CN105539503B - 数字化红外温度传感器 - Google Patents
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Abstract
数字化红外温度传感器。本发明涉及一种数字化红外温度传感器。作为铁路车辆轴温探测系统核心的红外温度传感器一直以来都采用模拟信号完成数据传输及命令通信。模拟信号抗干扰性能差，应用多个传感器时无法实现各个通道的数据整合，系统设计不灵活。所述的红外温度敏感元件单向传输信号至信号放大电路，所述的信号放大电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述元温传感器单向传输信号至元温转换电路，所述的元温转换电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述嵌入式处理器单向传输信号至校零/保护门电路，所述的嵌入式处理器单向传输信号至制冷电路，所述的制冷电路单向传输信号至制冷元件，所述嵌入式处理器单向传输信号至网络模块。本发明用于红外温度传感器。
Description
技术领域
本发明涉及一种数字化红外温度传感器，特别是应用于铁路车辆轴温探测系统。
背景技术
铁路车辆轴温智能探测系统（THDS）作为车辆运行安全监控系统（5T）的重要组成部分，利用轨边高速红外温度传感器和智能跟踪装置实时检测运行车辆的轴承温度，进行跟踪报警，能够及时发现车辆热轴，从而防止热切轴，是确保铁路运输安全的重要行车设备。
作为铁路车辆轴温探测系统核心的红外温度传感器一直以来都采用模拟信号完成数据传输及命令通信。模拟信号抗干扰性能差，应用多个传感器时无法实现各个通道的数据整合，系统设计不灵活。
发明内容
本发明的目的是提供一种数字化红外温度传感器，将现有基于模拟信号传输的红外温度传感器全面数字化，将红外温度敏感元件采集到的模拟电压信号经嵌入式处理器转换成数字信号后通过以太网进行数字信号传输，同时上位机也通过以太网发送控制及调整命令实现外部控制传感器工作。
上述的目的通过以下的技术方案实现：
一种数字化红外温度传感器，其组成包括：红外温度敏感元件、嵌入式处理器、元温传感器、制冷电路、网络模块，所述的红外温度敏感元件单向传输信号至信号放大电路，所述的信号放大电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述元温传感器单向传输信号至元温转换电路，所述的元温转换电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述嵌入式处理器单向传输信号至校零/保护门电路，所述的嵌入式处理器单向传输信号至制冷电路，所述的制冷电路单向传输信号至制冷元件，所述嵌入式处理器双向传输信号至所述的网络模块。
所述的数字化红外温度传感器，所述的元温转换电路承接所述的元温传感器的信号至电阻R2的一端、可变电阻RW1的一端、电阻R3的一端与电容C1的一端，所述的电阻R2并联芯片U1的引脚1号、所述的芯片U1的引脚2号与电阻R1的一端，所述的电阻R1的另一端连接所述的可变电阻RW1的另一端，所述的芯片U1的引脚6号并联所述的电阻R3的另一端与所述的电容C1的另一端；
所述的芯片U1的引脚3号并联可变电阻RW2的一端与电阻R4的一端，所述的可变电阻RW2的另一端连接电阻R5的一端，所述的电阻R5的另一端连接所述的芯片U1的引脚4号，所述的电阻R4的另一端连接所述的芯片U1的引脚4号；
所述的芯片U1的引脚7号并联电容C2的一端、电阻R8的一端与电阻R9的一端，所述的电阻R8的另一端接地，所述的电阻R9的另一端并联电阻R10的一端与运算放大器的U2的正相输入端，所述的运算放大器的U2的反相输入端与所述的运算放大器的U2的输出端均连接电阻R11的一端，所述的电阻R11的另一端将信号传至所述的嵌入式处理器；
所述的芯片U1的引脚8号连接NPN型三极管Q1的发射极e，所述的芯片U1的引脚9号连接所述的NPN型三极管Q1的基极b，所述的芯片U1的引脚10号并联所述的NPN型三极管Q1的集电极c与所述的电容C2的另一端；
所述的芯片U1的引脚12号连接电阻R6的一端，所述的电阻R6的另一端连接电阻R7的一端，所述的电阻R6的另一端连接所述的元温传感器的信号；
所述的芯片U1的引脚13号与所述的芯片U1的引脚14号均连接所述的元温传感器的信号。
所述的数字化红外温度传感器，所述的信号放大电路承接所述的红外温度敏感元件的信号至运算放大器的U4的反相输入端与电阻R21的一端，所述的运算放大器的U4的正相输入端并联电阻R24的一端与电阻R22的一端，所述的电阻R24的另一端连接电阻R25的一端，所述的电阻R25的另一端接地，所述的电阻R22的另一端并联所述的电阻R21的另一端与电阻R23的一端，所述的电阻R23的另一端接地；
所述的运算放大器的U4的输出端连接电阻R26的一端，所述的电阻R26的另一端并联电阻R28的一端、电容C7的一端与运算放大器的U5的反相输入端，所述的运算放大器的U5的正相输入端串联电阻R27，所述的运算放大器的U5的输出端并联所述的电阻R28的另一端、所述的电容C7的另一端与电阻R29的一端，所述的电阻R29的另一端连接运算放大器的U6的反相输入端、电阻R30与电阻R31，所述的电阻R30并联电容C8，所述的电阻R31并联电容C9，所述的运算放大器的U6的正相输入端连接电阻R32，所述的电阻R31并联所述的电容C9后并联所述的运算放大器的U6的输出端与电阻R33的一端，所述的电阻R33的另一端并联电阻R34的一端、电阻R35的一端与电容C10的一端，所述的电阻R34的另一端接地，所述的电容C10的另一端连接电阻R36的一端，所述的电阻R36的另一端并联运算放大器的U7的反相输入端、可变电阻RW3的一端与电容C11的一端，所述的电阻R35的另一端连接所述的运算放大器的U7的正相输入端，所述的可变电阻RW3与所述的电容C11并联后再并联所述的运算放大器的U7的输出端与电阻R37的一端，所述的电阻R37的另一端并联电阻R38的一端与所述的嵌入式处理器，所述的电阻R38的另一端接地。
所述的数字化红外温度传感器，所述的嵌入式处理器发出控制信号CTR，所述的控制信号CTR传递给并联的电阻R13的一端与电阻R12的一端，所述的电阻R13的另一端连接PNP型三极管Q2的基极b，所述的PNP型三极管Q2的发射极e连接所述的电阻R12的另一端，所述的PNP型三极管Q2的集电极c连接继电器K1的正端，所述的继电器K1的正端与所述的继电器K1的负端之间串联二极管D1，所述的继电器K1的校零电压JLV+并联电阻RV1的一端与电阻R14的一端，所述的电阻R14的另一端串联电容C3的一端，所述的电容C3的另一端并联所述的电阻RV1的另一端、所述的继电器K1的引脚9号与所述的继电器K1的引脚11号，所述的继电器K1的引脚11号与所述的继电器K1的引脚6号之间连接电容C4，所述的电容C4连接磁簧继电器K2的引脚2号与所述的磁簧继电器K2的引脚6号；
所述的磁簧继电器K2的引脚1号连接电阻R15的一端，所述的电阻R15的另一端并联电容C5的一端与运算放大器的U3的反相输入端，所述的运算放大器的U3的正相输入端连接电阻R16的一端，所述的电阻R16的另一端接地，所述的放大器的U3的输出端并联电容C5的另一端与调整输出信号JLOUT；
所述的放大器的U3连接PNP型三极管Q4的发射极e，所述的PNP型三极管Q4的基极b并联电阻R19的另一端与电阻R20的一端，所述的电阻R20的另一端并联电压负端与所述的PNP型三极管Q4的集电极c；
所述的放大器的U3连接NPN型三极管Q3的发射极e，所述的NPN型三极管Q3的集电极c并联电阻R17的一端与电压正端，所述的NPN型三极管Q3的基极b并联所述的电阻R17的另一端与电阻R18的一端，所述的电阻R18的另一端连接所述的电阻R19。
所述的数字化红外温度传感器，所述制冷电路包括集成电源模块UP1，所述的集成电源模块UP1的引脚1、引脚4、引脚5、引脚30、引脚32、引脚33、引脚34与引脚37相连接；
所述的集成电源模块UP1的引脚16、引脚17、引脚18、引脚19、引脚20与引脚40均接地，所述的集成电源模块UP1的引脚26并联电容C15、电容C14、电容C13、电容C12、电阻R40的一端与电压输入端VIN，所述的电阻R40的另一端并联述的集成电源模块UP1的引脚27与电阻R39；
所述的集成电源模块UP1的引脚6、引脚7、引脚21、引脚22、引脚23、引脚24、引脚38与引脚41相连接，所述的集成电源模块UP1的引脚31并联电容C16与电阻R41，所述的集成电源模块UP1的引脚9并联接地端与电阻R42的一端，所述的集成电源模块UP1的引脚28连接电容C17的一端，所述的电阻R42的另一端与所述的电容C17的另一端并联后连接所述的集成电源模块UP1的引脚8；
所述的集成电源模块UP1的引脚36连接数字电位器M1的引脚8，所述的集成电源模块UP1的引脚35连接电阻R43的一端，所述的电阻R43的另一端并联稳压二极管DZ1的一端与电阻R44的一端，所述的稳压二极管DZ1的另一端接地，所述的电阻R44的另一端连接电压输入端VIN，所述的集成电源模块UP1的引脚10、引脚11、引脚12、引脚13、引脚14、引脚15与引脚39相连接后并联电容C18、电容C19、电容C20、电容C21、电容C22与制冷电压输出端Vout，所述的电容C19还并联所述的数字电位器M1的引脚9与引脚10。
所述的数字化红外温度传感器，所述的网络模块为以太网通信用DM9000模块。
所述的数字化红外温度传感器，所述的嵌入式处理器为基于Cortex-M3内核的STM32处理器。
所述的数字化红外温度传感器，所述的集成电源管理模块为电源器件型号为LMZ35003。
有益效果：
1.本发明在传统红外温度传感器内部集成嵌入式处理器，利用嵌入式处理器自带的A/D采集单元完成传感器温度模拟电压信号及元温信号采集，防止模拟信号远距离传输引入干扰，提高了温度信号的准确性。
2.本发明将红外温度传感器数字化后可形成统一标准的传输协议及电源接口是实现红外轴温智能探测系统模块化的前提，可以实现系统定制的多样化。
3.本发明的数字化红外温度传感器数据及控制指令都采用TCP/IP网络通信协议，具备数据校验功能，防止信号失真，提高数据及控制命令的可靠性。
4.本发明的数字化红外温度传感器可以快速实现多传感器的数据整合，各通道传感器信号互不干扰，系统设计更加灵活。
附图说明：
附图1是本发明的原理框图。
附图2是本发明的元温转换电路图。
附图3是本发明的校零及保护门电路图。
附图4是本发明的信号放大电路图。
附图5是本发明的制冷电路图。
具体实施方式：
实施例1
结合图1说明，一种数字化红外温度传感器，其组成包括：红外温度敏感元件、嵌入式处理器、元温传感器、制冷电路、网络模块，所述的红外温度敏感元件单向传输信号至信号放大电路，所述的信号放大电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述元温传感器单向传输信号至元温转换电路，所述的元温转换电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述嵌入式处理器单向传输信号至校零/保护门电路，所述的嵌入式处理器单向传输信号至制冷电路，所述的制冷电路单向传输信号至制冷元件，所述嵌入式处理器双向传输信号至所述的网络模块。
实施例2
结合图2说明，实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述的元温转换电路承接所述的元温传感器的信号至电阻R2的一端、可变电阻RW1的一端、电阻R3的一端与电容C1的一端，所述的电阻R2并联芯片U1的引脚1号、所述的芯片U1的引脚2号与电阻R1的一端，所述的电阻R1的另一端连接所述的可变电阻RW1的另一端，所述的芯片U1的引脚6号并联所述的电阻R3的另一端与所述的电容C1的另一端；
所述的芯片U1的引脚3号并联可变电阻RW2的一端与电阻R4的一端，所述的可变电阻RW2的另一端连接电阻R5的一端，所述的电阻R5的另一端连接所述的芯片U1的引脚4号，所述的电阻R4的另一端连接所述的芯片U1的引脚4号；
所述的芯片U1的引脚7号并联电容C2的一端、电阻R8的一端与电阻R9的一端，所述的电阻R8的另一端接地，所述的电阻R9的另一端并联电阻R10的一端与运算放大器的U2的正相输入端，所述的运算放大器的U2的反相输入端与所述的运算放大器的U2的输出端均连接电阻R11的一端，所述的电阻R11的另一端将信号传至所述的嵌入式处理器；
所述的芯片U1的引脚8号连接NPN型三极管Q1的发射极e，所述的芯片U1的引脚9号连接所述的NPN型三极管Q1的基极b，所述的芯片U1的引脚10号并联所述的NPN型三极管Q1的集电极c与所述的电容C2的另一端；
所述的芯片U1的引脚12号连接电阻R6的一端，所述的电阻R6的另一端连接电阻R7的一端，所述的电阻R6的另一端连接所述的元温传感器的信号；
所述的芯片U1的引脚13号与所述的芯片U1的引脚14号均连接所述的元温传感器的信号。
嵌入式处理器通过A/D采集单元完成红外传感器温度模拟电压信号及元温信号采集；通过SPI总线完成与网络模块的通信；利用I/O口控制校零电路及保护门电路工作。所述的A/D采集单元、所述的I/O口与所述的SPI总线接口均为嵌入式处理器的部件。
实施例3
结合图4说明，实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述的信号放大电路承接所述的红外温度敏感元件的信号至运算放大器的U4的反相输入端与电阻R21的一端，所述的运算放大器的U4的正相输入端并联电阻R24的一端与电阻R22的一端，所述的电阻R24的另一端连接电阻R25的一端，所述的电阻R25的另一端接地，所述的电阻R22的另一端并联所述的电阻R21的另一端与电阻R23的一端，所述的电阻R23的另一端接地；
所述的运算放大器的U4的输出端连接电阻R26的一端，所述的电阻R26的另一端并联电阻R28的一端、电容C7的一端与运算放大器的U5的反相输入端，所述的运算放大器的U5的正相输入端串联电阻R27，所述的运算放大器的U5的输出端并联所述的电阻R28的另一端、所述的电容C7的另一端与电阻R29的一端，所述的电阻R29的另一端连接运算放大器的U6的反相输入端、电阻R30与电阻R31，所述的电阻R30并联电容C8，所述的电阻R31并联电容C9，所述的运算放大器的U6的正相输入端连接电阻R32，所述的电阻R31并联所述的电容C9后并联所述的运算放大器的U6的输出端与电阻R33的一端，所述的电阻R33的另一端并联电阻R34的一端、电阻R35的一端与电容C10的一端，所述的电阻R34的另一端接地，所述的电容C10的另一端连接电阻R36的一端，所述的电阻R36的另一端并联运算放大器的U7的反相输入端、可变电阻RW3的一端与电容C11的一端，所述的电阻R35的另一端连接所述的运算放大器的U7的正相输入端，所述的可变电阻RW3与所述的电容C11并联后再并联所述的运算放大器的U7的输出端与电阻R37的一端，所述的电阻R37的另一端并联电阻R38的一端与所述的嵌入式处理器，所述的电阻R38的另一端接地。
元温传感器输出信号经过电流转换芯片U1变为电流信号，经三极管Q1放大后的电流信号通过转换电阻R8后变为电压信号，电压信号经过分压后输入到运算放大器U2后输出到嵌入式处理器的A/D单元。
实施例4
结合图3说明，实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述的嵌入式处理器发出控制信号CTR，所述的控制信号CTR传递给并联的电阻R13的一端与电阻R12的一端，所述的电阻R13的另一端连接PNP型三极管Q2的基极b，所述的PNP型三极管Q2的发射极e连接所述的电阻R12的另一端，所述的PNP型三极管Q2的集电极c连接继电器K1的正端，所述的继电器K1的正端与所述的继电器K1的负端之间串联二极管D1，所述的继电器K1的校零电压JLV+并联电阻RV1的一端与电阻R14的一端，所述的电阻R14的另一端串联电容C3的一端，所述的电容C3的另一端并联所述的电阻RV1的另一端、所述的继电器K1的引脚9号与所述的继电器K1的引脚11号，所述的继电器K1的引脚11号与所述的继电器K1的引脚6号之间连接电容C4，所述的电容C4连接磁簧继电器K2的引脚2号与所述的磁簧继电器K2的引脚6号；
所述的磁簧继电器K2的引脚1号连接电阻R15的一端，所述的电阻R15的另一端并联电容C5的一端与运算放大器的U3的反相输入端，所述的运算放大器的U3的正相输入端连接电阻R16的一端，所述的电阻R16的另一端接地，所述的放大器的U3的输出端并联电容C5的另一端与调整输出信号JLOUT；
所述的放大器的U3连接PNP型三极管Q4的发射极e，所述的PNP型三极管Q4的基极b并联电阻R19的另一端与电阻R20的一端，所述的电阻R20的另一端并联电压负端与所述的PNP型三极管Q4的集电极c；
所述的放大器的U3连接NPN型三极管Q3的发射极e，所述的NPN型三极管Q3的集电极c并联电阻R17的一端与电压正端，所述的NPN型三极管Q3的基极b并联所述的电阻R17的另一端与电阻R18的一端，所述的电阻R18的另一端连接所述的电阻R19。
当上位机通过网络向红外温度传感器发出校零命令时，嵌入式处理器发出控制信号CTR控制继电器K1吸合，校零电压JLV+、JLV-输入到磁簧继电器K2使其导通；红外温度敏感元件输出的模拟电压信号通过磁簧继电器K2的引脚8引入，该信号在K2导通后在引脚1输出到校零电路。校零电路的精密运算放大器U3根据输入信号大小调整输出信号JLOUT，完成红外温度模拟电压信号校零补偿操作。
实施例5
结合图5说明，实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述制冷电路包括集成电源模块UP1，所述的集成电源模块UP1的引脚1、引脚4、引脚5、引脚30、引脚32、引脚33、引脚34与引脚37相连接；
所述的集成电源模块UP1的引脚16、引脚17、引脚18、引脚19、引脚20与引脚40均接地，所述的集成电源模块UP1的引脚26并联电容C15、电容C14、电容C13、电容C12、电阻R40的一端与电压输入端VIN，所述的电阻R40的另一端并联述的集成电源模块UP1的引脚27与电阻R39；
所述的集成电源模块UP1的引脚6、引脚7、引脚21、引脚22、引脚23、引脚24、引脚38与引脚41相连接，所述的集成电源模块UP1的引脚31并联电容C16与电阻R41，所述的集成电源模块UP1的引脚9并联接地端与电阻R42的一端，所述的集成电源模块UP1的引脚28连接电容C17的一端，所述的电阻R42的另一端与所述的电容C17的另一端并联后连接所述的集成电源模块UP1的引脚8；
所述的集成电源模块UP1的引脚36连接数字电位器M1的引脚8，所述的集成电源模块UP1的引脚35连接电阻R43的一端，所述的电阻R43的另一端并联稳压二极管DZ1的一端与电阻R44的一端，所述的稳压二极管DZ1的另一端接地，所述的电阻R44的另一端连接电压输入端VIN，所述的集成电源模块UP1的引脚10、引脚11、引脚12、引脚13、引脚14、引脚15与引脚39相连接后并联电容C18、电容C19、电容C20、电容C21、电容C22与制冷电压输出端Vout，所述的电容C19还并联所述的数字电位器M1的引脚9与引脚10。
用于对红外温度传感器内部温度敏感元件进行制冷控制，嵌入式处理器通过改变连接在集成电源模块UP1输出控制端的数字电位器M1输出的阻值大小来控制制冷电压Vout输出大小。将制冷元件串联到制冷电压输出端，通过调整流经所述制冷元件的电流大小可使其工作在稳定的低温状态来提高探测器的灵敏度、探测率和稳定性。
实施例6
实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述的网络模块为以太网通信用DM9000模块。
实施例7
实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述的嵌入式处理器为基于Cortex-M3内核的STM32处理器。
实施例8
实施例1所述的数字化红外温度传感器，所述的集成电源管理模块为电源器件型号为LMZ35003。
实施例9
实施例1所述的数字化红外温度传感器，红外温度敏感元件输出的模拟电压信号分别经过增益放大器U4、U5、U6、U7放大后输出到嵌入式处理器的A/D单元。所述增益放大器U5与校零/保护门电路形成补偿反馈回路。
当然，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种数字化红外温度传感器，其组成包括：红外温度敏感元件、嵌入式处理器、元温传感器、制冷电路、网络模块，其特征是：所述的红外温度敏感元件单向传输信号至信号放大电路，所述的信号放大电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述元温传感器单向传输信号至元温转换电路，所述的元温转换电路单向传输信号至所述的嵌入式处理器，所述嵌入式处理器单向传输信号至校零/保护门电路，所述的嵌入式处理器单向传输信号至制冷电路，所述的制冷电路单向传输信号至制冷元件，所述嵌入式处理器双向传输信号至所述的网络模块，所述的元温转换电路承接所述的元温传感器的信号至电阻R2的一端、可变电阻RW1的一端、电阻R3的一端与电容C1的一端，所述的电阻R2并联芯片U1的引脚1号、所述的芯片U1的引脚2号与电阻R1的一端，所述的电阻R1的另一端连接所述的可变电阻RW1的另一端，所述的芯片U1的引脚6号并联所述的电阻R3的另一端与所述的电容C1的另一端；
所述的芯片U1的引脚3号并联可变电阻RW2的一端与电阻R4的一端，所述的可变电阻RW2的另一端连接电阻R5的一端，所述的电阻R5的另一端连接所述的芯片U1的引脚4号，所述的电阻R4的另一端连接所述的芯片U1的引脚4号；
所述的芯片U1的引脚7号并联电容C2的一端、电阻R8的一端与电阻R9的一端，所述的电阻R8的另一端接地，所述的电阻R9的另一端并联电阻R10的一端与运算放大器的U2的正相输入端，所述的运算放大器的U2的反相输入端与所述的运算放大器的U2的输出端均连接电阻R11的一端，所述的电阻R11的另一端将信号传至所述的嵌入式处理器；
所述的芯片U1的引脚8号连接NPN型三极管Q1的发射极e，所述的芯片U1的引脚9号连接所述的NPN型三极管Q1的基极b，所述的芯片U1的引脚10号并联所述的NPN型三极管Q1的集电极c与所述的电容C2的另一端；
所述的芯片U1的引脚12号连接电阻R6的一端，所述的电阻R6的另一端连接电阻R7的一端，所述的电阻R6的另一端连接所述的元温传感器的信号；
所述的芯片U1的引脚13号与所述的芯片U1的引脚14号均连接所述的元温传感器的信号；
红外温度敏感元件输出的模拟电压信号分别经过增益放大器U4、U5、U6、U7放大后输出到嵌入式处理器的A/D单元，所述增益放大器U5与校零/保护门电路形成补偿反馈回路。
2.根据权利要求1所述的数字化红外温度传感器，其特征是：所述的信号放大电路承接所述的红外温度敏感元件的信号至运算放大器的U4的反相输入端与电阻R21的一端，所述的运算放大器的U4的正相输入端并联电阻R24的一端与电阻R22的一端，所述的电阻R24的另一端连接电阻R25的一端，所述的电阻R25的另一端接地，所述的电阻R22的另一端并联所述的电阻R21的另一端与电阻R23的一端，所述的电阻R23的另一端接地；
所述的运算放大器的U4的输出端连接电阻R26的一端，所述的电阻R26的另一端并联电阻R28的一端、电容C7的一端与运算放大器的U5的反相输入端，所述的运算放大器的U5的正相输入端串联电阻R27，所述的运算放大器的U5的输出端并联所述的电阻R28的另一端、所述的电容C7的另一端与电阻R29的一端，所述的电阻R29的另一端连接运算放大器的U6的反相输入端、电阻R30与电阻R31，所述的电阻R30并联电容C8，所述的电阻R31并联电容C9，所述的运算放大器的U6的正相输入端连接电阻R32，所述的电阻R31并联所述的电容C9后并联所述的运算放大器的U6的输出端与电阻R33的一端，所述的电阻R33的另一端并联电阻R34的一端、电阻R35的一端与电容C10的一端，所述的电阻R34的另一端接地，所述的电容C10的另一端连接电阻R36的一端，所述的电阻R36的另一端并联运算放大器的U7的反相输入端、可变电阻RW3的一端与电容C11的一端，所述的电阻R35的另一端连接所述的运算放大器的U7的正相输入端，所述的可变电阻RW3与所述的电容C11并联后再并联所述的运算放大器的U7的输出端与电阻R37的一端，所述的电阻R37的另一端并联电阻R38的一端与所述的嵌入式处理器，所述的电阻R38的另一端接地。
3.根据权利要求1所述的数字化红外温度传感器，其特征是：所述的嵌入式处理器发出控制信号CTR，所述的控制信号CTR传递给并联的电阻R13的一端与电阻R12的一端，所述的电阻R13的另一端连接PNP型三极管Q2的基极b，所述的PNP型三极管Q2的发射极e连接所述的电阻R12的另一端，所述的PNP型三极管Q2的集电极c连接继电器K1的正端，所述的继电器K1的正端与所述的继电器K1的负端之间串联二极管D1，所述的继电器K1的校零电压JLV+并联电阻RV1的一端与电阻R14的一端，所述的电阻R14的另一端串联电容C3的一端，所述的电容C3的另一端并联所述的电阻RV1的另一端、所述的继电器K1的引脚9号与所述的继电器K1的引脚11号，所述的继电器K1的引脚11号与所述的继电器K1的引脚6号之间连接电容C4，所述的电容C4连接磁簧继电器K2的引脚2号与所述的磁簧继电器K2的引脚6号；
所述的磁簧继电器K2的引脚1号连接电阻R15的一端，所述的电阻R15的另一端并联电容C5的一端与运算放大器的U3的反相输入端，所述的运算放大器的U3的正相输入端连接电阻R16的一端，所述的电阻R16的另一端接地，所述的放大器的U3的输出端并联电容C5的另一端与调整输出信号JLOUT；
所述的放大器的U3连接PNP型三极管Q4的发射极e，所述的PNP型三极管Q4的基极b并联电阻R19的另一端与电阻R20的一端，所述的电阻R20的另一端并联电压负端与所述的PNP型三极管Q4的集电极c；
所述的放大器的U3连接NPN型三极管Q3的发射极e，所述的NPN型三极管Q3的集电极c并联电阻R17的一端与电压正端，所述的NPN型三极管Q3的基极b并联所述的电阻R17的另一端与电阻R18的一端，所述的电阻R18的另一端连接所述的电阻R19。
4.根据权利要求1所述的数字化红外温度传感器，其特征是：所述制冷电路包括集成电源模块UP1，所述的集成电源模块UP1的引脚1、引脚4、引脚5、引脚30、引脚32、引脚33、引脚34与引脚37相连接；
所述的集成电源模块UP1的引脚16、引脚17、引脚18、引脚19、引脚20与引脚40均接地，所述的集成电源模块UP1的引脚26并联电容C15、电容C14、电容C13、电容C12、电阻R40的一端与电压输入端VIN，所述的电阻R40的另一端并联述的集成电源模块UP1的引脚27与电阻R39；
所述的集成电源模块UP1的引脚6、引脚7、引脚21、引脚22、引脚23、引脚24、引脚38与引脚41相连接，所述的集成电源模块UP1的引脚31并联电容C16与电阻R41，所述的集成电源模块UP1的引脚9并联接地端与电阻R42的一端，所述的集成电源模块UP1的引脚28连接电容C17的一端，所述的电阻R42的另一端与所述的电容C17的另一端并联后连接所述的集成电源模块UP1的引脚8；
所述的集成电源模块UP1的引脚36连接数字电位器M1的引脚8，所述的集成电源模块UP1的引脚35连接电阻R43的一端，所述的电阻R43的另一端并联稳压二极管DZ1的一端与电阻R44的一端，所述的稳压二极管DZ1的另一端接地，所述的电阻R44的另一端连接电压输入端VIN，所述的集成电源模块UP1的引脚10、引脚11、引脚12、引脚13、引脚14、引脚15与引脚39相连接后并联电容C18、电容C19、电容C20、电容C21、电容C22与制冷电压输出端Vout，所述的电容C19还并联所述的数字电位器M1的引脚9与引脚10。
5.根据权利要求1所述的数字化红外温度传感器，其特征是：所述的网络模块为以太网通信用DM9000模块。
6.根据权利要求1所述的数字化红外温度传感器，其特征是：所述的嵌入式处理器为基于Cortex-M3内核的STM32处理器。
7.根据权利要求4所述的数字化红外温度传感器，其特征是：所述的集成电源管理模块为电源器件型号为LMZ35003。
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