JP2001246711A

JP2001246711A - 耐ピンホール性を有する積層体およびそれを用いた包装袋

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Publication number: JP2001246711A
Application number: JP2000053704A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Takahara; 健高原; Kenichi Kaneko; 健一金子; Osamu Tokinoya; 修時野谷
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1999-12-27
Filing date: 2000-02-29
Publication date: 2001-09-11
Anticipated expiration: 2020-02-29
Also published as: JP4686806B2

Abstract

(57)【要約】【課題】二軸延伸ポリアミドフィルムを基材とした包装
材において、廃棄物に係わる環境問題がなく、運送等で
の屈曲ピンホールのない積層体とそれを用いた包装袋の
提供にある。【解決手段】最外層１０の二軸延伸ポリアミドフィルム
とバリアフィルム２０としての無機酸化物蒸着二軸延伸
ポリアミドフィルムとの間に厚さ５〜３０μｍのポリエ
チレン樹脂のサンドイッチラミネート層３０ａを施し、
さらにポリエチレン樹脂のサンドイッチラミネート層３
０ｂを介して密度０．９２０未満の直鎖低密度ポリエチ
レンでなるシーラントフィルム４０をサンドイッチラミ
ネートしてなる耐ピンホール性を有する積層体１とする
ものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、柔軟性に優れた二
軸延伸ポリアミド（ナイロン）フィルムを基材とした包
装用の積層体に関するものであり、さらに詳細には、耐
屈曲ピンホール性を有する積層体およびそれを用いた包
装袋に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、バリア性が付与された柔軟な二軸
延伸ポリアミド（ナイロン）フィルムをバリア基材とし
た透明なバリア性包装材が、輸送中等における耐屈曲ピ
ンホール性に優れていることから食品や医薬品等を収容
するバリア性包装袋として広く使用されている。

【０００３】上記バリア性包装材として、例えばポリ塩
化ビニルデン樹脂が塗布された二軸延伸ナイロンフィル
ムと直鎖低密度ポリエチレン樹脂でなるシーラントフィ
ルムとの間に溶融ポリエチレン樹脂を押し出してサンド
イッチラミネートしたものがあった。

【０００４】しかし、上記構成の包装材では、バリア層
に用いられているポリ塩化ビニルデンは、使用後の焼却
処理で塩素ガスやダイオキシン等有害ガスの発生等、廃
棄物に係わる環境問題から忌避されるようになった。こ
のポリ塩化ビニルデンに変わるものとしてアルミニウム
箔が延伸ナイロンフィルムにラミネートされたものもあ
ったが、透明でないこともあるが、廃棄物の焼却処理で
アルミニウムのインゴットが焼却炉を傷めたり、その焼
却灰が埋立処分場で有害ガスの発生等、ポリ塩化ビニル
デンと同様廃棄物に係わる環境問題があり、これも忌避
されるようになってきた。

【０００５】そこで近年では、これらガスバリア層に代
わって金属酸化物、例えば酸化珪素や酸化アルミニウム
等を延伸ナイロンフィルムに蒸着したものが透明なガス
バリアフィルムとして多用されるようになってきた。そ
れを用いた包装材の一例として、酸化珪素が蒸着された
延伸ナイロンフィルムと直鎖低密度ポリエチレン樹脂で
なるシーラントフィルムとの間に溶融ポリエチレン樹脂
を押し出してサンドイッチラミネートした積層フィルム
があった。

【０００６】しかし、上記構成の包装材では、輸送中等
での屈曲によるピンホールが発生し易く、その結果とし
てバリア性に欠け、例えば内容物が生パン粉を包装した
場合黴が生える等の問題がまま発生するものであった。

【０００７】この問題を解決するため、上記構成の包装
材の酸化珪素等の金属酸化物が蒸着された延伸ナイロン
フィルム面に、最外層として別に延伸ナイロンフィルム
をドライラミネーション用接着剤を介してラミネートし
た包装材とし、その包装材を用いた袋の屈曲による耐ピ
ンホール性を試験したが、ピンホールの発生が生じ、期
待したほど解消されるものではなかった。

【０００８】また、輸送中等でピンホールの発生し易い
包装体で、耐屈曲ピンホール性を必要とする包装袋とし
て、例えば液体スープ等を収納する包装袋があり、その
包装材として、例えば柔軟な２枚の延伸ナイロンフィル
ムをドライラミネーション用接着剤でラミネートし、さ
らに直鎖低密度ポリエチレン樹脂でなるシーラントフィ
ルムとの間に溶融ポリエチレン樹脂を押し出してサンド
イッチラミネートしたものがあったが、同様に耐屈曲ピ
ンホール性に劣り、液体漏れが発生するという問題があ
った。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、かかる従来
技術の問題点を解決するものであり、その課題とすると
ころは、柔軟な二軸延伸ポリアミド（ナイロン）フィル
ムをバリア基材とした包装材において、廃棄物に係わる
環境問題がなく、運送等での屈曲ピンホールの発生しな
い透明な包装用の積層体とそれを用いた包装袋を提供す
ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明に於いて上記課題
を達成するために、まず請求項１の発明では、二軸延伸
ポリアミドフィルムと無機酸化物が蒸着されたもしくは
蒸着されていない二軸延伸ポリアミドフィルムとの間に
溶融したポリエチレン樹脂を押し出してサンドイッチラ
ミネートし、さらに前記無機酸化物が蒸着されたもしく
は蒸着されていない二軸延伸ポリアミドフィルムの面に
最内層としてシーラントフィルムがラミネートされてい
ることを特徴とする耐ピンホール性を有する積層体とし
たものである。

【００１１】また、請求項２の発明では、前記二軸延伸
ポリアミドフィルムと無機酸化物が蒸着されたもしくは
蒸着されていない二軸延伸ポリアミドフィルムとの間の
ポリエチレン樹脂でなるサンドイッチラミネート層が厚
さ５〜３０μｍであることを特徴とする請求項１記載の
耐ピンホール性を有する積層体としたものである。

【００１２】また、請求項３の発明では、前記シーラン
トフィルムは、密度０．９２０未満の直鎖低密度ポリエ
チレン樹脂でなることを特徴とする請求項１または２記
載の耐ピンホール性を有する積層体としたものである。

【００１３】上記発明の耐ピンホール性を有する積層体
によれば、最外層の二軸延伸ポリアミドフィルムと無機
酸化物が蒸着されたもしくは蒸着されていない二軸延伸
ポリアミドフィルムとの間に、従来のドライラミネーシ
ョン用接着剤に比較し柔らかい厚さ５〜３０μｍのポリ
エチレン樹脂でなるサンドイッチラミネート層を施した
ので、このサンドイッチラミネート層が緩衝層の役目を
果たし、さらにシーラントフィルムに密度０．９２０未
満の直鎖低密度ポリエチレンを用いることによってより
この積層体を柔らかくし、よって耐屈曲ピンホール性に
優れた積層体とすることができる。

【００１４】また、請求項４の発明では、前記請求項１
〜３のいずれか１項に記載の耐ピンホール性を有する積
層体を用いた包装袋としたものである。

【００１５】上記請求項４の発明の包装袋によれば、輸
送中等での屈曲等によってバリア性が欠けたり、液漏れ
したりする危惧のない透明な包装袋を得ることができ
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を説明す
る。本発明の耐ピンホール性を有する積層体は、図１の
側断面図に示すように、例えば、延伸ナイロンフィルム
を最外層（１０）とし、無機酸化物の蒸着層（２０ａ）
を有する延伸ナイロンフィルムでなるバリアフィルム
（２０）との間にポリエチレン樹脂からなるサンドイッ
チラミネート層（３０ａ）を介してラミネートし、さら
にそのバリアフィルム（２０）の面と最内層の直鎖低密
度ポリエチレンでなるシーラントフィルム（４０）との
間にポリエチレン樹脂でなるサンドイッチラミネート層
（３０ｂ）を介してラミネートした包装用の積層体
（１）である。

【００１７】上記バリアフィルム（２０）の蒸着層（２
０ａ）は、上記のようにこの積層体（１）の外側でも、
内側でもよく、性能には影響しないので特に限定するも
のではない。

【００１８】また、上記バリアフィルム（２０）とし
て、例えばその基材である延伸ナイロンフィルムと蒸着
層（２０ａ）の間にアンカーコート層（図示せず）を施
し、さらに蒸着層（２０ａ）の上に被覆層（図示せず）
を施して蒸着層（２０ａ）の揉み等によるクラックを防
止するバリアフィルム（２０）とすることもできる。

【００１９】上記アンカーコート層として、例えば少な
くともアクリルポリオール、イソシアネート化合物、お
よび一般式：Ｒ’ＳＩ（ＯＲ）₃（式中Ｒ’はアルキル
基、ビニル基、グリシオキシプロピル基の一種、Ｒはア
ルキル基）で表される３官能オルガノシランあるいはオ
ルガノシランの加水分解物を含む組成物、または前記組
成物に一般式：Ｍ（ＯＲ）_n（式中Ｍは金属元素、Ｒは
ＣＨ₃、Ｃ₂Ｈ₅等のアルキル基、ｎは金属元素の酸化
数）で表せる金属アルコキシド、あるいは金属アルコキ
シドの加水分解物を含む組成物を用いることができる。

【００２０】また、上記被覆層として、例えば水溶性高
分子と、（ａ）１種以上の金属アルコキシド及びその加
水分解物、（ｂ）塩化錫の少なくとも一方を含む水溶
液、あるいは水／アルコール混合液を主剤とするコーテ
ィング剤からなるものを用いることができる。

【００２１】上記のようなバリア性を要する包装材は、
例えば生パン粉、餅、チーズ等を収容する耐屈曲ピンホ
ール性を有する包装袋として好適に用いられる。

【００２２】また、図２の側断面図に示すように、最外
層（１０）と中間層（５０）に二軸延伸ナイロンフィル
ムを用い、それらフィルムの中間にポリエチレン樹脂で
サンドイッチラミネート層（３０ａ）を介してラミネー
トし、さらにその中間層（５０）の面と最内層の直鎖低
密度ポリエチレンでなるシーラントフィルム（４０）と
の間にポリエチレン樹脂でなるサンドイッチラミネート
層（３０ｂ）を介してラミネートした包装用の積層体
（１）とすることもできる。

【００２３】上記のような構成のバリア性を必要としな
い包装材は、例えば液体スープ等を収容する耐屈曲ピン
ホール性を有する包装袋として好適に用いられる。

【００２４】本発明の耐ピンホール性を有する積層体を
構成する最外層（１０）、バリアフィルム（２０）およ
び中間層（５０）に用いられる二軸延伸ポリアミドフィ
ルムとしては、厚さ１５μｍ程度の延伸ナイロンフィル
ムが好適で、特に最外層（１０）には、市販の柔軟剤が
添加された延伸ナイロンフィルムとしてＯＮＰ（ユニチ
カ社製）、Ｎ２１０２（東洋紡績社製）などがより好適
に使用することができる。また、前記バリアフィルム
（２０）および中間層（５０）に用いられる延伸ナイロ
ンフィルムの他に、例えば共押しバリアナイロンフィル
ム、バリアコーティングフィルム（バリア層を塗布した
フィルム）またはその他ナイロン系フィルムでも構わな
い。

【００２５】また、バリアフィルム（２０）を構成する
無機酸化物の蒸着層（２０ａ）としては、ＳｉＯ₂、Ｓ
ｉＯ、Ａｌ₂Ｏ₃等を蒸着材料として物理蒸着法や化学
蒸着法により得られ、透明なバリアフィルム（２０）と
することができる。

【００２６】また、本発明では、最外層（１０）とバリ
アフィルム（２０）との間のポリエチレン樹脂でなるサ
ンドイッチラミネート層（３０ａ）の厚さを５〜３０μ
ｍとしたもので、５μｍに満たないと緩衝性がなくな
り、３０μｍを越えると柔軟性に乏しくなり、その結果
として耐屈曲ピンホール性に劣ることになるので好まし
くなく、より好ましくは厚さ１０〜２５μｍのポリエチ
レン樹脂でなるサンドイッチラミネート層（３０ａ）を
設けた積層体（１）が緩衝性に優れ、耐屈曲ピンホー性
の向上に寄与するものである。

【００２７】また、本発明では、最内層のシーラントフ
ィルム（４０）は、密度０．９２０未満の直鎖低密度ポ
リエチレン樹脂であるとしたもので、密度が０．９２０
以上の直鎖低密度ポリエチレンフィルムでは、積層体
（１）を柔らかくする効果がなく、耐屈曲ピンホール性
の改善には繋がらない。

【００２８】

【実施例】次に実施例により、本発明を具体的に説明す
る。〈実施例１〉図１の側断面図に示すように、最外層（１
０）としての表面にコロナ放電処理され、アンカーコー
ト剤：ＡＤ９８０Ａ／ＡＤ９８０Ｂ（東洋モートン社
製）が塗布された厚さ１５μｍの延伸ナイロンフィル
ム：商品名ＯＮ（ユニチカ社製）のアンカーコート剤面
側と、バリアフィルム（２０）としての表面に厚さ約
０．１μｍの下記組成でなるアンカーコート層（図示せ
ず）を設け、その上にＡｌ₂０₃でなる蒸着層（２０
ａ）が真空蒸着法により形成され、さらにその上に下記
組成からなる被覆層（図示せず）が設けられ、さらにア
ンカーコート剤：ＡＤ９８０Ａ／ＡＤ９８０Ｂ（東洋モ
ートン社製）が塗布された厚さ１５μｍの延伸ナイロン
フィルムのアンカーコート剤側との間に、溶融されたポ
リエチレン樹脂：Ｍ１４Ｐ（三井化学社製）を押し出し
て厚さ１５μｍのサンドイッチラミネート層（３０ａ）
として積層体の外側基材とした。

【００２９】上記アンカーコート層の成分：希釈溶媒中
で、２−（エポキシシクロヘキサン）エチルトリメチル
シラン（以下ＥＥＴＭＳとする）にアクリルポリオール
を２．５倍量（重量比）を混合し、さらに塩化錫／メタ
ノール溶液（０．００３ｍｏｌ／ｇに調整）をＥＥＴＭ
Ｓに対して１．１３５ｍｏｌとなるように添加し、次い
でトリレンジイソシアネートを前記アクリルポリオール
のＯＨ基に対して、ＮＣＯ基が等量となるように混合し
た。上記被覆層の成分：テトラエトキシシラン１０．４
ｇに塩酸（０．１Ｎ）を８９．６ｇを加え、３０分攪拌
し、加水分解した固形分３ｗｔ％（ＳｉＯ₂換算）の溶
液と、ポリビニルアルコール溶液を混合した。

【００３０】続いて上記で得られた外側基材を構成する
バリアフィルム（２０）の延伸ナイロンフィルム面にア
ンカーコート剤：ＡＤ３０５Ｅ／ＡＤ３５５Ｅ（東洋モ
ートン社製）を塗布し、この外側基材のアンカーコート
面側と、シーラントフィルム（４０）としての厚さ４０
μｍの直鎖低密度ポリエチレンフィルム：ＴＵＸ−ＴＣ
Ｓ（密度０．９１５、東セロ社製）との間に、溶融され
たポリエチレン樹脂：Ｍ１４Ｐ（三井化学社製）を押し
出して厚さ２０μｍのサンドイッチラミネート層（３０
ｂ）として積層体（１）を得た。

【００３１】〈実施例２〉最外層（１０）に厚さ１５μ
ｍの耐ピンホール延伸ナイロンフィルム：商品名Ｎ２１
０２（東洋紡績社製）を用いた以外は、実施例１と同様
にして積層体（１）を得た。

【００３２】〈実施例３〉バリアフィルム（２０）に代
えて厚さ１５μｍの共押出し延伸ナイロンフィルム：商
品名ヘプタックスＢ（グンゼ社製）として図２に示す中
間層（５０）とした以外は、実施例２と同様にして積層
体（１）を得た。

【００３３】〈実施例４〉図２に示すように、中間層
（５０）を厚さ１５μｍの共押出し延伸ナイロンフィル
ム：商品名スーパーニールＳＰＲ（三菱興人バックス社
製）とした以外は、実施例３と同様にして積層体（１）
を得た。

【００３４】〈実施例５〉中間層（５０）を厚さ１５μ
ｍの延伸ナイロンフィルム：商品名ＯＮ−ＢＣ（ユニチ
カ社製）とした以外は、実施例３と同様にして積層体
（１）を得た。

【００３５】〈実施例６〉中間層（５０）をポリ塩化ビ
ニリデン樹脂がコートされた厚さ１５μｍの延伸ナイロ
ンフィルム：商品名ＤＣＲ（ユニチカ社製）とした以外
は、実施例３と同様にして積層体（１）を得た。

【００３６】〈実施例７〉最内層のシーラントフィルム
を厚さ４０μｍの直鎖低密度ポリエチレンフィルム：Ｔ
ＵＸ−ＶＣＳ（密度０．９１０、東セロ社製）とした以
外は、実施例２と同様にして積層体を得た。

【００３７】〈実施例８〉図３に示すように、外側基材
を構成するバリアフィルム（２０）の延伸ナイロンフィ
ルム面にアンカーコート剤：ＡＤ３０５Ｅ／ＡＤ３５５
Ｅ（東洋モートン社製）を介して溶融された直鎖低密度
ポリエチレン樹脂：商品名ＳＰＯ５４０（密度０．９１
０、三井化学社製）を押し出して、厚さ６０μｍのシー
ラントフィルム（４０）としてラミネートした以外は、
実施例２と同様にして積層体（１）を得た。

【００３８】〈実施例９〉シーラント層（４０）を、溶
融された直鎖低密度ポリエチレン樹脂：商品名ＦＷ１６
５０（密度０．９０２、ダウケミカル社製）とした以外
は、実施例８と同様にして積層体（１）を得た。

【００３９】〈実施１０〉シーラント層（４０）を、溶
融された直鎖低密度ポリエチレン樹脂：商品名Ｃ２４９
−１６（密度０．９０４、三井化学社製）とした以外
は、実施例８と同様にして積層体（１）を得た。

【００４０】〈比較例１〉最外層の延伸ナイロンフィル
ムを厚さ２５μｍとし、サンドイッチラミネート層（３
０ａ）に代えてドライラミネート用接着剤：Ａ９６９Ｖ
／Ａ５（武田薬品工業社製）でラミネートした層とした
以外は、実施例１と同様にして積層体を得た。

【００４１】〈比較例２〉最外層に厚さ１５μｍの延伸
ナイロンフィルム：ＯＮＰ（ユニチカ社製）を用いた以
外は、比較例１と同様にして積層体を得た。

【００４２】〈比較例３〉最外層に厚さ１５μｍの延伸
ナイロンフィルム：Ｎ２１２０（東洋紡績社製）を用い
た以外は、比較例１と同様にして積層体を得た。

【００４３】〈比較例４〉最外層に厚さ１５μｍの延伸
ナイロンフィルム：Ｎ４１３２（東洋紡績社製）を用い
た以外は、比較例１と同様にして積層体を得た。

【００４４】〈比較例５〉最内層のシーラントフィルム
（４０）を厚さ４０μｍの直鎖低密度ポリエチレンフィ
ルム：ＴＵＸ−ＦＣＳ（密度０．９２０、東セロ社製）
とした以外は、比較例４と同様にして積層体を得た。

【００４５】〈比較例６〉最内層のシーラントフィルム
（４０）を厚さ４０μｍの直鎖低密度ポリエチレンフィ
ルム：ＴＵＸ−ＶＣＳ（密度０．９１０、東セロ社製）
とした以外は、比較例４と同様にして積層体を得た。

【００４６】〈比較例７〉サンドイッチラミネート層
（３０ａ）に代えてドライラミネート用接着剤：Ａ９６
９Ｖ／Ａ５（武田薬品工業社製）でラミネートした以外
は、実施例３と同様にして積層体を得た。

【００４７】〈比較例８〉サンドイッチラミネート層
（３０ａ）に代えてドライラミネート用接着剤：Ａ９６
９Ｖ／Ａ５（武田薬品工業社製）でラミネートした以外
は、実施例４と同様にして積層体を得た。

【００４８】〈比較例９〉サンドイッチラミネート層
（３０ａ）に代えてドライラミネート用接着剤：Ａ９６
９Ｖ／Ａ５（武田薬品工業社製）でラミネートした以外
は、実施例５と同様にして積層体を得た。

【００４９】〈比較例１０〉サンドイッチラミネート層
（３０ａ）に代えてドライラミネート用接着剤：Ａ９６
９Ｖ／Ａ５（武田薬品工業社製）でラミネートした以外
は、実施例６と同様にして積層体を得た。

【００５０】〈比較例１１〉サンドイッチラミネート層
（３０ａ）に代えてドライラミネート用接着剤：Ａ９６
９Ｖ／Ａ５（武田薬品工業社製）でラミネートした以外
は、実施例８と同様にして積層体を得た。

【００５１】上記実施例１〜１０および比較例１〜１１
で得られた積層体を、ゲルボフレックステスターを用い
て、５℃、２０００回で屈曲試験後のＡ４サイズの積層
体中のピンホール数を表１に示した。

【００５２】

【表１】

【００５３】表１より最外層（１０）とバリアフィルム
（２０）あるいは中間層（５０）とのラミネートには、
緩衝性があり柔軟性に優れるポリエチレンのサンドイッ
チラミネート層（３０ａ）が耐屈曲ピンホール性に優れ
ており、それに対しドライラミネートによる積層体は耐
屈曲ピンホール性に劣るものであった。また、最内層の
シーラントフィルム（４０）としては、密度０．９２０
未満の直鎖低密度ポリエチレンが耐屈曲ピンホール性に
優れるものであった。

【００５４】また、比較例１にみられるように、最外層
の延伸ナイロンフィルムの厚いものは屈曲ピンホールが
多くなるものであった。

【００５５】以上のように、耐ピンホール性を有する積
層体としては、ラミネート層を含め積層体の柔軟性が耐
屈曲ピンホール性の効果を発揮させるものであった。

【００５６】

【発明の効果】本発明は以上の構成であるから、下記に
示す如き効果がある。即ち、外側から二軸延伸ポリアミ
ドフィルム、サンドイッチラミネートポリエチレン樹脂
層、無機酸化物が蒸着されたもしくはされていない二軸
延伸ポリアミドフィルム、さらに最内層として直鎖低密
度ポリエチレンフィルムの順で積層された積層体とし、
前記サンドイッチラミネートポリエチレン樹脂層の厚さ
を５〜３０μｍで、最内層の直鎖低密度ポリエチレンフ
ィルムの密度が０．９２０未満としたので、得られる積
層体が緩衝性と柔軟性に富むようになり、耐屈曲ピンホ
ール性に優れた積層体とすることができる。

【００５７】また、上記の耐屈曲ピンホール性に優れた
積層体を用いて包装袋とすることによって、輸送中等で
の屈曲等によるバリア性の欠如や液漏れの危惧のない透
明な包装袋とすることができる。

【００５８】従って本発明は、食品、医薬品等を収容
し、輸送中などの耐屈曲ピンホール性に優れる包装袋と
して、優れた実用上の効果を発揮する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の耐ピンホール性を有する積層体の一実
施の形態を示す積層断面図である。

【図２】本発明の耐ピンホール性を有する積層体の他の
一実施の形態を示す積層断面図である。

【図３】本発明の耐ピンホール性を有する積層体のさら
に他の一実施の形態を示す積層断面図である。

【符号の説明】

１‥‥耐ピンホール性積層体１０‥‥最外層２０‥‥バリアフィルム２０ａ‥‥蒸着層３０ａ‥‥最外層側のサンドイッチラミネート層３０ｂ‥‥最内層側のサンドイッチラミネート層４０‥‥シーラントフィルム５０‥‥中間層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続きＦターム(参考） 3E064 BA27 BA36 BB03 BC08 BC20 EA18 FA01 FA06 4F100 AA17B AA19 AK04D AK06E AK46A AK46C AK48 AR00E BA04 BA05 BA07 BA10A BA10E BA13 BA15 CC00 EH23D EH46 EH66B EJ38A EJ38C GB15 GB23 JA13E JA20D JD01 JD02 JK09 JK13 JK14 JK17 JL00 JL12E JN01 YY00D YY00E

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】二軸延伸ポリアミドフィルムと無機酸化物
が蒸着されたもしくは蒸着されていない二軸延伸ポリア
ミドフィルムとの間に溶融したポリエチレン樹脂を押し
出してサンドイッチラミネートし、さらに前記無機酸化
物が蒸着されたもしくは蒸着されていない二軸延伸ポリ
アミドフィルムの面に最内層としてシーラントフィルム
がラミネートされていることを特徴とする耐ピンホール
性を有する積層体。
【請求項２】前記二軸延伸ポリアミドフィルムと無機酸
化物が蒸着されたもしくは蒸着されていない二軸延伸ポ
リアミドフィルムとの間のポリエチレン樹脂でなるサン
ドイッチラミネート層が厚さ５〜３０μｍであることを
特徴とする請求項１記載の耐ピンホール性を有する積層
体。
【請求項３】前記シーラントフィルムは、密度０．９２
０未満の直鎖低密度ポリエチレン樹脂でなることを特徴
とする請求項１または２記載の耐ピンホール性を有する
積層体。
【請求項４】前記請求項１〜３のいずれか１項に記載の
耐ピンホール性を有する積層体を用いた包装袋。