JP2001260021A - ロール研削盤の数値制御装置 - Google Patents
ロール研削盤の数値制御装置Info
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B51/00—Arrangements for automatic control of a series of individual steps in grinding a workpiece
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- G05B2219/45—Nc applications
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロールの傷の探傷から研削に至る一連の行程
を自動化し、傷が消えるまで自動的に効率良く研削でき
るようにしたロール研削盤の数値制御装置を提供する。 【解決手段】 ロール１１の表面に生じた傷を検出する
探傷ヘッド２３を有し、ロール１１の全体にわたって探
傷する手段と、検出された傷の各々についての位置およ
び傷のレベルを特定した傷情報から各々の傷を修復する
ための切込み指令を発生する手段と、切込み指令に基づ
き砥石台をロールの軸線方向に移動し砥石を該当する傷
の位置に位置決めるＺ軸の位置制御と、当該位置でロー
ル半径方向に砥石を切り込むＸ軸の位置制御とを実行す
る制御手段と、傷位置の傷がなくなったことを判定し、
次の切り込み指令にスキップする判定手段と、を備え
る。
を自動化し、傷が消えるまで自動的に効率良く研削でき
るようにしたロール研削盤の数値制御装置を提供する。 【解決手段】 ロール１１の表面に生じた傷を検出する
探傷ヘッド２３を有し、ロール１１の全体にわたって探
傷する手段と、検出された傷の各々についての位置およ
び傷のレベルを特定した傷情報から各々の傷を修復する
ための切込み指令を発生する手段と、切込み指令に基づ
き砥石台をロールの軸線方向に移動し砥石を該当する傷
の位置に位置決めるＺ軸の位置制御と、当該位置でロー
ル半径方向に砥石を切り込むＸ軸の位置制御とを実行す
る制御手段と、傷位置の傷がなくなったことを判定し、
次の切り込み指令にスキップする判定手段と、を備え
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ロール研削盤の数
値制御装置に係り、特に、研削対象物のロールの表面に
発生した傷を探傷しながら傷がなくなるまで自動研削を
可能とするロール研削盤の数値制御装置に関する。
値制御装置に係り、特に、研削対象物のロールの表面に
発生した傷を探傷しながら傷がなくなるまで自動研削を
可能とするロール研削盤の数値制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】ロール研削盤では、研削対象物のロール
の表面に傷があるかどうかを確認するため探傷が行われ
る。この種の探傷技術としては、超音波探傷法や渦電流
探傷法などがあり、超音波探傷としては、例えば、特開
平５−１４２２１５号公報、特開平５−２８１２１３号
公報に開示されているものがある。また、渦電流探傷と
しては、例えば、特開平３−３５１５８号公報に開示さ
れているものを挙げることができる。
の表面に傷があるかどうかを確認するため探傷が行われ
る。この種の探傷技術としては、超音波探傷法や渦電流
探傷法などがあり、超音波探傷としては、例えば、特開
平５−１４２２１５号公報、特開平５−２８１２１３号
公報に開示されているものがある。また、渦電流探傷と
しては、例えば、特開平３−３５１５８号公報に開示さ
れているものを挙げることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
探傷装置では、ロールの表面に発生した傷の相対的なレ
ベルや大きさを検知することはできるものの、個々の傷
についての具体的な深さについては知ることができない
のが現状である。
探傷装置では、ロールの表面に発生した傷の相対的なレ
ベルや大きさを検知することはできるものの、個々の傷
についての具体的な深さについては知ることができない
のが現状である。
【０００４】また、従来は、探傷装置でロールの表面を
探傷してから、オペレータが目視により傷を確認しなが
ら、手動モードで研削し、研削→探傷→研削のサイクル
を傷がなくなるまで繰り返している。このため、表面に
傷のあるロールの研削は数値制御装置による自動化にな
じまず、オペレータは研削盤につききりでいなければな
らず効率が悪かった。
探傷してから、オペレータが目視により傷を確認しなが
ら、手動モードで研削し、研削→探傷→研削のサイクル
を傷がなくなるまで繰り返している。このため、表面に
傷のあるロールの研削は数値制御装置による自動化にな
じまず、オペレータは研削盤につききりでいなければな
らず効率が悪かった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、前記従来技術の
有する問題点を解消し、ロールの傷の探傷から研削に至
る一連の行程を自動化し、傷が消えるまで自動的に効率
良く研削できるようにしたロール研削盤の数値制御装置
を提供することにある。
有する問題点を解消し、ロールの傷の探傷から研削に至
る一連の行程を自動化し、傷が消えるまで自動的に効率
良く研削できるようにしたロール研削盤の数値制御装置
を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明は、主軸台と心押台の間の研削対象のロー
ルを回転させながら、砥石台の砥石をロール半径方向に
切り込みながら砥石をロール軸方向に移動させ、プログ
ラムされた一連の研削行程を数値制御するロール研削盤
の数値制御装置であって、ロールの表面に生じた傷を検
出する探傷ヘッドを有し、当該ロールの全体にわたって
探傷する手段と、検出された傷の各々についての位置お
よび傷のレベルを特定した傷情報から各々の傷を修復す
るための切込み指令を発生する手段と、前記切込み指令
に基づき砥石台をロールの軸線方向に移動し砥石を該当
する傷の位置に位置決める第１軸の位置制御と、当該位
置でロール半径方向に砥石を切り込む第２軸の位置制御
とを実行する制御手段と、当該傷位置の傷がなくなった
ことを判定し、次の切り込み指令にスキップする判定手
段と、を備えることを特徴とするものである。
めに、本発明は、主軸台と心押台の間の研削対象のロー
ルを回転させながら、砥石台の砥石をロール半径方向に
切り込みながら砥石をロール軸方向に移動させ、プログ
ラムされた一連の研削行程を数値制御するロール研削盤
の数値制御装置であって、ロールの表面に生じた傷を検
出する探傷ヘッドを有し、当該ロールの全体にわたって
探傷する手段と、検出された傷の各々についての位置お
よび傷のレベルを特定した傷情報から各々の傷を修復す
るための切込み指令を発生する手段と、前記切込み指令
に基づき砥石台をロールの軸線方向に移動し砥石を該当
する傷の位置に位置決める第１軸の位置制御と、当該位
置でロール半径方向に砥石を切り込む第２軸の位置制御
とを実行する制御手段と、当該傷位置の傷がなくなった
ことを判定し、次の切り込み指令にスキップする判定手
段と、を備えることを特徴とするものである。
【０００７】前記判定手段は、好ましくは、スキップす
る手段は傷センサからの入力値と、予め設定された傷レ
ベルのしきい値とを比較し、ロールが一回転する間に連
続して傷センサの入力値が前記しきい値よりも小さい場
合に傷がなくなったと判定する。
る手段は傷センサからの入力値と、予め設定された傷レ
ベルのしきい値とを比較し、ロールが一回転する間に連
続して傷センサの入力値が前記しきい値よりも小さい場
合に傷がなくなったと判定する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明によるロール研削盤
の数値制御装置の一実施形態について、添付の図面を参
照して説明する。図１は、本発明の一実施形態によるロ
ール研削盤の数値制御装置を示すブロック構成図であ
る。この図１において、参照符号１０がロール研削盤で
あり、１２が数値制御装置である。１１は研削加工の対
象物のロールである。
の数値制御装置の一実施形態について、添付の図面を参
照して説明する。図１は、本発明の一実施形態によるロ
ール研削盤の数値制御装置を示すブロック構成図であ
る。この図１において、参照符号１０がロール研削盤で
あり、１２が数値制御装置である。１１は研削加工の対
象物のロールである。
【０００９】ロール研削盤１０は、往復台１４、主軸台
１５、心押台１６を含む。往復台１４は、ロール軸方向
と平行なＺ軸方向に移動することができ、砥石台１７
は、往復台１４の上をＺ軸と直交するＸ軸方向に移動可
能なように配設されている。砥石台１７には、砥石１８
がロール１１の軸方向に対して直角に向き合うように設
けられており、図示しないインフィード機構により、砥
石台１７とともに砥石１８がロール１１の半径方向に移
動し、ロール１１に切り込みを与えることができるよう
になっている。一方、心押台１６は、主軸台１５とでロ
ール１１の心出しを行う。主軸台１５は、ロール１１に
主軸モータ１９の駆動トルクを伝え、ロール１１を回転
させる。
１５、心押台１６を含む。往復台１４は、ロール軸方向
と平行なＺ軸方向に移動することができ、砥石台１７
は、往復台１４の上をＺ軸と直交するＸ軸方向に移動可
能なように配設されている。砥石台１７には、砥石１８
がロール１１の軸方向に対して直角に向き合うように設
けられており、図示しないインフィード機構により、砥
石台１７とともに砥石１８がロール１１の半径方向に移
動し、ロール１１に切り込みを与えることができるよう
になっている。一方、心押台１６は、主軸台１５とでロ
ール１１の心出しを行う。主軸台１５は、ロール１１に
主軸モータ１９の駆動トルクを伝え、ロール１１を回転
させる。
【００１０】以上のようなロール研削盤１０は、探傷装
置２２を備えている。この探傷装置２２は、超音波式の
探傷ヘッド２３を有している。この探傷ヘッド２３は、
往復台１４に取り付けられ、ロール１１の表面に向けて
超音波を発信するとともにその反射波を受信し、ロール
１１全体にわたって探傷し傷の有無とそのレベルを検出
することができるようになっている。ここで傷のレベル
とは、傷の大きさの段階的な評価である。探傷装置２２
は、受信した信号をアナログ電圧入力２４を介して数値
制御装置１２が備える演算処理装置２５に送信する。
置２２を備えている。この探傷装置２２は、超音波式の
探傷ヘッド２３を有している。この探傷ヘッド２３は、
往復台１４に取り付けられ、ロール１１の表面に向けて
超音波を発信するとともにその反射波を受信し、ロール
１１全体にわたって探傷し傷の有無とそのレベルを検出
することができるようになっている。ここで傷のレベル
とは、傷の大きさの段階的な評価である。探傷装置２２
は、受信した信号をアナログ電圧入力２４を介して数値
制御装置１２が備える演算処理装置２５に送信する。
【００１１】数値制御装置１２は、演算処理装置２５
と、研削盤の数値制御に必要なデータを記憶しまた随時
データを読み込める記憶装置２６と、各制御軸のサーボ
ユニットに指令パルスを分配するパルス分配回路２７を
含む。演算処理装置１２には、入力装置２８、表示装置
２９が接続されている。入力装置２８からはＮＣ指令プ
ログラムが入力され、演算処理装置２５は、ＮＣ指令プ
ログラムを解析して、Ｘ軸の切り込み量、Ｚ軸の移動
量、あるいは主軸モータ１９の回転数等の指令を演算処
理する。この指令は、パルス分配回路２７によって、Ｘ
軸モータ３０、Ｚ軸モータ３１、主軸モータ１９の各軸
サーボ制御部２８ａ乃至２８ｃに分配される。なお、図
１において、４１はロータリエンコーダ等の主軸（ロー
ル）の回転角度を検出する角度検出装置である。
と、研削盤の数値制御に必要なデータを記憶しまた随時
データを読み込める記憶装置２６と、各制御軸のサーボ
ユニットに指令パルスを分配するパルス分配回路２７を
含む。演算処理装置１２には、入力装置２８、表示装置
２９が接続されている。入力装置２８からはＮＣ指令プ
ログラムが入力され、演算処理装置２５は、ＮＣ指令プ
ログラムを解析して、Ｘ軸の切り込み量、Ｚ軸の移動
量、あるいは主軸モータ１９の回転数等の指令を演算処
理する。この指令は、パルス分配回路２７によって、Ｘ
軸モータ３０、Ｚ軸モータ３１、主軸モータ１９の各軸
サーボ制御部２８ａ乃至２８ｃに分配される。なお、図
１において、４１はロータリエンコーダ等の主軸（ロー
ル）の回転角度を検出する角度検出装置である。
【００１２】次に、以上のように構成される数値制御装
置の動作について説明する。
置の動作について説明する。
【００１３】図２は、数値制御装置１２による数値制御
の流れを示すフローチャートである。
の流れを示すフローチャートである。
【００１４】まず、探傷装置２２によりロール１１の表
面の探傷を実行する（ステップＳ１）。この探傷指令に
基づいて主軸モータサーボ制御部３０ｃには、主軸モー
タ１９に回転指令が与えられ、探傷ヘッド２３は、ロー
ル１１の表面を周方向に走査することができる。また、
Ｚ軸上の走査位置を変えるために、Ｚ軸サーボ制御部３
０ｂには、Ｚ軸移動指令が与えられる。こうしてロール
１１の表面全体に亘って探傷ヘッド２３による走査が実
行され、その過程で演算処理装置２５は、ロール１１の
表面の傷の位置を特定し、傷の大きさのレベルを評価す
る（ステップＳ２）。探傷の結果、検知された傷につい
ては、個々の傷の位置、レベルのデータを含む傷情報が
演算装置２５によって作成され（ステップＳ３）、この
傷情報を各々の傷についての傷修復指令に変換する（ス
テップＳ５）。この傷修復指令は、傷の位置に対応する
Ｚ軸上の位置に砥石を移動させる指令と、Ｘ軸切り込み
指令から成り立っている。なお傷情報は、記憶装置２６
に記憶される。
面の探傷を実行する（ステップＳ１）。この探傷指令に
基づいて主軸モータサーボ制御部３０ｃには、主軸モー
タ１９に回転指令が与えられ、探傷ヘッド２３は、ロー
ル１１の表面を周方向に走査することができる。また、
Ｚ軸上の走査位置を変えるために、Ｚ軸サーボ制御部３
０ｂには、Ｚ軸移動指令が与えられる。こうしてロール
１１の表面全体に亘って探傷ヘッド２３による走査が実
行され、その過程で演算処理装置２５は、ロール１１の
表面の傷の位置を特定し、傷の大きさのレベルを評価す
る（ステップＳ２）。探傷の結果、検知された傷につい
ては、個々の傷の位置、レベルのデータを含む傷情報が
演算装置２５によって作成され（ステップＳ３）、この
傷情報を各々の傷についての傷修復指令に変換する（ス
テップＳ５）。この傷修復指令は、傷の位置に対応する
Ｚ軸上の位置に砥石を移動させる指令と、Ｘ軸切り込み
指令から成り立っている。なお傷情報は、記憶装置２６
に記憶される。
【００１５】次いで、傷を修復するため、修復すべき最
初の傷４０の傷修復指令を実行する（ステップＳ５）。
すなわち、その傷４０のＺ軸の位置に砥石１８を位置決
める指令がＺ軸サーボ制御部３０ｂに与えられる。これ
により、往復台１４が移動し、砥石１８が修復すべき傷
４０の正面に位置決めされる。
初の傷４０の傷修復指令を実行する（ステップＳ５）。
すなわち、その傷４０のＺ軸の位置に砥石１８を位置決
める指令がＺ軸サーボ制御部３０ｂに与えられる。これ
により、往復台１４が移動し、砥石１８が修復すべき傷
４０の正面に位置決めされる。
【００１６】しかる後、演算処理装置２５は、Ｘ軸切り
込みをＸ軸サーボ制御部３０ａに指令する。この結果、
砥石台１７はＸ軸方向に前進し、砥石１８がロール１１
を切り込んでいくため、修復すべき傷４０は、次第に小
さくなる。この傷修復と並行して、探傷ヘッド２３によ
って傷の位置での走査が実行される（ステップＳ６）。
この探傷走査の間、探傷ヘッド２３の出力信号は、ロー
ル１回転中連続してアナログ電圧入力回路２４を介して
演算処理装置２５に取り込まれ、この演算処理装置２５
は、入力信号電圧の大きさを監視する。この場合、あら
かじめ設定された所定の大きさのしきい値と、入力信号
の大きさが比較され（ステップＳ７）、ロール１回転の
間に、しきい値よりも大きな値があれば、切り込みを継
続し（ステップＳ８のｎｏ）、しきい値よりも小さくな
った場合に（ステップＳ８のｙｅｓ）、傷がなくなった
ものと判定される。
込みをＸ軸サーボ制御部３０ａに指令する。この結果、
砥石台１７はＸ軸方向に前進し、砥石１８がロール１１
を切り込んでいくため、修復すべき傷４０は、次第に小
さくなる。この傷修復と並行して、探傷ヘッド２３によ
って傷の位置での走査が実行される（ステップＳ６）。
この探傷走査の間、探傷ヘッド２３の出力信号は、ロー
ル１回転中連続してアナログ電圧入力回路２４を介して
演算処理装置２５に取り込まれ、この演算処理装置２５
は、入力信号電圧の大きさを監視する。この場合、あら
かじめ設定された所定の大きさのしきい値と、入力信号
の大きさが比較され（ステップＳ７）、ロール１回転の
間に、しきい値よりも大きな値があれば、切り込みを継
続し（ステップＳ８のｎｏ）、しきい値よりも小さくな
った場合に（ステップＳ８のｙｅｓ）、傷がなくなった
ものと判定される。
【００１７】傷がなくなったと判定されると、ただちに
Ｘ軸方向の切り込みを停止する指令がＸ軸サーボ制御部
３０ａに与えられる（ステップＳ９）。こうして、ロー
ル１１表面の傷は修復される。
Ｘ軸方向の切り込みを停止する指令がＸ軸サーボ制御部
３０ａに与えられる（ステップＳ９）。こうして、ロー
ル１１表面の傷は修復される。
【００１８】続いて、演算処理装置２５は、次に修復す
べき傷の修復指令にスキップし（ステップＳ１０）、ス
テップＳ１１からステップＳ５に戻って、ステップＳ５
からステップＳ１０を繰り返す。すべての傷を修復した
後、ステップＳ１２に進む。その後は、Ｚ軸方向に砥石
台を往復させながらの通常の研削が行われ、ロール１全
体が研削される。このようにして、ロールの探傷から、
すべての傷の修復する工程およびロールを所望の寸法に
研削する工程をすべて自動的にかつ効率的に行うことが
できる。
べき傷の修復指令にスキップし（ステップＳ１０）、ス
テップＳ１１からステップＳ５に戻って、ステップＳ５
からステップＳ１０を繰り返す。すべての傷を修復した
後、ステップＳ１２に進む。その後は、Ｚ軸方向に砥石
台を往復させながらの通常の研削が行われ、ロール１全
体が研削される。このようにして、ロールの探傷から、
すべての傷の修復する工程およびロールを所望の寸法に
研削する工程をすべて自動的にかつ効率的に行うことが
できる。
【００１９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ロールの傷の探傷から研削に至る一連の行程
を自動化し、探傷、傷の修復から所定の所定の研削加工
が完了するまでの工程を自動的に効率良く進めることが
できる。
によれば、ロールの傷の探傷から研削に至る一連の行程
を自動化し、探傷、傷の修復から所定の所定の研削加工
が完了するまでの工程を自動的に効率良く進めることが
できる。
【図１】本発明によるロール研削盤の数値制御装置の一
実施形態を示す構成ブロック図。
実施形態を示す構成ブロック図。
【図２】同数値制御装置の動作を示すフローチャート。
１０ ロール研削盤 １１ ロール １２ 数値制御装置 １４ 往復台 １５ 主軸台 １６ 心押台 １７ 砥石台 １８ 砥石 １９ 主軸モータ ２２ 探傷装置 ２３ 探傷ヘッド ２５ 演算処理装置 ２７ パルス分配回路 ３０ａ〜３０ｃ サーボ制御部 ４０ 傷 ４１ 主軸角度検出装置
フロントページの続き Ｆターム(参考） 3C001 KA01 KB07 TA01 TA03 TD01 3C029 BB00 3C034 AA01 BB92 BB93 CA05 CA22 CB01 DD07 3C043 AA02 AC13 CC03 DD06
Claims (2)
- 【請求項１】主軸台と心押台の間の研削対象のロールを
回転させながら、砥石台の砥石をロール半径方向に切り
込みながら砥石をロール軸方向に移動させ、プログラム
された一連の研削行程を数値制御するロール研削盤の数
値制御装置であって、 ロールの表面に生じた傷を検出する探傷ヘッドを有し、
当該ロールの全体にわたって探傷する手段と、 検出された傷の各々についての位置および傷のレベルを
特定した傷情報から各々の傷を修復するための切込み指
令を発生する手段と、 前記切込み指令に基づき砥石台をロールの軸線方向に移
動し砥石を該当する傷の位置に位置決める第１軸の位置
制御と、当該位置でロール半径方向に砥石を切り込む第
２軸の位置制御とを実行する制御手段と、 当該傷位置の傷がなくなったことを判定し、次の切り込
み指令にスキップする判定手段と、を備えることを特徴
とするロール研削盤の数値制御装置。 - 【請求項２】前記判定手段は、スキップする手段は傷セ
ンサからの入力値と、予め設定された傷レベルのしきい
値とを比較し、ロールが一回転する間に連続して傷セン
サの入力値が前記しきい値よりも小さい場合に傷がなく
なったと判定することを特徴とする請求項１に記載のロ
ール研削盤の数値制御装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000074088A JP2001260021A (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | ロール研削盤の数値制御装置 |
| US09/808,954 US6400114B2 (en) | 2000-03-16 | 2001-03-16 | Numerical control apparatus for roll grinding machine |
| KR10-2001-0013612A KR100407827B1 (ko) | 2000-03-16 | 2001-03-16 | 롤 연삭기의 수치제어장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000074088A JP2001260021A (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | ロール研削盤の数値制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001260021A true JP2001260021A (ja) | 2001-09-25 |
Family
ID=18592198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000074088A Withdrawn JP2001260021A (ja) | 2000-03-16 | 2000-03-16 | ロール研削盤の数値制御装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6400114B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001260021A (ja) |
| KR (1) | KR100407827B1 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040006696A (ko) * | 2002-07-13 | 2004-01-24 | 주식회사 포스코 | 열연공정에서 사용되는 압연롤의 표면연삭제어방법 |
| JP2006208347A (ja) * | 2004-02-25 | 2006-08-10 | Jfe Steel Kk | 圧延用ロールの表面欠陥検出装置、研削装置、表面欠陥検出方法及び表面欠陥検出用プログラム並びに圧延用ロール研削方法 |
| CN102756309A (zh) * | 2012-07-03 | 2012-10-31 | 天长市天力液压机械有限责任公司 | 一种高效半自动胶辊磨床 |
| CN103447911A (zh) * | 2013-08-19 | 2013-12-18 | 无锡市兰翔胶业有限公司 | 自动倒胶辊外角装置 |
| CN105538157A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-05-04 | 上海茂霖高分子科技股份有限公司 | 一种研磨机的程式控制方法 |
| CN110238754A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-09-17 | 上海浩曦智能设备有限公司 | 保温杯抛光机刀具补偿方法 |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101143059B1 (ko) | 2009-12-29 | 2012-05-08 | 주식회사 포스코 | 롤 연삭방법 |
| CN102350663B (zh) * | 2011-10-25 | 2014-02-05 | 安徽省尚美精密机械科技有限公司 | 一种四轴联动高线速全自动辊筒研磨机 |
| CN102744683B (zh) * | 2012-07-20 | 2014-04-16 | 浙江石轴数控设备有限公司 | 一种数控圆锥轴承内圈凸度成形磨床控制系统及其方法 |
| EP2816430B1 (en) * | 2013-06-21 | 2019-05-08 | Rolls-Royce plc | Method of finishing a blade |
| GB2540374A (en) * | 2015-07-14 | 2017-01-18 | Airbus Operations Ltd | Machine tool control & measurement system |
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| JP6474450B2 (ja) * | 2017-04-17 | 2019-02-27 | ファナック株式会社 | 工作機械の制御システム |
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Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57148248A (en) * | 1981-03-10 | 1982-09-13 | Hitachi Ltd | Ultrasonic defect finding device |
| JPS5892008A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-01 | Amada Co Ltd | 研削盤の制御方法 |
| JPS6294247A (ja) * | 1985-10-17 | 1987-04-30 | Toyoda Mach Works Ltd | 途中停止機能を備えた数値制御工作機械 |
| US4755753A (en) * | 1986-07-23 | 1988-07-05 | General Electric Company | Eddy current surface mapping system for flaw detection |
| JPH0692057B2 (ja) * | 1987-08-25 | 1994-11-16 | 豊田工機株式会社 | 数値制御工作機械 |
| JPH0669663B2 (ja) * | 1988-03-15 | 1994-09-07 | 豊田工機株式会社 | 数値制御研削盤 |
| JP2637488B2 (ja) * | 1988-07-28 | 1997-08-06 | 豊田工機株式会社 | 数値制御研削盤 |
| JPH0748068B2 (ja) * | 1989-06-30 | 1995-05-24 | 株式会社日本非破壊計測研究所 | 渦流探傷方法及び装置 |
| JPH0790461B2 (ja) * | 1989-08-30 | 1995-10-04 | セイコー精機株式会社 | 研削盤用数値制御装置 |
| EP0443552A3 (en) * | 1990-02-21 | 1992-07-29 | Toyoda Koki Kabushiki Kaisha | Numerical controller |
| JPH07223003A (ja) * | 1994-02-15 | 1995-08-22 | Kanto Special Steel Works Ltd | 超音波による圧延ロール表面検査装置 |
| JP2967858B2 (ja) * | 1994-02-15 | 1999-10-25 | 関東特殊製鋼株式会社 | 超音波による圧延ロール表面検査装置 |
| JPH0980030A (ja) * | 1995-09-11 | 1997-03-28 | Kanto Special Steel Works Ltd | 超音波及び渦電流を用いた圧延ロール表面検査方法及び装置 |
-
2000
- 2000-03-16 JP JP2000074088A patent/JP2001260021A/ja not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-03-16 US US09/808,954 patent/US6400114B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-16 KR KR10-2001-0013612A patent/KR100407827B1/ko active IP Right Grant
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040006696A (ko) * | 2002-07-13 | 2004-01-24 | 주식회사 포스코 | 열연공정에서 사용되는 압연롤의 표면연삭제어방법 |
| JP2006208347A (ja) * | 2004-02-25 | 2006-08-10 | Jfe Steel Kk | 圧延用ロールの表面欠陥検出装置、研削装置、表面欠陥検出方法及び表面欠陥検出用プログラム並びに圧延用ロール研削方法 |
| CN102756309A (zh) * | 2012-07-03 | 2012-10-31 | 天长市天力液压机械有限责任公司 | 一种高效半自动胶辊磨床 |
| CN102756309B (zh) * | 2012-07-03 | 2014-11-26 | 天长市天力液压机械有限责任公司 | 一种高效半自动胶辊磨床 |
| CN103447911A (zh) * | 2013-08-19 | 2013-12-18 | 无锡市兰翔胶业有限公司 | 自动倒胶辊外角装置 |
| CN105538157A (zh) * | 2015-12-10 | 2016-05-04 | 上海茂霖高分子科技股份有限公司 | 一种研磨机的程式控制方法 |
| CN110238754A (zh) * | 2019-07-22 | 2019-09-17 | 上海浩曦智能设备有限公司 | 保温杯抛光机刀具补偿方法 |
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