KR102536937B1 - 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치 및 이에 의해 제작된 광원장치 - Google Patents

고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치 및 이에 의해 제작된 광원장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102536937B1
KR102536937B1 KR1020220163983A KR20220163983A KR102536937B1 KR 102536937 B1 KR102536937 B1 KR 102536937B1 KR 1020220163983 A KR1020220163983 A KR 1020220163983A KR 20220163983 A KR20220163983 A KR 20220163983A KR 102536937 B1 KR102536937 B1 KR 102536937B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat sink
heat
light source
chamber
source device
Prior art date
Application number
KR1020220163983A
Other languages
English (en)
Inventor
복진원
이인배
천문영
Original Assignee
주식회사 파인테크닉스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 파인테크닉스 filed Critical 주식회사 파인테크닉스
Priority to KR1020220163983A priority Critical patent/KR102536937B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102536937B1 publication Critical patent/KR102536937B1/ko

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V29/00—Protecting lighting devices from thermal damage; Cooling or heating arrangements specially adapted for lighting devices or systems
    • F21V29/50—Cooling arrangements
    • F21V29/70—Cooling arrangements characterised by passive heat-dissipating elements, e.g. heat-sinks
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
    • F21K9/90—Methods of manufacture
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2115/00—Light-generating elements of semiconductor light sources
    • F21Y2115/10—Light-emitting diodes [LED]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치가 개시된다. 본 발명에 따른 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치는 진공상태에서 미리 설정된 열과 압력을 가할 수 있도록 마련된 챔버를 구비한 본체부, 챔버에 삽탈 가능하도록 마련되며 열전달 패드와 열전달 테이프가 가접된 히트싱크 및 LED가 PCB에 실장된 LED 모듈을 포함하는 가접체의 이동 및 지지를 위해 마련된 로더 베이스, 로더 베이스의 상면에 마련되며 가접체를 안착시키고 가접체에 열을 가할 수 있도록 마련된 하부지그, 챔버의 상부에 마련되며 로더 베이스의 하부 또는 챔버의 상부에 마련된 프레스 실린더에 의한 히트싱크 가압시 히트싱크의 틀어짐을 방지하도록 마련된 상부지그를 포함한다.

Description

고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치 및 이에 의해 제작된 광원장치{LIGHT SOURCE APPARATUS MANUFACTURING DEVICE WITH HEAT SINK WITH HIGH HEAT DISSIPATION PERFORMANCE AND LIGHT SOURCE APPARATUS MANUFACTURED THEREBY}
본 발명은 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치 및 이에 의해 제작된 광원장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 히트싱크의 열을 고르게 방열할 수 있어 LED 등기구의 수명을 향상시킬 수 있으며, 제작시 PCB와 열전달 테이프 사이에 기포가 발생하지 않도록 하는, 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치 및 이에 의해 제작된 광원장치에 관한 것이다.
LED(light emitting diode)를 이용한 조명에는 일반 조명등기구를 비롯하여 LCD, 유기 LED를 이용한 디스플레이 패널의 백라이트유닛(back light unit; BLU) 등이 예시될 수 있다.
즉, 상기 LED는 조명의 광원으로 적용되는 것으로, 이를 이용한 일반 조명등기구는 하우징의 내부에 다수의 LED가 실장된 PCB(printed circuit bord)가 광원의 기능을 수행하기 위해 장착되고, LED에서 빛이 출사되는 전방의 하우징 개방부에 다수의 LED 빛을 확산하여 방출시키기 위한 투과커버가 결합되어 구성된다.
또한, 상기 LED 조명을 이용한 백라이트유닛은 다수의 LED가 PCB에 실장된 상태로 면광원을 형성하기 위한 도광판의 일측 또는 직하방향에 배치되어 구성된다. 이때, 상기 LED와 도광판의 사이에는 LED에서 출사된 빛을 확산시키거나 특정 방향으로 굴절시키기 위한 렌즈 등의 구성이 부가됨은 주지된 것과 같다.
상기와 같은 LED 광원은 LED의 소자 특성상 구동시 상당한 열을 방출하게 되며, 이와 같은 열은 LED 자체의 과부하 요인이 되며, 특히, LED를 구동시키기 위한 PCB 상의 소자 등에도 악영향을 끼치게 된다.
한편, 열이 발생되는 기계 장비, 전자 장비에는 그 성능 유지를 위해 히트싱크가 장착된다. 히트싱크는 방열효율을 향상시키기 위해 공기, 물, 유체 등과 접촉되는 전열면적을 넓힐 수 있도록 설계된다.
대부분의 히트싱크의 경우 그 자체로 방열효과가 뛰어난 면이 있으나, 히트싱크 사이사이에는 공간이 존재함으로서 복사를 통한 열전달이 이루어지며, 복사를 통한 열의 전달은 전도를 통한 열전도보다 효율이 떨어진다는 문제점이 있었다.
중앙부에 열이 많이 발생하는 경향이 있는데 종래기술의 경우 열전달 테이프를 가접된 PCB와 일괄적으로 압착하기 때문에 LED 등기구의 수명을 고르게 할 수 없다는 문제점이 있었다.
또한 종래기술의 경우, PCB와 열전달 테이프를 압착시 PCB와 열전달 테이프 사이에 기포가 발생하여 열전달 테이프의 성능이 제대로 발휘될 수 없다는 문제점이 있었다.
대한민국 등록특허 제10-2218274(2021.02.22.)
본 발명은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, PCB와 열전달 테이프 사이에 기포가 발생하지 않도록 하면서 방열성능을 향상시킬 수 있는, 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치 및 이에 의해 제작된 광원장치를 제공하기 위한 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명에 따른 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치는, 진공상태에서 미리 설정된 열과 압력을 가할 수 있도록 마련된 챔버를 구비한 본체부; 상기 챔버에 삽탈 가능하도록 마련되며 열전달 패드와 열전달 테이프가 가접된 히트싱크 및 LED가 PCB에 실장된 LED 모듈을 포함하는 가접체의 이동 및 지지를 위해 마련된 로더 베이스; 상기 로더 베이스의 상면에 마련되며 상기 가접체를 안착시키고 상기 가접체에 열을 가할 수 있도록 마련된 하부지그; 상기 챔버의 상부에 마련되며 상기 로더 베이스의 하부 또는 상기 챔버의 상부에 마련된 프레스 실린더에 의한 상기 히트싱크 가압시 상기 히트싱크의 틀어짐을 방지하도록 마련된 상부지그;를 포함한다.
상기 하부지그는, 상기 로더 베이스에 안착되는 하부지그 본체; 상기 안착될 히트싱크를 가이드 하는 한 쌍의 방열판 가이드; 및 상기 한 쌍의 방열판 가이드 사이에 마련되며 히터에 의해 승온이 가능한 핫플레이트;를 포함할 수 있다.
상기 한 쌍의 방열판 가이드는 상기 하부지그 본체에서 돌출된 돌출바 및 상기 돌출바에 마련된 텐션 스프링에 의해 탄력적으로 지지되는 것을 특징으로 한다.
상기 핫플레이트는 다수 개의 LED가 각각 삽입될 수 있도록 다수 개의 LED 삽입홀이 마련된 것을 특징으로 한다.
상기 가접체는 상기 핫플레이트에 안착되되, 상기 LED가 상기 LED 삽입홀에 삽입되도록 배치된 상기 PCB의 상부에 열전달 테이프가 마련되고 상기 열전달 테이프 상부에 히트싱크가 배치된 것을 특징으로 한다.
상기 가접체가 안착된 상기 로더 베이스가 상기 챔버에 인입되면 상기 본체부의 진공도어가 닫힘에 따라 상기 챔버는 진공상태가 되며, 상기 하부지그에 미리 설정된 온도가 되도록 가열하고 상기 가접체에 미리 설정된 압력을 가하여 상기 가접체를 일체화 시키는 것을 특징으로 한다.
상기 히트싱크와 및 LED 모듈 사이에 열전달 테이프가 마련되어 진공상태에서 미리 설정된 온도와 압력에 의해 상기 히트싱크와 상기 LED 모듈이 일체화되는 것을 특징으로 한다.
상기 본체부에는 상기 챔버의 온도와 압력을 조절하는 제어부가 마련되어, 상기 챔버로 인입되는 LED 모듈과 상기 히트싱크의 종류에 따라 상이하게 압력과 온도가 조절되는 것을 특징으로 한다.
상기 히트싱크의 다수 개의 방열판 사이에 열전달 테이프와 열전달 패드가 부착되고, 상기 히트싱크의 중심에서부터 상기 히트싱크의 측부로 갈수록 상기 열전달 패드의 두께가 감소하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면 상기 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치에 의해 제작된 광원장치가 개시될 수 있다.
본 발명에 따르면, 진공상태에서 일정한 열과 압력을 가하여 기포없이 히트싱크와 PCB를 밀착시킬 수 있어 불량률을 현저하게 감소시킬 수 있고, 방열특성이 상이한 열전달 패드를 혼용하여 사용하여 히트싱크의 열을 고르게 방열시킬 수 있어 LED 모듈의 수명 또한 고르게 증가시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치를 나타내는 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈이 안착되는 하부지그 및 로더 베이스를 나타내는 확대 사시도,
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈을 나타내는 사시도,
도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 하부지그를 나타내는 사시도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 가접체가 하부지그에 안착된 것을 나타내는 사시도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 가접체가 챔버 내부에 인입되어 제작되는 것을 나타내는 사시도,
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 상부지그가 가접체 상부에 배치된 것을 나타내는 사시도,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 가접체의 제작순서를 나타내는 순서도,
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 히트싱크에 열전달 패드가 부착된 것을 나타내는 사시도,
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 가접체가 진공상태에서 열과 압력에 의해 부착된 것을 나타내는 단면도,
도 10은 본 발명의 실시예에 따른 열전달 패드가 두께를 달리하여 배치된 것을 나타내는 사시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치를 구체적으로 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치를 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈이 안착되는 하부지그 및 로더 베이스를 나타내는 확대 사시도이며, 도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 LED 모듈을 나타내는 사시도이고, 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 하부지그를 나타내는 사시도이며, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 가접체가 하부지그에 안착된 것을 나타내는 사시도이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 가접체가 챔버 내부에 인입되어 제작되는 것을 나타내는 사시도이며, 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 상부지그가 가접체 상부에 배치된 것을 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 실시예에 따른 가접체의 제작순서를 나타내는 순서도이며, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 히트싱크에 열전달 패드가 부착된 것을 나타내는 사시도이고, 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 가접체가 진공상태에서 열과 압력에 의해 부착된 것을 나타내는 단면도이며, 도 10은 본 발명의 실시예에 따른 열전달 패드가 두께를 달리하여 배치된 것을 나타내는 사시도이다.
도 1 내지 도 10을 참조할 때, 본 발명의 실시예에 따른 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치(100)는 본체부(110), 로더 베이스(120), 하부지그(130), 프레스 실린더(140), 챔버(150), LED 모듈(160), 상부지그(170), 히트싱크(180), 진공도어(190)를 포함한다.
본체부(110)의 내부에는 진공상태에서 미리 설정된 열과 압력을 가할 수 있도록 마련된 챔버(150)를 구비하며, 본체부(110)의 외부에는 컨트롤 패널(111)이 마련되어 챔버(150)의 내부온도와 프레스 실린더(140)의 압력을 표시하고 챔버(150) 내부의 진공 압력을 표시할 수 있는 표시부(미도시), 챔버(150) 내부의 진공압력, 온도, 프레스 실린더(140)의 압력을 제어할 수 있도록 제어부(미도시)가 마련될 수 있다.
제어부(미도시)는 챔버(150)로 인입되는 LED 모듈(160)과 히트싱크(180)의 종류에 따라 상이하게 압력과 온도가 조절될 수 있다.
챔버(150)는 그 내부에 공간이 마련되어, 열전달 패드(P)와 열전달 테이프(T)가 가접된 히트싱크(180) 및 LED가 PCB에 실장된 LED 모듈(160)을 포함하는 가접체의 이동 및 지지를 위해 마련된 로더 베이스(120)가 인입되거나 인출될 수 있도록 마련된다.
로더 베이스(120)는 챔버(150) 내부에 삽탈 가능하도록 마련되며, 로더 베이스(120)가 챔버(150)의 외부로 인출된 상태에서 로더 베이스(120)의 상부에 마련된 하부지그(130)에 가접체를 마련하고 로더 베이스(120)를 챔버(150) 내부로 이동시킨 후 진공도어(190)를 닫은 후 가접체를 진공상태에서 미리 설정된 열과 압력으로 접합한다.
프레스 실린더(140)는 챔버(150)의 상부에 마련되어 추후 상부지그(170)에 미리 설정된 압력을 가하여 가접체에 미리 설정된 압력을 가할 수 있으며, 로더 베이스(120)가 챔버(150) 내부에 인입되었을 때 로더 베이스(120)의 하부에 프레스 실린더(140)가 마련되어 가접체에 미리 설정된 압력을 가하는 것도 가능하다. 프레스 실린더(140)가 챔버(150)의 상부에 마련된 경우 하부지그(130)는 고정된 상태이고, 프레스 실린더(140)가 로더 베이스(120)의 하부에 마련된 경우 상부지그(170)가 고정된 상태이다.
하부지그(130)는 로더 베이스(120)의 상면에 마련되며 가접체를 안착시키고 가접체에 열을 가할 수 있도록 마련되며, 로더 베이스(120)와 함께 이동가능하게 마련된다.
하부지그(130)는 로더 베이스(120)에 안착되는 하부지그 본체(131), 안착될 히트싱크(180)를 가이드 하는 한 쌍의 방열판 가이드(133), 한 쌍의 방열판 가이드(133) 사이에 마련되며 히터(137)에 의해 승온이 가능한 핫플레이트(135)를 기본적으로 포함한다.
하부지그 본체(131)는 평판형으로 마련되며, 한 쌍의 방열판 가이드(133)는 하부지그 본체(131)에서 돌출된 돌출바(132) 및 돌출바(132)에 마련된 텐션 스프링(134)에 의해 탄력적으로 지지된다.
핫플레이트(135)의 일측 혹은 양측에 히터(137)가 마련되어 핫플레이트(135)에 전체적으로 균일한 온도가 되도록 히팅한다. 경우에 따라서는 핫플레이트(135) 위치별로 상이하게 온도를 제어하는 것도 가능하다.
핫플레이트(135)는 예를 들어 폴리우레탄 폼으로 형성될 수 있으며, 폴리우레탄 폼은 온도 유지 및 해당 온도에서 평면유지에 적합하다.
핫플레이트(135)는 LED 모듈(160)이 안착할 수 있도록 마련되며, 핫플레이트(135)에는 다수 개의 LED(163)가 각각 삽입될 수 있도록 다수 개의 LED 삽입홀(139)이 마련되어 LED 모듈(160)은 LED(163)이 하부로 향하도록 한 뒤 각각 LED 삽입홀(139)에 삽입된다. 다수 개의 LED 삽입홀(139)이 마련되고 LED(163)가 LED 삽입홀(139)에 삽입됨에 따라 가압시에도 LED(163)는 안전하게 보호될 수 있다.
LED 모듈(160)은 PCB(161)와 PCB에 실장된 다수 개의 LED(163)를 포함하며, 중앙부에는 체결을 위한 스크류 관통홀(165)이 마련될 수 있다.
상부지그(170)는 챔버(150)의 상부에 마련되며 로더 베이스(120)의 하부 또는 챔버(150)의 상부에 마련된 프레스 실린더(140)에 의한 히트싱크(180) 가압시 히트싱크(180)의 틀어짐이나 변형을 방지하도록 마련된다.
도 1 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작방법은, 먼저 도 1와 같이 로더 베이스(120)가 본체부(110)의 외부로 인출된 상태에서 도 2와 같이 LED 모듈(160)이 핫플레이트(135)에 안착되며, 도 4와 같이 LED 모듈(160)의 상부에 열전달 테이프(T)를 마련하고 열전달 패드(P)와 열전달 테이프(T)가 마련된 히트싱크(180)를 포함하는 가접체가 마련된다.
이후, 로더 베이스(120)를 챔버(150) 내부에 넣고 진공도어(190)를 닫은 후 진공상태를 만든다. 도 5와 같이 진공상태에서 핫플레이트(135)에 미리 설정된 온도가 될 때까지 열이 가해지고 미리 설정된 압력으로 가접체를 접합한다.
도 8 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치(A)가 개시되며, 히트싱크(180)의 다수 개의 방열판(181) 사이에 열전달 테이프(T)와 열전달 패드(P)가 부착된다. LED 모듈(160)이 배치될 경우, 히트싱크(180)에는 열전달 테이프(T)는 방열판(181)과 방열판(181) 사이의 최하부에 배치되고 열전달 패드(P)는 열전달 테이프(T)의 상부에 배치될 수 있다.
도 10과 같이 열전달 패드(P)는 히트싱크(180)의 중심 혹은 중앙부에서부터 히트싱크(180)의 측부로 갈수록 그 두께가 감소할 수 있다. 대부분의 히트싱크(180)의 경우 중앙부에서 열이 많이 발생하는 경향이 있어 방열특성이 상이한 열전달 패드(P)를 혼용하여 사용하면 히트싱크(180)의 열을 고르게 방열시킬 수 있어 LED 모듈(160)의 수명 또한 고르게 할 수 있다.
예를 들어, 도 10과 같이 히트싱크(180)에는 섭씨 60 내지 70도 정도의 열이 발생할 수 있는데 양 측부로 갈수록 온도가 섭씨 60도 정도로 발생할 수 있으며 중앙부에는 섭씨 70도 정도까지 온도가 올라갈 수 있다. 이에, 중앙부에는 열전달 패드(P3)의 두께를 상대적으로 두껍게 하여 방열시 히트싱크(180) 온도가 해당부분에서 섭씨 64도 정도로 세팅하고, 양 측부에는 열전달 패드(P1)의 두께를 상대적으로 얇게 하여 방열시 히트싱크(180) 온도가 해당부분에서 섭씨 58도가 되도록 세팅할 수 있으며, 중앙부와 양 측부 사이에는 열전달 패드(P2)의 두께를 열전달 패드(P3)의 두께와 열전달 패드(P1)의 두께의 사이의 두께로 세팅하여 방열시 히트싱크(180) 온도가 해당부분에서 섭씨 61도로 세팅할 수 있다.
열전달 패드(P1, P2, P3)는 Carbon/Cu 재질로 마련될 수 있으며, 예를 들어 P1은 22 내지 25μm, P2는 25 내지 28μm, P3는 28 내지 30μm의 두께로 마련될 수 있다.
열전달 패드(P)는 이형지합지 중간 시트제를 제조하는 제1 접착 시트 합지 단계, 제1 알루미늄 합지 중간 시트제를 제조하는 알루미늄 시트 합지 단계, 알루미늄 시트의 타면에 제2 양면 접착 시트층에 의한 제2 접착층이 형성된 제2알루미늄 합지 중간 시트제를 제조하는 제2 접착 시트 합지 단계 및 제2 알루미늄 합지 중간 시트제에 방열코팅구리 시트를 라미네이트하여, 알루미늄 시트의 타면에 제2 접착층에 의해 방열코팅구리시트가 접착된 방열코팅구리 시트제를 제조하는 방열코팅구리 시트 합지 단계에 의해 제조될 수 있다.
본 발명에 따르면, 진공상태에서 일정한 열과 압력을 가하여 기포없이 히트싱크와 PCB를 밀착시킬 수 있어 불량률을 현저하게 감소시킬 수 있고, 방열특성이 상이한 열전달 패드를 혼용하여 사용하여 히트싱크의 열을 고르게 방열시킬 수 있어 LED 모듈의 수명 또한 고르게 증가시킬 수 있다.
전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100: 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치
110: 본체부
120: 로더 베이스
130: 하부지그
140: 프레스 실린더
150: 챔버
160: LED 모듈
170: 상부지그
180: 히트싱크
190: 진공도어

Claims (10)

  1. 진공상태에서 미리 설정된 열과 압력을 가할 수 있도록 마련된 챔버를 구비한 본체부;
    상기 챔버에 삽탈 가능하도록 마련되며 열전달 패드와 열전달 테이프가 가접된 히트싱크 및 LED가 PCB에 실장된 LED 모듈을 포함하는 가접체의 이동 및 지지를 위해 마련된 로더 베이스;
    상기 로더 베이스의 상면에 마련되며 상기 가접체를 안착시키고 상기 가접체에 열을 가할 수 있도록 마련된 하부지그;
    상기 챔버의 상부에 마련되며 상기 로더 베이스의 하부 또는 상기 챔버의 상부에 마련된 프레스 실린더에 의한 상기 히트싱크 가압시 상기 히트싱크의 틀어짐을 방지하도록 마련된 상부지그;를 포함하며,
    상기 하부지그는, 상기 로더 베이스에 안착되는 하부지그 본체; 안착될 히트싱크를 가이드 하는 한 쌍의 방열판 가이드; 및 상기 한 쌍의 방열판 가이드 사이에 마련되며 히터에 의해 승온이 가능한 핫플레이트;를 포함하고,
    상기 한 쌍의 방열판 가이드는 상기 하부지그 본체에서 돌출된 돌출바 및 상기 돌출바에 마련된 텐션 스프링에 의해 탄력적으로 지지되는 것을 특징으로 하는 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 핫플레이트는 다수 개의 LED가 각각 삽입될 수 있도록 다수 개의 LED 삽입홀이 마련된 것을 특징으로 하는 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 가접체는 상기 핫플레이트에 안착되되, 상기 LED가 상기 LED 삽입홀에 삽입되도록 배치된 상기 PCB의 상부에 열전달 테이프가 마련되고 상기 열전달 테이프 상부에 히트싱크가 배치된 것을 특징으로 하는 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 가접체가 안착된 상기 로더 베이스가 상기 챔버에 인입되면 상기 본체부의 진공도어가 닫힘에 따라 상기 챔버는 진공상태가 되며, 상기 하부지그에 미리 설정된 온도가 되도록 가열하고 상기 가접체에 미리 설정된 압력을 가하여 상기 가접체를 일체화 시키는 것을 특징으로 하는 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 히트싱크와 및 LED 모듈 사이에 열전달 테이프가 마련되어 진공상태에서 미리 설정된 온도와 압력에 의해 상기 히트싱크와 상기 LED 모듈이 일체화되는 것을 특징으로 하는 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 본체부에는 상기 챔버의 온도와 압력을 조절하는 제어부가 마련되어, 상기 챔버로 인입되는 LED 모듈과 상기 히트싱크의 종류에 따라 상이하게 압력과 온도가 조절되는 것을 특징으로 하는 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 히트싱크의 다수 개의 방열판 사이에 열전달 테이프와 열전달 패드가 부착되고, 상기 히트싱크의 중심에서부터 상기 히트싱크의 측부로 갈수록 상기 열전달 패드의 두께가 감소하는 것을 특징으로 하는 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치.
  10. 제1항, 제4항 내지 제9항 중 어느 하나의 항에 있어서, 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치에 의해 제작된 광원장치.
KR1020220163983A 2022-11-30 2022-11-30 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치 및 이에 의해 제작된 광원장치 KR102536937B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220163983A KR102536937B1 (ko) 2022-11-30 2022-11-30 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치 및 이에 의해 제작된 광원장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020220163983A KR102536937B1 (ko) 2022-11-30 2022-11-30 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치 및 이에 의해 제작된 광원장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102536937B1 true KR102536937B1 (ko) 2023-05-26

Family

ID=86536888

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020220163983A KR102536937B1 (ko) 2022-11-30 2022-11-30 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치 및 이에 의해 제작된 광원장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102536937B1 (ko)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010047063A (ko) * 1999-11-17 2001-06-15 윤종용 반도체 모듈에 히트 싱크를 조립하는 설비 및 그 조립 방법
KR20040060449A (ko) * 2002-12-30 2004-07-06 삼성전자주식회사 방열판 부착장치 및 그의 부착방법
KR20110139466A (ko) * 2010-06-23 2011-12-29 엘지전자 주식회사 Ｌｅｄ 조명기구 및 그 제조방법
KR20130135640A (ko) * 2012-06-01 2013-12-11 주식회사에스디에스산업 히트싱크 및 히트싱크 제조방법
KR20140013611A (ko) * 2012-07-25 2014-02-05 주식회사 유앤비오피씨 패키지 온 메탈 타입 방열 인쇄회로기판 제조방법
KR102218274B1 (ko) 2019-02-01 2021-02-22 (주)파인테크닉스 열전달 패드 및 이의 제조방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010047063A (ko) * 1999-11-17 2001-06-15 윤종용 반도체 모듈에 히트 싱크를 조립하는 설비 및 그 조립 방법
KR20040060449A (ko) * 2002-12-30 2004-07-06 삼성전자주식회사 방열판 부착장치 및 그의 부착방법
KR20110139466A (ko) * 2010-06-23 2011-12-29 엘지전자 주식회사 Ｌｅｄ 조명기구 및 그 제조방법
KR20130135640A (ko) * 2012-06-01 2013-12-11 주식회사에스디에스산업 히트싱크 및 히트싱크 제조방법
KR20140013611A (ko) * 2012-07-25 2014-02-05 주식회사 유앤비오피씨 패키지 온 메탈 타입 방열 인쇄회로기판 제조방법
KR102218274B1 (ko) 2019-02-01 2021-02-22 (주)파인테크닉스 열전달 패드 및 이의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4706206B2 (ja) 放熱装置及び表示装置
WO2011121845A1 (ja) 照明装置、および植物栽培装置
US7059757B2 (en) Liquid crystal display device
US9417494B2 (en) Display module and display apparatus having the same
JP4722217B2 (ja) 光源装置、画像表示装置及びテレビ受像装置
US20070165421A1 (en) Planar light source device
EP1717632A1 (en) Cooling arrangement for a liquid crystal display
JP2008186780A (ja) 光源装置および該光源装置を備えた面状光源装置
JP2009076456A (ja) バックライト装置、及び、表示装置
KR20060043219A (ko) 백라이트 모듈
JP6404363B2 (ja) 照明装置及び表示装置
WO2016169182A1 (zh) 显示装置
WO2006112072A1 (ja) 面状照明装置
JP4385891B2 (ja) 表示装置
US8194208B2 (en) Backlight module with a heat conductive block
JP5293772B2 (ja) 面状光源装置および表示装置
KR20060104081A (ko) 액정표시장치
KR20130040661A (ko) 백라이트 유닛과 이를 포함한 디스플레이 장치
WO2016027353A1 (ja) 光源装置及び液晶表示装置
JP5556856B2 (ja) 面状光源装置および液晶表示装置
WO2017004888A1 (zh) 一种背光模组及液晶显示装置
US20130083513A1 (en) Light source unit, backlight unit, and flat panel display device
KR102536937B1 (ko) 고 방열성능을 가진 히트싱크를 구비한 광원장치 제작장치 및 이에 의해 제작된 광원장치
JP2006058486A (ja) 放熱装置及び表示装置
JP4862251B2 (ja) 放熱装置及び表示装置

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant