JP2001219512A - 易開封性複合フイルム - Google Patents

易開封性複合フイルム

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高温状態での耐破袋性に優れ、高温成形時に
熱板とられすることなく、使用時には極めて容易に開封
可能な易開封性複合フイルムを提供する。 【解決手段】 少なくとも最外層と中間層とイージーピ
−ル層とからなり、最外層がポリプロピレン樹脂層でイ
ージーピール層がポリプロピレン樹脂と高密度ポリエチ
レンとの混合樹脂層からなる複合フイルムであって、該
混合樹脂の配合比率が70:30〜30:70であると
共に、該混合樹脂層の厚さが3〜20μmの範囲であ
り、前記混合樹脂層のポリプロピレン樹脂の融点が13
5〜165℃の範囲であり、高密度ポリエチレンの融点
が130〜140℃であることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は易開封性複合フイル
ムに関し、特に高温状態での耐破袋性に優れ、酸素バリ
アー性を持つ、高温成形性の良好な深絞り包装用底材と
して好適に使用できる易開封性複合フイルムに関する。
【0002】
【従来の技術】高温殺菌用特に高圧下で行われる100
〜130℃の殺菌用の深絞り底材用フイルムとしては、
融点が90〜120℃の範囲の低密度ポリエチレン系樹
脂あるいは融点が115〜125℃の範囲の直鎖状低密
度ポリエチレンでは耐破袋性の問題があり、主にポリプ
ロピレン樹脂をシーラントとするフイルムが用いられて
いる。
【0003】またこのような底材に易開封性(イージー
ピール性)を付与するために付与するために使用するイ
ージーピール材には、ポリプロピレン樹脂と直鎖状低密
度ポリエチレンとのブレンド樹脂樹脂やポリプロピレン
樹脂とポリスチレン樹脂とのブレンド樹脂が使用されて
いる。
【0004】しかしながら厚さが200〜1000μm
程度のポリプロピレン樹脂を基材とする高温殺菌用深絞
り底材に前記のブレンド樹脂層を配した場合、高温成形
時に熱板にフイルムが融着してとられるという問題があ
った。
【0005】また、前記ブレンド樹脂のうち前者は、剥
離強度が低く、高温高圧下の使用で破袋することがあ
り、後者は、常温での開封時、剥離強度にばらつきがあ
り、開封性が悪いため、膜残りが発生したり層剥離が発
生することもあった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は従来技術の前
記の問題点を解決しようとするものであり、高温高圧状
態での耐破袋性に優れ、かつ高温成形性の良好な深絞り
包装用底材として好適に使用できる易開封性複合フイル
ムを提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。
【0008】すなわち、本発明は、少なくとも最外層と
中間層とイージーピール層とからなり、最外層がポリプ
ロピレン樹脂層でイージーピール層がポリプロピレン樹
脂と高密度ポリエチレン樹脂との混合樹脂層からなる複
合フイルムであって、該混合樹脂の配合比率が70:3
0〜30:70であると共に、該混合樹脂層の厚さが3
〜20μmの範囲であり、前記混合樹脂層のポリプロピ
レン樹脂の融点が135〜165℃の範囲であり、高密
度ポリエチレンの融点が130〜140℃の範囲である
ことを特徴とする易開封性複合フイルムを提案するもの
であり、前記中間層に、酸素遮断性のバリアー材を配し
たこと、前記の最外層のポリプロピレン樹脂層に無機フ
イラーを添加したことを含む。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明を更に詳細に説明す
る。本発明において、最外層となるポリプロピレン樹脂
(以下、PPという。)層は、ホモ並びにポリプロピレ
ンーポリエチレンランダムコポリマー等のコポリマーが
使用でき、融点が155〜165℃の範囲のものが好適
であり、融点が155℃未満では耐熱性が低く、高温殺
菌時に成形部が変形することがある。
【0010】また、上記最外層には耐熱性を向上させる
目的で無機フイラーを添加してもよく、無機フイラーの
添加は20〜50質量%の範囲が好ましく、20質量%
未満では耐熱性の改良効果がなく、50質量%を越える
と製膜性が低下する。このような無機フイラーとしては
ケイ酸塩鉱物 、アルミノシリケート、ホワイトカーボ
ン等が挙げられる。
【0011】また、中間層にはポリアミド樹脂(以下、
Nyという。)、エチレンー酢酸ビニル共重合体けん化
物樹脂(以下、EVOHという。)、塩化ビニリデン樹
脂(以下、PVDCという。)、ポリメタキシレンアジ
パミド樹脂(以下、MXD6Nyという。)等の使用が
が好ましい。
【0012】イージーピール層はポリプロピレン樹脂と
高密度ポリエチレン樹脂との混合樹脂からなり、混合樹
脂層の配合比率は、70:30〜30:70の範囲とす
る必要があり、この範囲を越えると、剥離強度が強すぎ
たり、弱すぎたりし、膜残りや層剥離を発生したり、耐
破袋性の点で問題となる。
【0013】また高温成形時に熱板取られが起こり易く
なる。一般にポリプロピレン樹脂及び高密度ポリエチレ
ン樹脂の物性によって配合比率は多少異なるが、イージ
ーピール強度は対ポリプロピレン樹脂と適切な温度にて
ヒートシールを行い、15mm幅の短冊状に切取り、引
張試験機にて200mm/minの速度で引張った時の
イージーピール強度が4.90〜11.77N/15m
m幅に入るよう調整すればよい。
【0014】上記イージーピール層(以下、EP層とい
う。)の厚さは、3〜20μmの範囲とする必要があ
り、3μm未満では製膜性が安定せず、また20μmを
越えるとケバ立ち、膜残りが発生するという問題があ
る。
【0015】またEP層で使用するポリプロピレン樹脂
(以下、PPという。)はその融点が135〜165℃
の範囲、高密度ポリエチレン樹脂(以下、HDPEとい
う。)はその融点が130〜140℃の範囲の樹脂を使
用する必要があり、上記融点未満では易開封性に劣り、
上記融点を越えるものではシール性に劣るという問題が
がある。
【0016】なお、上記PPの密度は0.89〜0.9
0g/cm3の範囲、HDPEの密度は0.93〜0.
97g/cm3の範囲のものが好適に使用できる。
【0017】以下本発明の実施例を示すが本発明はこれ
に限定されるものではない。
【0018】
【実施例】(実施例1)以下に示した層構成の複合フィ
ルムを共押出しによって製膜し、 Ny(厚み30μm)/接着性樹脂(以下、ADという)
(厚み10μm)/PP(厚み57μm)/EP(厚み3μm) この複合フイルムの最外側のNy側にPPフイルムをド
ライラミネ−トして以下の構成の本発明の底材用の複合
フイルムを得た。 PP(厚み400μm)//Ny(厚み30μm)/AD(厚
み10μm)/PP(厚み57μm)/EP(3μm) また、厚み25μmの延伸ポリアミド樹脂(以下、ON
yという。)フイルムと厚み60μmのPPフイルムを
ドライラミネートして蓋材とした。なお、底材用の複合
フイルムのEP層はPPとHDPEからなり、PPの含
有量は30質量%であり、このPPの密度は0.90g
/cm3、融点は160℃、HDPEの密度は0.95
g/cm3、融点は133℃であった。
【0019】(実施例2)以下に示した層構成の複合フ
ィルムを共押出しによって製膜し、 Ny(厚み30μm)/AD(厚み10μm)/PP(厚み57
μm)/EP(厚み3μm) この複合フイルムの最外側のNy側にPPフイルムをド
ライラミネ−トして以下の構成の本発明の底材用の複合
フイルムを得た。 PP(厚み400μm)//Ny(厚み30μm)/AD(厚
み10μm)/PP(厚み57μm)/EP(3μm) また、蓋材は実施例1と同一層構成のものを用いた。な
お、底材用の複合フイルムのEP層はPPとHDPEか
らなり、PPの含有量は70質量%であり、このPPの
密度は0.90g/cm3、融点は160℃、HDPE
の密度は0.95g/cm3、融点は133℃であっ
た。
【0020】(実施例3)以下に示した層構成の複合フ
ィルムを共押出しによって製膜し、 Ny(厚み10μm)/EVOH(厚み20μm)/AD(厚
み10μm)/PP(厚み40μm)/EP(厚み20μm) この複合フイルムの最外側のNy側にPPフイルムをド
ライラミネ−トして以下の構成の本発明の底材用の複合
フイルムを得た。 PP(厚み400μm)//Ny(厚み10μm)/EVOH
(厚み20μm)/AD(厚み10μm)/PP(厚み40μm)
/EP(20μm) また、蓋材は厚み20μmのOPPフイルムと厚み12
μmのアルミ蒸着ポリエチレンテレフタレートフイルム
(以下、VMPETという。)と厚み50μmのPPと
をその順序でドライラミネートして蓋材とした。なお、
底材用の複合フイルムのEP層はPPとHDPEからな
り、PPの含有量は60質量%であり、このPPの密度
は0.90g/cm3、融点は160℃、HDPEの密
度は0.95g/cm3、融点は133℃であった。
【0021】(実施例4)以下に示した層構成の複合フ
ィルムを共押出しによって製膜し、 Ny(厚み10μm)/MXD6(厚み20μm)/AD(厚
み10μm)/PP(厚み40μm)/EP(厚み20μm) この複合フイルムの最外側のNy側にフイラー入りポリ
プロピレンフイルムをドライラミネ−トして以下の構成
の本発明の底材用の複合フイルムを得た。 フイラー入りPP(厚み400μm)//Ny(厚み30μ
m)/MXD6(厚み20μm)/AD(厚み10μm)/PP
(厚み40μm)/EP(20μm) また、蓋材は実施例3と同一層構成のものを用いた。な
お、底材用の複合フイルムのEP層はPPとHDPEか
らなり、PPの含有量は60質量%であり、このPPの
密度は0.89g/cm3、融点は135℃、HDPE
の密度は0.97g/cm3、融点は137℃であっ
た。また、底材用の複合フイルムの最外層のPP層中の
無機フイラーの含有量は30質量%であった。
【0022】なお、無機フイラーはアルミノシリケート
を使用した。
【0023】(比較例1)以下に示した層構成の複合フ
ィルムを共押出しによって製膜し、Ny(厚み30μm)
/AD(厚み10μm)/PP(厚み57μm)/EP(厚み
3μm) この複合フイルムの最外側のNy側にPPフイ
ルムをドライラミネ−トして以下の構成の本発明の底材
用の複合フイルムを得た。 PP(厚み400μm)//Ny(厚み30μm)/AD(厚
み10μm)/PP(厚み57μm)/EP層(3μm) また、蓋材は実施例1と同一層構成のものを用いた。
【0024】なお、底材用の複合フイルムのEP層はP
PとHDPEからなり、PPの含有量は20質量%であ
り、このPPの密度は0.90g/cm3、融点は16
0℃、HDPEの密度は0.95g/cm3、融点は1
35℃であった。
【0025】(比較例2)以下に示した層構成の複合フ
ィルムを共押出しによって製膜し、Ny(厚み30μm)
/AD(厚み10μm)/PP(厚み57μm)/EP(厚み
3μm) この複合フイルムの最外側のNy側にPPフイ
ルムをドライラミネ−トして以下の構成の本発明の底材
用の複合フイルムを得た。
【0026】PP(厚み400μm)//Ny(厚み30μ
m)/AD(厚み10μm)/PP(厚み57μm)/EP層(3
μm) また、蓋材は実施例1と同一層構成のものを用いた。
【0027】なお、底材用の複合フイルムのEP層はP
PとHDPEからなり、PPの含有量は80質量%であ
り、このPPの密度は0.90g/cm3、融点は 16
0℃、HDPEの密度は0.95g/cm3、融点は1
33 ℃であった。
【0028】(比較例3)以下に示した層構成の複合フ
ィルムを共押出しによって製膜し、 Ny(厚み10μm)/EVOH(厚み20μm)/AD(厚
み10μm)/PP(厚み30μm)/EP(厚み30μm) この複合フイルムの最外側のNy側にPPフイルムをド
ライラミネ−トして以下の構成の本発明の底材用の複合
フイルムを得た。 PP(厚み400μm)//Ny(厚み10μm)/EVOH
(厚み20μm)/AD(厚み10μm)/PP(厚み30μm)
/EP(30μm) また、蓋材は実施例3と同一層構成のものを用いた。
【0029】なお、底材用の複合フイルムのシール層中
のPPの含有量は60質量%であり、このPPの密度は
0.90g/cm3、融点は160℃、HDPEの密度
は0.95g/cm3、融点は133℃であった。
【0030】上述した内容の実施例1〜4、比較例1〜
3の複合フイルムを底材及び蓋材として使用し、深絞り
包装機FV6300(大森機械工業社製)にてパック品
を作製し、テスト評価を実施した。
【0031】<評価方法> ・剥離強度 常温環境下でシール部を15mm幅の短冊状に切取り、
引張試験機にて200mm/分で引張った時の応力を測
定し、剥離強度とした。 ・開封性 スキンパックテストで作製したパック品を開封し、容易
に開封できるか否かを評価した。 ・成形時の熱板とられ EP層側(シール部側)を表面温度150℃に達した熱
板に接触させて3秒間加熱した後、熱板にとられず容易
に脱離できるか否かを評価した。 ・耐破袋性 油分の多い惣菜食品(鯖の煮付け等)を内容物にしてパ
ック品を作製し、電子レンジ(600W)で4分間加熱
したとき、パック品が破袋するか否かを評価した。
【0032】
【表1】 表1に示すように最外層がPP層であり、EP層中のP
P含有量が30〜70質量%であり該樹脂層の厚みが3
〜20μmの範囲で、前記EP層中のPPの融点が13
5〜165℃の範囲であり、HDPEの融点が130〜
140℃の範囲である実施例1〜4は剥離強度は4.9
0〜11.77N/15mm幅の範囲内に収まり、イー
ジーピール性は極めて良好であり、開封性、耐破袋性も
良好であり、成形時の熱板とられもないものである。E
P層中のPP含有量が30質量%未満の比較例1は剥離
強度が4.90N/15mm幅未満となり、イージーピ
ール強度が劣り、成形時の熱板とられもあり、耐破袋性
も劣る。
【0033】またEP層中のPP含有量が70質量%を
越える比較例2は剥離強度が11.77N/15mm幅
を越え、イージーピール性が劣り、開封性も劣る。
【0034】さらにEP層の厚みが20mmを越える比
較例3は膜残りが発生し、開封性が劣る。
【0035】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば高温
状態での耐破袋性に優れ、高温成形時に熱板とられする
ことなく、使用時には極めて容易に開封可能である易開
封性複合フイルムが得られる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3E086 AD05 BA04 BA15 BB05 BB41 BB85 BB90 4F100 AA00A AK01C AK05B AK07A AK07B AK46 AK69 AL05B AR00C BA03 BA04 BA07 BA10A BA10B BA25B CA23A CB00 GB15 GB17 JA04B JD03C JL14 JL14B YY00B

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも最外層と中間層とイージーピ
    ール層とからなり、最外層がポリプロピレン樹脂層でイ
    ージーピール層がポリプロピレン樹脂と高密度ポリエチ
    レン樹脂との混合樹脂層からなる複合フイルムであっ
    て、該混合樹脂層の配合比率が70:30〜30:70
    であると共に、該混合樹脂層の厚さが3〜20μmの範
    囲であり、前記混合樹脂層のポリプロピレン樹脂の融点
    が135〜165℃の範囲であり、高密度ポリエチレン
    樹脂の融点が130〜140℃の範囲であることを特徴
    とする易開封性複合フイルム。
  2. 【請求項2】 前記中間層に、酸素遮断性のバリアー材
    を配した請求項1に記載の易開封性複合フイルム。
  3. 【請求項3】 前記の最外層のポリプロピレン樹脂層に
    無機フイラーを添加した請求項1または2に記載の易開
    封性複合フイルム。
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