JP5205982B2

JP5205982B2 - 基板保持用キャリア、基板の着脱方法、及び、基板着脱装置

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Publication number: JP5205982B2
Application number: JP2008007540A
Authority: JP
Inventors: 祐司櫻井
Original assignee: Fujitsu Semiconductor Ltd
Current assignee: Fujitsu Semiconductor Ltd
Priority date: 2008-01-17
Filing date: 2008-01-17
Publication date: 2013-06-05
Anticipated expiration: 2028-01-17
Also published as: JP2009170679A

Description

本発明は基板保持用キャリア、基板の着脱方法、及び、基板着脱装置に関し、特に、固片に分割した固片基板を簡単な構成により確実に安定して保持するための構成に関するものである。

従来、半導体チップ等の電子部品を実装基板に実装する際には、大きな母基板に複数の電子部品を実装したのち、電子部品毎に母基板を切断して電子装置として出荷している。

しかし、近年の配線ルールの微細化や、スタブレスやビルドアップ等の技術の特殊化が、ＢＧＡ基板等の実装基板における断線や短絡等の不良品発生の要因になっている。
このように、実装基板の一部に不良が混在している場合、そのような基板に電子部品を実装する際に、作業効率の低下や部材の消耗等が問題になる。

図１４参照
図１４は、従来の半導体装置の実装工程のフローチャートであり、まず、
ａ．大型の母基板に複数の半導体チップ（ダイス）をマウントし、次いで、
ｂ．基板と半導体チップとの間をワイヤボンディングし、次いで、
ｃ．樹脂により半導体チップをワイヤを含めてモールドし、次いで、
ｄ．商品型番等を捺印し、次いで、
ｅ．基板の裏面にはハンダボールを転写し、最後に、
ｆ．母基板を各半導体チップ毎に分割する
ことによって、半導体装置を製造している。

この時、母基板の一部に不良箇所がある場合に、母基板の全ての位置に半導体チップをマウントすると不良箇所に実装した半導体装置が不良品となって製造歩留りが低下するとともに、良品の半導体チップが廃棄されることになる。

また、母基板の不良箇所を除いて半導体チップをマウントした場合には、良品の半導体チップの廃棄はなくなるものの、不良箇所を特定して、その不良箇所を避けて半導体チップをマウントするための工程が必要になり、工程数が増えることによってスループットが低下する。

また、母基板の不良箇所が多い場合には、半導体チップを実装することなく最初から母基板自体を廃棄することになるが、そうすると、母基板に含まれている良品基板も廃棄することになり、コスト上昇の原因になるとともに、廃棄される材料の与える環境への影響も問題になる。

このような、問題を解決するためには、母基板を固片基板に分割したのち、良品の固片基板のみを用いて半導体チップの実装を行い、不良品固片基板は半導体チップを実装することなく廃棄すれば良い。

このように、固片基板を用いる場合には、作業効率を向上するためには、複数の固片基板を基板保持用キャリアに保持した状態で半導体チップの実装工程を行うことになる（例えば、特許文献１参照）。
特開平１０−２８４８７８号公報

しかし、このような基板保持用キャリアを用いた場合には、キャリアに保持した固片基板を不安定で移動しやすかったり、或いは、安定に保持しようとすると保持機構が複雑になるため、基板保持用キャリアの製造コストが上昇したり、固片基板に保持させるのに手間や時間を要するという問題がある。

また、微細な保持片を形成した基板保持用キャリアは、固片基板の着脱に際して形状変形を受けやすく、再利用が困難になるという問題があり、これらは、いずれも半導体装置の製造コストの上昇として現れることになる。

したがって、本発明は、簡単な機構により固片基板を安定に且つ確実に保持するとともに、再利用を容易にすることを目的とする。

本発明の一観点によれば、互いに平行に配置された一対の長尺部材と、前記一対の長尺部材の間を所定のピッチで架橋され、前記長尺部材より熱膨張係数の大きな素材からなり、前記一対の長尺部材と共に基板を保持する空間を構成する架橋部材と、を有する基板保持用キャリアが提供される。

また、別の観点によれば、上記の基板保持用キャリアを加熱して、架橋部材を該架橋部材の長軸方向に伸長させる工程と、一対の長尺部材と架橋部材とで構成される矩形の空間に基板を収容する工程と、基板保持用キャリアを冷却して基板を空間内に保持する工程と、を有する基板の着脱方法が提供される。

さらに、別の観点からは、上述の基板保持用キャリアを長尺部材の長手方向に搬送する一対のレール部材と、レール部材の間に、一対の長尺部材と架橋部材とで構成される矩形の空間に対応するピッチで配置された基板保持部材と、基板保持部材の間に、架橋部材と同じピッチで配置された加熱部材と、複数の基板保持部材を覆うように配置された冷却部材と、を備えた基板着脱装置が提供される。

本発明によれば、局所的には熱伸縮性の大きな基板保持用キャリアを構成することによって、簡単なキャリア構成により基板を安定且つ確実に保持することができるとともに、基板保持用キャリアの繰り返しの再利用が可能になるので、スループットの向上及び製造コストの低減に大いに寄与することになる。
また、廃棄される樹脂の量が激減するため、資源の浪費の防止になるとともに、廃棄された材料の環境に与える負荷を軽減することができる。

本発明は、互いに平行に配置された熱膨張係数が１１×１０^-6／℃以下の素材、例えば、ステンレス４３０からなる一対の長尺部材に対して、一対の長尺部材の間を熱膨張係数が１８〜２８×１０^-6／℃の素材、例えば、アルミニウム、銅、ジュラルミン、或いは、エレクトロンのいずれかからなる架橋部材を所定のピッチで、ネジ止め、溶接、接着、嵌合、ピン止め等により架橋・固定して基板保持空間を有する基板保持用キャリアを構成し、基板保持用キャリアを加熱して架橋部材の長軸方向に伸長させて基板保持空間を拡張自体状態において、基板保持空間内に固片基板を収容したのち、基板保持用キャリアを冷却して、架橋部材の収縮により基板保持空間を狭めて固片基板を基板保持空間内に固定・装着するものである。

また、装着した固片基板を取り外すためには、基板保持空間内に保持された固片基板に半導体チップ等の電子部品を実装したのち、基板保持用キャリアを加熱して、架橋部材を該架橋部材の長軸方向に伸長させた状態で、固片基板を取り出す。

また、電子部品の実装工程がバンダボールの転写工程を含んでいる場合には、固片基板の実装面側の一部を覆うように一対の長尺部材に基板保持空間に向かって突き出た支持部を設けても良い。

なお、熱膨張係数の異なる部材を組み合わせて形成した枠状構造を備えた基板キャリアも提案されているが（必要ならば、特開２００７−０８８４０７号公報参照）、この場合の枠状構造は基板を保持するものではなく、基板の周辺部を覆う部材であり着脱部材ではないので、技術思想において本発明の構成とは全く異なるものである。

まず、図１及び図２を参照して本発明の実施例１の基板保持用キャリアを説明する。
なお、各図において、中心の平面図に対して、下図は平面図におけるＡ−Ａ′断面図であり、左図はＢ−Ｂ′断面図であり、また、右図はＣ−Ｃ′断面図である。
図１は、本発明の実施例１の基板保持用キャリアの構成説明図であり、例えば、幅が８．０ｍｍ、厚さが０．８ｍｍ、長さが２１０ｍｍのステンレス製の一対の主枠部材１１の間に、例えば、幅が７．０ｍｍ、厚さが０．８ｍｍのＡｌ製の桟状部材１２を例えば、ネジ１３により固定する。

この場合の桟状部材１２の長さ及び配置するピッチは、固片基板のサイズによるが、ここでは、桟状部材１２の長さを４３ｍｍ（ネジ止め部を含む）とし、隣接する桟状部材１２の間が４４．０ｍｍになるように配置して３４．９ｍｍ×４４．０ｍｍの基板保持空間１４を構成する。
この場合、室温においては、桟状部材１２の長さが保持対象となる固片基板のサイズより若干小さくなるように設計する。
一方、隣接する桟状部材１２の間隔は、保持対象となる固片基板のサイズよりゆとりを持って大きくなるように設計する。

なお、主枠部材１１を構成するステンレス４３０の熱膨張係数は１０．４×１０^-6／℃であるのに対して、桟状部材１２を構成するＡｌの熱膨張係数は２３．１×１０^-6／℃であるので、この基板保持用キャリア１０を加熱した場合、桟状部材１２の長手方向がより伸長することになる。

図２は、本発明の実施例１の基板保持用キャリアによる基板保持状態の説明図であり、一対の主枠部材１１に、接地導体２１及びパッド２２が形成された良品の固片基板２０が挟まれた状態で保持される。
この場合、室温においては、桟状部材１２の長さは固片基板２０の幅より若干小さいので、桟状部材１２の収縮力によって基板保持用キャリアに安定且つ強固に保持される。

次に、図３乃至図１０を参照して、本発明の実施例１の基板保持用キャリアを用いた基板の着脱方法を説明するが、各図において、図（ａ）は概念的側面図であり、また、図（ｂ）は、概念的要部平面図である。
まず、図３を参照して基板着脱装置を説明する。
図３は、本発明の実施例１の基板保持用キャリアを用いた基板の着脱方法に使用する基板着脱装置の概念的構成図であり、基板保持用キャリアを搬送する一対のレール部材３１、一対のレール部材３１の間に基板保持空間と同じピッチで基板保持部材３２を配置するとともに、隣接する基板保持部材３２の間の桟状部材に対応する位置にキャリア加熱機構３３を配置する。

このキャリア加熱機構３３は、昇降手段３４によって昇降自在になっており、固片基板の装着時の直前及び固片基板の脱着時に上昇した状態で加熱し、固片基板の保持状態においては、下降した状態となる。

また、この基板着脱装置の端部には、固片基板２０を収容する基板保管部３５が設けられており、基板保管部３５に収容された固片基板２０は基板吸着・搬送機構３６によって吸着されたのち、所定の基板保持部材３２の位置まで搬送される。

また、この基板着脱装置の上部には、一対のレール部材３１を覆い隠す大きなキャリア冷却部材３７が、昇降自在に設けられており、加熱されて拡張した基板保持空間１４に固片基板２０を収容した直後に、キャリア冷却部材３７を下降させて基板保持用キャリアに当接させてキャリア冷却部材３７を冷却し、桟状部材１２を収縮させることによって固片基板２０を一対の主枠部材１１の間に挟み込む。
なお、この場合のキャリア冷却部材３７は、例えば、銅ブロックによって構成する。

次に、図４乃至図１０を参照して、本発明の実施例１の基板保持用キャリアを用いた基板の着脱方法を説明する。
まず、図４に示すように、搬送用のレール部材３１を利用して基板保持用キャリア１０を所定の位置まで搬送して停止する。

次いで、図５に示すように、キャリア加熱機構３３を昇降手段３４によって上昇させ、桟状部材１２に当接することによって、３００〜５００℃、例えば、４００℃に加熱する。
この加熱によって、桟状部材１２はその長手方向に０．３ｍｍ程度伸長するので、固片基板に対するクリアランスが形成されることになる。

次いで、図６に示すように、基板吸着・搬送機構３６によって基板保管部３５に収容された固片基板２０を吸着して、基板保持部材３２の位置まで順次搬送する。
この場合、基板吸着・搬送機構３６をサーボモータ等で正確に位置決めを行い、フリーとなる図における基板の左右の位置合わせを正確に行う。

次いで、図７に示すように、キャリア加熱機構３３を昇降手段３４によって下降させたのち、キャリア冷却部材３７を降下させて基板保持用キャリア１０に当接させて基板保持用キャリア１０を冷却する。
この時、桟状部材１２はその長手方向に０．３ｍｍ程度収縮するので、固片基板２０は桟状部材１２の収縮力により一対の主枠部材１１の間に安定且つ強固に挟み込まれる。

次いで、図８に示すように、キャリア加熱機構３３を上昇させたのち、搬送用のレール部材３１を利用して基板保持用キャリア１０を移動させて、基板着脱装置３０の外部に設けた基板保持用キャリア収容トレイ（図示を省略）に格納する。

図９は、固片基板への半導体チップの実装工程の説明図であり、上から順に、基板保持用キャリア１０に保持・固定された固片基板２０に半導体チップ２３を接地導体（図６における接地導体２１）上にマウントしたのち、Ａｕワイヤ２４を用いて固片基板に設けたパッド（図６におけるパッド２２）と半導体チップ２３に設けたパッドとの間をワイヤボンディングする。

次いで、モールド樹脂２５により、例えば、１７０℃において樹脂モールドする。
次いで、基板保持用キャリア１０の天地を反対にしたのち、例えば、２５０℃において固片基板２０の裏面に予め所定の基板（図示を省略）上に所定のピッチで形成しておいたハンダボール２６を転写することによって、半導体装置２７が形成される。

次いで、図１０に示すように、実装工程の収容した固片基板を基板保持用キャリア１０毎、基板着脱装置３０内に取込み、レール部材３１により所定の位置まで搬送して停止させる。
この状態で、再び、キャリア加熱機構３３を昇降手段３４によって上昇させ、桟状部材１２に当接することによって、３００〜５００℃、例えば、４００℃に加熱する。

この加熱によって、桟状部材１２はその長手方向に０．３ｍｍ程度伸長するので、固片基板２０に対するクリアランスが形成されて、固片基板２０は基板保持用キャリアに対してフリーな状態になる。

この状態において、基板吸着・搬送機構３６を作動させて、固片基板２０を半導体チップ２３を実装した半導体装置２７として吸着して端部まで搬送し、半導体装置収容トレイ（図示を省略）に格納することによって、一連の工程が完了する。
以降は、使用済みの基板保持用キャリアを再使用して、上述の一連の工程を切り返すことになる。

このように、本発明の実施例１においては、熱膨張係数が大きく異なる部材を組み合わせて熱収縮により固片基板を保持する基板保持用キャリアを構成しているので、保持機構が非常に簡単になるとともに、固片基板の保持か安定且つ強固に行われる。

また、保持機構の構成が非常に簡単であるので、固片基板の着脱工程において形状変形を受けることがなく、再利用が非常に容易になるため、製造コストの低減に寄与することになる。

次に、図１１及び図１２を参照して、本発明の実施例２の基板保持用キャリアを説明するが、基本的な構成は上記の実施例１と同様であるが、基板保持用の押さえ爪を設けたものである。
なお、各図において、中心の平面図に対して、下図は平面図におけるＡ−Ａ′断面図であり、左図はＢ−Ｂ′断面図であり、また、右図はＣ−Ｃ′断面図である。
図１１は、本発明の実施例２の基板保持用キャリアの構成説明図であり、例えば、幅が８．０ｍｍ、厚さが０．８ｍｍ、長さが２１０ｍｍのステンレス製の一対の主枠部材１１の間に、例えば、幅が７．０ｍｍ、厚さが０．７ｍｍのＡｌ製の桟状部材１２を例えば、ネジ１３により固定する。

この場合の桟状部材１２の長さ及び配置するピッチは、固片基板のサイズによるが、ここでは、桟状部材１２の長さを４３．０ｍｍ（ネジ止め部を含む）とし、隣接する桟状部材１２の間が４４．０ｍｍになるように配置して３４．９ｍｍ×４４．０ｍｍの基板保持空間１４を構成する。
この場合、室温においては、桟状部材１２の長さが保持対象となる固片基板のサイズより若干小さくなるように設計する。
一方、隣接する桟状部材１２の間隔は、保持対象となる固片基板のサイズよりゆとりを持って大きくなるように設計する。

この時、主枠部材１１に４個の押さえ爪１６を、主枠部材１１に対して例えばネジ止めにより固定する。
この場合の押さえ爪１６は、例えば、ステンレス製であり、突き出す長さを２．０ｍｍとし、幅を２．０ｍｍとする。

図１２は、本発明の実施例２の基板保持用キャリアによる基板保持状態の説明図であり、ここでは、ハンダボールの転写工程における状態を示している。
固片基板２０は、固片基板２０の実装面側が４個の押さえ爪１８で支持された状態で一対の主枠部材１１の間に挟まれて固定される。
したがって、基板保持用キャリア１５に固片基板２０を装着する場合には、固片基板２０の実装面が下側になるように装着する必要がある。

このように、本発明の実施例２においては、基板保持用キャリアに押さえ爪を設けているので、ハンダボール付けリフロー等の高温加熱時に、桟状部材が伸長して固片基板の保持力が低下して固片基板が落下する虞があるが、基板保持用キャリアは押さえ爪で落下面側が支持されるので落下を確実に防止することができる。

次に、図１３を参照して、本発明の実施例３の基板着脱装置を説明するが、基本的構成は図３に示した基板着脱装置と同様であり、この実施例３においては、基板保持部に固片基板を確実に保持・固定するために基板吸引機構を設けたものである。
なお、図（ａ）は概念的側面図であり、また、図（ｂ）は、概念的要部平面図である。
図１３は、本発明の実施例３の基板着脱装置の概念的構成図であり、基板保持用キャリアを搬送する一対のレール部材３１、一対のレール部材３１の間に基板保持空間と同じピッチで基板保持部材３２を配置するとともに、隣接する基板保持部材３２の間の桟状部材に対応する位置にキャリア加熱機構３３を配置する。

また、この基板着脱装置の上部には、一対のレール部材３１を覆い隠す大きなキャリア冷却部材３７が、昇降自在に設けられており、加熱されて拡張した基板保持空間１４に固片基板２０を収容した直後に、キャリア冷却部材３７を下降させて基板保持用キャリアに当接させてキャリア冷却部材３７を冷却し、桟状部材１２を収縮させることによって固片基板２０を一対の主枠部材１１の間に挟み込む。

この実施例３の基板着脱装置においては、基板保持部材３２に基板吸引機構を設けたものであり、この基板吸引機構は基板保持部材３２の表面に設けられた凹部３８と、基板保持部材３２の中央部を貫通する吸引穴３９からなり、この吸引穴３９には真空ポンプ等に排気手段が接続される。

このように、本発明の実施例３においては基板吸引機構を設けているので、固片基板を基板保持用キャリアに装着する工程において、固片基板を確実に基板保持部に固定することができるため、固片基板を基板保持部に載置したのち何らかの振動が加えられても固片基板の位置ずれが発生することがなく、したがって、隣接する桟状部材との間の左右のクリアランスを正確に確保することができる。

以上、本発明の各実施例を説明してきたが、本発明は各実施例に記載された構成・条件等に限られるものではなく各種の変更が可能であり、例えば、上記の各実施例においては、主枠部材をステンレスで構成しているが、ステンレスに限られるものではなく、熱膨張係数が１０×１０^-6／℃以下の低熱膨張材料であれば良く、耐熱性や機械的強度に問題がない場合には、プラスチックやセラミック等を用いても良いものである。

また、上記の各実施例においては、桟状部材をＡｌで構成しているが、Ａｌに限られるものではなく、Ａｌと同様に高熱膨張部材、例えば、熱膨張係数が１８〜２８×１０^-6／℃の銅、ジュラルミン、或いは、エレクトロンを用いても良いものである。

また、本発明の実施例２においては、固片基板を支持するためには４つの押さえ爪を設けているが、爪状である必要はなく、例えば、平板状部材を各主枠部材に１つずつ設けてても良いものである。
但し、この場合には、モールド樹脂が平板状部材を覆うことがないように、幅の狭い平板状部材とする必要がある。

また、上記の実施例１或いは実施例３の基板着脱装置においては、キャリア冷却部材を銅ブロックで構成しているが、銅ブロックに限られるものではなく、他の金属ブロックを用いても良いものである。

さらには、キャリア冷却手段に、キャリア冷却手段の内部に冷却水等の冷媒を循環させる機構を設けても良いものであり、基板保持用キャリアに固片基板を高速で装着する場合に、前回の冷却時の吸熱により温度が上昇した状態が、次回の冷却時には解消されて所定の温度に回復しているので、冷却効果を効果的に発揮することができる。

以上の実施例１乃至実施例３を含む実施の形態に関し、さらに、以下の付記を開示する。
（付記１）互いに平行に配置された一対の長尺部材と、前記一対の長尺部材の間を所定のピッチで架橋され、前記長尺部材より熱膨張係数の大きな素材からなり、前記一対の長尺部材と共に基板を保持する空間を構成する架橋部材とからなり、前記一対の長尺部材と前記架橋部材と、を有することを特徴とする基板保持用キャリア。
（付記２）前記一対の長尺部材から前記基板の実装面側の一部を覆うように突き出た支持部を有する付記１記載の基板保持用キャリア。
（付記３）前記一対の長尺部材が熱膨張係数が１１×１０^-6／℃以下の素材からなり、且つ、前記架橋部材が熱膨張係数が１８〜２８×１０^-6／℃の素材からなる付記１または２に記載の基板保持用キャリア。
（付記４）前記一対の長尺部材がステンレスからなり、且つ、前記架橋部材がアルミニウム、銅、ジュラルミン、或いは、エレクトロンのいずれかからなる付記１または２に記載の基板保持用キャリア。
（付記５）付記１乃至４のいずれか１に記載の基板保持用キャリアを加熱して、前記架橋部材を該架橋部材の長軸方向に伸長させる工程と、前記一対の長尺部材と前記架橋部材とで構成される矩形の空間に基板を収容する工程と、前記基板保持用キャリアを冷却して前記基板を前記空間内に保持する工程と、を有する基板の着脱方法。
（付記６）前記空間内に保持された基板に電子部品を実装したのち、前記基板保持用キャリアを加熱して、前記架橋部材を該架橋部材の長軸方向に伸長させた状態で、前記基板を取り出す工程を有する付記５記載の基板の着脱方法。
（付記７）付記１乃至４のいずれか１に記載の基板保持用キャリアを前記長尺部材の長手方向に搬送する一対のレール部材と、前記レール部材の間に、前記一対の長尺部材と前記架橋部材とで構成される矩形の空間に対応するピッチで配置された基板保持部材と、前記基板保持部材の間に、前記架橋部材と同じピッチで配置された加熱部材と、前記複数の基板保持部材を覆うように配置された冷却部材と、を備えた基板着脱装置。
（付記８）前記加熱部材及び冷却部材が、前記基板側への進退が自在である付記７記載の基板着脱装置。
（付記９）前記基板保持部材が、前記基板を固定するための吸引機構を有している付記７または８に記載の基板着脱装置。

本発明の活用例としては、半導体チップ等の電子部品を実装する固片実装基板の装着用の基板保持用キャリアが典型的なものであるが、極端な高温に晒されない工程であればＣＶＤ工程等の連続成膜工程に用いる基板保持用キャリアとしても適用されるものであり、さらには、電子部品実装用基板の保持に限られるものではなく、各種の板状基板に他の部材を取り付ける際の基板保持手段としても適用されるものである。

本発明の実施例１の基板保持用キャリアの構成説明図である。本発明の実施例１の基板保持用キャリアによる基板保持状態の説明図である。本発明の実施例１の基板保持用キャリアを用いた基板の着脱方法に使用する基板着脱装置の概念的構成図である。本発明の実施例１の基板保持用キャリアを用いた基板の着脱方法の途中までの説明図である。本発明の実施例１の基板保持用キャリアを用いた基板の着脱方法の図４以降の途中までの説明図である。本発明の実施例１の基板保持用キャリアを用いた基板の着脱方法の図５以降の途中までの説明図である。本発明の実施例１の基板保持用キャリアを用いた基板の着脱方法の図６以降の途中までの説明図である。本発明の実施例１の基板保持用キャリアを用いた基板の着脱方法の図７以降の途中までの説明図である。固片基板への半導体チップの実装工程の説明図である。本発明の実施例１の基板保持用キャリアを用いた基板の着脱方法の図９以降の説明図である。本発明の実施例２の基板保持用キャリアの構成説明図である。本発明の実施例２の基板保持用キャリアによる基板保持状態の説明図である。本発明の実施例３の基板着脱装置の概念的構成図である。従来の半導体装置の実装工程のフローチャートである。

符号の説明

１０基板保持用キャリア
１１主枠部材
１２桟状部材
１３ネジ
１４基板保持空間
１５基板保持用キャリア
１６押さえ爪
２０固片基板
２１接地導体
２２パッド
２３半導体チップ
２４Ａｕワイヤ
２５モールド樹脂
２６ハンダボール
２７半導体装置
３０基板着脱装置
３１レール部材
３２基板保持部材
３３キャリア加熱機構
３４昇降手段
３５基板保管部
３６基板吸着・搬送機構
３７キャリア冷却部材
３８凹部
３９吸引穴

Claims

互いに平行に配置された一対の長尺部材と、前記一対の長尺部材の間を所定のピッチで架橋され、前記長尺部材より熱膨張係数の大きな素材からなり、前記一対の長尺部材と共に基板を保持する空間を構成する架橋部材と、を有することを特徴とする基板保持用キャリア。
前記一対の長尺部材から前記基板の実装面側の一部を覆うように突き出た支持部を有する請求項１記載の基板保持用キャリア。
請求項１または２に記載の基板保持用キャリアを加熱して、前記架橋部材を該架橋部材の長軸方向に伸長させる工程と、前記一対の長尺部材と前記架橋部材とで構成される矩形の空間に基板を収容する工程と、前記基板保持用キャリアを冷却して前記基板を前記空間内に保持する工程と、を有する基板の着脱方法。
請求項１または２に記載の基板保持用キャリアを前記長尺部材の長手方向に搬送する一対のレール部材と、前記レール部材の間に、前記一対の長尺部材と前記架橋部材とで構成される矩形の空間に対応するピッチで配置された基板保持部材と、前記基板保持部材の間に、前記架橋部材と同じピッチで配置された加熱部材と、前記複数の基板保持部材を覆うように配置された冷却部材と、を備えた基板着脱装置。