JPS62164953A - 電導性を有する無塵パネル - Google Patents
電導性を有する無塵パネルInfo
- Publication number
- JPS62164953A JPS62164953A JP356586A JP356586A JPS62164953A JP S62164953 A JPS62164953 A JP S62164953A JP 356586 A JP356586 A JP 356586A JP 356586 A JP356586 A JP 356586A JP S62164953 A JPS62164953 A JP S62164953A
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- Japan
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- panel
- floor
- conductive
- dust
- conductivity
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は半導体組立工場、病院の手術室、クリーンルー
ム、電算、ＯＡフロア等の床に適用される無塵パネルに
係るものである。
ム、電算、ＯＡフロア等の床に適用される無塵パネルに
係るものである。
（従来の技術）
前記半導体組立工場の床にはアルミニウムやステンレス
スチールよりなるフロア材が使用さ扛ていたが面側であ
り、こｎに代ってクッションフロア等が使用さｎている
。
スチールよりなるフロア材が使用さ扛ていたが面側であ
り、こｎに代ってクッションフロア等が使用さｎている
。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながらクッションフロアは通常、切断加工に伴な
う発塵や、フロアパネル完成後のフロア材端部が反り易
い等の欠点があった。
う発塵や、フロアパネル完成後のフロア材端部が反り易
い等の欠点があった。
（問題点を解決するための手段）
本発明はこのような問題点を解決するために提案された
もので、フロアパネルの外表面に、電導性物質を混入し
た合成樹脂塗料層を被着してなることを特徴とする電導
性を有する無塵パネルに係るものである。
もので、フロアパネルの外表面に、電導性物質を混入し
た合成樹脂塗料層を被着してなることを特徴とする電導
性を有する無塵パネルに係るものである。
（作用）
本発明に係るパネルは前記したように構成されているの
で、同パネルに予めセットさ扛たポルトを介して床下地
材に据付は敷き並べた状態で、前記パネルの外表面に被
着された電導性物質全混入した合成樹脂塗料層によって
パネル全体に静電現象が生起し、ポル）ｋ介して下地材
にアースされる。
で、同パネルに予めセットさ扛たポルトを介して床下地
材に据付は敷き並べた状態で、前記パネルの外表面に被
着された電導性物質全混入した合成樹脂塗料層によって
パネル全体に静電現象が生起し、ポル）ｋ介して下地材
にアースされる。
（発明の効果）
このように本発明によれば、通常安価ではあるが、単独
では発塵性のある床パネルに、を導性物質全混入した合
成樹脂塗料を被着することによって前記パネル金静電処
理し、発塵性がなく、電導性の優ｎた床材料が構成さｎ
るものである。
では発塵性のある床パネルに、を導性物質全混入した合
成樹脂塗料を被着することによって前記パネル金静電処
理し、発塵性がなく、電導性の優ｎた床材料が構成さｎ
るものである。
（実施例）
以下本発明全図示の実施例について説明する。
ｔｌ）はガラス繊維補強板、硅酸カルシウム板、石綿押
出成形板、バーチクルボルド、合板、セメント成形板、
セメント金属複合板、フェロセメント板、炭素繊維補強
コンクリート板、集成木材等より構成さｎた発塵性を有
する通常のフロアノミネルで、同パネル（１）の全面、
若しくは機能上有効な部分に電導性物質を混合した合成
樹脂塗料（２）が被覆さｎている。
出成形板、バーチクルボルド、合板、セメント成形板、
セメント金属複合板、フェロセメント板、炭素繊維補強
コンクリート板、集成木材等より構成さｎた発塵性を有
する通常のフロアノミネルで、同パネル（１）の全面、
若しくは機能上有効な部分に電導性物質を混合した合成
樹脂塗料（２）が被覆さｎている。
なお前記電導性物質としては、炭素粉末鋼、アルミニウ
ム、黄銅、銀、金、鉄、ステンレススチール、ニッケル
等の金属粉末、或いは炭素繊維、銅、アルミニウム、黄
銅、銀、金、鉄、ステンレススチール、ニッケル等の金
属繊維、ガラス繊維にアルミニウム、ニッケル、銀、等
の金属をコーティングしたメタライズドガラス繊維が使
用される。
ム、黄銅、銀、金、鉄、ステンレススチール、ニッケル
等の金属粉末、或いは炭素繊維、銅、アルミニウム、黄
銅、銀、金、鉄、ステンレススチール、ニッケル等の金
属繊維、ガラス繊維にアルミニウム、ニッケル、銀、等
の金属をコーティングしたメタライズドガラス繊維が使
用される。
なお前記繊維にミルドファイバも包含される。
また塗料としては、ウレタン、メラミン、フェノールエ
ポキシ、アクリル、アクリルウレタン、スチレン−アク
リル、酢酸ビニル等の合成樹脂塗料が使用さｎる。
ポキシ、アクリル、アクリルウレタン、スチレン−アク
リル、酢酸ビニル等の合成樹脂塗料が使用さｎる。
前記フロアノミネル（１）には所要の個所にボルト（３
）が組込まｎ、同ボルト＋３）ｔ−介して床スラブ上に
立設さｎｆｔ支柱（４Ｊにフロアパネル（１〕が数並べ
た状態で据付けらｎる。
）が組込まｎ、同ボルト＋３）ｔ−介して床スラブ上に
立設さｎｆｔ支柱（４Ｊにフロアパネル（１〕が数並べ
た状態で据付けらｎる。
なお支柱（４）は第３図に示すように、金属、またはセ
メント製品、若しくは電導処理の施ざｔ″Ｌｆｃ任意形
状の部材工υ構成さｒしている。
メント製品、若しくは電導処理の施ざｔ″Ｌｆｃ任意形
状の部材工υ構成さｒしている。
図示の実施例は前記したように構成されているので、フ
ロアパネル（ＩＪ全全体静電現象が生起し、静電気は第
１図の矢印に示すように、パネルの小口からパネルの周
囲に流ｎ、ボルト（３）から支柱（４）を経由して床ス
ラブに流ｎ１アースさｎる。
ロアパネル（ＩＪ全全体静電現象が生起し、静電気は第
１図の矢印に示すように、パネルの小口からパネルの周
囲に流ｎ、ボルト（３）から支柱（４）を経由して床ス
ラブに流ｎ１アースさｎる。
このように前記フロア−々ネル（１）が静電処理さｎ１
発塵が防止される。
発塵が防止される。
なお前記フロアパネル（１１に、表面仕上材としてクッ
ションフロア等の半型導性シート（５）を貼着する。な
お高い帯電防止性が必要な用途では、必要に応じて回生
電導シート（５）の下面に導電性フィルム又はシート（
６）が層着されるが、通常は不要で、この場合、半型導
性シート（５）の厚さを薄くしたり、同シート（５）に
も導電材を混入する。
ションフロア等の半型導性シート（５）を貼着する。な
お高い帯電防止性が必要な用途では、必要に応じて回生
電導シート（５）の下面に導電性フィルム又はシート（
６）が層着されるが、通常は不要で、この場合、半型導
性シート（５）の厚さを薄くしたり、同シート（５）に
も導電材を混入する。
前記床仕上材として使用される半型導性クッションフロ
アは、水拭きが可能であり、カーイツトのように切口の
ほつｎがなく、塵埃がたまらず、糊でもテープでも貼着
され、また加工し易く、更に色、柄の変化に富み、更に
また経済的である等、多くの利点があるが、単独で使用
すると端部が反り易いという難点がある。
アは、水拭きが可能であり、カーイツトのように切口の
ほつｎがなく、塵埃がたまらず、糊でもテープでも貼着
され、また加工し易く、更に色、柄の変化に富み、更に
また経済的である等、多くの利点があるが、単独で使用
すると端部が反り易いという難点がある。
このため前記フロアパネル（１）上に両面テープを目地
に跨って貼着後、フロアパネルの目地に沿って切断し、
同テープの剥離紙を除去してクッションフロアを貼着す
ることによって、前記の難点を除去できると共にクッシ
ョンフロアの剥離、再貼着が容易となり、配線替え作業
が支障なく行なえる。
に跨って貼着後、フロアパネルの目地に沿って切断し、
同テープの剥離紙を除去してクッションフロアを貼着す
ることによって、前記の難点を除去できると共にクッシ
ョンフロアの剥離、再貼着が容易となり、配線替え作業
が支障なく行なえる。
このようにＡｉＪ記フロアパネル（１）上に前述の如き
種々の長所を有する半型導性クッションフロアを貼着す
ることによって、室内空間が明るく、歩行感もよくな９
、従来よシ経済的な床仕上げが施される。
種々の長所を有する半型導性クッションフロアを貼着す
ることによって、室内空間が明るく、歩行感もよくな９
、従来よシ経済的な床仕上げが施される。
第４図は半型導性クッションフロアの一実施例を示し、
厚さ０．３〜２％の半型導性塩化ビニル樹脂シート（７
）上に厚さ０．１〜１％の電導性不織布（８）全層着し
、同不織布上に厚さ０．５〜３％の半ｔＳ性塩化ビニル
発泡層（９）、印刷層０Ｑ１厚さ０．１〜０．８％の透
明な半電導性塩化ビニル樹脂層（ｉｃｙ順次層着して構
成さｎている。ここで半導電性クッションフロアとは体
積抵抗値が１０４〜１０１１Ω・ｍのものである。
厚さ０．３〜２％の半型導性塩化ビニル樹脂シート（７
）上に厚さ０．１〜１％の電導性不織布（８）全層着し
、同不織布上に厚さ０．５〜３％の半ｔＳ性塩化ビニル
発泡層（９）、印刷層０Ｑ１厚さ０．１〜０．８％の透
明な半電導性塩化ビニル樹脂層（ｉｃｙ順次層着して構
成さｎている。ここで半導電性クッションフロアとは体
積抵抗値が１０４〜１０１１Ω・ｍのものである。
なお導電性について高い要求がある時は、前記フロアパ
ネル（１）、または同パネル（１）上に層着さｎた半電
導シート（５）上に、その目地部に沿って縦横に帯状に
金属テープ圓が貼着さ扛る。
ネル（１）、または同パネル（１）上に層着さｎた半電
導シート（５）上に、その目地部に沿って縦横に帯状に
金属テープ圓が貼着さ扛る。
前記金属テープＱ７Ｊとしては、導電加工したアルミニ
ウム、銅等の粘着剤付きテープ、アルミニウム、銅等を
樹脂にスノ受ツタリングした粘着剤付きテープが使用さ
ｎる。
ウム、銅等の粘着剤付きテープ、アルミニウム、銅等を
樹脂にスノ受ツタリングした粘着剤付きテープが使用さ
ｎる。
前記実施例によｎば安価ではあるが発塵性を有するフロ
アパネル（１）に電導性物質を混合した合成樹脂塗料（
２）全被着することによって発塵のない、経済性に優ｎ
た７０アバネルが構成さｎ１更にまた前記フロアパネル
の表面仕上材として前記したようなりッションフロアを
使用することによって、室内空間が明るく、歩行感がよ
くな９、経済的な床仕上げが施される。
アパネル（１）に電導性物質を混合した合成樹脂塗料（
２）全被着することによって発塵のない、経済性に優ｎ
た７０アバネルが構成さｎ１更にまた前記フロアパネル
の表面仕上材として前記したようなりッションフロアを
使用することによって、室内空間が明るく、歩行感がよ
くな９、経済的な床仕上げが施される。
以上本発明全実施例について説明したが、本発明は勿論
このような実施例にだけ局限さｎるものではなく、本発
明の精神を逸脱しない範囲内で種種の設計の改変を施し
うるものである。
このような実施例にだけ局限さｎるものではなく、本発
明の精神を逸脱しない範囲内で種種の設計の改変を施し
うるものである。
第１図は本発明に係る電導性を有する無塵・ξネルの一
実施例を示す縦断面図、第２図は本発明の他の実施例を
示す斜面図、第３Ａ図乃至第３Ｅ図は支柱の各実施例？
示す正面図、第４図はクッションパネルの縦断面図であ
る。 （ＩＩ・・・フロアパネル、（２＋−・・電導性物質を
混合した合成樹脂塗料 第１図 第４図
実施例を示す縦断面図、第２図は本発明の他の実施例を
示す斜面図、第３Ａ図乃至第３Ｅ図は支柱の各実施例？
示す正面図、第４図はクッションパネルの縦断面図であ
る。 （ＩＩ・・・フロアパネル、（２＋−・・電導性物質を
混合した合成樹脂塗料 第１図 第４図
Claims (1)
- フロアパネルの外表面に、電導性物質を混入した合成
樹脂塗料層を被着してなることを特徴とする電導性を有
する無塵パネル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP356586A JPS62164953A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 電導性を有する無塵パネル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP356586A JPS62164953A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 電導性を有する無塵パネル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62164953A true JPS62164953A (ja) | 1987-07-21 |
Family
ID=11560952
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP356586A Pending JPS62164953A (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 電導性を有する無塵パネル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62164953A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02197661A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-06 | Daiken Trade & Ind Co Ltd | 非帯電性床パネル |
| JPH02105438U (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-22 | ||
| JPH04122139U (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-02 | 東リ株式会社 | 床パネル |
| JP2001214602A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Lonseal Corp | 導電性床タイル及びその施工方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58160470A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-22 | 日立金属株式会社 | 床板 |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP356586A patent/JPS62164953A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58160470A (ja) * | 1982-03-17 | 1983-09-22 | 日立金属株式会社 | 床板 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02197661A (ja) * | 1989-01-26 | 1990-08-06 | Daiken Trade & Ind Co Ltd | 非帯電性床パネル |
| JPH02105438U (ja) * | 1989-02-10 | 1990-08-22 | ||
| JPH04122139U (ja) * | 1991-04-19 | 1992-11-02 | 東リ株式会社 | 床パネル |
| JP2001214602A (ja) * | 2000-02-03 | 2001-08-10 | Lonseal Corp | 導電性床タイル及びその施工方法 |
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