JP2001257062A - セラミックヒーター - Google Patents
セラミックヒーターInfo
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Abstract
ても、該セラミックヒーターが回転せず、接続部材と外
部端子との接続信頼性に優れたセラミックヒーターをを
提供する。 【解決手段】 セラミックからなる芯材と、上記芯材を
巻包するセラミックからなる絶縁層との間に抵抗発熱体
が埋設され、一端に外部端子が形成されたセラミックヒ
ーターにおいて、少なくとも上記絶縁層の上記外部端子
が形成された部分の近傍には、上記芯材の長さ方向に平
行な電極固定用の溝部が形成されていることを特徴とす
るセラミックヒーター。
Description
抗発熱体が埋設された棒状のセラミックヒーターに関す
る。
に、高融点金属からなる抵抗発熱体が埋設されたセラミ
ックヒーターは、自動車用の酸素センサーやグローシス
テム等における発熱源として、また、半導体加熱用ヒー
ター及び石油ファンヒーター等の石油気化器用熱源等と
して、広範囲に使用されている。特に、自動車用酸素セ
ンサーの検出素子部分を測定可能な温度に保つための発
熱源として、汎用されている。
ーの一例を模式的に示した斜視図であり、(b)は、
(a)図におけるA−A線断面図である。また、図9
(a)は、このセラミックヒーターを酸素センサーの接
続部材に接続した際の外部端子近傍を模式的に示した部
分拡大正面図であり、(b)は、(a)図におけるA−
A線断面図である。
とこの芯材11を被覆する絶縁層32との間に、抵抗発
熱体13が埋設された構造となっている。すなわち、こ
のセラミックヒーター30は、円柱形状の芯材11の表
面に高融点金属からなる抵抗発熱体13が設けられてい
る。また、絶縁層32は、抵抗発熱体13の全体を被覆
するように形成されているが、この絶縁層32は、芯材
11の全周にわたって形成されているわけではなく、芯
材11の周方向に絶縁層32が形成されていない切れ目
部37が存在している。
2の一端部には、絶縁層32の外周に沿って湾曲した板
状の一対の外部端子14が、絶縁層32および芯材11
を挟んで対向するように設けられており、この外部端子
14と抵抗発熱体13とは、図8(b)に示すように、
絶縁層32に設けられたスルーホール16を介して接続
されている。
サーの接続部材18は、板バネ式になっており、図中、
水平方向には、互いに対向する略矩形状の一対のヒータ
ー用端子18aが設けられており、一方、これらヒータ
ー用端子18aと直交するように、お互いに対向する棒
状の一対のセンサー用端子18bが、図中、垂直方向に
設けられている。これらヒーター用端子18aとセンサ
ー用端子18bとは、挿入されたセラミックヒーター3
0を締め付けることにより、支持、固定することができ
るようになっている。
ーの有底円筒形状の検出素子に形成された白金電極(図
示せず)と接続するための端子であり、セラミックヒー
ター30を接続部材18にセットした後、上記検出素子
をセラミックヒーター30が検出素子の内部に納まるよ
うにセットすると、センサー用端子18bと上記白金電
極とが接続するようになっている。
酸素センサー用のヒーターとして使用する場合、まず、
セラミックヒーター30を一対の外部端子14が接続部
材18のヒーター用端子18aと接続されるように押し
込む。すると、一対のヒーター用端子18aは、押し込
まれたセラミックヒーター30を挟み込むように、両側
から締めつけ、セラミックヒーター30を支持、固定す
るとともに、セラミックヒーター30を電源部と接続す
る。また、センサー用端子18bも、直交した位置で、
同様にセラミックヒーター30を挟み込むように、両側
から締めつける。このとき、センサー用端子18bの一
方は、丁度、絶縁層32の切れ目部37の部分に当接す
る。
に接続部材にセットすると、白金電極とセンサー用端子
18bとが接続されることにより、白金電極の電位差を
測定することが可能になる。この後、セラミックヒータ
ー30および酸素センサーに通電すると、セラミックヒ
ーター30が所定の温度まで昇温して、白金電極が形成
された検出素子を加熱し、例えば、自動車の排気ガス中
の酸素濃度を測定することが可能になる。
うな構造のセラミックヒーター30を上記した構造の接
続部材を備えた酸素センサーに用いる場合には、以下の
ような問題点があった。すなわち、切れ目部37は、絶
縁層32の原料となるグリーンシートを芯材11となる
生成形体に巻き付ける際に長さの誤差等があっても絶縁
層が重ならないように形成されるものであるが、セラミ
ックヒーター30を昇温させた際に、切れ目部37の幅
が大きすぎると、この部分は、抵抗発熱体13が存在し
ないために温度が低くなる。この場合には、周囲の加熱
対象物を均一な温度に加熱することが困難となるので、
上記切れ目部37の幅は、可能な限り小さくなるように
形成されている。
ついては、抵抗発熱体13の発熱部付近での不都合を考
慮して形成されており、外部端子14付近の切れ目部3
7に関しては、特に意識されることはなく、上記発熱部
付近の形状がそのまま延長されて形成されており、上記
外部端子14付近の切れ目部37の幅も、可能な限り小
さくなるように形成されていた。
部37には、センサー用端子18bの一方が当接する
が、この切れ目部37の幅は、センサー用端子18bの
直径に比べてかなり小さいため、切れ目部37にセンサ
ー用端子18bが食い込むことはない。
使用し、ヒーター用端子18aの締めつけ力が弱くなる
と、セラミックヒーター30が振動等により回転しやす
くなり、ヒーター用端子18aと外部端子14との接続
が図れなくなり、セラミックヒーター30が機能しなく
なってしまうという問題があった。
動等が発生しても、セラミックヒーターが回転せず、接
続部材と外部端子との接続信頼性に優れたセラミックヒ
ーターを提供することを目的とする。
らなる芯材と、上記芯材を巻包するセラミックからなる
絶縁層との間に抵抗発熱体が埋設され、一端に外部端子
が形成されたセラミックヒーターにおいて、少なくとも
上記絶縁層の上記外部端子が形成された部分の近傍に
は、上記芯材の長さ方向に平行な電極固定用の溝部が形
成されていることを特徴とするセラミックヒーターであ
る。以下、本発明を詳細に説明する。
クヒーターを模式的に示した斜視図であり、(b)は、
(a)図におけるA−A線断面図である。また、図2
は、芯材の上に形成された抵抗発熱体を平面に展開して
示した展開図である。さらに、図3(a)は、図1に示
したセラミックヒーターを酸素センサー用の接続部材に
接続した際のセラミックヒーターの外部端子近傍を模式
的に示した部分拡大正面図であり、(b)は、(a)図
におけるA−A線断面図である。
ヒーター10は、絶縁層12に芯材11の長さ方向に平
行な電極固定用の溝部17が形成されている以外は、上
述したセラミックヒーター30と略同様に構成されてお
り、芯材11とこの芯材11を被覆する絶縁層12との
間に、抵抗発熱体13が埋設され、一端に一対の外部端
子14が形成された構造となっている。
ーター30の切れ目部37と略同じ箇所に設けられてお
り、この溝部17の断面は、この切れ目部37の外周の
尖った端部を削り取って、滑らかな曲面にしたような形
状をしている。そのため、図3(b)に示したように、
このセラミックヒーター10を外部端子14がヒーター
用端子18aと接続されるように接続部材18に挿入す
ると、ヒーター用端子18aと直交するセンサー用の端
子18aは溝部17に食い込み、しっかりと固定され
る。
18bを固定することができる大きさであれば、その形
状や大きさは特に限定されず、例えば、断面がV字型や
U字型等の形状であってもよい。しかし、溝部17の形
状が長さ方向の全体に同一の場合には、溝部17の芯材
11と接する底の部分は、なるべく間隔が狭くなってい
ることが望ましい。底の部分の間隔を大きくすると、抵
抗発熱体同士の距離が遠くなって、その部分で温度が低
下し、周囲を均一に加熱することが困難となるからであ
る。
端子14の近傍で、上述した形状となっておればよく、
他の部分では、連続して形成されていてもよいが、製造
工程が複雑になるため、同じ形状になるように、形成す
ることが望ましい。
ラミックヒーターの抵抗発熱体の形状は特に限定され
ず、従来と同様に形成されていてもよい。その一例を図
2に示すが、発熱部13aは、軸方向に平行な軸方向成
分130と軸方向に垂直な円周方向成分131とが順次
端部で結合して円周方向に繰り返しパターンを形成して
おり、この繰り返しパターンは、加熱対象物を均一な温
度に加熱するために、芯材11の周囲に概ね等間隔で配
列されている。さらに、上記繰り返しパターンは、発熱
領域を広くする、および、発熱量を多くする等の目的
で、軸方向成分130の方が円周方向成分131よりも
長くなるように形成されている。
は、抵抗を低くして発熱を防止するために、並列に形成
された複数のラインから構成されている。また、発熱部
13aの非発熱部13bを介した反対側には、端子部1
3cが形成されている。この端子部13cは、外部端子
14がスルーホール16を介して接続される。
向成分131の長さと同じに設定されていてもよい。し
かし、軸方向成分130の長さを、円周方向成分131
の長さより短くすると、発熱領域の幅(面積)が狭くな
り、また、円周方向成分131が存在する部分が主に加
熱され、しかも、全体の長さも短くなるため、発熱量が
少なくなり、加熱対象物を充分に加熱することが困難と
なる。
11及び絶縁層12は、セラミックにより構成されてい
る。芯材11及び絶縁層12を構成するセラミックとし
ては特に限定されず、例えば、アルミナ、ジルコニア、
ムライト等の酸化物セラミック、窒化ケイ素、窒化アル
ミニウム等の窒化物セラミック、炭化ケイ素等の炭化物
セラミック等が挙げられる。
ト、窒化ケイ素が好ましく、特に、Al 2 O3 を主成分
とし、焼結助剤として、SiO2 を4重量%以下、Mg
Oを0.5重量%以下、CaOを1.2重量%以下含有
する密度率が96%以上のアルミナセラミックが好まし
い。
未満であったり、上記焼結助剤の量が上記範囲より大き
いと、開孔が存在する可能性が高くなり、また、これら
を構成するアルミナセラミックの粒界がマイグレーショ
ン等により劣化して、空孔が形成されやすくなるため、
長期間使用した場合に抵抗発熱体13が酸化されやすく
なる。なお、密度率とは、セラミックの理論密度に対す
る実際の焼結体の密度の比の百分率をいう。
に、抵抗発熱体13の周囲の部分に10〜15μm程度
の厚さで、Ca2+、Mg2+等の多価のイオンとなる不純
物の含有量が少ない高純度の層を設けてもよい。この層
は、抵抗発熱体13と絶縁層12との間に設けてもよ
く、抵抗発熱体13と芯材11との間に設けてもよく、
抵抗発熱体13を挟むように、その両側に設けてもよ
い。この中間層は、少なくとも高温発熱部13aが存在
する領域に設ければよいが、非発熱部13bや端子部1
3cが存在する領域にも、設けてもよい。
i、Mo、Re等の高融点金属により構成されているこ
とが望ましい。これらの高融点金属は、単独で用いられ
たものであってもよく、2種以上が併用されたものであ
ってもよい。また、抵抗発熱体13は、これらにアルミ
ナ等のセラミックが添加されたものであってもよい。
に示したような構成の酸素センサーの接続部材18に押
し込むと、溝部17にセンサー用端子18bが食い込む
ことにより固定される。従って、このような構成からな
るセラミックヒーター10を上記構成の酸素センサーに
使用すると、振動によりセラミックヒーター10が回転
しそうになっても、溝部17にセンサー用端子18bが
食い込み、セラミックヒーター10は、しっかりと固定
されて回転しない。その結果、外部端子14とヒーター
用端子18aとが接続不良となることはなく、接続信頼
性に優れたセラミックヒーターとなる。
方法について説明する。図4〜7は、このセラミックヒ
ーター10を製造する工程の一部を模式的に示した断面
であり、いずれの図においても、(a)は断面図、
(b)は正面図である。
るプラスチックフィルム21上に、印刷により抵抗発熱
体13となる導体ペースト層23を形成し、この導体ペ
ースト層23を乾燥させる。なお、この導体ペースト層
23は、焼成後に、発熱部13aとなる導体ペースト層
23a、非発熱部13bとなる導体ペースト層23b及
び端子部13cとなる導体ペースト層23cとからな
る。
の高融点金属からなる群から選ばれる少なくとも1種と
アルミナ等のセラミック成分とバインダー樹脂と溶剤と
を含んでいる。また、図4では、導体ペースト層23を
かなり厚く示しているが、実際の厚さは、20〜80μ
m程度であり、プラスチックフィルム21よりかなり薄
い。
スト印刷工程で印刷された導体ペースト層23を含む領
域に、導体ペースト層23を覆うように、アルミナ粉末
とバインダー樹脂と溶剤とを含む絶縁層用のペーストを
重ねて印刷してグリーンシート22の層を形成し、この
グリーンシート22の乾燥を行う。このグリーンシート
22は側面方向から見ると、略台形状に形成されてお
り、導体ペースト層23と接する面が面積の大きい方の
面である。グリーンシート22中のアルミナ粒子の平均
粒子径は1〜10μmが好ましい。また、グリーンシー
ト22の厚さは、100〜500μm程度が好ましい。
スト層23cと接する箇所にスルーホール用貫通孔26
を形成し、導体ペースト層23cを露出させ、このスル
ーホール用貫通孔26に上記導体ペースト印刷工程で使
用した導体ペーストを充填する。次に、導体ペーストが
充填されたスルーホール用貫通孔26の上に、タングス
テンペーストを用いてスクリーン印刷法により印刷を行
い、焼成後に、図1、3に示した外部端子14となる外
部端子用ペースト層24を形成し、焼成後に形成された
スルーホール16を介して、外部端子14と端子部13
cとが接続されるようにする。印刷によりスルーホール
用貫通孔26が形成されるように印刷を行ってもよい。
ト22が下側にくるように図5に示した積層体20を反
転し、所定の台25の上に載置した後、例えば、台25
に形成された貫通孔(図示せず)を介した空気の吸引力
等を利用して台25に固定し、プラスチックフィルム2
1を剥離する。このとき、略台形状のグリーンシート2
2は、小さい方の面を台25に接している。なお、
(b)は、プラスチックフィルム21を剥離した後の積
層体20を表している。
たように、積層体20の上に円柱形状の芯材11となる
生成形体28を載置し、生成形体28の周囲に積層体2
0を巻き付けることにより、焼成用の原料成形体を作製
する。また、略台形状のグリーンシート22は、面積の
小さい方の面が生成形体28の外側に向いた状態で巻き
付けられているので、巻き付けられたグリーンシート2
2は、図1(b)に示した絶縁層12と略同様の形状と
なっている。なお、生成形体28を構成するアルミナや
焼結助剤の割合は、グリーンシートと同様であることが
望ましい。
の温度で脱脂を行い、生成形体28、導体ペースト層2
3、グリーンシート22、外部端子用ペースト層24、
スルーホール用貫通孔26中の有機物を除去し、続い
て、焼成を行ってアルミナ等や高融点金属等を焼結させ
る。そして、焼成された外部端子14を構成するタング
ステン上にニッケルメッキを施し、さらに、このニッケ
ルメッキ上に金メッキを施して外部端子14を形成し、
セラミックヒーター10(図1参照)を製造する。
しく、焼成時間は、2〜4時間が好ましい。また、上記
ニッケルメッキ及び金メッキは、電解メッキ法によって
形成してもよく、無電解メッキ法により形成してもよ
い。上記方法により、溝部17の断面の形状が略V字形
状のセラミックヒーターを製造することができる。
より、脱脂工程や焼成工程において、発生する気体の抜
けが良好になり、効率よく脱脂、焼成を行うことができ
る。
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
した構成のセラミックヒーター10を製造した。このと
きの焼成温度は、1600℃であった。また、製造され
たセラミックヒーター10の抵抗発熱体13は、Wを8
0重量%、Reを17重量%、Al2 O3を3重量%含
有し、絶縁層12は、その厚さが200μmで、Al2
O3 を92.5重量%、焼結助剤として、SiO2 を
5.8重量%、MgOを0.5重量%、CaOを1.2
重量%含有し、その密度は3.70であった。
センサーに設けられた板バネ式の接続部材18に挿入
し、ヒーター用端子18aと外部端子14とを接続し
た。このとき、センサー用端子18bは、セラミックヒ
ーター10の溝部17に食い込んでいた。
構成された台に、この酸素センサーを載置し、1000
時間振動させる振動加速試験を行った後、上記酸素セン
サーを取り出し、セラミックヒーター10の外部端子1
4とヒーター用端子18aとの接続状態を確認した。そ
の結果、特に異常は見られず、外部端子14とヒーター
用端子18aとは、良好に接続していた。
形成したほかは、実施例1と同様にセラミックヒーター
を製造し、実施例1の場合と同様に板バネ式の接続部材
18に挿入し、実施例1の場合と同様に振動試験を行っ
た。その結果、セラミックヒーターが回転しており、外
部端子14とヒーター用端子18aとの接続が外れ、セ
ンサー用端子18bが外部端子14に接触していた。
1に係るセラミックヒーターには、図1に示した断面形
状の溝部が形成されているため、酸素センサーの接続部
材に挿入すると、セラミックヒーターは、接続部材にし
っかりと固定され、使用の際の振動等によりセラミック
ヒーターが回転することはなく、外部端子と接続部材の
接続信頼性の高いセラミックヒーターとなる。
ように構成されているので、使用の際に振動等が発生し
ても、セラミックヒーターが回転することはなく、接続
部材と外部端子との接続信頼性に優れたセラミックヒー
ターを提供することができる。
の一例を示した斜視図であり、(b)は、そのA−A線
断面図である。
抗発熱体及び端子の一例を平面状に展開して示した展開
図である。
する外部端子付近の一実施形態を模式的に示した部分拡
大正面図であり、(b)は、その平面図である。
する際の一工程を模式的に示した断面図であり、(b)
は、正面図である。
する際の一工程を模式的に示した断面図であり、(b)
は、正面図である。
する際の一工程を模式的に示した断面図であり、(b)
は、正面図である。
する際の一工程を模式的に示した断面図であり、(b)
は、正面図である。
一例を示す斜視図であり、(b)は、その断面図であ
る。
る外部端子付近の一実施形態を模式的に示した部分拡大
正面図であり、(b)は、その平面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 セラミックからなる芯材と、前記芯材を
巻包するセラミックからなる絶縁層との間に抵抗発熱体
が埋設され、一端に外部端子が形成されたセラミックヒ
ーターにおいて、少なくとも前記絶縁層の前記外部端子
が形成された部分の近傍には、前記芯材の長さ方向に平
行な電極固定用の溝部が形成されていることを特徴とす
るセラミックヒーター。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000069017A JP2001257062A (ja) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | セラミックヒーター |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000069017A JP2001257062A (ja) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | セラミックヒーター |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001257062A true JP2001257062A (ja) | 2001-09-21 |
Family
ID=18587980
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000069017A Pending JP2001257062A (ja) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | セラミックヒーター |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001257062A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016068207A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを用いた流体加熱装置 |
JP2016122489A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックヒータ及びセンサ |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0687050B2 (ja) * | 1991-01-14 | 1994-11-02 | ゼネラル・モーターズ・コーポレーション | 酸素感知装置 |
JPH0952784A (ja) * | 1995-08-10 | 1997-02-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | レニウム粉末及びその製造方法並びにそのレニウム粉末を使用したセラミックヒータ及びその製造方法 |
JPH1197158A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-09 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒーター及びその製造方法 |
JPH11312572A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒーター |
-
2000
- 2000-03-13 JP JP2000069017A patent/JP2001257062A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0687050B2 (ja) * | 1991-01-14 | 1994-11-02 | ゼネラル・モーターズ・コーポレーション | 酸素感知装置 |
JPH0952784A (ja) * | 1995-08-10 | 1997-02-25 | Ngk Spark Plug Co Ltd | レニウム粉末及びその製造方法並びにそのレニウム粉末を使用したセラミックヒータ及びその製造方法 |
JPH1197158A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-09 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒーター及びその製造方法 |
JPH11312572A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Ibiden Co Ltd | セラミックヒーター |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016068207A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-06 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを用いた流体加熱装置 |
JPWO2016068207A1 (ja) * | 2014-10-30 | 2017-07-27 | 京セラ株式会社 | ヒータおよびこれを用いた流体加熱装置 |
JP2016122489A (ja) * | 2014-12-24 | 2016-07-07 | 日本特殊陶業株式会社 | セラミックヒータ及びセンサ |
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