JP2001186391A - 赤外線カメラ - Google Patents
赤外線カメラInfo
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- JP2001186391A JP2001186391A JP2000343524A JP2000343524A JP2001186391A JP 2001186391 A JP2001186391 A JP 2001186391A JP 2000343524 A JP2000343524 A JP 2000343524A JP 2000343524 A JP2000343524 A JP 2000343524A JP 2001186391 A JP2001186391 A JP 2001186391A
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- detector array
- temperature sensor
- infrared camera
- element temperature
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- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 常温動作の赤外線撮像素子を用いた赤外
線カメラの低消費電力化を図る。 【解決手段】 素子温度制御回路１８を制御温度メモリ
１９、Ｄ／Ａ変換回路２０、差動増幅回路１４から構成
し、検出器アレイ３の電源投入直後の温度を素子温度検
出回路１２で検出し、Ａ／Ｄ変換の後、制御温度メモリ
１９に記憶する。制御温度メモリ１９に記憶したデータ
をＤ／Ａ変換回路２０でＤ／Ａ変換し、Ｄ／Ａ変換した
信号と撮像中の素子温度検出回路１２の出力とを差動増
幅回路１４に入力する。両者の差を素子温度制御手段１
１にフィードバックすることにより、検出器アレイ３の
動作温度を電源投入直後の温度、すなわち、電源投入直
後の周囲温度に制御して撮像する。
線カメラの低消費電力化を図る。 【解決手段】 素子温度制御回路１８を制御温度メモリ
１９、Ｄ／Ａ変換回路２０、差動増幅回路１４から構成
し、検出器アレイ３の電源投入直後の温度を素子温度検
出回路１２で検出し、Ａ／Ｄ変換の後、制御温度メモリ
１９に記憶する。制御温度メモリ１９に記憶したデータ
をＤ／Ａ変換回路２０でＤ／Ａ変換し、Ｄ／Ａ変換した
信号と撮像中の素子温度検出回路１２の出力とを差動増
幅回路１４に入力する。両者の差を素子温度制御手段１
１にフィードバックすることにより、検出器アレイ３の
動作温度を電源投入直後の温度、すなわち、電源投入直
後の周囲温度に制御して撮像する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は常温で動作する赤
外線撮像素子、特に熱型の赤外線撮像素子であるボロメ
ータを用いた赤外線カメラの低消費電力化に関するもの
である。
外線撮像素子、特に熱型の赤外線撮像素子であるボロメ
ータを用いた赤外線カメラの低消費電力化に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図１３は従来の赤外線カメラの一実施例
の構成を示すブロック図である。図中、１は赤外光学
系、２は筐体、３は赤外光学系１の結像面上に設置した
検出器アレイ、４は素子温度センサである。検出器アレ
イ３はボロメータを２次元に配列したものである。５は
赤外光学系１と検出器アレイ３との間に設置したシャッ
タ、６はドライバ回路、７は増幅回路、８はＡ／Ｄ変換
回路、９はオフセット補正メモリ、１０は表示処理回
路、１１は検出器アレイ３及び素子温度センサ４に接触
させて設置した素子温度制御手段、１２は素子温度検出
回路、１３は基準電圧源、１４は差動増幅回路、１５は
比較回路、１６はタイミング発生回路である。素子温度
制御手段１１はペルチェ効果を利用した電子冷却器であ
る。
の構成を示すブロック図である。図中、１は赤外光学
系、２は筐体、３は赤外光学系１の結像面上に設置した
検出器アレイ、４は素子温度センサである。検出器アレ
イ３はボロメータを２次元に配列したものである。５は
赤外光学系１と検出器アレイ３との間に設置したシャッ
タ、６はドライバ回路、７は増幅回路、８はＡ／Ｄ変換
回路、９はオフセット補正メモリ、１０は表示処理回
路、１１は検出器アレイ３及び素子温度センサ４に接触
させて設置した素子温度制御手段、１２は素子温度検出
回路、１３は基準電圧源、１４は差動増幅回路、１５は
比較回路、１６はタイミング発生回路である。素子温度
制御手段１１はペルチェ効果を利用した電子冷却器であ
る。
【０００３】次に動作について説明する。まず、電源を
投入すると基準電圧源１３は検出器アレイ３の動作温度
の設定値に相当する電圧信号を差動増幅器１４に出力す
る。一方、素子温度検出回路１２は素子温度センサ４の
温度に対応した電圧信号を差動増幅回路１４に出力す
る。電源投入時には素子温度センサ４の温度は周囲の環
境温度に等しい。一方、検出器アレイ３は２次元のボロ
メータアレイであり、撮像中は素子温度制御手段１１に
より一定温度に制御される。一般に環境温度と動作温度
の設定値とは異なるため、電源の投入により差動増幅回
路１４は素子温度制御手段１１に電流を供給し、素子温
度制御手段１１は検出器アレイ３及び素子温度センサ４
を加熱、又は冷却し、検出器アレイ３及び素子温度セン
サ４の温度を設定値に近づける。比較回路１５は素子温
度検出回路１２と基準電圧源１３の出力の差が十分小さ
くなると検出器アレイ３の温度が設定値に達したと判断
し、温度制御が完了したことを示す信号をタイミング発
生回路１６に送る。タイミング発生回路１６はドライバ
回路６を介して検出器アレイ３に駆動クロックを送り、
次にシャッタ５を閉じる信号をシャッタ５に送る。検出
器アレイ３はシャッタ５を閉じた状態での各画素を構成
する検出器の温度に対応した電圧を出力し、上記信号電
圧を増幅回路７で増幅した後、Ａ／Ｄ変換回路８でＡ／
Ｄ変換し、各画素ごとのデータとしてオフセット補正メ
モリ９に記憶する。次にシャッタ５を開き、被撮像物が
放射する赤外線を赤外光学系１により検出器アレイ３上
に結像する。被撮像物の放射量の差により各画素間には
微小な温度差が生じ、検出器アレイ３は各画素の温度に
対応した電圧を出力する。上記信号電圧を増幅回路７で
増幅した後、Ａ／Ｄ変換回路８でＡ／Ｄ変換し、表示処
理回路１０においてオフセット補正メモリ９に記憶され
たデータを各画素ごとに減算し、シャッタ５を閉じた時
の信号レベルを基準としたビデオ信号を出力する。
投入すると基準電圧源１３は検出器アレイ３の動作温度
の設定値に相当する電圧信号を差動増幅器１４に出力す
る。一方、素子温度検出回路１２は素子温度センサ４の
温度に対応した電圧信号を差動増幅回路１４に出力す
る。電源投入時には素子温度センサ４の温度は周囲の環
境温度に等しい。一方、検出器アレイ３は２次元のボロ
メータアレイであり、撮像中は素子温度制御手段１１に
より一定温度に制御される。一般に環境温度と動作温度
の設定値とは異なるため、電源の投入により差動増幅回
路１４は素子温度制御手段１１に電流を供給し、素子温
度制御手段１１は検出器アレイ３及び素子温度センサ４
を加熱、又は冷却し、検出器アレイ３及び素子温度セン
サ４の温度を設定値に近づける。比較回路１５は素子温
度検出回路１２と基準電圧源１３の出力の差が十分小さ
くなると検出器アレイ３の温度が設定値に達したと判断
し、温度制御が完了したことを示す信号をタイミング発
生回路１６に送る。タイミング発生回路１６はドライバ
回路６を介して検出器アレイ３に駆動クロックを送り、
次にシャッタ５を閉じる信号をシャッタ５に送る。検出
器アレイ３はシャッタ５を閉じた状態での各画素を構成
する検出器の温度に対応した電圧を出力し、上記信号電
圧を増幅回路７で増幅した後、Ａ／Ｄ変換回路８でＡ／
Ｄ変換し、各画素ごとのデータとしてオフセット補正メ
モリ９に記憶する。次にシャッタ５を開き、被撮像物が
放射する赤外線を赤外光学系１により検出器アレイ３上
に結像する。被撮像物の放射量の差により各画素間には
微小な温度差が生じ、検出器アレイ３は各画素の温度に
対応した電圧を出力する。上記信号電圧を増幅回路７で
増幅した後、Ａ／Ｄ変換回路８でＡ／Ｄ変換し、表示処
理回路１０においてオフセット補正メモリ９に記憶され
たデータを各画素ごとに減算し、シャッタ５を閉じた時
の信号レベルを基準としたビデオ信号を出力する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の赤外線カメラは
上記のように構成されており、電源投入時の検出器アレ
イの温度は一般に動作温度の設定値と異なるため、検出
器アレイの温度を設定値まで冷却、又は加熱するまでに
多くの電力を消費し、又、設定値に達した後も周囲と検
出器アレイとの間に温度差が存在するため、熱流入、又
は熱放出が生じ、素子温度制御手段の消費電力が大きく
なるという難点があった。
上記のように構成されており、電源投入時の検出器アレ
イの温度は一般に動作温度の設定値と異なるため、検出
器アレイの温度を設定値まで冷却、又は加熱するまでに
多くの電力を消費し、又、設定値に達した後も周囲と検
出器アレイとの間に温度差が存在するため、熱流入、又
は熱放出が生じ、素子温度制御手段の消費電力が大きく
なるという難点があった。
【０００５】この発明は上記のような難点を解決するた
めになされたもので、検出器アレイを電源投入時の検出
器アレイの温度、又は電源投入時の筐体温度、又は撮像
時の筐体温度とすることにより、低消費電力の赤外線カ
メラを得ることを目的とする。
めになされたもので、検出器アレイを電源投入時の検出
器アレイの温度、又は電源投入時の筐体温度、又は撮像
時の筐体温度とすることにより、低消費電力の赤外線カ
メラを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】第１の発明による赤外線
カメラは、赤外線を検出する検出器アレイと、上記検出
器アレイの動作温度を、温度制御開始前に検出された上
記検出器アレイの温度に基づいて制御する素子温度制御
手段とを備えたものである。
カメラは、赤外線を検出する検出器アレイと、上記検出
器アレイの動作温度を、温度制御開始前に検出された上
記検出器アレイの温度に基づいて制御する素子温度制御
手段とを備えたものである。
【０００７】第２の発明による赤外線カメラは、赤外線
を検出する検出器アレイと、上記検出器アレイの温度を
測定する素子温度センサと、上記素子温度センサで計測
される検出温度と温度制御開始前に検出された上記素子
温度センサの検出温度に基づいて、上記検出器アレイの
温度を制御する素子温度制御手段とを備えたものであ
る。
を検出する検出器アレイと、上記検出器アレイの温度を
測定する素子温度センサと、上記素子温度センサで計測
される検出温度と温度制御開始前に検出された上記素子
温度センサの検出温度に基づいて、上記検出器アレイの
温度を制御する素子温度制御手段とを備えたものであ
る。
【０００８】第３の発明による赤外線カメラは、赤外線
を検出する検出器アレイと、上記検出器アレイの温度を
測定する素子温度センサと、検出器アレイの出力から生
成される映像データにおけるブランキング期間中に上記
素子温度センサで計測される検出温度と温度制御開始前
に検出された上記素子温度センサの検出温度に基づい
て、上記検出器アレイの温度を制御する素子温度制御手
段とを備えたものである。
を検出する検出器アレイと、上記検出器アレイの温度を
測定する素子温度センサと、検出器アレイの出力から生
成される映像データにおけるブランキング期間中に上記
素子温度センサで計測される検出温度と温度制御開始前
に検出された上記素子温度センサの検出温度に基づい
て、上記検出器アレイの温度を制御する素子温度制御手
段とを備えたものである。
【０００９】第４の発明による赤外線カメラは、赤外線
を検出する検出器アレイと、上記検出器アレイの温度を
測定する素子温度センサと、上記素子温度センサからの
検出データを記憶する制御温度メモリと、上記制御温度
メモリの記憶データと上記素子温度センサで計測される
検出温度との比較に基づいて、上記検出器アレイの温度
を制御する素子温度制御手段とを備えたものである。
を検出する検出器アレイと、上記検出器アレイの温度を
測定する素子温度センサと、上記素子温度センサからの
検出データを記憶する制御温度メモリと、上記制御温度
メモリの記憶データと上記素子温度センサで計測される
検出温度との比較に基づいて、上記検出器アレイの温度
を制御する素子温度制御手段とを備えたものである。
【００１０】第５の発明による赤外線カメラは、第４の
発明において、上記制御温度メモリが、上記素子温度制
御手段による温度制御開始前の上記素子温度センサから
の検出データを記憶するものである。
発明において、上記制御温度メモリが、上記素子温度制
御手段による温度制御開始前の上記素子温度センサから
の検出データを記憶するものである。
【００１１】第６の発明による赤外線カメラは、第４ま
たは第５の発明において、上記素子温度制御手段が、検
出器アレイの出力から生成される映像データにおけるブ
ランキング期間中の上記素子温度センサからの検出デー
タと上記素子温度制御手段による温度制御開始前の上記
素子温度センサからの検出データとの比較に基づいて、
温度を制御するものである。
たは第５の発明において、上記素子温度制御手段が、検
出器アレイの出力から生成される映像データにおけるブ
ランキング期間中の上記素子温度センサからの検出デー
タと上記素子温度制御手段による温度制御開始前の上記
素子温度センサからの検出データとの比較に基づいて、
温度を制御するものである。
【００１２】第７の発明による赤外線カメラは、赤外線
を検出する検出器アレイと、上記検出器アレイの温度を
測定する素子温度センサと、上記検出器アレイの収容さ
れる筐体の温度を計測する筐体温度センサと、上記筐体
温度センサからの検出データを記憶する制御温度メモリ
と、上記制御温度メモリの記憶データと上記素子温度セ
ンサで計測された検出温度との比較に基づいて、上記検
出器アレイの温度を制御する素子温度制御手段とを備え
たものである。
を検出する検出器アレイと、上記検出器アレイの温度を
測定する素子温度センサと、上記検出器アレイの収容さ
れる筐体の温度を計測する筐体温度センサと、上記筐体
温度センサからの検出データを記憶する制御温度メモリ
と、上記制御温度メモリの記憶データと上記素子温度セ
ンサで計測された検出温度との比較に基づいて、上記検
出器アレイの温度を制御する素子温度制御手段とを備え
たものである。
【００１３】第８の発明による赤外線カメラは、第７の
発明において、上記制御温度メモリが、上記素子温度制
御手段による温度制御開始前の上記筐体温度センサから
の検出データを記憶するものである。
発明において、上記制御温度メモリが、上記素子温度制
御手段による温度制御開始前の上記筐体温度センサから
の検出データを記憶するものである。
【００１４】第９の発明による赤外線カメラは、第７ま
たは第８の発明において、上記素子温度制御手段は、検
出器アレイの出力から生成される映像データにおけるブ
ランキング期間中の上記素子温度センサからの検出デー
タと上記素子温度制御手段による温度制御開始前の上記
素子温度センサからの検出データとの比較に基づいて、
温度を制御するものである。
たは第８の発明において、上記素子温度制御手段は、検
出器アレイの出力から生成される映像データにおけるブ
ランキング期間中の上記素子温度センサからの検出デー
タと上記素子温度制御手段による温度制御開始前の上記
素子温度センサからの検出データとの比較に基づいて、
温度を制御するものである。
【００１５】第１０の発明による赤外線カメラは、第１
から第９の発明において、上記素子温度センサからの出
力と上記筐体温度センサからの出力とを比較し、その差
が所定値を超えたときの上記筐体温度センサからの出力
を上記制御温度メモリに記憶するものである。
から第９の発明において、上記素子温度センサからの出
力と上記筐体温度センサからの出力とを比較し、その差
が所定値を超えたときの上記筐体温度センサからの出力
を上記制御温度メモリに記憶するものである。
【００１６】第１１の発明による赤外線カメラは、第１
から第10の発明において、赤外光学系を具備し、上記検
出器アレイを、当該赤外光学系の結像面に位置させたも
のである。
から第10の発明において、赤外光学系を具備し、上記検
出器アレイを、当該赤外光学系の結像面に位置させたも
のである。
【００１７】
【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明に
よる赤外線カメラの実施の形態１の構成を示すブロック
図である。図中、１〜１２、１４、１６は従来の装置と
同じものである。１７はマルチプレクサ、１８は素子温
度制御回路である。素子温度制御回路１８は制御温度メ
モリ１９、Ｄ／Ａ変換回路２０、差動増幅回路１４から
構成される。
よる赤外線カメラの実施の形態１の構成を示すブロック
図である。図中、１〜１２、１４、１６は従来の装置と
同じものである。１７はマルチプレクサ、１８は素子温
度制御回路である。素子温度制御回路１８は制御温度メ
モリ１９、Ｄ／Ａ変換回路２０、差動増幅回路１４から
構成される。
【００１８】次にこの発明による赤外線カメラの動作に
ついて説明する。図２はこの発明による赤外線カメラの
実施の形態１の動作を示すフローチャート、図３はこの
発明による赤外線カメラの実施の形態１に設置したマル
チプレクサ１７の動作を示すタイミングチャートであ
る。電源投入前、赤外光学系１及び筐体２内部の構成要
素は周囲と熱平衡状態にあり、周囲の環境温度と等しい
温度になっている。電源を投入すると（ステップ２
７）、素子温度検出回路１２は素子温度センサ４の温
度、すなわち環境温度を表わす電圧信号を出力する。タ
イミング発生回路１６の指令により、マルチプレクサ１
７は電源投入後一定の時間が経過するまでは素子温度検
出回路１２の出力をＡ／Ｄ変換回路８の入力に接続する
（ステップ２８及び図３の期間Ａ）。上記期間中、Ａ／
Ｄ変換回路８は素子温度検出回路１２の出力をＡ／Ｄ変
換し、データは制御温度メモリ１９に記憶される（ステ
ップ２９）。記憶完了後、Ｄ／Ａ変換回路２０は撮像が
終了し電源ＯＦＦとなるまで制御温度メモリ１９の記憶
データをＤ／Ａ変換し、差動増幅回路１４に出力し続け
る。差動増幅回路１４は素子温度検出回路１２の出力と
Ｄ／Ａ変換回路２０の出力との差を増幅し、素子温度制
御手段１１に所望の大きさ、方向の電流を供給し、検出
器アレイ３と素子温度センサ４を冷却、又は加熱し、そ
れらの温度は制御温度メモリ１９が記憶している電源投
入直後の温度に制御する（ステップ３０）。
ついて説明する。図２はこの発明による赤外線カメラの
実施の形態１の動作を示すフローチャート、図３はこの
発明による赤外線カメラの実施の形態１に設置したマル
チプレクサ１７の動作を示すタイミングチャートであ
る。電源投入前、赤外光学系１及び筐体２内部の構成要
素は周囲と熱平衡状態にあり、周囲の環境温度と等しい
温度になっている。電源を投入すると（ステップ２
７）、素子温度検出回路１２は素子温度センサ４の温
度、すなわち環境温度を表わす電圧信号を出力する。タ
イミング発生回路１６の指令により、マルチプレクサ１
７は電源投入後一定の時間が経過するまでは素子温度検
出回路１２の出力をＡ／Ｄ変換回路８の入力に接続する
（ステップ２８及び図３の期間Ａ）。上記期間中、Ａ／
Ｄ変換回路８は素子温度検出回路１２の出力をＡ／Ｄ変
換し、データは制御温度メモリ１９に記憶される（ステ
ップ２９）。記憶完了後、Ｄ／Ａ変換回路２０は撮像が
終了し電源ＯＦＦとなるまで制御温度メモリ１９の記憶
データをＤ／Ａ変換し、差動増幅回路１４に出力し続け
る。差動増幅回路１４は素子温度検出回路１２の出力と
Ｄ／Ａ変換回路２０の出力との差を増幅し、素子温度制
御手段１１に所望の大きさ、方向の電流を供給し、検出
器アレイ３と素子温度センサ４を冷却、又は加熱し、そ
れらの温度は制御温度メモリ１９が記憶している電源投
入直後の温度に制御する（ステップ３０）。
【００１９】次にタイミング発生回路１６の指令によ
り、マルチプレクサ１７は撮像が終了し電源ＯＦＦとな
るまで増幅回路７の出力をＡ／Ｄ変換回路８の入力に接
続し続ける（ステップ３１）。その後オフセット補正メ
モリ９の補正データを取得し、ビデオ信号を出力するま
での動作は従来の装置と同じである（ステップ３２〜３
７）。以上のように、実施の形態１によれば検出器アレ
イ３の温度を電源投入直後の温度に制御して撮像を行な
うため、検出器アレイ３の温度が動作温度の設定値に達
するまでに消費する電力が少なく、又、設定値に達した
後も周囲と検出器アレイ３との温度差が小さいため、周
囲から検出器アレイ３への熱流入、又は熱放出量が少な
く、低消費電力化が図れる効果が有る。
り、マルチプレクサ１７は撮像が終了し電源ＯＦＦとな
るまで増幅回路７の出力をＡ／Ｄ変換回路８の入力に接
続し続ける（ステップ３１）。その後オフセット補正メ
モリ９の補正データを取得し、ビデオ信号を出力するま
での動作は従来の装置と同じである（ステップ３２〜３
７）。以上のように、実施の形態１によれば検出器アレ
イ３の温度を電源投入直後の温度に制御して撮像を行な
うため、検出器アレイ３の温度が動作温度の設定値に達
するまでに消費する電力が少なく、又、設定値に達した
後も周囲と検出器アレイ３との温度差が小さいため、周
囲から検出器アレイ３への熱流入、又は熱放出量が少な
く、低消費電力化が図れる効果が有る。
【００２０】実施の形態２．図４はこの発明による赤外
線カメラの実施の形態２の構成を示すブロック図であ
る。図中、１〜１２、１６は従来の装置と同じものであ
る。１７、１９、２０は実施の形態１と同じものであ
る。２１は素子温度制御回路、２２は素子温度制御回路
２１内に設けた差分算出回路である。素子温度制御回路
２１は制御温度メモリ１９、差分算出回路２２、Ｄ／Ａ
変換回路２０から構成される。
線カメラの実施の形態２の構成を示すブロック図であ
る。図中、１〜１２、１６は従来の装置と同じものであ
る。１７、１９、２０は実施の形態１と同じものであ
る。２１は素子温度制御回路、２２は素子温度制御回路
２１内に設けた差分算出回路である。素子温度制御回路
２１は制御温度メモリ１９、差分算出回路２２、Ｄ／Ａ
変換回路２０から構成される。
【００２１】次にこの発明による赤外線カメラの動作を
説明する。図５はこの発明による赤外線カメラの実施の
形態２の動作を示すフローチャート、図６はこの発明に
よる赤外線カメラの実施の形態２に設置したマルチプレ
クサ１７の動作を示すタイミングチャートである。電源
投入後、環境温度に等しい検出器アレイ３の温度を制御
温度メモリ１９に記憶するまでの動作は実施の形態１と
同じである（ステップ３８〜４０及び図６の期間Ａ）。
制御温度メモリ１９への温度データの記憶が完了する
と、マルチプレクサ１７はタイミング発生回路１６の指
令により、増幅回路７の出力と素子温度検出回路１２の
出力を映像データ出力期間とブランキング期間とに分け
て交互にＡ／Ｄ変換回路８に接続する（ステップ４１及
び図６の期間Ｂ）。Ａ／Ｄ変換回路８は映像データ出力
期間中は増幅回路７の出力をＡ／Ｄ変換して表示処理回
路１０へ伝送し、ブランキング期間中は素子温度検出回
路１２の出力をＡ／Ｄ変換して差分算出回路２２に伝送
し、この動作を撮像終了まで繰り返す。差分算出回路２
２は制御温度メモリ１９から出力される制御温度の目標
値データとブランキング期間中にＡ／Ｄ変換器８から出
力される素子温度検出回路１２のＡ／Ｄ変換後のデータ
との差を算出し、Ｄ／Ａ変換回路２０に送る。素子温度
制御手段１１はＤ／Ａ変換回路２２の出力に応じて検出
器アレイ３と素子温度センサ４の温度を制御温度メモリ
１９が記憶している電源投入直後の検出器アレイ３の温
度に制御する（ステップ４２）。映像データ出力期間中
はマルチプレクサ１７が増幅回路７の出力をＡ／Ｄ変換
回路８の入力に接続し、映像データ出力期間中のＡ／Ｄ
変換回路８の出力により従来の装置と同様にオフセット
補正メモリ１０に記憶するデータの取得とビデオ信号の
出力が行なわれる（ステップ４３〜４８）。
説明する。図５はこの発明による赤外線カメラの実施の
形態２の動作を示すフローチャート、図６はこの発明に
よる赤外線カメラの実施の形態２に設置したマルチプレ
クサ１７の動作を示すタイミングチャートである。電源
投入後、環境温度に等しい検出器アレイ３の温度を制御
温度メモリ１９に記憶するまでの動作は実施の形態１と
同じである（ステップ３８〜４０及び図６の期間Ａ）。
制御温度メモリ１９への温度データの記憶が完了する
と、マルチプレクサ１７はタイミング発生回路１６の指
令により、増幅回路７の出力と素子温度検出回路１２の
出力を映像データ出力期間とブランキング期間とに分け
て交互にＡ／Ｄ変換回路８に接続する（ステップ４１及
び図６の期間Ｂ）。Ａ／Ｄ変換回路８は映像データ出力
期間中は増幅回路７の出力をＡ／Ｄ変換して表示処理回
路１０へ伝送し、ブランキング期間中は素子温度検出回
路１２の出力をＡ／Ｄ変換して差分算出回路２２に伝送
し、この動作を撮像終了まで繰り返す。差分算出回路２
２は制御温度メモリ１９から出力される制御温度の目標
値データとブランキング期間中にＡ／Ｄ変換器８から出
力される素子温度検出回路１２のＡ／Ｄ変換後のデータ
との差を算出し、Ｄ／Ａ変換回路２０に送る。素子温度
制御手段１１はＤ／Ａ変換回路２２の出力に応じて検出
器アレイ３と素子温度センサ４の温度を制御温度メモリ
１９が記憶している電源投入直後の検出器アレイ３の温
度に制御する（ステップ４２）。映像データ出力期間中
はマルチプレクサ１７が増幅回路７の出力をＡ／Ｄ変換
回路８の入力に接続し、映像データ出力期間中のＡ／Ｄ
変換回路８の出力により従来の装置と同様にオフセット
補正メモリ１０に記憶するデータの取得とビデオ信号の
出力が行なわれる（ステップ４３〜４８）。
【００２２】以上のように、実施の形態２によれば実施
の形態１と同様に、検出器アレイ３の温度を電源投入直
後の検出器アレイ３の温度に制御して撮像を行なうた
め、検出器アレイ３の温度が動作温度の設定値に達する
までに消費する電力が少なく、又、設定値に達した後も
周囲と検出器アレイ３との温度差が小さいため、周囲か
ら検出器アレイ３への熱流入、又は熱放出量が少なく、
低消費電力化が図れる効果がある。
の形態１と同様に、検出器アレイ３の温度を電源投入直
後の検出器アレイ３の温度に制御して撮像を行なうた
め、検出器アレイ３の温度が動作温度の設定値に達する
までに消費する電力が少なく、又、設定値に達した後も
周囲と検出器アレイ３との温度差が小さいため、周囲か
ら検出器アレイ３への熱流入、又は熱放出量が少なく、
低消費電力化が図れる効果がある。
【００２３】実施の形態３．図７はこの発明による赤外
線カメラの実施の形態３の構成を示すブロック図であ
る。図中、１〜１２、１６は従来の装置と同じものであ
る。１４、１７〜２０は実施の形態１と同じものであ
る。２３は筐体２に設置した筐体温度センサ、２４は筐
体温度検出回路、２５は温度差検出回路である。
線カメラの実施の形態３の構成を示すブロック図であ
る。図中、１〜１２、１６は従来の装置と同じものであ
る。１４、１７〜２０は実施の形態１と同じものであ
る。２３は筐体２に設置した筐体温度センサ、２４は筐
体温度検出回路、２５は温度差検出回路である。
【００２４】次にこの発明による赤外線カメラの動作に
ついて説明する。図８はこの発明による赤外線カメラの
実施の形態３の動作を示すフローチャート、図９はこの
発明による赤外線カメラの実施の形態３に設置したマル
チプレクサ１７の動作を示すタイミングチャートであ
る。電源投入前、赤外光学系１及び体２内部の構成要素
は周囲と熱平衡状態にあり、周囲の環境温度と等しい温
度となっている。電源を投入すると筐体温度センサ２３
は筐体２の温度を測定し、筐体温度検出回路２４は筐体
温度センサ２３の温度、すなわち環境温度を表わす電圧
信号を出力する。電源投入後一定の時間が経過するまで
はマルチプレクサ１７はタイミング発生回路１６の指令
により、筐体温度検出回路２４の出力をＡ／Ｄ変換回路
８の入力に接続し、筐体温度検出回路２４の出力をＡ／
Ｄ変換したデータを制御温度メモリ１９に記憶する（ス
テップ４９〜５１及び図９の期間Ａ）。その後、実施の
形態１と同様の動作により、検出器アレイ３及び素子温
度センサ４を電源投入直後の筐体２の温度に制御する
（ステップ５２）。
ついて説明する。図８はこの発明による赤外線カメラの
実施の形態３の動作を示すフローチャート、図９はこの
発明による赤外線カメラの実施の形態３に設置したマル
チプレクサ１７の動作を示すタイミングチャートであ
る。電源投入前、赤外光学系１及び体２内部の構成要素
は周囲と熱平衡状態にあり、周囲の環境温度と等しい温
度となっている。電源を投入すると筐体温度センサ２３
は筐体２の温度を測定し、筐体温度検出回路２４は筐体
温度センサ２３の温度、すなわち環境温度を表わす電圧
信号を出力する。電源投入後一定の時間が経過するまで
はマルチプレクサ１７はタイミング発生回路１６の指令
により、筐体温度検出回路２４の出力をＡ／Ｄ変換回路
８の入力に接続し、筐体温度検出回路２４の出力をＡ／
Ｄ変換したデータを制御温度メモリ１９に記憶する（ス
テップ４９〜５１及び図９の期間Ａ）。その後、実施の
形態１と同様の動作により、検出器アレイ３及び素子温
度センサ４を電源投入直後の筐体２の温度に制御する
（ステップ５２）。
【００２５】次にタイミング発生回路１６の指令により
マルチプレクサ１７を切り替え、増幅回路７の出力を示
すようにＡ／Ｄ変換回路８に入力する（ステップ５３及
び図９の期間Ｂ）。次にシャッタ５を閉じてオフセット
補正メモリ９に記憶する補正データの取得を行ない、シ
ャッタ５を開き表示処理回路１０からのビデオ信号の出
力を行なう（ステップ５４〜５７）。環境温度の変化や
筐体２内部の構成要素の発熱により筐体２温度が電源投
入時の温度から上昇、又は下降すると、検出器アレイ３
への熱の流入又は流出が生じ、素子温度制御手段１１の
消費電力が増加する。上記のような消費電力の増加を防
止するため、温度差検出回路２５は筐体温度検出回路２
４の出力と素子温度検出回路１２の出力との差を検出
し、一定の値を越えると、筐体温度検出回路２５の新た
な出力を制御温度メモリ１９に記憶する信号をタイミン
グ発生回路１６に伝達する（ステップ５８の”Ｎ
Ｏ”）。マルチプレクサ１７はタイミング発生回路１６
の指令により示すように再び筐体温度検出回路２４の出
力をＡ／Ｄ変換回路８の入力に接続し、Ａ／Ｄ変換回路
８は筐体温度検出回路２４の出力をＡ／Ｄ変換し、制御
温度メモリ１９に新たなデータとして記憶し、検出器ア
レイ３の動作目標温度を変更する（ステップ５０〜５２
及び図９の期間Ｃ）。検出器アレイ３の動作温度が変わ
ると出力信号のオフセットレベルも変化するが、これを
補正するため再度シャッタ５を閉じ、オフセット補正メ
モリ９に新たな補正データを記憶し、表示処理回路１０
ビデオ信号を出力する（ステップ５３〜５７）。
マルチプレクサ１７を切り替え、増幅回路７の出力を示
すようにＡ／Ｄ変換回路８に入力する（ステップ５３及
び図９の期間Ｂ）。次にシャッタ５を閉じてオフセット
補正メモリ９に記憶する補正データの取得を行ない、シ
ャッタ５を開き表示処理回路１０からのビデオ信号の出
力を行なう（ステップ５４〜５７）。環境温度の変化や
筐体２内部の構成要素の発熱により筐体２温度が電源投
入時の温度から上昇、又は下降すると、検出器アレイ３
への熱の流入又は流出が生じ、素子温度制御手段１１の
消費電力が増加する。上記のような消費電力の増加を防
止するため、温度差検出回路２５は筐体温度検出回路２
４の出力と素子温度検出回路１２の出力との差を検出
し、一定の値を越えると、筐体温度検出回路２５の新た
な出力を制御温度メモリ１９に記憶する信号をタイミン
グ発生回路１６に伝達する（ステップ５８の”Ｎ
Ｏ”）。マルチプレクサ１７はタイミング発生回路１６
の指令により示すように再び筐体温度検出回路２４の出
力をＡ／Ｄ変換回路８の入力に接続し、Ａ／Ｄ変換回路
８は筐体温度検出回路２４の出力をＡ／Ｄ変換し、制御
温度メモリ１９に新たなデータとして記憶し、検出器ア
レイ３の動作目標温度を変更する（ステップ５０〜５２
及び図９の期間Ｃ）。検出器アレイ３の動作温度が変わ
ると出力信号のオフセットレベルも変化するが、これを
補正するため再度シャッタ５を閉じ、オフセット補正メ
モリ９に新たな補正データを記憶し、表示処理回路１０
ビデオ信号を出力する（ステップ５３〜５７）。
【００２６】以上のように、検出器アレイ３の温度を電
源投入直後の筐体２の温度に制御して撮像を行ない、さ
らに、筐体２の温度変化により検出器アレイ３と検出器
アレイ３の周囲との温度差が一定値を越えた際には検出
器アレイ３の温度をその時の筐体２の温度に制御するた
め、検出器アレイ３の温度が設定値に達するまでに消費
する電力が少なく、かつ、筐体温度が変化した際にも周
囲と検出器アレイとの温度差が小さいため、周囲から検
出器アレイ３への熱流入又は熱放出量が少なく、低消費
電力化が図れる効果がある。
源投入直後の筐体２の温度に制御して撮像を行ない、さ
らに、筐体２の温度変化により検出器アレイ３と検出器
アレイ３の周囲との温度差が一定値を越えた際には検出
器アレイ３の温度をその時の筐体２の温度に制御するた
め、検出器アレイ３の温度が設定値に達するまでに消費
する電力が少なく、かつ、筐体温度が変化した際にも周
囲と検出器アレイとの温度差が小さいため、周囲から検
出器アレイ３への熱流入又は熱放出量が少なく、低消費
電力化が図れる効果がある。
【００２７】実施の形態４．図１０はこの発明による赤
外線カメラの実施の形態４の構成を示すブロック図であ
る。図中、１〜１２、１６は従来の装置と同じものであ
る。１９〜２２は実施の形態２と同じものである。２３
〜２５は実施の形態３と同じものである。２６は３系統
の入力を有するマルチプレクサである。
外線カメラの実施の形態４の構成を示すブロック図であ
る。図中、１〜１２、１６は従来の装置と同じものであ
る。１９〜２２は実施の形態２と同じものである。２３
〜２５は実施の形態３と同じものである。２６は３系統
の入力を有するマルチプレクサである。
【００２８】次にこの発明による赤外線カメラの動作に
ついて説明する。図１１はこの発明による赤外線カメラ
の実施の形態４の動作を示すフローチャート、図１２は
この発明による赤外線カメラの実施の形態４に設置した
マルチプレクサ２６の動作を示すタイミングチャートで
ある。電源投入前、赤外光学系１及び筐体２の構成要素
は周囲と熱平衡状態にあり、周囲の環境温度と等しい温
度となっている。電源を投入すると筐体温度センサ２３
は筐体２の温度を測定し、筐体温度検出回路２４は筐体
温度センサ２３の温度、すなわち環境温度に対応した信
号を出力する。電源投入後一定の期間はタイミング発生
回路１６の指令により、マルチプレクサ２６は筐体温度
検出回路２４の出力をＡ／Ｄ変換回路８の入力に接続す
る（ステップ６１〜６２及び図１２の期間Ａ）。
ついて説明する。図１１はこの発明による赤外線カメラ
の実施の形態４の動作を示すフローチャート、図１２は
この発明による赤外線カメラの実施の形態４に設置した
マルチプレクサ２６の動作を示すタイミングチャートで
ある。電源投入前、赤外光学系１及び筐体２の構成要素
は周囲と熱平衡状態にあり、周囲の環境温度と等しい温
度となっている。電源を投入すると筐体温度センサ２３
は筐体２の温度を測定し、筐体温度検出回路２４は筐体
温度センサ２３の温度、すなわち環境温度に対応した信
号を出力する。電源投入後一定の期間はタイミング発生
回路１６の指令により、マルチプレクサ２６は筐体温度
検出回路２４の出力をＡ／Ｄ変換回路８の入力に接続す
る（ステップ６１〜６２及び図１２の期間Ａ）。
【００２９】Ａ／Ｄ変換回路８は筐体温度検出回路２４
の出力をＡ／Ｄ変換し、制御温度メモリ１９に記憶する
（ステップ６３）。制御温度メモリ１９への温度データ
の記憶完了後、マルチプレクサ２６は素子温度検出回路
１２の出力と増幅回路７の出力を映像データ出力期間と
ブランキング期間に分けてＡ／Ｄ変換器８の入力に接続
する。Ａ／Ｄ変換回路８は増幅回路７の出力と素子温度
検出回路１２の出力をマルチプレクサ２６の切換により
時分割してＡ／Ｄ変換し、実施の形態２と同様に映像デ
ータ出力期間中は増幅回路７の出力を表示処理回路１０
へ伝送し、ブランキング期間中は素子温度検出回路。
の出力をＡ／Ｄ変換し、制御温度メモリ１９に記憶する
（ステップ６３）。制御温度メモリ１９への温度データ
の記憶完了後、マルチプレクサ２６は素子温度検出回路
１２の出力と増幅回路７の出力を映像データ出力期間と
ブランキング期間に分けてＡ／Ｄ変換器８の入力に接続
する。Ａ／Ｄ変換回路８は増幅回路７の出力と素子温度
検出回路１２の出力をマルチプレクサ２６の切換により
時分割してＡ／Ｄ変換し、実施の形態２と同様に映像デ
ータ出力期間中は増幅回路７の出力を表示処理回路１０
へ伝送し、ブランキング期間中は素子温度検出回路。
【００３０】素子温度検出回路１２の出力を差分算出回
路２２に伝送する（ステップ６４及び図１２の期間
Ｂ）。差分算出回路２２は制御温度メモリ１９から出力
される制御温度の目標値とＡ／Ｄ変換回路８からブラン
キング期間中に出力される検出器アレイ３の温度との差
を算出し、Ｄ／Ａ変換回路２０に送り、検出器アレイ３
の温度を制御温度メモリ１９が記憶している電源投入直
後の筐体２の温度に制御する（ステップ６５）。その
後、実施の形態２と同じ動作により、オフセット補正メ
モリ９に記憶するデータの取得、表示処理回路１０から
のビデオ信号の出力を行なう（ステップ６６〜６９）。
路２２に伝送する（ステップ６４及び図１２の期間
Ｂ）。差分算出回路２２は制御温度メモリ１９から出力
される制御温度の目標値とＡ／Ｄ変換回路８からブラン
キング期間中に出力される検出器アレイ３の温度との差
を算出し、Ｄ／Ａ変換回路２０に送り、検出器アレイ３
の温度を制御温度メモリ１９が記憶している電源投入直
後の筐体２の温度に制御する（ステップ６５）。その
後、実施の形態２と同じ動作により、オフセット補正メ
モリ９に記憶するデータの取得、表示処理回路１０から
のビデオ信号の出力を行なう（ステップ６６〜６９）。
【００３１】環境温度の変化や筐体２内部の構成要素の
発熱により筐体２の温度が電源投入時の温度と比較して
上昇又は下降すると、検出器アレイ３への熱の流入又は
流出が生じ素子温度制御手段１１の消費電力が増加す
る。上記のような消費電力の増加を防止するため、温度
差検出回路２５は筐体内温度検出回路２４の出力と素子
温度検出回路１２の出力との差を検出し、一定の値を越
えると、筐体温検出回路２５の新たな出力を制御温度メ
モリ１９に記憶する信号をタイミング発生回路１６に伝
達する（ステップ７０の”ＮＯ”）。マルチプレクサ２
６はタイミング発生回路１６の指令により再び筐体温度
検出回路２４の出力をＡ／Ｄ変換回路８の入力に接続
し、Ａ／Ｄ変換回路８は筐体温度検出回路２４の出力を
Ａ／Ｄ変換し、制御温度メモリ１９に新たなデータとし
て記憶し、検出器アレイ３の動作目標温度を変更する
（ステップ６２〜６５及び図１２の期間Ｃ）。検出器ア
レイ３の動作温度が変わると出力信号のオフセットレベ
ルも変化するが、これを補正するため再度シャッタ５を
閉じ、オフセット補正メモリ９に新たな補正データを記
憶し、表示処理回路１０ビデオ信号を出力する（図９の
６６〜６９）。
発熱により筐体２の温度が電源投入時の温度と比較して
上昇又は下降すると、検出器アレイ３への熱の流入又は
流出が生じ素子温度制御手段１１の消費電力が増加す
る。上記のような消費電力の増加を防止するため、温度
差検出回路２５は筐体内温度検出回路２４の出力と素子
温度検出回路１２の出力との差を検出し、一定の値を越
えると、筐体温検出回路２５の新たな出力を制御温度メ
モリ１９に記憶する信号をタイミング発生回路１６に伝
達する（ステップ７０の”ＮＯ”）。マルチプレクサ２
６はタイミング発生回路１６の指令により再び筐体温度
検出回路２４の出力をＡ／Ｄ変換回路８の入力に接続
し、Ａ／Ｄ変換回路８は筐体温度検出回路２４の出力を
Ａ／Ｄ変換し、制御温度メモリ１９に新たなデータとし
て記憶し、検出器アレイ３の動作目標温度を変更する
（ステップ６２〜６５及び図１２の期間Ｃ）。検出器ア
レイ３の動作温度が変わると出力信号のオフセットレベ
ルも変化するが、これを補正するため再度シャッタ５を
閉じ、オフセット補正メモリ９に新たな補正データを記
憶し、表示処理回路１０ビデオ信号を出力する（図９の
６６〜６９）。
【００３２】以上のようにこの発明は検出器アレイ３の
温度を電源投入直後の筐体２の温度に制御して撮像を行
ない、さらに筐体２の温度変化により検出器アレイ３と
検出器アレイ３の周囲温度との差が一定値を越えた際に
は検出器アレイ３の温度をその時の筐体２の温度に制御
するため、検出器アレイ３の温度が設定値に達するまで
に消費する電力が少なく、かつ、筐体温度が変化した際
にも周囲と検出器アレイ３との温度差が小さいため、周
囲から検出器アレイ３への熱流入又は熱放出量が少な
く、低消費電力化が図れる効果がある。
温度を電源投入直後の筐体２の温度に制御して撮像を行
ない、さらに筐体２の温度変化により検出器アレイ３と
検出器アレイ３の周囲温度との差が一定値を越えた際に
は検出器アレイ３の温度をその時の筐体２の温度に制御
するため、検出器アレイ３の温度が設定値に達するまで
に消費する電力が少なく、かつ、筐体温度が変化した際
にも周囲と検出器アレイ３との温度差が小さいため、周
囲から検出器アレイ３への熱流入又は熱放出量が少な
く、低消費電力化が図れる効果がある。
【００３３】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、検出
器アレイの動作温度を撮像素子の温度に制御して撮像を
行なうため、低消費電力の赤外線カメラが得られる効果
がある。
器アレイの動作温度を撮像素子の温度に制御して撮像を
行なうため、低消費電力の赤外線カメラが得られる効果
がある。
【００３４】また、この発明によれば、検出器アレイの
動作温度を筐体温度に制御して撮像を行なうため、低消
費電力である赤外線カメラが得られる効果がある。
動作温度を筐体温度に制御して撮像を行なうため、低消
費電力である赤外線カメラが得られる効果がある。
【００３５】さらに、筐体温度が変化して撮像素子の動
作温度との差が一定値を越えた際には動作温度をその時
の筐体温度に変更することにより、より低消費電力であ
る赤外線カメラが得られる効果がある。
作温度との差が一定値を越えた際には動作温度をその時
の筐体温度に変更することにより、より低消費電力であ
る赤外線カメラが得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明による赤外線カメラの実施の形態１
の構成を示すブロック図である。
の構成を示すブロック図である。
【図２】 この発明による赤外線カメラの実施の形態１
の動作を示すフローチャートである。
の動作を示すフローチャートである。
【図３】 この発明による赤外線カメラの実施の形態１
のマルチプレクサの動作を示すタイミングチャートであ
る。
のマルチプレクサの動作を示すタイミングチャートであ
る。
【図４】 この発明による赤外線カメラの実施の形態２
の構成を示すブロック図である。
の構成を示すブロック図である。
【図５】 この発明による赤外線カメラの実施の形態２
の動作を示すフローチャートである。
の動作を示すフローチャートである。
【図６】 この発明による赤外線カメラの実施の形態２
のマルチプレクサの動作を示すタイミングチャートであ
る。
のマルチプレクサの動作を示すタイミングチャートであ
る。
【図７】 この発明による赤外線カメラの実施の形態３
の構成を示すブロック図である。
の構成を示すブロック図である。
【図８】 この発明による赤外線カメラの実施の形態３
の動作を示すフローチャートである。
の動作を示すフローチャートである。
【図９】 この発明による赤外線カメラの実施の形態３
のマルチプレクサの動作を示すタイミングチャートであ
る。
のマルチプレクサの動作を示すタイミングチャートであ
る。
【図１０】 この発明による赤外線カメラの実施の形態
４の構成を示すブロック図である。
４の構成を示すブロック図である。
【図１１】 この発明による赤外線カメラの実施の形態
４の動作を示すフローチャートである。
４の動作を示すフローチャートである。
【図１２】 この発明による赤外線カメラの実施の形態
４のマルチプレクサの動作を示すタイミングチャートで
ある。
４のマルチプレクサの動作を示すタイミングチャートで
ある。
【図１３】 従来の赤外線カメラの一実施例の構成を示
すブロック図である。
すブロック図である。
１ 赤外光学系、２ 筐体、３ 検出器アレイ、４ 素子温
度センサ、５ シャッタ、６ ドライバ回路、７ 増幅回
路、８ Ａ／Ｄ変換回路、９ オフセット補正メモリ、１
０ 表示処理回路、１１ 素子温度制御手段、１２ 素子
温度検出回路、１４ 差動増幅回路、１６ タイミング発
生回路、１７ マルチプレクサ、１８ 素子温度制御回
路、１９ 制御温度メモリ、２０ Ｄ／Ａ変換回路、２１
素子温度制御回路、２２ 差分算出回路、２３ 筐体温
度センサ、２４筐体温度検出回路、２５ 温度差検出回
路 ２６ マルチプレクサ。
度センサ、５ シャッタ、６ ドライバ回路、７ 増幅回
路、８ Ａ／Ｄ変換回路、９ オフセット補正メモリ、１
０ 表示処理回路、１１ 素子温度制御手段、１２ 素子
温度検出回路、１４ 差動増幅回路、１６ タイミング発
生回路、１７ マルチプレクサ、１８ 素子温度制御回
路、１９ 制御温度メモリ、２０ Ｄ／Ａ変換回路、２１
素子温度制御回路、２２ 差分算出回路、２３ 筐体温
度センサ、２４筐体温度検出回路、２５ 温度差検出回
路 ２６ マルチプレクサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０１Ｊ 5/02 Ｇ０１Ｊ 5/02 Ｔ 5/10 5/10 Ｂ 5/22 5/22 5/48 5/48 Ｄ Ｈ０４Ｎ 5/33 Ｈ０４Ｎ 5/33
Claims (11)
- 【請求項１】 赤外線を検出する検出器アレイと、上記
検出器アレイの動作温度を、温度制御開始前に検出され
た上記検出器アレイの温度に基づいて制御する素子温度
制御手段とを備えた赤外線カメラ。 - 【請求項２】 赤外線を検出する検出器アレイと、上記
検出器アレイの温度を測定する素子温度センサと、上記
素子温度センサで計測される検出温度と温度制御開始前
に検出された上記素子温度センサの検出温度に基づい
て、上記検出器アレイの温度を制御する素子温度制御手
段とを備えた赤外線カメラ。 - 【請求項３】 赤外線を検出する検出器アレイと、上記
検出器アレイの温度を測定する素子温度センサと、検出
器アレイの出力から生成される映像データにおけるブラ
ンキング期間中に上記素子温度センサで計測される検出
温度と温度制御開始前に検出された上記素子温度センサ
の検出温度に基づいて、上記検出器アレイの温度を制御
する素子温度制御手段とを備えた赤外線カメラ。 - 【請求項４】 赤外線を検出する検出器アレイと、上記
検出器アレイの温度を測定する素子温度センサと、上記
素子温度センサからの検出データを記憶する制御温度メ
モリと、上記制御温度メモリの記憶データと上記素子温
度センサで計測される検出温度との比較に基づいて、上
記検出器アレイの温度を制御する素子温度制御手段とを
備えた赤外線カメラ。 - 【請求項５】 上記制御温度メモリは、上記素子温度制
御手段による温度制御開始前の上記素子温度センサから
の検出データを記憶することを特徴とする請求項４記載
の赤外線カメラ。 - 【請求項６】 上記素子温度制御手段は、検出器アレイ
の出力から生成される映像データにおけるブランキング
期間中の上記素子温度センサからの検出データと上記素
子温度制御手段による温度制御開始前の上記素子温度セ
ンサからの検出データとの比較に基づいて、温度を制御
することを特徴とする請求項４もしくは５に記載の赤外
線カメラ。 - 【請求項７】 赤外線を検出する検出器アレイと、上記
検出器アレイの温度を測定する素子温度センサと、上記
検出器アレイの収容される筐体の温度を計測する筐体温
度センサと、上記筐体温度センサからの検出データを記
憶する制御温度メモリと、上記制御温度メモリの記憶デ
ータと上記素子温度センサで計測された検出温度との比
較に基づいて、上記検出器アレイの温度を制御する素子
温度制御手段とを備えた赤外線カメラ。 - 【請求項８】 上記制御温度メモリは、上記素子温度制
御手段による温度制御開始前の上記筐体温度センサから
の検出データを記憶することを特徴とする請求項７記載
の赤外線カメラ。 - 【請求項９】 上記素子温度制御手段は、検出器アレイ
の出力から生成される映像データにおけるブランキング
期間中の上記素子温度センサからの検出データと上記素
子温度制御手段による温度制御開始前の上記素子温度セ
ンサからの検出データとの比較に基づいて、温度を制御
することを特徴とする請求項７もしくは８に記載の赤外
線カメラ。 - 【請求項１０】 上記素子温度センサからの出力と上記
筐体温度センサからの出力とを比較し、その差が所定値
を超えたときの上記筐体温度センサからの出力を上記制
御温度メモリに記憶することを特徴とした請求項７から
請求項９のいずれかに記載の赤外線カメラ。 - 【請求項１１】 赤外光学系を具備し、上記検出器アレ
イは、当該赤外光学系の結像面に位置することを特徴と
する請求項１から１０のいずれかに記載の赤外線カメ
ラ。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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