JP2001205674A - ディスク基板成形方法 - Google Patents
ディスク基板成形方法Info
- Publication number
- JP2001205674A JP2001205674A JP2000022275A JP2000022275A JP2001205674A JP 2001205674 A JP2001205674 A JP 2001205674A JP 2000022275 A JP2000022275 A JP 2000022275A JP 2000022275 A JP2000022275 A JP 2000022275A JP 2001205674 A JP2001205674 A JP 2001205674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- molding
- hot runner
- extension
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ホットランナを備えた金型によりディスク基
板成形をするとき、滞留樹脂がスプル部に洩れることに
より、スプル部の樹脂通路を閉鎖してしまうため、成形
が中断してしまい、自動運転の連続成形が妨げられる問
題を課題とする。 【解決手段】 射出充填後の冷却時間を含む冷却工程に
延長タイマを設け、延長タイマを制御する冷却延長作動
を行い、前記冷却工程は成形自動運転の開始時に予め設
定されたカウンタが冷却延長作動のショット数に達する
までは、滞留樹脂による成形品の冷却工程の延長タイマ
による制御を行い、その後設定されたカウンタが冷却延
長作動のショット数に達した場合には、冷却時間のみに
よる冷却工程を行い、成形自動運転の成形サイクルを行
うようにした。
板成形をするとき、滞留樹脂がスプル部に洩れることに
より、スプル部の樹脂通路を閉鎖してしまうため、成形
が中断してしまい、自動運転の連続成形が妨げられる問
題を課題とする。 【解決手段】 射出充填後の冷却時間を含む冷却工程に
延長タイマを設け、延長タイマを制御する冷却延長作動
を行い、前記冷却工程は成形自動運転の開始時に予め設
定されたカウンタが冷却延長作動のショット数に達する
までは、滞留樹脂による成形品の冷却工程の延長タイマ
による制御を行い、その後設定されたカウンタが冷却延
長作動のショット数に達した場合には、冷却時間のみに
よる冷却工程を行い、成形自動運転の成形サイクルを行
うようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ホットランナを備
えた金型のディスク基板成形方法に関する。
えた金型のディスク基板成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ホットランナを備えた金型によりディス
ク基板を成形する方法において、スタンパを交換する間
の機械停止状態後や成形の中断もしくは停止状態後より
成形を開始する場合に、金型内にあるホットランナを滞
留樹脂のまま成形自動運転の成形条件により成形を行う
と、成形品を取出した後のホットランナノズル先端部よ
り滞留樹脂がスプル部に洩れてくることにより、次の成
形サイクル時に溶融樹脂がスプル部に詰まり、成形不良
をおこすことにより成形機を停止させ、金型のメンテナ
ンスをその都度おこなっている。
ク基板を成形する方法において、スタンパを交換する間
の機械停止状態後や成形の中断もしくは停止状態後より
成形を開始する場合に、金型内にあるホットランナを滞
留樹脂のまま成形自動運転の成形条件により成形を行う
と、成形品を取出した後のホットランナノズル先端部よ
り滞留樹脂がスプル部に洩れてくることにより、次の成
形サイクル時に溶融樹脂がスプル部に詰まり、成形不良
をおこすことにより成形機を停止させ、金型のメンテナ
ンスをその都度おこなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ホットランナを備えた
金型によりディスク基板成形をするとき、このように滞
留樹脂がスプル部に洩れることにより、スプル部の樹脂
通路を閉鎖してしまうため、成形が中断してしまい安定
した成形がおこなえず、自動運転の連続成形が妨げられ
る問題を課題とする。
金型によりディスク基板成形をするとき、このように滞
留樹脂がスプル部に洩れることにより、スプル部の樹脂
通路を閉鎖してしまうため、成形が中断してしまい安定
した成形がおこなえず、自動運転の連続成形が妨げられ
る問題を課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するも
ので、本発明にあっては、滞留樹脂によるホットランナ
ノズル先端部からの洩れを無くすために、射出充填後の
冷却時間を含む冷却工程に延長タイマを設け、延長タイ
マを制御する冷却延長作動を行うこととする。そして、
前記冷却工程は、成形自動運転の開始時に予め設定され
たカウンタが冷却延長作動のショット数に達するまで
は、滞留樹脂による成形品の冷却工程の延長タイマによ
る制御を行い、その後設定されたカウンタが冷却延長作
動のショット数に達した場合には、冷却時間のみによる
冷却工程を行う。また、前記冷却工程は、成形自動運転
の成形サイクルを終了する場合にも、成形終了前サイク
ルの冷却工程において冷却延長作動を行うようにしたの
である。
ので、本発明にあっては、滞留樹脂によるホットランナ
ノズル先端部からの洩れを無くすために、射出充填後の
冷却時間を含む冷却工程に延長タイマを設け、延長タイ
マを制御する冷却延長作動を行うこととする。そして、
前記冷却工程は、成形自動運転の開始時に予め設定され
たカウンタが冷却延長作動のショット数に達するまで
は、滞留樹脂による成形品の冷却工程の延長タイマによ
る制御を行い、その後設定されたカウンタが冷却延長作
動のショット数に達した場合には、冷却時間のみによる
冷却工程を行う。また、前記冷却工程は、成形自動運転
の成形サイクルを終了する場合にも、成形終了前サイク
ルの冷却工程において冷却延長作動を行うようにしたの
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下添付の図面に従ってこの発明
を詳細に説明する。図１は、本発明を実施するホットラ
ンナ金型を示した断面図である。図２は、本発明の制御
装置を示したブロック図である。図３は、本発明の成形
サイクルのタイムチャートを示した作動図である。図４
は、本発明の成形を開始するときに冷却延長作動を行う
方法を説明する流れ図である。図５は、本発明の成形を
終了するときに冷却延長作動を行う方法を説明する流れ
図である。
を詳細に説明する。図１は、本発明を実施するホットラ
ンナ金型を示した断面図である。図２は、本発明の制御
装置を示したブロック図である。図３は、本発明の成形
サイクルのタイムチャートを示した作動図である。図４
は、本発明の成形を開始するときに冷却延長作動を行う
方法を説明する流れ図である。図５は、本発明の成形を
終了するときに冷却延長作動を行う方法を説明する流れ
図である。
【０００６】１は射出成形機の射出ノズルであり、図示
しない射出装置で可塑化溶融された溶融樹脂を金型内に
充填するため、金型のガイドブッシュ５に押圧する。２
は固定金型であり、射出成形機の固定盤に取付ける。３
は可動金型であり、射出成形機の可動盤に取付け、固定
金型２に近接離隔する。可動金型３が固定金型２に接近
し、型合わせするとキャビティ９が形成される。キャビ
ティ９にはスプル部８が連通しており、樹脂通路４に接
続する。樹脂通路４は、ガイドブッシュ５、マニホール
ド６、ホットランナノズル７に穿孔されて形成され、射
出ノズル１から射出される溶融樹脂を、ガイドブッシュ
５を通過しマニホールド６内で分岐し、ホットランナノ
ズル７へ等距離・等断面積で導く。ガイドブッシュ５、
マニホールド６、ホットランナノズル７はヒータ１１、
１２、１３でそれぞれ所定温度に加熱温調され、溶融樹
脂が樹脂通路４内で冷却・固化しないよう且つホットラ
ンナノズル７まで等しい流動抵抗を有するようにしてい
る。また、ガイドブッシュ５、マニホールド６、ホット
ランナノズル７より構成される樹脂通路４内の溶融樹脂
を一般的にホットランナと称する。ヒータ１１、１３は
円形のバンドヒータであり、ヒータ１２は、棒状のカー
トリッジヒータである。それぞれのヒータの加熱対象に
は、図示では省略している熱電対等の温度検出器と制御
装置により温度制御が行われる。
しない射出装置で可塑化溶融された溶融樹脂を金型内に
充填するため、金型のガイドブッシュ５に押圧する。２
は固定金型であり、射出成形機の固定盤に取付ける。３
は可動金型であり、射出成形機の可動盤に取付け、固定
金型２に近接離隔する。可動金型３が固定金型２に接近
し、型合わせするとキャビティ９が形成される。キャビ
ティ９にはスプル部８が連通しており、樹脂通路４に接
続する。樹脂通路４は、ガイドブッシュ５、マニホール
ド６、ホットランナノズル７に穿孔されて形成され、射
出ノズル１から射出される溶融樹脂を、ガイドブッシュ
５を通過しマニホールド６内で分岐し、ホットランナノ
ズル７へ等距離・等断面積で導く。ガイドブッシュ５、
マニホールド６、ホットランナノズル７はヒータ１１、
１２、１３でそれぞれ所定温度に加熱温調され、溶融樹
脂が樹脂通路４内で冷却・固化しないよう且つホットラ
ンナノズル７まで等しい流動抵抗を有するようにしてい
る。また、ガイドブッシュ５、マニホールド６、ホット
ランナノズル７より構成される樹脂通路４内の溶融樹脂
を一般的にホットランナと称する。ヒータ１１、１３は
円形のバンドヒータであり、ヒータ１２は、棒状のカー
トリッジヒータである。それぞれのヒータの加熱対象に
は、図示では省略している熱電対等の温度検出器と制御
装置により温度制御が行われる。
【０００７】次に、通常成形作動によるディスク基板の
成形方法について説明する。可動金型３が固定金型２と
型合わせした後、固定金型２のガイドブッシュ５に押圧
した射出ノズル１から射出充填される溶融樹脂は、樹脂
通路４を経由してホットランナノズル７、スプル部８か
らキャビティ９へそれぞれ流入する。溶融樹脂がキャビ
ティ９内に充満後若干の保持圧力を付与して射出工程が
終了すると、キャビティ９内の溶融樹脂は急速に冷却さ
れ、固化する。その過程で、可動金型３内に備えた図示
しないゲートカッタによりディスク基板の中心部には中
心開口が穿孔されるとともに、スプルはディスク基板か
ら分離される。その後可動金型３は固定金型２から離隔
し型開する。そして、可動金型３内に備えた図示しない
エジェクタによりスプルが突出された後、さらにディス
ク基板が離隔・突出され取出される。
成形方法について説明する。可動金型３が固定金型２と
型合わせした後、固定金型２のガイドブッシュ５に押圧
した射出ノズル１から射出充填される溶融樹脂は、樹脂
通路４を経由してホットランナノズル７、スプル部８か
らキャビティ９へそれぞれ流入する。溶融樹脂がキャビ
ティ９内に充満後若干の保持圧力を付与して射出工程が
終了すると、キャビティ９内の溶融樹脂は急速に冷却さ
れ、固化する。その過程で、可動金型３内に備えた図示
しないゲートカッタによりディスク基板の中心部には中
心開口が穿孔されるとともに、スプルはディスク基板か
ら分離される。その後可動金型３は固定金型２から離隔
し型開する。そして、可動金型３内に備えた図示しない
エジェクタによりスプルが突出された後、さらにディス
ク基板が離隔・突出され取出される。
【０００８】しかしながら、ホットランナノズル７内の
溶融樹脂が滞留されることにより、ホットランナノズル
先端部１０よりスプル部８に滞留樹脂の洩れが起こる。
滞留樹脂がスプル部８に洩れ込み固化することにより溶
融樹脂の流通部分を閉鎖してしまい、どちらか一方のス
プル部８が閉鎖されることにより、閉鎖されたスプル部
８側の他方のキャビティ９に過大な樹脂圧力が発生して
バリ等を起こすことにより金型の損傷を生じるのであ
る。
溶融樹脂が滞留されることにより、ホットランナノズル
先端部１０よりスプル部８に滞留樹脂の洩れが起こる。
滞留樹脂がスプル部８に洩れ込み固化することにより溶
融樹脂の流通部分を閉鎖してしまい、どちらか一方のス
プル部８が閉鎖されることにより、閉鎖されたスプル部
８側の他方のキャビティ９に過大な樹脂圧力が発生して
バリ等を起こすことにより金型の損傷を生じるのであ
る。
【０００９】図２で示す制御装置２０は、射出成形機に
おける射出成形作動を制御するメインコントローラによ
って、あるいは独立したサブコントローラによって構成
されており、マイクロコンピュータ等によって有利に実
現される。即ちこの制御装置２０は、ＣＰＵ２１と、Ｒ
ＯＭやＲＡＭからなる記憶部２２、キーボードやタッチ
パネル等の操作部２３、Ａ／Ｄ変換器等を含む外部信号
の入力部２４、ＣＲＴモニタ等の表示部２５を含んで構
成されており、ＲＯＭやＲＡＭに記憶されたプログラム
に従って、記憶されたデータや操作部２３および入力部
２４から入力された信号を、ＣＰＵ２１で演算処理する
ことにより、型開閉や射出工程等への作動の信号を、出
力部２６を通じて出力するようになっている。
おける射出成形作動を制御するメインコントローラによ
って、あるいは独立したサブコントローラによって構成
されており、マイクロコンピュータ等によって有利に実
現される。即ちこの制御装置２０は、ＣＰＵ２１と、Ｒ
ＯＭやＲＡＭからなる記憶部２２、キーボードやタッチ
パネル等の操作部２３、Ａ／Ｄ変換器等を含む外部信号
の入力部２４、ＣＲＴモニタ等の表示部２５を含んで構
成されており、ＲＯＭやＲＡＭに記憶されたプログラム
に従って、記憶されたデータや操作部２３および入力部
２４から入力された信号を、ＣＰＵ２１で演算処理する
ことにより、型開閉や射出工程等への作動の信号を、出
力部２６を通じて出力するようになっている。
【００１０】図３に基づいて、ディスク基板成形の冷却
延長作動について説明する。成形開始の信号により、型
閉、射出充填、延長タイマ、冷却時間、型開、製品取出
という一連の射出成形機の作動が開始する。ハッチング
を施した矢印の延長タイマは、本発明の実施例で新たに
設けたものであり、通常成形作動の冷却工程に含まれる
冷却時間に追加したかたちとなっている。このように冷
却延長作動は、通常成形作動の時の冷却時間を変更する
のではなく延長タイマを設けることにより、制御装置２
０のＲＯＭやＲＡＭに記憶されたプログラムのカウンタ
や延長タイマを、作動させるか作動させないかにより冷
却工程を行い、ＣＰＵ２１により制御を行うのである。
延長作動について説明する。成形開始の信号により、型
閉、射出充填、延長タイマ、冷却時間、型開、製品取出
という一連の射出成形機の作動が開始する。ハッチング
を施した矢印の延長タイマは、本発明の実施例で新たに
設けたものであり、通常成形作動の冷却工程に含まれる
冷却時間に追加したかたちとなっている。このように冷
却延長作動は、通常成形作動の時の冷却時間を変更する
のではなく延長タイマを設けることにより、制御装置２
０のＲＯＭやＲＡＭに記憶されたプログラムのカウンタ
や延長タイマを、作動させるか作動させないかにより冷
却工程を行い、ＣＰＵ２１により制御を行うのである。
【００１１】上記作動によるシーケンス制御の一例を図
４により説明する。図３に示すように成形立ち上げの自
動運転を行うために、成形を開始する信号により型閉を
行い（ステップS1）、射出することによりキャビティ内
に溶融樹脂を射出充填する（ステップS2）。次に、成形
開始より予め設定されたカウンタが冷却延長作動のショ
ット数に達しているかどうか判断して（ステップS3）、
予め設定されたカウンタが冷却延長作動のショット数に
達していない場合には、冷却工程の延長タイマを開始さ
せ延長タイマがタイムアップするまで冷却工程を延長さ
せる（ステップS4,S5）。そして、延長タイマのタイム
アップ後に冷却時間（ステップS6）を行い、型開（ステ
ップS7）、製品取出（ステップS8）の工程で１サイクル
の成形が行われる。また、カウンタが冷却延長作動のシ
ョット数に達した場合には、延長タイマを作動させるこ
と無く冷却時間（ステップS6）のみで冷却工程を行うこ
ととする。
４により説明する。図３に示すように成形立ち上げの自
動運転を行うために、成形を開始する信号により型閉を
行い（ステップS1）、射出することによりキャビティ内
に溶融樹脂を射出充填する（ステップS2）。次に、成形
開始より予め設定されたカウンタが冷却延長作動のショ
ット数に達しているかどうか判断して（ステップS3）、
予め設定されたカウンタが冷却延長作動のショット数に
達していない場合には、冷却工程の延長タイマを開始さ
せ延長タイマがタイムアップするまで冷却工程を延長さ
せる（ステップS4,S5）。そして、延長タイマのタイム
アップ後に冷却時間（ステップS6）を行い、型開（ステ
ップS7）、製品取出（ステップS8）の工程で１サイクル
の成形が行われる。また、カウンタが冷却延長作動のシ
ョット数に達した場合には、延長タイマを作動させるこ
と無く冷却時間（ステップS6）のみで冷却工程を行うこ
ととする。
【００１２】そして、上記のカウンタと延長タイマを複
数設ける場合では、例えば予め設定したカウンタ１が冷
却延長作動のショット数に達するまでは、冷却工程の延
長タイマ１を制御して冷却延長作動の成形を行い、カウ
ンタ１が設定ショット数に達したならば、次のカウンタ
２の工程へ移りカウンタ２が設定ショット数に達するま
で延長タイマ２による冷却工程の制御を行う方法もあ
る。実施例では、通常成形作動の冷却工程に含まれる冷
却時間の５秒に延長タイマの２秒を加算させ７秒の冷却
工程を成形開始から５ショット行い、次に行われる５シ
ョットを冷却時間の５秒に延長タイマの１秒を加算させ
６秒の冷却工程による冷却延長作動で行うことにより、
ホットランナノズル先端部からスプル部への樹脂洩れを
無くし、その後は５秒の冷却時間のみによる冷却工程の
通常成形作動を行い、連続成形を可能とした。
数設ける場合では、例えば予め設定したカウンタ１が冷
却延長作動のショット数に達するまでは、冷却工程の延
長タイマ１を制御して冷却延長作動の成形を行い、カウ
ンタ１が設定ショット数に達したならば、次のカウンタ
２の工程へ移りカウンタ２が設定ショット数に達するま
で延長タイマ２による冷却工程の制御を行う方法もあ
る。実施例では、通常成形作動の冷却工程に含まれる冷
却時間の５秒に延長タイマの２秒を加算させ７秒の冷却
工程を成形開始から５ショット行い、次に行われる５シ
ョットを冷却時間の５秒に延長タイマの１秒を加算させ
６秒の冷却工程による冷却延長作動で行うことにより、
ホットランナノズル先端部からスプル部への樹脂洩れを
無くし、その後は５秒の冷却時間のみによる冷却工程の
通常成形作動を行い、連続成形を可能とした。
【００１３】また、冷却延長作動によるシーケンス制御
の別の一例を図５により説明する。射出成形機の自動運
転を行うサイクルにおいて、成形を終了する場合、成形
機の成形モードが自動運転モードなのか判断して（ステ
ップS11）、自動運転モードならば通常成形作動で成形
を続行させ（ステップS12）、自動運転モード以外の半
自動運転に切換えた場合には、成形終了前サイクルの冷
却工程において冷却延長作動を行い（ステップS13）、
サイクル停止を行う（ステップS14）。実施例では通常
成形作動の冷却工程に延長タイマの１秒を加算させ１サ
イクル作動後、成形を終了することによりホットランナ
ノズル先端部からスプル部への滞留樹脂の洩れを無くし
た。
の別の一例を図５により説明する。射出成形機の自動運
転を行うサイクルにおいて、成形を終了する場合、成形
機の成形モードが自動運転モードなのか判断して（ステ
ップS11）、自動運転モードならば通常成形作動で成形
を続行させ（ステップS12）、自動運転モード以外の半
自動運転に切換えた場合には、成形終了前サイクルの冷
却工程において冷却延長作動を行い（ステップS13）、
サイクル停止を行う（ステップS14）。実施例では通常
成形作動の冷却工程に延長タイマの１秒を加算させ１サ
イクル作動後、成形を終了することによりホットランナ
ノズル先端部からスプル部への滞留樹脂の洩れを無くし
た。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、上記のように説明した方法に
より、ホットランナノズル先端部からスプル部への滞留
樹脂の洩れを無くすため、射出充填後の冷却時間を含む
冷却工程に延長タイマを設け、該延長タイマを制御して
冷却延長作動を行うことによって、従来できなかった成
形開始の立ち上げ時より自動運転が可能となり、安定し
たディスク基板成形が行えることにより、生産性を上げ
ることができる。
より、ホットランナノズル先端部からスプル部への滞留
樹脂の洩れを無くすため、射出充填後の冷却時間を含む
冷却工程に延長タイマを設け、該延長タイマを制御して
冷却延長作動を行うことによって、従来できなかった成
形開始の立ち上げ時より自動運転が可能となり、安定し
たディスク基板成形が行えることにより、生産性を上げ
ることができる。
【図１】本発明を実施するホットランナ金型を示した断
面図である。
面図である。
【図２】本発明の制御装置を示したブロック図である。
【図３】本発明の成形サイクルのタイムチャートを示し
た作動図である。
た作動図である。
【図４】本発明の成形を開始するときに冷却延長作動を
行う方法を説明する流れ図である。
行う方法を説明する流れ図である。
【図５】本発明の成形を終了するときに冷却延長作動を
行う方法を説明する流れ図である。
行う方法を説明する流れ図である。
１ ‥‥‥ 射出ノズル ２ ‥‥‥ 固定金型 ３ ‥‥‥ 可動金型 ４ ‥‥‥ 樹脂通路 ７ ‥‥‥ ホットランナノズル ８ ‥‥‥ スプル部 ９ ‥‥‥ キャビティ １０ ‥‥‥ ホットランナノズル先端部 １１，１２，１３ ‥‥‥ ヒータ ２０ ‥‥‥ 制御装置
Claims (3)
- 【請求項１】 ディスク基板成形のホットランナを備え
た金型による成形方法において、 滞留樹脂によるホットランナノズル先端部からの洩れを
無くすために、射出充填後の冷却時間を含む冷却工程に
延長タイマを設け、延長タイマを制御する冷却延長作動
を行うことを特徴とするホットランナを備えた金型のデ
ィスク基板成形方法。 - 【請求項２】 前記冷却工程は、成形自動運転の開始時
に予め設定されたカウンタが冷却延長作動のショット数
に達するまでは、滞留樹脂による成形品の冷却工程の延
長タイマによる制御を行い、その後設定されたカウンタ
が冷却延長作動のショット数に達した場合には、冷却時
間のみによる冷却工程を行うことを特徴とする請求項１
記載のホットランナを備えた金型のディスク基板成形方
法。 - 【請求項３】 前記冷却工程は、成形自動運転の成形サ
イクルを終了する場合に、成形終了前サイクルの冷却工
程において冷却延長作動を行うことを特徴とする請求項
１記載のホットランナを備えた金型のディスク基板成形
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000022275A JP3708777B2 (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | ディスク基板成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000022275A JP3708777B2 (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | ディスク基板成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001205674A true JP2001205674A (ja) | 2001-07-31 |
| JP3708777B2 JP3708777B2 (ja) | 2005-10-19 |
Family
ID=18548598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000022275A Expired - Fee Related JP3708777B2 (ja) | 2000-01-31 | 2000-01-31 | ディスク基板成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3708777B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007011020A1 (ja) * | 2005-07-21 | 2007-01-25 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 成形機制御装置及び前記装置を備えた成形機による成形方法 |
| JP2008540867A (ja) * | 2005-05-19 | 2008-11-20 | ゲルテックス ソチエタ ア リスポンサビリタ リミタータ | １組の経糸にプリントする方法及び装置 |
-
2000
- 2000-01-31 JP JP2000022275A patent/JP3708777B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008540867A (ja) * | 2005-05-19 | 2008-11-20 | ゲルテックス ソチエタ ア リスポンサビリタ リミタータ | １組の経糸にプリントする方法及び装置 |
| WO2007011020A1 (ja) * | 2005-07-21 | 2007-01-25 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | 成形機制御装置及び前記装置を備えた成形機による成形方法 |
| JP2007022011A (ja) * | 2005-07-21 | 2007-02-01 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 成形機制御装置及び成形機の成形方法 |
| JP4571551B2 (ja) * | 2005-07-21 | 2010-10-27 | 住友重機械工業株式会社 | 成形機制御装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3708777B2 (ja) | 2005-10-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2000015679A (ja) | ディスク基板の射出成形機におけるモニタ装置とそれを用いた成形作動制御装置 | |
| JPH0822562B2 (ja) | 射出成形機のサイクル制御方法 | |
| CN106466908A (zh) | 射出成形机及辅助射出成形机的操作的方法 | |
| JP3708777B2 (ja) | ディスク基板成形方法 | |
| JP4763081B1 (ja) | 計量背圧設定手段を有する射出成形機 | |
| JP3425543B2 (ja) | 射出成形方法および射出成形装置 | |
| JP5022734B2 (ja) | 射出成形機 | |
| JP3558165B2 (ja) | 金属合金射出成形用金型 | |
| JPH06210685A (ja) | フローモールド成形方法 | |
| JP2003053769A (ja) | 射出成形方法および射出成形装置 | |
| JP2004330649A (ja) | 射出成形機の制御装置 | |
| JP2002355869A (ja) | レンズの多数個取り射出圧縮成形方法 | |
| JP2970374B2 (ja) | 射出成形制御装置 | |
| JPH11333898A (ja) | 射出成形用金型 | |
| JP7458298B2 (ja) | ホットランナー金型の昇温方法、ホットランナー金型、および射出成形機 | |
| JP2012006297A (ja) | 成形機 | |
| JP3565048B2 (ja) | 射出成形方法 | |
| JP2010083078A (ja) | 射出成形機における型開き制御方法 | |
| JP3785323B2 (ja) | ディスク基板の成形方法とその制御装置 | |
| JP2003220635A (ja) | 射出成形装置および射出成形方法 | |
| JPH09174603A (ja) | コ・インジェクション成形機の制御方法 | |
| JP2021030605A (ja) | 射出成型装置 | |
| JP2000313033A (ja) | 射出成形用ノズル、射出成形機、射出成形用金型および射出成形方法 | |
| JP5425420B2 (ja) | 射出成形機におけるノズルの温度制御方法 | |
| JP2000108183A (ja) | 型開閉制御方法及びその装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040330 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040414 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050802 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050804 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |