JP2001234296A - 電池ケース用ステンレス鋼板及びその製造方法 - Google Patents
電池ケース用ステンレス鋼板及びその製造方法Info
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- Cleaning And De-Greasing Of Metallic Materials By Chemical Methods (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｃｕリッチ相の析出又は表層のＣｕ濃化によ
り接触抵抗を下げた電池ケース用ステンレス鋼板を得
る。 【構成】 このステンレス鋼板は、１．０重量％以上の
Ｃｕを含み、Ｃｕを主体とする第２相が０．２体積％以
上の割合でマトリックスに分散析出しているステンレス
鋼を基材１とし、Ｃｕ主体の第２相２が析出している表
面部を除く基材表面に不動態皮膜３が形成されているか
もしくは、ステンレス鋼板の最表層又は不動態皮膜に含
まれるＣｕを、Ｓｉ濃度及びＭｎ濃度に対するＣｕ濃度
の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）が０．５以上となるよう
に濃化させることによって接触抵抗を下げることができ
る。更には、Ｃｕを主体とする第２相の表面への露出と
不動態皮膜又は最表層へのＣｕの濃化を組み合わせても
良い。
り接触抵抗を下げた電池ケース用ステンレス鋼板を得
る。 【構成】 このステンレス鋼板は、１．０重量％以上の
Ｃｕを含み、Ｃｕを主体とする第２相が０．２体積％以
上の割合でマトリックスに分散析出しているステンレス
鋼を基材１とし、Ｃｕ主体の第２相２が析出している表
面部を除く基材表面に不動態皮膜３が形成されているか
もしくは、ステンレス鋼板の最表層又は不動態皮膜に含
まれるＣｕを、Ｓｉ濃度及びＭｎ濃度に対するＣｕ濃度
の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）が０．５以上となるよう
に濃化させることによって接触抵抗を下げることができ
る。更には、Ｃｕを主体とする第２相の表面への露出と
不動態皮膜又は最表層へのＣｕの濃化を組み合わせても
良い。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、低接触抵抗が要求され
る電気部品，電子部品等に使用されるステンレス鋼板及
びその製造方法に関する。
る電気部品，電子部品等に使用されるステンレス鋼板及
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＳＵＳ４３０，ＳＵＳ３０４に代表され
る従来のステンレス鋼は、表面に形成されている不動態
皮膜により優れた耐食性を呈する。不動態皮膜は、Ｃｒ
を主体とし、その他にＳｉ，Ｍｎ等を含む酸化物や水酸
化物の皮膜である。不動態皮膜を構成する酸化物や水酸
化物は、比電気抵抗が高く導電性が劣るため、たとえば
電池ケース，電池等を固定するためのバネ材，電磁リレ
ー等の電気回路接点等の用途には好ましくない。したが
って従来、導電性を重視するような材料、電気回路接点
用の材料としてはＣｕ合金が使用されている。しかし、
Ｃｕ合金は耐食性が十分でなく、発錆による導電性劣化
の問題もある。そこで、Ｃｕ合金に代えてステンレス鋼
本来の優れた耐食性を活用するため、ステンレス鋼を素
材としてＮｉめっき等を施すにより不動態皮膜に由来す
る欠点を解消する方法が一部で採用されている（特開昭
６３−１４５７９３号公報）。
る従来のステンレス鋼は、表面に形成されている不動態
皮膜により優れた耐食性を呈する。不動態皮膜は、Ｃｒ
を主体とし、その他にＳｉ，Ｍｎ等を含む酸化物や水酸
化物の皮膜である。不動態皮膜を構成する酸化物や水酸
化物は、比電気抵抗が高く導電性が劣るため、たとえば
電池ケース，電池等を固定するためのバネ材，電磁リレ
ー等の電気回路接点等の用途には好ましくない。したが
って従来、導電性を重視するような材料、電気回路接点
用の材料としてはＣｕ合金が使用されている。しかし、
Ｃｕ合金は耐食性が十分でなく、発錆による導電性劣化
の問題もある。そこで、Ｃｕ合金に代えてステンレス鋼
本来の優れた耐食性を活用するため、ステンレス鋼を素
材としてＮｉめっき等を施すにより不動態皮膜に由来す
る欠点を解消する方法が一部で採用されている（特開昭
６３−１４５７９３号公報）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】Ｎｉめっきは、電気め
っきや無電解めっきでステンレス鋼板表面に施される
が、何れもコストの高いめっき法である。また、めっき
工程を必要とすることから、工数の増加を招き、廃液処
理の負担も大きくなる。更には、形成されたＮｉめっき
層のステンレス鋼板表面に対する密着性が不足すると、
成形加工，取扱い等の際に剥離し、Ｎｉめっき層の長所
が損われる。本発明は、このような問題を解消すべく案
出されたものであり、ステンレス鋼板の不動態皮膜を含
めた表層を改質することにより、めっき等の工程付加を
必要とせず、ステンレス鋼板自体の接触抵抗を下げるこ
とを目的とする。
っきや無電解めっきでステンレス鋼板表面に施される
が、何れもコストの高いめっき法である。また、めっき
工程を必要とすることから、工数の増加を招き、廃液処
理の負担も大きくなる。更には、形成されたＮｉめっき
層のステンレス鋼板表面に対する密着性が不足すると、
成形加工，取扱い等の際に剥離し、Ｎｉめっき層の長所
が損われる。本発明は、このような問題を解消すべく案
出されたものであり、ステンレス鋼板の不動態皮膜を含
めた表層を改質することにより、めっき等の工程付加を
必要とせず、ステンレス鋼板自体の接触抵抗を下げるこ
とを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のステンレス鋼板
は、その目的を達成するため、１．０重量％以上のＣｕ
を含み、Ｃｕを主体とする第２相が０．２体積％以上の
割合でマトリックスに分散析出しているステンレス鋼を
基材とし、Ｃｕ主体の第２相が析出している表面部を除
く基材表面に不動態皮膜が形成されていることを特徴と
する。 不動態皮膜は、ステンレス鋼板の全面に生成さ
せても良い。この場合、ステンレス鋼板の最表層又は不
動態皮膜に含まれるＣｕを、Ｓｉ濃度及びＭｎ濃度に対
するＣｕ濃度の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）が０．５以
上となるように濃化させることによって接触抵抗を下げ
ることができる。更には、Ｃｕを主体とする第２相（以
下、Ｃｕリッチ相という）の露出と不動態皮膜又は最表
層へのＣｕの濃化を組み合わせると、接触抵抗を一層低
いものとすることができる。
は、その目的を達成するため、１．０重量％以上のＣｕ
を含み、Ｃｕを主体とする第２相が０．２体積％以上の
割合でマトリックスに分散析出しているステンレス鋼を
基材とし、Ｃｕ主体の第２相が析出している表面部を除
く基材表面に不動態皮膜が形成されていることを特徴と
する。 不動態皮膜は、ステンレス鋼板の全面に生成さ
せても良い。この場合、ステンレス鋼板の最表層又は不
動態皮膜に含まれるＣｕを、Ｓｉ濃度及びＭｎ濃度に対
するＣｕ濃度の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）が０．５以
上となるように濃化させることによって接触抵抗を下げ
ることができる。更には、Ｃｕを主体とする第２相（以
下、Ｃｕリッチ相という）の露出と不動態皮膜又は最表
層へのＣｕの濃化を組み合わせると、接触抵抗を一層低
いものとすることができる。
【０００５】ステンレス鋼板としては、１．０重量％以
上のＣｕを含む限り鋼種に特段の制約を受けることな
く、フェライト系，オーステナイト系，マルテンサイト
系，二相系等、各種ステンレス鋼板が使用される。最終
焼鈍として露点−３０℃以下の雰囲気で光輝焼鈍するこ
とにより、ステンレス鋼板の表層にＣｕが濃化する。或
いは、大気雰囲気で最終焼鈍した後、フッ酸−硝酸，硫
酸−硝酸等の混酸で酸洗することによりＣｕを濃化させ
ることも可能である。Ｃｕリッチ相が析出したステンレ
ス鋼板を基材に使用する場合、最終焼鈍までの工程でた
とえば８００℃前後で１時間以上の時効処理を施すこと
により、ステンレス鋼板表面の接触抵抗を下げるために
必要な析出量が得られる。
上のＣｕを含む限り鋼種に特段の制約を受けることな
く、フェライト系，オーステナイト系，マルテンサイト
系，二相系等、各種ステンレス鋼板が使用される。最終
焼鈍として露点−３０℃以下の雰囲気で光輝焼鈍するこ
とにより、ステンレス鋼板の表層にＣｕが濃化する。或
いは、大気雰囲気で最終焼鈍した後、フッ酸−硝酸，硫
酸−硝酸等の混酸で酸洗することによりＣｕを濃化させ
ることも可能である。Ｃｕリッチ相が析出したステンレ
ス鋼板を基材に使用する場合、最終焼鈍までの工程でた
とえば８００℃前後で１時間以上の時効処理を施すこと
により、ステンレス鋼板表面の接触抵抗を下げるために
必要な析出量が得られる。
【０００６】
【作用】不動態皮膜は、ステンレス鋼の耐食性を向上さ
せる上では有効なものであるが、比電気抵抗の高い酸化
物等からなるためステンレス鋼板の接触抵抗を大きくす
る原因である。そこで、本発明者等は、導電性のある物
質を不動態皮膜に含ませるか、もしくはステンレス鋼の
表層に濃化させることによって、ステンレス鋼表面もし
くは不動態皮膜を改質し、接触抵抗を低下させる方法を
調査検討した。調査検討の過程で、Ｃｕ含有ステンレス
鋼が小さな接触抵抗を示すことを見出した。なかでも、
１．０重量％以上のＣｕを含み、Ｃｕリッチ相が０．２
体積％以上の割合で分散析出しているステンレス鋼では
接触抵抗の低下が顕著であった。基材であるステンレス
鋼に含まれるＣｕの含有量は、接触抵抗の低下に有効な
表面Ｃｕ濃度及び／又はＣｕリッチ相を確保する上から
１．０重量％以上とする。Ｃｕ含有量が多くなるほどＣ
ｕリッチ相の分散析出量も多くなり不動態皮膜又は表層
のＣｕ濃化が進行するが、過剰なＣｕ添加は熱間加工性
の低下を招き、製造性を阻害する虞れがある。したがっ
て、Ｃｕ含有量の上限は、５重量％とすることが好まし
い。
せる上では有効なものであるが、比電気抵抗の高い酸化
物等からなるためステンレス鋼板の接触抵抗を大きくす
る原因である。そこで、本発明者等は、導電性のある物
質を不動態皮膜に含ませるか、もしくはステンレス鋼の
表層に濃化させることによって、ステンレス鋼表面もし
くは不動態皮膜を改質し、接触抵抗を低下させる方法を
調査検討した。調査検討の過程で、Ｃｕ含有ステンレス
鋼が小さな接触抵抗を示すことを見出した。なかでも、
１．０重量％以上のＣｕを含み、Ｃｕリッチ相が０．２
体積％以上の割合で分散析出しているステンレス鋼では
接触抵抗の低下が顕著であった。基材であるステンレス
鋼に含まれるＣｕの含有量は、接触抵抗の低下に有効な
表面Ｃｕ濃度及び／又はＣｕリッチ相を確保する上から
１．０重量％以上とする。Ｃｕ含有量が多くなるほどＣ
ｕリッチ相の分散析出量も多くなり不動態皮膜又は表層
のＣｕ濃化が進行するが、過剰なＣｕ添加は熱間加工性
の低下を招き、製造性を阻害する虞れがある。したがっ
て、Ｃｕ含有量の上限は、５重量％とすることが好まし
い。
【０００７】この知見をベースにして基材に含まれるＣ
ｕの含有量及び分散析出したＣｕリッチ相が接触抵抗に
及ぼす影響を調査・研究したところ、図１で模式的に示
すように基材１の表層にＣｕリッチ相２が析出している
と、その上にＣｒ，Ｓｉ，Ｍｎ等を含む不動態皮膜３が
形成されておらず、不動態皮膜３に開いたピンホール４
を介しＣｕリッチ相２が雰囲気に露出していることを解
明した。この結果から、露出しているＣｕリッチ相２が
導通路の一部となり、接触抵抗が低下したものと推察さ
れる。接触抵抗は、基材１に析出しているＣｕリッチ相
２の割合が０．２体積％以上になったとき顕著に低下す
る。
ｕの含有量及び分散析出したＣｕリッチ相が接触抵抗に
及ぼす影響を調査・研究したところ、図１で模式的に示
すように基材１の表層にＣｕリッチ相２が析出している
と、その上にＣｒ，Ｓｉ，Ｍｎ等を含む不動態皮膜３が
形成されておらず、不動態皮膜３に開いたピンホール４
を介しＣｕリッチ相２が雰囲気に露出していることを解
明した。この結果から、露出しているＣｕリッチ相２が
導通路の一部となり、接触抵抗が低下したものと推察さ
れる。接触抵抗は、基材１に析出しているＣｕリッチ相
２の割合が０．２体積％以上になったとき顕著に低下す
る。
【０００８】基材の表層にＣｕリッチ相が析出していな
い場合でも、Ｓｉ濃度及びＭｎ濃度に対するＣｕ濃度の
重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）が０．５以上となるように
最表層又は不動態皮膜にＣｕを濃化させるとき、接触抵
抗が低い値を示した。低い接触抵抗は、濃化したＣｕが
金属Ｃｕや比電気抵抗の低い酸化物として最表層又は不
動態皮膜に分散していることに原因があるものと推察さ
れる。また、Ｃｕリッチ相２の露出に加えて不動態皮膜
３又は最表層にＣｕが濃化していると、接触抵抗は一層
低い値を示す。Ｃｕリッチ相２を分散析出させるための
熱処理はＣｕ含有量によっても異なるが、一般的には８
００℃前後で１〜２４時間の時効処理を施すことにより
微細なＣｕリッチ相２を分散析出させることができる。
い場合でも、Ｓｉ濃度及びＭｎ濃度に対するＣｕ濃度の
重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）が０．５以上となるように
最表層又は不動態皮膜にＣｕを濃化させるとき、接触抵
抗が低い値を示した。低い接触抵抗は、濃化したＣｕが
金属Ｃｕや比電気抵抗の低い酸化物として最表層又は不
動態皮膜に分散していることに原因があるものと推察さ
れる。また、Ｃｕリッチ相２の露出に加えて不動態皮膜
３又は最表層にＣｕが濃化していると、接触抵抗は一層
低い値を示す。Ｃｕリッチ相２を分散析出させるための
熱処理はＣｕ含有量によっても異なるが、一般的には８
００℃前後で１〜２４時間の時効処理を施すことにより
微細なＣｕリッチ相２を分散析出させることができる。
【０００９】基材表面にＣｕリッチ相２が分散析出した
ステンレス鋼板や不動態皮膜３又は最表層にＣｕが濃化
したステンレス鋼板は、最終焼鈍として光輝焼鈍を施す
場合、露点が−３０℃以下の焼鈍雰囲気で光輝焼鈍する
ことにより製造される。焼鈍雰囲気の露点が低くなる
と、酸化反応が抑制されて比電気抵抗の高い金属酸化物
の増量が抑えられ、結果として金属Ｃｕ又は比電気抵抗
の低いＣｕ酸化物が不動態皮膜３又は最表層に濃化され
る。他方、露点が−３０℃を超える焼鈍雰囲気では、Ｓ
ｉ，Ｍｎ等の酸化進行に応じて母材内部から表層へのＳ
ｉ，Ｍｎ等の拡散が促進され、比電気抵抗の高い金属酸
化物を多量に含む不動態皮膜３又は最表層が形成され
る。
ステンレス鋼板や不動態皮膜３又は最表層にＣｕが濃化
したステンレス鋼板は、最終焼鈍として光輝焼鈍を施す
場合、露点が−３０℃以下の焼鈍雰囲気で光輝焼鈍する
ことにより製造される。焼鈍雰囲気の露点が低くなる
と、酸化反応が抑制されて比電気抵抗の高い金属酸化物
の増量が抑えられ、結果として金属Ｃｕ又は比電気抵抗
の低いＣｕ酸化物が不動態皮膜３又は最表層に濃化され
る。他方、露点が−３０℃を超える焼鈍雰囲気では、Ｓ
ｉ，Ｍｎ等の酸化進行に応じて母材内部から表層へのＳ
ｉ，Ｍｎ等の拡散が促進され、比電気抵抗の高い金属酸
化物を多量に含む不動態皮膜３又は最表層が形成され
る。
【００１０】光輝焼鈍に替えて、大気焼鈍及び酸洗によ
っても不動態皮膜３又は最表層にＣｕを濃化させること
ができる。ステンレス鋼板を大気焼鈍するとＣｒ，Ｆ
ｅ，Ｍｎ，Ｓｉ，Ｃｕ等の酸化物を含むスケールが鋼板
表面に形成されるが、スケールは酸洗によって除去さ
れ、その後に不動態皮膜３が生成する。このとき、焼鈍
後のステンレス鋼板を電解酸洗すると、スケール剥離後
の鋼板表面に存在するＣｕ又はＣｕリッチ相が電解反応
で母材よりも優先的に溶出する。そのため、電解酸洗後
の鋼板表面には、Ｃｕ濃度の低い不動態皮膜３が形成さ
れる。これに対し、フッ酸−硝酸，硫酸−硝酸等の混酸
を用いた酸洗では、Ｃｕ又はＣｕリッチ相の優先的な溶
出がなく、酸洗後に生成する不動態皮膜３にＣｕ濃度の
低下がない。混酸としては、酸の種類や濃度に特段の制
約を受けるものではないが、一般的に濃度１０体積％程
度の硫酸，フッ酸と硝酸との混液が使用される。
っても不動態皮膜３又は最表層にＣｕを濃化させること
ができる。ステンレス鋼板を大気焼鈍するとＣｒ，Ｆ
ｅ，Ｍｎ，Ｓｉ，Ｃｕ等の酸化物を含むスケールが鋼板
表面に形成されるが、スケールは酸洗によって除去さ
れ、その後に不動態皮膜３が生成する。このとき、焼鈍
後のステンレス鋼板を電解酸洗すると、スケール剥離後
の鋼板表面に存在するＣｕ又はＣｕリッチ相が電解反応
で母材よりも優先的に溶出する。そのため、電解酸洗後
の鋼板表面には、Ｃｕ濃度の低い不動態皮膜３が形成さ
れる。これに対し、フッ酸−硝酸，硫酸−硝酸等の混酸
を用いた酸洗では、Ｃｕ又はＣｕリッチ相の優先的な溶
出がなく、酸洗後に生成する不動態皮膜３にＣｕ濃度の
低下がない。混酸としては、酸の種類や濃度に特段の制
約を受けるものではないが、一般的に濃度１０体積％程
度の硫酸，フッ酸と硝酸との混液が使用される。
【００１１】電池を使用するに際して、電流効率を確保
するためには、電池ケースと電池を固定するためのバネ
材との接触抵抗は小さいほど良いが、実用上要求される
接触抵抗は３Ω以下である。より好ましくは１Ω以下で
あると良い。１．０重量％以上のＣｕを含み、Ｃｕを主
体とする第２相を０．２体積％以上の割合でマトリック
スに分散析出させるか、第２相が析出している表面部を
除く基材表面の不動態皮膜に含まれるＣｕを、Ｓｉ濃度
及びＭｎ濃度に対するＣｕ濃度の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋
Ｍｎ）が０．５以上となるように濃化させることによっ
て、接触抵抗３Ω以下のステンレス鋼素材が得られる。
するためには、電池ケースと電池を固定するためのバネ
材との接触抵抗は小さいほど良いが、実用上要求される
接触抵抗は３Ω以下である。より好ましくは１Ω以下で
あると良い。１．０重量％以上のＣｕを含み、Ｃｕを主
体とする第２相を０．２体積％以上の割合でマトリック
スに分散析出させるか、第２相が析出している表面部を
除く基材表面の不動態皮膜に含まれるＣｕを、Ｓｉ濃度
及びＭｎ濃度に対するＣｕ濃度の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋
Ｍｎ）が０．５以上となるように濃化させることによっ
て、接触抵抗３Ω以下のステンレス鋼素材が得られる。
【００１２】
【実施例】表１に示す組成の各種ステンレス鋼を溶製・
熱延・焼鈍・冷延して厚さ１．０ｍｍの鋼板とし、８０
０℃で２４時間保持してＣｕリッチ相を析出させた後、
光輝焼鈍又は大気焼鈍を施した。光輝焼鈍では、露点が
種々異なる焼鈍雰囲気を使用した。大気焼鈍したステン
レス鋼板には、５％硝酸を用いた電解酸洗及び６％硝酸
＋２％フッ酸の混酸を用いた酸洗を施した。残りの各種
ステンレス鋼板は、Ｃｕリッチ相の析出処理を施すこと
なく、同様に光輝焼鈍し、或いは大気焼鈍後に酸洗し
た。
熱延・焼鈍・冷延して厚さ１．０ｍｍの鋼板とし、８０
０℃で２４時間保持してＣｕリッチ相を析出させた後、
光輝焼鈍又は大気焼鈍を施した。光輝焼鈍では、露点が
種々異なる焼鈍雰囲気を使用した。大気焼鈍したステン
レス鋼板には、５％硝酸を用いた電解酸洗及び６％硝酸
＋２％フッ酸の混酸を用いた酸洗を施した。残りの各種
ステンレス鋼板は、Ｃｕリッチ相の析出処理を施すこと
なく、同様に光輝焼鈍し、或いは大気焼鈍後に酸洗し
た。
【００１３】
【表１】
【００１４】各ステンレス鋼板の表面を透過型電子顕微
鏡で観察し、マトリックスに析出しているＣｕリッチ相
の割合を算出した。また、グロー発光分析で分析全元素
量に対するＣｕ，Ｓｉ及びＭｎの濃度を求め、不動態皮
膜又は最表層の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）を算出し
た。更に、純金製の対極及び測定端子を試験片表面に接
触させ、測定端子に１００ｇの荷重を付加した後での接
触抵抗を測定することにより、接触抵抗を求めた。
鏡で観察し、マトリックスに析出しているＣｕリッチ相
の割合を算出した。また、グロー発光分析で分析全元素
量に対するＣｕ，Ｓｉ及びＭｎの濃度を求め、不動態皮
膜又は最表層の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）を算出し
た。更に、純金製の対極及び測定端子を試験片表面に接
触させ、測定端子に１００ｇの荷重を付加した後での接
触抵抗を測定することにより、接触抵抗を求めた。
【００１５】表２の試験結果にみられるように、Ｃｕ含
有量が１．０重量％に達しないＳＵＳ３０４（試験番号
１，２），ＳＵＳ４３０（試験番号３），ＳＵＳ４３０
Ｊ１Ｌ（試験番号４）では、２０Ω以上の高い接触抵抗
を示した。Ｃｕが１．０重量％以上含有されていても、
不動態皮膜又は最表層の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）が
０．未満、或いはＣｕリッチ相の析出量が０．２体積％
未満のステンレス鋼板（試験番号５〜７）では、接触抵
抗が１８〜１９Ωと高い値を示した。これに対し、Ｃｕ
含有量が１．０重量％以上のステンレス鋼板を基材と
し、Ｃｕリッチ相の析出量を０．２体積％以上又は最表
層の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）を０．５以上にした本
発明例のステンレス鋼板（試験番号８〜１７）では、何
れも十分に低い接触抵抗を示し、電池ケース用素材とし
て有用な接触抵抗３Ω以下であることが確認された。
有量が１．０重量％に達しないＳＵＳ３０４（試験番号
１，２），ＳＵＳ４３０（試験番号３），ＳＵＳ４３０
Ｊ１Ｌ（試験番号４）では、２０Ω以上の高い接触抵抗
を示した。Ｃｕが１．０重量％以上含有されていても、
不動態皮膜又は最表層の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）が
０．未満、或いはＣｕリッチ相の析出量が０．２体積％
未満のステンレス鋼板（試験番号５〜７）では、接触抵
抗が１８〜１９Ωと高い値を示した。これに対し、Ｃｕ
含有量が１．０重量％以上のステンレス鋼板を基材と
し、Ｃｕリッチ相の析出量を０．２体積％以上又は最表
層の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）を０．５以上にした本
発明例のステンレス鋼板（試験番号８〜１７）では、何
れも十分に低い接触抵抗を示し、電池ケース用素材とし
て有用な接触抵抗３Ω以下であることが確認された。
【００１６】
【表２】
【００１７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明のステン
レス鋼板は、Ｃｕ含有量が１．０重量％以上で０．２体
積％以上のＣｕリッチ相を分散析出させ、或いはＣｕ／
（Ｓｉ＋Ｍｎ）≧０．５を満足するように不動態皮膜又
は最表層にＣｕを濃化させることにより、表面にある不
動態皮膜に拘わらず接触抵抗を大幅に低下させている。
そのため、ステンレス鋼本来の耐食性が確保されるとと
もに、低接触抵抗を実現して各種電気部品，電子部品等
として使用される材料が提供される。
レス鋼板は、Ｃｕ含有量が１．０重量％以上で０．２体
積％以上のＣｕリッチ相を分散析出させ、或いはＣｕ／
（Ｓｉ＋Ｍｎ）≧０．５を満足するように不動態皮膜又
は最表層にＣｕを濃化させることにより、表面にある不
動態皮膜に拘わらず接触抵抗を大幅に低下させている。
そのため、ステンレス鋼本来の耐食性が確保されるとと
もに、低接触抵抗を実現して各種電気部品，電子部品等
として使用される材料が提供される。
【図１】 不動態皮膜のピンホールを介してＣｕリッチ
相が露出したステンレス鋼板表面の模式図。
相が露出したステンレス鋼板表面の模式図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２３Ｇ 1/08 Ｃ２３Ｇ 1/08 Ｈ０１Ｍ 2/02 Ｈ０１Ｍ 2/02 Ｚ Ｆターム(参考） 4K043 AB03 AB12 AB14 AB15 AB22 AB23 AB27 BB05 DA05 FA09 FA12 HA03 4K053 PA03 PA13 RA15 RA16 RA17 TA04 5H011 AA02 AA04 BB03 CC06 DD09 DD21 KK02 KK04
Claims (4)
- 【請求項１】 １．０重量％以上のＣｕを含み、Ｃｕを
主体とする第２相が０．２体積％以上の割合でマトリッ
クスに分散析出しているステンレス鋼を基材とし、前記
第２相の析出部を除く前記基材の表面に不動態皮膜が形
成されていることを特徴とする電池ケース用ステンレス
鋼板。 - 【請求項２】 １．０重量％以上のＣｕを含むステンレ
ス鋼を基材とし、Ｓｉ濃度及びＭｎ濃度に対するＣｕ濃
度の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）が０．５以上の不動態
皮膜又は最表層が形成されていることを特徴とする電池
ケース用ステンレス鋼板。 - 【請求項３】 Ｃｕを１．０重量％以上含むステンレス
鋼板を最終焼鈍する際、露点−３０℃以下の雰囲気で光
輝焼鈍することにより、Ｓｉ濃度及びＭｎ濃度に対する
Ｃｕ濃度の重量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）が０．５以上と
なるように不動態皮膜又は最表層にＣｕを濃化させるこ
とを特徴とする電池ケース用ステンレス鋼板の製造方
法。 - 【請求項４】 Ｃｕを１．０重量％以上含むステンレス
鋼板を大気雰囲気で最終焼鈍した後、混酸で酸洗するこ
とにより、Ｓｉ濃度及びＭｎ濃度に対するＣｕ濃度の重
量比Ｃｕ／（Ｓｉ＋Ｍｎ）が０．５以上となるように不
動態皮膜又は最表層にＣｕを濃化させることを特徴とす
る電池ケース用ステンレス鋼板の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP2000043209A JP2001234296A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 電池ケース用ステンレス鋼板及びその製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2000043209A JP2001234296A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 電池ケース用ステンレス鋼板及びその製造方法 |
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|---|---|
| JP2001234296A true JP2001234296A (ja) | 2001-08-28 |
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ID=18566162
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|---|---|---|---|
| JP2000043209A Withdrawn JP2001234296A (ja) | 2000-02-21 | 2000-02-21 | 電池ケース用ステンレス鋼板及びその製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2001234296A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7195839B2 (en) | 2003-02-11 | 2007-03-27 | Eveready Battery Company, Inc. | Battery cell with improved pressure relief vent |
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-
2000
- 2000-02-21 JP JP2000043209A patent/JP2001234296A/ja not_active Withdrawn
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