JP2001214602A - 導電性床タイル及びその施工方法 - Google Patents
導電性床タイル及びその施工方法Info
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Abstract
て導電性テープ2を貼り合せ、この基材1の上に基材と
同寸法の合成樹脂製導電性シート4を積層して導電性床
タイルAを構成し、この導電性床タイルをフリーアクセ
スフロアーの下地Bに置き敷き又はピールアップ接着剤
で接着して施工することである。
Description
場、クリーンルームなど静電気対策を必要とするフリー
アクセスフロアーに使用される導電性床材、特に導電性
床タイルおよびその施工方法に関するものである。
スフロアーは床材を通して静電気を逃がすために床材の
表面から裏面にわたる全層に導電性を確保しなければな
らず、1層又は複数層からなる合成樹脂製床材は各層を
構成する合成樹脂層にカーボンブラック、金属繊維、金
属粉、帯電防止剤など高価な導電性材料を添加してすべ
ての各層自体に導電性を保持させていた。
はすべての各層自体に高価な導電性材料を添加している
ため必然的に高価なものとなっていた。従って、表面か
ら裏面にわたる全層に導電性を確保していながら、安価
な床材が望まれていた。
めに本発明が講じた手段は、非電導性基材の表面から裏
面にわたって電導性テープを貼り合せ、その基材の上に
基材と同寸法の合成樹脂製導電性シートを積層して導電
性床タイルを構成し、この導電性床タイルをフリーアク
セスフロアーの下地に置き敷き又はピールアップ接着剤
で接着する施工方法である。
材料を添加することなく安価な材料で構成し、表面の仕
上げ材のみに高価な導電性材料を使用することにより、
表面の静電気は導電性テープを介して床面へ逃がすこと
ができ、導電性が確保された安価な床材(タイル)とな
り、この床タイルを敷設・施工することにより充分な制
電性能を有するフリーアクセスフロアーとなる。
面に基づいて説明する。図1に示すように非導電性基材
1の表面から裏面にわたって導電性テープ2を貼り付
け、導電性テープ2を貼り付けた基材1の上面に、接着
剤或は粘着剤3を塗布し、この基材1と同寸法の合成樹
脂製導電性シート4を積層一体化して基材表面の導電性
テープは導電性シートの裏面と面接触すると共に、基材
裏面の導電性テープはフリーアクセスフロアーの下地表
面と面接触する導電性床タイルAを得る。
いて周知の所定の大きさからなる矩形の板状物であっ
て、無機材料及び有機材料がどちらも使用でき、無機材
料としてはコンクリート板、軽量コンクリート板、石膏
板、PC板などが例示でき、有機材料としては塩化ビニ
ル系、ABS、オレフィン系などの合成樹脂板が使用で
き、基本的には非導電性であり、仮に導電性を有する場
合であっても、基材単独ではこの種のタイルとして制電
性能を有しない微弱な導電性のものである。この基材1
の大きさ、厚みは用いる材質や施工現場の寸法に合わせ
るが、通常、大きさとしては400〜1000mmであ
って、厚みは3〜15mmのものが使用される。
銅、真鍮、鉄鋼、ステンレスなどからなる金属テープ、
導電性材料を含有した又は導電性塗料を塗布した熱可塑
性樹脂からなる合成樹脂製テープ、布テープ、紙テープ
などからなり、素材は任意であるが、表面の導電性シー
ト4の除電効果を発揮する導電性を有するテープであ
り、この導電性テープ2を接着剤或は粘着剤3を用いて
基材1の周縁部の任意箇所に表面から裏面にわたって貼
り付ける。この場合、該テープは図1のように基材1の
四辺に個々に設けても良く、図3のようにテープが基材
の表面又は裏面の一方又は双方で繋がっていても良い。
導電性テープ2の幅及び厚みは導電性能により異なる
が、幅は30〜100mmで厚みは0.01〜1.0m
mのものが通常使用され、強度、加工性の点で、0.0
2〜0.5mmが好ましい。
ク、金属粉、金属繊維、金属酸化物、帯電防止剤など周
知の導電性材料を添加した所定の導電性を有する熱可塑
性樹脂からなるシート状のものであるが、表面の仕上げ
用として適宜装飾性が施されて前記の非導電性基材1と
同寸法の大きさからなる矩形状であり、厚みとしては
0.5〜5.0mmのものが使用できるが、経済性の点
では0.5〜2.0mmのものが好ましく、この仕上げ
用導電性シート4を公知の接着剤或は粘着剤3によって
導電性テープ2を貼り合せた基材1に積層する。
導電性テープ2を貼り合せた基材1と仕上げ用導電性シ
ート4との積層には公知の接着剤或は粘着剤3が使用で
き、接着剤としてはエポキシ系、ウレタン系、アクリル
系、ゴム系が例示でき、接着強度の点でエポキシ系が好
ましく、粘着剤としてはアクリル系、EVA系が例示で
きる。
性シート4との積層方法は導電性テープ2を貼り合せた
基材1の上面における導電性テープ2の部分を除いた領
域に接着剤或は粘着剤3を塗布し、半乾燥状態で導電性
シート3を積層して接合する。接合強度を更に確保した
いときは導電性テープ2の部分にも導電性接着剤或は導
電性粘着剤5を塗布して接合することも出来る。これら
の接合作業は予め工場で行なっても良く、施工現場で行
なっても良い。
面にわたって導電性テープ2を貼り付け、この導電性テ
ープ2を貼り付けた基材1の上面に、接着剤或は粘着剤
3を塗布して、基材1と同寸法の合成樹脂製導電性シー
ト4を積層一体化することにより、基材表面の導電性テ
ープが導電性シートの裏面と面接触し、基材裏面の導電
性テープがフリーアクセスフロアーの下地表面に面接触
することができる導電性床タイルAとなり、この導電性
床タイルAをフリーアクセスフロアーの下地面Bに置き
敷き又はピールアップ接着剤で接着せしめて敷設・施工
する。
おいて周知の着脱(接離)自在な接着剤であり、この接
着剤を用いて導電性床タイルAをフリーアクセスフロア
ーの下地面Bに接着せしめて敷設・施工する。
しく説明する。 実施例1 基材として、910mm角で厚みが10.0mmのOL
パネル(無機質強化板)を用い、これにアクリル系粘着
剤付きの厚みが0.1mmのステンレステープを図1の
ように貼り付ける。次にゴム系接着剤を上記基材上面の
ステンレステープ部分を除いた領域に塗布し、該接着剤
を半乾燥状態にする為、10分経過後、絶縁抵抗値(N
FPA規格 99に準拠)が1.5×105Ωで厚さが
2mmのEVA(エチレン酢酸ビニル共重合体)製導電
性シートを上記基材に接合して床タイルを得た。得られ
た床タイルをフリーアクセスフロアーの下地面に置き敷
き施工したところ充分な制電性能を確保できた。
性PVC(ポリ塩化ビニル)製タイルを用いて、これに
EVA系粘着剤付きの厚みが0.4mmのアルミニウム
テープを図3のように貼り付ける。次にエポキシ系接着
剤を上記基材上面のアルミニウムテープ部分を除いた領
域に塗布し、さらにアルミニウムテープ部分にエポキシ
系導電性接着剤を塗布し、5分経過後、絶縁抵抗値(N
FPA規格 99に準拠)が5.7×106Ωで厚さが
1.0mmのPVC製導電性シートを上記基材に接合し
床タイルを得た。次いでフリーアクセスフロアーの下地
面にエマルジョン形のピールアップ接着剤を塗布し、そ
の塗布面に前記得られたタイルを接着せしめて敷設・施
工したところ充分な制電性能を確保できた。
わたって導電性テープを貼り合せ、この基材の上に基材
と同寸法の合成樹脂製導電性シートを積層したことによ
り、非導電性基材に高価な導電性材料を添加することな
く、表面の静電気を導電性テープを介して床面へ逃がす
ことができ、床タイル全体としては所定の導電性が確保
できる上に安価な導電性床タイルが得られる。
前記の導電性床タイルを置き敷き又はピールアップ接着
剤で接着することにより、取外しや取替えが簡単で配線
システムの変更やメンテナンス作業が容易なフリーアク
セスフロアーになると共に該フロアーは充分な制電性能
を発揮することができるものである。
一部切欠する。
2:導電性テープ、3:接着剤或は粘着剤、4:合成樹
脂製導電性シート、5:導電性接着剤或は導電性粘着
剤。
Claims (2)
- 【請求項1】 非導電性基材の表面から裏面にわたって
導電性テープを貼り合せ、この基材の上に基材と同寸法
の合成樹脂製導電性シートを積層したことを特徴とする
フリーアクセスフロアー用導電性床タイル。 - 【請求項2】 フリーアクセスフロアーの下地に請求項
1に記載した導電性床タイルを置き敷き又はピールアッ
プ接着剤で接着することを特徴とする導電性床タイルの
施工方法。
Priority Applications (1)
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JP2000026576A JP4312332B2 (ja) | 2000-02-03 | 2000-02-03 | 導電性床タイル及びその施工方法 |
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- 2000-02-03 JP JP2000026576A patent/JP4312332B2/ja not_active Expired - Lifetime
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