JP2004282299A - 赤外線カメラ - Google Patents

Abstract

【課題】従来の赤外線カメラにおいては、製品試験時（出荷前）に予め測定した欠陥画素に対しては欠陥補正可能であるが、カメラ運用中に経年変化等により感度異常となった画素に対しては補正の手段が無いという問題があった。
【解決手段】複数の画素を有する検出器と、この検出器の欠陥画素を検出する際に前記検出器に対峙する遮蔽部材と、この遮蔽部材を第１の設定温度並びにこの第１の設定温度と異なる第２の設定温度に制御可能な第１の温度制御部とを有し、この第１の温度制御部によって前記第１の設定温度に制御された前記遮蔽部材を撮影した際の各画素の出力と、前記第１の温度制御部によって前記第２の設定温度に制御された前記遮蔽部材を撮影した際の各画素の出力とを比較し、この比較結果に基づいて欠陥画素を検出するようにして赤外線カメラを構成した。
【選択図】 図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は赤外線撮像素子の欠陥画素の補正処理に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の赤外線カメラにおいては、製品試験時（出荷前）に予め測定した欠陥画素に対しては欠陥補正可能であるが、カメラ運用中に経年変化等により感度異常となった画素に対しては補正の手段が無いという問題があった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−０２８７１０号公報（第１頁、第１図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、カメラ運用中に経年変化等により感度異常となった画素に対しても補正が可能な赤外線カメラを提供する事を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明にかかる赤外線カメラは、複数の画素を有する検出器と、この検出器の欠陥画素を検出する際に検出器に対峙する遮蔽部材と、この遮蔽部材を第１の設定温度並びにこの第１の設定温度と異なる第２の設定温度に制御可能な第１の温度制御部とを有し、この第１の温度制御部によって第１の設定温度に制御された遮蔽部材を撮影した際の各画素の出力と、第１の温度制御部によって第２の設定温度に制御された遮蔽部材を撮影した際の各画素の出力とを比較し、この比較結果に基づいて欠陥画素を検出するようにして構成される。
【０００６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１にかかる赤外線カメラの構成を示すブロック図である。図に示すように、この実施の形態１にかかる赤外線カメラはレンズなどの赤外光学系１、筐体２、赤外光学系１の結像面上に設置された検出器である検出器アレイ３、この検出器アレイ３の温度を測定する素子温度センサ４を有する。ここで、検出器アレイ３は例えば、ボロメータ、ＳＯＩダイオード方式等の複数の画素を２次元に配列したものである。赤外光学系１と検出器アレイ３との間にはシャッタ５が設けられる。このシャッタ５は例えば金属など温度が均一になりやすいものが選ばれる。この実施の形態ではこのシャッタ５が欠陥画素を検出する際に検出器アレイ３に対峙する遮蔽部材に該当する。検出器アレイ３には、、その出力を増幅する増幅回路７、Ａ／Ｄ変換回路８、オフセット補正メモリ９、欠陥補正メモリ１０、表示処理回路１１が接続される。さらに、この実施の形態にかかる赤外線カメラには、検出器アレイ３及び素子温度センサ４に接触させて設置された素子温度制御手段１２、素子温度検出回路１３、基準電圧源１４、差動増幅回路１５、比較回路１６、タイミング発生回路１７が設けられる。このタイミング発生回路１７と検出器アレイ３との間にはドライバ回路６が設けられる。尚、素子温度制御手段１２は例えばペルチェ効果を利用した電子冷却器である。
【０００７】
そして、この実施の形態１にかかる赤外線カメラは、上述のように遮蔽部材としてシャッタ５を使用する他、特に以下の構成を有する。すなわち、シャッタ５の温度を測定する温度センサとしてのシャッタ温度センサ１８、このシャッタ温度センサ１８に接続されると共にタイミング発生回路１７にも接続されるシャッタ温度制御回路１９、及び、このシャッタ温度制御回路１９の出力によって制御され、シャッタ５の温度を制御するシャッタ温度制御手段２０である。この実施の形態では、後述する第１の設定温度並びにこの第１の設定温度と異なる第２の設定温度に保持可能な第１の温度制御部は、上記シャッタ温度センサ１８、シャッタ温度制御回路１９、及び、シャッタ温度制御手段２０によって構成される。尚、上記シャッタ温度制御手段２０は例えばヒータ、ペルチェ素子等が採用される。
【０００８】
また、この実施の形態にかかる赤外線カメラは、欠陥検出回路２１、欠陥検出用メモリ２２を備える。欠陥検出回路２１は表示処理回路１１、タイミング発生回路１７、欠陥補正メモリ１０、及び、欠陥検出用メモリ２２に接続される。
【０００９】
次ぎに動作について説明する。最初に、通常の撮影を行う際の、赤外線カメラの動作について説明する。赤外線カメラでは、基準電圧源１４が検出器アレイ３の動作温度の設定値に相当する電圧信号を差動増幅器１５に出力する。一方、素子温度検出回路１３は素子温度センサ４の温度に応じた電圧信号を差動増幅回路１５に出力する。検出器アレイ３は２次元のアレイであり、撮像中は素子温度制御手段１２により一定温度に制御される。差動増幅回路１５は素子温度制御手段１２に電流を供給し、素子温度制御手段１２は検出器アレイ３及び素子温度センサ４を加熱、冷却し、検出器アレイ３及び素子温度センサ４の温度を設定値に近づける。比較回路１６は素子温度検出回路１３と基準電圧源１４の出力の差が十分小さい場合は検出器アレイ３の温度が設定値に達していると判断し、撮像可能状態であること示す信号をタイミング発生回路１７に送る。タイミング発生回路１７はドライバ回路６を介して検出器アレイ３に駆動クロックを送り、駆動クロックを受けた検出器アレイ３は映像信号の出力を行う。次にタイミング発生回路１７はシャッタ５を閉じる信号をシャッタ５に送る。検出器アレイ３はシャッタ５を閉じた状態での各画素を構成する検出器の温度に対応した電圧を出力し、上記信号電圧を増幅回路７で増幅した後、Ａ／Ｄ変換回路８でＡ／Ｄ変換し、各画素ごとのデータとしてオフセット補正メモリ９に記憶する。次にシャッタ５を開き、被撮像物が放射する赤外線を赤外光学系１により検出器アレイ３上に結像する。被撮像物の放射量の差により各画素間には微小な電圧差が生じ、検出器アレイ３は各画素の温度に対応した電圧を出力する。上記信号電圧を増幅回路７で増幅した後、Ａ／Ｄ変換回路８でＡ／Ｄ変換し、表示処理回路１１においてオフセット補正メモリ９に記憶されたデータを各画素ごとに減算し、シャッタ５を閉じた時の信号レベルを基準としたビデオ信号を生成する。次に表示処理回路１１において検出器アレイ３の各画素のうち赤外線に対する感度がある範囲を超えている画素を欠陥画素としその座標を予め記憶させさせた欠陥補正メモリ１０の座標データと照らし合わせ、欠陥画素座標のデータの場合は、例えば１つ前の画素のデータと同じものを出力する等の欠陥補正処理を行った後ビデオ出力する。
【００１０】
尚、従来は上記欠陥補正メモリ１０には製品試験時（出荷前）に予め測定した欠陥画素の記録のみが保存されていた。このため、製品試験時（出荷前）に予め測定した欠陥画素に対しては欠陥補正可能であるが、カメラ運用中に経年変化等により感度異常となった画素に対しては補正ができなかった。しかし、この実施の形態にかかる赤外線カメラでは後述のように、この欠陥補正メモリ１０が更新可能である。このため、カメラ運用中に経年変化等により感度異常となった画素に対しても補正が可能となる。
【００１１】
続いて、図２を用いてカメラ運用中に経年変化等により感度異常となった画素の検出の手順について説明する。図２は実施の形態１にかかる赤外線カメラの動作を示すフローチャートである。この実施の形態にかかる赤外線カメラは、例えば一定周期又は赤外線カメラ外部からの指令などで欠陥検出処理を開始する（ステップ３０）。欠陥検出処理を開始するとまず欠陥検出回路２１は表示処理回路１１から入力される映像信号ではなく欠陥処理中であることを通知する信号をビデオ信号として出力する（ステップ３１）。次にシャッタ５を閉じ（ステップ３２）、シャッタ温度制御回路１９はシャッタ温度センサ１８の出力信号をモニタしながらシャッタ温度制御手段２０を用いてシャッタ５を第１の設定温度に制御する（ステップ３３）。
【００１２】
シャッタ温度制御回路１９はシャッタ５の温度が第１の設定温度に安定したことを確認しタイミング発生回路１７に通知する（ステップ３４）。タイミング発生回路１７はシャッタ温度制御回路１９の通知を受け欠陥検出回路２１へ画像取り込みの開始を通知する。欠陥検出回路２１は第１の設定温度に制御されたシャッタ５を撮像した表示処理回路１１の出力信号を欠陥検出用メモリ２２に保存する（ステップ３５）。次にタイミング発生回路１７はシャッタ温度制御回路１８へ第１の設定温度と所定の温度差を持たせた第１の設定温度と異なる第２の設定温度をシャッタ温度制御回路１９に設定する（ステップ３６）。シャッタ温度制御回路１９はシャッタ５が第２の設定温度になるよう制御しシャッタ５の温度が第２の設定温度に安定したことを確認しタイミング発生回路１７に通知する（ステップ３７）。
【００１３】
タイミング発生回路１７はシャッタ温度制御回路１９の通知を受け欠陥検出回路２１へ通知する。欠陥検出回路２１は、シャッタ温度制御回路１９等によって第１の設定温度に保持されたシャッター５に対する各画素の出力と第２の設定温度に保持されたシャッターに対する各画素の出力とを比較し、この比較結果に基づいて欠陥画素を検出する。例えば、欠陥検出回路２１は第２の設定温度に制御されたシャッタ５を撮像した表示処理回路１１の出力データと欠陥検出用メモリ２２に保存した第１の設定温度に制御されたシャッタ５を撮像した画像データとの差（あるいは比等）を各画素毎に計算する（ステップ３８）。計算した結果があらかじめ設定された値の範囲を超えている画素が存在する場合は欠陥画素と判断し（ステップ３９）欠陥補正メモリ１０を更新し、欠陥画素座標を追加する（ステップ４０）。欠陥検出回路２１は欠陥画素座標の追加が完了したことをタイミング発生回路１７へ伝え、タイミング発生回路１７はシャッタ温度制御回路１９へ制御を停止する信号を出力し（ステップ４１）、その後シャッタ５へシャッタを開く信号を送る（ステップ４２）。
【００１４】
次にタイミング発生回路１７は欠陥検出回路２１へ表示処理回路１１の出力信号をビデオ信号として出力するよう通知し（ステップ４３）、赤外線カメラは欠陥検出処理を終了する（ステップ４４）。
【００１５】
このように、この実施の形態にかかる赤外線カメラは、検出器アレイ３と赤外光学系１との間に配置されたシャッタ５を２つの異なる温度に制御する機能を設け検出器アレイ３の各画素毎の感度を計算し感度不良の画素はその座標を欠陥補正メモリ１０に追加する機能を備えることにより赤外線カメラ単体で自動的な欠陥画素補正が可能となる。
【００１６】
尚、この実施の形態のように、シャッタ５を遮蔽部材として採用するのが最適な実施例であるが、この発明はこれに限定されるものではなく、シャッタ５とは別対の欠陥画素検出専用の部材であっても良いし、キャップ等でも良い。要するに、欠陥画素を検出する際に検出器アレイ３に対峙するとともに、異なる２以上の温度に制御可能なものであれば何でも良い。
【００１７】
実施の形態２．
図３はこの発明の実施の形態２の構成を示すブロック図である。この実施の形態では、実施の形態１における第１の温度制御部（シャッタ温度センサ１８、シャッタ温度制御回路１９、シャッタ温度制御手段２０：図１参照）の代わりに、第２の温度制御部を備えて構成される。第１の温度制御部がシャッタ５の温度を異なる２種類の温度に制御したのに対し、第２の温度制御部は検出器アレイ３の温度を異なる２種類の温度に制御する。この第２の温度制御部は、これに限定するものではないが、この実施の形態では素子温度センサ４、素子温度検出回路１３、素子温度制御手段１２、基準電圧源１４、差動増幅回路１５、比較回路１６に加え、基準電圧源制御回路２３によって構成される。この基準電圧源制御回路２３は、基準電圧源１４及びタイミング発生回路１７に接続される。
【００１８】
次に動作について説明する。図４はこの発明の実施の形態２にかかる赤外線カメラの動作を示すフローチャートである。
赤外線カメラは例えば一定周期又は赤外線カメラ外部からの指令などで欠陥検出処理を開始する（ステップ４５）。欠陥検出処理を開始するとまず欠陥検出回路２０は表示処理回路１１から入力される映像信号ではなく欠陥処理中であることを通知する信号をビデオ信号として出力する（ステップ４６）。次にタイミング発生回路１７はシャッタ５を閉じる信号をシャッタ５へ出力する（ステップ４７）、タイミング発生回路１７はシャッタ５が閉じたことを確認した後基準電圧源制御回路２３へ検出器アレイ３へ欠陥検出のための温度制御を開始する信号を出力する。基準電圧源制御回路２３は予め登録された第１の設定温度となるような制御信号を基準電圧源１４へ出力する（ステップ４８）。差動増幅回路１５は素子温度制御手段１２に電流を供給し、素子温度制御手段１２は検出器アレイ３及び素子温度センサ４を加熱、冷却し、検出器アレイ３及び素子温度センサ４の温度を第１の設定温度に近づける。比較回路１６は素子温度検出回路１３と基準電圧源１４の出力の差が十分小さくなると検出器アレイ３の温度が設定値に達したと判断し、温度制御が完了したことを示す信号をタイミング発生回路１７に送る（ステップ４９）。温度制御完了を確認した欠陥検出回路２１は第１の設定温度に制御された検出器アレイ３にてシャッタ５を撮像した表示処理回路１１の出力データを欠陥検出用メモリ２２に保存する（ステップ５０）。次にタイミング発生回路１７は基準電圧源制御回路２３へ欠陥検出のための第２の設定温度制御の開始を通知する。基準電圧源制御回路２３は検出器アレイ３が予め登録された第２の設定温度となるような制御を基準電圧源１４へ出力する（ステップ５１）。差動増幅回路１５は素子温度制御手段１２に電流を供給し、素子温度制御手段１２は検出器アレイ３及び素子温度センサ４を加熱、冷却し、検出器アレイ３及び素子温度センサ４の温度を第２の設定温度に近づける。比較回路１６は素子温度検出回路１３と基準電圧源１４の出力の差が十分小さくなると検出器アレイ３の温度が設定値に達したと判断し、温度制御が完了したことを示す信号をタイミング発生回路１７に送り、タイミング発生回路１７は比較回路１６の通知を受け欠陥検出回路２１へ通知する（ステップ５２）。欠陥検出回路２１は第２の設定温度に制御された検出器アレイ３にてシャッタ５を撮像した表示処理回路の出力データと欠陥検出用メモリ２２に保存した第１の設定温度に制御された検出器アレイ３にてシャッタ５を撮像した画像データとの差を各画素毎に計算する（ステップ５３）。計算した結果があらかじめ設定された値の範囲を超えている画素が存在する場合は欠陥画素と判断し（ステップ５４）欠陥補正メモリ１０に欠陥画素座標を追加する（ステップ５５）。欠陥検出回路２１は欠陥画素座標の追加が完了したことをタイミング発生回路１７へ伝え、タイミング発生回路１７は基準電圧源制御回路２３へ欠陥検出のための検出器アレイ３の温度制御を完了する通知をし、基準電圧源制御回路２３は検出器アレイ３の温度が通常撮影動作時の温度になるような設定を基準電圧源１４に対し行う（ステップ５６）。次にタイミング発生回路１７はシャッタ５へシャッタを開く信号を送る（ステップ５７）。次にタイミング発生回路１７は欠陥検出回路２１へ表示処理回路１１の出力信号をビデオ信号として出力するよう通知し（ステップ５８）、赤外線カメラは欠陥検出処理を終了する（ステップ５９）。
【００１９】
このように、従来の赤外線カメラで有する検出器アレイ３の温度制御機能を用い、検出器アレイ３側の温度を変化させ同一温度のシャッタを撮像することで、検出器アレイ３の各画素毎の感度を計算し感度不良の画素はその座標を欠陥補正メモリ１０に追加する機能を備えることとにより赤外線カメラ単体で自動的な欠陥画素補正が可能となる。
【００２０】
尚、この実施の形態では実施の形態１と同一又は相当する部分についてはその説明を省略し、異なる部分について説明した。
【００２１】
実施の形態３．
図５はこの発明の実施の形態３の構成を示すブロック図である。この実施の形態にかかる赤外線カメラは、実施の形態２にかかる赤外線カメラの構成に、シャッタ温度センサ１８とシャッタ温度対応テーブル２４とを加えたものである。シャッタ温度センサ１８はシャッタ５の近傍に配置される。シャッタ温度対応テーブル２４は、シャッタ温度センサ１８と基準電圧源制御回路２３に接続される。また、シャッタ温度対応テーブル２４には第１の設定温度と第２の設定温度の組み合わせが複数記憶されている。
【００２２】
次に動作について説明する。図６はこの発明の実施の形態３にかかる赤外線カメラの動作を示すフローチャートである。
赤外線カメラは例えば一定周期又は赤外線カメラ外部からの指令などで欠陥検出処理を開始する（ステップ６０）。欠陥検出処理を開始するとまず欠陥検出回路２０は表示処理回路１１から入力される映像信号ではなく欠陥処理中であることを通知する信号をビデオ信号として出力する（ステップ６１）。次にタイミング発生回路１７はシャッタ５を閉じる信号をシャッタ５へ出力する（ステップ６２）、タイミング発生回路１７はシャッタ５が閉じたことを確認した後、基準電圧源制御回路２３及びシャッタ温度対応テーブル２４へ欠陥検出のための検出器アレイ３の温度制御を開始する信号を出力する。
【００２３】
シャッタ温度センサ１８はシャッタ５の温度を測定し、測定した温度に対応した信号を常に出力する（ステップ６３）。シャッタ対応テーブル２４はシャッタ温度センサ１８の出力を読み取り、予め複数登録された欠陥検出を行う際の検出器アレイ３の第１の設定温度と第２の設定温度の組の中からよりシャッタ５の温度に近い設定値を決定し、決定した第１の設定温度を基準電圧源制御回路２３に通知する（ステップ６４）。基準電圧源制御回路２３は検出器アレイ３がシャッタ対応テーブル２４より通知された第１の設定温度となるような制御信号を基準電圧源１４へ出力する（ステップ６５）。差動増幅回路１５は素子温度制御手段１２に電流を供給し、素子温度制御手段１２は検出器アレイ３及び素子温度センサ４を加熱、冷却し、検出器アレイ３及び素子温度センサ４の温度を第１の設定温度に近づける。比較回路１６は素子温度検出回路１３と基準電圧源１４の出力の差が十分小さくなると検出器アレイ３の温度が設定値に達したと判断し、温度制御が完了したことを示す信号をタイミング発生回路１７に送る（ステップ６６）。温度制御完了を確認した欠陥検出回路２１は第１の設定温度に制御された検出器アレイ３にてシャッタ５を撮像した表示処理回路１１の出力データを欠陥検出用メモリ２２に保存する（ステップ６７）。
【００２４】
次にタイミング発生回路１７は基準電圧源制御回路２３、シャッタ温度対応テーブル２４へ欠陥検出のための第２の設定温度制御の開始を通知する。シャッタ対応テーブル２４はシャッタ温度センサ１８の出力に対応した検出器アレイ３の第２の設定温度を基準電圧源制御回路２３に通知する（ステップ６８）。基準電圧源制御回路２３は検出器アレイ３がシャッタ対応テーブル２４より通知された第２の設定温度となるような制御信号を基準電圧源１４へ出力する（ステップ６９）。差動増幅回路１５は素子温度制御手段１２に電流を供給し、素子温度制御手段１２は検出器アレイ３及び素子温度センサ４を加熱、冷却し、検出器アレイ３及び素子温度センサ４の温度を第２の設定温度に近づける。比較回路１６は素子温度検出回路１３と基準電圧源１４の出力の差が十分小さくなると検出器アレイ３の温度が設定値に達したと判断し、温度制御が完了したことを示す信号をタイミング発生回路１７に送り、タイミング発生回路１７は比較回路１６の通知を受け欠陥検出回路２１へ通知する（ステップ７０）。
【００２５】
欠陥検出回路２１は第２の設定温度に制御された検出器アレイ３にてシャッタ５を撮像した表示処理回路の出力データと欠陥検出用メモリ２２に保存した第１の設定温度に制御された検出器アレイ３にてシャッタ５を撮像した画像データとの差を各画素毎に計算する（ステップ７１）。計算した結果があらかじめ設定された値の範囲を超えている画素が存在する場合は欠陥画素と判断し（ステップ７２）欠陥補正メモリ１０に欠陥画素座標を追加する（ステップ７３）。欠陥検出回路２１は欠陥画素座標の追加が完了したことをタイミング発生回路１７へ伝え、タイミング発生回路１７は基準電圧源制御回路２３へ欠陥検出のための検出器アレイ３の温度制御を完了する通知をし、基準電圧源制御回路２３は検出器アレイ３の温度が通常撮影動作時の温度になるような設定を基準電圧源１４に対し行う（ステップ７４）。次にタイミング発生回路１７はシャッタ５へシャッタを開く信号を送る（ステップ７５）。次にタイミング発生回路１７は欠陥検出回路２１へ表示処理回路１１の出力信号をビデオ信号として出力するよう通知し（ステップ７６）、赤外線カメラは欠陥検出処理を終了する（ステップ７７）。
【００２６】
このように、シャッタ５の温度に応じ、欠陥検出のための検出器アレイ３の制御温度を複数パターンの中から選択可能な機能を持たせることで、シャッタ５と検出器アレイ３の温度差を正確に掴むことが可能となり、より正確な欠陥画素補正が可能となる。加えて、カメラ内部の温度とほぼ等しいシャッタ５の温度に近い設定温度で検出器アレイ３の温度制御を行うことで素子温度制御手段１２の小型化、定消費電力化が可能となる。
【００２７】
尚、この実施の形態では、第１の設定温度と第２の設定温度の組み合わせを複数記憶し、温度センサの出力に基づいて上記組み合わせの中から欠陥画素検索に使用する組み合わせを選択する場合について説明した。しかしこの発明はこれに限定されること無く、第２の温度制御部がシャッタ温度センサ１８の出力に基づいて第１の設定温度と第２の設定温度のいずれか一方又は両方を変更可能としても良い。
【００２８】
また、この実施の形態では、上記実施の形態と同一又は相当する部分についてはその説明を省略し、異なる部分について説明した。
【発明の効果】
この発明にかかる赤外線カメラは、複数の画素を有する検出器と、この検出器の欠陥画素を検出する際に検出器に対峙する遮蔽部材と、この遮蔽部材を第１の設定温度並びにこの第１の設定温度と異なる第２の設定温度に制御可能な第１の温度制御部とを有し、この第１の温度制御部によって第１の設定温度に制御された遮蔽部材を撮影した際の各画素の出力と、第１の温度制御部によって第２の設定温度に制御された遮蔽部材を撮影した際の各画素の出力とを比較し、この比較結果に基づいて欠陥画素を検出するようにして構成されるものであり、カメラ運用中に経年変化等により感度異常となった画素に対しても補正が可能な赤外線カメラを提供する事ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１にかかる赤外線カメラの構成を示すブロック図である。
【図２】実施の形態１にかかる赤外線カメラの動作を示すフローチャートである。
【図３】この発明の実施の形態２の構成を示すブロック図である。
【図４】この発明の実施の形態２にかかる赤外線カメラの動作を示すフローチャートである。
【図５】この発明の実施の形態３の構成を示すブロック図である。
【図６】この発明の実施の形態３にかかる赤外線カメラの動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】１ 赤外光学系、２ 筐体、３ 検出器アレイ、４ 素子温度センサ、５ シャッタ、６ ドライバ回路、７ 増幅回路、８ Ａ／Ｄ変換回路、９ オフセット補正メモリ、１０ 欠陥補正メモリ、１１ 表示処理回路、１２ 素子温度制御手段、１３ 素子温度検出回路、１４ 基準電圧源、１５ 差動増幅回路、１６ 比較回路、１７ タイミング発生回路、１８ シャッタ温度センサ、１９ シャッタ温度制御回路、２０ シャッタ温度制御手段、２１ 欠陥検出回路、２２ 欠陥検出用メモリ、２３ 基準電圧源制御回路、２４ シャッタ温度対応テーブル

Claims (5)

1. 複数の画素を有する検出器と、この検出器の欠陥画素を検出する際に前記検出器に対峙する遮蔽部材と、この遮蔽部材を第１の設定温度並びにこの第１の設定温度と異なる第２の設定温度に制御可能な第１の温度制御部とを有し、この第１の温度制御部によって前記第１の設定温度に制御された前記遮蔽部材を撮影した際の各画素の出力と、前記第１の温度制御部によって前記第２の設定温度に制御された前記遮蔽部材を撮影した際の各画素の出力とを比較し、この比較結果に基づいて欠陥画素を検出することを特徴とする赤外線カメラ。
2. 第１の温度制御部は、遮蔽部材の温度を測定する温度センサを備え、この温度センサの検出結果に基づいて前記遮蔽部材の温度を制御することを特徴とする請求項１に記載の赤外線カメラ。
3. 複数の画素を有する検出器と、この検出器の欠陥画素を検出する際に前記検出器に対峙する遮蔽部材と、前記検出器を第１の設定温度並びにこの第１の設定温度と異なる第２の設定温度に制御可能な第２の温度制御部とを有し、この第２の温度制御部によって前記第１の設定温度に保持された前記検出器にて前記遮蔽部材を撮影した際の各画素の出力と、前記第２の温度制御部によって前記第２の設定温度に制御された前記検出器にて前記遮蔽部材を撮影した際の各画素の出力とを比較し、この比較結果に基づいて欠陥画素を検出することを特徴とする赤外線カメラ。
4. 遮断部材の温度を検出する温度センサを有し、第２の温度制御部はこの温度センサの出力に基づいて第１の設定温度と第２の設定温度のいずれか一方又は両方を変更可能とした事を特徴とする請求項３に記載の赤外線カメラ。
5. 第１の設定温度と第２の設定温度の組み合わせを複数記憶し、温度センサの出力に基づいて前記組み合わせの中から欠陥画素の検索に使用する組み合わせを選択することを特徴とする請求項４に記載の赤外線カメラ。

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