JP2001189583A - 半導体モジュールにヒートシンクを組み付ける設備及びその組み付け方法 - Google Patents

半導体モジュールにヒートシンクを組み付ける設備及びその組み付け方法

Info

Publication number
JP2001189583A
JP2001189583A JP2000351342A JP2000351342A JP2001189583A JP 2001189583 A JP2001189583 A JP 2001189583A JP 2000351342 A JP2000351342 A JP 2000351342A JP 2000351342 A JP2000351342 A JP 2000351342A JP 2001189583 A JP2001189583 A JP 2001189583A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat sink
tray
transfer
semiconductor module
pad
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2000351342A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4017338B2 (ja
Inventor
Shaku Ko
錫 高
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electronics Co Ltd filed Critical Samsung Electronics Co Ltd
Publication of JP2001189583A publication Critical patent/JP2001189583A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4017338B2 publication Critical patent/JP4017338B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21JFORGING; HAMMERING; PRESSING METAL; RIVETING; FORGE FURNACES
    • B21J15/00Riveting
    • B21J15/02Riveting procedures
    • B21J15/04Riveting hollow rivets mechanically
    • B21J15/046Riveting hollow rivets mechanically by edge-curling
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/49126Assembling bases
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49144Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by metal fusion
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/51Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5136Separate tool stations for selective or successive operation on work
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/51Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5136Separate tool stations for selective or successive operation on work
    • Y10T29/5137Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/51Plural diverse manufacturing apparatus including means for metal shaping or assembling
    • Y10T29/5136Separate tool stations for selective or successive operation on work
    • Y10T29/5137Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station
    • Y10T29/5142Separate tool stations for selective or successive operation on work including assembling or disassembling station and means to sever work from supply

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Automatic Assembly (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高温で発熱される半導体モジュールに自動化
した設備によってヒートシンクを堅く結合できるように
することを目的とする。 【構成】 組み付けパッドが複数個設けられた組み付け
パッド移送装置200と、組み付けパッドにリベットの
突出された第1ヒートシンクを安着させる第1ヒートシ
ンク供給装置300と、リベットに半導体モジュールの
結合孔を挿入させる半導体モジュールアンローディング
装置400と、半導体モジュールの挿入されたリベット
に第1ヒートシンクが挿入されるようにする第2ヒート
シンク供給装置500と、第1ヒートシンクに設けられ
たリベットの端部を加工してリベッティングするリベッ
ト装置600と、第1及び第2ヒートシンクと結合され
た半導体製品をトレイにローディングする半導体製品ロ
ーディング装置900等を備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体モジュール
にヒートシンクを組み付ける設備及びその組み付け方法
に関し、より詳しくは、リベットが設けられた第1ヒー
トシンクを循環移動する複数個の組み付けパッドに順次
安着させ、第1ヒートシンクが安着した組み付けパッド
を指定の位置に移送後、第1ヒートシンクのリベットに
半導体モジュールが整列結合されようにし、さらに組み
付けパッドを指定の位置に循環移送して半導体モジュー
ルが結合された第1ヒートシンクのリベットに第2ヒー
トシンクが貫通結合されるようにした後、さらに組み付
けパッドを指定の位置に循環移送してリベッティングを
行って半導体製品を組み付け後、第1ヒートシンクにラ
ベル付いてから検査を行う半導体モジュールにヒートシ
ンクを組み付ける設備及びその組み付け方法に関する。
【0002】
【従来の技術】最近、各種産業例えば電気、電子、情報
通信及び宇宙航空の産業に達するまで技術開発が急進す
ることで、産業的に利用可能な製品の性能向上だけでな
く、製品の大きさのコンパクト化が可能になっている。
【0003】こうした傾向は、特にコンパクト化しなが
らも強力な情報処理能力を持つ半導体モジュールの技術
開発が大きい役割を果している。
【0004】半導体モジュール中で広く使用されている
情報処理系列の半導体モジュールである中央処理処置
(CPU)を例にすれば、初期の中央処理処置の処理速度
は1MHzに過ぎなかったが、最近は500MHz〜1
GHzの処理速度を持つ半導体モジュールが開発販売さ
れつつある。
【0005】また、広く使用されているメモリ系列の半
導体モジュールの場合、初期48Kbyteの保存容量
を持つ半導体モジュールが、最近1Gbyteの保存容
量を持つ半導体モジュールとして販売されている。
【0006】前述したように、メモリ系列の半導体モジ
ュールの保存容量は飛躍的に増したが、処理速度は数百
nsecから最近8〜10nsecの処理速度を持つと
ころ、情報処理系列の半導体モジュールに比べて処理速
度が増加されなくて、情報処理システムの性能を極大化
するのに大きい支障を招いている。これを解決するため
に、最近は情報処理システムにキャッシュメモリなどを
主に用いて情報処理システムの性能を極大化しようとす
るが、相変らず多くの問題点がある。
【0007】最近は、95%の高効率の1.6nsec
の処理速度を備えた、最も速い半導体モジュールとして
知らされた“シンクリンクDRAM(SyncLink
DRAM(SLDRAM) 400Mbyte/se
c)”の処理速度より約4倍の処理速度を持ついわゆる
“RDRAM(商品名、ラムバスコーポレーション)”が
開発され、これらが搭載された情報処理システムの全体
性能が極に向上していた。
【0008】こうした高速動作を行う半導体モジュール
らは、モジュールの大きさを低減させるためにウェーハ
レベルの半導体チップを直ぐフリップチップ方式で基板
に実装するため、外部の衝撃に非常に弱いという短所が
ある。
【0009】また、これらRDRAMなどのメモリ系列
の半導体モジュールでは、高集積度及び高速処理のた
め、半導体チップ内の信号線の配線幅及び配線間隔が狭
くなって内部固有抵抗が大きく増加し、これにより作動
時に過多の熱が発生することで作動性能が低下する。よ
って、高速作動する半導体製品らは共通的に製品の性能
低下を防止するために過多の熱を速く放熱しねばならな
いという問題に当面している。
【0010】このように高速作動する半導体モジュール
の放熱及び半導体チップを保護するための目的を具現す
るために、最近は所定強度を持ちながら熱伝導率の高い
ヒートシンク(heatsink)を設けるが、ヒートシ
ンクは熱伝導率が優れているアルミニウム合金などの材
質を用いて半導体モジュール中の半導体チップの設置場
所に必須的に設けられる。
【0011】一方、半導体モジュールとヒートシンクと
の結合は、ヒートシンクより突出されたリベットに印刷
回路基板の貫通孔を結合後、リベットの頭部をパンチな
どを用いて丸め加工することで印刷回路基板とヒートシ
ンクとが堅く結合されるが、このような半導体モジュー
ルは、半導体モジュールの搭載されたシステムの性能向
上に多くの寄与をすると期待される。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、前述
のように、高温で発熱される半導体モジュールに、自動
化した設備によってヒートシンクを堅く結合できるよう
にすることにある。
【0013】本発明の他の目的は、複数個の組み付けパ
ッドを循環させながら各組み付けパッドにヒートシンク
及び半導体モジュールを収納し、かつヒートシンクと半
導体モジュールがリベッティングして半導体モジュール
にヒートシンクを連続的に組み付け及びテストされるよ
うにすることにある。
【0014】本発明の更に他の目的は、後述する本発明
の詳細な説明により明らかになろう。
【0015】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明は、ベース本体と、ベース本体の上面中央に
設けられ、半導体モジュールにヒートシンクを組立て組
み付けるための組み付けパッドが複数個設けられた組み
付けパッド移送装置と、組み付けパッドにリベットの突
出された第1ヒートシンクを安着させる第1ヒートシン
ク供給装置;第1ヒートシンクが安着した組み付けパッ
ドの1ステップ移送後、リベットに半導体モジュールの
結合孔を挿入させる半導体モジュールアンローディング
装置;第1ヒートシンクと半導体モジュールとが結合さ
れた状態で安着した組み付けパッドの1ステップ移送
後、半導体モジュールの挿入されたリベットに第2ヒー
トシンクが挿入されるようにする第2ヒートシンク供給
装置と、組立て組み付けパッドが1ステップ移送された
所に、第1ヒートシンクに設けられたリベットの端部を
加工してリベッティングするリベット装置と、リベット
装置でリベッティングが終了され、第1及び第2ヒート
シンクと結合された半導体製品をトレイにローディング
する半導体製品ローディング装置と、半導体モジュール
アンローディング装置から半導体製品ローディング装置
にトレイを移送するトレイ移送装置とを備える。
【0016】また、本発明は、リベットの設けられた第
1ヒートシンクを組み付けパッド移送装置の組み付けパ
ッドに安着させ、組み付けパッドを1ステップ移送させ
る段階と、移送された組み付けパッドの第1ヒートシン
クに設けられたリベットに、半導体モジュール収納用ト
レイから移送された半導体モジュールの貫通孔をアライ
ンメントさせてから挿入し、組み付けパッドを1ステッ
プ移送させる段階と、移送された組み付けパッドの第1
ヒートシンクに設けられたリベットに、第2ヒートシン
クの貫通孔をアラインメントさせてから挿入し、組み付
けパッドを1ステップ移送させる段階と、移送された組
み付けパッドの第1ヒートシンクに設けられたリベット
を加圧して、リベットの端部を第2ヒートシンクと結合
させることで、ヒートシンクが組み付けられた半導体モ
ジュールを製作後、組み付けパッドを1ステップ移送さ
せる段階と、及び半導体モジュール収納用トレイから半
導体モジュールが共にアンローディングされた後、移送
された中空のトレイに組み付けパッドに位置した半導体
モジュールをアンローディングする段階とを含む。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基き、本発明の
実施例を詳細に説明する。図1は本発明の実施例による
組み付け設備によって組み付けられる半導体モジュール
及びヒートシンクの分解斜視図である。
【0018】同図を参照すれば、半導体モジュール1
は、回路パターンの形成された印刷回路基板1aの一側
面または両側面にウェーハレベル(waferleve
l)の半導体チップ1bがフリップチップ方式(flip
chiptype)にて実装され、詳述するヒートシン
ク2a、2bとの結合のために所定位置に複数個の貫通
孔1cが具備される。
【0019】一方、このように構成された印刷回路基板
1a中、半導体チップ1bが実装された面の対向側面
に、半導体チップ1bを保護し半導体チップ1bで発生
する熱を短時間内に放熱するためのヒートシンク(2a,
2b;2)が設けられる。
【0020】本発明では、印刷回路基板1aの両側面に
半導体チップ1bが実装されることで、ヒートシンク
(2a,2b;2)も印刷回路基板1aの両側面に各々設け
られる。
【0021】これら2つのヒートシンク2a、2bの一
方を第1ヒートシンク2a、他方を第2ヒートシンク2
bと定義する。
【0022】第1及び第2ヒートシンク2a、2bは熱
伝導性の良いアルミニウム合金材質の矩形板をプレスマ
シン(図示せず)等で、半導体チップ1bの収納される凹
の収納空間2cが形成されるように加工される形状であ
って、第1ヒートシンク2aにはプレスマシンによって
加工される時に半導体モジュール1の仕様書きのラベル
が付着される領域2dも共に加工される。
【0023】また、第1及び第2ヒートシンク2a、2
bには前述の印刷回路基板1aに形成された貫通孔1c
と同じ位置に同じ大きさを持つ貫通孔2eが形成され、
第1ヒートシンク2aの貫通孔には第2ヒートシンク2
b及び印刷回路基板1aに形成された貫通孔と結合され
るリベット3が押込ばめ方式などにて堅く設けられる。
【0024】このとき、第1ヒートシンク2aに結合さ
れるリベット3は軟性及び加工性が優れる、一定強度を
持つ金属を主に用いるが、リベット3の内部にはリベッ
ト3の加工性を一層向上させるために内部を貫通する貫
通孔3aが形成される。
【0025】図2は第1ヒートシンク2a-半導体チッ
プ1bの実装された印刷回路基板1a-第2ヒートシン
ク2bをリベット3で堅く固定させ、第1ヒートシンク
2aにラベル付いてから品質検査を行う組み付け設備の
ブロック図で、図3は図2を具体的に具現した斜視図で
ある。
【0026】図2及び図3を通じて本発明の全体構成を
説明した後、図4乃至図12を通じて構成要素のより具
体的な構成を説明する。
【0027】本発明による半導体モジュール1にヒート
シンクを組み付ける組み付け設備1000を、図3を参
照して説明する。
【0028】組み付け設備1000は全体から見て、ベ
ース本体100、組み付けパッド移送装置200、第1
ヒートシンク供給装置300、半導体モジュールアンロ
ーディング装置400、第2ヒートシンク供給装置50
0、リベットマシン600、ラベル付着器700、ビジ
ュアル検査ユニット800及び半導体製品ローディング
装置900から構成される。
【0029】より具体的には、ベース本体100の上面
中央には四角枠状を持つ組み付けパッド移送装置200
が設けられ、組み付けパッド移送装置200の前方に該
当するベース本体100すなわち組み付けパッド移送装
置200の中心を基準で図3に示した座標系のX軸方向
には第1ヒートシンク供給装置300が設けられる。
【0030】第1ヒートシンク供給装置300から−Y
軸方向に該当するベース本体100には半導体モジュー
ルアンローディング装置400が設けられ、半導体モジ
ュールアンローディング装置400から組み付けパッド
移送装置200の側壁に沿って−X軸方向に離隔された
所には第2ヒートシンク供給装置500が設けられる。
【0031】一方、第2ヒートシンク供給装置500を
基準で第2ヒートシンク供給装置500からY軸方向に
所定距離をおいて離隔された組み付けパッド移送装置2
00の上部にはリベットマシン600が設けられ、リベ
ットマシン600から組み付けパッド移送装置200に
沿って所定距離をおいて離隔されたX軸方向に折った組
み付けパッド移送装置200の内部にはラベル付着器7
00が設けられる。
【0032】ラベル付着器700からX軸方向に所定距
離をおいて離隔された所には組み付けパッド移送装置2
00の内外部を入出力するビジュアル検査ユニット80
0が設けられ、ビジュアル検査ユニット800と所定距
離をおいて離隔されたベース本体100には半導体製品
ローディング装置900が設けられる。
【0033】図2及び図3を参照して、本発明の実施例
による組み付け設備1000を構成する各構成要素のよ
り具体的な構成及び作用を説明する。
【0034】ベース本体100は所定高さを持つ六面体
箱状であり、後述する構成要素を支持及び固定する役割
を果す。
【0035】この様な形状を持つベース本体100の上
面中央部分には組み付けパッド移送装置200が支持設
置される。
【0036】図3乃至図6に示した組み付けパッド移送
装置200は、複数個の組み付けパッド210を1ステ
ップずつ移送するが、組み付けパッド210が循環され
ながら移送されるようにすることで、ヒートシンク組み
付け工程が連続的に進行されるようにする役割を果す。
【0037】これを具現するための組み付けパッド移送
装置200は、図4に詳しく示すように、ヒートシンク
及び半導体モジュール1が安着する組み付けパッド21
0、組み付けパッド210の両端部に挟んでスライド移
送されるようにガイド溝222aが形成された四角枠状
の移送本体220及び組み付けパッド210を移送する
複数個の移送シリンダ230から構成される。
【0038】より詳しくは、図1、図4及び図5を参照
すれば、組み付けパッド210は所定厚さを持つ平たい
直六面体板状であって、組み付けパッド210の一側面
にはヒートシンクが少なくても2個以上並列に収納され
る所定深さを持つヒートシンク収納溝212が形成さ
れ、ヒートシンク収納溝212の内部底面には第1ヒー
トシンク2aにラベルが付着できるように、図5に示す
うように(図5は組み付けパッドの背面斜視図である)、
組み付けパッド210を貫通するラベル付着用開口21
4が形成される。
【0039】かかる構成を持つ組み付けパッド210
は、組み付けパッド210が指定の経路に沿って移送さ
れるように移送本体220に挟まれる。
【0040】このとき、ヒートシンク収納溝212のう
ち、第1ヒートシンク2aに挟まれたリベット3の頭部
と結合される部分はリベット3を支持するリベット支持
突起(図示せず)が設けられる。
【0041】図4を参照すれば、移送本体220は、一
定距離をおいて離隔されて平行に配置された2つのガイ
ド側壁222、224と、ガイド側壁222、224を
支持する四角形板状を持つ底面226とから構成され
る。
【0042】なお、2つのガイド側壁222、224の
一方を第1ガイド側壁222、他方を第2ガイド側壁2
24と定義する。
【0043】第1ガイド側壁222は底面226のエッ
ジに沿って設けられ、一実施例として同じ高さを持つ4
つの側壁から構成され、それぞれの側壁はさらに直角に
連結されて第1ガイド側壁222は上から見て平面が四
角形枠状を持つ。
【0044】この様な形状を持つ第1ガイド側壁222
の内側面には、第1ガイド側壁222と同じ高さを持っ
て第1ガイド側壁222の表面から所定深さを持つよう
にガイド溝222aが形成される。
【0045】このとき、ガイド溝222aの幅は前述の
組み付けパッド210の厚さよりも多少大きいため、組
み付けパッド210がスムーズに挟まれてスライド移送
できる程度の幅を持つようにすることが望ましい。
【0046】この様に形成された第1ガイド側壁222
の内部には、第1ガイド側壁222と同じ高さを持ち、
第1ガイド側壁222からオフセット(offset)さ
れた第2ガイド側壁224が設けられる。
【0047】このとき、第2ガイド側壁224の外側面
には第1ガイド側壁222に形成されたガイド溝222
aと同じ高さを持つガイド溝224aが形成される。
【0048】このとき、第1ガイド側壁222の内部に
位置した第2ガイド側壁224は、第2ガイド側壁22
4に形成されたガイド溝224aと第1ガイド側壁22
2に形成されたガイド溝222aとの間に、前述の組み
付けパッド210が挟まれてガイド溝222a、224
aに沿ってスムーズに移送させる位置及び大きさを持つ
ようにする。
【0049】特に、組み付けパッド210が第1及び第
2ガイド側壁222、224に形成されたガイド溝22
2a、224aに挟まれた状態で、組み付けパッド21
0の一方の隣接した2つの側面により形成される第1縁
部が第1ガイド側壁222の縁部に該当するガイド溝2
22aに密着された時、組み付けパッド210の他方の
隣接した2つの側面によって形成された第2縁部は第2
ガイド側壁224に形成されたガイド溝224aの縁部
に安着して、組み付けパッド210が第1及び第2ガイ
ド側壁222、224のガイド溝222a、224aか
ら離脱されることを防止することが望ましい。
【0050】この様な構成を持つ移送本体220には複
数個の組み付けパッド210が挿入されるが、移送本体
220には移送本体220に最大で挟むことができる組
み付けパッド210よりも1つ以下の組み付けパッド2
10が挟まれるようにする。これは詳述するが、組み付
けパッド210をステップバイステップ方式にて循環移
送するためである。
【0051】この様に、組み付けパッド210をステッ
プバイステップ方式にて循環移送するために、図4及び
図6に示した第1及び第2ガイド側壁222、224間
に該当する底面226に移送シリンダ230が設けられ
る。
【0052】図4を参照して、移送シリンダ230をよ
り具体的に説明する。移送シリンダ230は組み付けパ
ッド210を直線に移送させる。この様に組み付けパッ
ド210を直線に移送させざるをえないため、組み付け
パッド210を循環移送させるには、図示するように、
少なくとも4つの移送シリンダ232、234、23
6、238を必要とする。
【0053】尚、図において、232は第1移送シリン
ダ、234は第2移送シリンダ、236は第3移送シリ
ンダ、238は第4移送シリンダと定義する。
【0054】第1乃至第3移送シリンダ232、23
4、236は互いに直覚方向に組み付けパッド210を
移送する。
【0055】共通的に第1乃至第3移送シリンダ23
2、234、236は、移送本体220の底面226に
固定されたシリンダ支持台237、シリンダ支持台23
7に設けられて第1及び第2ガイド側壁222、224
と平行な方向に上下運動するアップ-ダウンシリンダ2
38、アップ-ダウンシリンダ238に固定されて垂直
方向に動いて水平方向変位を持つシリンダロッド239
aを持つシリンダ239、シリンダロッド239aに結
合されてシリンダロッド239aの変位方向に動く移送
ロッド239c、及び移送ロッド239cの上面に所定
間隔で突出された係止突起239dから構成される。
【0056】このとき、移送ロッド239cの上面に突
出された係止突起239dは組み付けパッド210と結
合されて組み付けパッド210を引っ張る役割を果す。
【0057】移送ロッド239cが組み付けパッド21
0を引っ張るには、組み付けパッド210に形成された
ラベル付着用開口214、214間に図5に示すよう
に、係止突起239dと結合されるように凹の結合溝2
16が形成される。
【0058】前述したアップ−ダウンシリンダ238
は、この様に組み付けパッド210の下面に形成された
結合溝216に係止突起239dを挿入したり挿入解除
するために設けられる。
【0059】前述した移送ロッド239cは、アップ−
ダウンシリンダ238によって移送ロッド239cの係
止突起239dが結合溝216に結合された状態で、シ
リンダ239の駆動により組み付けパッド210をシリ
ンダロッド239aの変位方向に押し出して組み付けパ
ッド210を動く役割を果す。
【0060】図4を参照すれば、第4移送シリンダ23
8のみは第1乃至第3移送シリンダ232、234、2
36と他の構成要素及び設置位置を持つ。
【0061】これは、第4移送シリンダ238が移送す
る組み付けパッド210には、半導体モジュール1と第
1及び第2ヒートシンク2a、2bが結合されている状
態で、組み付けパッド210の下部には半導体モジュー
ル1の仕様を表すために第1ヒートシンク2aに付着さ
れたラベルを検査し組み付け状態を検査するためのビジ
ュアル検査ユニット800が外部から出入りするため、
第4移送シリンダ238が残りの第1乃至第3移送シリ
ンダ232、234、236と同様に設置され難しいた
めである。
【0062】この様な理由から、シリンダ本体238a
は第1ガイド側壁222の外側面に設けられ、シリンダ
ロッド238bは第1ガイド側壁222に形成された貫
通孔(図示せず)を通して第1ガイド側壁222の内側
に変位が発生しながら組み付けパッド210をステップ
バイステップ方式にて押し出して移送する。
【0063】この様に構成された組み付けパッド移送装
置200の周辺には、半導体モジュール1に第1及び第
2ヒートシンク2a、2bを供給後、半導体モジュール
1と第1及び第2ヒートシンク2a、2bを結合させ、
第1ヒートシンク2aにラベルを付着後に組み付け品質
を検査する各種設備が設けられる。
【0064】この様な機能を働く本発明の実施例による
半導体モジュールにヒートシンクを組み付ける設備の残
りの構成要素らをより詳しく説明する。
【0065】図3を参照すれば、一実施例としてベース
本体100の全面中央には低部板305と側壁(図示せ
ず)とからなる収納空間が形成され、この収納空間に第
1ヒートシンク供給装置300が設けられる。
【0066】このとき、低部板305はベース本体10
0の高さの約1/2の位置でベース本体100の全面に
固定される。
【0067】収納空間が設けられる第1ヒートシンク供
給装置300は、第1ヒートシンクマガジン310及び
第1ヒートシンク移送装置390から構成される。
【0068】より具体的に、第1ヒートシンクマガジン
310は第1ヒートシンク2aの大きさに対応する開口
330が形成され、側面に長手方向の全体に渡って開口
340が形成され、第1ヒートシンク2aが複数枚積層
される第1ヒートシンク収納フレーム320と、第1ヒ
ートシンク収納フレーム320内に積層された第1ヒー
トシンク2aを順次上昇させる第1ヒートシンクエレベ
ータ350とから構成される。
【0069】一方、第1ヒートシンクエレベータ350
は、第1ヒートシンク収納フレーム320の最下段で積
層された第1ヒートシンク2aを支持する第1ヒートシ
ンクリフト板352から延長され、内部に雌ネジ部が形
成されたブッシング354と、ブッシング354に螺合
され、第1ヒートシンク収納フレーム320と並んで延
長された移送スクリュー356と、移送スクリュー35
6の端部に結合されて移送スクリュー356を回転させ
ることで、第1ヒートシンクリフト板352の高さを精
密に制御する駆動用モータ358とから構成される。
【0070】本発明では、この様に構成された第1ヒー
トシンクマガジン310が一実施例として3つが並んで
設けられ、それぞれの第1ヒートシンクマガジン310
には前述した様に、リベット3の挟まれた複数個の第1
ヒートシンク2aが積層収納される。
【0071】一方、ベース本体100の上部には第1ヒ
ートシンク供給装置300と組み付けパッド移送装置2
00との間を往復する第1ヒートシンク移送装置390
が設置される。
【0072】第1ヒートシンク移送装置390は、ベー
ス本体100の上面一側端部が固定され、他側端部がベ
ース本体100から組み付けパッド移送装置200上側
まで垂直に延長された支持軸392と、支持軸392の
他側端部に設置されて前述した第1ヒートシンク供給装
置300方向に延長されるX軸移送アーム394と、X
軸移送アーム394に垂直にスライド可能に結合されて
X軸移送アーム394に沿って第1ヒートシンク供給装
置300から組み付けパッド移送装置200まで移動す
るY軸移送アーム396と、Y軸移送アーム396にス
ライド可能に結合されてY軸移送アーム396に沿って
動くピックアップモジュール398とから構成されるこ
とが望ましい。
【0073】より具体的には、ピックアップモジュール
398は、Y軸移送アーム396から-Z方向、Z軸方
向に上下運動するアップ-ダウンシリンダ(図示せず)
と、アップ-ダウンシリンダに設置されて第1ヒートシ
ンク2aを把持するグリッパ(図示せず)と、グリッパを
XY平面上で回転させる回動シリンダ(図示せず)とから
構成される。
【0074】かかる構成を持つ第1ヒートシンク移送装
置390から、第1ヒートシンク2aが組み付けパッド
210に収納されると、組み付けパッド210は組み付
けパッド移送装置200の第1移送シリンダ232によ
って時計方向に1ステップ進む。
【0075】1ステップ進んだ組み付けパッド210に
収納された第1ヒートシンク2aには半導体モジュール
が結合される。
【0076】これを具現するために、第1ヒートシンク
供給装置300から時計方向に所定距離をおいて離隔さ
れた所には半導体モジュールアンローディング装置40
0が設置される。
【0077】図3を参照すれば、半導体モジュールアン
ローディング装置400は、全体的からみてトレイロー
ダ410、半導体モジュール移送ユニット420及び中
空のトレイアンローダ430から構成される。
【0078】トレイローダ410は、ベース本体100
の内部底面に一側端部が固定され、他側端部がZ軸方向
に向かって相互所定間隔をおいて離隔された2つのガイ
ドポール411と、2つのガイドポール411間に該当
するベース本体100の内部底面に固定され、モータ軸
がZ軸方向に向けるモータ415と、モータ軸の回転に
よって回転される移送スクリュー412と、2つのガイ
ドポール411にはスライド可能に挟まれ、移送スクリ
ュー412には螺合されるブッシングと、ブッシングに
結合されるトレイ受け台414とから構成される。
【0079】より具体的に、移送スクリュー412の一
側端部には第1スパーギヤ(spur gear;41
6)が設けられ、第1スパーギヤ416が設けられた移
送スクリューの端部はベース本体100の内部底面にピ
ボット結合される。
【0080】また、移送スクリュー412に結合された
第1スパーギヤ416にはベース本体100の底面に固
定されたモータ415のモータ軸と結合された第2スパ
ーギヤ(一部図示;417)が歯合される。
【0081】この様に構成されたトレイローダ410の
トレイ受け台414には、図3に示した座標系のY軸方
向を持ちながら、半導体モジュール1が垂直に挿入され
るスロットが複数個形成されたトレイ419が少なくて
も1個以上積層され、積層されたトレイ419らは一つ
のトレイ高さだけずつ順次上部に移送される。
【0082】一方、トレイ419に収納された半導体モ
ジュール1を第1ヒートシンク2aに既に収納された組
み付けパッド210にローディングするには半導体モジ
ュール移送装置420を必要とする。
【0083】半導体モジュール移送装置420は、ベー
ス本体100の上面に一側端部が設けられ、Z軸方向に
所定長さを持つ支持ロッド421と、支持ロッド421
にX軸方向に設けられたX軸移送アーム422と、X軸
移送アーム422に沿ってスライド運動するY軸移送ア
ーム423と、Y軸移送アーム423に沿ってスライド
運動する半導体モジュールピックアップモジュール42
4とから構成される。
【0084】一方、前述した第1ヒートシンク供給装置
300と半導体モジュールアンローディング装置400
のトレイローダ410との間にはトレイアンローダ43
0が設けられる。
【0085】トレイアンローダ430は、トレイローダ
410及び半導体モジュール移送装置420により一つ
のトレイ419に収納された半導体モジュール1が共に
アンローディングされた中空のトレイを移送する役割を
果す。
【0086】図7に詳しく示したトレイアンローダ43
0は、トレイ移送レール440、トレイ移送シリンダ4
50及びトレイアンローディングエレベータ460から
構成される。
【0087】図7を参照すれば、トレイ移送レール44
0は移送するトレイ419がトレイアンローディング領
域に移送されるようにする。
【0088】トレイ移送レール440は全体的からみ
て、トレイ移送レール本体441、レール幅調節用シリ
ンダ442及びトレイ固定シリンダ443を含む。
【0089】具体的に、トレイ移送レール本体441
は、トレイローダ410で半導体モジュールが収納され
たトレイ419が、ベース本体100の上部に移送され
る時にはトレイ419の移送の邪魔をしないが、中空の
トレイがアンローディングされる時にはトレイ419が
トレイ移送レール本体441に支持されて落さないよう
にする構成を持つ。
【0090】これを具現するために、トレイ移送レール
本体441は2つからなり、2つのトレイ移送レール本
体441がなす間隔は変更可能で、トレイ移送レール本
体441の端部にはトレイ419がこれ以上移送されな
いように係止突起445を形成すべきである。
【0091】このとき、トレイ移送レール本体441の
中間部分には所定深さ及び幅を持つ凹溝446が設けら
れるが、この凹溝446の機能は後述する。
【0092】この様なトレイ移送レール本体441のう
ち、互いに対向する側面縁部にはトレイ419が安着し
てガイドされるようにトレイ419の下面が安着する段
顎441aが形成される。
【0093】このとき、トレイ移送レール本体441の
幅調節は、シリンダ本体442aがベース本体100に
固定され、シリンダロッドがトレイ移送レール本体44
1に固定されたレール幅調節用シリンダ442によって
具現される。
【0094】一方、トレイ移送レール本体441の中間
部分には中空のトレイが移送された後、中空のトレイを
安定して固定させるためにトレイ固定シリンダ443を
付設する。
【0095】トレイ固定シリンダ443は、トレイ移送
レール本体441の外側面にヒンジ継手を行ったシリン
ダ本体443aと、シリンダ本体443aに設けられた
シリンダロッド443bと、シリンダロッド443bの
端部にさらにヒンジ継手を行い、中心部分がトレイ移送
レール本体441にヒンジ継手を行った棒状の回動リン
ク443cと、回動リンク443cの端部に設けられた
プッシャーロッド443dとから構成される。
【0096】この様なプッシャーロッド443dは、前
述のトレイ移送レール本体441の凹溝446内部に収
納され、シリンダロッド443bの変位によってプッシ
ャーロッド443dは回動されながら中空のトレイをト
レイ移送レール本体441の端部に形成された係止突起
445に強く密着させる役割を果す。
【0097】一方、前述のトレイ移送レール本体441
によって安定して支持された中空のトレイ419を、半
導体モジュールの収納された中空のトレイの下部に積層
されたトレイから強制移送するためには、一実施例とし
てトレイ移送シリンダ450を必要とする。
【0098】トレイ移送シリンダ450は、一側端部が
ベース本体100に固定されたシリンダ本体451と、
シリンダ本体451によって変位が発生するシリンダロ
ッド452と、シリンダロッド452に設けられたトレ
イプッシャー453とから構成される。
【0099】トレイプッシャー453は、シリンダロッ
ド452に一側端部が固定され、他側端部はトレイ41
9がトレイ移送レール本体441に沿って移送されるよ
うにトレイ419の裏側面と接触される。
【0100】この様に構成されたトレイ移送シリンダ4
50によって半導体モジュールが共にアンローディング
された中空のトレイ419は、トレイ移送レール本体4
41に沿ってトレイ移送レール本体441の端部に移送
される。
【0101】この様に中空のトレイがトレイ移送レール
本体441の端部に固定された状態で、中空のトレイを
移送するために中空のトレイの下部にはトレイアンロー
ディングエレベータ460が設けられる。
【0102】トレイアンローディングエレベータ460
は、ベース本体100の内部底面からZ軸方向に延長さ
れて相互所定間隔をおいて離隔されたガイドロッド46
1と、ガイドロッド461に挟まれてスライド運動する
ブッシング462と、ガイドロッド461の間に該当す
るベース本体100の底面に置かれてモータ軸がY軸方
向に向かうモータ467と、モータ467のモータ軸に
設けられた駆動プーリ463と、ベース本体100の上
面を介して駆動プーリ463とZ軸方向に所定間隔をお
いて離隔設置された被動プーリ465と、駆動プーリ4
63及び被動プーリ465を連結するテンションベルト
と、テンションベルト及びブッシング462に固定され
る中空のトレイレ受け台468と、中空のトレイ受け台
468の下部に設けられて中空のトレイ受け台468が
ベース本体100の底面から所定間隔をおいて離隔され
て位置するように中空のトレイ受け台468の下面に設
けられた支持ロッド464とから構成される。
【0103】このとき、中空のトレイ受け台468は中
空のトレイの平面積よりもやや小さいため、中空のトレ
イ受け台468から中空のトレイの両端部がやや突出さ
れる。
【0104】一方、この様に構成された半導体モジュー
ルアンローディング装置400により組み付けパッド2
10に収納された第1ヒートシンク2aのリベット3に
半導体モジュール1が収納されると、組み付けパッド移
送装置200によって組み付けパッド210はさらに1
ステップ進む。
【0105】1ステップ進んだ組み付けパッド210に
は第2ヒートシンク2bが供給されるが、第2ヒートシ
ンク供給装置500はさらに第2ヒートシンクマガジン
510及び第2ヒートシンク移送装置520から構成さ
れる。
【0106】ここで、第2ヒートシンクマガジン510
及び第2ヒートシンク移送装置520は、第1ヒートシ
ンクマガジン310及び第1ヒートシンク移送装置39
8と構成及び作用が同様であるので、詳細な説明は前述
の第1ヒートシンク供給装置300に代替することにす
る。
【0107】この様に構成された第2ヒートシンク供給
装置300により、組み付けパッド210に半導体モジ
ュール1を貫通した第1ヒートシンク2aのリベット3
に第2ヒートシンク2bが安着して図8のような状態に
なれば、組み付けパッド移送装置200は組み付けパッ
ド210をさらに1ステップ移送させて組み付けパッド
210がリベットマシン600に移送されるようにす
る。
【0108】リベットマシン600は図3または図8、
9、10、11に概念的に示しているが、リベットマシ
ン600は、リベットピン610と、リベットピン61
0が設けられたリベットピンブロック(図示せず)と、リ
ベットピンブロック(図示せず)を上下往復運動させるリ
ベットピンアップ-ダウン装置(図示せず)とから構成さ
れる。
【0109】より詳しくは、リベットピン610は円筒
形状を持ち、リベットピン610の端部にはリベット3
のリベット貫通孔3aに挿入されてリベット3の端部面
積を増加させるリベット拡大突起615が設けられる。
【0110】このとき、リベットピンブロックにはリベ
ットピン610がリベット3に到達する前に第2ヒート
シンク2bを加圧して第2ヒートシンク2bの微細な動
きすら制限するプッシャーピン(図示せず)がさらに設
けられる。
【0111】図9乃至図11を参照して、リベッティン
グを行う過程を簡略に説明すれば、まず、リベットピン
アップ-ダウン装置によってリベットピン610が組み
付けパッド210方向に移動するリベットピン610の
リベット拡大突起615がリベット3の貫通孔3aに挿
入されながらリベット3の貫通孔3aは拡大し始める。
【0112】続いて、図10に示したように、リベット
拡大突起615によってリベット3の貫通孔3aの直径
が急速に拡大したリベット3は、リベットピン610の
端部に沿って覆されて図11に示すように第2ヒートシ
ンク2bの上面を加圧しながら固定される。
【0113】この様にリベット3がリベットマシン60
0によって第2ヒートシンク2bを固定後、組み付けパ
ッド移送装置200によって組み付けパッド210はさ
らに1ステップ進み、第1ヒートシンク2aには製品の
仕様書きのラベルが付着される。
【0114】望ましい一実施例として、ラベル付着器は
組み付けパッド移送装置200の内部底面に設けられる
が、ラベル付着器はラベルプリンタとラベル付着装置と
から構成される。
【0115】ラベルプリンタは未印刷のラベルに仕様を
印刷する役割を果し、印刷済みのラベルはシュートから
分離後、ラベルプリンタの外側にラベルを排出するよう
にする。
【0116】このとき、排出されたラベルは接着面が第
1ヒートシンク2aに向かう方向にラベルプリンタから
排出され、排出されたラベルはさらにパッドを持つプッ
シャーにピックアップされた後、組み付けパッド210
に形成されたラベル付着用開口214を通して第1ヒー
トシンク2aに付着される。
【0117】このとき、組み付けパッド移送装置200
の内部に位置したラベル付着器から組み付けパッド21
0が移送される方向に所定距離をおいて離隔された部分
には、さらにラベル付着器からラベルが正確に付着され
たか否かを検査するビジュアル検査ユニット800が設
けられる。
【0118】図12を参照してビジュアル検査ユニット
800を詳しく説明すれば、ビジュアル検査ユニット8
00は、全体的からみて第1ビジュアル検査ユニット受
け板810と、第2ビジュアル検査ユニット受け台82
0と、ビジュアルユニット830と、ビジュアルユニッ
ト固定ブロック840と、ビジュアルユニット固定ブロ
ック840を駆動させる第1及び第2駆動装置850、
860と、ビジュアル検査ユニット移送装置870とか
ら構成される。
【0119】より詳しくは、ビジュアル検査ユニット移
送装置870は、組み付けパッド移送装置200の内部
から外部に延びた移送板872と、移送板872の下面
に設けられて移送板872を移送させるガイドレール8
74と、移送板872から突出されたブッシングに螺合
された移送スクリュー876と、移送スクリュー876
を駆動するモータ(図示せず)とから構成される。このと
き、移送板872が第1ガイド側壁222を通して出し
入れされるように第1ガイド側壁222には開口が形成
される。
【0120】この様に構成された移送板872の上面に
は組み付けパッド210の移送方向に延びたガイドレー
ル811が互いに所定間隔をおいて離隔されるように設
けられ、ガイドレール811は第2ビジュアル検査ユニ
ット受け板820の下面にスライド可能に結合される。
【0121】このようにガイドレール811に結合され
た第1ビジュアル検査ユニット受け板810の上面には
第1駆動装置860が設けられ、第2ビジュアル検査ユ
ニット受け板820の上面には第2駆動装置850が設
けられる。
【0122】第1駆動装置860は、第1及び第2ビジ
ュアル検査ユニット受け板810、820の間に形成さ
れ、ブッシング862、移送スクリュー864及びモー
タ866から構成される。
【0123】より詳しくは、第2ビジュアル検査ユニッ
ト受け板820の下面には雌ネジ部の形成されたブッシ
ング862が設けられ、ブッシング862には移送スク
リュー864が螺合される。
【0124】移送スクリュー864の端部がモータ86
6の軸と結合され、モータ866の駆動により第2ビジ
ュアル検査ユニット受け板820はガイドレール811
に沿って直線往復運動される。
【0125】第1駆動装置860は組み付けパッド21
0に並列に収納された2つの第1ヒートシンク2aに付
着されたラベルを検査するために用いられる。
【0126】一方、第2駆動装置850は第2ビジュア
ル検査ユニット受け板820の上面に設けられ、ビジュ
アルユニット830を第1ビジュアル検査ユニット受け
板810の運動方向と直覚方向に動くようにする役割を
果す。
【0127】これを具現するための第2駆動装置850
は、第2ビジュアル検査ユニット受け板820の上面に
第1駆動ユニット860の移送スクリュー864と直覚
方向を持つように設けられた移送スクリュー854と、
移送スクリュー854の両端部を支持するブッシング8
52と、移送スクリュー854の一側端部に設けられた
駆動モータ856と、移送スクリュー854の両側また
は一側に移送スクリュー854と平行に設けられたガイ
ドレール858とから構成される。
【0128】このとき、ガイドレール858にはビジュ
アル検査ユニットブロック840がスライド可能に結合
され、移送スクリュー854にはビジュアル検査ユニッ
トブロック840が螺合される。
【0129】この様な第2駆動装置850は、ビジュア
ル検査ユニット800が組み付けパッド210に設けら
れた各々の第1ヒートシンク2aに付着されたラベルに
沿って動きながらラベル検査を行うことができる。
【0130】この様に構成されたビジュアル検査ユニッ
ト800によって検査されたヒートシンクが付着された
半導体製品は、半導体製品移送装置850によってピッ
クアップされた後、リワークトレイ860または半導体
製品ローディング装置900に具備された中空のトレイ
に移送される。
【0131】半導体製品ローディング装置900は、全
体的からみて中空のトレイローダ910と、中空のトレ
イローダ910でヒートシンクの組み付けられた半導体
製品が収納されたトレイを供給されて積載するトレイア
ンローダ920と、中空のトレイローダ910からトレ
イアンローダ920にトレイを移送するトレイ移送装置
930とから構成される。
【0132】この様な半導体製品ローディング装置90
0は、第1ヒートシンク供給装置300を基準で半導体
モジュールアンローディング装置400と対称をなす位
置に設けられ、半導体モジュールアンローディング装置
400と同様な構成を持つが、半導体製品ローディング
装置900の具体的な構成と関連した説明は、前述の半
導体モジュールアンローディング装置400に代替する
ことにする。
【0133】このとき、半導体モジュールアンローディ
ング装置400ではトレイから半導体モジュールが共に
アンローディングされた中空のトレイが継続発生し、半
導体製品ローディング装置900では半導体製品のロー
ディングされる中空のトレイを必要とするが、本発明で
は半導体モジュールアンローディング装置400で発生
した中空のトレイを直ぐ半導体製品ローディング装置9
00に移送させるようにする。
【0134】これを具現するために、半導体モジュール
アンローディング装置400のトレイアンローダ430
の下部から半導体製品ローディング装置900のトレイ
ローダ910の下部に達するまでトレイベルト移送装置
950が設けられる。
【0135】トレイベルト移送装置950は、全体的か
らみて中空のトレイが安着する程度で互いに所定間隔を
おいて離隔され、中空のトレイが安着するループ型トレ
イ移送ベルト960と、トレイ移送ベルト960を駆動
するためにトレイ移送ベルト960の両端部に設けられ
たプーリ970と、トレイ移送ベルト960の中間に設
けられてトレイ移送ベルト960に適正テンションを加
えると同時に、トレイ移送ベルト960を駆動させる駆
動装置980とから構成される。
【0136】この様な構成を持つ本発明による半導体モ
ジュールにヒートシンクを組み付ける方法を、添付図面
を参照して説明する。
【0137】まず、第1ヒートシンク供給装置300の
第1ヒートシンク収納フレーム320、半導体モジュー
ル供給装置400及び第2ヒートシンクマガジン510
には、各々第1ヒートシンク2a、半導体モジュール1
が収納されたトレイ及び第2ヒートシンク2bが定量積
層収納される。
【0138】続いて、第1ヒートシンク供給装置300
からリベット3が予め形成された第1ヒートシンク2a
が、第1ヒートシンク移送装置390によって組み付け
パッド移送装置200の組み付けパッド210の上面に
形成された複数個のヒートシンク収納溝212に収納さ
れる。
【0139】続いて、組み付けパッド210は組み付け
パッド移送装置200によって1ステップ進んで半導体
モジュール供給装置400と近接した所に移送された
後、半導体モジュール供給装置400によってトレイに
収納された半導体モジュールが組み付けパッド210に
予め収納された第1ヒートシンク2aに形成されたリベ
ット3に挿入される。
【0140】第1ヒートシンク2aに半導体モジュール
1が挿入された状態で、さらに組み付けパッド200は
組み付けパッド移送装置200によって1ステップ進ん
だ後、第1ヒートシンク2aに形成されたリベット3に
はさらに第2ヒートシンク2bの貫通孔2eが挿入固定
される。
【0141】以後、組み付けパッド210に第1ヒート
シンク2a、半導体モジュール1及び第2ヒートシンク
2bが組み付けられた状態で、組み付けパッド210は
組み付けパッド移送装置200によりさらに1ステップ
進んでリベットマシン600に移送された後、リベット
マシン600によって第1ヒートシンク2aのリベット
3はリベットマシン600のリベットピン610によっ
て変形されながら第2ヒートシンク2b、半導体モジュ
ール1及び第1ヒートシンク2aを堅く結合させる。
【0142】以後、組み付けパッド210は組み付けパ
ッド移送装置200によってさらに1ステップ進んでラ
ベル付着器方向に移送された後、ラベルプリンタでプリ
ントされたラベルは第1ヒートシンク2aに付着され、
ラベルの付着された第1ヒートシンク2aはさらにビジ
ュアル検査ユニット800に移送されて、リベット3が
正確にリベッティングされたか否か及びラベルが指定の
位置に付着されたか否かを検査後、不良が発生した半導
体モジュール1は別途に具備された半導体製品収納用ト
レイに移送され、不良が発生しない半導体製品は半導体
製品ローディング装置900に移送されて収納される。
【0143】
【発明の効果】以上から説明した様に、半導体モジュー
ルでの発生熱を放熱するヒートシンクの組み付け工程を
自動化できると同時に、組み付け工程を連続的に進行す
ることができる効果がある。
【0144】また、半導体モジュールが収納されたトレ
イから半導体モジュールを共にアンローディングした
後、中空のトレイをヒートシンクが組み付けられた半導
体製品のローディング部分に移送することで、トレイの
ローディング/アンローディングを自動化できる等、多
様な効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体モジュールと半導体モジュールに結合さ
れるヒートシンクの組み付け図である。
【図2】本発明による半導体モジュールにヒートシンク
の組み付け設備のブロック図である。
【図3】図2をより具体的に示す斜視図である。
【図4】本発明による組み付けパッド移送装置の部分切
開斜視図である。
【図5】本発明による組み付けパッドの背面図である。
【図6】本発明による組み付けパッド移送装置の作用を
説明するための作用説明図である。
【図7】本発明によるトレイ移送ユニットの斜視図であ
る。
【図8】本発明によるリベットマシンにより第1ヒート
シンク、半導体モジュール及び第2ヒートシンクをリベ
ットによって固定することを示す順序図である。
【図9】本発明によるリベットマシンにより第1ヒート
シンク、半導体モジュール及び第2ヒートシンクをリベ
ットによって固定することを示す順序図である。
【図10】本発明によるリベットマシンにより第1ヒー
トシンク、半導体モジュール及び第2ヒートシンクをリ
ベットによって固定することを示す順序図である。
【図11】本発明によるリベットマシンにより第1ヒー
トシンク、半導体モジュール及び第2ヒートシンクをリ
ベットによって固定することを示す順序図である。
【図12】本発明によるビジュアル検査ユニットの作用
を説明するための斜視図である。
【符号の説明】
1 半導体モジュール 1a 印刷回路基板 1b 半導体チップ 2 ヒートシンク 3 リベット 100 ベース本体 200 組み付けパッド移送装置 300 第1ヒートシンク供給装置 400 半導体モジュールアンローディング装置 500 第2ヒートシンク供給装置 600 リベットマシン 700 ラベル付着器 800 ビジュアル検査ユニット 900 半導体製品ローディング装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 23/40 H01L 23/40 Z 25/10 25/10 Z 25/18

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ベース本体と、 前記ベース本体の上面中央に設けられ、半導体モジュー
    ルにヒートシンクを組み付けるための組み付けパッドが
    複数個設けられた組み付けパッド移送装置と、 前記組み付けパッドにリベットの突出された第1ヒート
    シンクを安着させる第1ヒートシンク供給装置と、 前記第1ヒートシンクが安着した前記組み付けパッドの
    1ステップ移送後、前記リベットに半導体モジュールの
    結合孔を挿入させる半導体モジュールアンローディング
    装置と、 前記第1ヒートシンクと前記半導体モジュールとが互い
    に結合された状態で安着した前記組み付けパッドの1ス
    テップ移送後、前記半導体モジュールの挿入された前記
    リベットに第2ヒートシンクが挿入されるようにする第
    2ヒートシンク供給装置と、 前記組み付けパッドが1ステップ移送された所に、前記
    第1ヒートシンクに設けられたリベットの端部を加工し
    てリベッティングするリベット装置と、 前記リベット装置でリベッティングが終了され、前記第
    1及び第2ヒートシンクと結合された前記半導体製品を
    トレイにローディングする半導体製品ローディング装置
    と、 前記半導体モジュールアンローディング装置から前記半
    導体製品ローディング装置に前記トレイを移送するトレ
    イ移送装置と、を備えることを特徴とする、半導体モジ
    ュールにヒートシンクを組み付ける設備。
  2. 【請求項2】 前記組み付けパッドの一側面には少なく
    とも1つ以上の第1ヒートシンクを収納するヒートシン
    ク収納溝が形成され、その他側面には前記組み付けパッ
    ドを引っ張る引っ張り手段が形成されることを特徴とす
    る請求項1に記載の半導体モジュールにヒートシンクを
    組み付ける設備。
  3. 【請求項3】 前記組み付けパッド移送装置は、 前記組み付けパッドを循環移送するためのガイド溝であ
    って、前記組み付けパッドの一側端部がスライド可能に
    挟持されるガイド溝が形成された第1ガイド側壁と、 前記組み付けパッドの一側端部と対向する他側端部がス
    ライド可能に挟持される第2ガイド側壁と、 前記組み付けパッドと結合され、前記組み付けパッドを
    前記ガイド溝に沿って引っ張る移送シリンダとを有する
    ことを特徴とする、請求項2に記載の半導体モジュール
    にヒートシンクを組み付ける設備。
  4. 【請求項4】 前記ベース本体の上面には前記第1ガイ
    ド側壁と前記第2ガイド側壁との間に前記移送シリンダ
    が設けられ、 前記移送シリンダは、 水平変位を発生させるシリンダロッドと、前記シリンダ
    ロッドに変位を発生させるシリンダ本体とからなるシリ
    ンダと、 前記シリンダロッドに設けられ、前記引っ張り手段と嵌
    合する結合手段が設けられる移送ロッドと、 前記引っ張り手段と前記結合手段が結合及び結合解除さ
    れるように、一側端部は前記シリンダ本体に設けられ、
    他側端部は前記ベース本体の上面に設けられるアップダ
    ウンシリンダとを有することを特徴とする請求項3に記
    載の半導体モジュールにヒートシンクを組み付ける設
    備。
  5. 【請求項5】 前記第1ヒートシンク供給装置及び前記
    第2ヒートシンク供給装置は、 前記ベース本体の内部に具備された収納空間にそれぞれ
    の第1及び第2ヒートシンクが積層収納され、上面及び
    側面に開口が形成された状態で設けられるヒートシンク
    マガジン本体と、 前記ヒートシンクマガジン本体の内部に設けられ、前記
    第1及び第2ヒートシンクが積層されるヒートシンク持
    上げ板、前記ヒートシンク持上げ板と螺合されてヒート
    シンク持上げ板に変位を発生させる移送スクリュー、及
    び前記移送スクリューと結合されたモータを含むヒート
    シンクエレベータを含むヒートシンクマガジンと、 前記ベース本体の上面に設けられ、前記ヒートシンクマ
    ガジン本体に収納された前記第1及び第2ヒートシンク
    を前記組み付けパッドに移送するヒートシンク移送装置
    とを有することを特徴とする請求項1に記載の半導体モ
    ジュールにヒートシンクを組み付ける設備。
  6. 【請求項6】 前記半導体モジュールアンローディング
    装置は、 前記ベース本体の内部に具備された収納空間に前記第1
    及び第2ヒートシンクと結合される半導体モジュールが
    収納されたトレイが積層されて上下運動するトレイロー
    ダと、 前記トレイローダに積層されたトレイから前記半導体モ
    ジュールの全てがアンローディングされた後、中空のト
    レイが積層されるように前記トレイローダと隣接して設
    けられる中空のトレイローダと、 前記トレイローダから前記中空のトレイローダに前記ト
    レイを移送するトレイ移送ユニットとを有することを特
    徴とする請求項1に記載の半導体モジュールにヒートシ
    ンクを組み付ける設備。
  7. 【請求項7】 前記トレイ移送ユニットは、 トレイの幅よりも大きな幅または小さな幅に離隔される
    トレイ移送レール本体と、 前記ベース本体に一側端部が固定され、他側端部は前記
    トレイ移送レール本体に設けられ、前記トレイ移送レー
    ル本体の間隔を可変させる幅調節用シリンダとを有する
    ことを特徴とする請求項6に記載の半導体モジュールに
    ヒートシンクを組み付ける設備。
  8. 【請求項8】 前記リベット装置と隣接した所には、前
    記リベット装置でリベッティングされた前記第1及び第
    2ヒートシンクのいずれかにラベル付けを行うラベル付
    着装置が設けられることを特徴とする請求項1に記載の
    半導体モジュールにヒートシンクを組み付ける設備。
  9. 【請求項9】 前記ラベル付着装置と隣接した所には、
    前記第1及び第2ヒートシンクのいずれかに付着された
    ラベルの付着品質と、加工されたリベットの品質を検査
    するビジュアル検査ユニットが設けられ、前記ビジュア
    ル検査ユニットは前記組み付けパッド移送装置の内部及
    び外部に出入りし、前記組み付けパッド移送装置の内部
    では前記ラベルの付着品質を検査し、前記組み付けパッ
    ド移送装置の外部では前記リベットの品質を検査するこ
    とを特徴とする請求項8に記載の半導体モジュールにヒ
    ートシンクを組み付ける設備。
  10. 【請求項10】 前記ビジュアル検査ユニットと隣接し
    た所に設けられた前記半導体製品ローディングユニット
    は、 前記ベース本体の内部に具備された収納空間に前記半導
    体モジュールアンローディングユニットで半導体モジュ
    ールの全てがアンローディングされた後、中空のトレイ
    が積層されて上下運動するトレイローダと、 前記トレイローダに積層されたトレイのうち、半導体モ
    ジュールが収納されたトレイを移送されて積層されるよ
    うに収納するトレイアンローダと、 前記トレイローダから前記トレイアンローダに前記トレ
    イを移送するトレイ移送ユニットとを有することを特徴
    とする請求項9に記載の半導体モジュールにヒートシン
    クを組み付ける設備。
  11. 【請求項11】 前記トレイ移送装置は、一方が前記半
    導体モジュールアンローディング装置のトレイアンロー
    ダに位置し、他方が前記半導体製品ローディング装置の
    トレイローダまで延びたベルトによって前記トレイを移
    送するベルト移送装置であることを特徴とする請求項1
    に記載の半導体モジュールにヒートシンクを組み付ける
    設備。
  12. 【請求項12】 リベットの設けられた第1ヒートシン
    クを組み付けパッド移送装置の組み付けパッドに安着さ
    せ、前記組み付けパッドを1ステップ移送させる段階
    と、 移送された前記組み付けパッドの前記第1ヒートシンク
    に設けられたリベットに、半導体モジュール収納用トレ
    イから移送された半導体モジュールの貫通孔をアライン
    メントさせてから挿入し、前記組み付けパッドを1ステ
    ップ移送させる段階と、 移送された前記組み付けパッドの前記第1ヒートシンク
    に設けられたリベットに、第2ヒートシンクの貫通孔を
    アラインメントさせてから挿入し、前記組み付けパッド
    を1ステップ移送させる段階と、 移送された前記組み付けパッドの前記第1ヒートシンク
    に設けられたリベットを加圧し、リベットの端部を前記
    第2ヒートシンクと結合させ、ヒートシンクが組み付け
    られた半導体モジュールを製作した後、前記組み付けパ
    ッドを1ステップ移送させる段階と、 前記半導体モジュール収納用トレイから前記半導体モジ
    ュールの全てがアンローディングされた後、移送された
    中空のトレイに前記組み付けパッドに位置した前記半導
    体モジュールをアンローディングする段階と、を含むこ
    とを特徴とする半導体モジュールにヒートシンクを組み
    付ける方法。
  13. 【請求項13】 前記ヒートシンクが組み付けられた半
    導体製品を製作してから1ステップ移送させた後、前記
    半導体モジュールの収納された前記組み付けパッドの第
    1及び第2ヒートシンクのいずれかにはラベルが付着さ
    れてから前記ラベルの付着された組み付けパッドを1ス
    テップ移送させる段階をさらに含むことを特徴とする請
    求項12に記載の半導体モジュールにヒートシンクを組
    み付ける方法。
  14. 【請求項14】 前記ラベル付きの半導体製品は、ビジ
    ュアル検査ユニットによってビジュアル検査が行われた
    後、良品判定の前記半導体製品と不良品判定の前記半導
    体製品とに選別され、各々別に収納されることを特徴と
    する請求項13に記載の半導体製品にヒートシンクを組
    み付ける方法。
JP2000351342A 1999-11-17 2000-11-17 半導体モジュールにヒートシンクを組み付ける設備及びその組み付け方法 Expired - Fee Related JP4017338B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1999P51106 1999-11-17
KR1019990051106A KR100319198B1 (ko) 1999-11-17 1999-11-17 반도체 모듈에 히트 싱크를 조립하는 설비 및 그 조립 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2001189583A true JP2001189583A (ja) 2001-07-10
JP4017338B2 JP4017338B2 (ja) 2007-12-05

Family

ID=19620513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000351342A Expired - Fee Related JP4017338B2 (ja) 1999-11-17 2000-11-17 半導体モジュールにヒートシンクを組み付ける設備及びその組み付け方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6408507B1 (ja)
JP (1) JP4017338B2 (ja)
KR (1) KR100319198B1 (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005029265A (ja) * 2003-07-04 2005-02-03 Samsung Electronics Co Ltd 半導体モジュール製品に対するラベル取付用設備及びラベル取付方法
KR100490700B1 (ko) * 2002-09-26 2005-05-19 주식회사 풍산마이크로텍 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
JPWO2005001674A1 (ja) * 2003-06-27 2007-09-20 日本電気株式会社 電子機器の冷却装置
CN104384922A (zh) * 2014-09-23 2015-03-04 德清工业智能制造技术研究院 自动组装机的杆体与铰接套连接装置
CN104966796A (zh) * 2015-07-03 2015-10-07 苏州昌飞自动化设备厂 圆柱电池封装机的下模旋转装置
CN106964745A (zh) * 2017-04-21 2017-07-21 庄召国 一种全新的pcb自动铆钉机
JP2019075538A (ja) * 2017-10-13 2019-05-16 胡文松 半導体の熱伝導及び放熱構造

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100372085C (zh) * 2004-02-05 2008-02-27 华硕电脑股份有限公司 自动组装机
EP2019579B1 (de) * 2007-07-26 2010-06-09 SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG Leistungshalbleitermodul mit verbundenem Substratträger und Herstellungsverfahren hierzu
KR100888646B1 (ko) * 2007-08-17 2009-03-17 최동철 히트싱크 조립장치
KR100877400B1 (ko) * 2007-08-17 2009-01-07 최동철 히트싱크 조립장치
KR100969830B1 (ko) 2008-06-05 2010-07-13 에스디에이테크놀러지 주식회사 다층인쇄회로기판의 리벳용 크램핑 장치
CN102441992B (zh) * 2010-09-30 2014-12-31 刘永彦 热铆模块、热铆设备主机及热铆设备
US9036354B2 (en) * 2013-01-15 2015-05-19 Flextronics, Ap, Llc Heat sink thermal press for phase change heat sink material
KR101524008B1 (ko) * 2013-10-14 2015-05-29 박중수 히트 싱크와 ic 조립장치
CN104934617B (zh) * 2015-07-03 2017-03-08 苏州昌飞自动化设备厂 圆柱电池封装机的下模封装组件
JP6565456B2 (ja) * 2015-08-05 2019-08-28 Tdk株式会社 電子回路装置および電子回路装置の放熱構造
CN106328562B (zh) * 2016-09-25 2018-11-16 泉州市泉港区玛纳利华工业科技有限公司 一种集成电路封装线缓冲下落装置
CN106825370B (zh) * 2017-03-28 2018-09-07 昆山厚荣电子有限公司 铆钉机及pcb板生产线
TWI651024B (zh) * 2018-02-14 2019-02-11 萬潤科技股份有限公司 貼合設備及其搬送方法
KR102033357B1 (ko) * 2018-03-26 2019-11-08 주식회사 이노디엔씨 디스플레이용 방열판의 열전도성 구리스 도포 및 트랜지스터 체결장치
KR102033352B1 (ko) * 2018-03-26 2019-11-29 주식회사 이노디엔씨 디스플레이 장치용 방열판 트랜지스터 자동화 조립시스템
CN112846759A (zh) * 2021-01-07 2021-05-28 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 一种控制器散热盖高精度压合装置及组装系统
KR102536937B1 (ko) * 2022-11-30 2023-05-26 주식회사 파인테크닉스 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치 및 이에 의해 제작된 광원장치

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2379909A1 (fr) * 1977-02-04 1978-09-01 Cii Honeywell Bull Procede et appareil de montage de dispositifs sur un substrat
DE3409037A1 (de) * 1984-03-13 1985-09-19 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Elektrisches schaltgeraet
US4724514A (en) * 1986-07-18 1988-02-09 Kaufman Lance R Low cost compressively clamped circuit and heat sink assembly
JP2816244B2 (ja) * 1990-07-11 1998-10-27 株式会社日立製作所 積層型マルチチップ半導体装置およびこれに用いる半導体装置
JPH077109A (ja) * 1993-06-18 1995-01-10 Sony Corp パッケージの実装構造
JPH07256694A (ja) * 1994-03-17 1995-10-09 Teijin Seiki Co Ltd インサート成形システム
KR970011661B1 (ko) * 1994-04-22 1997-07-12 아남산업 주식회사 반도체용 방열판(heat sink) 이송장치
JP3694353B2 (ja) * 1995-12-19 2005-09-14 東海旅客鉄道株式会社 冷却パイプ埋め込み板
KR200148653Y1 (ko) * 1996-12-28 1999-06-15 문정환 반도체의 리벳 히트싱크 패키지
KR19980058412A (ko) * 1996-12-30 1998-10-07 김영환 적층형 멀티 칩 모듈 반도체 장치 및 그 제조방법

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100490700B1 (ko) * 2002-09-26 2005-05-19 주식회사 풍산마이크로텍 전자부품 조립용 리벳팅 머신.
JPWO2005001674A1 (ja) * 2003-06-27 2007-09-20 日本電気株式会社 電子機器の冷却装置
JP2005029265A (ja) * 2003-07-04 2005-02-03 Samsung Electronics Co Ltd 半導体モジュール製品に対するラベル取付用設備及びラベル取付方法
CN104384922A (zh) * 2014-09-23 2015-03-04 德清工业智能制造技术研究院 自动组装机的杆体与铰接套连接装置
CN104966796A (zh) * 2015-07-03 2015-10-07 苏州昌飞自动化设备厂 圆柱电池封装机的下模旋转装置
CN106964745A (zh) * 2017-04-21 2017-07-21 庄召国 一种全新的pcb自动铆钉机
CN106964745B (zh) * 2017-04-21 2019-04-05 庄召国 一种pcb自动铆钉机
JP2019075538A (ja) * 2017-10-13 2019-05-16 胡文松 半導体の熱伝導及び放熱構造

Also Published As

Publication number Publication date
JP4017338B2 (ja) 2007-12-05
KR100319198B1 (ko) 2001-12-29
US6408507B1 (en) 2002-06-25
KR20010047063A (ko) 2001-06-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2001189583A (ja) 半導体モジュールにヒートシンクを組み付ける設備及びその組み付け方法
JP2821046B2 (ja) 半導体素子用特性検査装置
US6189203B1 (en) Method of manufacturing a surface mountable power supply module
JP2002164504A (ja) ヒートシンクと、ヒートシンクを有するメモリモジュール及びその製造方法
JP4928470B2 (ja) 電子部品ハンドリング装置、電子部品試験装置、及び電子部品の試験方法
US6414510B1 (en) Testing apparatus and method of IC devices
US6974069B2 (en) Solder ball attaching system and method
US5801527A (en) Apparatus and method for testing semiconductor device
KR20010052038A (ko) Bga 패키지를 테스트하기 위한 ic 테스트 장치
US6272743B1 (en) Component mounting apparatus
JPH10172990A (ja) サーボモータを用いた半導体チップパッケージのローディング及びアンローディング装置
US6138892A (en) Method for mounting an integrated circuit from a tape carrier package on a printed circuit board
JPH06252594A (ja) 電子部品の自動装着装置
KR100380962B1 (ko) 반도체 소자 실장 테스트 핸들러
KR100402311B1 (ko) 반도체 소자 테스트 시스템과 그의 제어방법
JP2962222B2 (ja) 電子部品実装装置
KR20060008844A (ko) 모듈 아이씨(ic)의 외관검사 방법 및 그 장치
JP5382688B2 (ja) 高低温テストユニット、高低温テストユニットを備えたテストハンドラ、並びに高低温テストユニットの制御方法及び制御プログラム
US7338568B2 (en) Method and arrangement for attaching labels to semiconductor modules
TWI245909B (en) Test method and test equipment for examining electronic products
JP3328771B2 (ja) ボンディング装置
KR200380741Y1 (ko) 기판 클램핑장치의 적재부 회동구조
US11474147B2 (en) Kit-less pick and place handler system for thermal testing
JP5205982B2 (ja) 基板保持用キャリア、基板の着脱方法、及び、基板着脱装置
KR100277540B1 (ko) 모듈 아이씨 핸들러용 캐리어 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20050111

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070907

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070918

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100928

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110928

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120928

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130928

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees