JP2001189250A5 - - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 36
- 239000000112 cooling gas Substances 0.000 claims description 35
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000010583 slow cooling Methods 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 241000711969 Chandipura virus Species 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000006011 modification reaction Methods 0.000 description 1
Description
これら加熱処理装置において、前記冷却ガス供給手段は、前記加熱プレートの裏面側で、放冷速度の遅い部位に向けて、冷却ガスを吐出する冷却ガス吐出ノズルと、放冷速度の遅い部位に供給された冷却ガスを放冷速度の速い部位に導く冷却ガス案内手段とを有する構成とすることができる。また、前記加熱プレートの裏面に冷却ガスの流路を規定する冷却ガス流路規定部材が設けられている構成とすることができる。前記冷却ガス流路規定部材は、前記加熱プレートのヒーターの配置パターンに略対応するように設けられていることが好ましい。さらに、前記加熱プレートの降温時は、前記加熱プレートの温度を検出する複数の温度センサの温度情報に基づいて前記冷却ガスの流量を制御することができる。
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。上記実施の形態では、冷却プレートを有するホットプレートユニット（ＣＨＰ）に本発明を適用した場合について説明したが、本発明は、加熱プレートのみを備えたホットプレートユニットにも適用することができる。また、加熱プレートの冷却速度の遅い部位および冷却速度の速い部位は、加熱プレートの配置状態等によってその位置が変化するから、その位置に応じて冷却速度の遅い部位から冷却速度の速い部位に向けて冷却ガスが流れるように冷却ガスを供給するノズルの位置や形状を適宜調整すればよい。例えば図９の（ａ）に示すように、ノズル本体の軸に沿って形成された孔９６ａと、そこから分岐して斜めに形成された孔９６ｂとを有するノズル７４’を用いることができるし、（ｂ）に示すように、ノズル本体の先端に二股状に形成された孔９７ａ，９７ｂを有するノズル７４''を用いることもできる。さらに、上記実施形態では、案内部材７８を設けて冷却ガスを冷却速度の遅い部位から冷却速度の速い部位へ冷却ガスを流すようにしたが、案内部材としてはこのような流れを形成することができればどのようなものであってもよく、また、このような流れを形成することができる限り必ずしも案内部材を設けなくてもよい。さらにまた、上記実施形態では、本発明をレジスト塗布現像処理システムにおけるポストエクスポージャーベーク用のホットプレートユニットに適用した場合について示したが、これに限らず、プリベークやポストベーク等の他の加熱処理にも適用することが可能であるし、レジスト塗布現像処理システム以外に用いられる加熱処理に適用することも可能である。さらにまた、上記実施形態ではウエハをプロキシミティピン上に載置して間接的に加熱を行った場合について示したが、ウエハを加熱プレート上に直接密着するように載置して加熱してもよい。さらにまた、上記実施形態では基板として半導体ウエハを用いた場合について説明したが、半導体ウエハ以外の他の被処理基板、例えばＬＣＤ基板の加熱処理を行う場合についても適用可能である。
Claims (7)
- 基板を所定温度に加熱処理する加熱処理装置であって、
その表面に基板を近接または載置させて加熱処理する加熱プレートと、
前記加熱プレートの裏面に冷却ガスを供給して、前記加熱プレートを降温する冷却ガス供給手段と
を具備し、
前記冷却ガス供給手段は、前記加熱プレートの冷却速度の遅い部位から冷却速度の速い部位に向けて冷却ガスが流れるように冷却ガスを供給することを特徴とする加熱処理装置。 - 基板を所定温度に加熱処理するとともに基板を冷却可能な加熱処理装置であって、
その表面に基板を近接または載置させて加熱処理する加熱プレートと、
この加熱プレートとは別個に設けられ、その表面に基板を近接または載置させて冷却処理する冷却プレートと、
前記加熱プレートと前記冷却プレートとの間で基板を搬送する搬送手段と、
前記加熱プレートの裏面に冷却ガスを供給して、前記加熱プレートを降温する冷却ガス供給手段と
を具備し、
前記冷却ガス供給手段は、前記加熱プレートの冷却速度の遅い部位から冷却速度の速い部位に向けて冷却ガスが流れるように冷却ガスを供給することを特徴とする加熱処理装置。 - 前記冷却ガス供給手段は、前記加熱プレートの裏面側で、放冷速度の遅い部位に向けて、冷却ガスを吐出する冷却ガス吐出ノズルと、放冷速度の遅い部位に供給された冷却ガスを放冷速度の速い部位に導く冷却ガス案内手段とを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の加熱処理装置。
- 前記加熱プレートの裏面には、前記冷却ガスの流路を規定する冷却ガス流路規定部材が設けられていることを特徴とする請求項３に記載の加熱処理装置。
- 前記冷却ガス流路規定部材は、前記加熱プレートのヒーターの配置パターンに略対応するように設けられていることを特徴とする請求項４に記載の加熱処理装置。
- 前記加熱プレートの降温時は、前記加熱プレートの温度を検出する複数の温度センサの温度情報に基づいて前記冷却ガスの流量を制御することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の加熱処理装置。
- 基板を所定温度に加熱処理する加熱処理方法であって、表面に基板を近接または載置させて加熱処理する加熱プレートの裏面に冷却ガスを供給して降温する際に、前記加熱プレートの冷却速度の遅い部位から冷却速度の速い部位に向けて冷却ガスが流れるように冷却ガスを供給することを特徴とする加熱処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37378699A JP4115641B2 (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 加熱処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37378699A JP4115641B2 (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 加熱処理装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001189250A JP2001189250A (ja) | 2001-07-10 |
| JP2001189250A5 true JP2001189250A5 (ja) | 2005-07-21 |
| JP4115641B2 JP4115641B2 (ja) | 2008-07-09 |
Family
ID=18502758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37378699A Expired - Fee Related JP4115641B2 (ja) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 加熱処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4115641B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3996845B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2007-10-24 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JP4410147B2 (ja) * | 2005-05-09 | 2010-02-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱装置、塗布、現像装置及び加熱方法 |
| JP4527670B2 (ja) | 2006-01-25 | 2010-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 加熱処理装置、加熱処理方法、制御プログラムおよびコンピュータ読取可能な記憶媒体 |
| JP4606355B2 (ja) * | 2006-03-14 | 2011-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体 |
| JP5793468B2 (ja) * | 2012-05-30 | 2015-10-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置、熱処理板の冷却方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| JP5914922B2 (ja) * | 2012-10-18 | 2016-05-11 | アユミ工業株式会社 | 半導体熱処理用ヒーター |
| JP7186096B2 (ja) | 2019-01-09 | 2022-12-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱板の冷却方法及び加熱処理装置 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62169330A (ja) * | 1986-12-19 | 1987-07-25 | Canon Inc | 半導体露光装置 |
| JP3559139B2 (ja) * | 1997-03-21 | 2004-08-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| JPH10284382A (ja) * | 1997-04-07 | 1998-10-23 | Komatsu Ltd | 温度制御装置 |
| JP3934246B2 (ja) * | 1997-10-27 | 2007-06-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板冷却装置および基板冷却方法 |
| JPH11329922A (ja) * | 1998-05-08 | 1999-11-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板冷却装置および基板冷却方法 |
| JP3348712B2 (ja) * | 1999-02-10 | 2002-11-20 | イビデン株式会社 | ホットプレートユニット |
-
1999
- 1999-12-28 JP JP37378699A patent/JP4115641B2/ja not_active Expired - Fee Related
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