との間で端末部１１ａを挟むようにして電子部品素子２の端部電極１５に当接させると共に、素子押え片６ａ，６ａの先端を段差壁面９ｂに押し付け、この状態で半田付処理を行い端部電極１５に各々接続する。
【００３３】
ここで、図１５に示すように、電子部品素子２は、素子受け部８，８によって下方への沈込みが抑えられて、外部接続端子３から所定の離隔距離を保ち、かつ、素子押え片６ａ，６ａの先端がコア９の両端の凹段部９ａの壁面９ｂに押し付けられることによって、電子部品素子２の上方への浮上りが抑えられる。また、ばね力によってコイル１１の端末部１１ａは電極受け片５ａによって押し付けられる。
【００３４】
この状態で、電子部品素子２及び一対の外部接続端子３，３の接続面３ａ，３ａを除く領域を絶縁性合成樹脂製の絶縁外装体７により直方体状に覆い、一対の外部接続端子３，３の絶縁外装体７から突出している部分を切断処理し、突出屈曲片３ｂ，３ｂを形成することで、図１乃至図４に示す電子部品１を得ることができる。
【００３５】
以上説明したように、本実施の形態１によれば、電子部品素子２の上下方向の変位が抑制されるので、電子部品素子２を配置した際の位置精度を向上させ、安定した固定を行うことができ、電子部品素子２を所望の均一化された肉厚の絶縁外装体７で確実に被覆することができる。
【００３６】
このため、例えば、電子部品素子２の浮上りによる電子部品素子２のコイル端末と端部電極との間の接続不良や、外装体の肉薄化による外観不良、耐圧不良、電子部品素子２の沈込みによる肉厚不足等の不具合を防止して信頼性の高い電子部品を提供することができる。また、機械的強度を低下させることなく小形化を達成することができる。
【００３７】
また、切込み部ａ1の長さと起立角とを設定し、素子受け部８，８の先端の外部接続端子３に対する高さを所定の値として，電子部品素子２を素子受け部８，８上に載置するので、例えば、切込み部ａ1の長さを決めて略所望の高さに粗調整し、起立角の変化によって微調整を行うことによって、簡単かつ正確に電子部品素子２の最低部の高さを調整することもできる。
【００３８】
以上、本発明の実施の形態を詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態に限られるものではない。
【００３９】
例えば、上述した実施の形態では、素子受け部８を矩形状としたが、図１６に示すように、半円状の素子受け部８Ａとしても良い。また、同図に示すように、先端を尖塔形状に加工した素子押え片６ｂを用いても良い。
【００４０】
また、図１７に示すように、素子受け部８を各外部接続端子３について複数設けるようにしても良い。
【００４１】
また、両電極受け片５ａ，５ａを互いに交差して対向する側の位置決め片４ａ，４ａから電子部品素子２の端部電極に向けて突設させた場合について述べたが、両電極受け片５ａ，５ａを同じ側の位置決め片に設けるようにしても良い。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１記載の発明によれば、電子部品素子の少なくとも上方への変位が抑制されるので、電子部品素子を配置した際の位置決め精度を向上させ、安定した固定を行うことができる。
【００４３】
このため、電子部品素子を絶縁外装体で被覆する場合に、所望の均一化された肉厚の絶縁外装体で確実に被覆することができる。
【００４４】
それ故、例えば、電子部品素子の浮上りによる電子部品素子の一部の露出を予め防止して信頼性の高い電子部品を提供することができる。また、機械的強度を低下させることなく小形化を達成することができる。
【００４５】
また、素子押え片の先端が鍔部に設けられた凹部の端部の壁面を押さえ付けることによって、電子部品素子の少なくとも上方への変位を抑制するので、電子部品素子を配置した際の位置決め精度を一段と確実に向上させることができる。
【００４６】
また、請求項２記載の発明によれば、電子部品素子の下方への変位が抑制されるので、電子部品素子を配置した際の位置決め精度を向上させ、安定した固定を行うことができる。
【００４７】
このため、電子部品素子を絶縁外装体で被覆する場合に、所望の均一化された肉厚の絶縁外装体で確実に被覆することができる。
【００４８】
それ故、例えば、電子部品素子の沈込みによる肉厚不足等の不具合を予め防止して信頼性の高い電子部品を提供することができる。また、機械的強度を低下させることなく小形化を達成することができる。
【００４９】
また、請求項３記載の発明によれば、電子部品素子の最低部の高さを、例えば起立部の切込みの長さと起立角とによって決定するので、簡単かつ正確に電子部品素子の最低部の高さを調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による電子部品を一部透視状態で示す側面図である。
【図２】同電子部品を一部透視状態で示す正面図である。
【図３】同電子部品を一部透視状態で示す平面図である。
【図４】同電子部品を一部透視状態で示す底面図である。
【図５】同電子部品に用いるリードフレームの平面図である。
【図６】同電子部品に用いるリードフレームの部分拡大図である。
【図７】同リードフレームのフォーミング工程図である。
【図８】同リードフレームのフォーミング工程図である。
【図９】同リードフレームのフォーミング工程図である。
【図１０】同リードフレームのフォーミング工程図である。
【図１１】同電子部品の製造工程を示す斜視図である。
【図１２】同電子部品の製造工程を示す側面図である。
【図１３】同電子部品の製造工程を示す正面図である。
【図１４】同電子部品の製造工程を示す平面図である。
【図１５】同電子部品の製造工程を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態１の変形例による電子部品を一部透視状態で示す側面図である。
【図１７】本発明の実施の形態１の別の変形例による電子部品を一部透視状態で示す側面図である。
【図１８】従来の電子部品を一部透視状態で示す側面図である。
【図１９】従来の電子部品を一部透視状態で示す正面図である。
【図２０】従来の電子部品を一部透視状態で示す平面図である。
【図２１】従来の電子部品の製造方法を説明するための斜視図である。
【図２２】従来技術を説明するための説明図である。
【図２３】従来技術を説明するための説明図である。
【符号の説明】
１ 電子部品
２ 電子部品素子
３ 外部接続端子
４ａ，４ｂ 位置決め片（側部位置決め片）
５ａ 電極受け片
６ａ 素子押え片
７ 絶縁外装体
８ 素子受け片（起立片）
９ａ 凹部
９ｂ 壁面
１５ 端部電極
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ状コイル素子等の端部電極を有する電子部品素子を主体とする電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の電子部品に関し、本願発明者が先に提案したものを図１８乃至図２２を参照して説明する。
【０００３】
図１８乃至図２１に示すように、電子部品１０１は、チップ状コイル素子等の端部電極を有するドラム状の電子部品素子１０２と、この電子部品素子１０２の下部に対向配置したプリント基板等への接続を行う一対の外部接続端子１０３，１０３と、この外部接続端子１０３，１０３の両側部に設けた電子部品素子１０２の両側部の位置決めを行う一対ずつ、合計４個の位置決め片１０４ａ，１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｂと、外部接続端子１０３，１０３の一方の位置決め片１０４ａ，１０４ａから各々内側に突設され、電子部品素子１０２の両端部電極に半田付等で接続される一対の電極受け片１０５ａ，１０５ａと、電子部品素子１０２を覆う絶縁性合成樹脂製の絶縁外装体１０６とを備えている。
【０００４】
電子部品素子１０２は、ドラム状のコア１０７と、このコア１０７に巻回したコイル１０８とを有し、コイル１０８の端末部（ワイヤ端末）１０８ａは電極受け片１０５ａによって押し付けられる。
【０００５】
各位置決め片１０４ａ，１０４ｂは所定の折曲角で外向きに斜傾するように折曲され、各電極受け片１０５ａは位置決め片１０４ａから略直角に電子部品素子１０２の端部電極の中央部へ向けて突設されている。
【０００６】
電子部品素子１０２は、位置決め片１０４ａ，１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｂの内側斜面上に載置されると共に、ばね性を有する位置決め片１０４ａ，１０４ａ，１０４ｂ，１０４ｂによって両側から圧接されることによって固定され位置決めされる。
【０００７】
この状態を図２１に示して更に説明する。一対の外部接続端子１０３，１０３上に電子部品素子１０２を載置するが、このとき、まず、各位置決め片１０４ａ，１０４ｂをその弾力を利用して外側に押し開き、さらに、一対の電極受け片１０５ａ，１０５ａをその弾力を利用して各々外側に押し開き、一対の電極受け片１０５ａ，１０５ａの内面側を端末部１０８ａを挟んで電子部品素子１０２の端部電極に当接させ、この状態で、電極受け片１０５ａ、端末部１０８ａ、端部電極を同時に半田付処理し端部電極に各々接続する。
【０００８】
最後に電子部品素子１０２を絶縁性合成樹脂製の絶縁外装体１０６により直方体状に覆って電子部品１０１を完成させる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電極受け片１０５ａは、コイル１０８の端末部１０８ａを介して端部電極に線状領域で接触しており、接触面積が不足して、組立時に電子部品素子１０２が確実に固定されずに規定位置からずれてしまうことがあった。
【００１０】
例えば、図２２に示すように、電子部品素子１０２が上方へ位置ずれを起こして、電子部品素子１０２が浮き上ってしまい、電極受け片１０５ａとコイル端末部が外れた状態となり、外部接続端子１０３と接続不良となる。又外装体１６の上部が肉薄となり、コイル１０８が露出して外観不良、耐圧不良となる。また、図２３に示すように、位置決め片１０４ａ、１０４ｂのばね性が低いと、電子部品素子１０２が組立時の外圧により、下方へ位置ずれを起こすと、外装体１６の底面の肉厚不足のために、プリント基板への電子部品１０１搭載後のはんだ溶解時に、絶縁外装体１０６にクラックが発生し、洗浄剤や、フラックスに含まれる塩素等が侵入して、絶縁劣化を引き起こしてしまう。このように、電子部品素子１０２の位置ずれが電子部品１０１の信頼性の低下を引き起こすことになりかねない。
【００１１】
そこで、本発明は、前記技術を改良して電子部品素子の上下方向の変位を抑制して、電子部品素子を配置した際の位置決め精度を向上させ、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、一対の鍔部端面に凹部が設けられ、この凹部に端部電極を有するドラム状の電子部品素子と、前記電子部品素子に導通する一対の外部接続端子とを備えた電子部品であって、前記一対の外部接続端子が間隔を隔てて配置され、この一対の外部接続端子の両側部には前記電子部品素子の側部を位置決めするばね性を有する複数の側部位置決め片がそれぞれ相対的に上方に拡開する如く傾斜して起立され、前記各外部接続端子に形成された前記複数の側部位置決め片のうち、少なくとも一つの側部位置決め片の先端を前記拡開方向に対して、交差する方向に向けて突設させた、ばね性を有する電極受け片が形成され、かつ、前記電極受け片の先端には電極受け片の延在方向に対して交差すると共に下方方向へ向けて突設された素子押え片が形成され、前記ばね性が付与された側部位置決め片間に、前記電子部品素子の側部を挟持させて前記側部を位置決めすると共に、前記電極受け片によって前記電子部品素子の鍔部端面凹部を押さえ付けると共に、前記電極受け片の先端に設けられた素子押え片の端部を前記凹部の端部に係止させることによって、電子部品素子の浮き上りが規制されるように構成されていることを特徴とする。
【００１３】
上記課題を解決するために、請求項２記載の発明は、一対の鍔部端面に凹部が設けられ、この凹部に端部電極を有するドラム状の電子部品素子と、前記電子部品素子に導通する一対の外部接続端子とを備えた電子部品であって、前記一対の外部接続端子が間隔を隔てて配置され、この一対の外部接続端子の両側部には前記電子部品素子の側部を位置決めするばね性を有する複数の側部位置決め片がそれぞれ相対的に上方に拡開する如く傾斜して起立され、前記各外部接続端子に形成された前記複数の側部位置決め片のうち、少なくとも一つの側部位置決め片の先端を前記拡開方向に対して、交差する方向に向けて突設させた、ばね性を有する電極受け片が形成され、かつ、前記電極受け片の先端には電極受け片の延在方向に対して交差すると共に下方方向へ向けて突設された素子押え片が形成され、かつ、前記各外部接続端子には、先端部に前記電子部品素子を載置して前記電子部品素子を持ち上げた状態で配置するための起立部が設けられ、前記ばね性が付与された側部位置決め片間に前記電子部品素子の側部を挟持させて前記側部を位置決めすると共に、前記ばね性が付与された少なくとも一対の電極受け片間に前記電子部品素子の両端部電極を挟持させると共に前記電極受け片の先端に設けられた素子押え片の端部を前記凹部の端部に係止することによって、前記電子部品素子の浮上りを規制し、かつ、前記起立部上に前記電子部品素子を載置してなることを特徴とする。
【００１４】
上記課題を解決するために、請求項３記載の発明は、請求項２記載の電子部品であって、前記起立部は、前記各外部接続端子の所定の箇所が所定長さ切込加工され、所定の角度まで引き起こされることによって形成され、前記電子部品素子の最低部の高さは、前記起立部の所定長さ及び前記所定の角度によって決定されることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
実施の形態１．
図１は本発明の実施の形態１による電子部品を一部透視状態で示す側面図、図２は同電子部品を一部透視状態で示す正面図、図３は同電子部品を一部透視状態で示す平面図、図４は同電子部品を一部透視状態で示す底面図、図５は同電子部品に用いるリードフレームの平面図、図６は同電子部品に用いるリードフレームの部分拡大図、図７は同リードフレームのフォーミング工程図、図８は同リードフレームのフォーミング工程図、図９は同リードフレームのフォーミング工程図、図１０は同リードフレームのフォーミング工程図、図１１は同電子部品の製造工程を示す斜視図、図１２は同電子部品の製造工程を示す側面図、図１３は同電子部品の製造工程を示す正面図、図１４は同電子部品の製造工程を示す平面図、図１５は同電子部品の製造工程を示す断面図である。
【００１６】
図１乃至図４に示すように、電子部品１は、チップ状コイル素子等の端部電極１５を有するドラム状の電子部品素子２と、この電子部品素子２の下部に対向配置したプリント基板等への接続を行う接続面３ａを有する一対の外部接続端子３，３と、この外部接続端子３，３の両側部に設けた電子部品素子２の両側部の位置決めを行う一対ずつ、合計４個の位置決め片４ａ，４ａ，４ｂ，４ｂと、外部接続端子３，３の一方の位置決め片４ａ，４ａから各々内側に突設され、電子部品素子２の両端部電極１５に半田付等で接続される一対の電極受け片５ａ，５ａと、電極受け片５ａ，５ａから下方に突設され電子部品素子２の上方への変位を抑えるための素子押え片６ａ，６ａと、電子部品素子２及び一対の外部接続端子３，３の接続面３ａ，３ａを除く領域を覆う絶縁性合成樹脂製の絶縁外装体７とを備えている。前記一方の部材４ａ、５ａ、６ａと他方の部材４ｂ、５ｂ、６ｂは相対的に交差配置に形成されている。
【００１７】
また、各外部接続端子（底部）３の所定の箇所は切り起こされて、電子部品素子２の外周最低部を外部接続端子（底部）３から所定の高さ離隔させて電子部品素子２を載置する素子受け部（起立片）８とされている。また、図２及び図３において３ｂは、外部接続端子３の突出屈曲片である。
【００１８】
電子部品素子２は、両端鍔部を有し、両端鍔部端面に凹部９ａを有するドラム状のコア９と、このコア９に巻回したコイル１１とを有し、コイル１１の端末部１１ａは電極受け片５ａによって前記凹部９ａ内に設けられた端部電極１５に押し付けられている。
【００１９】
また、素子押え片６ａは、コア９の両端の凹部９ａに押し込まれ、その先端が、ばね性によって、凹部の段差壁面９ｂに押し付けられることによって、電子部品素子２の上方への変位を抑えるストッパとして機能する。
【００２０】
各位置決め片４ａ，４ｂは所定の折曲角（例えば、略１００°）で外向きに斜傾するように折曲されている。この折曲角は予め設定された各外部接続端子３の幅と電子部品素子２の外径とに基づいて決められる。
【００２１】
また、両位置決め片４ａ，４ａ同士、両位置決め片４ｂ，４ｂ同士は互いに異なる外部接続端子３の相対向する側部に配置（点対称配置）されている。また、各電極受け片５ａは位置決め片４ａから略直角に電子部品素子２の端部電極１５の中央部へ向けて突設されている。
【００２２】
ここで、電子部品素子２は、位置決め片４ａ，４ａ，４ｂ，４ｂの内側斜面上に載置されると共に、ばね性を有する位置決め片４ａ，４ａ，４ｂ，４ｂによって両側から圧接されることによって固定され位置決めされる。
【００２３】
また、電子部品素子２は両端部においてばね性を有する電極受け片５ａ，５ａの圧接力によって固定され位置決めされる。
【００２４】
また、素子受け部８は、先端の外部接続端子（底部）３に対する高さが所定の離隔高さとなるように、外部接続端子（底部）３に対して所定の角度（例えば、略９０°）で起立し、電子部品素子２を載置して電子部品素子２の沈込みを防ぐスペーサとして機能する。
【００２５】
次に、電子部品１の製造方法を図５乃至図１５を参照して説明する。
【００２６】
まず、図５及び図６に示すように、一対の外部接続端子３，３、一対の位置決め片４ａ，４ｂ、一対の電極受け片５ａ，５ａ、一対の素子押え片６ａ，６ａを複数形成したリードフレーム１２を用意する。
【００２７】
次に、図６に示すように、各外部接続端子３の端縁部中央に所定の長さの切込み部ａ1を形成した後、図７及び図８に示すように、切込み部ａ1 を所定の起立角（例えば、略９０°）まで引き起こして矩形状の素子受け部８とする。
【００２８】
ここで、この切込み部ａ1の長さと、起立角とは、素子受け部８の先端の外部接続端子（底部）３に対する高さが所定の値となるように、両者共予め設定されるか、又は形成時に例えば起立角が微調整される。
【００２９】
また、図７及び図８に示すように、一対の電極受け片５ａ，５ａをフォーミング加工して各位置決め片４ａ，４ａから斜め上方に起し、先端が各位置決め片４ａ、４ａよりも上方位置に平行に延びるように折曲した後、図９に示すように、各位置決め片４ａ，４ｂを各々所定の折曲角（鈍角）で外側に傾けるように折曲する。このような各位置決め片４ａ、４ｂの相対関係は、上方に拡開するような傾斜配置となっている。
【００３０】
さらに、図１０に示すように各位置決め片４ａの先端部５ａ、５ａの折曲を行い、一対の電極受け片５ａ，５ａが外部接続端子３，３の上方において互いに各位置決め片４ａ，４ｂと直交するように配置する。
【００３１】
ここで、位置決め片４ａは、壁面９ｂの傾きに合わせて、電極受け片５ａ及び素子押え片６ａの側面がやや斜め上方を向くように、すなわち、素子押え片６ａの先端が鉛直方向からややずれた斜め上方から段差壁面９ｂを押圧するように、所定の角度傾けた状態で折曲する（図１５参照）。
【００３２】
この状態で、図１１乃至図１５に示すように、一対の外部接続端子３，３上に電子部品素子２を載置するが、このとき、まず、各位置決め片４ａ，４ｂをそのばね性（弾力）を利用して外側に押し開き、電子部品素子２を素子受け部８，８上に載置し、固定した上で、さらに、前記一対の電極受け片５ａ，５ａをその弾力（ばね性）を利用して各々外側に押し開き、一対の電極受け片５ａ，５ａの内面側が、コア９の凹部９ａの壁面に形成された電極１５との間で端末部１１ａを挟むようにして電子部品素子２の端部電極１５に当接させると共に、素子押え片６ａ，６ａの先端を段差壁面９ｂに押し付け、この状態で半田付処理を行い端部電極１５に各々接続する。
【００３３】
ここで、図１５に示すように、電子部品素子２は、素子受け部８，８によって下方への沈込みが抑えられて、外部接続端子３から所定の離隔距離を保ち、かつ、素子押え片６ａ，６ａの先端がコア９の両端の凹段部９ａの壁面９ｂに押し付けられることによって、電子部品素子２の上方への浮上りが抑えられる。また、ばね力によってコイル１１の端末部１１ａは電極受け片５ａによって押し付けられる。
【００３４】
この状態で、電子部品素子２及び一対の外部接続端子３，３の接続面３ａ，３ａを除く領域を絶縁性合成樹脂製の絶縁外装体７により直方体状に覆い、一対の外部接続端子３，３の絶縁外装体７から突出している部分を切断処理し、突出屈曲片３ｂ，３ｂを形成することで、図１乃至図４に示す電子部品１を得ることができる。
【００３５】
以上説明したように、本実施の形態１によれば、電子部品素子２の上下方向の変位が抑制されるので、電子部品素子２を配置した際の位置精度を向上させ、安定した固定を行うことができ、電子部品素子２を所望の均一化された肉厚の絶縁外装体７で確実に被覆することができる。
【００３６】
このため、例えば、電子部品素子２の浮上りによる電子部品素子２のコイル端末と端部電極との間の接続不良や、外装体の肉薄化による外観不良、耐圧不良、電子部品素子２の沈込みによる肉厚不足等の不具合を防止して信頼性の高い電子部品を提供することができる。また、機械的強度を低下させることなく小形化を達成することができる。
【００３７】
また、切込み部ａ1の長さと起立角とを設定し、素子受け部８，８の先端の外部接続端子３に対する高さを所定の値として，電子部品素子２を素子受け部８，８上に載置するので、例えば、切込み部ａ1の長さを決めて略所望の高さに粗調整し、起立角の変化によって微調整を行うことによって、簡単かつ正確に電子部品素子２の最低部の高さを調整することもできる。
【００３８】
以上、本発明の実施の形態を詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態に限られるものではない。
【００３９】
例えば、上述した実施の形態では、素子受け部８を矩形状としたが、図１６に示すように、半円状の素子受け部８Ａとしても良い。また、同図に示すように、先端を尖塔形状に加工した素子押え片６ｂを用いても良い。
【００４０】
また、図１７に示すように、素子受け部８を各外部接続端子３について複数設けるようにしても良い。
【００４１】
また、両電極受け片５ａ，５ａを互いに交差して対向する側の位置決め片４ａ，４ａから電子部品素子２の端部電極に向けて突設させた場合について述べたが、両電極受け片５ａ，５ａを同じ側の位置決め片に設けるようにしても良い。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１記載の発明によれば、電子部品素子の少なくとも上方への変位が抑制されるので、電子部品素子を配置した際の位置決め精度を向上させ、安定した固定を行うことができる。
【００４３】
このため、電子部品素子を絶縁外装体で被覆する場合に、所望の均一化された肉厚の絶縁外装体で確実に被覆することができる。
【００４４】
それ故、例えば、電子部品素子の浮上りによる電子部品素子の一部の露出を予め防止して信頼性の高い電子部品を提供することができる。また、機械的強度を低下させることなく小形化を達成することができる。
【００４５】
また、素子押え片の先端が鍔部に設けられた凹部の端部の壁面を押さえ付けることによって、電子部品素子の少なくとも上方への変位を抑制するので、電子部品素子を配置した際の位置決め精度を一段と確実に向上させることができる。
【００４６】
また、請求項２記載の発明によれば、電子部品素子の下方への変位が抑制されるので、電子部品素子を配置した際の位置決め精度を向上させ、安定した固定を行うことができる。
【００４７】
このため、電子部品素子を絶縁外装体で被覆する場合に、所望の均一化された肉厚の絶縁外装体で確実に被覆することができる。
【００４８】
それ故、例えば、電子部品素子の沈込みによる肉厚不足等の不具合を予め防止して信頼性の高い電子部品を提供することができる。また、機械的強度を低下させることなく小形化を達成することができる。
【００４９】
また、請求項３記載の発明によれば、電子部品素子の最低部の高さを、例えば起立部の切込みの長さと起立角とによって決定するので、簡単かつ正確に電子部品素子の最低部の高さを調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１による電子部品を一部透視状態で示す側面図である。
【図２】同電子部品を一部透視状態で示す正面図である。
【図３】同電子部品を一部透視状態で示す平面図である。
【図４】同電子部品を一部透視状態で示す底面図である。
【図５】同電子部品に用いるリードフレームの平面図である。
【図６】同電子部品に用いるリードフレームの部分拡大図である。
【図７】同リードフレームのフォーミング工程図である。
【図８】同リードフレームのフォーミング工程図である。
【図９】同リードフレームのフォーミング工程図である。
【図１０】同リードフレームのフォーミング工程図である。
【図１１】同電子部品の製造工程を示す斜視図である。
【図１２】同電子部品の製造工程を示す側面図である。
【図１３】同電子部品の製造工程を示す正面図である。
【図１４】同電子部品の製造工程を示す平面図である。
【図１５】同電子部品の製造工程を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態１の変形例による電子部品を一部透視状態で示す側面図である。
【図１７】本発明の実施の形態１の別の変形例による電子部品を一部透視状態で示す側面図である。
【図１８】従来の電子部品を一部透視状態で示す側面図である。
【図１９】従来の電子部品を一部透視状態で示す正面図である。
【図２０】従来の電子部品を一部透視状態で示す平面図である。
【図２１】従来の電子部品の製造方法を説明するための斜視図である。
【図２２】従来技術を説明するための説明図である。
【図２３】従来技術を説明するための説明図である。
【符号の説明】
１ 電子部品
２ 電子部品素子
３ 外部接続端子
４ａ，４ｂ 位置決め片（側部位置決め片）
５ａ 電極受け片
６ａ 素子押え片
７ 絶縁外装体
８ 素子受け片（起立片）
９ａ 凹部
９ｂ 壁面
１５ 端部電極
Claims (3)
- 一対の鍔部端面に凹部が設けられ、この凹部に端部電極を有するドラム状の電子部品素子と、前記電子部品素子に導通する一対の外部接続端子とを備えた電子部品であって、
前記一対の外部接続端子が間隔を隔てて配置され、この一対の外部接続端子の両側部には前記電子部品素子の側部を位置決めするばね性を有する複数の側部位置決め片がそれぞれ相対的に上方に拡開する如く傾斜して起立され、前記各外部接続端子に形成された前記複数の側部位置決め片のうち、少なくとも一つの側部位置決め片の先端を前記拡開方向に対して、交差する方向に向けて突設させた、ばね性を有する電極受け片が形成され、かつ、前記電極受け片の先端には電極受け片の延在方向に対して交差すると共に下方方向へ向けて突設された素子押え片が形成され、
前記ばね性が付与された側部位置決め片間に、前記電子部品素子の側部を挟持させて前記側部を位置決めすると共に、前記電極受け片によって前記電子部品素子の鍔部端面凹部を押さえ付けると共に、前記電極受け片の先端に設けられた素子押え片の端部を前記凹部の端部に係止させることによって、電子部品素子の浮き上りが規制されるように構成されている電子部品。 - 一対の鍔部端面に凹部が設けられ、この凹部に端部電極を有するドラム状の電子部品素子と、前記電子部品素子に導通する一対の外部接続端子とを備えた電子部品であって、
前記一対の外部接続端子が間隔を隔てて配置され、この一対の外部接続端子の両側部には前記電子部品素子の側部を位置決めするばね性を有する複数の側部位置決め片がそれぞれ相対的に上方に拡開する如く傾斜して起立され、前記各外部接続端子に形成された前記複数の側部位置決め片のうち、少なくとも一つの側部位置決め片の先端を前記拡開方向に対して、交差する方向に向けて突設させた、ばね性を有する電極受け片が形成され、かつ、前記電極受け片の先端には電極受け片の延在方向に対して交差すると共に下方方向へ向けて突設された素子押え片が形成され、
かつ、前記各外部接続端子には、先端部に前記電子部品素子を載置して前記電子部品素子を持ち上げた状態で配置するための起立部が設けられ、
前記ばね性が付与された側部位置決め片間に前記電子部品素子の側部を挟持させて前記側部を位置決めすると共に、前記ばね性が付与された少なくとも一対の電極受け片間に前記電子部品素子の両端部電極を挟持させると共に前記電極受け片の先端に設けられた素子押え片の端部を前記凹部の端部に係止することによって、前記電子部品素子の浮上りを規制し、かつ、前記起立部上に前記電子部品素子を載置してなることを特徴とする電子部品。 - 前記起立部は、前記各外部接続端子の所定の箇所が所定長さ切込加工され、所定の角度まで引き起こされることによって形成され、前記電子部品素子の最低部の高さは、前記起立部の所定長さ及び前記所定の角度によって決定されることを特徴とする請求項２記載の電子部品。
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