JP2001261944A - 高熱伝導性樹脂用重合性組成物、高熱伝導性部材及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱伝導性に優れているだけでなく、形状追従
性及び電気絶縁性に優れた高熱伝導性部材を、容易にか
つ安価に与え得る高熱伝導性樹脂用重合性組成物を提供
する。 【解決手段】 ノルボルネン系モノマーと、メタセシス
重合触媒と、熱伝導性充填剤とからなる高熱伝導性樹脂
用重合性組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、優れた熱伝導性、
形状追従性及び電気絶縁性を有する高熱伝導性部材、該
高熱伝導性部材を与える高熱伝導性樹脂用重合性組成物
及び高熱伝導性部材の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、柔軟性を有する熱伝導性樹脂組成
物として、シリコンゴムやシリコンオイルをベース材料
とし、これに比較的熱伝導性の高い充填剤を含有させて
なる樹脂組成物が知られている。このような熱伝導性樹
脂組成物は、例えば電気・電子部品などの発熱体と放熱
フィンとの間に介在され、電気・電子部品の放熱を果た
すために用いられている。

【０００３】しかしながら、上記熱伝導性樹脂組成物
を、例えば電子部品などの発熱体と放熱フィンとの間に
用いた場合、柔軟であり、形状追従性が高く、発熱体に
密着されるものの、強度が弱いために取り扱い時に破損
するという問題があった。

【０００４】このような問題を解決するために、例えば
特開平７−１４９５０５号公報には、熱伝導性樹脂組成
物に、さらにガラス繊維やガラスクロスなどの補強材を
充填してなる樹脂組成物が開示されている。ところが、
このような補強材を用いると、柔軟性が低下し、形状追
従性が損なわれることがある。さらに、製造プロセスが
複雑となり、かつコストが上昇するという問題もあっ
た。

【０００５】また、ガラス繊維やガラスクロスを用いた
場合、焼却時にこれらが残さとして残るため、耐環境上
好ましくないという問題もあった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術の現状に鑑み、形状追従性及び熱伝導性に優れてい
るだけでなく、取り扱い時や使用時に破損し難い、すな
わち十分な強度を有し、製造が容易かつ安価であり、焼
却残さを生じ難い、高熱伝導性部材を与える高熱伝導性
樹脂用重合性組成物、該高熱伝導性樹脂用重合性組成物
からなる高熱伝導性部材及びその製造方法を提供するこ
とにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明に係る高熱伝導性
樹脂用重合性組成物は、ノルボルネン系モノマー、メタ
セシス重合触媒及び熱伝導性充填剤からなることを特徴
とする。

【０００８】好ましくは、上記ノルボルネン系モノマー
として、ジシクロペンタジエンが用いられる。また、本
発明の特定の局面では、上記メタセシス重合触媒とし
て、下記の一般式（１）で表されるルテニウム−カルベ
ン錯体、または下記の一般式（２）で表されるルテニウ
ム−ビニリデン錯体が用いられる。

【０００９】

【化３】

【００１０】

【化４】

【００１１】一般式（１），（２）において、Ｒ１及び
Ｒ２は、水素、炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数
１〜２０のアルキル基もしくはアリール基、炭素数１〜
２０のカルボキシレート基、炭素数１〜２０のアルコキ
シ基、炭素数２〜２０アルケニルオキシ基もしくはアリ
ールオキシ基、炭素数２〜２０のアルコキシカルボニル
基、炭素数１〜２０のアルキルチオ（これらは、炭素数
１〜５のアルキル基、ハロゲン、炭素数１〜５のアルコ
キシ基によって、または必要に応じて炭素数１〜５のア
ルキル基、ハロゲンまたは炭素数１〜５のアルコキシに
より置換されたフェニルによって必要に応じて置換され
ていてもよい）、フェロセン誘導体を意味し、Ｒ１とＲ
２とは異なっていてもよく、同一であってもよい。Ｘ１
及びＸ２は、任意のアニオン性配位子であり、Ｘ１とＸ
２とは同一であってもよく、異なっていてもよい。Ｌ１
及びＬ２は、任意の中性電子供与体であり、Ｌ１及びＬ
２は同一であってもよく、異なっていてもよい。Ｘ１、
Ｘ２、Ｌ１及びＬ２のうち２個または３個は、多座キレ
ート配位子を形成していてもよい。

【００１２】本発明に係る高熱伝導性部材は、ノルボル
ネン系ポリマー及び熱伝導性充填剤からなることを特徴
とする。本発明に係る高熱伝導性部材の製造方法は、特
に限定されるわけではないが、本発明の特定の局面で
は、放熱が必要な部材の表面にノルボルネン系モノマ
ー、メタセシス重合触媒及び熱伝導性充填剤からなる高
熱伝導性樹脂用重合性組成物を塗布し、硬化させること
により得られ、他の特定の局面では、放熱が必要な部材
の周囲を囲った状態で、ノルボルネン系モノマー、メタ
セシス重合触媒及び熱伝導性充填剤からなる高熱伝導性
樹脂用重合性組成物を注型し、硬化させることにより得
られる。

【００１３】以下、本発明の詳細を説明する。 （ノルボルネン系モノマー）本発明に係る高熱伝導性樹
脂用重合性組成物において用いられるノルボルネン系モ
ノマーとしては、ノルボルネン、ノルボルナジエンなど
の二環体、ジシクロペンタジエンやジヒドロジシクロペ
ンタジエンなどの三環体、テトラシクロドデセン、エチ
リデンテトラシクロドデセン、フェニルテトラシクロド
デセンなどの四環体、トリシクロペンタジエンなどの五
環体、テトラシクロペンタジエンなどの七環体、及びこ
れらのアルキル置換体（例えば、メチル、エチル、プロ
ピル、ブチル置換体など）、アルキリデン置換体（例え
ば、エチリデン置換体）、アリール置換体（例えば、フ
ェニル、トリル置換体）はもちろんのこと、エポキシ
基、メタクリル基、水酸基、アミノ基、カルボキシル
基、シアノ基、ハロゲン基、エーテル基、エステル結合
含有基等の極性基を有する誘導体が挙げられる。

【００１４】上記ノルボルネン系モノマーは、単独で用
いられてもよく、２種以上併用されてもよい。２種以上
併用される場合は、ノルボルネン、ノルボルナジエンな
どの非架橋性である二環体のノルボルネン系モノマー
と、ジシクロペンタジエンのような架橋性である三環体
以上のノルボルネン系モノマーとを共重合させることが
好ましく、それによって柔軟性すなわち弾性率を自由に
設計することができる。

【００１５】また、ノルボルネン系モノマーの１種以上
と共に開環重合可能なシクロブテン、シクロペンテン、
シクロペンタジエン、シクロオクテン、シクロドデセン
などの単環シクロオレフィンあるいはインデン、テトラ
ヒドロインデン、クマロン、クマロン−インデン系コモ
ノマーのような環状モノマーなどを、本発明の目的を損
なわない範囲で使用することができる。

【００１６】上記ノルボルネン系モノマーとしては、好
ましくは、ジシクロペンタジエンが用いられる。ジシク
ロペンタジエンは入手が容易であり、機械的強度、反応
性及び耐熱性などの物性バランスにおいて優れている。

【００１７】また、ジシクロペンタジエンをノルボルネ
ン系モノマーとして用いた場合、得られた高熱伝導性部
材はポリジシクロペンタジエンを始めとするノルボルネ
ン系ポリマーを含むこととなり、この種のノルボルネン
系ポリマーは耐衝撃性に優れている。従って、放熱させ
たい電気・電子部品が非常に壊れ易かったり、衝撃に弱
かったりする場合には、放熱させたい電気・電子部品を
破壊や故障から確実に保護することができる。

【００１８】（メタセシス重合触媒）本発明に係る高熱
伝導性樹脂用重合性組成物で用いられるメタセシス重合
触媒としては、タングステン、モリブデン、タンタル、
ルテニウム、レニウム、オスミウムもしくはチタンなど
の金属のハロゲン化物、オキシハロゲン化物、酸化物も
しくは有機アンモニウム塩などを挙げることができる。

【００１９】メタセシス重合触媒だけでは十分な重合活
性が得られない場合には、共触媒として、アルキルアル
ミニウム、アルキル亜鉛、アルキル錫などを併用しても
よい。

【００２０】好ましくは、上記メタセシス重合触媒とし
て、空気中での経時安定性に優れた触媒が、取り扱い上
有利であるため好適に用いられる。空気中での経時安定
性に優れたメタセシス重合触媒としては、例えば、前述
した一般式（１）で表されるルテニウム−カルベン触媒
や一般式（２）で表されるルテニウム−ビニリデン触媒
が好適に用いられる。

【００２１】より好ましいメタセシス重合触媒として
は、一般式（１）及び（２）において、Ｒ１及びＲ２
が、水素、メチル基、エチル基、フェニル基、フェロセ
ニル基、またはメチル基、エチル基、フェニル基もしく
はフェロセニル基により必要に応じて置換されたビニル
基であり、Ｘ１及びＸ２は、ＣｌまたはＢｒであり、Ｌ
１及びＬ２は、トリメチルホスフィン、トリエチルホス
フィン、トリフェニルホスフィン、トリイソプロピルホ
スフィンまたはトリシクロヘキシルホスフィンである触
媒である。

【００２２】上記メタセシス重合触媒の添加量は触媒の
活性により異なるため、一概には定められないが、本発
明に係る高熱伝導性樹脂用重合性組成物のモノマー成分
の合計に対し、１／５〜１／５００００００モル当量の
範囲が好ましい。１／５モル当量より触媒の添加量が多
い場合には、得られるポリマーの分子量が高くならず、
十分な機械的強度を得ることができないことがあり、１
／５００００００当量より少ない場合には重合速度が低
くなり、好ましくない。従って、必要なポットライフ及
び硬化時間をもとに、上記範囲でメタセシス重合触媒の
混合比率を選択すればよい。

【００２３】（熱伝導性充填剤）本発明で用いられる熱
伝導性充填剤としては、特に限定されるわけではない
が、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化ベリリウムもし
くは酸化チタンなどの酸化物、窒化アルミニウム、窒化
ホウ素もしくは窒化ケイ素等の窒化物、または炭化ケイ
素などの無機充填剤；銅、銀、鉄、アルミニウム、ニッ
ケル、チタン等の金属もしくは合金系充填剤；ダイアモ
ンド、炭素繊維、カーボンブラックなどの炭素系充填
剤；石英、石英ガラスなどのシリカ粉類などが用いら
れ、また上記無機充填剤粒子の表面に銀や銅などあるい
は炭素材料を被覆したもの、あるいは金属もしくは合金
充填剤粒子の表面に無機材料や炭素材料を被覆したもの
を使用してもよい。これらは、単独で使用してもよく、
２種以上を併用してもよい。また、充填剤の粒子形状に
ついても特に限定されるものではなく、球状、針状、繊
維状、鱗片状、樹枝状、平板状、不定形など、任意であ
る。

【００２４】上記熱伝導性充填剤の含有量は、用途に応
じて選択されるが、好ましくは、本発明に係る高熱伝導
性樹脂用重合性組成物から得られた高熱伝導性部材にお
いて、５〜９０体積％、より好ましくは２０〜８０体積
％を占めるように用いられる。熱伝導性充填剤の含有量
が５体積％未満では、十分な熱伝導性を得ることができ
ないことがあり、９０体積％を超えると、高熱伝導性樹
脂用重合性組成物の硬度が高くなり、放熱部分表面の凹
凸に対する密着追従性が劣化し、接触熱抵抗が増大し、
やはり熱伝導性が低下するおそれがある。

【００２５】また、ノルボルネン系ポリマーとの親和性
を高めるために、上記熱伝導性充填剤は表面処理されて
いてもよい。このような表面処理の一例としては、シラ
ンカップリング剤を用いた表面処理が挙げられる。シラ
ンカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキ
シシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリメト
キシシラン、メチルトリエトキシシラン、テトラメトキ
シシラン、テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキ
シシラン、ジフェニルジメトキシシラン、３−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチル
ジメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシ
ラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピル
トリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−
アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ，Ｎ′−ビス−
〔３−（トリメトキシシリル）プロピル〕エチレンジア
ミン、Ｎ，Ｎ′−ビス−〔３−（トリエトキシシリル）
プロピル〕エチレンジアミン、Ｎ，Ｎ′−ビス−〔３−
（トリメトキシシリル）プロピル〕ヘキサエチレンジア
ミン、Ｎ，Ｎ′−ビス−〔３−（トリエトキシシリル）
プロピル〕ヘキサエチレンジアミン等が好適に使用でき
る。これらは、単独で使用してもよいし、２種以上を併
用してもよい。

【００２６】（その他の成分）本発明に係る高熱伝導性
樹脂用重合性組成物では、本発明の目的を阻害しない範
囲で、上記必須成分の他、酸化防止剤、充填剤、補強
材、発泡剤、消泡剤、揺変性付与剤、帯電防止剤、分子
量調整剤、高分子改質剤、難燃剤、可塑剤、顔料、染
料、着色剤及び／またはエラストマーなどの適宜の添加
剤を配合してもよい。

【００２７】充填剤としては、炭酸カルシウム、水酸化
アルミニウム、炭酸マグネシウム、炭酸水素ナトリウ
ム、クレー、タルク、マイカ、カオリン、フライアッシ
ュ、モンモリロナイト、ガラスバルーン、シリカバルー
ン、熱膨張性塩化ビニリデン粒子等が挙げられる。

【００２８】補強材の種類としては、ガラス繊維やカー
ボン繊維のような無機繊維、あるいはアラミド繊維やジ
ュート繊維等の有機繊維が挙げられる。可塑剤として
は、パラフィン系、ナフテン系、アロマ系（芳香族系）
のプロセスオイル、フタル酸ジ−２−エチルヘキシル
（ＤＯＰ）、フタル酸ジブチル（ＤＢＰ）、フタル酸ジ
ノニル（ＤＮＰ）などのフタル酸エステル；オレイン酸
ブチルやグリセリンモノオレイン酸エステルのような脂
肪族一塩基酸エステル；アジピン酸ジブチルやバシン酸
ジブチルのような脂肪族二塩基酸エステル；ジエチレン
グリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ
−２−エチルブチラートのような二価アルコールエステ
ル；アセチルリシノール酸ブチル、アセチルクエン酸ト
リブチルのようなオキシ酸エステルリン酸トリブチル；
リン酸トリ−２−エチルヘキシル、リン酸トリフェニ
ル、リン酸トリクレシルのようなリン酸エステルあるい
は塩素化パラフィン、塩素化ビフェニル、ジノニルナフ
タリン、ｏ−トルエンスルホンエチルアミド、ｐ−トル
エンスルホンエチルアミド、ショウノウ、アビエチン酸
メチル等が挙げられ、その中でもノルボルネン系モノマ
ーと同じ炭化水素系材料であることから、相溶性に優
れ、可塑化効率が良好なプロセスオイルが好ましい。可
塑剤を添加することにより、柔軟性を向上させることが
できる。

【００２９】エラストマーとしては、天然ゴム、ポリブ
タジエン、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン−ス
チレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチ
レンブロック共重合体、ＥＰＤＭ、エチレン−酢酸ビニ
ル共重合体及びこれらの水素化物が挙げられる。

【００３０】（高熱伝導性部材）本発明に係る高熱伝導
性部材は、上記ノルボルネン系モノマー、メタセシス重
合触媒及び熱伝導性充填剤からなる高熱伝導性樹脂用重
合性組成物をメタセシス重合することにより得られる。
この場合、予めある形状に賦型された高熱伝導性部材
を、電気・電子部品の放熱したい部分にセットしてもよ
く、電気・電子部品の放熱したい部分に上記高熱伝導性
樹脂用重合性組成物を塗布し、あるいは注型してから硬
化させて、高熱伝導性部材を構成してもよい。

【００３１】また、予めある形状に賦型された高熱伝導
性部材の製造方法については、特に限定されず、注型成
形、ＲＩＭ成形、引抜き成形、ＲＩなどの一般的なＦＲ
Ｐ成形方法を用いることができる。

【００３２】高熱伝導性部材中において、上記熱伝導性
充填剤は、熱伝導したい方向に配向されていることが好
ましい。本発明に係る高熱伝導性部材は、熱伝導性に優
れているだけでなく、ノルボルネン系ポリマーが耐衝撃
性及び制振性に優れているので、電気・電子部品を確実
に保護することができる。さらに、電気絶縁性において
も優れているので、本発明に係る高熱伝導性部材は、電
気絶縁性及び熱伝導性の双方が要求される用途や部材と
して好適に用いられる。

【００３３】具体的な用途の例としては、ＩＣチップ、
液晶ディスプレー、太陽電池等に用いられる熱伝導性部
材が挙げられる。また、プリント基板などの封止材とし
ても好適に用いられる。

【００３４】（高熱伝導性部材の製造方法）上記のよう
に、本発明に係る高熱伝導性部材の製造方法は特に限定
されないが、好ましくは、高熱伝導性樹脂用重合性組
成物を放熱が必要な部材表面に塗布し、硬化させる方
法、並びに高熱伝導性樹脂用重合性組成物を放熱が必
要な部材の周囲を囲った状態で注型し、硬化させる方法
が用いられる。この及びの方法を、図１及び図２を
参照してより具体的に説明する。

【００３５】高熱伝導性樹脂用重合性組成物を放熱が
必要な部材表面に塗布し、硬化させる方法では、図１
（ａ）に示すように、電気・電子部品のような放熱の必
要な部材１の表面に、高熱伝導性樹脂用重合性組成物２
を塗布し、硬化させる。このようにして、放熱が必要な
部材表面上で高熱伝導性部材３（図１（ｂ））を簡単に
形成することができる。この方法では、予め作製した高
熱伝導性部材を高熱が必要な部材にセットする方法に比
べて、放熱が必要な部材表面に対する形状追従性が高め
られる。より具体的には、複雑な形状の電気・電子部品
であっても、この方法によれば、高熱伝導性部材の電気
・電子部品表面に対する密着性が高められるので、間に
空気が介在し難く、従って放熱効果を高め得る。なお、
高熱伝導性樹脂用重合性組成物の硬化条件は、メタセシ
ス重合触媒の活性及び添加量によって異なるが、加熱に
よって硬化させてもよい。

【００３６】の注型により硬化させる方法では、図２
（ａ）に示すように、電気・電子部品のような放熱の必
要な部材１の周囲を型枠４で囲った状態で、高熱伝導性
樹脂用重合性組成物を注型し、硬化させる。このように
して、高熱伝導性部材３（図２（ｂ））を簡単に得るこ
とができる。

【００３７】この方法においても、予め賦型された高熱
伝導性部材を放熱が必要な部材表面にセットする方法に
比べて、放熱が必要な部材表面に対する形状追従性を高
めることができる。

【００３８】すなわち、上記の方法と同様に、複雑な
形状の電気・電子部品に適用する場合であっても、電気
・電子部品表面の形状に対する密着性が高められ、間に
空気が介在し難いので、良好な放熱効果を得ることがで
きる。

【００３９】さらに、注型する方法であるため、厚肉あ
るいは厚み変化の大きい部分にも、高熱伝導性樹脂用重
合性組成物を隙間なく充填させることができ、ノルボル
ネン系モノマーのメタセシス重合は開環重合であるの
で、ポリマー化する際の体積収縮が小さい。従って、得
られた高熱伝導性部材において、クラックが生じ難く、
残留応力が残り難い。

【００４０】

【実施例】以下、本発明の非限定的な実施例を挙げるこ
とにより、本発明をより詳細に説明する。

【００４１】（実施例１）ノルボルネン系モノマーとし
てジシクロペンタジエン１００重量部と、熱伝導性充填
剤として窒化ホウ素（電気化学工業社製、窒化ホウ素Ｓ
ＧＰ）３００重量部と、アロマ系プロセスオイル（アロ
マ系成分３５重量％、ナフテン系成分３６重量％及びパ
ラフィン系成分２９重量％含有）１００重量部とを４０
℃で混合した。この混合物に、トルエン２００重量部に
メタセシス重合触媒としてビス（トリシクロヘキシルホ
スフィン）ベンジリデンルテニウムジクロリド１０重量
部を溶解させた溶液を、ビス（トリシクロヘキシルホス
フィン）ベンジリデンルテニウムジクロリドのジシクロ
ペンタジエンに対するモル比が１／１００００となるよ
うに、５０℃で混合し、撹拌し、５０℃に温度調節され
た厚み２ｍｍの平型に流し込み硬化させた。１５分後に
脱型し、厚み２ｍｍのシート状サンプルを得た。

【００４２】（実施例２）ノルボルネン系モノマーとし
てジシクロペンタジエン１００重量部及び２−ノルボル
ネン１００重量部と、熱伝導性充填剤として窒化ホウ素
（電気化学工業社製、窒化ホウ素ＳＧＰ）４００重量部
と５０℃で混合した。次に、この混合物にトルエン２０
０重量部にメタセシス重合触媒として下記の構造式で示
されるルテニウム−ビニリデン錯体１０重量部を溶解さ
せた溶液を、ルテニウム−ビニリデン錯体のジシクロペ
ンタジエンと２−ノルボルネンの合計モル数に対するモ
ル比が１／２０００となるように５０℃で混合し、撹拌
した。

【００４３】

【化５】

【００４４】次に、混合物を８０℃に温度調節された厚
み２ｍｍの平型に流し込み、硬化させた。２０分後に脱
型し、厚み２ｍｍのシート状サンプルを得た。

【００４５】（比較例１）シリコーンゴム（信越化学工
業社製、品番：ＫＥ１２）１００重量部と、シリコーン
ゴム硬化剤（信越化学工業社製、品番：ＣＡＴ−ＲＭ）
１重量部と、窒化ホウ素（電気化学工業社製、窒化ホウ
素ＳＧＰ）１５０重量部との混合物を脱泡撹拌機を用い
て均一に混ざるまで撹拌し、樹脂組成物を調製した。こ
の樹脂組成物を２ｍｍの平型に流し込み、室温で４０時
間以上放置して硬化させた。このようにして厚み２ｍｍ
のシート状サンプルを得た。

【００４６】（評価）実施例１，２及び比較例１で得た
各シート状サンプルについて、熱伝導率、表面硬
度、及び引張強度を下記の要領で測定した。結果を下
記の表１に示す。

【００４７】熱伝導率…京都電子工業社製、熱伝導測
定機、品番：ＱＴＭ−Ｄ３により熱伝導率を測定した。 表面硬度…ＪＩＳ Ｋ６２５３に準拠し、高分子計器
社製アスカーゴム硬度計Ａ型にて測定した。

【００４８】引張強度…ＪＩＳ Ｋ６２５１に準拠
し、シート状サンプルをダンベル状１号形に打ち抜き、
万能引張試験機により引張速度５００ｍｍ／分の条件で
測定した。

【００４９】

【表１】

【００５０】表１から明らかなように、比較例１で得ら
れたシート状サンプルに比べて、実施例１，２で得られ
たシート状サンプルは、熱伝導率が高いだけでなく、引
張強度が著しく高く、従って取り扱い時に破損等が生じ
難いことがわかる。また、比較例１に比べて、実施例
１，２では成形時間が非常に短いため、生産性を大幅に
高め得る。

【００５１】（実施例３）ノルボルネン系モノマーとし
てジシクロペンタジエン１００重量部と、熱伝導性充填
剤として窒化ホウ素（電気化学工業社製、窒化ホウ素Ｓ
ＧＰ）２００重量部とを４０℃で混合した。この混合物
に、トルエン２００重量部にメタセシス重合触媒として
ビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリデンル
テニウムジクロリド１０重量部を溶解させてなる溶液
を、ビス（トリシクロヘキシルホスフィン）ベンジリデ
ンルテニウムジクロリドのジシクロペンタジエンに対す
るモル比が１／１００００となるように、５０℃で混合
撹拌し、高熱伝導性樹脂用重合性組成物を調製した。図
３に示した凹凸部材５の凹凸を有する上面に厚み３ｍｍ
のスチレンブタジエンゴムからなる型枠を配置し、該型
枠で囲まれた部分に高熱伝導性樹脂用重合性組成物を流
し込み、１５分後に脱型し、凹凸部材５の表面に高熱伝
導性樹脂用重合性組成物の硬化により得られた高熱伝導
性部材３からなる被覆層を形成した。

【００５２】（比較例２）比較例１で得た２ｍｍのシー
ト状サンプルを、図３に示した凹凸部材５の表面に密着
させようとしたが、完全に密着させることができず、部
分的に浮きが生じた。また、シート状サンプルの上方か
ら力を加えて凹凸部材５の上面の形状に沿わせようとし
たが、シート状サンプルが破断した。

【００５３】実施例３及び比較例２から明らかなよう
に、従来のシリコーンゴムを主体とした熱伝導性部材で
は、凹凸を有する部材表面への追従性が十分でなく、か
つ無理に表面に沿わせようとした場合、強度が弱いため
シートが破断した。これに対して、実施例３では、高熱
伝導性樹脂用重合性組成物を型枠で囲まれた部分に注型
し、硬化させることにより高熱伝導性部材３が形成され
ているので、凹凸を有する部材５の上面に確実に密着さ
せることが可能であった。

【００５４】

【発明の効果】本発明に係る高熱伝導性樹脂用重合性組
成物は、ノルボルネン系モノマー、メタセシス重合触媒
及び熱伝導性充填剤を必須成分として含み、ノルボルネ
ン系モノマーをメタセシス重合触媒を用いて重合するこ
とにより、ノルボルネン系ポリマー及び熱伝導性充填剤
からなる本発明に係る高熱伝導性部材を与える。この高
熱伝導性部材では、ノルボルネン系ポリマー及び熱伝導
性充填剤を必須成分として含むため、熱伝導性に優れて
いるだけでなく、機械的強度及び形状追従性に優れてい
る。

【００５５】また、上記ノルボルネン系ポリマーは炭化
水素であり、それを必須成分として含むものであるた
め、電気絶縁性にも優れており、さらに耐衝撃性及び制
振性においても優れている。

【００５６】従って、本発明に係る高熱伝導性樹脂用重
合性組成物及び該高熱伝導性樹脂用重合性組成物から得
られる本発明に係る高熱伝導性部材は、電気・電子部品
の放熱用途などに好適に用いることができ、また取り扱
い時や使用中に破損し難いので、電気・電子部品の信頼
性を高めることができる。

【００５７】また、本発明に係る高熱伝導性樹脂用重合
性組成物は、放熱が必要な部材表面に直接塗布したり、
あるいは注型法により硬化させることにより本発明に係
る高熱伝導性部材を与える。従って、放熱が必要な部材
が複雑な形状を有する場合であっても、該複雑な形状に
確実に高熱伝導性部材を密着させることができる。ま
た、通常の熱伝導性部材では、厚みが大きくなると放熱
が必要な部材表面に対する形状追従性が低下するのに対
し、本発明に係る高熱伝導性樹脂用重合性組成物では、
注型法を用いて硬化させることにより、高熱伝導性部材
の厚みを大きくした場合であっても、複雑な部材表面に
確実に密着させることができ、放熱硬化を高めることが
できる。

【００５８】また、本発明に係る高熱伝導性樹脂用重合
性組成物は、上記のように塗布・硬化法や注型・硬化法
を用いて本発明に係る高熱伝導性部材を提供し得るの
で、微小部分や複雑な形状の表面に容易に適用すること
ができ、従って電子回路の集積化や多層化にも容易に対
応することができ、さらに太陽電池のような大型の発熱
部材にも好適に用いることができる。

【００５９】さらに、従来のシリコーン系材料を用いた
熱伝導性樹脂組成物に比べて、本発明に係る高熱伝導性
樹脂用重合性組成物は短時間で硬化するので、生産性を
大幅に高めることができる。

【００６０】本発明において、上記ノルボルネン系モノ
マーとしてジシクロペンタジエンを用いた場合には、重
合によりポリジシクロペンタジエンが形成され、それに
よって高熱伝導性部材の機械強度、及び耐熱性等の物性
バランスを高めることができ、さらに耐衝撃性に優れて
いるので、放熱が必要な部材を破壊や故障から確実に保
護することができる。

【００６１】メタセシス重合触媒として、上述した一般
式（１）で表されるルテニウム−カルベン錯体または一
般式（２）で表されるルテニウム−ビニリデン錯体を用
いた場合には、空気中での経時安定性に優れているの
で、取り扱いが容易であり、高熱伝導性樹脂用重合性組
成物及び高熱伝導性部材の生産性を高め得る。

【００６２】本発明に係る高熱伝導性部材の製造方法に
おいて、放熱が必要な部材表面に、高熱伝導性樹脂用重
合性組成物を塗布し、硬化させる塗布・硬化法によれ
ば、上述したように放熱が必要な部材の表面の形状が複
雑である場合であっても、該複雑な形状の表面に確実に
高熱伝導性部材を密着させることができる。

【００６３】同様に、放熱が必要な部材の周囲を囲った
状態で、本発明に係る高熱伝導性樹脂用重合性組成物を
注型し硬化させる注型・硬化法を用いた場合において
も、複雑な形状の表面に高熱伝導性部材を確実に密着さ
せることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る高熱伝導性部材の製造方法の一実
施態様を説明するための断面図。

【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明に係る高熱伝導性
部材の製造方法の他の実施態様を説明するための各断面
図。

【図３】実施例３において凹凸を有する部材表面に高熱
伝導性部材を形成した状態を示す断面図。

【符号の説明】

１…放熱の必要な部材 ２…高熱伝導性樹脂用重合性組成物 ３…高熱伝導性部材 ４…型枠 ５…凹凸

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4J002 BK001 CE001 DA077 DA087 DA097 DA117 DE067 DE077 DE137 DE147 DF017 DJ007 DK007 EZ006 FB107 FB147 FD010 FD207 GQ00 4J032 CA25 CA34 CA38 CD03 CD04 CD05 CD07 CD09

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ノルボルネン系モノマー、メタセシス重
   合触媒及び熱伝導性充填剤からなることを特徴とする高
   熱伝導性樹脂用重合性組成物。
2. 【請求項２】 ノルボルネン系モノマーがジシクロペン
   タジエンである請求項１に記載の高熱伝導性樹脂用重合
   性組成物。
3. 【請求項３】 メタセシス重合触媒が下記の一般式
   （１）で表されるルテニウム−カルベン錯体または下記
   の一般式（２）で表されるルテニウム−ビニリデン錯体
   であることを特徴とする請求項１または２に記載の高熱
   伝導性樹脂用重合性組成物。 【化１】 【化２】 一般式（１），（２）において、Ｒ１及びＲ２は、水
   素、炭素数２〜２０のアルケニル基、炭素数１〜２０の
   アルキル基もしくはアリール基、炭素数１〜２０のカル
   ボキシレート基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素
   数２〜２０アルケニルオキシ基もしくはアリールオキシ
   基、炭素数２〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数
   １〜２０のアルキルチオ（これらは、炭素数１〜５のア
   ルキル基、ハロゲン、炭素数１〜５のアルコキシ基によ
   って、または必要に応じて炭素数１〜５のアルキル基、
   ハロゲンまたは炭素数１〜５のアルコキシにより置換さ
   れたフェニルによって必要に応じて置換されていてもよ
   い）、フェロセン誘導体を意味し、Ｒ１とＲ２とは異な
   っていてもよく、同一であってもよい。Ｘ１及びＸ２
   は、任意のアニオン性配位子であり、Ｘ１とＸ２とは同
   一であってもよく、異なっていてもよい。Ｌ１及びＬ２
   は、任意の中性電子供与体であり、Ｌ１及びＬ２は同一
   であってもよく、異なっていてもよい。Ｘ１、Ｘ２、Ｌ
   １及びＬ２のうち２個または３個は、多座キレート配位
   子を形成していてもよい。
4. 【請求項４】 ノルボルネン系ポリマー及び熱伝導性充
   填剤からなることを特徴とする高熱伝導性部材。
5. 【請求項５】 放熱が必要な部材の表面にノルボルネン
   系モノマー、メタセシス重合触媒及び熱伝導性充填剤か
   らなる高熱伝導性樹脂用重合性組成物を塗布し、硬化さ
   せることを特徴とする高熱伝導性部材の製造方法。
6. 【請求項６】 放熱が必要な部材の周囲を囲った状態
   で、ノルボルネン系モノマー、メタセシス重合触媒及び
   熱伝導性充填剤からなる高熱伝導性樹脂用重合性組成物
   を注型し、硬化させることを特徴とする高熱伝導性部材
   の製造方法。