JP2001232264A - 塗布方法、塗布装置およびディスクの製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＤＶＤ製造装置の大型化、高コスト化を回避
しつつ筐体内部の温度上昇を抑制してカチオン型紫外線
硬化性組成物の落下軌道の乱れや反応速度の変化を防止
し、不良品の発生を極力抑えて生産性や歩留まりの低下
を防止する。 【解決手段】 ディスペンサ１０からカチオン型紫外線
硬化性組成物Ｓを吐出しディスク基板１ａ上に落下させ
て塗布するに際し、ディスペンサ１０に設けた温度制御
手段２３でカチオン型紫外線硬化性組成物の温度を制御
する。これにより、吐出の際のカチオン型紫外線硬化性
組成物の温度がほぼ一定に保たれ、粘度の低下を原因と
する落下軌道の乱れや反応速度の変化が抑制される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１ 】

【発明の属する技術分野】本発明は、吐出手段から液状
体（例えば紫外線硬化性組成物）を吐出し対象物上に落
下させて塗布する塗布方法に関する。

【０００２ 】

【従来の技術】周知のように、デジタル・ビデオ／バー
サタイル・ディスク、いわゆるＤＶＤを製造する際に
は、２枚のディスク基板を、紫外線硬化性組成物等を接
着剤として貼り合わせる手法が採用されている。

【０００３ 】紫外線硬化性組成物を用いた貼り合わせ
方法としては、貼り合わせる一方のディスク基板の表面
に向けて吐出手段から紫外線硬化性組成物を吐出、落下
させ、落下の過程で紫外線硬化性組成物に紫外線を照射
し、その後貼り合わせ対象である他方のディスク基板を
重ね合わせて双方のディスク基板を貼り合わせる方法が
ある。ここでいう吐出手段として採用されるものには、
一般的なものとしてバルブ式、プランジャ式、回転容積
式等のディスペンサがある。

【０００４ 】

【発明が解決しようとする課題】ところで、ディスペン
サの中にある紫外線硬化性組成物は、ディスペンサがお
かれる雰囲気に影響されて熱履歴を受ける場合がある。
その場合の紫外線硬化性組成物には、粘度の上昇や低
下、硬化速度の速まりや遅れが生じて生産性を低下させ
る可能性がある。また、紫外線硬化性組成物の粘度が変
化すると、ディスク基板への落下の過程で落下軌道に乱
れが生じて歩留まりを低下させる可能性もある。

【０００５ 】本発明は上記の事情に鑑みてなされたも
のであり、紫外線硬化性組成物の粘度の上昇や低下、硬
化速度の速まりや遅れ原因とする落下軌道の乱れや反応
速度の変化を防止することにより、不良品の発生を極力
抑えて生産性や歩留まりの低下を防止することを目的と
している。

【０００６ 】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために次のような手段を採用することを提案
している。すなわち本発明に係る塗布方法は、吐出手段
から液状体を吐出し対象物上に落下させて塗布する塗布
方法であって、前記吐出手段から吐出される以前におい
て前記液状体の温度を制御することを特徴とする。な
お、ここでいう液状体には、カチオン型紫外線硬化性組
成物とラジカル重合型紫外線硬化性組成物とが少なくと
も包含される。

【０００７ 】本発明においては、吐出手段から吐出さ
れる以前において極度に暖まった液状体から熱を奪って
冷却したり、反対に極度に冷えた液状体に熱を与えて暖
めたりして液状体の温度を制御し、吐出の際の液状体の
温度をほぼ一定に保つことで、粘度の変化を原因とする
落下軌道の乱れや反応速度の変化が抑制される。これに
より、不良品の発生を極力抑えて生産性や歩留まりの低
下を防止することができる。

【０００８ 】本発明に係る塗布装置は、吐出手段から
液状体を吐出し対象物上に落下させて塗布する塗布装置
であって、前記吐出手段から吐出される以前において前
記液状体の温度を制御する温度制御手段を備えることを
特徴とする。

【０００９ 】前記温度制御手段は、吐出手段から吐出
される以前、例えばタンクに代表される液状体の貯蔵手
段、液状体を送液する送液手段、ディスペンサに代表さ
れる吐出手段の間の任意の箇所に設けることが可能であ
る。具体的には、例えばタンクのような貯蔵手段、配管
のような送液手段、ディスペンサのような吐出手段の少
なくとも一箇所に設けることが可能である。しかしなが
ら、前記温度制御手段は、前記吐出手段に設けることが
望ましい。これにより、液状体の温度制御が吐出直前で
行えるようになって、落下の過程や塗布後における液状
体の温度を所望の状態に保ち易くなる。また、吐出手段
だけを温度制御の対象とするため、付帯設備が大掛かり
にならずコスト面でも利点が大きい。

【００１０ 】前記温度制御手段には、例えば外部にジ
ャケットを設けて所望の温度とした液状体を、温度制御
すべき液状体と非接触の状態となるようにして通過させ
たり循環させたりする方法もあるが、小型化が容易でよ
り精密な温度制御が可能である点で、ペルチェ素子を具
備することが望ましい。ペルチェ素子とは、通電によっ
て所定の方向に吸熱、発熱の作用を生じる素子である。
その構造は図４に示すように、Ｎ型半導体とＰ型半導体
の対を多数（通常は１７〜１２８対）並列に並べ、その
両側に２つの異なる金属を配して半導体の対を挟み固定
したもので、電気的には各半導体を直列に接続して構成
されており（図中の太実線は接続線）、通電方向を逆に
することで吸熱、発熱の作用を逆方向に生じさせること
も可能である。

【００１１ 】このペルチェ素子を温度制御手段に具備
し、必要に応じて通電することにより、液状体から熱を
奪って冷却したり液状体に熱を与えて暖めたりすること
が可能となる。吐出手段が過度に暖まった場合や、過度
に冷え切った場合には、通電の方向を調節することによ
り、液状体を適切な温度に保ち、液状体の粘度や、その
液状体が紫外線硬化性組成物の場合には硬化速度を、適
切な範囲に維持することができる。

【００１２ 】前記ペルチェ素子はそれ単独で用いても
よいが、冷却を目的とする場合には、外気との接触面積
をより大きくして放熱を促進するために、その発熱側に
は放熱部を設けることが望ましい。これにより、ペルチ
ェ素子の吸発熱の作用を効率良く行わせることが可能と
なる。この放熱部としては、公知慣用のヒートシンクが
いずれも使用できる。また、冷却効率をより高めるため
には、吐出手段からの液状体の吐出に影響がでないよう
に、放熱部を風冷や液冷することも可能である。

【００１３ 】以上のような本発明に係る塗布方法は、
カチオン型紫外線硬化性組成物を吐出して一方のディス
ク基板上に落下させる吐出手段と、前記カチオン型紫外
線硬化性組成物に紫外線を照射する光源と、前記一方の
ディスク基板上に落下させた前記カチオン型紫外線硬化
性組成物を接着剤として該一方のディスク基板と他のデ
ィスク基板とを重ね合わせて１枚のディスクとする重ね
合わせ手段と、前記ディスクを展延する展延手段と、前
記吐出手段から吐出される以前において前記カチオン型
紫外線硬化性組成物の温度制御を行う温度制御手段とを
備えるディスクの製造装置によって実施可能である。

【００１４ 】また、本発明に係る塗布方法は、ラジカ
ル重合型紫外線硬化性組成物を吐出して一方のディスク
基板上に落下させる吐出手段と、前記一方のディスク基
板上に落下させた前記ラジカル重合型紫外線硬化性組成
物を接着剤として該一方のディスク基板と他のディスク
基板とを重ね合わせて１枚のディスクとする重ね合わせ
手段と、前記ディスクを展延する展延手段と、前記ラジ
カル重合型紫外線硬化性組成物に直接または前記ディス
ク基板を透過して紫外線を照射する光源と、前記吐出手
段から吐出される以前において前記ラジカル重合型紫外
線硬化性組成物の温度制御を行う温度制御手段とを備え
るディスクの製造装置によっても実施可能である。

【００１５ 】

【発明の実施の形態】本発明に係る実施の形態を図１お
よび図２に示して説明する。図１にはＤＶＤ製造装置の
概略構成を示す。図において符号Ｒ１はディスク基板取
り出し部、Ｒ２はディスク作成部、Ｒ３はディスク検査
部、Ｒ４はディスク積層領域であり、いずれも図示しな
い筐体の内部に収納されている。なお、各部の構成は例
えば特願平１１−１８０９６５号に記載の光ディスク製
造装置に詳しい。

【００１６ 】ディスク基板取り出し部Ｒ１は、貼り合
わされて１枚のディスク（ＤＶＤ）をなす一方のディス
ク基板１ａ、および他方のディスク基板１ｂをディスク
保持器２に積層した状態に保持してストックしておくス
トックエリアＡ１と、各ディスク保持器２に保持された
ディスク基板１ａ，１ｂを一枚ずつ取り出す取り出しエ
リアＡ２とにより構成されている。

【００１７ 】ディスク作成部Ｒ２は、ディスク基板１
ａの貼り合わせ面にカチオン型紫外線硬化性組成物（液
状体）を落下させて塗布する落下照射装置（塗布装置）
３を有する塗布ステージＢと、カチオン型紫外線硬化性
組成物が塗布されたディスク基板１ａの貼り合わせ面を
ディスク基板１ｂの貼り合わせ面に対向させてこれらデ
ィスク基板１ａ，１ｂを重ね合わせる重ね合わせ装置
（重ね合わせ手段）４と、重ね合わせ装置４において重
ね合わせたディスク１を搬送する搬送装置５と、ディス
ク１の展延、端面硬化処理を行うディスク積層・分離装
置Ｄと、貼り合わされたディスク１をディスク積層・分
離装置Ｄからディスク検査部Ｒ３に移載する移載装置６
とにより構成されている。

【００１８ 】ディスク検査部Ｒ３は、ディスク１の良
・不良を検査するディスク検査装置７により構成されて
いる。また、ディスク積層領域Ｒ４は、ディスク検査装
置７によって不良品と判定されたディスク１を排出し良
品と判定されたディスク１のみをディスク保持器２に順
次積層していくディスク選別・積層装置（展延手段）８
により構成されている。

【００１９ 】これらディスク基板取り出し部Ｒ１、デ
ィスク作成部Ｒ２、ディスク検査部Ｒ３、およびディス
ク積層領域Ｒ４は、平面視すると略Ｕ字状をなすように
順次配置され、このＵ字の始点および終点にディスク基
板取り出し部Ｒ１とディスク積層領域Ｒ４とがそれぞれ
配置され、ディスク基板取り出し部Ｒ１とディスク積層
領域Ｒ４との間には、空のディスク保持器２を搬送する
ための搬送路９が設けられている。

【００２０ 】次に、上記のように構成されたＤＶＤ製
造装置によるディスクの製造工程について説明する。ま
ず、ストックエリアＡ１に積み重ねられた一方のディス
ク基板１ａが、ディスク作成部Ｒ２に供給される。スト
ックエリアＡ１においては各ディスク保持器２上に複数
のディスク基板１ａが積層された状態に保持されてお
り、ディスク保持器２をストックエリアＡ１から取り出
しエリアＡ２に移動させると、ディスク保持器２上に積
層されたディスク基板１ａのうち最も上にある一枚が、
図示しない搬送手段により、塗布ステージＢの回転テー
ブル１３上に設けられた供給位置Ｂ１に移される。

【００２１ 】供給位置Ｂ１に移載されたディスク基板
１ａは、回転テーブル１３が図中矢印方向に回転するこ
とにより塗布位置Ｂ２に移される。塗布位置Ｂ２に移さ
れたディスク基板１ａの貼り合わせ面には、紫外線が照
射されたカチオン型紫外線硬化性組成物が落下照射装置
３から落下し、リング状に塗布される。

【００２２ 】カチオン型紫外線硬化性組成物を塗布さ
れたディスク基板１ａは、回転テーブル１３が図中矢印
方向にさらに回転することにより搬送位置Ｂ３に移され
る。搬送位置Ｂ３に移されたディスク基板１ａは、図示
しない搬送手段により、重ね合わせステージＣの重ね合
わせ装置４に搬送される。

【００２３ 】重ね合わせステージＣには、取り出しエ
リアＡ２から図示しない搬送手段によって搬送された他
方のディスク基板１ｂが待機しており、ディスク基板１
ａは、重ね合わせ装置４によって貼り合わせ面どうしを
対向させてディスク基板１ｂと重ね合わされ、カチオン
型紫外線硬化性組成物を介して貼り合わされる。

【００２４ 】貼り合わされたディスク１は、ディスク
積層・分離装置Ｄに設けられた積層位置Ｄ１に配置され
たディスク保持器２上に、搬送装置５によって搬送され
る。

【００２５ 】複数枚のディスク１を積層状態に保持し
たディスク保持器２は、ディスク積層・分離装置Ｄ上に
設けられた放置位置Ｄ２に移される。放置位置Ｄ２にお
いては、複数枚のディスク１を積層したまま所定の時間
放置され、カチオン型紫外線硬化性組成物の展延処理が
行われる。

【００２６ 】展延処理が終了すると、ディスク１を保
持したディスク保持器２は、ディスク積層・分離装置Ｄ
上に設けられた端面処理位置Ｄ３に搬送される。この端
面処理位置Ｄ３において、ディスク保持器２に保持され
たディスク１には、端面硬化処理装置Ｅによって端面か
らはみ出したカチオン型紫外線硬化性組成物の硬化処理
が行われる。

【００２７ 】端面処理が終了すると、ディスク１を保
持したディスク保持器２は、ディスク積層・分離装置Ｄ
上の中継位置Ｄ４に搬送される。ディスク保持器２に保
持されたディスク１は、この中継位置Ｄ４において、図
示しない搬送手段にピックアップされて一枚ずつディス
ク検査部Ｒ３に移される。

【００２８ 】ディスク検査装置７に移されたディスク
１に対しては、ここで良・不良の検査が行われる。検査
を終えたディスク１は、移載装置６によってディスク選
別・積層装置８に移される。ここでは、ディスク検査装
置７において不良品と判定されたものは正規のラインか
ら外され、良品と判定されたもののみが、搬送路９を通
じてディスク基板取り出し部Ｒ１側から移動してきたデ
ィスク保持器２上に順次積層される。このようにして積
層配置されたディスク１は、ディスク保持器２ごと次工
程に搬送される。

【００２９ 】概ね上記のように構成されるＤＶＤ製造
装置において、一方のディスク基板１ａに向けてカチオ
ン型紫外線硬化性組成物Ｓを落下させながらそのカチオ
ン型紫外線硬化性組成物に紫外線を照射する落下照射装
置３の構造を図２に示す。図において、符号１０はカチ
オン型紫外線硬化性組成物を吐出して落下させるディス
ペンサ（吐出手段）、１１は内面に反射板を有する反応
室、１２は紫外線照射用の光源、１３はディスク基板１
ａを軸心まわりに回転させるディスク基板回転機構であ
る。

【００３０ 】ディスペンサ１０は連結部材１４を介し
て反応室１１に固定されており、図示しない貯留部から
供給を受けてカチオン型紫外線硬化性組成物を吐出する
ようになっている。ディスペンサ１０においては、図示
は省略するがステータとロータとを組み合わせることに
より両者間に連続する螺旋状の空間が形成されており、
この螺旋状の空間がロータを回転させることによりステ
ータ内を移動するようになっている。そして、ロータを
一方向に回転させると螺旋状空間に満たされたカチオン
型紫外線硬化性組成物が順次吐出側に移動してノズルか
ら脈動を生じることなく吐出割合を一定に保ちながら吐
出されるしくみとなっている。また、ロータを逆方向に
回転させることも可能であり、この場合はカチオン型紫
外線硬化性組成物を吐出側から供給側に移動させ、ノズ
ル先端に生成された液ダマリを消滅させることができ
る。この場合採用され得るディスペンサには、バルブ
式、プランジャ式、回転容積式等の他、兵神装備製のモ
ーノロボディスペンサ（NDP-G型、NDP-GB型、NDPL型、N
VDL型等）がある。

【００３１ 】上記のようなディスペンサのうち、兵神
装備製のモーノロボディスペンサを採用した場合、該モ
ーノロボディスペンサが一般的な従来のディスペンサに
比べてカチオン型紫外線硬化性組成物の落下軌道に乱れ
が生じ易い傾向にあるので、その温度を制御することは
特に有効である。

【００３２ 】反応室１１には、ディスペンサ１０から
吐出されて落下するカチオン型紫外線硬化性組成物が通
過するための穴１１ａ，１１ｂが上下に離間して設けら
れている。また、反応室１１の内部には、穴１１ａ，１
１ｂを通じて落下するカチオン型紫外線硬化性組成物の
落下軌道と略平行に光源１２が設置されている。なお、
光源１２には連続的に発光するタイプが採用されてい
る。

【００３３ 】反応室１１には、光源１２を冷却するた
めの送風装置１５が設置されている。送風装置１５は、
外気を反応室１１の内部に吸入して光源１２に向けて吹
き付けるようになっており、光源１２を冷却した空気は
排気管１６を通じて反応室１１の外に排出される。

【００３４ 】落下途中のカチオン型紫外線硬化性組成
物に対する冷却風の影響をなくすため、反応室１１の内
部には穴１１ａ，１１ｂに通じて紫外線透過性の筒体１
７が配設されている。光源から発せられた紫外線は、筒
体１７の内側を落下するカチオン型紫外線硬化性組成物
に対して筒体１７の壁部を透して照射されるようになっ
ている。また、上方に位置する穴１１ａには光源１２か
らの紫外線を遮るシャッタ１８が設けられている。

【００３５ 】ディスク基板回転機構１３は、一方のデ
ィスク基板１ａを貼り合わせ面を上にして載置するテー
ブル１９と、テーブル１９をディスク基板１ａの軸心ま
わりに回転させる回転駆動部２０とを備えている。

【００３６ 】反応室１１、ディスク基板回転機構１３
はともに基台２１上に設置されているが、ディスク基板
回転機構１３が基台２１上の定位置に固定されているの
に対し、反応室１１は基台２１上に設置されたガイドレ
ール２２に沿って移動可能に設けられている。

【００３７ 】ガイドレール２２はテーブル１９に載置
されるディスク基板１ａの半径方向に配設されており、
反応室１１はディスク基板１ａの半径方向に往復移動可
能となっている。反応室１１の移動に伴い、反応室１１
に固定されたディスペンサ１０も移動することになる
が、ディスペンサ１０の移動範囲は鉛直上方から見て先
端のノズルがディスク基板１ａの中心を通る直線上に設
定されている。

【００３８ 】本実施形態において、ディスペンサ１０
には、内部に供給されたカチオン型紫外線硬化性組成物
の温度を制御する温度制御手段２３としてペルチェ素子
２４とヒートシンク（放熱部）２５とが設けられてい
る。

【００３９ 】ディスペンサ１０には、図３に示すよう
に、ステータ（図示略）を覆う筒部１０ａを両側方から
挟むようにして２つの熱伝導性金具２６が配置され、金
属製のネジで互いに接近し合う方向に締め付けられるよ
うにして取り付けられている。ペルチェ素子２４は一方
の吸発熱面を熱伝導性金具２６の側面に耐熱ボンドで貼
り付けられ、他方の吸発熱面にはヒートシンク２５がや
はり耐熱ボンドで貼り付けられている。なお、ヒートシ
ンク２５はプラスチック製のネジで熱伝導性金具２６に
も螺着されている。

【００４０ 】さらに、落下照射装置３には、ディスペ
ンサ１０内のカチオン型紫外線硬化性組成物の温度を自
動的に調節する機構として、ディスペンサ１０には筒部
１０ａの温度を測定する温度センサ２７と、あらかじめ
設定された温度と温度センサ２７の測定温度とを比較し
設定温度よりも測定温度の方が低い場合にその温度差に
応じた電流を出力する制御部２８と、制御部２８の出力
値に応じてペルチェ素子２４に所望の吸熱作用を行わせ
るべく電圧を印加する電源２９とが設けられている。

【００４１ 】上記ＤＶＤ装置においては、ディスペン
サ１０を駆動してカチオン型紫外線硬化性組成物を吐出
させ、ディスペンサ１０から糸を引くように落下するカ
チオン型紫外線硬化性組成物が反応室１１の内部を通過
する間に光源１２からの紫外線を照射する。紫外線を照
射されたカチオン型紫外線硬化性組成物はテーブル１３
上に載置された一方のディスク基板１ａ上に落下する
が、このとき一方のディスク基板１ａを軸心まわりに回
転させることでカチオン型紫外線硬化性組成物が貼り合
わせ面に円環状に塗布されることになる。

【００４２ 】カチオン型紫外線硬化性組成物が所定量
分落下したら、ディスペンサ１０の駆動を停止するとと
もにシャッタ１４を駆動して穴１１ａを閉じる。これ
は、穴１１ａから漏れる紫外線によってノズルに付着し
たカチオン型紫外線硬化性組成物が硬化することを防ぐ
ためである。

【００４３ 】カチオン型紫外線硬化性組成物を塗布さ
れたディスク基板１ａは、重ね合わせ装置４によって貼
り合わせ面どうしを対向させてディスク基板１ｂと重ね
合わされ、カチオン型紫外線硬化性組成物Ｓを介して貼
り合わされる。

【００４４ 】貼り合わされたディスク１はをディスク
保持器２ごと硬化炉に入れられ、炉内で所定の時間加熱
されて端面硬化処理が行われる。端面処理が終了する
と、ディスク１を保持したディスク保持器２は硬化炉か
ら出され、１枚ずつ検査されて次工程にまわされる。

【００４５ 】本実施形態において、上記ＤＶＤ製造装
置は不図示の筐体の内部に納められている場合が多く、
この筐体内部には光源１２、シーケンサ、電源等のよう
に作動時に発熱を伴う機器が組み込まれているため、継
続して稼動するうちに内部の温度が上昇する傾向にあ
る。

【００４６ 】このような場合には、筐体に内部の空気
のクリーン度を維持するための送風装置を設けて、外気
を吸入し筐体内部を通過させて外部に排出する際の吸排
気作用により上記発熱を伴う機器を冷却できるので、筐
体内部の温度を一定レベル以上にはならないようにする
ことができる。

【００４７ 】ところが、ディスク１の端面から露出す
るカチオン型紫外線硬化性組成物が十分に硬化していな
いことによってディスクハンドリングに支障を来す場合
があり、その際は、ディスク１の端面をハロゲンヒータ
等の熱源で加熱してカチオン型紫外線硬化性組成物の硬
化を促す端面硬化処理が行われる。処理に際しては、貼
り合わされたディスク１をディスク保持器２ごと硬化炉
に入れ、炉内で所定の時間加熱した後、硬化炉から取り
出すようにしていることが多い。

【００４８ 】端面硬化処理においては、上記硬化炉の
外部を断熱材で覆ったとしても、硬化炉内で加熱された
空気が開け閉めの際に炉外に流出してしまうのは避け難
く、この加熱された空気が滞留して筐体内部の温度が上
昇し、これに影響されてディスペンサ１０の筒部１０ａ
の温度が上昇することがある。筒部１０ａの温度上昇が
起こると、カチオン型紫外線硬化性組成物の温度も上昇
して粘度の低下が起こり、ディスク基板１ａへの落下の
過程で軌道に乱れが生じる可能性がある。また、温度の
上昇に伴いカチオン型紫外線硬化性組成物の硬化までの
反応時間が速まる可能性もある。

【００４９ 】これに対処すべく筐体内部の温度上昇を
抑制するには、送風装置を大型化したり冷却装置を追加
したりすればよいのだが、これでは付帯設備が大掛かり
になって必然的にＤＶＤ装置の大型化、高コスト化は避
けられなくなる。

【００５０ 】そこで、上記ＤＶＤ製造装置において
は、ディスペンサ１０の温度を筒部１０ａに取り付けら
れた温度センサ２７によって常時監視しており、あらか
じめ設定された温度を上回ると、その温度差に応じた電
流が制御部２８から電源２９に出力され、制御部２８か
らの出力値に応じた電圧がペルチェ素子２４に印加され
る。

【００５１ 】ペルチェ素子２４は電圧が印加されるこ
とにより図３中の矢印方向に吸熱、発熱の作用を生み、
ディスペンサ１０から熱を奪ってヒートシンク２５側に
伝達する。伝達された熱はヒートシンク２５の効果によ
り筐体内部に放熱される。ディスペンサ１０からの吸熱
が進み、筒部１０ａの温度が設定温度まで低下すると、
ペルチェ素子２４への電圧印加は中断される。

【００５２ 】上記のように、ディスペンサ１０の筒部
１０ａの温度を常時監視しておき、設定温度よりも上昇
した場合にはペルチェ素子２４を使ってディスペンサ１
０を冷却し、筐体内部の温度が上昇してもディスペンサ
１０内部に滞留するカチオン型紫外線硬化性組成物の温
度を設定温度に近い温度に保つことで、カチオン型紫外
線硬化性組成物の粘度の低下を阻んで落下軌道の乱れや
反応速度の変化を防止し、これによって不良品の発生を
極力抑えて生産性や歩留まりの低下を防止することがで
きる。

【００５３ 】また、送風装置の効きが強すぎたりする
と、ディスペンサ１０の温度があらかじめ設定された温
度を下回ることも起こり得る。こうなると、冷えた空気
が滞留して筐体内部の温度が低下し、これに影響されて
ディスペンサ１０の筒部１０ａの温度が低下する。

【００５４ 】この場合にも、その温度差に応じた電流
が制御部２８から電源２９に出力され、制御部２８から
の出力値に応じた電圧がペルチェ素子２４に印加される
（＋−は逆）。これにより、ペルチェ素子２４は図３中
の矢印とは逆方向に吸熱、発熱の作用を生み、ヒートシ
ンク２５から熱を奪ってディスペンサ１０側に伝達しこ
れを加熱する。

【００５５ 】このように、筐体内部の温度が低下して
もディスペンサ１０内部に滞留するカチオン型紫外線硬
化性組成物の温度を設定温度に近い温度に保つことで、
カチオン型紫外線硬化性組成物の粘度の上昇を阻んで落
下軌道の乱れや反応速度の変化を防止し、これによって
不良品の発生を極力抑えて生産性や歩留まりの低下を防
止することができる。

【００５６ 】上記実施形態では、ディスペンサ１０内
のカチオン型紫外線硬化性組成物の温度を自動的に調節
する機構を採用したが、例えば、筒部１０ａに温度計を
設置しておき、筒部１０ａの温度が所定の温度を上回っ
たら電源を手動で操作してペルチェ素子２４に電圧を印
加して上記と同様にディスペンサ１０の冷却を行うよう
にしてもよい。

【００５７ 】また、上記実施形態では、ディスペンサ
１０に温度制御手段２３を設けたが、例えばカチオン型
紫外線硬化性組成物を溜おくタンク、タンクからディス
ペンサ１０にカチオン型紫外線硬化性組成物を導く配管
に温度制御手段２３を設けてもよい。

【００５８ 】また、上記実施形態では、接着剤として
カチオン型紫外線硬化性組成物を採用した例を示した
が、例えば、ラジカル重合型紫外線硬化性組成物を採用
してもよい。この場合、ラジカル重合型紫外線硬化性組
成物には公知慣用のものが使用できるが、例えば、ウレ
タンアクリレート等のオリゴマーやトリメチロールプロ
パントリアクリレート等のような、各種の（メタ）アク
リロイル基を２つ以上有するラジカル重合化合物とラジ
カル重合開始剤とを必須成分として含むものが望まし
い。なお、ラジカル重合型紫外線硬化性組成物に対する
紫外線照射は、一方のディスク基板１ａにラジカル重合
型紫外線硬化性組成物を塗布した後、もしくはディスク
基板１ａ，１ｂを重ね合わせて展延した後となる。

【００５９ 】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
吐出手段から吐出される以前において紫外線硬化性組成
物の温度を制御することにより、ＤＶＤ製造装置の大型
化、高コスト化を回避しつつ筐体内部の温度上昇を抑制
して紫外線硬化性組成物の落下軌道の乱れや反応速度の
変化を防止することができ、これによって不良品の発生
を極力抑えて生産性や歩留まりの低下を防止することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る実施の形態を示す図であって、
光ディスクの製造装置の概略構成を示す平面図である。

【図２】 落下照明装置の構成を示す図である。

【図３】 図２におけるIII-III線矢視断面図である。

【図４】 ペルチェ素子の構造を示す概略構成図であ
る。

【符号の説明】

１ ディスク １ａ,１ｂ ディスク基板 ２ ディスク保持器 ３ 落下照射装置（塗布装置） ４ 重ね合わせ装置（重ね合わせ手段） ５ 搬送装置 ６ 移載装置 ７ ディスク検査装置 ８ ディスク選別・積層装置（展延手段） ９ 搬送路 １０ ディスペンサ（吐出手段） １０ａ 筒部 ２３ 温度制御手段 ２４ ペルチェ素子 ２５ ヒートシンク（放熱部） ２７ 温度センサ ２８ 制御部 ２９ 電源 Ｓ カチオン型紫外線硬化性組成物（液状体）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4D075 AC06 AC96 BB22X BB46Z BB93X BB93Z CA48 DA06 DB48 DC19 EA19 EA21 4F041 AA05 AB01 BA05 BA46 5D121 AA03 AA07 EE22 EE28 EE29 FF02 FF03 FF11 FF13 FF18 GG02 GG20

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 吐出手段から液状体を吐出し対象物上
   に落下させて塗布する塗布方法であって、 前記吐出手段から吐出される以前において前記液状体の
   温度を制御することを特徴とする塗布方法。
2. 【請求項２】 吐出手段から液状体を吐出し対象物上
   に落下させて塗布する塗布装置であって、 前記吐出手段から吐出される以前において前記液状体の
   温度を制御する温度制御手段を備えることを特徴とする
   塗布装置。
3. 【請求項３】 前記温度制御手段が前記吐出手段に設
   けられることを特徴とする請求項２記載の塗布装置。
4. 【請求項４】 前記温度制御手段にペルチェ素子を備
   えることを特徴とする請求項２または３記載の塗布装
   置。
5. 【請求項５】 前記ペルチェ素子の発熱側に放熱部を
   設けることを特徴とする請求項４記載の塗布装置。
6. 【請求項６】 カチオン型紫外線硬化性組成物を吐出
   して一方のディスク基板上に落下させる吐出手段と、 該吐出手段から吐出される前記カチオン型紫外線硬化性
   組成物に紫外線を照射する光源と、 前記一方のディスク基板上に落下させた前記カチオン型
   紫外線硬化性組成物を接着剤として該一方のディスク基
   板と他のディスク基板とを重ね合わせて１枚のディスク
   とする重ね合わせ手段と、 前記ディスクを展延する展延手段と、 前記吐出手段から吐出される以前において前記カチオン
   型紫外線硬化性組成物の温度制御を行う温度制御手段と
   を備えることを特徴とするディスクの製造装置。
7. 【請求項７】 ラジカル重合型紫外線硬化性組成物を
   吐出して一方のディスク基板上に落下させる吐出手段
   と、 前記一方のディスク基板上に落下させた前記ラジカル重
   合型紫外線硬化性組成物を接着剤として該一方のディス
   ク基板と他のディスク基板とを重ね合わせて１枚のディ
   スクとする重ね合わせ手段と、 前記ディスクを展延する展延手段と、 前記ラジカル重合型紫外線硬化性組成物に直接、または
   前記ディスク基板を透過して紫外線を照射する光源と、 前記吐出手段から吐出される以前において前記ラジカル
   重合型紫外線硬化性組成物の温度制御を行う温度制御手
   段とを備えることを特徴とするディスクの製造装置。