JP2001250282A - 光ディスク製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】異なる直径の光ディスク、特に小径の光ディス
クを低コストで製造することができる光ディスク製造方
法を提供する。 【解決方法】第１の直径を有する第１の光ディスク及び
第１の直径よりも小さい第２の直径を有する第２の光デ
ィスクを製造する光ディスク製造方法であって、第１の
直径を有し記録領域が形成された円形レプリカ基板を成
形する工程と、記録領域を覆い第２の直径よりも大きい
直径まで反射膜を形成する工程と、反射膜を覆うように
保護膜を形成する工程とを備え、第２の光ディスクを製
造するときは、反射膜及び保護膜が形成された円形レプ
リカ基板を第２の直径に加工する工程を更に備えるよう
にした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンパクトディス
ク（以下、ＣＤという。）、ディジタルバーサタイルデ
ィスク（以下、ＤＶＤという。）等の光ディスクの製造
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、大容量高密度の光情報記録媒体の
実用化が進んでいる。再生専用媒体では、ＣＤが広く普
及している。また、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read
Only Memory）は、コンピュータやゲームのプログラム
の配給を中心として急速な拡がりを見せている。

【０００３】また、音楽データ、高品質の画像データ、
コンピュータデータを包括し、再生専用ディスクと記録
可能ディスクを統合した次世代のマルチメディアとして
１９９６年８月に規格化されたＤＶＤは、大容量マルチ
メディアとして期待されている。

【０００４】ＣＤ及びＤＶＤには、直径が１２０ｍｍの
ディスクと、直径８０ｍｍのディスクがある。ＣＤやＤ
ＶＤを製造する工場では、直径１２０ｍｍのディスクを
製造するための設備と、直径８０ｍｍのディスクを製造
するための設備とを備えている。

【０００５】例えば、レプリカ基板の成形工程では、直
径１２０ｍｍのレプリカ基板を成形するための金型と、
直径８０ｍｍのレプリカ基板を成形するための金型を備
えている。

【０００６】反射膜を形成する工程では、直径１２０ｍ
ｍのレプリカ基板をスパッタリング装置に取り付けるた
めの治具と、直径８０ｍｍのレプリカ基板をスパッタリ
ング装置に取り付けるための治具を備えている。

【０００７】保護膜を形成する工程では、直径１２０ｍ
ｍのレプリカ基板をスピンコータに取り付ける治具と、
直径８０ｍｍのレプリカ基板をスピンコータに取り付け
るための治具を備えている。

【０００８】基板を貼り合わせる工程では、直径１２０
ｍｍのレプリカ基板を貼合装置に取り付ける治具と、直
径８０ｍｍのレプリカ基板を貼合装置に取り付ける治具
を備えている。

【０００９】また、製造工場によっては、直径１２０ｍ
ｍのディスクを製造するための専用の製造ラインと、直
径８０ｍｍのディスクを製造するための専用の製造ライ
ンの両方を備えている。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】近年、ＣＤやＤＶＤ等
の光ディスク製造会社間の製造コスト低減の競争は熾烈
であり、ＣＤやＤＶＤ等の光ディスクをいかに低コスト
で製造できるかが大きな課題となっている。その中で、
直径が異なるディスクを製造するために、複数の設備や
装置を備えておくことはコスト高の一因である。

【００１１】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、異なる直径の光ディスク、特に小径の
光ディスクを低コストで製造することができる光ディス
ク製造方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本願の請求項１記載の発
明は、第１の直径を有する第１の光ディスク及び前記第
１の直径よりも小さい第２の直径を有する第２の光ディ
スクを製造する光ディスク製造方法であって、前記第１
の光ディスクを製造するときは前記第１の直径よりも小
さい直径に記録領域が形成され、前記第２の光ディスク
を製造するときは前記第２の直径よりも小さい直径に記
録領域が形成され、前記第１の直径を有する円形レプリ
カ基板を成形する工程と、前記記録領域を覆い前記第２
の直径よりも大きい直径まで反射膜を形成する工程と、
前記反射膜を覆うように保護膜を形成する工程とを備
え、前記第２の光ディスクを製造するときは、前記反射
膜及び前記保護膜が形成された前記円形レプリカ基板を
前記第２の直径に加工する工程を更に備えることを特徴
とする。

【００１３】本願の請求項２記載の発明は、第１の直径
を有する第１の光ディスク及び前記第１の直径よりも小
さい第２の直径を有する第２の光ディスクを製造する光
ディスク製造方法であって、前記第１の光ディスクを製
造するときは前記第１の直径よりも小さい直径に記録領
域が形成され、前記第２の光ディスクを製造するときは
前記第２の直径よりも小さい直径に記録領域が形成さ
れ、前記第１の直径を有する円形レプリカ基板を成形す
る工程と、前記記録領域を覆い前記第２の直径よりも大
きい直径まで反射膜を形成する工程と、前記第１の直径
を有する円形ダミー基板を成形する工程と、前記反射膜
が形成された円形レプリカ基板と前記円形ダミー基板と
を貼り合わせる工程とを備え、前記第２の光ディスクを
製造するときは、貼り合わせた前記円形レプリカ基板及
び前記円形ダミー基板を前記第２の直径に加工する工程
を更に備えることを特徴とする。

【００１４】本願の請求項３記載の発明は、第１の直径
を有する第１の光ディスク及び前記第１の直径よりも小
さい第２の直径を有する第２の光ディスクを製造する光
ディスク製造方法であって、前記第１の光ディスクを製
造するときは前記第１の直径よりも小さい直径に記録領
域が形成され、前記第２の光ディスクを製造するときは
前記第２の直径よりも小さい直径に記録領域が形成さ
れ、前記第１の直径を有する円形レプリカ基板を成形す
る工程と、前記記録領域を覆い前記第２の直径よりも大
きい直径まで反射膜を形成する工程と、前記反射膜が形
成された前記円形レプリカ基板を２枚貼り合わせる工程
とを備え、前記第２の光ディスクを製造するときは、貼
り合わせた前記円形レプリカ基板を前記第２の直径に加
工する工程を更に備えることを特徴とする。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明の光ディスク製造方
法の実施例について図面を参照して説明する。図１は、
本発明の一実施例である光ディスク製造方法を説明する
ための図である。図中、１０１はガラス原盤、１０２は
フォトレジスト層、１０３は露光部、１０４はピット、
１０５は電鋳層、１０６はスタンパ、１０７はレプリカ
基板、１０８は記録領域、１０９は反射膜、１１０は保
護膜、１１１は中心孔である。本実施例では、ＣＤを製
造する場合を例に挙げて説明する。

【００１６】図１（ａ）の工程では、表面を研磨した直
径２００ｍｍ、厚さ６ｍｍのガラス原盤１０１をスピン
コータに取り付け、所定の回転数で回転するガラス原盤
１０１上にフォトレジスト溶液を滴下することにより、
ガラス原盤１０１上にフォトレジスト層１０２を約１２
０ｎｍの膜厚で形成する。

【００１７】図１（ｂ）の工程では、フォトレジスト層
１０２が形成されたガラス原盤１０１をカッティングマ
シンに取り付け、ガラス原盤１０１を所定の線速度で回
転させ、記録信号により変調されたレーザ光をフォトレ
ジスト層１０２に照射する。露光部１０３は、フォトレ
ジスト層１０２のレーザ光が照射された部分である。こ
こで、直径１２０ｍｍのディスクを製造する場合は、ガ
ラス原盤１０１の直径４６ｍｍ〜直径１１７ｍｍの範囲
内にレーザ光を照射する。また、直径８０ｍｍのディス
クを製造する場合は、ガラス原盤１０１の直径４６ｍｍ
〜直径７６ｍｍの範囲内にレーザ光を照射する。

【００１８】図１（ｃ）の工程では、ガラス原盤１０１
を現像装置に取り付け、フォトレジスト層１０２に現像
液を滴下し、フォトレジスト層１０２を現像し、所望の
形状のピット１０４が形成されたら現像を停止する。

【００１９】図１（ｄ）の工程では、フォトレジスト層
１０２を現像したガラス原盤１０１をスパッタリング装
置に取り付け、図示しないクロム又はニッケル等からな
る導電膜を約５０ｎｍの膜厚でフォトレジスト層１０２
上に形成する。続いて、導電膜を形成したガラス原盤１
０１を電鋳槽に取り付け、ニッケル電鋳を施し、厚さ約
０．３ｍｍの電鋳層１０５を形成する。

【００２０】図１（ｅ）の工程では、電鋳層１０５をガ
ラス原盤１０１から剥離し、裏面を鏡面研磨し、外径１
３８ｍｍ、内径２２ｍｍのドーナツ状に加工し、スタン
パ１０６を得る。ここで、直径１２０ｍｍのディスクを
製造する場合は、スタンパ１０６の直径４６ｍｍ〜直径
１１７ｍｍの範囲内にピットが転写された記録領域が形
成される。また、直径８０ｍｍのディスクを製造する場
合は、スタンパ１０６の直径４６ｍｍ〜直径７６ｍｍの
範囲内にピットが転写された記録領域が形成される。

【００２１】さらに、図１（ｅ）の工程では、直径１２
０ｍｍのディスク用の金型が取り付けられた射出成形機
にスタンパ１０６を取り付け、ポリカーボネート樹脂を
射出成形することにより、直径約１２０ｍｍ、厚さ約
１．２ｍｍのレプリカ基板１０７を得る。この工程で
は、直径１２０ｍｍのディスクを製造する場合も、直径
８０ｍｍのディスクを製造する場合も、直径１２０ｍｍ
のディスク用の金型が取り付けられた射出成形機（直径
１２０ｍｍのディスク用の射出成形機）を用いる。

【００２２】図１（ｆ）は、図１（ｅ）の工程で成形さ
れたレプリカ基板１０７である。図１（ｆ）のレプリカ
基板１０７は、直径８０ｍｍのディスクを製造する場合
のレプリカ基板であり、直径４６ｍｍ〜直径７６ｍｍの
範囲内にピットが転写された記録領域１０８が形成され
ている。直径１２０ｍｍのディスクを製造する場合は、
レプリカ基板の直径４６ｍｍ〜直径１１７ｍｍの範囲内
に記録領域が形成される。

【００２３】図１（ｇ）の工程では、直径約１２０ｍｍ
のレプリカ基板１０７を、直径１２０ｍｍのディスク用
の治具が取り付けられたスパッタリング装置（直径１２
０ｍｍのディスク用のスパッタリング装置）に取り付
け、アルミニウム、金等の反射膜１０９を、直径約３５
〜１１８ｍｍの領域に、約５０〜１００ｎｍの膜厚で形
成する。

【００２４】図１（ｈ）の工程では、反射膜１０９が形
成された直径約１２０ｍｍのレプリカ基板１０７を、直
径１２０ｍｍのディスク用の治具が取り付けられたスピ
ンコータ（直径１２０ｍｍのディスク用のスピンコー
タ）に取り付け、反射膜１０９上に紫外線硬化樹脂等を
塗布し、保護膜１１０を形成する。図示はしないが、本
工程の後、保護膜１１０上にレーベル印刷を施してもよ
い。この場合、直径１２０ｍｍのディスク用の印刷装置
を用いる。

【００２５】図１（ｉ）の工程では、直径８０ｍｍのデ
ィスクを製造する場合は、保護膜１１０が形成された直
径約１２０ｍｍのレプリカ基板１０７を外形加工装置
（打ち抜き装置、外周切削装置、レーザ切削装置等）に
取り付け、中心孔１１１を基準として直径８０ｍｍのデ
ィスクとなるように、レプリカ基板１０７、反射膜１０
９及び保護膜１１０の外周部を打ち抜き、切削等により
加工する。直径１２０ｍｍのディスクを製造する場合
は、本工程は不要である。

【００２６】以上のように、本実施例の光ディスク製造
方法によれば、直径１２０ｍｍの光ディスクと直径８０
ｍｍの光ディスクを、共通の製造装置（直径１２０ｍｍ
のディスク用の製造装置）により製造することができ
る。したがって、製造工場において、外周加工装置を除
いた設備や装置は、直径１２０ｍｍのディスク用の設備
や装置だけを揃えればよく、設備投資に係る費用を抑え
ることができるため、低コストで光ディスクを製造する
ことができる。

【００２７】図１では、単板ディスクであるＣＤに本発
明の光ディスク製造方法を適用した場合について説明し
たが、本発明の光ディスク製造方法は、ＤＶＤのような
２枚の基板を貼り合わせた光ディスクの製造に適用する
ことができる。２枚の基板が記録領域を備えたディスク
基板であり、これらのディスク基板を貼り合わせたＤＶ
Ｄ−１０のような光ディスクの製造に本発明の製造方法
を適用した場合について説明する。

【００２８】この場合は、記録領域を備えるディスク基
板の製造方法については、図１（ａ）〜（ｈ）に示した
工程と同様であるので説明を省略する。ただし、レプリ
カ基板１０７の厚さは０．６ｍｍである。また、図１
（ｈ）に示す保護膜１１０を形成する工程はなくてもよ
い。図１（ａ）〜（ｈ）に示した工程により製造した２
枚のディスク基板を、樹脂又は接着シート等からなる接
着層を介して貼り合わせる。そして、直径８０ｍｍのデ
ィスクを製造する場合は、直径約１２０ｍｍのレプリカ
基板を貼り合わせたディスクを外形加工装置（打ち抜き
装置、外周切削装置、レーザ切削装置等）に取り付け、
レプリカ基板の中心孔を基準として直径８０ｍｍのディ
スクとなるように、２枚のレプリカ基板の外周部を打ち
抜き、切削等により加工する。直径１２０ｍｍのディス
クを製造する場合は、本工程は不要である。このように
してＤＶＤ−１０のような光ディスクを製造することが
できる。

【００２９】また、一方の基板が記録領域を備えたディ
スク基板であり、他方の基板が記録領域を備えないダミ
ー基板であり、これらのディスク基板とダミー基板を貼
り合わせたＤＶＤ−５のような光ディスクの製造にも本
発明の製造方法を適用することができる。この場合も、
記録領域を備えるディスク基板の製造方法については、
図１（ａ）〜（ｈ）に示した工程と同様であるので説明
を省略する。レプリカ基板１０７の厚さは０．６ｍｍで
ある。また、図１（ｈ）に示す保護膜１１０を形成する
工程はなくてもよい。

【００３０】ダミー基板の製造方法については、記録領
域がないため、図１（ａ）〜（ｄ）の工程は必要ない。
図１（ｅ）の射出成形工程では、スタンパ１０６を使用
せずに、直径１２０ｍｍ、厚さ０．６ｍｍのダミー基板
を射出成形する。また、図１（ｇ）〜（ｈ）の工程も必
要ない。そして、直径約１２０ｍｍのレプリカ基板とダ
ミー基板を貼り合わせる。直径８０ｍｍの光ディスクを
製造する場合は、直径約１２０ｍｍのレプリカ基板とダ
ミー基板を貼り合わせたディスクを外形加工装置（打ち
抜き装置、外周切削装置、レーザ切削装置等）に取り付
け、レプリカ基板及びダミー基板の中心孔を基準として
直径８０ｍｍのディスクとなるように、２枚のレプリカ
基板の外周部を打ち抜き、切削等により加工する。直径
１２０ｍｍのディスクを製造する場合は、本工程は不要
である。このようにして、ＤＶＤ−５のような光ディス
クを製造することができる。

【００３１】以上のように、ＤＶＤのような２枚の基板
を貼り合わせた構成の光ディスクを製造する場合におい
ても、直径１２０ｍｍの光ディスクと、直径８０ｍｍの
光ディスクを共通の製造装置（直径１２０ｍｍのディス
ク用の製造装置）により製造することができる。

【００３２】

【発明の効果】本発明によれば、異なる直径の光ディス
ク、特に小径の光ディスクを低コストで製造することが
できる光ディスク製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例である光ディスク製造方法を
説明するための図。

【符号の説明】 １０１ ガラス原盤 １０２ フォトレジスト層 １０３ 露光部 １０４ ピット １０５ 電鋳層 １０６ スタンパ １０７ レプリカ基板 １０８ 記録領域 １０９ 反射膜 １１０ 保護膜 １１１ 中心孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】第１の直径を有する第１の光ディスク及び
   前記第１の直径よりも小さい第２の直径を有する第２の
   光ディスクを製造する光ディスク製造方法であって、 前記第１の光ディスクを製造するときは前記第１の直径
   よりも小さい直径に記録領域が形成され、前記第２の光
   ディスクを製造するときは前記第２の直径よりも小さい
   直径に記録領域が形成され、前記第１の直径を有する円
   形レプリカ基板を成形する工程と、 前記記録領域を覆い前記第２の直径よりも大きい直径ま
   で反射膜を形成する工程と、 前記反射膜を覆うように保護膜を形成する工程とを備
   え、 前記第２の光ディスクを製造するときは、前記反射膜及
   び前記保護膜が形成された前記円形レプリカ基板を前記
   第２の直径に加工する工程を更に備えることを特徴とす
   る光ディスク製造方法。
2. 【請求項２】第１の直径を有する第１の光ディスク及び
   前記第１の直径よりも小さい第２の直径を有する第２の
   光ディスクを製造する光ディスク製造方法であって、 前記第１の光ディスクを製造するときは前記第１の直径
   よりも小さい直径に記録領域が形成され、前記第２の光
   ディスクを製造するときは前記第２の直径よりも小さい
   直径に記録領域が形成され、前記第１の直径を有する円
   形レプリカ基板を成形する工程と、 前記記録領域を覆い前記第２の直径よりも大きい直径ま
   で反射膜を形成する工程と、 前記第１の直径を有する円形ダミー基板を成形する工程
   と、 前記反射膜が形成された前記円形レプリカ基板と前記円
   形ダミー基板とを貼り合わせる工程とを備え、 前記第２の光ディスクを製造するときは、貼り合わせた
   前記円形レプリカ基板及び前記円形ダミー基板を前記第
   ２の直径に加工する工程を更に備えることを特徴とする
   光ディスク製造方法。
3. 【請求項３】第１の直径を有する第１の光ディスク及び
   前記第１の直径よりも小さい第２の直径を有する第２の
   光ディスクを製造する光ディスク製造方法であって、 前記第１の光ディスクを製造するときは前記第１の直径
   よりも小さい直径に記録領域が形成され、前記第２の光
   ディスクを製造するときは前記第２の直径よりも小さい
   直径に記録領域が形成され、前記第１の直径を有する円
   形レプリカ基板を成形する工程と、 前記記録領域を覆い前記第２の直径よりも大きい直径ま
   で反射膜を形成する工程と、 前記反射膜が形成された前記円形レプリカ基板を２枚貼
   り合わせる工程とを備え、 前記第２の光ディスクを製造するときは、貼り合わせた
   前記円形レプリカ基板を前記第２の直径に加工する工程
   を更に備えることを特徴とする光ディスク製造方法。