JP2001244681A - ファンを有する電気装置 - Google Patents
ファンを有する電気装置Info
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20145—Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 オーディオ装置等の電気装置において、電子
回路装置を強制冷却するためのファンを筐体の外周面に
配置すると、コネクタの配置の自由度が低下し、更に騒
音問題が発生する。 【解決手段】 電子回路装置３が収容された筐体２の中
にファン４を配置する。ファン４を通る空気通路を形成
するために第１及び第２のダクト１６，１７を設ける。
筐体２の背面に吸気孔１４と排気口１５及びコネクタ
６，７を配置する。
回路装置を強制冷却するためのファンを筐体の外周面に
配置すると、コネクタの配置の自由度が低下し、更に騒
音問題が発生する。 【解決手段】 電子回路装置３が収容された筐体２の中
にファン４を配置する。ファン４を通る空気通路を形成
するために第１及び第２のダクト１６，１７を設ける。
筐体２の背面に吸気孔１４と排気口１５及びコネクタ
６，７を配置する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術的分野】本発明は、ファンによって
強制的に冷却することが必要な半導体装置、プリント回
路基板装置等の電子回路装置を有する電気装置に関す
る。
強制的に冷却することが必要な半導体装置、プリント回
路基板装置等の電子回路装置を有する電気装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】冷却の必要がある例えば半導体装置等の
電子部品を含む電子回路装置を収容している箱型の筐体
の側面に排気用ファンを配置した構造の電気装置が知ら
れている。この構造の電気装置においては、筐体中の発
熱体である電子回路装置で暖められた空気が強制的に排
気され、電子回路装置を冷却することができる。
電子部品を含む電子回路装置を収容している箱型の筐体
の側面に排気用ファンを配置した構造の電気装置が知ら
れている。この構造の電気装置においては、筐体中の発
熱体である電子回路装置で暖められた空気が強制的に排
気され、電子回路装置を冷却することができる。
【０００３】
【発明の解決しようとする課題】ところで、筐体の外周
面にファンを配置すると、ファンの占有面積が比較的に
大きいので、筐体の外周面に外部回路接続用コネクタを
配置する時に、コネクタの配置の自由度を妨害する。特
に、コネクタとファンとの両方を筐体の外部から目立た
ない背面に配置する場合には、ファンによってコネクタ
の配置に大きな制約が生じる。また、ファンを筐体の外
周面に配置すると、必然的に騒音が大きくなる。
面にファンを配置すると、ファンの占有面積が比較的に
大きいので、筐体の外周面に外部回路接続用コネクタを
配置する時に、コネクタの配置の自由度を妨害する。特
に、コネクタとファンとの両方を筐体の外部から目立た
ない背面に配置する場合には、ファンによってコネクタ
の配置に大きな制約が生じる。また、ファンを筐体の外
周面に配置すると、必然的に騒音が大きくなる。
【０００４】そこで、本発明の目的は、筐体の外周面に
おけるコネクタの配置の自由度が大きく且つ騒音の小さ
いファン付電気装置を提供することにある。
おけるコネクタの配置の自由度が大きく且つ騒音の小さ
いファン付電気装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し、上記
目的を達成するための本発明は、冷却する必要性を有す
る電子回路装置と、前記電子回路装置を余裕を有して収
容しており、且つ前記電子回路装置を冷却するための空
気の通路を形成するための吸気孔及び排気孔を有してい
る筐体と、外部回路に接続することができるように前記
筐体に設けられ且つ前記電子回路装置に接続されている
コネクタと、前記吸気孔から前記排気孔への空気の流れ
を強制的に生じさせるように前記筐体の中に配置された
ファンとを備えていることを特徴とする電気装置に係わ
るものである。
目的を達成するための本発明は、冷却する必要性を有す
る電子回路装置と、前記電子回路装置を余裕を有して収
容しており、且つ前記電子回路装置を冷却するための空
気の通路を形成するための吸気孔及び排気孔を有してい
る筐体と、外部回路に接続することができるように前記
筐体に設けられ且つ前記電子回路装置に接続されている
コネクタと、前記吸気孔から前記排気孔への空気の流れ
を強制的に生じさせるように前記筐体の中に配置された
ファンとを備えていることを特徴とする電気装置に係わ
るものである。
【０００６】なお、請求項２に示すように箱型筐体の１
つの側面に吸気孔と排気孔とコネクタとを配置すること
が望ましい。また、請求項３に示すようにダクトを設け
ることが望ましい。また、請求項４に示すように筐体の
対の側面に沿って第１及び第２のダクトを設けることが
望ましい。また、請求項５に示すようにダクトと収容部
との境界の開口にファンを配置することが望ましい。ま
た、請求項６に示すように升型本体部とカバーとの組み
合せによって第１及び第２のダクトを有する筐体を構成
することが望ましい。なお、本発明において電気回路装
置とは、半導体素子等の電子部品又は電子部品を含む回
路装置を意味する。
つの側面に吸気孔と排気孔とコネクタとを配置すること
が望ましい。また、請求項３に示すようにダクトを設け
ることが望ましい。また、請求項４に示すように筐体の
対の側面に沿って第１及び第２のダクトを設けることが
望ましい。また、請求項５に示すようにダクトと収容部
との境界の開口にファンを配置することが望ましい。ま
た、請求項６に示すように升型本体部とカバーとの組み
合せによって第１及び第２のダクトを有する筐体を構成
することが望ましい。なお、本発明において電気回路装
置とは、半導体素子等の電子部品又は電子部品を含む回
路装置を意味する。
【０００７】
【発明の効果】各請求項の発明によれば、ファンが筐体
の中に配置されているので、筐体の側面にファン取付領
域を設けることが不要になり、コネクタの配置可能面積
及びコネクタ配置の自由度が大きくなり、コネクタの理
想的配置又は多数のコネクタの配置が可能になる。ま
た、ファンを筐体の中に配置するので、ファンによる騒
音を軽減することができる。また、請求項２の発明によ
れば、１つの側面にコネクタ、吸気孔及び排気孔が配置
されるので、外観を良くなり且つ電気装置の配置の自由
度が大きくなる。また、吸気孔と排気孔とがコネクタに
よって離間されるので、筐体の内部に空気通路を理想的
に形成することができる。また、請求項３，４、５及び
６の発明によれば、電子回路装置を冷却するための空気
の流れをダクトによって良好に形成することができる。
また、請求項６の発明にとれば、升型本体部とカバーと
の組み合せによってダクトを容易に形成することができ
る。
の中に配置されているので、筐体の側面にファン取付領
域を設けることが不要になり、コネクタの配置可能面積
及びコネクタ配置の自由度が大きくなり、コネクタの理
想的配置又は多数のコネクタの配置が可能になる。ま
た、ファンを筐体の中に配置するので、ファンによる騒
音を軽減することができる。また、請求項２の発明によ
れば、１つの側面にコネクタ、吸気孔及び排気孔が配置
されるので、外観を良くなり且つ電気装置の配置の自由
度が大きくなる。また、吸気孔と排気孔とがコネクタに
よって離間されるので、筐体の内部に空気通路を理想的
に形成することができる。また、請求項３，４、５及び
６の発明によれば、電子回路装置を冷却するための空気
の流れをダクトによって良好に形成することができる。
また、請求項６の発明にとれば、升型本体部とカバーと
の組み合せによってダクトを容易に形成することができ
る。
【０００８】
【実施形態】次に、図１〜図８を参照して本発明の実施
形態を説明する。
形態を説明する。
【０００９】
【第１の実施形態】図１〜図６は、オーディオシステム
に使用するための複数のオ−ディオ機器の相互間の中継
を行うための中継装置から成る電気装置１を示す。この
電気装置１は、大別して筐体２に収容された電子回路装
置３と、冷却用ファン４と、電源スイッチ５と、多数の
第１及び第２の型式のコネクタ６、７とから成る。な
お、図１及び図２においては、筺体２がこれを構成する
金属板の厚みを省略して示されている。
に使用するための複数のオ−ディオ機器の相互間の中継
を行うための中継装置から成る電気装置１を示す。この
電気装置１は、大別して筐体２に収容された電子回路装
置３と、冷却用ファン４と、電源スイッチ５と、多数の
第１及び第２の型式のコネクタ６、７とから成る。な
お、図１及び図２においては、筺体２がこれを構成する
金属板の厚みを省略して示されている。
【００１０】概略的にブロックで示されている電気回路
装置としての電子回路装置３は、半導体素子、コンデン
サ、抵抗等を伴った回路基板から成り、冷却することが
必要なものである。電子回路装置３は電源スイッチ５と
第１及び第２の型式コネクタ６、７とに接続されてい
る。ファン４は電源スイッチ５を介して第２の型式のコ
ネクタの１つに接続されている。
装置としての電子回路装置３は、半導体素子、コンデン
サ、抵抗等を伴った回路基板から成り、冷却することが
必要なものである。電子回路装置３は電源スイッチ５と
第１及び第２の型式コネクタ６、７とに接続されてい
る。ファン４は電源スイッチ５を介して第２の型式のコ
ネクタの１つに接続されている。
【００１１】電気装置１の外囲体又は容器としての筐体
２は、略直方体形状の箱型であって、第１及び第２の主
面８，９と、第１、第２、第３及び第４の側面１０，１
１，１２，１３とを有する。平面形状四角形の第１及び
第２の主面８，９は所定の間隔有して互いに対向配置さ
れている。第１及び第２の側面１０，１１は第１及び第
２の主面８，９に対して直角に延びており、互いに対向
配置されている。第１及び第２の側面１０，１１に対し
て直角に配置された第３及び第４の側面１２，１３は互
いに対向している。この電気装置１を使用する時には、
一般的には第１の側面１０が背面、第２の主面１１が前
面となるように配置される。
２は、略直方体形状の箱型であって、第１及び第２の主
面８，９と、第１、第２、第３及び第４の側面１０，１
１，１２，１３とを有する。平面形状四角形の第１及び
第２の主面８，９は所定の間隔有して互いに対向配置さ
れている。第１及び第２の側面１０，１１は第１及び第
２の主面８，９に対して直角に延びており、互いに対向
配置されている。第１及び第２の側面１０，１１に対し
て直角に配置された第３及び第４の側面１２，１３は互
いに対向している。この電気装置１を使用する時には、
一般的には第１の側面１０が背面、第２の主面１１が前
面となるように配置される。
【００１２】電源スイッチ５は、図１に示すように筐体
１の前面となる第２の側面１１に配置されている。多数
の第１及び第２の型式のコネクタ６，７は、図２及び図
４に示すように背面となる第１の側面１０の中央領域に
配置されている。なお、第１の型式のコネクタ６は端子
ピン構造に形成され、第２の型式のコネクタ７はコンセ
ント構造に形成されている。
１の前面となる第２の側面１１に配置されている。多数
の第１及び第２の型式のコネクタ６，７は、図２及び図
４に示すように背面となる第１の側面１０の中央領域に
配置されている。なお、第１の型式のコネクタ６は端子
ピン構造に形成され、第２の型式のコネクタ７はコンセ
ント構造に形成されている。
【００１３】第１の側面１０には、縦長のスリット状の
吸気孔１４及び排気孔１５が設けられている。吸気孔１
４はコネクタ６，７と第３の側面１３との間に配置さ
れ、排気孔１５はコネクタ６，７と第４の側面１３との
間に配置されている。
吸気孔１４及び排気孔１５が設けられている。吸気孔１
４はコネクタ６，７と第３の側面１３との間に配置さ
れ、排気孔１５はコネクタ６，７と第４の側面１３との
間に配置されている。
【００１４】筐体２は、大別して第３の側面１２に沿っ
て延びる第１のダクト１６と、第４の側面１３に沿って
延びる第２のダクト１７と、第１及び第２のダクト部１
６，１７の間の電子回路装置収容部１８とを有する。第
１のダクト１６の一端に吸気孔１４が配置され、第１の
ダクト部の他端は第２の側面１１で閉塞されている。第
２のダクト１７の一端に排気孔１５が配置され、第２の
ダクト１７の他端は第２の側面１１で閉塞されている。
吸気孔１４に連通している第１のダクト１６及び排気孔
１５に連通している第２のダクト１７は電子回路装置３
の冷却のための空気通路を形成する。
て延びる第１のダクト１６と、第４の側面１３に沿って
延びる第２のダクト１７と、第１及び第２のダクト部１
６，１７の間の電子回路装置収容部１８とを有する。第
１のダクト１６の一端に吸気孔１４が配置され、第１の
ダクト部の他端は第２の側面１１で閉塞されている。第
２のダクト１７の一端に排気孔１５が配置され、第２の
ダクト１７の他端は第２の側面１１で閉塞されている。
吸気孔１４に連通している第１のダクト１６及び排気孔
１５に連通している第２のダクト１７は電子回路装置３
の冷却のための空気通路を形成する。
【００１５】筐体２は、図７から明らかなように電子回
路装置３を収容するための升型の本体部１９とこの本体
部１９を覆うカバー部２０との組み合せで構成されてい
る。電子回路装置３の収容体又はシャーシとしての本体
部１９は、金属板を升型に折り曲げ加工したものであっ
て、平面形状四角形の主面板としての底面板２１とこの
底面板２１から直角に立上っている第１、第２、第３及
び第４の側面板２２，２３，２４，２５とから成る。電
子回路装置３は底面板２１に固着されている。図７の第
１の側面板２２は筐体２の第１の側面１０を形成するた
めのものであり、最終的にはこの外周面にコネクタ６，
７が取付けられる。しかし、図７ではコネクタ６，７の
取付け前の状態で第１の側面板２２が示されている。コ
ネクタ６，７の取付け時には第１の側面板２２に取付孔
が形成される。第１の側面板２２に対向している第２の
側面板２３は筐体２の前面となる第２の側面１１を形成
するものであり、第３及び第４の側面板２４，２５の相
互間隔よりも横長に形成されている。即ち、第１及び第
２のダクト１６，１７の一方の端を閉塞することができ
るように第２の側面板２３が形成されている。この第２
の側面板２３には電源スイッチ５が取付けられている。
第１及び第２の側面板２２，２３に対して直角に延び且
つ互いに対向している第３及び第４の側面板２４，２５
は第１及び第２のダクト１６，１７と収容部１８との境
界壁として使用されるものであり、空気通路を形成する
ための第１及び第２の開口２６，２７を有する。また、
第３及び第４の側面板２４，２５は水平方向に延びてい
る折り曲げ部２８，２９を有し、ここにはカバー部２０
の上側を固定するための複数のネジ３０を螺合させる複
数の雌ネジ即ちネジ孔３１が設けられている。また、底
面板２１にはカバー部２０の下側を固定するための複数
のネジ３２を螺合させるための複数の雌ネジ即ちネジ孔
３３が設けられている。
路装置３を収容するための升型の本体部１９とこの本体
部１９を覆うカバー部２０との組み合せで構成されてい
る。電子回路装置３の収容体又はシャーシとしての本体
部１９は、金属板を升型に折り曲げ加工したものであっ
て、平面形状四角形の主面板としての底面板２１とこの
底面板２１から直角に立上っている第１、第２、第３及
び第４の側面板２２，２３，２４，２５とから成る。電
子回路装置３は底面板２１に固着されている。図７の第
１の側面板２２は筐体２の第１の側面１０を形成するた
めのものであり、最終的にはこの外周面にコネクタ６，
７が取付けられる。しかし、図７ではコネクタ６，７の
取付け前の状態で第１の側面板２２が示されている。コ
ネクタ６，７の取付け時には第１の側面板２２に取付孔
が形成される。第１の側面板２２に対向している第２の
側面板２３は筐体２の前面となる第２の側面１１を形成
するものであり、第３及び第４の側面板２４，２５の相
互間隔よりも横長に形成されている。即ち、第１及び第
２のダクト１６，１７の一方の端を閉塞することができ
るように第２の側面板２３が形成されている。この第２
の側面板２３には電源スイッチ５が取付けられている。
第１及び第２の側面板２２，２３に対して直角に延び且
つ互いに対向している第３及び第４の側面板２４，２５
は第１及び第２のダクト１６，１７と収容部１８との境
界壁として使用されるものであり、空気通路を形成する
ための第１及び第２の開口２６，２７を有する。また、
第３及び第４の側面板２４，２５は水平方向に延びてい
る折り曲げ部２８，２９を有し、ここにはカバー部２０
の上側を固定するための複数のネジ３０を螺合させる複
数の雌ネジ即ちネジ孔３１が設けられている。また、底
面板２１にはカバー部２０の下側を固定するための複数
のネジ３２を螺合させるための複数の雌ネジ即ちネジ孔
３３が設けられている。
【０００１６】カバー２０は金属板を折り曲げ加工した
ものであって、中央の主カバー部２０ａと第１及び第２
のダクト形成部２０ｂ、２０ｃとから成る。これ等は互
いに連続されている主面板３４と第１及び第２の側面板
３５，３６と第１及び第２の低面板３７，３８とで構成
されている。カバー２０の主面板３４は天板とも呼ぶこ
とができるものであって、筐体２の第１の主面８を形成
する。従って、カバー２０の主面板３４は本体部１９の
第３及び第４の側面板２４，２５の間隔よりも長い幅を
有する。この主面板３４の幅は本体部１９の第２の側面
板２３の幅とほぼ同一である。カバー２０の第１及び第
２の側面板３５，３６は筐体２の第３及び第４の側面１
２，１３を形成する。カバー２０の第１及び第４の底面
板３７，３８は筐体２の第２の主面９の一部を形成す
る。カバー２０の主面板３４の中央領域は本体部１９の
開放面を覆う主カバー部２０ａを構成する。また、カバ
ー２０の第１の側面板３５と第１の底面板３７と主面板
３４の一方の端領域とによって第１のダクト形成部２０
ｂが形成されている。カバー２０の第２の側面板３６と
第２の底面板３８と主面板３４の他方の端領域とによっ
て第２のダクト形成部２０ｃが形成されている。カバー
２０の主面板３４の一方及び他方の端領域に複数のネジ
３０を挿通するための複数の貫通孔３９が形成されてい
る。第１及び第２の底面板３７，３８には複数のネジ３
２を挿通するための複数の貫通孔４０が形成されてい
る。
ものであって、中央の主カバー部２０ａと第１及び第２
のダクト形成部２０ｂ、２０ｃとから成る。これ等は互
いに連続されている主面板３４と第１及び第２の側面板
３５，３６と第１及び第２の低面板３７，３８とで構成
されている。カバー２０の主面板３４は天板とも呼ぶこ
とができるものであって、筐体２の第１の主面８を形成
する。従って、カバー２０の主面板３４は本体部１９の
第３及び第４の側面板２４，２５の間隔よりも長い幅を
有する。この主面板３４の幅は本体部１９の第２の側面
板２３の幅とほぼ同一である。カバー２０の第１及び第
２の側面板３５，３６は筐体２の第３及び第４の側面１
２，１３を形成する。カバー２０の第１及び第４の底面
板３７，３８は筐体２の第２の主面９の一部を形成す
る。カバー２０の主面板３４の中央領域は本体部１９の
開放面を覆う主カバー部２０ａを構成する。また、カバ
ー２０の第１の側面板３５と第１の底面板３７と主面板
３４の一方の端領域とによって第１のダクト形成部２０
ｂが形成されている。カバー２０の第２の側面板３６と
第２の底面板３８と主面板３４の他方の端領域とによっ
て第２のダクト形成部２０ｃが形成されている。カバー
２０の主面板３４の一方及び他方の端領域に複数のネジ
３０を挿通するための複数の貫通孔３９が形成されてい
る。第１及び第２の底面板３７，３８には複数のネジ３
２を挿通するための複数の貫通孔４０が形成されてい
る。
【００１７】図３に概略的に示すように、羽根４ａとこ
れを回転するためのモ−タ４ｂとから成るファン４は本
体部１９の第３の側面板２４の開口２６に一致するよう
に本体部１９の内側に固着される。カバー２０は電子回
路装置３とファン４が取付けられた本体部１９を覆うよ
うに配置され、本体部１９に対して複数のネジ３０、３
２で固定されている。カバー２０はこの両側にコ字状の
第１及び第２のダクト形成部２０ｂ、２０ｃを有するの
で、本体部１９とカバー２０とを組み立てると、第１及
び第２のダクト１６，１７が必然的に得られ、且つ電子
回路装置３を空間を有して囲む収容部１８が得られる。
れを回転するためのモ−タ４ｂとから成るファン４は本
体部１９の第３の側面板２４の開口２６に一致するよう
に本体部１９の内側に固着される。カバー２０は電子回
路装置３とファン４が取付けられた本体部１９を覆うよ
うに配置され、本体部１９に対して複数のネジ３０、３
２で固定されている。カバー２０はこの両側にコ字状の
第１及び第２のダクト形成部２０ｂ、２０ｃを有するの
で、本体部１９とカバー２０とを組み立てると、第１及
び第２のダクト１６，１７が必然的に得られ、且つ電子
回路装置３を空間を有して囲む収容部１８が得られる。
【００１８】この電気装置１の使用時にファン４を吸気
するように駆動すると、図３で矢印で示すように吸気孔
１４、第１のダクト１６、ファン４、収容部１８、第２
のダクト１７及び排気孔１５の経路の空気の通路が形成
され、発熱体である電子回路装置３の強制冷却が可能に
なる。
するように駆動すると、図３で矢印で示すように吸気孔
１４、第１のダクト１６、ファン４、収容部１８、第２
のダクト１７及び排気孔１５の経路の空気の通路が形成
され、発熱体である電子回路装置３の強制冷却が可能に
なる。
【００１９】本実施形態は次の効果を有する。 （１） ファン４を筐体２の内部に配置したので、筐体
２の外周面にファン４のための面積を確保することが不
要になり、筐体２の外周面に対するコネクタ６、７の配
置の自由度が大きくなる。 （２） 筐体２の背面となる第１の側面１０にはファン
４が配置されず、吸気孔１４と排気孔１５のみが配置さ
れているので、コネクタ６，７の配置面積を十分に確保
することができ、コネクタ６，７の配置の自由度が大き
くなり、コネクタ６，７に対する外部回路装置の接続の
操作性が良いように、コネクタ６，７を理想的に配置す
ることができる。 （３） 筐体２の背面側となる第１の側面１０に、コネ
クタ６、７、吸気孔１４及び排気孔１５を配置するの
で、筐体２の前面側から見た外観が良くなる。また、他
の機器との組み合せの自由度を大きくすることができ
る。 （４） ファン４が筐体２の内部に配置されているの
で、ファン４から発生するノイズが外部へ出るのを抑制
することができ、低騒音化を図ることができる。 （５） 第１及び第２ダクト１６，１７を設けたので、
電子回路装置３の近くの空気の流れを良くすることがで
き、良好な冷却効果を得ることができる。 （６） 本体部１９とカバー２０との組み合せによって
第１及び第２のダクト１６，１７を得る構成であるの
で、単純な構成でダクト１６，１７を容易に得ることが
できる。
２の外周面にファン４のための面積を確保することが不
要になり、筐体２の外周面に対するコネクタ６、７の配
置の自由度が大きくなる。 （２） 筐体２の背面となる第１の側面１０にはファン
４が配置されず、吸気孔１４と排気孔１５のみが配置さ
れているので、コネクタ６，７の配置面積を十分に確保
することができ、コネクタ６，７の配置の自由度が大き
くなり、コネクタ６，７に対する外部回路装置の接続の
操作性が良いように、コネクタ６，７を理想的に配置す
ることができる。 （３） 筐体２の背面側となる第１の側面１０に、コネ
クタ６、７、吸気孔１４及び排気孔１５を配置するの
で、筐体２の前面側から見た外観が良くなる。また、他
の機器との組み合せの自由度を大きくすることができ
る。 （４） ファン４が筐体２の内部に配置されているの
で、ファン４から発生するノイズが外部へ出るのを抑制
することができ、低騒音化を図ることができる。 （５） 第１及び第２ダクト１６，１７を設けたので、
電子回路装置３の近くの空気の流れを良くすることがで
き、良好な冷却効果を得ることができる。 （６） 本体部１９とカバー２０との組み合せによって
第１及び第２のダクト１６，１７を得る構成であるの
で、単純な構成でダクト１６，１７を容易に得ることが
できる。
【００２０】
【第２の実施形態】次に、図８を参照して第２の実施形
態を説明する。但し、図８において図１〜図７と実質的
に同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。図８の電気装置１ａは、ファン４の取付位置を第２
のダクト１５側に変え、この他は第１の実施形態と同一
に構成したものである。即ち、図８では第４の側面板２
５の開口２７に排気可能にファン４が配置されている。
即ち、図８では電子回路装置３が収容されている部分の
空気が第２のダクト１５に強制的に排気されている。こ
の様に構成しても第１の実施形態と同一の効果を得るこ
とができる。
態を説明する。但し、図８において図１〜図７と実質的
に同一の部分には同一の符号を付してその説明を省略す
る。図８の電気装置１ａは、ファン４の取付位置を第２
のダクト１５側に変え、この他は第１の実施形態と同一
に構成したものである。即ち、図８では第４の側面板２
５の開口２７に排気可能にファン４が配置されている。
即ち、図８では電子回路装置３が収容されている部分の
空気が第２のダクト１５に強制的に排気されている。こ
の様に構成しても第１の実施形態と同一の効果を得るこ
とができる。
【００２１】
【変形例】本発明は上述の実施形態に限定されるもので
なく、例えば次の変形が可能なものである。 （１） １つの電子回路装置３の代りに、複数の電子回
路装置又は電子部品を収容部１８に配置することができ
る。 （２） 電子回路装置は比較的大きな電流が流れる半導
体素子等の電子部品のみであってもよい。 （３） 第１及び第２のダクト１４，１５の第２の側面
１１側を閉塞しないで開放することができる。 （４） 第２の側面１１に電源スイッチ５以外の操作ス
イッチ又はコネクタを配置することができる。
なく、例えば次の変形が可能なものである。 （１） １つの電子回路装置３の代りに、複数の電子回
路装置又は電子部品を収容部１８に配置することができ
る。 （２） 電子回路装置は比較的大きな電流が流れる半導
体素子等の電子部品のみであってもよい。 （３） 第１及び第２のダクト１４，１５の第２の側面
１１側を閉塞しないで開放することができる。 （４） 第２の側面１１に電源スイッチ５以外の操作ス
イッチ又はコネクタを配置することができる。
【図１】本発明に従う第１の実施形態の電気装置を筐体
を形成する金属板の厚みを省略して概略的に示す正面側
から見た斜視図である。
を形成する金属板の厚みを省略して概略的に示す正面側
から見た斜視図である。
【図２】図１の電気装置を筐体を形成する金属板の厚み
を省略して概略的に示す背面側から見た斜視図である。
を省略して概略的に示す背面側から見た斜視図である。
【図３】図１の電気装置の平面図である。
【図４】図３の電気装置の背面図である。
【図５】図３の電気装置のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】図３の電気装置のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図１〜図３の電気装置の分解斜視図である。
【図８】第２の実施形態の電気装置を図３と同様に示す
平面図である。
平面図である。
１，１ａ 電気装置 ２ 筐体 ３ 電子回路装置 ４ ファン ５ 電源スイッチ ６，７ 第１及び第２の形式のコネクタ ８，９ 第１及び第２の主面 １０〜１３ 第１〜第４の側面 １４ 吸気孔 １５ 排気孔 １６，１７ 第１及び第２のダクト １８ 収容部 １９ 本体部 ２０ カバー
Claims (6)
- 【請求項１】 冷却する必要性を有する電気回路装置
と、 前記電気回路装置を余裕を有して収容しており、且つ前
記電子回路装置を冷却するための空気の通路を形成する
ための吸気孔及び排気孔を有している筐体と、 外部回路に接続することができるように前記筐体に設け
られ且つ前記電子回路装置に接続されているコネクタ
と、 前記吸気孔から前記排気孔への空気の流れを強制的に生
じさせるように前記筐体の中に配置されたファンとを備
えていることを特徴とする電気装置。 - 【請求項２】 前記筐体は箱型であって、互いに対向す
る平面形状が四角形状の第１及び第２の主面と、互いに
対向する第１及び第２の側面と、前記第１及び第２の側
面の両側に配置された第３及び第４の側面とを有し、 前記吸気孔は前記第１の側面の一方の端側領域に配置さ
れており、 前記排気孔は前記第１の側面の他方の端側領域に配置さ
れており、 前記コネクタは前記第１の側面の前記吸気孔と前記排気
孔との間の領域に配置されていることを特徴とする請求
項１記載の電気装置。 - 【請求項３】 前記筐体は空気通路を形成するためのダ
クトを有することを特徴とする請求項１又は２記載の電
気装置。 - 【請求項４】 前記筐体は、前記第３の側面に沿って前
記第２の側面側から前記第１の側面側に延び且つ前記吸
気孔に連通している第１のダクトと、前記第４の側面に
沿って前記第２の側面から前記第１の側面側に延び且つ
前記排気孔に連通している第２のダクトと、前記第１及
び第２のダクトの間に配置された電子回路装置の収容部
とを有し、 前記第１及び第２のダクトと前記収容部とのそれぞれの
境界壁に開口が設けられ、 前記ファンは前記第１のダクトの空気を前記収容部の中
に吸引するように配置されていることを特徴とする請求
項２記載の電気装置。 - 【請求項５】 前記筐体は、前記第３の側面に沿って前
記第２の側面側から前記第１の側面側に延び且つ前記吸
気孔に連通している第１のダクトと、前記第４の側面に
沿って前記第２の側面側から前記第１の側面側に延び且
つ前記排気孔に連通している第２のダクトと、前記第１
及び第２のダクトの間に配置された電子回路装置の収容
部とを有し、 前記第１及び第２のダクトと前記収容部とのそれぞれの
境界壁に開口が設けられ、 前記ファンは前記収容部の空気を前記第２のダクトに排
出するように配置されていることを特徴とする請求項２
記載の電気装置。 - 【請求項６】 前記筐体は、前記電子回路装置を収容す
るための升型本体部とこの本体部を覆うカバーとから成
り、 前記本体部は、前記筐体の前記第２の主面の中央部を構
成するための平面形状四角形の主面板と、前記主面板に
対して直角方向に延び且つ互いに対向している第１及び
第２の側面板と、前記第1及び第２の側面板の間におい
て前記主面板に対して直角方向に延び且つ互いに対向し
ている第３及び第４の側面板とを有し、前記カバーは、
前記本体部の開放面を覆う主面部と前記本体部の前記第
３の側面板を前記第１のダクトを形成するように覆う第
１のダクト形成部と、前記本体部の前記第４の側面板を
前記第２のダクトを形成するように覆う第２のダクト形
成部とを有することを特徴とする請求項４又は５記載の
電気装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000289511A JP2001244681A (ja) | 1999-12-24 | 2000-09-22 | ファンを有する電気装置 |
| US09/735,700 US6381134B2 (en) | 1999-12-24 | 2000-12-13 | Forced ventilation system for electric instruments |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11-366082 | 1999-12-24 | ||
| JP36608299 | 1999-12-24 | ||
| JP2000289511A JP2001244681A (ja) | 1999-12-24 | 2000-09-22 | ファンを有する電気装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001244681A true JP2001244681A (ja) | 2001-09-07 |
Family
ID=26581730
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000289511A Pending JP2001244681A (ja) | 1999-12-24 | 2000-09-22 | ファンを有する電気装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6381134B2 (ja) |
| JP (1) | JP2001244681A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007004347A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Izumi Hoshino | パーソナルコンピュータの冷却装置。 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003229688A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-08-15 | Sony Corp | 情報処理装置 |
| JP3815559B2 (ja) * | 2002-10-04 | 2006-08-30 | ヤマハ株式会社 | 電子装置 |
| TW592347U (en) * | 2003-04-07 | 2004-06-11 | Leadtek Research Inc | Cooling device |
| CN100586263C (zh) * | 2003-11-14 | 2010-01-27 | Det国际控股有限公司 | 改进冷却的电源 |
| US7379299B2 (en) * | 2006-03-17 | 2008-05-27 | Kell Systems | Noiseproofed and ventilated enclosure for electronics equipment |
| US7379298B2 (en) * | 2006-03-17 | 2008-05-27 | Kell Systems | Noise proofed ventilated air intake chamber for electronics equipment enclosure |
| WO2009042735A1 (en) | 2007-09-25 | 2009-04-02 | Blade Network Technologies, Inc. | Apparatus for externally changing the direction of air flowing through electronic equipment |
| EP2164315B1 (en) * | 2008-02-06 | 2012-09-12 | Panasonic Corporation | Electric equipment |
| US8800455B2 (en) | 2011-03-21 | 2014-08-12 | Dana Monroe | Audio mixing console case |
| CN108180553A (zh) * | 2018-02-05 | 2018-06-19 | 张家港富士金属制品有限公司 | 一种挂放式小型风机箱体 |
| CN110191618B (zh) * | 2019-05-30 | 2021-07-20 | 维沃移动通信（杭州）有限公司 | 终端设备及终端设备的控制方法 |
| US11665849B2 (en) * | 2020-06-11 | 2023-05-30 | Abb Schweiz Ag | Fire shield for variable frequency drive enclosure |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| DE3779317D1 (de) * | 1987-10-14 | 1992-06-25 | Schroff Gmbh | Einschubgehaeuse. |
| GB2293279B (en) * | 1994-09-14 | 1998-05-13 | Questech Ltd | Improvements in and relating to housings for electronic equipment |
| DE19810948C2 (de) * | 1998-03-13 | 2000-07-20 | Schroff Gmbh | Belüftbarer Elektronikschrank |
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-
2000
- 2000-09-22 JP JP2000289511A patent/JP2001244681A/ja active Pending
- 2000-12-13 US US09/735,700 patent/US6381134B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007004347A (ja) * | 2005-06-22 | 2007-01-11 | Izumi Hoshino | パーソナルコンピュータの冷却装置。 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20010005309A1 (en) | 2001-06-28 |
| US6381134B2 (en) | 2002-04-30 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040921 |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041110 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050302 |