JP2001213065A - 感熱性孔版印刷用版材とその製造方法および製造装置、ならびに孔版印刷機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 サーマルヘッドの出力を大きくしなくとも、
フィルムにインク透過開口を感熱穿孔することが可能
な、熱可塑性樹脂フィルムのみからなる版材を提供す
る。 【解決手段】 所定厚さの熱可塑性樹脂フィルム１２か
らなる感熱性孔版印刷用版材であって、フィルム１２
は、その一方の面に多数の微小凹部１４が形成されてい
る。微小凹部１４の一例は、インク透過を許容しない程
度に小さい貫通孔であり、この場合、フィルム１２の一
方の面における開口径が、他方の面における開口径より
も大きくされている。また微小凹部１４の他の一例は、
フィルムの厚さを部分的に減じて薄肉部２４を形成する
陥凹部である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感熱性の孔版印刷用版
材に関し、特に、和紙や不織布等のインク透過性支持体
を有することなく、実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみ
からなる版材、その製造方法および製造装置に関する。
尚、ここで「実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみからな
る」と表現しているのは、例えばフィルムの表面に帯電
防止コーティングや融着防止コーティングが施されてい
る場合もあるが、そのようなコーティング層を有する場
合も、支持体を有していなければ実質的にはフィルムの
みからなる構成であることを示している。

【０００２】

【従来の技術】従来、孔版印刷において版に用いられる
原紙としては、和紙や不織布等のインク透過性の支持体
に、ポリエステル等の熱可塑性プラスチックのフィルム
を接着剤で貼り合せたものが一般に使用されている。支
持体の厚さが一般に３０〜４０μｍ程度であるのに対し
て、熱可塑性プラスチックのフィルム厚は、約１．５μ
ｍ程度であり、そのフィルムを感熱穿孔して形成した孔
版からインクを出して印刷が行われている。感熱穿孔
は、主にサーマルヘッドとプラテンローラとの間に上述
の原紙を挿入して、サーマルヘッドの加熱により行われ
ている。

【０００３】このような構成により製版して行われる孔
版印刷について、従来から、インク透過性の支持体に熱
可塑性プラスチックのフィルムを接着剤で貼り合せた原
紙を用いることの不都合が種々挙げられており、支持体
を用いずに熱可塑性プラスチックのフィルムだけで原紙
（版材）を構成する案が数多く提案されている。しかし
ながら、実際に現実のものとして実用化に至っているも
のはなく、いずれの提案も何らかの技術的障壁を乗り越
えなければならないのが実情である。特に、版材を熱可
塑性プラスチックのフィルムのみで構成する場合、フィ
ルムの厚さをある程度厚くしなければ取り扱いにくく、
また厚いフィルムに感熱穿孔するには、サーマルヘッド
の出力を大きくしなければならず、そのことが種々の問
題を引き起こして実用化の最大の難関となっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする解決課題】本発明は上述のご
とき従来の技術的課題に鑑み、これを有効に解決すべく
創案されたものである。したがって本発明は、熱可塑性
プラスチックのフィルムだけで原紙（版材）を構成して
孔版印刷を行うことを実現する版材、その製造方法、な
らびに製造装置を提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】まず、本発明に係る感熱
性孔版印刷用版材は、上述のごとき従来技術の課題を解
決し、その目的を達成するために以下のように構成され
ている。すなわち、所定厚さの熱可塑性樹脂フィルムか
らなる感熱性孔版印刷用版材であって、上記フィルム
は、その一方の面に多数の微小凹部が形成されている。

【０００６】上記版材は延伸されたフィルムであり、上
記微小凹部を形成する加工は、上記熱可塑性樹脂フィル
ムの融点温度以下で型押加工により行われているのが好
ましい。

【０００７】上記微小凹部は、インク透過を許容しない
程度に小さい貫通孔とすることができる。この場合、貫
通孔は、上記フィルムの一方の面における開口径が、他
方の面における開口径よりも大きくされているのが好ま
しい。

【０００８】また、上記微小凹部は、上記フィルムの厚
さを部分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部とすること
もできる。この場合、フィルムは、厚さが１．５μｍ以
上２０μｍ以下のポリエステルフィルムであって、上記
陥凹部によって形成される薄肉底部の厚さは、２０％以
上８０％以下であるのが好ましい。

【０００９】上記フィルムは、厚さが１．５μｍ以上２
０μｍ以下のポリエステルフィルムであるのが好まし
い。これは、取り扱い可能な限界厚さを考えると１．５
μｍ程度が下限であろうが、あまりに薄いと簡単に折り
目がついたり破れたりする。したがって、取り扱い易さ
を考えると４μｍ以上または５μｍ以上程度が好ましい
であろう。また、微小凹部を形成する場合にもフィルム
自体の強度を損わずに、適当な深さの凹部を形成するこ
とができる厚さとして、４μｍ以上または５μｍ以上程
度が好ましいであろう。逆に２０μｍを超える厚さにな
ると、従来の支持体貼り合わせ構成の場合との差が小さ
くなり、原紙自体を薄型化できるメリットが小さくなっ
てしまい、また材料の無駄である。

【００１０】上記微小凹部の平均配列ピッチは、製版に
使用されるサーマルヘッドのヒータの配列ピッチよりも
細かいのが好ましい。あるいは、製販に使用され熱源が
レーザーである場合には、微小凹部の平均配列ピッチ
は、レーザーの送りピッチよりも細かいのが好ましい。

【００１１】次に、本発明に係る感熱性孔版印刷用版材
の製造方法は、以下のように構成されている。すなわ
ち、多数の微小な凸部を表面に持つ型押体と、該型押体
の表面に対向して且つ平滑な表面を持つ支承体との間
に、所定厚さの熱可塑性樹脂フィルムからなる感熱性孔
版印刷用版材を挿入し、該型押体と支承体との間で該版
材の面を押圧することにより、該版材の一方の面に多数
の微小凹部を形成する。

【００１２】上記微小凹部を形成する加工は、上記熱可
塑性樹脂フィルムの融点温度以下で行われるのが好まし
い。

【００１３】上記型押体および上記支承体は、それぞ
れ、例えばローラのような第１および第２の円筒状回転
体とすることができる。あるいは、上記型押体および上
記支承体は、それぞれ、例えばベルトのような第１およ
び第２の無端帯状回転体とすることができ、その場合、
該第１および第２の無端帯状回転体のそれぞれの内周面
には、上記版材の面に押圧力を作用させるローラが当接
しているのが好ましい。

【００１４】勿論、形成する微小凹部は、インク透過を
許容しない程度に小さい貫通孔とすることができ、該貫
通孔は、上記フィルムの一方の面における開口径が、他
方の面における開口径よりも大きくされているのが好ま
しい。また、その微小凹部は、上記フィルムの厚さを部
分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部とすることもでき
る。

【００１５】また、本発明に係る感熱性孔版印刷用版材
の製造装置は、以下のような構成を備えている。すなわ
ち、所定厚さの熱可塑性樹脂フィルムからなる感熱性孔
版印刷用版材を搬送するフィルム搬送経路と、多数の微
小な凸部を有する表面を上記フィルム搬送経路に臨ませ
て配置された型押体と、上記フィルム搬送経路を挟んで
上記型押体の表面に対向し、且つ平滑な表面を上記フィ
ルム搬送経路に臨ませて配置された支承体とを備えてお
り、上記型押体と支承体とが、それらの間で走行する上
記版材の面に押圧力を作用させ、該版材の一方面に微小
凹部を連続的に形成するように構成されている。

【００１６】上記微小凹部を形成する加工は、上記熱可
塑性樹脂フィルムの融点温度以下で行われるのが好まし
い。

【００１７】上記型押体および上記支承体は、それぞ
れ、例えばローラのような第１および第２の円筒状回転
体とすることができる。あるいは、上記型押体および上
記支承体は、それぞれ、例えばベルトのような第１およ
び第２の無端帯状回転体とすることができ、その場合、
該第１および第２の無端帯状回転体のそれぞれの内周面
には、上記版材の面に押圧力を作用させるローラが当接
しているのが好ましい。

【００１８】勿論、形成する微小凹部は、インク透過を
許容しない程度に小さい貫通孔とすることができ、該貫
通孔は、上記フィルムの一方の面における開口径が、他
方の面における開口径よりも大きくされているのが好ま
しい。また、その微小凹部は、上記フィルムの厚さを部
分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部とすることもでき
る。

【００１９】また、本発明に係る孔版印刷機は、そこに
内蔵される製版部へ原紙を供給する原紙搬送経路をフィ
ルム搬送経路として、そのフィルム搬送経路に上述のよ
うな本発明に係る感熱性孔版印刷用版材の製造装置を設
けることで構成することができる。

【００２０】

【実施の形態】以下、本発明に係る感熱性孔版印刷用版
材およびその製造方法ならびに製造装置の実施形態につ
いて、図１から図５を参照して説明する。図１は、本発
明に係る感熱性孔版印刷用版材を用いて行う製版方法を
説明する概略図である。図中１０はサーマルヘッドであ
り、１１はプラテンローラである。その間に挟まれて図
の左側から右側へ矢印の方向に送られているのが、例え
ばポリエステル等の熱可塑性樹脂フィルムからなる原紙
１２である。図１は拡大断面で示しているが、各構成の
実際の大きさは、原紙１２の厚さが数μｍ程度のオーダ
ーであり、サーマルヘッド１０のヒータ部１３の長さ
は、原紙送り方向で１０数μｍから２０数μｍ程度のオ
ーダーである。また、図には部分的にしか表されていな
いが、プラテンローラ１１は約２０ｍｍ前後の直径を有
するゴムローラである。

【００２１】なお、フィルムとして使用可能な他の熱可
塑性樹脂には、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹
脂、ポリエチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化
ビニリデン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリプロピ
レン樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリビニル
アルコール樹脂、ナイロン６等が挙げられる。

【００２２】原紙１２には、プラテンローラ１１に接す
る側の面に多数の微小凹部１４がランダム配置で形成さ
れている。図１では、ヒータ部１３に接している原紙１
２の部分に穿孔すべく通電されている状態が示されてお
り、微小凹部１４の底部が溶融して原紙１２を貫通し、
インクが透過できる開口に形成されている。このよう
に、サーマルヘッド１０のヒータ部１３に通電するか給
電を遮断するかを制御することで所望の箇所にインク透
過開口を形成して製版することができる。

【００２３】このように、フィルム１２の一方面に微小
凹部１４が形成されているので、その反対側の面から加
熱して穿孔するとき、フィルム１２の厚さ全部を貫通す
る孔を開けずとも、溶融部を微小凹部に連通させるだけ
でインク透過開口を形成することができる。

【００２４】微小凹部１４が形成される密度は、所望の
解像度に応じて変更できるが、１ドット中の開口率が５
〜３０％程度となる密度で配置されているのが、美しい
印刷をもたらし、且つ裏写りや裏抜けを防止するのに適
切である。すなわち、サーマルヘッド１０のうち、一つ
のヒータ部１３に接しているフィルムの面積がマトリッ
クスの１ドット分に相当し、その面積内には少なくとも
一つの微小凹部１４が配置されていなればならないが、
その数が多くなるほどヒータ部１３に通電されたとき１
ドット内に多数のインク透過開口が形成されて開口率は
高くなる。

【００２５】また、微小凹部１４の配列は、規則的であ
ってもよいが、所望の開口率に応じるような一定の密度
範囲内で不規則であるほうが、印刷用紙上でインクの濃
淡が縞状に現れる現象である「モアレ」が目立つのを防
止するうえで好ましい。いずれの場合であっても、微小
凹部１４の配列される平均ピッチは、サーマルヘッド１
０のヒータ部１３の配列ピッチよりも細かくされる。

【００２６】熱可塑性樹脂フィルムからなる原紙１２に
微小凹部１４を形成するのは、比較的簡単であり、例え
ばダイヤモンドの微粒子を多数付着させた鑢状のもの
を、所定厚さの熱可塑性樹脂フィルムに押しつけるだけ
で形成することができる。フィルム状の薄い物体に貫通
孔を形成するまで粒状体を押し付けるのは困難であり、
通常は粒状体押し付け面と反対側の面に薄皮状態の層が
残る（薄肉底部を形成する陥凹部となる）か、あるい
は、僅かに亀裂程度の開口（インク透過を許容しない程
度の小開口）が形成される程度にしか押し付けられな
い。この性質を利用して加工を行えば、加工面側に適当
な微小凹部が形成され、その微小凹部が反対側の面に達
したとしてもインク透過を許容するほどの開口にはなら
ない。

【００２７】図２は、微小凹部１４がインク透過を許容
しない程度に小さい貫通孔である場合の原紙１２を断面
斜視図で示している。製版時に加熱される側となる面２
０の開口２１の径はインク透過を許容しないように十分
小さいものであるが、反対側の面２２における開口２３
の径はそれよりも大きくてよく、該凹部１４内にインク
が浸入するのを許容する程度に大きくてよい。なお、図
３は微小凹部１４が薄肉底部２４を形成する陥凹部に形
成された状況を示している。

【００２８】また、微小凹部１４を陥凹部に形成する場
合、フィルムの材質にもよるが、薄肉底部２４の厚さ
は、フィルムの厚さの約８０％以下とするのがよいであ
ろう。なお、フィルムの延伸時の残留応力によっては微
小な表面凹部に応力が集中して開口を促す場合もあるの
で、その場合にはフィルム厚さの２０％程度の深さの凹
部でも効果がある。一方、フィルムの延伸時の残留応力
が少ない場合には凹部の深さは深く（薄肉底部の厚さは
薄く）する必要があり、その場合には薄肉底部の厚さは
２μｍ程度以下が望ましい。

【００２９】なお、原紙１２に感熱穿孔するための熱源
としてはサーマルヘッドが一般的であるが、その他の手
段としてレーザーが用いられる場合もあり、その出力を
小さくすることができる点では、熱源がサーマルヘッド
であってもレーザーであっても同様である。そして熱源
にレーザーが用いられる場合、微小凹部１４の配列され
る平均ピッチは、レーザーの送りピッチより細かくされ
る。

【００３０】図４および図５に、本発明に係る感熱性孔
版印刷用版材の製造方法ならびに製造装置の概念を示し
ている。表面に多数の微粒子３０，３１を付着させて凹
凸にした型押しローラ３２，３３と、表面が平滑な支承
ローラ３５，３６とが対向して設けられており、共に回
転している両ローラ３２，３５の間に、あるいは両ロー
ラ３３，３６の間に一定厚さの熱可塑性樹脂フィルム１
２が挿通される。両ローラの間から出てきた熱可塑性樹
脂フィルム１２は、型押しローラ３２または３３に接し
た側の面に微粒子３０または３１の形で微小凹部１４が
型押し成形されている。

【００３１】図５に示すように先端が比較的丸い粒子３
１を付着させた型押しローラ３３で微小凹部１４を形成
する場合、微小凹部１４がフイルム１２の反対側の面に
まで達することはないが、図４に示すように先端が比較
的尖った粒子３０を付着させた型押しローラ３２で微小
凹部１４を形成する場合には、粒子の先端がフイルム１
２の反対側の面にまで達することがある。しかし、その
ような場合でも、インクの透過が可能な開口にまで大き
くなることはない。

【００３２】原紙１２の給送経路に沿って図４または図
５の構成を版材製造装置として配置し、さらに引き続い
て図１の構成を配置すれば、一連の製版装置が形成され
る。また、この製版装置を孔版印刷機に製版部として組
み込むことで、本発明に係る孔版印刷機を構成すること
もできる。

【００３３】上述の型押しローラ３２，３３および支承
ローラ３５，３６は、例えば環状の無端ベルトで構成さ
れる回転体にそれぞれ置き換えることもでき、その場
合、間に挿通される熱可塑性樹脂フィルム１２に押圧力
を作用させられるように、対向しているベルトどうしの
各内周面に押圧ローラをそれぞれ設けるとよい。

【００３４】本発明に係る感熱性孔版印刷用版材では、
まず、原紙が熱可塑性樹脂フィルムのみで構成されるの
で、支持体との貼り合わせが不要となり、支持体を備え
ているが故の不都合が取り除かれる。例えば、貼り合わ
せ工程が不要になる。接着剤が不要になる。接着剤が製
版にもたらす「インク透過開口の変形」等の印刷精度に
対する悪影響がなくなる。支持体の繊維が、穿孔された
フィルムの開口内に入って生じる「印字のかすれ」等の
悪影響がなくなる。異種材を貼り合わせるとカールを生
じる原因となるが、そのようなカールしやすい性質が取
り除かれる。フィルム厚の約２０〜３０倍の厚さを有す
る支持体がないので、貼り合わせ構造の原紙では支持体
に吸収されたまま無駄になっていたインクが、フィルム
のみで構成される原紙では、そのようなインクの無駄が
なくなる。

【００３５】また、従来の支持体貼り合わせ構成の場合
では、フィルム自体の厚さは約１．５μｍであったが、
本発明では例えば４〜５μｍ程度（音響用カセットテー
プの厚さ程度）のように、材質の硬さに合わせてある程
度の厚さをもたせるので、実際の取り扱いは可能であ
る。別言すれば、貼り合わせ構造の場合のフィルム厚
（約１．５μｍ）だけの厚さの原紙とすると、版材自体
が薄過ぎて取り扱いにくい。そして本発明では、フィル
ム自体の厚さが、支持体貼り合わせ構成の場合のように
薄くないので、過剰なインクが印刷用紙に転移して裏写
りや裏抜けするのを有効に防止することができる。

【００３６】従来の貼り合わせ原紙では、約１．５μｍ
の熱可塑性樹脂フィルムに穿孔していたので、そのサー
マルヘッドの出力で４〜５μｍのフィルムに穿孔するの
は出力不足で使用できない。また、サーマルヘッドの出
力を大きくすると、プラテンローラに高い熱エネルギが
伝わってプラテンローラに悪影響を及ぼし、またヘッド
自体の寿命にも好ましくない。しかしながら本発明によ
る製版方法では、フィルム材料の種類にもよるが、少な
くとも取り扱い（ハンドリング）が容易なように、ある
程度の厚さをもたせつつも、その穿孔に要する熱エネル
ギが従来に比べて大きくならない。それは、フィルムの
一方の面に、微小凹部を多数形成しているので、穿孔す
る箇所では、その反対側の面から微小凹部に連通する程
度にフィルムを溶融するだけでインク透過開口を得るこ
とができるからである。この点に関しては、サーマルヘ
ッドの出力をむしろ従来よりも小さくすることが可能に
なり、したがって個々のサーマルヘッドヒータの大きさ
を小さくすることも可能になるので、印刷の解像度を従
来よりもさらに高くするのに好都合である。従来、原紙
を熱可塑性樹脂フィルムのみで構成する場合、フィルム
の厚さをある程度厚くしなければ取り扱いにくく、また
厚いフィルムに感熱穿孔するにはサーマルヘッドの出力
を大きくしなければならず、そのことが実用化の最大の
難関となっていた訳であるが、本発明によれば、サーマ
ルヘッドの出力を大きくしなくとも、フィルムにインク
透過開口を感熱穿孔することが可能になり、この問題を
解決することができる。

【００３７】薄い熱可塑性樹脂フィルムを挟んでサーマ
ルヘッドに対向するプラテンローラに伝達される熱エネ
ルギは、極力小さいのが好ましい訳であるが、上述のよ
うにサーマルヘッドの出力を小さくできることと、微小
凹部が断熱空気層を形成することで、サーマルヘッドか
らプラテンローラに伝達される熱エネルギは十分に小さ
くすることが可能である。

【００３８】特に、熱可塑性樹脂フィルムは延伸されて
いるので、その延伸時の引張応力が内部残留しており、
僅かな部分が熱溶融するだけで亀裂が走り、その近辺の
微小凹部に達する開口が形成される。したがって、溶融
箇所が微小凹部に達するまで加熱する必要はなく、サー
マルヘッドの出力は、さらに小さくすることが可能であ
る。そして、このように延伸時の引張応力を内部残留さ
せておくためには、微小凹部を形成する型押し加工等の
機械的加工は、熱可塑性樹脂の融点温度以下で行われな
ければならない。

【００３９】微小凹部を形成する手段としては、多数の
微粒子を付着させた面と平坦面との間でフィルムを型押
し加工する手段や、ショットピーニングのように微粒子
を吹き付ける手段であってもよい。微粒子を吹き付ける
場合は、フィルム面上に微粒子が残留するのを防止する
ために、氷やドライアイスの微粒子を用いることが好ま
しい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る感熱性孔版印刷用版材を用いて
行われる製版方法ならびに製版装置の概念を示す図であ
る。

【図２】 本発明に係る感熱性孔版印刷用版材構造につ
いて、その概念を示す図である。

【図３】 本発明に係る感熱性孔版印刷用版材の構造に
ついて、その概念を示す図である。

【図４】 本発明に係る感熱性孔版印刷用版材の製造方
法ならびに製造装置の概念を示す図である。

【図５】 本発明に係る感熱性孔版印刷用版材の製造方
法ならびに製造装置の概念を示す図である。

【符号の説明】

１０ サーマルヘッド １１ プラテンローラ １２ 熱可塑性樹脂フィルムからなる原紙 １３ サーマルヘッドのヒータ部 １４ 微小凹部 ２０ 原紙の製版時被加熱面 ２１ 面２０側の貫通孔開口 ２２ 面２０の反対側の面 ２３ 面２２側の貫通孔開口 ２４ 陥凹部の薄肉底部 ３０ 微粒子 ３１ 微粒子 ３２ 型押しローラ ３３ 型押しローラ ３５ 支承ローラ ３６ 支承ローラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｌ 67:00 Ｃ０８Ｌ 67:00 101:00 101:00 Ｆターム(参考） 2H114 AB23 AB34 BA01 BA06 BA10 DA56 DA73 EA08 FA01 FA09 GA00 4F071 AA02 AA43 AF09 AG21 AG27 AH19 BB07 BC01 BC08 BC12 4F209 AA24 AE01 AG01 AR06 PA04 PA06 PB02 PG04 PJ01 PQ01 PQ06

Claims (21)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定厚さの熱可塑性樹脂フィルムからな
   る感熱性孔版印刷用版材であって、 上記フィルムは、その一方の面に多数の微小凹部が形成
   されていることを特徴とする感熱性孔版印刷用版材。
2. 【請求項２】 上記版材は延伸されたフィルムであり、
   上記微小凹部を形成する加工は、上記熱可塑性樹脂フィ
   ルムの融点温度以下で型押加工により行われた請求項１
   記載の感熱性孔版印刷用版材。
3. 【請求項３】 上記微小凹部は、インク透過を許容しな
   い程度に小さい貫通孔であり、上記フィルムの一方の面
   における開口径が、他方の面における開口径よりも大き
   くされている請求項１または２記載の感熱性孔版印刷用
   版材。
4. 【請求項４】 上記微小凹部は、上記フィルムの厚さを
   部分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部である請求項１
   または２記載の感熱性孔版印刷用版材。
5. 【請求項５】 上記フィルムは、厚さが１．５μｍ以上
   ２０μｍ以下のポリエステルフィルムである請求項１な
   いし４のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版材。
6. 【請求項６】 上記微小凹部の平均配列ピッチは、製版
   に使用されるサーマルヘッドのヒータの配列ピッチより
   も細かい請求項１ないし４のいずれかに記載の感熱性孔
   版印刷用版材。
7. 【請求項７】 上記微小凹部の平均配列ピッチは、製版
   に使用されるレーザーの送りピッチよりも細かい請求項
   １ないし４のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版材。
8. 【請求項８】 上記フィルムは、厚さが１．５μｍ以上
   ２０μｍ以下のポリエステルフィルムであり、 上記陥凹部によって形成される薄肉底部の厚さが、フィ
   ルム厚さの２０％以上８０％以下である請求項４記載の
   感熱性孔版印刷用版材。
9. 【請求項９】 多数の微小な凸部を表面に持つ型押体
   と、該型押体の表面に対向して且つ平滑な表面を持つ支
   承体との間に、所定厚さの熱可塑性樹脂フィルムからな
   る感熱性孔版印刷用版材を挿入し、該型押体と支承体と
   の間で該版材の面を押圧することにより、該版材の一方
   の面に多数の微小凹部を形成することを特徴とする感熱
   性孔版印刷用版材の製造方法。
10. 【請求項１０】 上記微小凹部を形成する加工は、上記
    熱可塑性樹脂フィルムの融点温度以下で行われる請求項
    ９記載の感熱性孔版印刷用版材の製造方法。
11. 【請求項１１】 上記型押体および上記支承体は、それ
    ぞれ第１および第２の円筒状回転体である請求項９記載
    の感熱性孔版印刷用版材の製造方法。
12. 【請求項１２】 上記型押体および上記支承体は、それ
    ぞれ第１および第２の無端帯状回転体であり、該第１お
    よび第２の無端帯状回転体のそれぞれの内周面には、上
    記版材の面に押圧力を作用させるローラが当接している
    請求項９記載の感熱性孔版印刷用版材の製造方法。
13. 【請求項１３】 上記微小凹部は、インク透過を許容し
    ない程度に小さい貫通孔であり、上記フィルムの一方の
    面における開口径が、他方の面における開口径よりも大
    きくされている請求項９ないし１２のいずれかに記載の
    感熱性孔版印刷用版材の製造方法。
14. 【請求項１４】 上記微小凹部は、上記フィルムの厚さ
    を部分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部である請求項
    ９ないし１２のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版材
    の製造方法。
15. 【請求項１５】 所定厚さの熱可塑性樹脂フィルムから
    なる感熱性孔版印刷用版材を搬送するフィルム搬送経路
    と、 多数の微小な凸部を有する表面を上記フィルム搬送経路
    に臨ませて配置された型押体と、 上記フィルム搬送経路を挟んで上記型押体の表面に対向
    し、且つ平滑な表面を上記フィルム搬送経路に臨ませて
    配置された支承体とを備え、 上記型押体と支承体とが、それらの間で走行する上記版
    材の面に押圧力を作用させ、該版材の一方面に微小凹部
    を連続的に形成することを特徴とする感熱性孔版印刷用
    版材の製造装置。
16. 【請求項１６】 上記微小凹部を形成する加工は、上記
    熱可塑性樹脂フィルムの融点温度以下で行われる請求項
    １５記載の感熱性孔版印刷用版材の製造装置。
17. 【請求項１７】 上記型押体および上記支承体は、それ
    ぞれ第１および第２の円筒状回転体である請求項１５記
    載の感熱性孔版印刷用版材の製造装置。
18. 【請求項１８】 上記型押体および上記支承体は、それ
    ぞれ第１および第２の無端帯状回転体であり、該第１お
    よび第２の無端帯状回転体のそれぞれの内周面には、上
    記版材の面に押圧力を作用させるローラが当接している
    請求項１５記載の感熱性孔版印刷用版材の製造装置。
19. 【請求項１９】 上記微小凹部は、インク透過を許容し
    ない程度に小さい貫通孔であり、上記フィルムの一方の
    面における開口径が、他方の面における開口径よりも大
    きくされている請求項１５ないし１８のいずれかに記載
    の感熱性孔版印刷用版材の製造装置。
20. 【請求項２０】 上記微小凹部は、上記フィルムの厚さ
    を部分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部である請求項
    １５ないし１８のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版
    材の製造装置。
21. 【請求項２１】 請求項１５ないし２０のいずれかに記
    載の感熱性孔版印刷用版材の製造装置を備えた孔版印刷
    機。