JP3366546B2 - セラミックヒータ - Google Patents
セラミックヒータInfo
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- JP3366546B2 JP3366546B2 JP04679097A JP4679097A JP3366546B2 JP 3366546 B2 JP3366546 B2 JP 3366546B2 JP 04679097 A JP04679097 A JP 04679097A JP 4679097 A JP4679097 A JP 4679097A JP 3366546 B2 JP3366546 B2 JP 3366546B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は発熱抵抗体パターン
等の発熱部を備えたセラミックヒータに関するものであ
る。
等の発熱部を備えたセラミックヒータに関するものであ
る。
【０００２】
【従来技術とその課題】従来、セラミックヒータの材質
としては、主としてアルミナセラミックスが用いられ、
そのアルミナ純度としては８８〜９４wt％程度で、基体
と発熱部を埋設する被覆層とで同一組成（同一アルミナ
純度）のものが用いられていた。
としては、主としてアルミナセラミックスが用いられ、
そのアルミナ純度としては８８〜９４wt％程度で、基体
と発熱部を埋設する被覆層とで同一組成（同一アルミナ
純度）のものが用いられていた。
【０００３】しかしながら、このようなアルミナセラミ
ックスではアルミナ純度が低めであることから、機械的
強度が小さく、ＡＳＳＹ時に折れてしまう恐れがあり、
また、高温耐久性も各種イオンのマイグレーションなど
により必ずしも満足のいくものではなかった。
ックスではアルミナ純度が低めであることから、機械的
強度が小さく、ＡＳＳＹ時に折れてしまう恐れがあり、
また、高温耐久性も各種イオンのマイグレーションなど
により必ずしも満足のいくものではなかった。
【０００４】そこで、上記アルミナセラミックスのアル
ミナ純度を高め、機械的強度と高温耐久性を高めること
を試みてみたが、高純度化すると機械的強度は高まる
が、発熱部部分の高温耐久性が劣化してしまうという事
態が発生した。すなわち、アルミナセラミックス中の各
種イオン、特にガラス成分の発熱部への拡散が減少して
発熱部中に多数のポアが発生したため、かえってヒータ
の耐久性が劣化したものと考えられる。
ミナ純度を高め、機械的強度と高温耐久性を高めること
を試みてみたが、高純度化すると機械的強度は高まる
が、発熱部部分の高温耐久性が劣化してしまうという事
態が発生した。すなわち、アルミナセラミックス中の各
種イオン、特にガラス成分の発熱部への拡散が減少して
発熱部中に多数のポアが発生したため、かえってヒータ
の耐久性が劣化したものと考えられる。
【０００５】このため、今度は、発熱部にガラス成分を
添加してみたが、ガラス成分は発熱部から周囲のアルミ
ナセラミックスに吸収されてしまったため効果が見られ
なかった。
添加してみたが、ガラス成分は発熱部から周囲のアルミ
ナセラミックスに吸収されてしまったため効果が見られ
なかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の如き実情
に鑑みて開発したもので、板状、円柱状等所望形状のア
ルミナを主成分とするセラミック基体上に、該セラミッ
ク基体と同系のセラミック材上に発熱抵抗体パターン等
の発熱部を備えた被覆層を設けるとともに、上記セラミ
ック基体のアルミナ純度を上記被覆層を構成するセラミ
ック材のアルミナ純度より高くし、一方で基体の機械的
強度を向上せしめることによりヒータとしての機械的強
度を高め、他方では、被覆層に適量のガラス成分を含有
せしめて発熱部内へのマイグレーションを起こさせ発熱
部の多孔化を防止する。このことにより、機械的強度が
高く、且つ高温耐久性に優れたセラミックヒータを提供
せんとするものである。
に鑑みて開発したもので、板状、円柱状等所望形状のア
ルミナを主成分とするセラミック基体上に、該セラミッ
ク基体と同系のセラミック材上に発熱抵抗体パターン等
の発熱部を備えた被覆層を設けるとともに、上記セラミ
ック基体のアルミナ純度を上記被覆層を構成するセラミ
ック材のアルミナ純度より高くし、一方で基体の機械的
強度を向上せしめることによりヒータとしての機械的強
度を高め、他方では、被覆層に適量のガラス成分を含有
せしめて発熱部内へのマイグレーションを起こさせ発熱
部の多孔化を防止する。このことにより、機械的強度が
高く、且つ高温耐久性に優れたセラミックヒータを提供
せんとするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図によって本発明の実施形
態を説明すれば、図１は円柱状のセラミックヒータＨの
焼成前の状態を示す部分展開図であり、また、図２は成
型前のセラミックヒータの要部破断図であり、アルミナ
を主成分とするセラミックよりなる円柱体中にヒータと
しての帯状の発熱部、発熱抵抗体１を備え、該発熱抵抗
体１の両端に設けた端子、２，２′から通電することに
より発熱するようになっているが、この発熱抵抗体１と
併せて温度センサとして使用するための発熱部、感温抵
抗体３が上記発熱抵抗体１が密に形成された発熱領域Ｋ
の全域にわたって併設された構造に形成されている。と
ころでこのような円柱状のセラミックヒータＨの製作工
程において、図３に示す如く、高温時においても電気絶
縁性、熱伝導性に優れたアルミナの粉末を原料とするセ
ラミック生シートの被覆層Ｓ１上に発熱抵抗体１とする
抵抗体パターンＲ１を形成するには、所要の発熱量とす
る抵抗値が設定できるような櫛歯状、渦巻状等の任意の
形状で、所定の幅、厚み、長さに、タングステン、モリ
ブデン−マンガン等のペーストを用い、スクリーンプリ
ントなどの厚膜手法によって形成し、この発熱抵抗体パ
ターンＲ１の形成と同時に温度センサとして用いるため
の抵抗体パターンＲ２を形成する。そして、上記被覆層
Ｓ１と同系の材料からなり且つアルミナ純度が被覆層Ｓ
１よりも高い円柱状の基体Ｓ２に挟着積層した後、得ら
れた円柱状の生セラミック体を焼成雰囲気中で焼結一体
化すればよい。
態を説明すれば、図１は円柱状のセラミックヒータＨの
焼成前の状態を示す部分展開図であり、また、図２は成
型前のセラミックヒータの要部破断図であり、アルミナ
を主成分とするセラミックよりなる円柱体中にヒータと
しての帯状の発熱部、発熱抵抗体１を備え、該発熱抵抗
体１の両端に設けた端子、２，２′から通電することに
より発熱するようになっているが、この発熱抵抗体１と
併せて温度センサとして使用するための発熱部、感温抵
抗体３が上記発熱抵抗体１が密に形成された発熱領域Ｋ
の全域にわたって併設された構造に形成されている。と
ころでこのような円柱状のセラミックヒータＨの製作工
程において、図３に示す如く、高温時においても電気絶
縁性、熱伝導性に優れたアルミナの粉末を原料とするセ
ラミック生シートの被覆層Ｓ１上に発熱抵抗体１とする
抵抗体パターンＲ１を形成するには、所要の発熱量とす
る抵抗値が設定できるような櫛歯状、渦巻状等の任意の
形状で、所定の幅、厚み、長さに、タングステン、モリ
ブデン−マンガン等のペーストを用い、スクリーンプリ
ントなどの厚膜手法によって形成し、この発熱抵抗体パ
ターンＲ１の形成と同時に温度センサとして用いるため
の抵抗体パターンＲ２を形成する。そして、上記被覆層
Ｓ１と同系の材料からなり且つアルミナ純度が被覆層Ｓ
１よりも高い円柱状の基体Ｓ２に挟着積層した後、得ら
れた円柱状の生セラミック体を焼成雰囲気中で焼結一体
化すればよい。
【０００８】なお、上記同系の材料とは、アルミナ純度
が異なっていても同じアルミナを主成分とするセラミッ
ク材種により構成されている材料を意味する。
が異なっていても同じアルミナを主成分とするセラミッ
ク材種により構成されている材料を意味する。
【０００９】また、抵抗体パターンＲ１，Ｒ２の形成段
階で、各抵抗体パターンＲ１，Ｒ２の端部に端子部Ｕ，
Ｕ′，Ｖ，Ｖ′を形成しておく。これら端子部Ｕ，
Ｕ′，Ｖ，Ｖ′は抵抗体パターンＲ１，Ｒ２のプリント
前に生シートの被覆層Ｓ１の当該部位に貫通孔を形成
し、該貫通孔内にタングステン、モリブデン−マンガン
等の導電性材料を充填しておき、その後、抵抗体パター
ンＲ１，Ｒ２をプリントする。そして円柱状生セラミッ
ク体を焼結後、該端子部Ｕ，Ｕ′，Ｖ，Ｖ′にニッケル
メッキ等を施すことによって図１に示された端子２，
２′となし、銀ロウ付によって同図には図示しないリー
ド線が結合される。このような円柱状の場合はセラミッ
ク生シートの被覆層Ｓ１に抵抗体パターンＲ１，Ｒ２を
プリントしたものを円柱状の基体Ｓ２にまるめて重ね合
わせて加工したが、平板状の基体Ｓ２に重ね合わせれば
図４及び図５に示すように平板状のセラミックヒータＨ
を得ることができ、また、その他にも焼成前の加工によ
り所望の形状に形成することが可能である。さらにセラ
ミックヒータは上述の如き製作方法に限らず、例えば、
平板あるいは円柱形状に予め焼成したセラミック体に抵
抗体パターンをプリントし、その上に絶縁体を被着した
後、焼成することにより製作することもできるし、同じ
く焼成したセラミック体に、生シートに抵抗体パターン
をプリントしたものを貼り合わせた後、焼成一体化する
ことによっても製作することができる。
階で、各抵抗体パターンＲ１，Ｒ２の端部に端子部Ｕ，
Ｕ′，Ｖ，Ｖ′を形成しておく。これら端子部Ｕ，
Ｕ′，Ｖ，Ｖ′は抵抗体パターンＲ１，Ｒ２のプリント
前に生シートの被覆層Ｓ１の当該部位に貫通孔を形成
し、該貫通孔内にタングステン、モリブデン−マンガン
等の導電性材料を充填しておき、その後、抵抗体パター
ンＲ１，Ｒ２をプリントする。そして円柱状生セラミッ
ク体を焼結後、該端子部Ｕ，Ｕ′，Ｖ，Ｖ′にニッケル
メッキ等を施すことによって図１に示された端子２，
２′となし、銀ロウ付によって同図には図示しないリー
ド線が結合される。このような円柱状の場合はセラミッ
ク生シートの被覆層Ｓ１に抵抗体パターンＲ１，Ｒ２を
プリントしたものを円柱状の基体Ｓ２にまるめて重ね合
わせて加工したが、平板状の基体Ｓ２に重ね合わせれば
図４及び図５に示すように平板状のセラミックヒータＨ
を得ることができ、また、その他にも焼成前の加工によ
り所望の形状に形成することが可能である。さらにセラ
ミックヒータは上述の如き製作方法に限らず、例えば、
平板あるいは円柱形状に予め焼成したセラミック体に抵
抗体パターンをプリントし、その上に絶縁体を被着した
後、焼成することにより製作することもできるし、同じ
く焼成したセラミック体に、生シートに抵抗体パターン
をプリントしたものを貼り合わせた後、焼成一体化する
ことによっても製作することができる。
【００１０】以上のような方法により、セラミック基体
Ｓ２のアルミナ純度を上記熱抵抗体１等の発熱部を備え
た被覆層Ｓ１を構成するセラミック材より高くしたセラ
ミックヒーターを得た。
Ｓ２のアルミナ純度を上記熱抵抗体１等の発熱部を備え
た被覆層Ｓ１を構成するセラミック材より高くしたセラ
ミックヒーターを得た。
【００１１】このように構成される本発明のセラミック
ヒータは、発熱部を備えた被覆層のセラミック純度が従
来通り低く抑えられ、ガラス成分を適度に含有し、この
ガラス成分が発熱部内に拡散していくことにより発熱部
が緻密化するので発熱部の高温耐久性の劣化が起こらな
い。これに対して、基体のセラミック純度は高いので、
基体の機械的強度と高温耐久性が被覆層の機械的強度不
足と高温耐久性の不足を補う。したがって、このセラミ
ックヒータは、機械的強度と高温耐久性ともに大きい長
寿命のヒータである。
ヒータは、発熱部を備えた被覆層のセラミック純度が従
来通り低く抑えられ、ガラス成分を適度に含有し、この
ガラス成分が発熱部内に拡散していくことにより発熱部
が緻密化するので発熱部の高温耐久性の劣化が起こらな
い。これに対して、基体のセラミック純度は高いので、
基体の機械的強度と高温耐久性が被覆層の機械的強度不
足と高温耐久性の不足を補う。したがって、このセラミ
ックヒータは、機械的強度と高温耐久性ともに大きい長
寿命のヒータである。
【００１２】なお、上記被覆層Ｓ１を構成するセラミッ
クスのアルミナ純度としては８０〜９６％の範囲内であ
ることが好ましく、この純度が８０％未満では発熱抵抗
体などの発熱部のガラス質が過剰となり耐久性が不足す
る恐れがあり、他方、９６％超過の場合、発熱部に拡散
するガラス成分の量が不足し、焼成時の発熱部が十分に
緻密化しないという恐れがある。
クスのアルミナ純度としては８０〜９６％の範囲内であ
ることが好ましく、この純度が８０％未満では発熱抵抗
体などの発熱部のガラス質が過剰となり耐久性が不足す
る恐れがあり、他方、９６％超過の場合、発熱部に拡散
するガラス成分の量が不足し、焼成時の発熱部が十分に
緻密化しないという恐れがある。
【００１３】また、前記基体を構成するセラミックスの
アルミナ純度としては９６％以上であることが望まし
く、この純度が９６％未満では機械的強度が不足する恐
れがある。
アルミナ純度としては９６％以上であることが望まし
く、この純度が９６％未満では機械的強度が不足する恐
れがある。
【００１４】なお、アルミナ純度の計測は、ヒータＨの
端面をＥＭＰＡ（波長分散型Ｘ線マイクロアナライザ
ー）で定量分析することにより行うことができる。より
具体的には、基体Ｓ２についてはその中心部を、被覆層
Ｓ１についてはその外周部を５０μm 2 の定量分析を繰
り返し、その平均値を求めた。
端面をＥＭＰＡ（波長分散型Ｘ線マイクロアナライザ
ー）で定量分析することにより行うことができる。より
具体的には、基体Ｓ２についてはその中心部を、被覆層
Ｓ１についてはその外周部を５０μm 2 の定量分析を繰
り返し、その平均値を求めた。
【００１５】（実験例１）強度実験
被覆層Ｓ１のアルミナ純度を９２％、基体Ｓ２のアルミ
ナ純度を９９％（残部にMgO 、CaO 、SiO 2 、ZrO 2 等
の酸化物を含有する）とした上記実施形態の円柱状のセ
ラミックヒータＨを作製した。寸法はφ４．１５×Ｌ６
０（被覆層Ｓ１の厚み＝０．９５）である。
ナ純度を９９％（残部にMgO 、CaO 、SiO 2 、ZrO 2 等
の酸化物を含有する）とした上記実施形態の円柱状のセ
ラミックヒータＨを作製した。寸法はφ４．１５×Ｌ６
０（被覆層Ｓ１の厚み＝０．９５）である。
【００１６】このヒータＨの本発明品につき、スパン３
０ｍｍで３点曲げ試験を行ったところ、強度は２３．６
８ｋｇであった。
０ｍｍで３点曲げ試験を行ったところ、強度は２３．６
８ｋｇであった。
【００１７】比較例として、被覆層Ｓ１のアルミナ純
度、基体Ｓ２のアルミナ純度ともに９２％とした円柱状
のセラミックヒータＨを作製し、同様に３点曲げ試験を
行った。試験の結果、比較例品の強度は１５．２９ｋｇ
であった。
度、基体Ｓ２のアルミナ純度ともに９２％とした円柱状
のセラミックヒータＨを作製し、同様に３点曲げ試験を
行った。試験の結果、比較例品の強度は１５．２９ｋｇ
であった。
【００１８】以上のように、本発明品の強度は比較例品
の約１．５倍であった。
の約１．５倍であった。
【００１９】（実験例２）高温耐久性実験
被覆層Ｓ１のアルミナ純度と基体のアルミナ純度をそれ
ぞれ表１に示す用にした実験例１と同様のセラミックヒ
ータＨを作製した。
ぞれ表１に示す用にした実験例１と同様のセラミックヒ
ータＨを作製した。
【００２０】
【表１】
【００２１】これらヒータＨ、及び実験例１の比較例品
の高温耐久性を確認するため以下の実験を行った。
の高温耐久性を確認するため以下の実験を行った。
【００２２】ヒーターＨの最高温度部が、１２００℃に
なる様に調整し、連続通電耐久テストを実施した。尚、
抵抗値については、作製時に同一抵抗になるように調整
し、同一印加電圧下で評価できるようにした。これは、
耐久性への印加電圧の影響をキャンセルする為である。
評価については、断線、もしくは抵抗値が初期抵抗の２
倍以上になった時点を寿命と判断した。
なる様に調整し、連続通電耐久テストを実施した。尚、
抵抗値については、作製時に同一抵抗になるように調整
し、同一印加電圧下で評価できるようにした。これは、
耐久性への印加電圧の影響をキャンセルする為である。
評価については、断線、もしくは抵抗値が初期抵抗の２
倍以上になった時点を寿命と判断した。
【００２３】その結果、表１から明らかなように試料
〜は上記実施例１の比較例品より全て寿命が優れてい
た。特に、試料、、を除く試料は比較例品に対し
て１．５〜２倍という極めて長い寿命であった。
〜は上記実施例１の比較例品より全て寿命が優れてい
た。特に、試料、、を除く試料は比較例品に対し
て１．５〜２倍という極めて長い寿命であった。
【００２４】また、実験例１と同様に３点曲げ試験を行
った。その結果、実験例１における比較例品が１５．２
９ｋｇであったのに対し、表１から明らかなように、試
料〜は上記比較例品に対して１．０〜約１．５倍で
あった。
った。その結果、実験例１における比較例品が１５．２
９ｋｇであったのに対し、表１から明らかなように、試
料〜は上記比較例品に対して１．０〜約１．５倍で
あった。
【００２５】以上の結果から、被覆層Ｓ１のアルミナ純
度としては８０％〜９６％、基体Ｓ２のアルミナ純度と
しては９６％以上が好ましいことが確認された。
度としては８０％〜９６％、基体Ｓ２のアルミナ純度と
しては９６％以上が好ましいことが確認された。
【００２６】
【発明の効果】叙上のように本発明によれば、セラミッ
ク基体のアルミナ純度を熱抵抗体等の発熱部を備えた被
覆層を構成するセラミック材より高くしたものであるか
ら、基体の高純度化によりセラミックヒータの機械的
強度を大幅に向上せしることができるとともに、被覆
層においてガラス成分が発熱部にマイグレーションして
発熱部を緻密化することにより、高温通電時の耐久性の
低下を防止するものであり、きわめて信頼性が高い。
ク基体のアルミナ純度を熱抵抗体等の発熱部を備えた被
覆層を構成するセラミック材より高くしたものであるか
ら、基体の高純度化によりセラミックヒータの機械的
強度を大幅に向上せしることができるとともに、被覆
層においてガラス成分が発熱部にマイグレーションして
発熱部を緻密化することにより、高温通電時の耐久性の
低下を防止するものであり、きわめて信頼性が高い。
【００２７】以上のように、本発明によれば、工業上汎
用性のあるヒータを提供することができる。
用性のあるヒータを提供することができる。
【図１】本発明の実施形態によるセラミックヒータの焼
成前の状態を示す部分展開図である。
成前の状態を示す部分展開図である。
【図２】図１の焼成前のセラミックヒータの要部破断図
である。
である。
【図３】図１の焼成前のセラミックヒータを構成する生
シートの展開図である。
シートの展開図である。
【図４】本発明の他実施形態によるセラミックヒータの
焼成前の状態を示す部分展開図である。
焼成前の状態を示す部分展開図である。
【図５】図４の焼成前のセラミックヒータの要部破断図
である。
である。
Ｈ セラミックヒータ
１ 発熱抵抗体
２，２′ 端子
３ 感温抵抗体
Ｓ１ 被覆層
Ｒ１，Ｒ２ 抵抗体パターン
Ｕ，Ｕ′，Ｖ，Ｖ′端子部
Ｓ２ 基体
Ｋ 発熱領域
Ｌ 感温領域
Claims (2)
- 【請求項１】板状、円柱状等所望形状のアルミナを主成
分とするセラミック基体上に、該セラミック基体と同系
のセラミック材上に発熱抵抗体パターン等の発熱部を備
えた被覆層を設けるとともに、上記セラミック基体のア
ルミナ純度が上記被覆層を構成するセラミック材のアル
ミナ純度より高いことを特徴とするセラミックヒータ
ー。 - 【請求項２】上記セラミック基体のアルミナ純度を９６
％以上とし、上記被覆層を構成するセラミック材のアル
ミナ純度を８０〜９６％としたことを特徴とする請求項
１記載のセラミックヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04679097A JP3366546B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | セラミックヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04679097A JP3366546B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | セラミックヒータ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10247581A JPH10247581A (ja) | 1998-09-14 |
| JP3366546B2 true JP3366546B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=12757137
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04679097A Expired - Fee Related JP3366546B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | セラミックヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3366546B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6217363B1 (en) | 1998-06-26 | 2001-04-17 | Harness System Technologies Research, Ltd. | Connector and connector attachment structure |
-
1997
- 1997-02-28 JP JP04679097A patent/JP3366546B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10247581A (ja) | 1998-09-14 |
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