JP2000357696A - 電子部品組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組立工程の加熱による実装部品の位置ずれお
よび実装不良をなくす電子部品組立方法を提供すること
を目的とする。 【解決手段】 金属製リードフレームに一定の張力で耐
熱テープを貼り、加熱処理を実施した後に、耐熱テープ
上にパッケージを貼り付け、そこから電子部品自体の実
装を行うという構成を備えたものである。電子部品の組
立工程における最高温度の状態でも耐熱テープにかかる
張力を緩和することができ、部品実装の位置ずれをなく
すことができることとなる。また、外部端子と測定治具
が良好に接触し、特性を良好に評価することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、主として携帯電話
やＰＨＳ（Personal Handyphone System）などの移動体
通信分野における電子部品組立方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話などの移動体通信分野に
代表されるように商品の小型化、軽量化が進んでいる。
このような状況下で、その中に組み込まれる電子部品自
体も小型化、軽量化が進んでいる。電子部品組立方法に
は、電子部品自体の小型化および複合化に伴い、小さな
実装面積に多くの構成部品を、どれだけコンパクトにか
つ位置ずれすることなく実装することができるかが要求
されている。以下に図面を参照しながら、上記した従来
の電子部品組立方法の一例について説明する。

【０００３】図１０から図１２は従来の電子部品組立方
法を示すものである。図１０において、８０１はリード
フレーム、８０２は開口部、８０３は位置合わせ用貫通
孔、８０４は耐熱テープ、８０５はパッケージ、８０６
はリッドである。図１１において、９０１はリードフレ
ーム、９０２は耐熱テープ、９０３は開口部、９０４は
パッケージである。図１２において、１００１は構成部
材Ａ、１００２は構成部材Ｂ、１００３は外部端子、１
００４はフィレット、１００５は非電極部である。

【０００４】以上のように構成された電子部品組立方法
について、以下図１０から図１２を用いてその動作につ
いて説明する。

【０００５】まず、図１０において、（ａ）は電子部品
の組立開始前の上面図であり、（ｂ）は電子部品の組立
終了後の上面図である。図１１において、（ａ）は電子
部品の組立開始前の側面図であり、（ｂ）は電子部品の
組立工程における最高温度加熱時の側面図であり、
（ｃ）は電子部品の組立工程における最高温度終了後の
側面図である。

【０００６】図１２に電子部品の外観図の一例を示す。
図１２に示した電子部品は、外観上は、１００１の構成
部材Ａの上に１００２の構成部材Ｂを半田付けすること
により、１００４のフィレットを形成した構造になって
いる。１００１の構成部材Ａは、外形寸法が９．０ｍｍ
×７．０ｍｍ×０．８５ｍｍであり、その公差は±１５
０μｍである。１００１の構成部材Ａの長手方向（９．
０ｍｍ側）の側面には、１００３の外部端子が１．２７
ｍｍの等間隔で両面に配列されている。１００３の外部
端子の幅は、１．０ｍｍである。従って、１００５の非
電極部の幅は、０．２７ｍｍである。また、１００３の
外部端子は、１００１の構成部材Ａの外周部である１０
０５の非電極部より０．２ｍｍ彫り込まれた位置に構成
されている。測定治具の接点は、直径６０μｍのワイヤ
ーで構成されている。

【０００７】図１０（ａ）に示すように、８０１のリー
ドフレームには、同一形状で等間隔で形成された８０２
の開口部と８０３の位置合わせ用貫通孔が形成されてい
る。８０１のリードフレームには、８０２の開口部の中
央部を縦断するように一定の張力で下方から８０４の耐
熱テープを貼り付ける。ここで、８０４の耐熱テープ
は、電子部品の組立工程での最高加熱温度以上の耐熱性
を有するものである。それから、８０５のパッケージを
８０２の開口部の概中央部にあたる８０４の耐熱テープ
上に貼り付けて固定し、電子部品の組立を実施する。こ
こで、８０５のパッケージが、図１２の１００１の構成
部材Ａに相当する。電子部品の組立工程では、図３に示
すように加熱温度が推移する。

【０００８】図１１（ａ）に示すように、電子部品の組
立開始前は９０１のリードフレームの裏面に一定の張力
で下方から９０２の耐熱テープが貼り付けられている。
しかし、組立工程で加熱され、最高温度（図３の
Ｔ₃₀₁）に達したときは、９０１のリードフレームと９
０２の耐熱テープの熱膨張係数が異なるため、熱膨張係
数の小さい９０２の耐熱テープは９０１のリードフレー
ムの熱膨張に追従できず、（ｂ）に示すようになる。そ
の後、温度が下がると、（ｃ）に示すように９０２の耐
熱テープは９０１のリードフレームとともに収縮し、組
立開始前と比較すると９０２の耐熱テープが中央部に引
き寄せられた状態となり、９０４のパッケージの位置が
ずれてくる。

【０００９】図１０（ｂ）に示すように、最高温度終了
後に実装される８０６のリッドなどの部品は、８０１の
リードフレームに対して８０５のパッケージが位置ずれ
を起こした後に組み立て、特性を評価することになる。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記のよ
うな構成では、加熱した際のリードフレームと耐熱テー
プの熱膨張係数の違いによる張力に対応できないので、
リードフレームと耐熱テープの間で位置ずれが発生し
た。実装工程の製造能力、パッケージの形状公差などを
考慮すると、熱膨張による位置ずれを５０μｍ以下にし
なければ、１００１の構成部材Ａの１００３の外部端子
と測定治具の接点は接触できなくなる。その結果、ずれ
た状態のパッケージ上に以降の組立工程では実装を行
い、リッドなどの部品が位置ずれを起こしたり、外部端
子と測定治具が接触しなくなり特性を評価できなくなる
という問題点を有していた。

【００１１】本発明は上記問題点に鑑み、組立工程の加
熱による実装部品の位置ずれおよび実装不良をなくす電
子部品組立方法を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の電子部品組立方法は、金属製リードフレーム
に一定の張力で耐熱テープを貼り、加熱処理を実施した
後に、耐熱テープ上にパッケージを貼り付け、それから
電子部品自体の実装を行うものである。

【００１３】これによって、電子部品の組立工程におけ
る最高温度の状態で耐熱テープにかかる張力を緩和する
ことができ、部品実装の位置ずれをなくすことができる
こととなる。

【００１４】

【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下本発明の第
1の実施の形態の電子部品組立方法について、図面を参
照しながら説明する。

【００１５】図１から図３は本発明の第1の実施の形態
における電子部品組立方法を示すものである。図１にお
いて、１０１はリードフレーム、１０２は開口部、１０
３は位置合わせ用貫通孔、１０４は耐熱テープ、１０５
はパッケージである。図２において、２０１はリードフ
レーム、２０２は耐熱テープ、２０３は開口部である。
図３において、ｔ₃₀₁は実装開始時間、ｔ₃₀₂は実装中の
最高温度時の時間、ｔ ₃₀₃は実装終了時間、Ｔ₃₀₁は実装
中最高温度である。

【００１６】以上のように構成された電子部品組立方法
について、以下図１から図３を用いてその動作を説明す
る。

【００１７】まず、図１において、（ａ）はリードフレ
ーム単体を示すものであり、（ｂ）はリードフレームに
耐熱テープを貼り付けた後の状態を示すものであり、
（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものであり、（ｄ）は
パッケージを貼り付けた後の状態を示すものである。図
２において、（ａ）は加熱処理前の状態を示すものであ
り、（ｂ）は加熱処理中の状態を示すものであり、
（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものである。

【００１８】図１（ａ）に示すように、１０１のリード
フレームには、同一形状で等間隔で形成された１０２の
開口部と１０３の位置合わせ用貫通孔が形成されてい
る。１０１のリードフレームに、（ｂ）に示すように１
０２の開口部の中央部を縦断するように一定の張力で下
方から１０４の耐熱テープを貼り付ける。ここで、１０
４の耐熱テープは、電子部品の組立工程での最高加熱温
度以上の耐熱性を有するものである。その後、加熱処理
を行う。図３は、電子部品の組立工程における実装開始
から実装終了までの間の加熱温度の推移を示す。実装開
始時間であるｔ_{30 1}から実装終了時間であるｔ₃₀₃までの
間に、時間ｔ₃₀₂で実装中の最高温度であるＴ₃₀₁に達す
る。この実装中の最高温度であるＴ₃₀₁以上の温度を、
加熱処理温度とする。

【００１９】図２（ａ）に示すように、加熱処理前の状
態では２０１のリードフレームの裏面に一定の張力で下
方から２０２の耐熱テープが貼り付けられている。その
後、加熱すると２０１のリードフレームおよび２０２の
耐熱テープは熱膨張をする。しかしながら、２０１のリ
ードフレームの熱膨張係数は、２０２の耐熱テープの熱
膨張係数より大きい。従って、２０２の耐熱テープは２
０１のリードフレームの熱膨張に追従できず、（ｂ）に
示すようになる。加熱が終わると、２０２の耐熱テープ
は、（ｂ）の状態から２０１のリードフレームとともに
収縮し、（ｃ）に示すように加熱処理前と比較すると２
０２の耐熱テープが中央部に引き寄せられた状態とな
る。図１（ｃ）に示すように、加熱処理後で張力が緩和
された状態の１０４の耐熱テープに、図１（ｄ）に示す
ように１０５のパッケージを貼り付けて固定し、電子部
品の組立を実施する。

【００２０】以上のように本実施の形態によれば、リー
ドフレームに耐熱テープを貼り付けた後、加熱処理を行
う工程を設けることにより、電子部品の組立工程におけ
る最高温度の状態で耐熱テープにかかる張力を緩和する
ことができ、部品実装の位置ずれをなくすことができ
る。また、外部端子と測定治具が良好に接触し、特性を
良好に評価することができる。

【００２１】なお、リードフレームの開口部の数は、２
個であっても、２０個であっても、実装中にたわむこと
がない範囲内であればかまわない。

【００２２】なお、リードフレームの開口部の形状は、
長方形であっても、楕円形であっても、多角形であって
もかまわない。

【００２３】なお、位置合わせ用貫通孔は、２個以上で
あればかまわない。

【００２４】なお、加熱処理後に電子部品のパッケージ
を貼り付けると記載したが、基板であってもかまわな
い。

【００２５】なお、耐熱テープは、耐熱性両面テープで
あってもかまわない。

【００２６】（実施の形態２）以下本発明の第２の実施
の形態の電子部品組立方法について、図面を参照しなが
ら説明する。

【００２７】図２から図５は本発明の第２の実施の形態
における電子部品組立方法を示すものである。図２にお
いて、２０１はリードフレーム、２０２は耐熱テープ、
２０３は開口部である。図３において、ｔ₃₀₁は実装開
始時間、ｔ₃₀₂は実装中の最高温度時の時間、ｔ₃₀₃は実
装終了時間、Ｔ₃₀₁は実装中最高温度である。図４、図
５において、４０１はリードフレーム、４０２は開口
部、４０３は位置合わせ用貫通孔、４０４は耐熱テー
プ、４０５はパッケージである。

【００２８】以上のように構成された電子部品組立方法
について、以下図２から図５を用いてその動作を説明す
る。

【００２９】まず、図２において、（ａ）は加熱処理前
の状態を示すものであり、（ｂ）は加熱処理中の状態を
示すものであり、（ｃ）は加熱処理後の状態を示すもの
である。図４、図５において、図４（ａ）はリードフレ
ーム単体を示すものであり、図４（ｂ）はリードフレー
ムに耐熱テープを貼り付けた後の状態を示すものであ
り、図５（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものであり、
図５（ｄ）はパッケージを貼り付けた後の状態を示すも
のである。

【００３０】図４（ａ）に示すように、４０１のリード
フレームには、同一形状で碁盤の目状に等間隔で形成さ
れた４０２の開口部と４０３の位置合わせ用貫通孔が形
成されている。４０１のリードフレームに、（ｂ）に示
すように４０２の開口部の中央部を縦断するように一定
の張力で下方から４０４の耐熱テープを貼り付ける。こ
こで、４０４の耐熱テープは、電子部品組立工程での最
高加熱温度以上の耐熱性を有するものである。その後、
加熱処理を行う。図３は、電子部品の組立工程における
実装開始から実装終了までの間の加熱温度の推移を示
す。実装開始時間であるｔ₃₀₁から実装終了時間である
ｔ₃₀₃までの間に、時間ｔ₃₀₂で実装中の最高温度である
Ｔ₃₀₁に達する。この実装中の最高温度であるＴ₃₀₁以上
の温度を、加熱処理温度とする。

【００３１】図２（ａ）に示すように、加熱処理前の状
態では２０１のリードフレームの裏面に一定の張力で下
方から２０２の耐熱テープが貼り付けられている。その
後、加熱すると２０１のリードフレームおよび２０２の
耐熱テープは熱膨張をする。しかしながら、２０１のリ
ードフレームの熱膨張係数は、２０２の耐熱テープの熱
膨張係数より大きい。従って、２０２の耐熱テープは２
０１のリードフレームの熱膨張に追従できず、（ｂ）に
示すようになる。加熱が終わると、２０２の耐熱テープ
は、（ｂ）の状態から２０１のリードフレームとともに
収縮し、（ｃ）に示すように加熱処理前と比較すると２
０２の耐熱テープが中央部に引き寄せられた状態とな
る。図５（ｃ）に示すように、加熱処理後で張力が緩和
された状態の４０４の耐熱テープに、図５（ｄ）に示す
ように４０５のパッケージを貼り付けて固定し、電子部
品の組立を実施する。

【００３２】以上のように本実施の形態によれば、リー
ドフレームに耐熱テープを貼り付けた後、加熱処理を行
う工程を設けることにより、電子部品の組立工程におけ
る最高温度の状態で耐熱テープにかかる張力を緩和する
ことができ、部品実装の位置ずれをなくすことができ
る。また、外部端子と測定治具が良好に接触し、特性を
良好に評価することができる。

【００３３】なお、リードフレームの開口部の数は、２
個×２個であっても、２０個×２０個であっても、実装
中にたわむことがない範囲内であればかまわない。

【００３４】なお、リードフレームの開口部の形状は、
長方形であっても、楕円形であっても、多角形であって
もかまわない。

【００３５】なお、位置合わせ用貫通孔は、２個以上で
あればかまわない。

【００３６】なお、加熱処理後に電子部品のパッケージ
を貼り付けると記載したが、基板であってもかまわな
い。

【００３７】なお、耐熱テープは、耐熱性両面テープで
あってもかまわない。

【００３８】（実施の形態３）以下本発明の第３の実施
の形態の電子部品組立方法について、図面を参照しなが
ら説明する。

【００３９】図３および図６、図７は本発明の第３の実
施の形態における電子部品組立方法を示すものである。
図３において、ｔ₃₀₁は実装開始時間、ｔ₃₀₂は実装中の
最高温度時の時間、ｔ₃₀₃は実装終了時間、Ｔ₃₀₁は実装
中最高温度である。図６において、５０１はリードフレ
ーム、５０２は開口部、５０３は位置合わせ用貫通孔、
５０４は耐熱性両面テープ、５０５はパッケージであ
る。図７において、６０１はリードフレーム、６０２は
耐熱性両面テープ、６０３は開口部である。

【００４０】以上のように構成された電子部品組立方法
について、以下図３および図６、図７を用いてその動作
を説明する。

【００４１】まず、図６において、（ａ）はリードフレ
ーム単体を示すものであり、（ｂ）はリードフレームに
耐熱性両面テープを貼り付けた後の状態を示すものであ
り、（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものであり、
（ｄ）はパッケージを貼り付けた後の状態を示すもので
ある。図７において、（ａ）は加熱処理前の状態を示す
ものであり、（ｂ）は加熱処理中の状態を示すものであ
り、（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものである。

【００４２】図６（ａ）に示すように、５０１のリード
フレームには、同一形状で等間隔で形成された５０２の
開口部と５０３の位置合わせ用貫通孔が形成されてい
る。５０１のリードフレームに、（ｂ）に示すように５
０２の開口部の中央部を縦断するように一定の張力で上
方から５０４の耐熱性両面テープを貼り付ける。ここ
で、５０４の耐熱性両面テープは、電子部品組立工程で
の最高加熱温度以上の耐熱性を有するものである。その
後、加熱処理を行う。図３は、電子部品の組立工程にお
ける実装開始から実装終了までの間の加熱温度の推移を
示す。実装開始時間であるｔ₃₀₁から実装終了時間であ
るｔ₃₀₃までの間に、時間ｔ₃₀₂で実装中の最高温度であ
るＴ₃₀₁に達する。この実装中の最高温度であるＴ₃₀₁以
上の温度を、加熱処理温度とする。

【００４３】図７（ａ）に示すように、加熱処理前の状
態では６０１のリードフレームの上面に一定の張力で上
方から６０２の耐熱性両面テープが貼り付けられてい
る。その後、加熱すると６０１のリードフレームおよび
６０２の耐熱テープは熱膨張をする。しかしながら、６
０１のリードフレームの熱膨張係数は、６０２の耐熱性
両面テープの熱膨張係数より大きい。従って、６０２の
耐熱性両面テープは６０１のリードフレームの熱膨張に
追従できず、（ｂ）に示すようになる。加熱が終わる
と、６０２の耐熱性両面テープは、（ｂ）の状態から６
０１のリードフレームとともに収縮し、（ｃ）に示すよ
うに加熱処理前と比較すると６０２の耐熱性両面テープ
が中央部に引き寄せられた状態となる。図６（ｃ）に示
すように、加熱処理後で張力が緩和された状態の５０４
の耐熱性両面テープに、図６（ｄ）に示すように５０５
のパッケージを貼り付けて固定し、電子部品の組立を実
施する。

【００４４】以上のように本実施の形態によれば、リー
ドフレームに耐熱性両面テープを貼り付けた後、加熱処
理を行う工程を設けることにより、電子部品の組立工程
における最高温度の状態で耐熱性両面テープにかかる張
力を緩和することができ、部品実装の位置ずれをなくす
ことができる。また、外部端子と測定治具が良好に接触
し、特性を良好に評価することができる。

【００４５】なお、リードフレームの開口部の数は、２
個であっても、２０個であっても、実装中にたわむこと
がない範囲内であればかまわない。

【００４６】なお、リードフレームの開口部の形状は、
長方形であっても、楕円形であっても、多角形であって
もかまわない。

【００４７】なお、位置合わせ用貫通孔は、２個以上で
あればかまわない。

【００４８】なお、加熱処理後に電子部品のパッケージ
を貼り付けると記載したが、基板であってもかまわな
い。

【００４９】（実施の形態４）以下本発明の第４の実施
の形態の電子部品組立方法について、図面を参照しなが
ら説明する。

【００５０】図３および図７から図９は本発明の第４の
実施の形態における電子部品組立方法を示すものであ
る。図３において、ｔ₃₀₁は実装開始時間、ｔ₃₀₂は実装
中の最高温度時の時間、ｔ₃₀₃は実装終了時間、Ｔ₃₀₁は
実装中最高温度である。図７において、６０１はリード
フレーム、６０２は耐熱性両面テープ、６０３は開口部
である。図８、図９において、７０１はリードフレー
ム、７０２は開口部、７０３は位置合わせ用貫通孔、７
０４は耐熱性両面テープ、７０５はパッケージである。

【００５１】以上のように構成された電子部品組立方法
について、以下図３および図７から図９を用いてその動
作を説明する。

【００５２】まず、図７において、（ａ）は加熱処理前
の状態を示すものであり、（ｂ）は加熱処理中の状態を
示すものであり、（ｃ）は加熱処理後の状態を示すもの
である。図８、図９において、図８（ａ）はリードフレ
ーム単体を示すものであり、図８（ｂ）はリードフレー
ムに耐熱性両面テープを貼り付けた後の状態を示すもの
であり、図９（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものであ
り、図９（ｄ）はパッケージを貼り付けた後の状態を示
すものである。

【００５３】図８（ａ）に示すように、７０１のリード
フレームには、同一形状で碁盤の目状に等間隔で形成さ
れた７０２の開口部と７０３の位置合わせ用貫通孔が形
成されている。７０１のリードフレームに、（ｂ）に示
すように７０２の開口部の中央部を縦断するように一定
の張力で上方から７０４の耐熱性両面テープを貼り付け
る。ここで、７０４の耐熱性両面テープは、電子部品組
立工程での最高加熱温度以上の耐熱性を有するものであ
る。その後、加熱処理を行う。図３は、電子部品の組立
工程における実装開始から実装終了までの間の加熱温度
の推移を示す。実装開始時間であるｔ₃₀₁から実装終了
時間であるｔ₃₀₃までの間に、時間ｔ₃₀₂で実装中の最高
温度であるＴ₃₀₁に達する。この実装中の最高温度であ
るＴ₃₀₁以上の温度を、加熱処理温度とする。

【００５４】図７（ａ）に示すように、加熱処理前の状
態では６０１のリードフレームの上面に一定の張力で下
方から６０２の耐熱性両面テープが貼り付けられてい
る。その後、加熱すると６０１のリードフレームおよび
６０２の耐熱性両面テープは熱膨張をする。しかしなが
ら、６０１のリードフレームの熱膨張係数は、６０２の
耐熱性両面テープの熱膨張係数より大きい。従って、６
０２の耐熱性両面テープは６０１のリードフレームの熱
膨張に追従できず、（ｂ）に示すようになる。加熱が終
わると、６０２の耐熱性両面テープは、（ｂ）の状態か
ら６０１のリードフレームとともに収縮し、（ｃ）に示
すように加熱処理前と比較すると６０２の耐熱性両面テ
ープが中央部に引き寄せられた状態となる。図９（ｃ）
に示すように、加熱処理後で張力が緩和された状態の７
０４の耐熱性両面テープに、図９（ｄ）に示すように７
０５のパッケージを貼り付けて固定し、電子部品の組立
を実施する。

【００５５】以上のように本実施の形態によれば、リー
ドフレームに耐熱性両面テープを貼り付けた後、加熱処
理を行う工程を設けることにより、電子部品の組立工程
における最高温度の状態で耐熱性両面テープにかかる張
力を緩和することができ、部品実装の位置ずれをなくす
ことができる。また、外部端子と測定治具が良好に接触
し、特性を良好に評価することができる。

【００５６】なお、リードフレームの開口部の数は、２
個×２個であっても、２０個×２０個であっても、実装
中にたわむことがない範囲内であればかまわない。

【００５７】なお、リードフレームの開口部の形状は、
長方形であっても、楕円形であっても、多角形であって
もかまわない。

【００５８】なお、位置合わせ用貫通孔は、２個以上で
あればかまわない。

【００５９】なお、加熱処理後に電子部品のパッケージ
を貼り付けると記載したが、基板であってもかまわな
い。

【００６０】（実施の形態５）以下本発明の第５の実施
の形態の電子部品組立方法について、図面を参照しなが
ら説明する。

【００６１】図１から図３は本発明の第５の実施の形態
における電子部品組立方法を示すものである。図１にお
いて、１０１はリードフレーム、１０２は開口部、１０
３は位置合わせ用貫通孔、１０４は耐熱テープ、１０５
はパッケージである。図２において、２０１はリードフ
レーム、２０２は耐熱テープ、２０３は開口部である。
図３において、ｔ₃₀₁は実装開始時間、ｔ₃₀₂は実装中の
最高温度時の時間、ｔ ₃₀₃は実装終了時間、Ｔ₃₀₁は実装
中最高温度である。

【００６２】以上のように構成された電子部品組立方法
について、以下図１から図３を用いてその動作を説明す
る。

【００６３】まず、図１において、（ａ）はリードフレ
ーム単体を示すものであり、（ｂ）はリードフレームに
耐熱テープを貼り付けた後の状態を示すものであり、
（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものであり、（ｄ）は
パッケージを貼り付けた後の状態を示すものである。図
２において、（ａ）は加熱処理前の状態を示すものであ
り、（ｂ）は加熱処理中の状態を示すものであり、
（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものである。

【００６４】図１（ａ）に示すように、１０１のリード
フレームには、同一形状で等間隔で形成された１０２の
開口部と１０３の位置合わせ用貫通孔が形成されてい
る。１０１のリードフレームに、（ｂ）に示すように１
０２の開口部の中央部を縦断するように一定の張力で下
方から１０４の耐熱テープを貼り付ける。ここで、１０
４の耐熱テープは、電子部品の組立工程での最高加熱温
度以上の耐熱性を有するものである。その後、加熱処理
を行う。図３は、電子部品の組立工程における実装開始
から実装終了までの間の加熱温度の推移を示す。実装開
始時間であるｔ_{30 1}から実装終了時間であるｔ₃₀₃までの
間に、時間ｔ₃₀₂で実装中の最高温度であるＴ₃₀₁に達す
る。この実装中の最高温度であるＴ₃₀₁を加熱処理温度
とし、実装中に最高温度Ｔ₃₀₁がかかる時間を加熱処理
時間とする。

【００６５】図２（ａ）に示すように、加熱処理前の状
態では２０１のリードフレームの裏面に一定の張力で下
方から２０２の耐熱テープが貼り付けられている。その
後、加熱すると２０１のリードフレームおよび２０２の
耐熱テープは熱膨張をする。しかしながら、２０１のリ
ードフレームの熱膨張係数は、２０２の耐熱テープの熱
膨張係数より大きい。従って、２０２の耐熱テープは２
０１のリードフレームの熱膨張に追従できず、（ｂ）に
示すようになる。加熱が終わると、２０２の耐熱テープ
は、（ｂ）の状態から２０１のリードフレームとともに
収縮し、（ｃ）に示すように加熱処理前と比較すると２
０２の耐熱テープが中央部に引き寄せられた状態とな
る。図１（ｃ）に示すように、加熱処理後で張力が緩和
された状態の１０４の耐熱テープに、図１（ｄ）に示す
ように１０５のパッケージを貼り付けて固定し、電子部
品の組立を実施する。

【００６６】以上のように本実施の形態によれば、リー
ドフレームに耐熱テープを貼り付けた後、加熱処理を行
う工程を設けることにより、電子部品の組立工程におけ
る最高温度の状態で耐熱テープにかかる張力を緩和する
ことができ、部品実装の位置ずれをなくすことができ
る。また、外部端子と測定治具が良好に接触し、特性を
良好に評価することができる。

【００６７】なお、リードフレームの開口部の数は、２
個であっても、２０個であっても、実装中にたわむこと
がない範囲内であればかまわない。

【００６８】なお、リードフレームの開口部の形状は、
長方形であっても、楕円形であっても、多角形であって
もかまわない。

【００６９】なお、位置合わせ用貫通孔は、２個以上で
あればかまわない。

【００７０】なお、加熱処理後に電子部品のパッケージ
を貼り付けると記載したが、基板であってもかまわな
い。

【００７１】なお、耐熱テープは、耐熱性両面テープで
あってもかまわない。

【００７２】（実施の形態６）以下本発明の第６の実施
の形態の電子部品組立方法について、図面を参照しなが
ら説明する。

【００７３】図２から図５は本発明の第６の実施の形態
における電子部品組立方法を示すものである。図２にお
いて、２０１はリードフレーム、２０２は耐熱テープ、
２０３は開口部である。図３において、ｔ₃₀₁は実装開
始時間、ｔ₃₀₂は実装中の最高温度時の時間、ｔ₃₀₃は実
装終了時間、Ｔ₃₀₁は実装中最高温度である。図４、図
５において、４０１はリードフレーム、４０２は開口
部、４０３は位置合わせ用貫通孔、４０４は耐熱テー
プ、４０５はパッケージである。

【００７４】以上のように構成された電子部品組立方法
について、以下図２から図５を用いてその動作を説明す
る。

【００７５】まず、図２において、（ａ）は加熱処理前
の状態を示すものであり、（ｂ）は加熱処理中の状態を
示すものであり、（ｃ）は加熱処理後の状態を示すもの
である。図４において、（ａ）はリードフレーム単体を
示すものであり、（ｂ）はリードフレームに耐熱テープ
を貼り付けた後の状態を示すものであり、（ｃ）は加熱
処理後の状態を示すものであり、（ｄ）はパッケージを
貼り付けた後の状態を示すものである。

【００７６】図４（ａ）に示すように、４０１のリード
フレームには、同一形状で碁盤の目状に等間隔で形成さ
れた４０２の開口部と４０３の位置合わせ用貫通孔が形
成されている。４０１のリードフレームに、（ｂ）に示
すように４０２の開口部の中央部を縦断するように一定
の張力で下方から４０４の耐熱テープを貼り付ける。こ
こで、４０４の耐熱テープは、電子部品組立工程での最
高加熱温度以上の耐熱性を有するものである。その後、
加熱処理を行う。図３は、電子部品の組立工程における
実装開始から実装終了までの間の加熱温度の推移を示
す。実装開始時間であるｔ₃₀₁から実装終了時間である
ｔ₃₀₃までの間に、時間ｔ₃₀₂で実装中の最高温度である
Ｔ₃₀₁に達する。この実装中の最高温度であるＴ₃₀₁を加
熱処理温度とし、実装中に最高温度Ｔ₃₀₁がかかる時間
を加熱処理時間とする。

【００７７】図２（ａ）に示すように、加熱処理前の状
態では２０１のリードフレームの裏面に一定の張力で下
方から２０２の耐熱テープが貼り付けられている。その
後、加熱すると２０１のリードフレームおよび２０２の
耐熱テープは熱膨張をする。しかしながら、２０１のリ
ードフレームの熱膨張係数は、２０２の耐熱テープの熱
膨張係数より大きい。従って、２０２の耐熱テープは２
０１のリードフレームの熱膨張に追従できず、（ｂ）に
示すようになる。加熱が終わると、２０２の耐熱テープ
は、（ｂ）の状態から２０１のリードフレームとともに
収縮し、（ｃ）に示すように加熱処理前と比較すると２
０２の耐熱テープが中央部に引き寄せられた状態とな
る。図５（ｃ）に示すように、加熱処理後で張力が緩和
された状態の４０４の耐熱テープに、図５（ｄ）に示す
ように４０５のパッケージを貼り付けて固定し、電子部
品の組立を実施する。

【００７８】以上のように本実施の形態によれば、リー
ドフレームに耐熱テープを貼り付けた後、加熱処理を行
う工程を設けることにより、電子部品の組立工程におけ
る最高温度の状態で耐熱テープにかかる張力を緩和する
ことができ、部品実装の位置ずれをなくすことができ
る。また、外部端子と測定治具が良好に接触し、特性を
良好に評価することができる。

【００７９】なお、リードフレームの開口部の数は、２
個×２個であっても、２０個×２０個であっても、実装
中にたわむことがない範囲内であればかまわない。

【００８０】なお、リードフレームの開口部の形状は、
長方形であっても、楕円形であっても、多角形であって
もかまわない。

【００８１】なお、位置合わせ用貫通孔は、２個以上で
あればかまわない。

【００８２】なお、加熱処理後に電子部品のパッケージ
を貼り付けると記載したが、基板であってもかまわな
い。

【００８３】なお、耐熱テープは、耐熱性両面テープで
あってもかまわない。

【００８４】（実施の形態７）以下本発明の第７の実施
の形態の電子部品組立方法について、図面を参照しなが
ら説明する。

【００８５】図３および図６、図７は本発明の第７の実
施の形態における電子部品組立方法を示すものである。
図３において、ｔ₃₀₁は実装開始時間、ｔ₃₀₂は実装中の
最高温度時の時間、ｔ₃₀₃は実装終了時間、Ｔ₃₀₁は実装
中最高温度である。図６において、５０１はリードフレ
ーム、５０２は開口部、５０３は位置合わせ用貫通孔、
５０４は耐熱性両面テープ、５０５はパッケージであ
る。図７において、６０１はリードフレーム、６０２は
耐熱性両面テープ、６０３は開口部である。

【００８６】以上のように構成された電子部品組立方法
について、以下図３および図６、図７を用いてその動作
を説明する。

【００８７】まず、図６において、（ａ）はリードフレ
ーム単体を示すものであり、（ｂ）はリードフレームに
耐熱性両面テープを貼り付けた後の状態を示すものであ
り、（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものであり、
（ｄ）はパッケージを貼り付けた後の状態を示すもので
ある。図７において、（ａ）は加熱処理前の状態を示す
ものであり、（ｂ）は加熱処理中の状態を示すものであ
り、（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものである。

【００８８】図６（ａ）に示すように、５０１のリード
フレームには、同一形状で等間隔で形成された５０２の
開口部と５０３の位置合わせ用貫通孔が形成されてい
る。５０１のリードフレームに、（ｂ）に示すように５
０２の開口部の中央部を縦断するように一定の張力で上
方から５０４の耐熱性両面テープを貼り付ける。ここ
で、５０４の耐熱性両面テープは、電子部品組立工程で
の最高加熱温度以上の耐熱性を有するものである。その
後、加熱処理を行う。図３は、電子部品の組立工程にお
ける実装開始から実装終了までの間の加熱温度の推移を
示す。実装開始時間であるｔ₃₀₁から実装終了時間であ
るｔ₃₀₃までの間に、時間ｔ₃₀₂で実装中の最高温度であ
るＴ₃₀₁に達する。この実装中の最高温度であるＴ₃₀₁を
加熱処理温度とし、実装中に最高温度Ｔ₃₀₁がかかる時
間を加熱処理時間とする。

【００８９】図７（ａ）に示すように、加熱処理前の状
態では６０１のリードフレームの上面に一定の張力で上
方から６０２の耐熱性両面テープが貼り付けられてい
る。その後、加熱すると６０１のリードフレームおよび
６０２の耐熱性両面テープは熱膨張をする。しかしなが
ら、６０１のリードフレームの熱膨張係数は、６０２の
耐熱性両面テープの熱膨張係数より大きい。従って、６
０２の耐熱性両面テープは６０１のリードフレームの熱
膨張に追従できず、（ｂ）に示すようになる。加熱が終
わると、６０２の耐熱性両面テープは、（ｂ）の状態か
ら６０１のリードフレームとともに収縮し、（ｃ）に示
すように加熱処理前と比較すると６０２の耐熱性両面テ
ープが中央部に引き寄せられた状態となる。図６（ｃ）
に示すように、加熱処理後で張力が緩和された状態の５
０４の耐熱性両面テープに、図６（ｄ）に示すように５
０５のパッケージを貼り付けて固定し、電子部品の組立
を実施する。

【００９０】以上のように本実施の形態によれば、リー
ドフレームに耐熱性両面テープを貼り付けた後、加熱処
理を行う工程を設けることにより、電子部品の組立工程
における最高温度の状態で耐熱性両面テープにかかる張
力を緩和することができ、部品実装の位置ずれをなくす
ことができる。また、外部端子と測定治具が良好に接触
し、特性を良好に評価することができる。

【００９１】なお、リードフレームの開口部の数は、２
個であっても、２０個であっても、実装中にたわむこと
がない範囲内であればかまわない。

【００９２】なお、リードフレームの開口部の形状は、
長方形であっても、楕円形であっても、多角形であって
もかまわない。

【００９３】なお、位置合わせ用貫通孔は、２個以上で
あればかまわない。

【００９４】なお、加熱処理後に電子部品のパッケージ
を貼り付けると記載したが、基板であってもかまわな
い。

【００９５】（実施の形態８）以下本発明の第８の実施
の形態の電子部品組立方法について、図面を参照しなが
ら説明する。

【００９６】図３および図７から図９は本発明の第８の
実施の形態における電子部品組立方法を示すものであ
る。図３において、ｔ₃₀₁は実装開始時間、ｔ₃₀₂は実装
中の最高温度時の時間、ｔ₃₀₃は実装終了時間、Ｔ₃₀₁は
実装中最高温度である。図７において、６０１はリード
フレーム、６０２は耐熱性両面テープ、６０３は開口部
である。図８、図９において、７０１はリードフレー
ム、７０２は開口部、７０３は位置合わせ用貫通孔、７
０４は耐熱性両面テープ、７０５はパッケージである。

【００９７】以上のように構成された電子部品組立方法
について、以下図３および図７から図９を用いてその動
作を説明する。

【００９８】まず、図７において、（ａ）は加熱処理前
の状態を示すものであり、（ｂ）は加熱処理中の状態を
示すものであり、（ｃ）は加熱処理後の状態を示すもの
である。図８、図９において、図８（ａ）はリードフレ
ーム単体を示すものであり、図８（ｂ）はリードフレー
ムに耐熱性両面テープを貼り付けた後の状態を示すもの
であり、図９（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものであ
り、図９（ｄ）はパッケージを貼り付けた後の状態を示
すものである。

【００９９】図８（ａ）に示すように、７０１のリード
フレームには、同一形状で碁盤の目状に等間隔で形成さ
れた７０２の開口部と７０３の位置合わせ用貫通孔が形
成されている。７０１のリードフレームに、（ｂ）に示
すように７０２の開口部の中央部を縦断するように一定
の張力で上方から７０４の耐熱性両面テープを貼り付け
る。ここで、７０４の耐熱性両面テープは、電子部品組
立工程での最高加熱温度以上の耐熱性を有するものであ
る。その後、加熱処理を行う。図３は、電子部品の組立
工程における実装開始から実装終了までの間の加熱温度
の推移を示す。実装開始時間であるｔ₃₀₁から実装終了
時間であるｔ₃₀₃までの間に、時間ｔ₃₀₂で実装中の最高
温度であるＴ₃₀₁に達する。この実装中の最高温度であ
るＴ₃₀₁を加熱処理温度とし、実装中に最高温度Ｔ₃₀₁が
かかる時間を加熱処理時間とする。

【０１００】図７（ａ）に示すように、加熱処理前の状
態では６０１のリードフレームの上面に一定の張力で下
方から６０２の耐熱性両面テープが貼り付けられてい
る。その後、加熱すると６０１のリードフレームおよび
６０２の耐熱性両面テープは熱膨張をする。しかしなが
ら、６０１のリードフレームの熱膨張係数は、６０２の
耐熱性両面テープの熱膨張係数より大きい。従って、６
０２の耐熱性両面テープは６０１のリードフレームの熱
膨張に追従できず、（ｂ）に示すようになる。加熱が終
わると、６０２の耐熱性両面テープは、（ｂ）の状態か
ら６０１のリードフレームとともに収縮し、（ｃ）に示
すように加熱処理前と比較すると６０２の耐熱性両面テ
ープが中央部に引き寄せられた状態となる。図９（ｃ）
に示すように、加熱処理後で張力が緩和された状態の７
０４の耐熱性両面テープに、図９（ｄ）に示すように７
０５のパッケージを貼り付けて固定し、電子部品の組立
を実施する。

【０１０１】以上のように本実施の形態によれば、リー
ドフレームに耐熱性両面テープを貼り付けた後、加熱処
理を行う工程を設けることにより、電子部品の組立工程
における最高温度の状態で耐熱性両面テープにかかる張
力を緩和することができ、部品実装の位置ずれをなくす
ことができる。また、外部端子と測定治具が良好に接触
し、特性を良好に評価することができる。

【０１０２】なお、リードフレームの開口部の数は、２
個×２個であっても、２０個×２０個であっても、実装
中にたわむことがない範囲内であればかまわない。

【０１０３】なお、リードフレームの開口部の形状は、
長方形であっても、楕円形であっても、多角形であって
もかまわない。

【０１０４】なお、位置合わせ用貫通孔は、２個以上で
あればかまわない。

【０１０５】なお、加熱処理後に電子部品のパッケージ
を貼り付けると記載したが、基板であってもかまわな
い。

【０１０６】（実施の形態９）以下本発明の第９の実施
の形態の電子部品組立方法について、図面を参照しなが
ら説明する。

【０１０７】図１から図３は本発明の第９の実施の形態
における電子部品組立方法を示すものである。図１にお
いて、１０１はリードフレーム、１０２は開口部、１０
３は位置合わせ用貫通孔、１０４は耐熱テープ、１０５
はパッケージである。図２において、２０１はリードフ
レーム、２０２は耐熱テープ、２０３は開口部である。
図３において、ｔ₃₀₁は実装開始時間、ｔ₃₀₂は実装中の
最高温度時の時間、ｔ ₃₀₃は実装終了時間、Ｔ₃₀₁は実装
中最高温度である。

【０１０８】以上のように構成された電子部品組立方法
について、以下図１から図３および（表１）を用いてそ
の動作を説明する。

【０１０９】

【表１】

【０１１０】まず、図１において、（ａ）はリードフレ
ーム単体を示すものであり、（ｂ）はリードフレームに
耐熱テープを貼り付けた後の状態を示すものであり、
（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものであり、（ｄ）は
パッケージを貼り付けた後の状態を示すものである。図
２において、（ａ）は加熱処理前の状態を示すものであ
り、（ｂ）は加熱処理中の状態を示すものであり、
（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものである。（表１）
は、従来例と第５から第８の実施の形態および第９から
第１２の実施の形態の電子部品の位置ずれ量を比較した
ものである。

【０１１１】図１（ａ）に示すように、１０１のリード
フレームには、同一形状で等間隔で形成された１０２の
開口部と１０３の位置合わせ用貫通孔が形成されてい
る。１０１のリードフレームに、（ｂ）に示すように１
０２の開口部の中央部を縦断するように一定の張力で下
方から１０４の耐熱テープを貼り付ける。ここで、１０
４の耐熱テープは、電子部品の組立工程での最高加熱温
度以上の耐熱性を有するものである。その後、加熱処理
を行う。図３は、電子部品の組立工程における実装開始
から実装終了までの間の加熱温度の推移を示す。実装開
始時間であるｔ_{30 1}から実装終了時間であるｔ₃₀₃までの
間に、時間ｔ₃₀₂で実装中の最高温度であるＴ₃₀₁に達す
る。この電子部品の実装工程中の最高温度Ｔ₃₀₁は、２
４０℃融点の高温半田を使って、半田付けする２７０℃
ピークのリフロー工程である。従って、加熱処理温度を
２７０℃としている。

【０１１２】図２（ａ）に示すように、加熱処理前の状
態では２０１のリードフレームの裏面に一定の張力で下
方から２０２の耐熱テープが貼り付けられている。その
後、加熱すると２０１のリードフレームおよび２０２の
耐熱テープは熱膨張をする。しかしながら、２０１のリ
ードフレームの熱膨張係数は、２０２の耐熱テープの熱
膨張係数より大きい。従って、２０２の耐熱テープは２
０１のリードフレームの熱膨張に追従できず、（ｂ）に
示すようになる。加熱が終わると、２０２の耐熱テープ
は、（ｂ）の状態から２０１のリードフレームとともに
収縮し、（ｃ）に示すように加熱処理前と比較すると２
０２の耐熱テープが中央部に引き寄せられた状態とな
る。図１（ｃ）に示すように、加熱処理後で張力が緩和
された状態の１０４の耐熱テープに、図１（ｄ）に示す
ように１０５のパッケージを貼り付けて固定し、電子部
品の組立を実施する。

【０１１３】以上のように本実施の形態によれば、リー
ドフレームに耐熱テープを貼り付けた後、加熱処理を行
う工程を設けることにより、電子部品の組立工程におけ
る最高温度２７０℃の状態で耐熱テープにかかる張力を
緩和することができ、部品実装の位置ずれを（表１）に
示すように１０μｍ以下とすることができる。また、外
部端子と測定治具が良好に接触し、特性を良好に評価す
ることができる。

【０１１４】なお、リードフレームの開口部の数は、２
個であっても、２０個であっても、実装中にたわむこと
がない範囲内であればかまわない。

【０１１５】なお、リードフレームの開口部の形状は、
長方形であっても、楕円形であっても、多角形であって
もかまわない。

【０１１６】なお、位置合わせ用貫通孔は、２個以上で
あればかまわない。

【０１１７】なお、加熱処理後に電子部品のパッケージ
を貼り付けると記載したが、基板であってもかまわな
い。

【０１１８】なお、耐熱テープは、耐熱性両面テープで
あってもかまわない。

【０１１９】（実施の形態１０）以下本発明の第１０の
実施の形態の電子部品組立方法について、図面を参照し
ながら説明する。

【０１２０】図２から図５は本発明の第１０の実施の形
態における電子部品組立方法を示すものである。図２に
おいて、２０１はリードフレーム、２０２は耐熱テー
プ、２０３は開口部である。図３において、ｔ₃₀₁は実
装開始時間、ｔ₃₀₂は実装中の最高温度時の時間、ｔ₃₀₃
は実装終了時間、Ｔ₃₀₁は実装中最高温度である。図
４、図５において、４０１はリードフレーム、４０２は
開口部、４０３は位置合わせ用貫通孔、４０４は耐熱テ
ープ、４０５はパッケージである。

【０１２１】以上のように構成された電子部品組立方法
について、以下図２から図５および（表１）を用いてそ
の動作を説明する。

【０１２２】まず、図２において、（ａ）は加熱処理前
の状態を示すものであり、（ｂ）は加熱処理中の状態を
示すものであり、（ｃ）は加熱処理後の状態を示すもの
である。図４、図５において、図４（ａ）はリードフレ
ーム単体を示すものであり、図４（ｂ）はリードフレー
ムに耐熱テープを貼り付けた後の状態を示すものであ
り、図５（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものであり、
図５（ｄ）はパッケージを貼り付けた後の状態を示すも
のである。（表１）は、従来例と第５から第８の実施の
形態および第９から第１２の実施の形態の電子部品の位
置ずれ量を比較したものである。

【０１２３】図４（ａ）に示すように、４０１のリード
フレームには、同一形状で碁盤の目状に等間隔で形成さ
れた４０２の開口部と４０３の位置合わせ用貫通孔が形
成されている。４０１のリードフレームに、（ｂ）に示
すように４０２の開口部の中央部を縦断するように一定
の張力で下方から４０４の耐熱テープを貼り付ける。こ
こで、４０４の耐熱テープは、電子部品の組立工程での
最高加熱温度以上の耐熱性を有するものである。その
後、加熱処理を行う。図３は、電子部品の組立工程にお
ける実装開始から実装終了までの間の加熱温度の推移を
示す。実装開始時間であるｔ₃₀₁から実装終了時間であ
るｔ₃₀₃までの間に、時間ｔ₃₀₂で実装中の最高温度であ
るＴ₃₀₁に達する。この電子部品の実装工程中の最高温
度Ｔ₃₀₁は、２４０℃融点の高温半田を使って、半田付
けする２７０℃ピークのリフロー工程である。従って、
加熱処理温度を２７０℃としている。

【０１２４】図２（ａ）に示すように、加熱処理前の状
態では２０１のリードフレームの裏面に一定の張力で下
方から２０２の耐熱テープが貼り付けられている。その
後、加熱すると２０１のリードフレームおよび２０２の
耐熱テープは熱膨張をする。しかしながら、２０１のリ
ードフレームの熱膨張係数は、２０２の耐熱テープの熱
膨張係数より大きい。従って、２０２の耐熱テープは２
０１のリードフレームの熱膨張に追従できず、（ｂ）に
示すようになる。加熱が終わると、２０２の耐熱テープ
は、（ｂ）の状態から２０１のリードフレームとともに
収縮し、（ｃ）に示すように加熱処理前と比較すると２
０２の耐熱テープが中央部に引き寄せられた状態とな
る。図５（ｃ）に示すように、加熱処理後で張力が緩和
された状態の４０４の耐熱テープに、図５（ｄ）に示す
ように４０５のパッケージを貼り付けて固定し、電子部
品の組立を実施する。

【０１２５】以上のように本実施の形態によれば、リー
ドフレームに耐熱テープを貼り付けた後、加熱処理を行
う工程を設けることにより、電子部品の組立工程におけ
る最高温度の状態で耐熱テープにかかる張力を緩和する
ことができ、部品実装の位置ずれを（表１）に示すよう
に１０μｍ以下とすることができる。また、外部端子と
測定治具が良好に接触し、特性を良好に評価することが
できる。

【０１２６】なお、リードフレームの開口部の数は、２
個×２個であっても、２０個×２０個であっても、実装
中にたわむことがない範囲内であればかまわない。

【０１２７】なお、リードフレームの開口部の形状は、
長方形であっても、楕円形であっても、多角形であって
もかまわない。

【０１２８】なお、位置合わせ用貫通孔は、２個以上で
あればかまわない。

【０１２９】なお、加熱処理後に電子部品のパッケージ
を貼り付けると記載したが、基板であってもかまわな
い。

【０１３０】なお、耐熱テープは、耐熱性両面テープで
あってもかまわない。

【０１３１】（実施の形態１１）以下本発明の第１１の
実施の形態の電子部品組立方法について、図面を参照し
ながら説明する。

【０１３２】図３および図６、図７は本発明の第１１の
実施の形態における電子部品組立方法を示すものであ
る。図３において、ｔ₃₀₁は実装開始時間、ｔ₃₀₂は実装
中の最高温度時の時間、ｔ₃₀₃は実装終了時間、Ｔ₃₀₁は
実装中最高温度である。図６において、５０１はリード
フレーム、５０２は開口部、５０３は位置合わせ用貫通
孔、５０４は耐熱性両面テープ、５０５はパッケージで
ある。図７において、６０１はリードフレーム、６０２
は耐熱性両面テープ、６０３は開口部である。

【０１３３】以上のように構成された電子部品組立方法
について、以下図３、図６、図７および（表１）を用い
てその動作を説明する。

【０１３４】まず、図６において、（ａ）はリードフレ
ーム単体を示すものであり、（ｂ）はリードフレームに
耐熱性両面テープを貼り付けた後の状態を示すものであ
り、（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものであり、
（ｄ）はパッケージを貼り付けた後の状態を示すもので
ある。図７において、（ａ）は加熱処理前の状態を示す
ものであり、（ｂ）は加熱処理中の状態を示すものであ
り、（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものである。（表
１）は、従来例と第５から第８の実施の形態および第９
から第１２の実施の形態の電子部品の位置ずれ量を比較
したものである。

【０１３５】図６（ａ）に示すように、５０１のリード
フレームには、同一形状で等間隔で形成された５０２の
開口部と５０３の位置合わせ用貫通孔が形成されてい
る。５０１のリードフレームに、（ｂ）に示すように５
０２の開口部の中央部を縦断するように一定の張力で上
方から５０４の耐熱性両面テープを貼り付ける。ここ
で、５０４の耐熱性両面テープは、電子部品組立工程で
の最高加熱温度以上の耐熱性を有するものである。その
後、加熱処理を行う。図３は、電子部品の組立工程にお
ける実装開始から実装終了までの間の加熱温度の推移を
示す。実装開始時間であるｔ₃₀₁から実装終了時間であ
るｔ₃₀₃までの間に、時間ｔ₃₀₂で実装中の最高温度であ
るＴ₃₀₁に達する。この電子部品の実装工程中の最高温
度Ｔ₃₀₁は、２４０℃融点の高温半田を使って、半田付
けする２７０℃ピークのリフロー工程である。従って、
加熱処理温度を２７０℃としている。

【０１３６】図７（ａ）に示すように、加熱処理前の状
態では６０１のリードフレームの上面に一定の張力で下
方から６０２の耐熱性両面テープが貼り付けられてい
る。その後、加熱すると６０１のリードフレームおよび
６０２の耐熱テープは熱膨張をする。しかしながら、６
０１のリードフレームの熱膨張係数は、６０２の耐熱性
両面テープの熱膨張係数より大きい。従って、６０２の
耐熱性両面テープは６０１のリードフレームの熱膨張に
追従できず、（ｂ）に示すようになる。加熱が終わる
と、６０２の耐熱性両面テープは、（ｂ）の状態から６
０１のリードフレームとともに収縮し、（ｃ）に示すよ
うに加熱処理前と比較すると６０２の耐熱性両面テープ
が中央部に引き寄せられた状態となる。図６（ｃ）に示
すように、加熱処理後で張力が緩和された状態の５０４
の耐熱性両面テープに、図６（ｄ）に示すように５０５
のパッケージを貼り付けて固定し、電子部品の組立を実
施する。

【０１３７】以上のように本実施の形態によれば、リー
ドフレームに耐熱性両面テープを貼り付けた後、加熱処
理を行う工程を設けることにより、電子部品の組立工程
における最高温度の状態で耐熱性両面テープにかかる張
力を緩和することができ、部品実装の位置ずれを（表
１）に示すように１０μｍ以下とすることができる。ま
た、外部端子と測定治具が良好に接触し、特性を良好に
評価することができる。

【０１３８】なお、リードフレームの開口部の数は、２
個であっても、２０個であっても、実装中にたわむこと
がない範囲内であればかまわない。

【０１３９】なお、リードフレームの開口部の形状は、
長方形であっても、楕円形であっても、多角形であって
もかまわない。

【０１４０】なお、位置合わせ用貫通孔は、２個以上で
あればかまわない。

【０１４１】なお、加熱処理後に電子部品のパッケージ
を貼り付けると記載したが、基板であってもかまわな
い。

【０１４２】（実施の形態１２）以下本発明の第１２の
実施の形態の電子部品組立方法について、図面を参照し
ながら説明する。

【０１４３】図３および図７から図９は本発明の第１２
の実施の形態における電子部品組立方法を示すものであ
る。図３において、ｔ₃₀₁は実装開始時間、ｔ₃₀₂は実装
中の最高温度時の時間、ｔ₃₀₃は実装終了時間、Ｔ₃₀₁は
実装中最高温度である。図７において、６０１はリード
フレーム、６０２は耐熱性両面テープ、６０３は開口部
である。図８、図９において、７０１はリードフレー
ム、７０２は開口部、７０３は位置合わせ用貫通孔、７
０４は耐熱性両面テープ、７０５はパッケージである。

【０１４４】以上のように構成された電子部品組立方法
について、以下図３、図７から図９および（表１）を用
いてその動作を説明する。

【０１４５】まず、図７において、（ａ）は加熱処理前
の状態を示すものであり、（ｂ）は加熱処理中の状態を
示すものであり、（ｃ）は加熱処理後の状態を示すもの
である。図８、図９において、図８（ａ）はリードフレ
ーム単体を示すものであり、図８（ｂ）はリードフレー
ムに耐熱性両面テープを貼り付けた後の状態を示すもの
であり、図９（ｃ）は加熱処理後の状態を示すものであ
り、図９（ｄ）はパッケージを貼り付けた後の状態を示
すものである。（表１）は、従来例と第５から第８の実
施の形態および第９から第１２の実施の形態の電子部品
の位置ずれ量を比較したものである。

【０１４６】図８（ａ）に示すように、７０１のリード
フレームには、同一形状で碁盤の目状に等間隔で形成さ
れた７０２の開口部と７０３の位置合わせ用貫通孔が形
成されている。７０１のリードフレームに、（ｂ）に示
すように７０２の開口部の中央部を縦断するように一定
の張力で上方から７０４の耐熱性両面テープを貼り付け
る。ここで、７０４の耐熱性両面テープは、電子部品組
立工程での最高加熱温度以上の耐熱性を有するものであ
る。その後、加熱処理を行う。図３は、電子部品の組立
工程における実装開始から実装終了までの間の加熱温度
の推移を示す。実装開始時間であるｔ₃₀₁から実装終了
時間であるｔ₃₀₃までの間に、時間ｔ₃₀₂で実装中の最高
温度であるＴ₃₀₁に達する。この電子部品の実装工程中
の最高温度Ｔ₃₀₁は、２４０℃融点の高温半田を使っ
て、半田付けする２７０℃ピークのリフロー工程であ
る。従って、加熱処理温度を２７０℃としている。

【０１４７】図７（ａ）に示すように、加熱処理前の状
態では６０１のリードフレームの上面に一定の張力で上
方から６０２の耐熱性両面テープが貼り付けられてい
る。その後、加熱すると６０１のリードフレームおよび
６０２の耐熱性両面テープは熱膨張をする。しかしなが
ら、６０１のリードフレームの熱膨張係数は、６０２の
耐熱性両面テープの熱膨張係数より大きい。従って、６
０２の耐熱性両面テープは６０１のリードフレームの熱
膨張に追従できず、（ｂ）に示すようになる。加熱が終
わると、６０２の耐熱性両面テープは、（ｂ）の状態か
ら６０１のリードフレームとともに収縮し、（ｃ）に示
すように加熱処理前と比較すると６０２の耐熱性両面テ
ープが中央部に引き寄せられた状態となる。図９（ｃ）
に示すように、加熱処理後で張力が緩和された状態の７
０４の耐熱性両面テープに、図９（ｄ）に示すように７
０５のパッケージを貼り付けて固定し、電子部品の組立
を実施する。

【０１４８】以上のように本実施の形態によれば、リー
ドフレームに耐熱性両面テープを貼り付けた後、加熱処
理を行う工程を設けることにより、電子部品の組立工程
における最高温度の状態で耐熱性両面テープにかかる張
力を緩和することができ、部品実装の位置ずれを（表
１）に示すように１０μｍ以下とすることができる。ま
た、外部端子と測定治具が良好に接触し、特性を良好に
評価することができる。

【０１４９】なお、リードフレームの開口部の数は、２
個×２個であっても、２０個×２０個であっても、実装
中にたわむことがない範囲内であればかまわない。

【０１５０】なお、リードフレームの開口部の形状は、
長方形であっても、楕円形であっても、多角形であって
もかまわない。

【０１５１】なお、位置合わせ用貫通孔は、２個以上で
あればかまわない。

【０１５２】なお、加熱処理後に電子部品のパッケージ
を貼り付けると記載したが、基板であってもかまわな
い。

【０１５３】

【発明の効果】以上のように本発明は、金属製リードフ
レームに一定の張力で耐熱テープを貼り、加熱処理を実
施した後に、耐熱テープ上にパッケージを貼り付け、そ
れから電子部品自体の実装を行う構成を設けることによ
り、電子部品の組立工程における最高温度の状態でも耐
熱テープにかかる張力を緩和することができ、部品実装
の位置ずれをなくすことができる。また、外部端子と測
定治具が良好に接触し、特性を良好に評価することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）本発明の第１および第５、第９の実施の
形態におけるリードフレーム単体の上面図 （ｂ）同実施の形態におけるリードフレームに耐熱テー
プを貼り付けた後の状態の上面図 （ｃ）同実施の形態における加熱処理後の状態の上面図 （ｄ）同実施の形態における耐熱テープにパッケージを
貼り付けた後の状態の上面図

【図２】（ａ）第１、第２および第５、第６、第９、第
１０の実施の形態における動作説明のための加熱処理前
の状態の側面図 （ｂ）同加熱処理中の状態の側面図 （ｃ）同加熱処理後の状態の側面図

【図３】本発明の第１から第１２の実施の形態における
電子部品の組立工程の加熱温度の推移を示す図

【図４】（ａ）本発明の第２および第６、第１０の実施
の形態におけるリードフレーム単体の上面図 （ｂ）同実施の形態におけるリードフレームに耐熱テー
プを取り付けた後の状態の上面図

【図５】（ｃ）本発明の第２および第６、第１０の実施
の形態における加熱処理後の状態の上面図 （ｄ）同実施の形態における耐熱テープにパッケージを
貼り付けた後の状態の上面図

【図６】（ａ）本発明の第３および第７、第１１の実施
の形態におけるリードフレーム単体の上面図 （ｂ）同実施の形態におけるリードフレームに耐熱性両
面テープを貼り付けた後の状態の上面図 （ｃ）同実施の形態における加熱処理後の状態の上面図 （ｄ）同実施の形態における耐熱性両面テープにパッケ
ージを貼り付けた後の状態の上面図

【図７】（ａ）本発明の第３、第４および第７、第８、
第１１、第１２の実施の形態における動作説明のための
加熱処理前の状態の側面図 （ｂ）同実施の形態における動作説明のための加熱処理
中の状態の側面図 （ｃ）同実施の形態における動作説明のための加熱処理
後の状態の側面図

【図８】（ａ）本発明の第４および第８、第１２の実施
の形態におけるリードフレーム単体の上面図 （ｂ）同実施の形態におけるリードフレームに耐熱性両
面テープを貼り付けた後の状態の上面図

【図９】（ｃ）本発明の第４および第８、第１２の実施
の形態における加熱処理後の状態の上面図 （ｄ）同実施の形態における耐熱性両面テープにパッケ
ージを貼り付けた後の状態の上面図

【図１０】（ａ）従来例における電子部品の組立開始前
の上面図 （ｂ）同組立終了後の上面図

【図１１】（ａ）従来例における電子部品の組立開始前
の側面図 （ｂ）同組立工程における最高温度加熱時の側面図 （ｃ）同組立工程における最高温度終了後の側面図

【図１２】従来例における電子部品の外観図

【符号の説明】

１０１，２０１，４０１，５０１，６０１，７０１，８
０１，９０１ リードフレーム １０２，２０３，４０２，５０２，６０３，７０２，８
０２，９０３ 開口部 １０３，４０３，５０３，７０３，８０３ 位置合わせ
用貫通孔 １０４，２０２，４０４，８０４，９０２ 耐熱テープ １０５，４０５，５０５，７０５，８０５，９０４ パ
ッケージ ５０４，６０２，７０４ 耐熱性両面テープ ８０６ リッド １００１ 構成部材Ａ １００２ 構成部材Ｂ １００３ 外部端子 １００４ フィレット １００５ 非電極部 ｔ₃₀₁ 実装開始時間 ｔ₃₀₂ 実装中の最高温度時の時間 ｔ₃₀₃ 実装終了時間 Ｔ₃₀₁ 実装中最高温度

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 等間隔に一直線に配列した同一形状の開
   口部と、外周部に設けた位置合わせ用貫通孔を備えたは
   しご型に形成された金属製リードフレームに、前記開口
   部の概中央部を縦断して一定の張力で前記リードフレー
   ムの長手方向に下方から耐熱テープを貼り、加熱処理を
   実施した後に、前記開口部の概中央部に当たる耐熱テー
   プ上に実装面を上にしてパッケージを貼り付け、上記の
   状態で電子部品自体を組み立てることを特徴とする電子
   部品組立方法。
2. 【請求項２】 概中央部に碁盤の目状に等間隔に配列し
   た同一形状の開口部を配し、外周部に位置合わせ用貫通
   孔を設けた金属製リードフレームに、各列ごとに前記開
   口部の概中央部を縦断して一定方向に一定の張力で前記
   リードフレームに下方から耐熱テープを貼り、加熱処理
   を実施した後に、前記開口部の概中央部に当たる耐熱テ
   ープ上に実装面を上にしてパッケージを貼り付け、上記
   の状態で電子部品自体を組み立てることを特徴とする電
   子部品組立方法。
3. 【請求項３】 等間隔に一直線に配列した同一形状の開
   口部と、外周部に設けた位置合わせ用貫通孔を備えたは
   しご型に形成された金属製リードフレームに、前記開口
   部の中心を縦断して一定の張力で前記リードフレームの
   長手方向に耐熱性両面テープを貼り、加熱処理を実施し
   た後に、前記開口部の中央部に当たる耐熱性両面テープ
   上に実装面を上にしてパッケージを貼り付け、上記の状
   態で電子部品自体を組み立てることを特徴とする電子部
   品組立方法。
4. 【請求項４】 概中央部に碁盤の目状に等間隔に配列し
   た同一形状の開口部を配し、外周部に位置合わせ用貫通
   孔を設けた金属製リードフレームに、各列ごとに前記開
   口部の概中央部を縦断して一定方向に一定の張力で前記
   リードフレームに耐熱性両面テープを貼り、加熱処理を
   実施した後に、前記開口部の概中央部に当たる耐熱性両
   面テープ上に実装面を上にしてパッケージを貼り付け、
   上記の状態で電子部品自体を組み立てることを特徴とす
   る電子部品組立方法。
5. 【請求項５】 電子部品組立工程での最高温度に加熱処
   理温度を設定したことを特徴とする請求項１から請求項
   ４のいずれかに記載の電子部品組立方法。
6. 【請求項６】 ２７０℃に加熱処理温度を設定したこと
   を特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載の
   電子部品組立方法。