JP3642882B2 - ボイル処理用包装体 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は深絞り包装体に係り、特にボイル殺菌あるいは、包装体ごとボイルする（調理する）所謂ボイル処理を行なう包装において、使用時（常温）は容易に開封できるが、一方ボイル処理時にはシール部から破袋することのない包装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
上記ボイル処理用包装体として、ヒートシール層を有する複合フイルムを用い、ヒートシール樹脂に従来は界面剥離タイプのヒーシール層が使用されていたが、このタイプのヒートシール層では耐熱性がない為、ボイル処理時シール部から破袋してしまい、作業者に火傷を負わせるという危険性があった。
【０００３】
一方ボイル処理時に破袋しにくいものは常温で開封しにくいという問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は従来技術の前記の問題点を解決しようとするものであり、ボイル処理工程においては破袋せず、かつボイル処理後ユーザーが使用する場合（内容物を食する場合）には開封しやすい包装体を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記の目的は以下の手段によって達成される。
【０００６】
すなわち、本発明は、低密度ポリエチレン樹脂又は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂と、１５〜３５重量％のポリブテン−１とからなる、厚み３〜２０μｍのヒートシール層と、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂又はエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂からなる被ヒートシール層とを有し、前記ヒートシール層と前記被ヒートシール層との剥離強度が常温で２５０〜９００ｇｆ／１５ｍｍ幅、９８℃で８０〜３００ｇｆ／１５ｍｍ幅であり、剥離時に前記ヒートシール層が凝集破壊により剥離することを特徴とするボイル処理用包装体を提案するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。
【０００８】
本発明においてヒートシール層は、低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＤＰＥという。）又は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＬＤＰＥという。）とポリブテン−１とからなり、特にＬＬＤＰＥはシール直後の耐熱性が高く、また隣接する層との接着性が良好であり好ましい。
【０００９】
前記の低密度ポリエチレン樹脂又は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂にブレンドされるポリブテン−１の量は１５〜３５重量％の範囲が好ましい。ポリブテン−１の添加量が１５重量％未満では開封性の問題があって好ましくなく、３５重量％を越えると強度が弱くボイル処理時にシール部から破袋しやすい問題があって好ましくない。
【００１０】
ここで上記低密度ポリエチレン樹脂又は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂とポリブテン−１からなるヒートシール層の厚みは３〜２０μｍの範囲とする必要があり、ヒートシール層の厚みが３μｍ未満では製膜が安定せず、また２０μｍを越えるとケバだち、膜残りが発生し易くなり好ましくない。
【００１１】
本発明の包装体にはヒートシール層以外の層としてエチレンビニールアルコール、６５ナイロン、６−６６ナイロン、１２ナイロン、６−１２ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＥＶＡ接着性樹脂等からなる層を適宜共押出しすることが可能である。またドライラミネートにより前記の樹脂以外の材料を複合させてもよい。
【００１２】
また本発明において上記混合樹脂層からなるヒートシール層と被ヒートシール層との剥離強度が常温で２５０〜９００ｇｆ／１５ｍｍ幅で、９８℃で８０〜３００ｇｆ／１５ｍｍ幅の範囲にあることが肝要である。
【００１３】
常温での剥離強度が２５０ｇｆ／１５ｍｍ幅未満では、不定形ハム等の包装ではシール部の面積が狭い為、輸送時にシール部から破袋することがあり、又９００ｇｆ／１５ｍｍ幅を越えるとシール部の面積が広い面シール品では開封しにくくなるので好ましくない。また９８℃で剥離強度が８０ｇｆ／１５ｍｍ幅未満では沸とう水で包装体ごと調理した場合、包装体を取り出す際にシール部が破壊され内容物が出てしまうという問題があり、３００ｇｆ／１５ｍｍを越えるとフィルムが伸び易い状態にある為開封しにくいという問題がある。また本発明の包装体のヒートシール層は剥離時に凝集破壊により剥離するようにしたことにより最適シール温度が広く、かつ耐熱性を付与しても常温での剥離強度が強くなり過ぎることがない。また常温及び９８℃での剥離強度もバランスよく付与できて好ましい。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明する。
【００１５】
実施例１
層構成が下記４層の複合フィルム（総厚み２００μｍ）を共押出により製膜し、包装体の底材用の複合フィルムを得た。
【００１６】
▲１▼６ナイロン層（厚み７０μｍ）／▲２▼接着性樹脂層（厚み１５μｍ）／▲３▼直鎖状低密度ポリエチレン層（厚み１０５μｍ）／▲４▼混合樹脂層（厚み１０μｍ）
また、厚み１５μｍの延伸ナイロンフィルムと厚み７０μｍのエチレン−酢酸ビニルフィルムをドライラミネートして総厚み８５μｍの包装体の蓋材用複合フィルムを得た。
【００１７】
ここで上記の混合樹脂層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂８５重量部とポリブテン−１ １５重量部とからなるものである。
【００１８】
実施例２
層構成が下記４層の複合フィルム（総厚み２００μｍ）を共押出しにより製膜し、包装体の底材用の本発明の複合フィルムを得た。
▲１▼６ナイロンフィルム層（厚み７０μｍ）／▲２▼接着性樹脂層（厚み１５μｍ）／▲３▼エチレン−酢酸ビニル樹脂層（厚み９５μｍ）／混合樹脂層（厚み２０μｍ）また厚み１５μｍの延伸ナイロンフィルムと厚み７０μｍのエチレン−酢酸ビニルフィルムとをドライラミネートして総厚み８５μｍの包装体の蓋材用複合フィルムを得た。
【００１９】
ここで上記混合樹脂層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂７５重量部とポリブテン−１ ２５重量部とからなるものである。
【００２０】
実施例３
層構成が下記７層の複合フィルム（総厚み１５０μｍ）を共押出しにより製膜し、包装体の底材用複合フィルムを得た。
▲１▼１２ナイロン樹脂層（厚み１０μｍ）／▲２▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲３▼６．６６ナイロン樹脂層（厚み２０μｍ）／▲４▼エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層（厚み１０μｍ）／▲５▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲６▼エチレン−酢酸ビニル樹脂層（厚み８７μｍ）／▲７▼混合樹脂層（厚み３μｍ）
また、６ナイロン樹脂層（５μｍ）と接着性樹脂層（５μｍ）と６．６６ナイロン樹脂層（２０μｍ）とエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層（１０μｍ）と接着性樹脂層（５μｍ）エチレン−酢酸ビニル共重合体層（２５μｍ）とを共押出して得られた６層の総厚み７０μｍの複合フィルムの６ナイロン樹脂側に厚み２０μｍの延伸ポリプロピレン樹脂フイルムをドライラミネートして総厚み９０μｍの蓋材用複合フィルムを得た。
【００２１】
ここで前記の底材用複合フイルムの混合樹脂層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂７５重量部とポリブテン−１ ２５重量部とからなるものである。
【００２２】
実施例４
底材用複合フイルムにおける混合樹脂層の混合比率を直鎖状低密度ポリエチレン樹脂６５重量とポリブテンー１３５重量部とした以外は実施例３と同一内容で底材と蓋材用複合フイルムを得た。
【００２３】
実施例５
層構成が下記６層の複合フィルム（総厚み１００μｍ）を共押出しにより製膜し、包装体の底材用の複合フィルムを得た。
【００２４】
▲１▼１２ナイロン樹脂層（厚み５μｍ）／▲２▼接着性樹脂層（厚み５μｍ）／▲３▼６．６６ナイロン樹脂層（厚み２０μｍ）／▲４▼エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層（厚み１０μｍ）／▲５▼接着性樹脂層（厚み５μｍ）／▲６▼エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層（厚み５５μｍ）
また、▲１▼６ナイロン樹脂層（５μｍ）／▲２▼接着性樹脂層（５μｍ）／▲３▼６．６６ナイロン樹脂層（２０μｍ）／▲４▼エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層（１０μｍ）／▲５▼接着性樹脂層（５μｍ）／▲６▼エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層（２０μｍ）／▲７▼混合樹脂層（５μｍ）を共押し出しして得られた７層の総厚み７０μｍの複合フィルムの６ナイロン樹脂層側に厚み２０μｍの延伸ポリプロピレン樹脂層をドライラミネートして総厚み９０μｍの蓋材用複合フィルムを得た。
【００２５】
ここで前記の蓋材用複合フイルムの混合樹脂層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂７０重量部とポリブテン−１ ３０重量部とからなるものである。
【００２６】
比較例１
層構成が下記６層の複合フィルム（総厚み１５０μｍ）を共押出しにより製膜し、包装体の底材用複合フィルムを得た。
▲１▼１２ナイロン樹脂層（厚み１０μｍ）／▲２▼６．６６ナイロン樹脂層（厚み３０μｍ）／▲３▼エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層（厚み２０μｍ）／▲４▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲５▼直鎖状低密度ポリチレン樹脂層（厚み７０μｍ）／▲６▼混合樹脂層（厚み１０μｍ）
また、蓋材用複合フイルムは実施例３と同一とした。
ここで前記の底材用複合フィルムの混合樹脂層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂９０重量部とポリブテン−１ １０重量部とからなるものである。
【００２７】
比較例２
層構成が下記８層の復合フィルム（総厚み１５０μｍ）を共押出しにより製膜し、底材用複合フィルムを得た。
▲１▼１２ナイロン樹脂層（厚み１０μｍ）／▲２▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲３▼６．６６ナイロン樹脂層（厚み２０μｍ）／▲４▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲５▼エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層（厚み１０μｍ）／▲６▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲７▼エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂層混合樹脂層（厚み８７μｍ）／▲８▼混合樹脂層（厚み３μｍ）
蓋材用複合フィルムは比較例１と同様に作成した。ここで前記の混合樹脂層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂６０重量部とポリブテン−１ ４０重量部とからなるものである。
【００２８】
比較例３
底材用複合フィルムにおける▲７▼混合樹脂層の厚みが２５μｍ、▲６▼エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂の厚みが６５μｍである以外は実施例３と同一内容で底材と蓋材用複合フイルムを得た。 つ指令を得た。
【００２９】
比較例４
底材用複合フィルムは実施例５と同一内容とした。
【００３０】
また、厚み２５μｍの層間剥離タイプのポリオレフイン系樹脂からなるヒートシール性フイルムと厚み２２μｍのＫコートセロファンと厚み２０μｍの延伸ポリプロピレンフイルムとをドライラミネートして蓋材とした。
【００３１】
<評価試験>
前記のように得られた実施例１〜５および比較例１〜４の底材用複合フィルムと蓋材用複合フィルムを深絞り包装機（大森機械工業（株）ＦＶ６３００）にて縦１２ｍｍ×横１６ｍｍ×深さ２．５ｍｍの密封容器（パック品）を作成し、蓋材の剥離外観、常温及び９８℃における剥離強度を評価した。その結果を表１に示す。
・剥離外観
常温時及びボイル直後に蓋材を剥離してその状態を観察した。
・剥離強度
常温時及びボイル直後の剥離強度を引張試験で測定した。
【００３２】
【表１】
表１から理解されるように本発明品である実施例１〜５は常温時においてもボイル直後においても開封性は良好で、またボイル処理によりシール部が破壊したり、シール部は破壊しないが、部分的に剥離するシール部浸食等の異常を生ずることもないものである。
【００３３】
これに対して、混合樹脂層のポリブテンー１の比率が低く常温及び９８℃でのシール部の剥離強度が高すぎる比較例１では常温時、ボイル直後での開封性に劣る。また、逆にポリブテンー１の比率が高く常温及び９８℃でのシール部の剥離強度が低すぎる比較例２では開封性は良好であるがボイル処理によるシール部破壊等の影響がでやすい。混合樹脂層の層厚みが厚すぎる比較例３では開封時にシール部分にケバだちや膜残りが発生しやすい。さらにシール層が層間剥離により剥離する比較例４では開封性は良好であるがボイル処理によるシール部破壊等の影響がでやすい。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の包装体は以上述べたようにボイル処理時にシール部から破袋する等のシール部の欠陥を生じることがなく、使用時には極めて容易に開封可能である。
【発明の属する技術分野】
本発明は深絞り包装体に係り、特にボイル殺菌あるいは、包装体ごとボイルする（調理する）所謂ボイル処理を行なう包装において、使用時（常温）は容易に開封できるが、一方ボイル処理時にはシール部から破袋することのない包装体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
上記ボイル処理用包装体として、ヒートシール層を有する複合フイルムを用い、ヒートシール樹脂に従来は界面剥離タイプのヒーシール層が使用されていたが、このタイプのヒートシール層では耐熱性がない為、ボイル処理時シール部から破袋してしまい、作業者に火傷を負わせるという危険性があった。
【０００３】
一方ボイル処理時に破袋しにくいものは常温で開封しにくいという問題点があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は従来技術の前記の問題点を解決しようとするものであり、ボイル処理工程においては破袋せず、かつボイル処理後ユーザーが使用する場合（内容物を食する場合）には開封しやすい包装体を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記の目的は以下の手段によって達成される。
【０００６】
すなわち、本発明は、低密度ポリエチレン樹脂又は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂と、１５〜３５重量％のポリブテン−１とからなる、厚み３〜２０μｍのヒートシール層と、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂又はエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂からなる被ヒートシール層とを有し、前記ヒートシール層と前記被ヒートシール層との剥離強度が常温で２５０〜９００ｇｆ／１５ｍｍ幅、９８℃で８０〜３００ｇｆ／１５ｍｍ幅であり、剥離時に前記ヒートシール層が凝集破壊により剥離することを特徴とするボイル処理用包装体を提案するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。
【０００８】
本発明においてヒートシール層は、低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＤＰＥという。）又は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＬＤＰＥという。）とポリブテン−１とからなり、特にＬＬＤＰＥはシール直後の耐熱性が高く、また隣接する層との接着性が良好であり好ましい。
【０００９】
前記の低密度ポリエチレン樹脂又は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂にブレンドされるポリブテン−１の量は１５〜３５重量％の範囲が好ましい。ポリブテン−１の添加量が１５重量％未満では開封性の問題があって好ましくなく、３５重量％を越えると強度が弱くボイル処理時にシール部から破袋しやすい問題があって好ましくない。
【００１０】
ここで上記低密度ポリエチレン樹脂又は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂とポリブテン−１からなるヒートシール層の厚みは３〜２０μｍの範囲とする必要があり、ヒートシール層の厚みが３μｍ未満では製膜が安定せず、また２０μｍを越えるとケバだち、膜残りが発生し易くなり好ましくない。
【００１１】
本発明の包装体にはヒートシール層以外の層としてエチレンビニールアルコール、６５ナイロン、６−６６ナイロン、１２ナイロン、６−１２ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＥＶＡ接着性樹脂等からなる層を適宜共押出しすることが可能である。またドライラミネートにより前記の樹脂以外の材料を複合させてもよい。
【００１２】
また本発明において上記混合樹脂層からなるヒートシール層と被ヒートシール層との剥離強度が常温で２５０〜９００ｇｆ／１５ｍｍ幅で、９８℃で８０〜３００ｇｆ／１５ｍｍ幅の範囲にあることが肝要である。
【００１３】
常温での剥離強度が２５０ｇｆ／１５ｍｍ幅未満では、不定形ハム等の包装ではシール部の面積が狭い為、輸送時にシール部から破袋することがあり、又９００ｇｆ／１５ｍｍ幅を越えるとシール部の面積が広い面シール品では開封しにくくなるので好ましくない。また９８℃で剥離強度が８０ｇｆ／１５ｍｍ幅未満では沸とう水で包装体ごと調理した場合、包装体を取り出す際にシール部が破壊され内容物が出てしまうという問題があり、３００ｇｆ／１５ｍｍを越えるとフィルムが伸び易い状態にある為開封しにくいという問題がある。また本発明の包装体のヒートシール層は剥離時に凝集破壊により剥離するようにしたことにより最適シール温度が広く、かつ耐熱性を付与しても常温での剥離強度が強くなり過ぎることがない。また常温及び９８℃での剥離強度もバランスよく付与できて好ましい。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明を実施例により説明する。
【００１５】
実施例１
層構成が下記４層の複合フィルム（総厚み２００μｍ）を共押出により製膜し、包装体の底材用の複合フィルムを得た。
【００１６】
▲１▼６ナイロン層（厚み７０μｍ）／▲２▼接着性樹脂層（厚み１５μｍ）／▲３▼直鎖状低密度ポリエチレン層（厚み１０５μｍ）／▲４▼混合樹脂層（厚み１０μｍ）
また、厚み１５μｍの延伸ナイロンフィルムと厚み７０μｍのエチレン−酢酸ビニルフィルムをドライラミネートして総厚み８５μｍの包装体の蓋材用複合フィルムを得た。
【００１７】
ここで上記の混合樹脂層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂８５重量部とポリブテン−１ １５重量部とからなるものである。
【００１８】
実施例２
層構成が下記４層の複合フィルム（総厚み２００μｍ）を共押出しにより製膜し、包装体の底材用の本発明の複合フィルムを得た。
▲１▼６ナイロンフィルム層（厚み７０μｍ）／▲２▼接着性樹脂層（厚み１５μｍ）／▲３▼エチレン−酢酸ビニル樹脂層（厚み９５μｍ）／混合樹脂層（厚み２０μｍ）また厚み１５μｍの延伸ナイロンフィルムと厚み７０μｍのエチレン−酢酸ビニルフィルムとをドライラミネートして総厚み８５μｍの包装体の蓋材用複合フィルムを得た。
【００１９】
ここで上記混合樹脂層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂７５重量部とポリブテン−１ ２５重量部とからなるものである。
【００２０】
実施例３
層構成が下記７層の複合フィルム（総厚み１５０μｍ）を共押出しにより製膜し、包装体の底材用複合フィルムを得た。
▲１▼１２ナイロン樹脂層（厚み１０μｍ）／▲２▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲３▼６．６６ナイロン樹脂層（厚み２０μｍ）／▲４▼エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層（厚み１０μｍ）／▲５▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲６▼エチレン−酢酸ビニル樹脂層（厚み８７μｍ）／▲７▼混合樹脂層（厚み３μｍ）
また、６ナイロン樹脂層（５μｍ）と接着性樹脂層（５μｍ）と６．６６ナイロン樹脂層（２０μｍ）とエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層（１０μｍ）と接着性樹脂層（５μｍ）エチレン−酢酸ビニル共重合体層（２５μｍ）とを共押出して得られた６層の総厚み７０μｍの複合フィルムの６ナイロン樹脂側に厚み２０μｍの延伸ポリプロピレン樹脂フイルムをドライラミネートして総厚み９０μｍの蓋材用複合フィルムを得た。
【００２１】
ここで前記の底材用複合フイルムの混合樹脂層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂７５重量部とポリブテン−１ ２５重量部とからなるものである。
【００２２】
実施例４
底材用複合フイルムにおける混合樹脂層の混合比率を直鎖状低密度ポリエチレン樹脂６５重量とポリブテンー１３５重量部とした以外は実施例３と同一内容で底材と蓋材用複合フイルムを得た。
【００２３】
実施例５
層構成が下記６層の複合フィルム（総厚み１００μｍ）を共押出しにより製膜し、包装体の底材用の複合フィルムを得た。
【００２４】
▲１▼１２ナイロン樹脂層（厚み５μｍ）／▲２▼接着性樹脂層（厚み５μｍ）／▲３▼６．６６ナイロン樹脂層（厚み２０μｍ）／▲４▼エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層（厚み１０μｍ）／▲５▼接着性樹脂層（厚み５μｍ）／▲６▼エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層（厚み５５μｍ）
また、▲１▼６ナイロン樹脂層（５μｍ）／▲２▼接着性樹脂層（５μｍ）／▲３▼６．６６ナイロン樹脂層（２０μｍ）／▲４▼エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層（１０μｍ）／▲５▼接着性樹脂層（５μｍ）／▲６▼エチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂層（２０μｍ）／▲７▼混合樹脂層（５μｍ）を共押し出しして得られた７層の総厚み７０μｍの複合フィルムの６ナイロン樹脂層側に厚み２０μｍの延伸ポリプロピレン樹脂層をドライラミネートして総厚み９０μｍの蓋材用複合フィルムを得た。
【００２５】
ここで前記の蓋材用複合フイルムの混合樹脂層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂７０重量部とポリブテン−１ ３０重量部とからなるものである。
【００２６】
比較例１
層構成が下記６層の複合フィルム（総厚み１５０μｍ）を共押出しにより製膜し、包装体の底材用複合フィルムを得た。
▲１▼１２ナイロン樹脂層（厚み１０μｍ）／▲２▼６．６６ナイロン樹脂層（厚み３０μｍ）／▲３▼エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層（厚み２０μｍ）／▲４▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲５▼直鎖状低密度ポリチレン樹脂層（厚み７０μｍ）／▲６▼混合樹脂層（厚み１０μｍ）
また、蓋材用複合フイルムは実施例３と同一とした。
ここで前記の底材用複合フィルムの混合樹脂層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂９０重量部とポリブテン−１ １０重量部とからなるものである。
【００２７】
比較例２
層構成が下記８層の復合フィルム（総厚み１５０μｍ）を共押出しにより製膜し、底材用複合フィルムを得た。
▲１▼１２ナイロン樹脂層（厚み１０μｍ）／▲２▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲３▼６．６６ナイロン樹脂層（厚み２０μｍ）／▲４▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲５▼エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂層（厚み１０μｍ）／▲６▼接着性樹脂層（厚み１０μｍ）／▲７▼エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂層混合樹脂層（厚み８７μｍ）／▲８▼混合樹脂層（厚み３μｍ）
蓋材用複合フィルムは比較例１と同様に作成した。ここで前記の混合樹脂層は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂６０重量部とポリブテン−１ ４０重量部とからなるものである。
【００２８】
比較例３
底材用複合フィルムにおける▲７▼混合樹脂層の厚みが２５μｍ、▲６▼エチレンー酢酸ビニル共重合体樹脂の厚みが６５μｍである以外は実施例３と同一内容で底材と蓋材用複合フイルムを得た。 つ指令を得た。
【００２９】
比較例４
底材用複合フィルムは実施例５と同一内容とした。
【００３０】
また、厚み２５μｍの層間剥離タイプのポリオレフイン系樹脂からなるヒートシール性フイルムと厚み２２μｍのＫコートセロファンと厚み２０μｍの延伸ポリプロピレンフイルムとをドライラミネートして蓋材とした。
【００３１】
<評価試験>
前記のように得られた実施例１〜５および比較例１〜４の底材用複合フィルムと蓋材用複合フィルムを深絞り包装機（大森機械工業（株）ＦＶ６３００）にて縦１２ｍｍ×横１６ｍｍ×深さ２．５ｍｍの密封容器（パック品）を作成し、蓋材の剥離外観、常温及び９８℃における剥離強度を評価した。その結果を表１に示す。
・剥離外観
常温時及びボイル直後に蓋材を剥離してその状態を観察した。
・剥離強度
常温時及びボイル直後の剥離強度を引張試験で測定した。
【００３２】
【表１】
【００３３】
これに対して、混合樹脂層のポリブテンー１の比率が低く常温及び９８℃でのシール部の剥離強度が高すぎる比較例１では常温時、ボイル直後での開封性に劣る。また、逆にポリブテンー１の比率が高く常温及び９８℃でのシール部の剥離強度が低すぎる比較例２では開封性は良好であるがボイル処理によるシール部破壊等の影響がでやすい。混合樹脂層の層厚みが厚すぎる比較例３では開封時にシール部分にケバだちや膜残りが発生しやすい。さらにシール層が層間剥離により剥離する比較例４では開封性は良好であるがボイル処理によるシール部破壊等の影響がでやすい。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の包装体は以上述べたようにボイル処理時にシール部から破袋する等のシール部の欠陥を生じることがなく、使用時には極めて容易に開封可能である。
Claims (1)
- 低密度ポリエチレン樹脂又は直鎖状低密度ポリエチレン樹脂と、１５〜３５重量％のポリブテン−１とからなる、厚み３〜２０μｍのヒートシール層と、
直鎖状低密度ポリエチレン樹脂又はエチレン−酢酸ビニル共重合体樹脂からなる被ヒートシール層とを有し、
前記ヒートシール層と前記被ヒートシール層との剥離強度が常温で２５０〜９００ｇｆ／１５ｍｍ幅、９８℃で８０〜３００ｇｆ／１５ｍｍ幅であり、剥離時に前記ヒートシール層が凝集破壊により剥離することを特徴とするボイル処理用包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17935696A JP3642882B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | ボイル処理用包装体 |
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| JP17935696A JP3642882B2 (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | ボイル処理用包装体 |
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-
1996
- 1996-07-09 JP JP17935696A patent/JP3642882B2/ja not_active Expired - Lifetime
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