JP2001250853A - 基板搬送装置、基板搬送方法、容器供給装置、半導体製造装置及び半導体デバイス生産方法 - Google Patents
基板搬送装置、基板搬送方法、容器供給装置、半導体製造装置及び半導体デバイス生産方法Info
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- JP2001250853A JP2001250853A JP2000058759A JP2000058759A JP2001250853A JP 2001250853 A JP2001250853 A JP 2001250853A JP 2000058759 A JP2000058759 A JP 2000058759A JP 2000058759 A JP2000058759 A JP 2000058759A JP 2001250853 A JP2001250853 A JP 2001250853A
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- semiconductor manufacturing
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ミニエンバイラメント方式による基板搬送に
関して、異物の挟み込み対策が施された基板搬送装置、
基板搬送方法、容器供給装置、半導体製造装置及びそれ
を用いた半導体デバイス生産方法を提供することにあ
る。 【解決手段】 基板２を収納した開閉可能な前扉３を備
えた密閉型容器１を移動させ、半導体製造装置外壁１４
に押し付ける容器搬送手段において、容器１と半導体製
造装置外壁１４間での異物の挟み込み対策として容器搬
送手段の制御を変える。
関して、異物の挟み込み対策が施された基板搬送装置、
基板搬送方法、容器供給装置、半導体製造装置及びそれ
を用いた半導体デバイス生産方法を提供することにあ
る。 【解決手段】 基板２を収納した開閉可能な前扉３を備
えた密閉型容器１を移動させ、半導体製造装置外壁１４
に押し付ける容器搬送手段において、容器１と半導体製
造装置外壁１４間での異物の挟み込み対策として容器搬
送手段の制御を変える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フォトマスク、レ
チクル又はウエハ、ガラスプレート等の基板やそれらの
基板を収納した容器を自動的に搬送する搬送装置、及び
それを組み込んだ、露光、洗浄、検査等を行なう半導体
製造装置に関するものである。
チクル又はウエハ、ガラスプレート等の基板やそれらの
基板を収納した容器を自動的に搬送する搬送装置、及び
それを組み込んだ、露光、洗浄、検査等を行なう半導体
製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体デバイス製造はクリーン度
の極めて高いクリーンルーム内で行なわれていたが、近
年になり、クリーンルーム内のクリーン度を下げ、クリ
ーンルームのランニングコストを抑えることが検討され
てきている。このようなクリーン度の低いクリーンルー
ム環境においても、ウエハがクリーンルーム内の大気に
触れることなく、クリーン度を高く維持できるように、
ウエハをクリーン度の高い密閉型容器内に収納し、半導
体製造装置内に搬送するというミニエンバイラメント方
式が考えられている。特に、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ−Ｏ
ｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ)と呼ばれる、開
閉可能な前扉を備えた密閉型容器を用いたウエハ搬送方
法が特開平８−２７９５４６号にて提案されている。
の極めて高いクリーンルーム内で行なわれていたが、近
年になり、クリーンルーム内のクリーン度を下げ、クリ
ーンルームのランニングコストを抑えることが検討され
てきている。このようなクリーン度の低いクリーンルー
ム環境においても、ウエハがクリーンルーム内の大気に
触れることなく、クリーン度を高く維持できるように、
ウエハをクリーン度の高い密閉型容器内に収納し、半導
体製造装置内に搬送するというミニエンバイラメント方
式が考えられている。特に、ＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ−Ｏ
ｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ)と呼ばれる、開
閉可能な前扉を備えた密閉型容器を用いたウエハ搬送方
法が特開平８−２７９５４６号にて提案されている。
【０００３】この公報では、ＦＯＵＰを半導体製造装置
側へ水平移動させ、ＦＯＵＰの前扉を半導体装置側のド
アオープナー開口部に密着させ、ＦＯＵＰの端面をドア
オープナー開口部周囲の外壁に押し付ける水平搬送装置
と、ＦＯＵＰの端面とドアオープナー開口部周囲の外壁
間の気密性を高めるために外壁に貼られたシールと、Ｆ
ＯＵＰの前扉とドアオープナー開口部を一体保持し、半
導体製造装置内へ引き込むドアオープナーと、前扉が開
かれたＦＯＵＰ内から収納されたウエハを搬送するウエ
ハ搬送装置から構成された搬送ステーションが記載され
ている。
側へ水平移動させ、ＦＯＵＰの前扉を半導体装置側のド
アオープナー開口部に密着させ、ＦＯＵＰの端面をドア
オープナー開口部周囲の外壁に押し付ける水平搬送装置
と、ＦＯＵＰの端面とドアオープナー開口部周囲の外壁
間の気密性を高めるために外壁に貼られたシールと、Ｆ
ＯＵＰの前扉とドアオープナー開口部を一体保持し、半
導体製造装置内へ引き込むドアオープナーと、前扉が開
かれたＦＯＵＰ内から収納されたウエハを搬送するウエ
ハ搬送装置から構成された搬送ステーションが記載され
ている。
【０００４】この構成において、水平搬送装置によりＦ
ＯＵＰを半導体製造装置側へ水平移動させ、ＦＯＵＰの
前扉を半導体装置側のドアオープナー開口部に密着さ
せ、ＦＯＵＰの端面をドアオープナー開口部周囲の外壁
に押し付けた後、ドアオープナーによりＦＯＵＰの前扉
とドアオープナー開口部を一体保持し、半導体製造装置
内へ引き込むことで前扉を開け、その後、ウエハ搬送装
置により前扉が開かれたＦＯＵＰ内から収納されたウエ
ハを搬出入を行なうものである。
ＯＵＰを半導体製造装置側へ水平移動させ、ＦＯＵＰの
前扉を半導体装置側のドアオープナー開口部に密着さ
せ、ＦＯＵＰの端面をドアオープナー開口部周囲の外壁
に押し付けた後、ドアオープナーによりＦＯＵＰの前扉
とドアオープナー開口部を一体保持し、半導体製造装置
内へ引き込むことで前扉を開け、その後、ウエハ搬送装
置により前扉が開かれたＦＯＵＰ内から収納されたウエ
ハを搬出入を行なうものである。
【０００５】このことにより、ＦＯＵＰ内に収納された
ウエハがクリーンルーム内の大気に触れることなく、半
導体製造装置へのウエハ搬送を可能としていた。
ウエハがクリーンルーム内の大気に触れることなく、半
導体製造装置へのウエハ搬送を可能としていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術においては、水平搬送装置の異物の挟み込みに関し
て何ら考慮されていなかった。そのため、ＦＯＵＰを水
平移動させる際に異物をＦＯＵＰ端面とドアオープナー
開口部周囲の外壁の間に挟み込んでしまうような事態が
発生し、障害が生じる可能性があった。
技術においては、水平搬送装置の異物の挟み込みに関し
て何ら考慮されていなかった。そのため、ＦＯＵＰを水
平移動させる際に異物をＦＯＵＰ端面とドアオープナー
開口部周囲の外壁の間に挟み込んでしまうような事態が
発生し、障害が生じる可能性があった。
【０００７】本発明の目的は、このような従来技術の問
題点に鑑み、異物の挟み込み対策が施された基板搬送装
置、基板搬送方法、容器供給装置、半導体製造装置及び
それを用いた半導体デバイス生産方法を提供することに
ある。
題点に鑑み、異物の挟み込み対策が施された基板搬送装
置、基板搬送方法、容器供給装置、半導体製造装置及び
それを用いた半導体デバイス生産方法を提供することに
ある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明に係る基板搬送装置は、開閉可能な前扉を備
えた密閉型容器内に収納された基板を半導体製造装置本
体へ搬送する基板搬送装置であって、前記容器を移動さ
せ半導体製造装置外壁に押し付ける容器搬送手段と、前
記容器搬送手段の移動を制御する制御手段と、前記前扉
と前記半導体製造装置外壁に設けられた開口部を一体保
持し移動させる手段と、前記基板を前記容器と前記半導
体製造装置本体間で搬送する基板搬送手段を有し、前記
制御手段は前記容器と前記半導体製造装置外壁間での異
物の挟み込み対策として前記容器搬送手段の制御を変え
ることを特徴とするものである。
め、本発明に係る基板搬送装置は、開閉可能な前扉を備
えた密閉型容器内に収納された基板を半導体製造装置本
体へ搬送する基板搬送装置であって、前記容器を移動さ
せ半導体製造装置外壁に押し付ける容器搬送手段と、前
記容器搬送手段の移動を制御する制御手段と、前記前扉
と前記半導体製造装置外壁に設けられた開口部を一体保
持し移動させる手段と、前記基板を前記容器と前記半導
体製造装置本体間で搬送する基板搬送手段を有し、前記
制御手段は前記容器と前記半導体製造装置外壁間での異
物の挟み込み対策として前記容器搬送手段の制御を変え
ることを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明に係る基板搬送方法は、容器
搬送手段により開閉可能な前扉を備えた密閉型容器を移
動させ半導体製造装置外壁に押し付け、前記前扉と前記
半導体製造装置外壁に設けられた開口部を一体保持し移
動させ、前記容器に収納された前記基板を前記容器と前
記半導体製造装置本体間で搬送する基板搬送方法であっ
て、前記容器を移動させる際に前記容器と前記半導体製
造装置外壁間での異物の挟み込み対策として前記容器搬
送手段の制御を変えることを特徴とするものである。
搬送手段により開閉可能な前扉を備えた密閉型容器を移
動させ半導体製造装置外壁に押し付け、前記前扉と前記
半導体製造装置外壁に設けられた開口部を一体保持し移
動させ、前記容器に収納された前記基板を前記容器と前
記半導体製造装置本体間で搬送する基板搬送方法であっ
て、前記容器を移動させる際に前記容器と前記半導体製
造装置外壁間での異物の挟み込み対策として前記容器搬
送手段の制御を変えることを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明に係る容器供給装置は、基板
を収納した開閉可能な前扉を備えた密閉型容器を半導体
製造装置へ供給する容器供給装置であって、前記容器を
移動させ半導体製造装置外壁に押し付ける容器搬送手段
と、前記容器搬送手段の移動を制御する制御手段を有
し、前記制御手段は前記容器と前記半導体製造装置外壁
間での異物の挟み込み対策として前記容器搬送手段の制
御を変えることを特徴とする。
を収納した開閉可能な前扉を備えた密閉型容器を半導体
製造装置へ供給する容器供給装置であって、前記容器を
移動させ半導体製造装置外壁に押し付ける容器搬送手段
と、前記容器搬送手段の移動を制御する制御手段を有
し、前記制御手段は前記容器と前記半導体製造装置外壁
間での異物の挟み込み対策として前記容器搬送手段の制
御を変えることを特徴とする。
【００１１】また、本発明に係る半導体製造装置は、上
記の基板搬送装置を有するものである。
記の基板搬送装置を有するものである。
【００１２】さらに、本発明に係る半導体デバイス生産
方法は、上記の半導体製造装置を利用したものである。
方法は、上記の半導体製造装置を利用したものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】＜第１の実施例＞本発明の第１の
実施例を説明する。
実施例を説明する。
【００１４】図１は本発明の初期状態を表しており、８
はクリーン度の低いクリーンルーム環境、９はクリーン
度の高い半導体製造装置内部環境、１４はクリーンルー
ム環境８と半導体製造装置内部環境９を仕切る半導体製
造装置の外壁を表す。
はクリーン度の低いクリーンルーム環境、９はクリーン
度の高い半導体製造装置内部環境、１４はクリーンルー
ム環境８と半導体製造装置内部環境９を仕切る半導体製
造装置の外壁を表す。
【００１５】１は基板２を収納するＦＯＵＰであり、前
扉３を備えており、前扉３の周囲には端面１５を有して
いる。４はドアオープナー機構部であり、ドアオープナ
ー開口部５を半導体製造装置の内部側へ水平移動させ、
下方向へ移動させることができる。また、ドアオープナ
ー開口部５はＦＯＵＰ１の前扉３と密着した際に前扉３
をＦＯＵＰ１から外し、一体保持して水平移動、下方移
動することができる。
扉３を備えており、前扉３の周囲には端面１５を有して
いる。４はドアオープナー機構部であり、ドアオープナ
ー開口部５を半導体製造装置の内部側へ水平移動させ、
下方向へ移動させることができる。また、ドアオープナ
ー開口部５はＦＯＵＰ１の前扉３と密着した際に前扉３
をＦＯＵＰ１から外し、一体保持して水平移動、下方移
動することができる。
【００１６】７はドアオープナー開口部５周囲の外壁１
４に設けられたシールであり、シール７はＦＯＵＰ１の
端面１５に密着し、押し潰されることにより、前扉３が
ＦＯＵＰ１から外されてもクリーンルーム環境８と半導
体製造装置内部環境９が混じり合うことを防止すること
ができる。さらに、クリーンルーム環境８とＦＯＵＰ１
の内部環境が混じり合うことも防止することができる。
４に設けられたシールであり、シール７はＦＯＵＰ１の
端面１５に密着し、押し潰されることにより、前扉３が
ＦＯＵＰ１から外されてもクリーンルーム環境８と半導
体製造装置内部環境９が混じり合うことを防止すること
ができる。さらに、クリーンルーム環境８とＦＯＵＰ１
の内部環境が混じり合うことも防止することができる。
【００１７】６は不図示の固定装置でＦＯＵＰ１を固定
した後、水平移動させる水平搬送装置であり、不図示の
ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅ Ｖｅｈｉｃｌ
ｅ）又はオペレータによってセットされたＦＯＵＰ１を
水平移動させ、前扉３をドアオープナー開口部５に密着
させることができる。
した後、水平移動させる水平搬送装置であり、不図示の
ＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ Ｇｕｉｄｅ Ｖｅｈｉｃｌ
ｅ）又はオペレータによってセットされたＦＯＵＰ１を
水平移動させ、前扉３をドアオープナー開口部５に密着
させることができる。
【００１８】１０は前扉３が外されたＦＯＵＰ１から基
板２を搬出入するための基板搬送装置である。１１は水
平搬送装置６の位置検出装置であり、ＦＯＵＰ１が水平
移動され、ＦＯＵＰ１の端面１５がシール７を押し潰し
始める位置を検出することができる。
板２を搬出入するための基板搬送装置である。１１は水
平搬送装置６の位置検出装置であり、ＦＯＵＰ１が水平
移動され、ＦＯＵＰ１の端面１５がシール７を押し潰し
始める位置を検出することができる。
【００１９】１３は水平搬送装置６を駆動するドライバ
であり、駆動電流等に制限を設けることにより、水平搬
送装置６に与えるトルクを変化させることができる。１
２はコントローラであり、ドアオープナー機構部４、水
平搬送装置６、基板搬送装置１０の制御、ドライバ１３
への駆動指令／停止指令制御を行なうことができる。さ
らに、コントローラ１２は位置検出装置１１の位置検出
結果から、ドライバ１３が水平搬送装置に与えるトルク
を制御している。
であり、駆動電流等に制限を設けることにより、水平搬
送装置６に与えるトルクを変化させることができる。１
２はコントローラであり、ドアオープナー機構部４、水
平搬送装置６、基板搬送装置１０の制御、ドライバ１３
への駆動指令／停止指令制御を行なうことができる。さ
らに、コントローラ１２は位置検出装置１１の位置検出
結果から、ドライバ１３が水平搬送装置に与えるトルク
を制御している。
【００２０】図２は水平搬送装置６がＦＯＵＰ１を水平
移動させ、ＦＯＵＰ１の端面１５をドアオープナー開口
部５に密着させ、シール７を押し潰している状態を表し
ている。
移動させ、ＦＯＵＰ１の端面１５をドアオープナー開口
部５に密着させ、シール７を押し潰している状態を表し
ている。
【００２１】図３は図２の状態の後、ドアオープナー開
口部５が前扉３をＦＯＵＰ１から外し、一体保持して水
平移動している状態を表している。
口部５が前扉３をＦＯＵＰ１から外し、一体保持して水
平移動している状態を表している。
【００２２】図４は図３の状態の後、ドアオープナー開
口部５が前扉３を一体保持して下方移動し、基板搬送装
置１０が ＦＯＵＰ１から基板２を搬出入している状態
を表している。
口部５が前扉３を一体保持して下方移動し、基板搬送装
置１０が ＦＯＵＰ１から基板２を搬出入している状態
を表している。
【００２３】上記の構成による動作について説明する。
【００２４】まず最初に、不図示のＡＧＶ又はオペレー
タがＦＯＵＰ１を水平搬送装置６にセットする。次に水
平搬送装置６はコントローラ１２からの指令により、Ｆ
ＯＵＰ１を不図示の固定装置で固定する。次にコントロ
ーラ１２は位置検出装置１１により水平搬送装置６にセ
ットされたＦＯＵＰ１の水平方向位置をモニターしなが
ら、ドライバ１３に弱いトルクを設定し、水平搬送装置
６を駆動させる。この場合の弱いトルクとは、前扉３と
ドアオープナー開口部５の間に異物を挟んでもダメージ
を受けることがなく、かつ、水平搬送装置６が安定した
水平移動を行なうことのできるトルクである。
タがＦＯＵＰ１を水平搬送装置６にセットする。次に水
平搬送装置６はコントローラ１２からの指令により、Ｆ
ＯＵＰ１を不図示の固定装置で固定する。次にコントロ
ーラ１２は位置検出装置１１により水平搬送装置６にセ
ットされたＦＯＵＰ１の水平方向位置をモニターしなが
ら、ドライバ１３に弱いトルクを設定し、水平搬送装置
６を駆動させる。この場合の弱いトルクとは、前扉３と
ドアオープナー開口部５の間に異物を挟んでもダメージ
を受けることがなく、かつ、水平搬送装置６が安定した
水平移動を行なうことのできるトルクである。
【００２５】その後、ＦＯＵＰ１の端面１５がシール７
を押し潰し始める位置に達したことを位置検出装置１１
が検出した場合、コントローラ１２はドライバ１３にシ
ール７を押し潰すことができるだけの強いトルクに変更
設定し、水平搬送装置６を駆動させる。このとき、前扉
３とドアオープナー開口部５の間隔は、異物を挟み込む
可能性がない程度に十分狭くなっている。
を押し潰し始める位置に達したことを位置検出装置１１
が検出した場合、コントローラ１２はドライバ１３にシ
ール７を押し潰すことができるだけの強いトルクに変更
設定し、水平搬送装置６を駆動させる。このとき、前扉
３とドアオープナー開口部５の間隔は、異物を挟み込む
可能性がない程度に十分狭くなっている。
【００２６】さらにその後、図２のように前扉３とドア
オープナー開口部５が十分密着したとき、コントローラ
１２はドライバ１３に停止指令を送り、水平搬送装置６
を停止させる。次に図３のようにドアオープナー開口部
５が前扉３をＦＯＵＰ１から外し、一体保持して水平移
動させる。このとき、シール７は十分押し潰されてお
り、ＦＯＵＰ１の端面１５に密着しているので、前扉３
がＦＯＵＰ１から外されてもクリーンルーム環境８と半
導体製造装置内部環境９が混じり合うことはなく、ま
た、クリーンルーム環境８とＦＯＵＰ１の内部環境が混
じり合うこともない。
オープナー開口部５が十分密着したとき、コントローラ
１２はドライバ１３に停止指令を送り、水平搬送装置６
を停止させる。次に図３のようにドアオープナー開口部
５が前扉３をＦＯＵＰ１から外し、一体保持して水平移
動させる。このとき、シール７は十分押し潰されてお
り、ＦＯＵＰ１の端面１５に密着しているので、前扉３
がＦＯＵＰ１から外されてもクリーンルーム環境８と半
導体製造装置内部環境９が混じり合うことはなく、ま
た、クリーンルーム環境８とＦＯＵＰ１の内部環境が混
じり合うこともない。
【００２７】さらにその後、図４のようにコントローラ
１２は前扉３を一体保持しているドアオープナー開口部
５を下方移動させ、基板搬送装置１０により前扉３が外
されたＦＯＵＰ１から基板２が搬出入される。
１２は前扉３を一体保持しているドアオープナー開口部
５を下方移動させ、基板搬送装置１０により前扉３が外
されたＦＯＵＰ１から基板２が搬出入される。
【００２８】なお、本実施例においては、ドライバ１３
は水平搬送装置６に与えるトルクを変更させていたが、
水平搬送装置６の移動速度を変更させてもよい。
は水平搬送装置６に与えるトルクを変更させていたが、
水平搬送装置６の移動速度を変更させてもよい。
【００２９】また、ドライバ１３がサーボ方式を変えて
もよい。すなわち、ＦＯＵＰ１の端面１５がシール７を
押し潰し始める位置に達したことを水平搬送装置６の位
置検出装置１１が検出する前は速度サーボ方式を用い、
シール７を押し潰し始める位置に達したことを水平搬送
装置６の位置検出装置１１が検出した後は位置サーボ方
式を用いるといった構成でもよい。
もよい。すなわち、ＦＯＵＰ１の端面１５がシール７を
押し潰し始める位置に達したことを水平搬送装置６の位
置検出装置１１が検出する前は速度サーボ方式を用い、
シール７を押し潰し始める位置に達したことを水平搬送
装置６の位置検出装置１１が検出した後は位置サーボ方
式を用いるといった構成でもよい。
【００３０】さらに、ドライバ１３がモータを制御し、
このモータによって水平搬送装置６が駆動されるもので
あれば、モータに印加される電流に制限を設けてもよ
い。すなわち、ＦＯＵＰ１の端面１５がシール７を押し
潰し始める位置に達したことを水平搬送装置６の位置検
出装置１１が検出する前は電流制限値を低い値で設け、
シール７を押し潰し始める位置に達したことを水平搬送
装置６の位置検出装置１１が検出した後は電流制限値を
高くするといった構成でもよい。
このモータによって水平搬送装置６が駆動されるもので
あれば、モータに印加される電流に制限を設けてもよ
い。すなわち、ＦＯＵＰ１の端面１５がシール７を押し
潰し始める位置に達したことを水平搬送装置６の位置検
出装置１１が検出する前は電流制限値を低い値で設け、
シール７を押し潰し始める位置に達したことを水平搬送
装置６の位置検出装置１１が検出した後は電流制限値を
高くするといった構成でもよい。
【００３１】また、水平搬送装置６の制御を変更する際
は警報装置により警報音を発生させるか、又は、表示装
置により警告表示を行なうかし、オペレータに警告を与
えるようにしてもよい。
は警報装置により警報音を発生させるか、又は、表示装
置により警告表示を行なうかし、オペレータに警告を与
えるようにしてもよい。
【００３２】＜第２の実施例＞本発明の第２の実施例を
説明する。本実施例は第１の実施例を応用したものであ
り、第１の実施例と同様の部分の説明は省略する。
説明する。本実施例は第１の実施例を応用したものであ
り、第１の実施例と同様の部分の説明は省略する。
【００３３】図１〜４において、位置検出装置１１は水
平搬送装置６の水平方向位置と水平搬送にかかる時間を
計測することができる。コントローラ１２は位置検出装
置１１から送られてきた位置情報と時間情報から所定時
間内に所定位置まで水平搬送が終了しているか否かを判
定する機能を持ち、ドライバ１３への駆動指令／停止指
令制御を行なうことができる。
平搬送装置６の水平方向位置と水平搬送にかかる時間を
計測することができる。コントローラ１２は位置検出装
置１１から送られてきた位置情報と時間情報から所定時
間内に所定位置まで水平搬送が終了しているか否かを判
定する機能を持ち、ドライバ１３への駆動指令／停止指
令制御を行なうことができる。
【００３４】上記の構成による動作について説明する。
【００３５】まず最初に、第１の実施例と同様に、不図
示のＡＧＶ又はオペレータがＦＯＵＰ１を水平搬送装置
６にセットする。次に水平搬送装置６はコントローラ１
２からの指令により、ＦＯＵＰ１を不図示の固定装置で
固定する。次にコントローラ１２は位置検出装置１１に
より水平搬送装置６にセットされたＦＯＵＰ１の水平方
向位置と水平搬送にかかる時間をモニターしながら、ド
ライバ１３に駆動指令を送り、水平搬送装置６を駆動さ
せる。このとき、位置検出装置１１から送られてきた位
置情報と時間情報からコントローラ１２が所定時間内に
所定位置まで水平搬送が終了していないと判定した場
合、前扉３とドアオープナー開口部５の間に異物を挟ん
でしまったりした等の異常事態が発生した恐れがあるの
で、コントローラ１２はドライバ１３に停止指令を送
り、水平搬送装置６を停止させる。また、所定時間内に
所定位置まで水平搬送が終了していると判定した場合、
異常事態が発生した恐れがないので、ドライバ１３に駆
動指令を送り続ける。
示のＡＧＶ又はオペレータがＦＯＵＰ１を水平搬送装置
６にセットする。次に水平搬送装置６はコントローラ１
２からの指令により、ＦＯＵＰ１を不図示の固定装置で
固定する。次にコントローラ１２は位置検出装置１１に
より水平搬送装置６にセットされたＦＯＵＰ１の水平方
向位置と水平搬送にかかる時間をモニターしながら、ド
ライバ１３に駆動指令を送り、水平搬送装置６を駆動さ
せる。このとき、位置検出装置１１から送られてきた位
置情報と時間情報からコントローラ１２が所定時間内に
所定位置まで水平搬送が終了していないと判定した場
合、前扉３とドアオープナー開口部５の間に異物を挟ん
でしまったりした等の異常事態が発生した恐れがあるの
で、コントローラ１２はドライバ１３に停止指令を送
り、水平搬送装置６を停止させる。また、所定時間内に
所定位置まで水平搬送が終了していると判定した場合、
異常事態が発生した恐れがないので、ドライバ１３に駆
動指令を送り続ける。
【００３６】さらにその後、図２のように前扉３とドア
オープナー開口部５が十分密着したとき、コントローラ
１２はドライバ１３に停止指令を送り、水平搬送装置６
を停止させる。次に図３のようにドアオープナー開口部
５が前扉３をＦＯＵＰ１から外し、一体保持して水平移
動させる。このとき、シール７は十分押し潰されてお
り、ＦＯＵＰ１の端面１５に密着しているので、前扉３
がＦＯＵＰ１から外されてもクリーンルーム環境８と半
導体製造装置内部環境９が混じり合うことはなく、ま
た、クリーンルーム環境８とＦＯＵＰ１の内部環境が混
じり合うこともない。
オープナー開口部５が十分密着したとき、コントローラ
１２はドライバ１３に停止指令を送り、水平搬送装置６
を停止させる。次に図３のようにドアオープナー開口部
５が前扉３をＦＯＵＰ１から外し、一体保持して水平移
動させる。このとき、シール７は十分押し潰されてお
り、ＦＯＵＰ１の端面１５に密着しているので、前扉３
がＦＯＵＰ１から外されてもクリーンルーム環境８と半
導体製造装置内部環境９が混じり合うことはなく、ま
た、クリーンルーム環境８とＦＯＵＰ１の内部環境が混
じり合うこともない。
【００３７】さらにその後、図４のようにコントローラ
１２は前扉３を一体保持しているドアオープナー開口部
５を下方移動させ、基板搬送装置１０により前扉３が外
されたＦＯＵＰ１から基板２が搬出入される。
１２は前扉３を一体保持しているドアオープナー開口部
５を下方移動させ、基板搬送装置１０により前扉３が外
されたＦＯＵＰ１から基板２が搬出入される。
【００３８】なお、本実施例においては、位置検出装置
１１に水平方向位置を検出する手段と水平搬送にかかる
時間を計測する手段を持たせ、その位置情報と時間情報
から水平搬送時の異常事態発生の判断をしていたが、電
力モニター装置により水平搬送装置が消費する電力を検
出し、その情報から水平搬送時の異常事態発生の判断を
するようにしてもよい。
１１に水平方向位置を検出する手段と水平搬送にかかる
時間を計測する手段を持たせ、その位置情報と時間情報
から水平搬送時の異常事態発生の判断をしていたが、電
力モニター装置により水平搬送装置が消費する電力を検
出し、その情報から水平搬送時の異常事態発生の判断を
するようにしてもよい。
【００３９】また、本実施例においては、水平搬送時に
異常事態が発生した場合、水平搬送搬送装置６を停止さ
せていたが、さらにシール７を押し潰す方向と反対方向
に移動させるようにしてもよい。
異常事態が発生した場合、水平搬送搬送装置６を停止さ
せていたが、さらにシール７を押し潰す方向と反対方向
に移動させるようにしてもよい。
【００４０】また、水平搬送時に異常事態が発生した場
合、警報装置により警報音を発生させるか、又は、表示
装置により警告表示を行なうかし、オペレータに警告を
与えるようにしてもよい。
合、警報装置により警報音を発生させるか、又は、表示
装置により警告表示を行なうかし、オペレータに警告を
与えるようにしてもよい。
【００４１】＜半導体デバイス生産方法の実施例＞次に
上記説明した基板搬送装置を有する半導体製造装置を利
用した半導体デバイスの生産方法の実施例を説明する。
上記説明した基板搬送装置を有する半導体製造装置を利
用した半導体デバイスの生産方法の実施例を説明する。
【００４２】図５は半導体デバイス（ＩＣやＬＳＩ等の
半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１
（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行う。ステ
ップ２（マスク製作）では設計したパターンを形成した
マスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）で
はシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造す
る。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、
上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技
術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステ
ップ５（組立）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって
作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、
パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ス
テップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デ
バイスの動作確認テスト、耐久テスト等の検査を行う。
こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出
荷（ステップ７）される。
半導体チップ、液晶パネル、ＣＣＤ、薄膜磁気ヘッド、
マイクロマシン等）の製造のフローを示す。ステップ１
（回路設計）ではデバイスのパターン設計を行う。ステ
ップ２（マスク製作）では設計したパターンを形成した
マスクを製作する。一方、ステップ３（ウエハ製造）で
はシリコンやガラス等の材料を用いてウエハを製造す
る。ステップ４（ウエハプロセス）は前工程と呼ばれ、
上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラフィ技
術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次のステ
ップ５（組立）は後工程と呼ばれ、ステップ４によって
作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であ
り、アッセンブリ工程（ダイシング、ボンディング）、
パッケージング工程（チップ封入）等の工程を含む。ス
テップ６（検査）ではステップ５で作製された半導体デ
バイスの動作確認テスト、耐久テスト等の検査を行う。
こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、これが出
荷（ステップ７）される。
【００４３】図６は上記ウエハプロセスの詳細なフロー
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した半導体製造装置によ
ってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ス
テップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ス
テップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外
の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）では
エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。
これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ
上に多重に回路パターンが形成される。
を示す。ステップ１１（酸化）ではウエハの表面を酸化
させる。ステップ１２（ＣＶＤ）ではウエハ表面に絶縁
膜を形成する。ステップ１３（電極形成）ではウエハ上
に電極を蒸着によって形成する。ステップ１４（イオン
打込み）ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ１５
（レジスト処理）ではウエハに感光剤を塗布する。ステ
ップ１６（露光）では上記説明した半導体製造装置によ
ってマスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ス
テップ１７（現像）では露光したウエハを現像する。ス
テップ１８（エッチング）では現像したレジスト像以外
の部分を削り取る。ステップ１９（レジスト剥離）では
エッチングが済んで不要となったレジストを取り除く。
これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ
上に多重に回路パターンが形成される。
【００４４】本実施例の生産方法を用いれば、高集積度
のデバイスを効率的に生産することができる。
のデバイスを効率的に生産することができる。
【００４５】
【発明の効果】以上の構成によって、水平搬送装置６に
より基板２を収納するＦＯＵＰ１を水平移動させ、オー
プナー開口部５に押し付ける際、水平搬送装置６の制御
方法を変えることで、異物の挟み込み対策が施される。
より基板２を収納するＦＯＵＰ１を水平移動させ、オー
プナー開口部５に押し付ける際、水平搬送装置６の制御
方法を変えることで、異物の挟み込み対策が施される。
【図１】本発明の初期状態を表す図、
【図２】水平搬送装置６がＦＯＵＰ１を水平移動させ、
ＦＯＵＰ１の端面１５をドアオープナー開口部５に密着
させ、シール７を押し潰している状態を表す図、
ＦＯＵＰ１の端面１５をドアオープナー開口部５に密着
させ、シール７を押し潰している状態を表す図、
【図３】ドアオープナー開口部５が前扉３をＦＯＵＰ１
から外し、一体保持して水平移動している状態を表す
図、
から外し、一体保持して水平移動している状態を表す
図、
【図４】ドアオープナー開口部５が前扉３を一体保持し
て下方移動し、基板搬送装置１０が ＦＯＵＰ１から基
板２を搬出入している状態を表す図、
て下方移動し、基板搬送装置１０が ＦＯＵＰ１から基
板２を搬出入している状態を表す図、
【図５】半導体デバイス生産のフロー、
【図６】ウエハプロセスの詳細なフロー。
１ ＦＯＵＰ ２ 基板 ３ 前扉 ４ ドアオープナー機構部 ５ ドアオープナー開口部 ６ 水平搬送装置 ７ シール ８ クリーンルーム環境 ９ 半導体製造装置内部環境 １０ 基板搬送装置 １１ 位置検出装置 １２ コントローラ １３ ドライバ １４ 外壁 １５ 端面
Claims (20)
- 【請求項１】 開閉可能な前扉を備えた密閉型容器内に
収納された基板を半導体製造装置本体へ搬送する基板搬
送装置であって、前記容器を移動させ半導体製造装置外
壁に押し付ける容器搬送手段と、前記容器搬送手段の移
動を制御する制御手段と、前記前扉と前記半導体製造装
置外壁に設けられた開口部を一体保持し移動させる手段
と、前記基板を前記容器と前記半導体製造装置本体間で
搬送する基板搬送手段を有し、前記制御手段は前記容器
と前記半導体製造装置外壁間での異物の挟み込み対策と
して前記容器搬送手段の制御を変えることを特徴とする
基板搬送装置。 - 【請求項２】 前記容器の位置を検出する位置検出手段
を有し、前記制御手段は前記位置検出手段からの位置情
報に基づいて前記容器搬送手段の制御を変えることを特
徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。 - 【請求項３】 前記制御手段は、前記容器が所定位置に
達した際に、前記容器搬送装置の制御を変えることを特
徴とする請求項２に記載の基板搬送装置。 - 【請求項４】 前記制御手段が前記容器搬送装置の制御
を変える際に警告を発する警告手段を有することを特徴
とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の基板搬送装
置。 - 【請求項５】 前記制御手段は前記容器搬送手段のトル
クを変えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１
つに記載の基板搬送装置。 - 【請求項６】 前記制御手段は前記容器搬送手段の移動
速度を変えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか
１つに記載の基板搬送装置。 - 【請求項７】 前記制御手段は前記容器搬送手段のサー
ボ方式を変えることを特徴とする請求項１〜４のいずれ
か１つに記載の基板搬送装置。 - 【請求項８】 前記制御手段は前記容器搬送装置の駆動
源に印加される電流の制限値を変えることを特徴とする
請求項１〜４のいずれか１つに記載の基板搬送装置。 - 【請求項９】 前記容器の位置を検出する位置検出手段
と、前記容器が移動する時間を計測する時間計測手段を
有し、前記制御手段は前記位置検出手段からの位置情報
及び前記時間計測手段からの時間情報に基づいて前記容
器搬送手段の移動を停止させることを特徴とする請求項
１に記載の基板搬送装置。 - 【請求項１０】 前記制御手段は、前記位置情報及び前
記時間情報より異常を検出した際に、前記容器搬送装置
の移動を停止させることを特徴とする請求項９に記載の
基板搬送装置。 - 【請求項１１】 前記制御手段は、前記容器搬送装置の
移動を停止させた後、押し付け方向と反対の方向に移動
を開始させることを特徴とする請求項９又は１０に記載
の基板搬送装置。 - 【請求項１２】 前記制御手段が前記容器搬送装置の移
動を停止させた際に、警告を発する警告手段を有するこ
とを特徴とする請求項９〜１１のいずれか１つに記載の
基板搬送装置。 - 【請求項１３】 前記容器搬送手段が消費する電力をモ
ニターするモニター手段を有し、前記モニター手段から
の情報に基づいて前記容器搬送手段の移動を停止させる
ことを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。 - 【請求項１４】 前記制御手段は、前記モニター手段か
らの情報より異常を検出した際に、前記容器搬送装置の
移動を停止させることを特徴とする請求項１３に記載の
基板搬送装置。 - 【請求項１５】 前記制御手段は、前記容器搬送装置の
移動を停止させた後、押し付け方向と反対の方向に移動
を開始させることを特徴とする請求項１３又は１４に記
載の基板搬送装置。 - 【請求項１６】 前記制御手段が前記容器搬送装置の移
動を停止させた際に、警告を発する警告手段を有するこ
とを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか１つに記載
の基板搬送装置。 - 【請求項１７】 容器搬送手段により開閉可能な前扉を
備えた密閉型容器を移動させ半導体製造装置外壁に押し
付け、前記前扉と前記半導体製造装置外壁に設けられた
開口部を一体保持し移動させ、前記容器に収納された前
記基板を前記容器と前記半導体製造装置本体間で搬送す
る基板搬送方法であって、前記容器を移動させる際に前
記容器と前記半導体製造装置外壁間での異物の挟み込み
対策として前記容器搬送手段の制御を変えることを特徴
とする基板搬送方法。 - 【請求項１８】 基板を収納した開閉可能な前扉を備え
た密閉型容器を半導体製造装置へ供給する容器供給装置
であって、前記容器を移動させ半導体製造装置外壁に押
し付ける容器搬送手段と、前記容器搬送手段の移動を制
御する制御手段を有し、前記制御手段は前記容器と前記
半導体製造装置外壁間での異物の挟み込み対策として前
記容器搬送手段の制御を変えることを特徴とする容器供
給装置。 - 【請求項１９】 請求項１〜１６のいずれか１つに記載
の基板搬送装置を有する半導体製造装置。 - 【請求項２０】 請求項１９に記載の半導体製造装置を
利用した半導体デバイス生産方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058759A JP2001250853A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 基板搬送装置、基板搬送方法、容器供給装置、半導体製造装置及び半導体デバイス生産方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000058759A JP2001250853A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 基板搬送装置、基板搬送方法、容器供給装置、半導体製造装置及び半導体デバイス生産方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001250853A true JP2001250853A (ja) | 2001-09-14 |
Family
ID=18579305
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000058759A Pending JP2001250853A (ja) | 2000-03-03 | 2000-03-03 | 基板搬送装置、基板搬送方法、容器供給装置、半導体製造装置及び半導体デバイス生産方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001250853A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005534175A (ja) * | 2002-07-22 | 2005-11-10 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | バッファを備えた基板ローディング及びアンローディングステーション |
| WO2005122241A1 (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Hirata Corporation | 容器開閉装置及びその容器載置位置調整方法 |
| JP2014225695A (ja) * | 2005-07-11 | 2014-12-04 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板ローディングデバイス |
| JP2016033984A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 株式会社東芝 | 基板収納容器および基板収納容器載置台 |
| JP2017086093A (ja) * | 2017-02-27 | 2017-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 密閉容器及び搬送システム |
-
2000
- 2000-03-03 JP JP2000058759A patent/JP2001250853A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005534175A (ja) * | 2002-07-22 | 2005-11-10 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | バッファを備えた基板ローディング及びアンローディングステーション |
| US7677859B2 (en) | 2002-07-22 | 2010-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and uploading station with buffer |
| US8454293B2 (en) | 2002-07-22 | 2013-06-04 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
| US9670010B2 (en) | 2002-07-22 | 2017-06-06 | Brooks Automation, Inc. | Substrate loading and unloading station with buffer |
| WO2005122241A1 (ja) * | 2004-06-14 | 2005-12-22 | Hirata Corporation | 容器開閉装置及びその容器載置位置調整方法 |
| JPWO2005122241A1 (ja) * | 2004-06-14 | 2008-04-10 | 平田機工株式会社 | 容器開閉装置及びその容器載置位置調整方法 |
| JP4526535B2 (ja) * | 2004-06-14 | 2010-08-18 | 平田機工株式会社 | 容器開閉装置 |
| JP2014225695A (ja) * | 2005-07-11 | 2014-12-04 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | 基板ローディングデバイス |
| US11121017B2 (en) | 2005-07-11 | 2021-09-14 | Brooks Automation, Inc. | Load port module |
| JP2016033984A (ja) * | 2014-07-31 | 2016-03-10 | 株式会社東芝 | 基板収納容器および基板収納容器載置台 |
| US9698034B2 (en) | 2014-07-31 | 2017-07-04 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate storage container and substrate storage container mounting table |
| JP2017086093A (ja) * | 2017-02-27 | 2017-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 密閉容器及び搬送システム |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20040629 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |