JPH06335843A - 加工監視装置 - Google Patents

加工監視装置

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JPH06335843A
JPH06335843A JP12577193A JP12577193A JPH06335843A JP H06335843 A JPH06335843 A JP H06335843A JP 12577193 A JP12577193 A JP 12577193A JP 12577193 A JP12577193 A JP 12577193A JP H06335843 A JPH06335843 A JP H06335843A
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JP
Japan
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processing
pattern
machining
reference pattern
cutting
Prior art date
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Pending
Application number
JP12577193A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazunori Nishikawa
和則 西川
Keiji Kawaguchi
桂司 川口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyo Advanced Technologies Co Ltd
Original Assignee
Toyo Advanced Technologies Co Ltd
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Publication date
Application filed by Toyo Advanced Technologies Co Ltd filed Critical Toyo Advanced Technologies Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 迅速に適応制御を行う。 【構成】 加工中における加工抵抗、加工寸法変化、切
込位置、切込速度等の加工データをリアルタイムでサン
プリングするサンプリング手段と、加工データの基準パ
ターンを記憶する記憶手段14と、サンプリング手段に
よりサンプリングされる各加工データを、記憶手段14
に記憶された基準パターンと比較可能な状態で表示する
表示手段13と、該表示手段13で表示される加工デー
タのパターンを見て、あるいは経験に基づいて、オペレ
ータが最良と判断するパターンを基準パターンとして手
動で設定して記憶手段14に記憶させる設定手段15と
を備えた。なお、サンプリング手段でサンプリングされ
る加工データを記憶手段14に記憶された加工データの
基準パターンと比較して最適な加工条件を出力する適応
制御部を備えるようにしてもよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は内面研削盤等における加
工監視装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、主軸に取り付けた環状工作物の内
面を砥石で研削する内面研削盤等では、予め設定された
加工条件のデータに従って加工が行われるが、予知でき
ない切込みの変動や、工作物の硬さの局部的変化、ある
いは砥石の摩耗等があっても、これらの変化に追従して
初期の加工目的が達成されるように、適応制御が行われ
ている。具体的には、研削抵抗、砥石位置、切込み位置
等の加工データをリアルタイムで検出して電磁オシログ
ラフ等により記録紙に記録し、これらのデータを記録紙
上で相互に比較し、あるいは基準データと比較して、砥
石の回転速度や送り速度等の加工条件の修正を手動で行
うようにしている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
適応制御は記録紙上での判断になり、また、手動で修正
を行うため、機敏な対応がとれないうえ、不適切な制御
になる虞れがあった。本発明はかかる問題点に鑑みてな
されたもので、迅速かつ適切に適応制御を行うことがで
きる加工監視装置を提供することを目的とするものであ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、第1発明は、加工中における加工抵抗、加工寸法変
化、切込位置、切込速度等の加工データをリアルタイム
でサンプリングするサンプリング手段と、加工データの
基準パターンを記憶する記憶手段と、前記サンプリング
手段によりサンプリングされる各加工データを、前記記
憶手段に記憶された基準パターンと比較可能な状態で表
示する表示手段と、該表示手段で表示される加工データ
のパターンを見て、あるいは経験に基づいて、オペレー
タが最良と判断するパターンを基準パターンとして手動
で設定して前記記憶手段に記憶させる設定手段と、を備
えたものである。
【0005】また、第2発明は、加工中における加工抵
抗、加工寸法変化、切込位置、切込速度等の加工データ
をリアルタイムでサンプリングするサンプリング手段
と、加工データの基準パターンを記憶する記憶手段と、
前記サンプリング手段でサンプリングされる加工データ
を前記記憶手段に記憶された加工データの基準パターン
と比較して最適な加工条件を出力する適応制御部と、を
備えたものである。
【0006】
【実施例】次に、本発明の実施例を添付図面に従って説
明する。図1は、第1発明に係る加工監視装置を備えた
内面研削盤を示す。この内面研削盤は、大略、主軸1
と、砥石軸2と、ドレッサ3と、加工径測定ゲージ4と
からなっている。主軸1は、主軸駆動モータ5によって
回転駆動可能であり、またサーボモータ6によって主軸
1に直角方向に移動可能である。また、主軸1の先端に
はワーク7が図示しないチャックによって保持されるよ
うになっている。砥石軸2は、先端に砥石8を備え、砥
石軸駆動モータ9によって回転駆動可能であるととも
に、図示しないサーボモータによって主軸1に向かって
割出し送り可能である。ドレッサ3は、砥石軸2の砥石
8をドレスするものである。加工径測定ゲージ4は、主
軸1の先端に保持されたワーク7の内周面にコンタクト
4aを接触させることにより、インプロセスでワーク7
の加工径を測定可能になっている。
【0007】前記主軸1のサーボモータ6による送り速
度は、研削条件設定記憶部10からの速度,位置情報に
基づいて送り制御装置11によって制御されるようにな
っている。また、主軸駆動モータ5及び砥石軸駆動モー
タ9は、研削条件設定記憶部10からの回転数情報に基
づいて回転制御装置12によって制御される。前記送り
制御装置11は、研削条件設定記憶部10から指令され
る速度ではなく、サーボモータ6からフィードバックさ
れる回転速度によって実際の主軸1の送り速度を検出
し、該送り速度を切込み速度情報としてグラフィック表
示部13及び基準パターン記憶部14に出力するととも
に、主軸1の位置と砥石8の径とから演算して得られる
砥石位置を切込み位置情報としてグラフィック表示部1
3及び基準パターン記憶部14に一定の時間間隔で出力
するようになっている。
【0008】回転制御装置12は、砥石軸駆動モータ9
の実行電力を一定の時間間隔でサンプリングして研削抵
抗情報としてグラフィック表示部13及び基準パターン
記憶部14に出力するようになっている。なお、この実
行電力は、ワーク7と砥石8が接触する直前の電力を差
し引いた研削時の電力とするのが好ましい。加工径測定
ゲージ4は、インプロセスで測定した加工径を測定情報
として一点の時間間隔でグラフィック表示部13及び基
準パターン記憶部14に出力するようになっている。こ
の加工径の測定情報は仕上げ完了を0としてそれらの差
で表される。グラフィック表示部13は、前記切込み速
度,位置情報、測定情報、研削抵抗情報を時間的変化で
グラフに表示するとともに、基準パターン記憶部14に
記憶された切込み速度,位置、加工径、研削抵抗の時間
的変化の基準パターンを表示するものである。
【0009】基準パターン記憶部14は、データ設定部
15からの選択信号に基づいて前記各測定情報を基準パ
ターンとして記憶するとともに、データ設定部15で設
定された基準パターンを記憶するようになっている。デ
ータ設定部15は、グラフィック表示部13に表示され
た各情報からなるパターンのうち最良と思うものを基準
パターンとして記憶させたい場合に操作する選択スイッ
チと、理想的な加工パターンを新たに設定したい場合に
操作する入力スイッチとを備えている。研削条件修正部
16は、オペレータの操作によって初期の研削条件を修
正するものである。
【0010】以上の構成からなる加工監視装置の動作を
説明する。ワーク7を主軸1に取り付けた後、砥石軸2
を加工位置に割り出して砥石軸駆動モータ9により回転
させる一方、主軸駆動モータ5により主軸1を回転させ
つつサーボモータ6により主軸1を送り移動させると、
ワーク7は砥石8によって加工されてゆく。急速送り、
荒送り、仕上げ送り、及びスパークアウト時の各加工段
階における切り込み速度及び切込み位置は、研削条件設
定記憶部10からの信号に基づいて送り制御装置11に
よって制御される。また、主軸1及び砥石軸2の回転数
は、研削条件設定記憶部10からの信号に基づいて回転
制御装置12によって制御される。
【0011】加工中の切込み速度,位置情報、加工寸法
測定情報、および研削抵抗情報は、グラフィック表示部
13にリアルタイムで表示される。また、これらのデー
タの時間的変化の基準パターンもグラフィック表示部1
3に重ね合わされて表示される。オペレータは、グラフ
ィック表示部13の表示を見てリアルタイムの加工デー
タを基準パターンと比較することにより、加工状態を監
視することができる。そして、加工パターンが基準パタ
ーンから外れようとしている場合には、研削条件修正部
16においてオペレータのノウハウに基づいて研削速度
や回転数を修正することができる。また、リアルタイム
で表示される加工パターンの方が、良い研削結果が得ら
れたことが判明した場合には、データ設定部15を操作
して当該加工パターンを基準パターン記憶部14に記憶
させて新たな基準パターンとして更新しておくことがで
きる。
【0012】なお、前記実施例において、切込み速度
や、切込み位置、加工寸法等のサンプリングの時間間隔
を変更してグラフィック表示部13に加工パターンの一
部を拡大して表示するようにしてもよい。また、グラフ
ィック表示部13において、複数の加工パターンを重ね
合わせて表示して両者を比較することにより、最良の研
削条件を見い出す手掛かりとすることもできる。
【0013】図2は、第2発明に係る加工監視装置を備
えた内面研削盤を示す。内面研削盤自体は、前記第1発
明の実施例と同様であるので、同一符号を付して説明を
省略する。内面研削盤には、主軸1、砥石軸2、ドレッ
サ3の温度を検出する温度センサ21と、それらの振動
状態を検出する振動センサ22とが付加されるととも
に、グラフィック表示部の替わりに適応制御部23が設
けられている。温度センサ21及び振動センサ22から
の検出信号は、それぞれ温度情報、振動情報として適応
制御部23に一定の時間間隔で出力される。
【0014】適応制御部23は、切込み速度,位置、加
工内径、研削抵抗、温度、振動の入力データと基準パタ
ーン記憶部14に記憶された基準パターンとに基づい
て、ファジイ演算等によって最適な切込み速度や切込み
位置、主軸1及び砥石軸2の回転数を演算して、これら
を研削条件設定記憶部10の出力ラインにフィードバッ
ク信号として出力し、異常がある場合は警報を出力す
る。したがって、この装置によると、オペレータの経験
に頼ることなく、綿密な適応制御が可能となる。
【0015】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1の発明によれば、表示手段に加工データがリアルタイ
ムで表示されるので、加工状態を容易に監視することが
できる。また、この表示に基づいて加工条件を修正する
ことができるので、加工状態の変化に迅速に適応させる
ことができる。さらに、表示手段は加工データを基準デ
ータと比較して表示するので、加工状態の変化を容易に
把握することができるうえ、修正量を適切に決定するこ
とができるという効果を有している。請求項2の発明に
よれば、サンプリング手段からリアルタイムで出力され
る加工データと記憶部に予め記憶された基準データとに
より、適応制御部において自動的に加工条件の修正が行
われるので、オペレータの経験に頼ることなく、綿密な
適応制御が可能となるという効果を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】 第1発明に係る内面研削装置用の加工監視装
置のブロック図である。
【図2】 第2発明に係る内面研削装置用の加工監視装
置のブロック図である。
【符号の説明】 13…グラフィック表示部、 14…基準パターン
記憶部、15…データ設定部、 23…適応
制御部。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 加工中における加工抵抗、加工寸法変
    化、切込位置、切込速度等の加工データをリアルタイム
    でサンプリングするサンプリング手段と、 加工データの基準パターンを記憶する記憶手段と、 前記サンプリング手段によりサンプリングされる各加工
    データを、前記記憶手段に記憶された基準パターンと比
    較可能な状態で表示する表示手段と、 該表示手段で表示される加工データのパターンを見て、
    あるいは経験に基づいて、オペレータが最良と判断する
    パターンを基準パターンとして手動で設定して前記記憶
    手段に記憶させる設定手段と、 を備えたことを特徴とする加工監視装置。
  2. 【請求項2】 加工中における加工抵抗、加工寸法変
    化、切込位置、切込速度等の加工データをリアルタイム
    でサンプリングするサンプリング手段と、 加工データの基準パターンを記憶する記憶手段と、 前記サンプリング手段でサンプリングされる加工データ
    を前記記憶手段に記憶された加工データの基準パターン
    と比較して最適な加工条件を出力する適応制御部と、 を備えたことを特徴とする加工監視装置。
JP12577193A 1993-05-27 1993-05-27 加工監視装置 Pending JPH06335843A (ja)

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JP12577193A JPH06335843A (ja) 1993-05-27 1993-05-27 加工監視装置

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JP12577193A JPH06335843A (ja) 1993-05-27 1993-05-27 加工監視装置

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ID=14918431

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JP12577193A Pending JPH06335843A (ja) 1993-05-27 1993-05-27 加工監視装置

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JP (1) JPH06335843A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6234869B1 (en) 1997-06-17 2001-05-22 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Machine control gage system
JP2006095656A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Doshisha プリント基板用穴あけ加工機およびそれを用いたプリント基板の穴あけ加工条件決定方法
JP6063016B1 (ja) * 2015-09-29 2017-01-18 ファナック株式会社 電動機に対する動作指令を学習する機械学習方法および機械学習装置並びに該機械学習装置を備えた工作機械

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