JP2001183706A

JP2001183706A - エレクトロクロミックミラー用セルの製造方法及びエレクトロクロミックミラー

Info

Publication number: JP2001183706A
Application number: JP36849099A
Authority: JP
Inventors: Keizo Igai; 慶三猪飼; Masaaki Kobayashi; 正明小林; Takeshi Asano; 剛朝野; Yoshinori Nishikitani; 禎範錦谷
Original assignee: Nippon Mitsubishi Oil Corp
Current assignee: Eneos Corp
Priority date: 1999-12-24
Filing date: 1999-12-24
Publication date: 2001-07-06

Abstract

(57)【要約】【課題】ミラー内部の耐久性を低下させることなく、
軽量化を実現することができるエレクトロクロミックミ
ラー用セルの製造方法、及びこのセルを用いたエレクト
ロクロミックミラーを提供すること。【解決手段】二枚の導電性基板の少なくとも一方の導
電性基板の面上周縁部の所定の位置にディスペンス方式
あるいはスクリーン印刷方式によってビーズを含有する
エポキシ系シール剤を塗布する工程、及び二枚の導電性
基板を重ね合わせ、該シール剤によるシール幅が２ｍｍ
以下となるように該基板同士を貼り合せる工程を含むこ
とを特徴とするエレクトロクロミックミラー用セルの製
造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光などの電磁波に
対する反射率を可逆的に変化させることが可能なエレク
トロクロミックミラーの製造に用いるセルの製造方法、
及びエレクトロクロミックミラーに関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】エレ
クトロクロミック防眩ミラーは、電磁波に対する反射率
を可逆的に変化させて後方車のヘッドライトの眩しさを
防ぐために用いられているが、近年その需要は大幅に伸
びている。エレクトロクロミック防眩ミラーは、一般に
透明導電性基板と反射性導電性基板の二枚の導電性基板
の周縁部をシール剤によって貼り合わせた構造のセル
に、電解質、そして必要によりエレクトロクロミック性
化合物を注入することにより製造されている。エレクト
ロクロミック防眩ミラーに要求される性能としては、後
方車のヘッドライトの反射光による眩しさを充分に防ぐ
ことができることは勿論であるが、最近ではそれに加え
て軽量化や高耐久性の要求が出てきている。従来のエレ
クトロクロミック防眩ミラーは、二枚の導電性基板を貼
り合わせるための基板周縁部のシール幅が約３ｍｍと太
いため、これを覆い隠すためのミラーケースが大きくな
り、軽量化の阻害原因となっている。軽量化には該シー
ル幅を狭くしてミラーケースを小さくすることが効果的
であるが、シール幅を狭くするとミラー内部を外環境か
ら遮断する能力が低下して耐久性が悪化しやすくなる。
基板周縁部のシール幅を狭くしても高耐久性を実現する
ためには、シールの塗布を精度良く均一に行うことが有
効になる。

【０００３】従って、本発明の目的は、ミラー内部の耐
久性を低下させることなく、軽量化を実現することがで
きるエレクトロクロミックミラー用セルの製造方法、及
びこのセルを用いたエレクトロクロミックミラーを提供
することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、軽量で耐
久性に優れたミラー用セルの製造方法について鋭意検討
を行った結果、ビーズを含むエポキシ系シール剤を用い
てディスペンス方式あるいはスクリーン印刷方式を利用
することで、シール幅を狭く、しかもシール剤の塗布を
精度良く均一に行うことができることを見出し、本発明
を完成するに至った。

【０００５】本発明は、二枚の導電性基板の少なくとも
一方の導電性基板の面上周縁部の所定の位置にディスペ
ンス方式あるいはスクリーン印刷方式によってビーズを
含有するエポキシ系シール剤を塗布する工程、及び二枚
の導電性基板を重ね合わせ該シール剤によるシール幅が
２ｍｍ以下となるように貼り合せる工程を含むことを特
徴とするエレクトロクロミックミラー用セルの製造方法
にある。

【０００６】また、本発明は、前記の方法で製造したエ
レクトロクロミックミラー用セルに電解質を注入してな
ることを特徴とするエレクトロクロミックミラーにもあ
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下に、本発明のエレクトロクロ
ミックミラー用セルの製造方法を工程順に説明する。ま
ず、二枚の導電性基板の少なくとも一方の導電性基板の
面上周縁部の所定の位置にディスペンス方式あるいはス
クリーン印刷方式により、ビーズを含有するシール剤を
塗布する。

【０００８】導電性基板について説明する。導電性基板
とは電極としての機能を果たす基板を意味する。従っ
て、本発明の導電性基板には、基板自体を導電性材料で
製造したものと、導電性を持たない基板の片面又は両面
に電極層を積層させて導電性を付与した積層板が包含さ
れる。導電性を備えているか否かに拘らず、基板自体は
常温において平滑な面を有していることが必要である
が、その面は平面であっても、曲面であっても差し支え
なく、応力で変形するものであっても差し支えない。二
枚の導電性基板は、通常は共に同じ形状のものが用いら
れるが、互いに異なっていてもよい、また基板の厚さも
特に制限はないが、通常０．２〜２．５ｍｍである。本
発明で使用される二枚の導電性基板の一方は透明導電性
基板であり、他方は、電磁波、典型的には光を反射でき
る反射性導電性基板である。

【０００９】透明導電性基板は、通常、透明基板上に透
明電極層を積層させて製造される。ここで、透明とは可
視光領域において１０〜１００％の光透過率を有するこ
とを意味する。透明基板の材質は特に限定されず、例え
ば、無色あるいは有色ガラス、強化ガラスであって差し
支えなく、無色あるいは有色の透明性樹脂でもよい。基
板材料としては、具体的には、ポリエチレンテレフタレ
ート、ポリエチレンナフタレート、その他のポリアミ
ド、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリエ
ーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、
ポリカーボネート、ポリイミド、ポリメチルメタクリレ
ート及びポリスチレンが使用可能である。

【００１０】透明電極層としては、例えば、金、銀、ク
ロム、銅及びタングステンの金属薄膜、金属酸化物から
なる導電膜が使用できる。前記金属酸化物としては、例
えば、ＩＴＯ（Ｉｎ₂Ｏ₃−ＳｎＯ₂）、酸化錫、酸化
銀、酸化亜鉛及び酸化バナジウムが挙げられる。電極層
の膜厚は、通常１０〜５００ｎｍ、好ましくは５０〜３
００ｎｍの範囲にあり、表面抵抗（抵抗率）は、通常
０．５〜５００Ω／ｃｍ²、好ましくは１〜５０Ω／ｃ
ｍ²の範囲にある。透明電極層の形成には、公知の手段
を任意に採用することができる。

【００１１】本発明で使用可能な反射性導電性基板とし
ては、例えば、下記のような積層体あるいは板状体を挙
げることができる。（１）導電性を持たない透明又は不透明な基板上に反射
性電極層を積層させた積層体、（２）導電性を持たない
透明基板の一方の面に透明電極層を、他方の面に反射層
を積層させた積層体、（３）導電性を持たない透明基板
上に反射層を、その反射層上に透明電極層を積層させた
積層体、（４）反射板を基板とし、これに透明電極層を
積層させた積層体、および（５）基板自体が光反射層と
電極層の両方の機能を備えた板状体。

【００１２】上記反射性電極層とは、鏡面を有し、しか
も電極として電気化学的に安定な機能を発揮する薄膜を
意味する。そのような薄膜としては、例えば、金、白
金、タングステン、タンタル、レニウム、オスミウム、
イリジウム、銀、ニッケル又はパラジウムの金属膜や、
白金−パラジウム、白金−ロジウム又はステンレスの合
金膜が挙げられる。このような鏡面を備えた薄膜の形成
には、任意の方法、例えば、真空蒸着法、イオンプレー
ティング法又はスパッタリング法を適宜採用することが
できる。反射性電極層を設ける基板は透明であるか、不
透明であるかを問わない。従って、反射性電極層を設け
る基板としては、先に例示した透明基板の他、透明でな
い各種のプラスチック、ガラス、木材及び石材が使用可
能である。なお、上記の反射性電極層自体が剛性を備え
ていれば、基板の使用を省略することができる。上記反
射板または反射層とは、鏡面を有する基板又は薄膜を意
味し、これには、例えば、銀、クロム、アルミニウム、
ステンレス又はニッケル−クロムの板状体及びその薄膜
が含まれる。なお、導電性基板上にエレクトロクロミッ
ク層（エレクトロクロミック性化合物層、又は当該化合
物を含有してなる層）が形成されていてもよい。

【００１３】本発明で用いられるシール剤はエポキシ系
のシール剤であり、一般的に液晶ディスプレイ等の製造
に使用されているシール剤を広く用いることができる。
シール剤は熱硬化型、あるいは紫外線や可視光線による
光硬化型のいずれであってもよい。

【００１４】エポキシ系シール剤としては、例えば、ビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エ
ポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノー
ルＳ型エポキシ樹脂、ジフェニルエーテル型エポキシ樹
脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、臭素含有ビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂、フッ素含有ビスフェノ
ールＡ型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂、ＤＰＰノボラック型エポキシ樹脂、トリ
スヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフ
ェニロールエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエ
ンフェノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポ
キシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環型
エポキシ樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂及びケイ素含
有エポキシ樹脂が挙げられる。

【００１５】熱硬化型の具体例としては、エポキシ樹脂
のみで硬化するタイプや、硬化剤と混合して硬化させる
タイプが挙げられる。エポキシ樹脂のみで硬化するタイ
プには触媒系硬化剤が混ぜられているが、その種類とし
ては、例えば、ベンジルスルホニウム塩、ベンジルアン
モニウム塩、ピリジニウム塩、ベンジルホスホニウム
塩、ヒドラジニウム塩、カルボン酸エステル、スルホン
酸エステル及びアミンイミドが挙げられる。また、硬化
剤と混合して硬化するタイプの硬化剤の種類としては、
例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、メンセンジアミン、イソホロンジアミン、メタキシ
レンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニ
レンジアミン、ジアミノジフェニルスルフォン及びポリ
アミドアミンのアミン系硬化剤；メチルテトラヒドロ無
水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸及び無水
メチルナジック酸の酸無水物系硬化剤；ナフトール化フ
ェノール樹脂、ジシクロペンダジエン化フェノール樹脂
及びスチレン化フェノール樹脂のフェノール系硬化剤が
挙げられる。また、熱潜在性硬化剤としては、例えば、
ジシアンジアミド、アジピン酸ジヒドラジド、イミダゾ
ール系化合物及びエポキシ−アミンアダクトが挙げられ
る。

【００１６】光硬化型の具体例としては、上述したエポ
キシ樹脂や、上述したエポキシ樹脂とアクリル酸、メタ
クリル酸、クロトン酸、ヘキシルアクリル酸、あるいは
桂皮酸とを反応させたエポキシ変性アクリル樹脂が挙げ
られる。エポキシ樹脂の光硬化触媒としては、例えば、
アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、
トリアリールスルホニウム塩、β−ケトスルホン、イミ
ノスルホナート及びベンゾインスルホナートが挙げられ
る。エポキシ変性アクリル樹脂の光硬化触媒としては、
例えば、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシケ
トン及びα−アミノケトンが挙げられる。

【００１７】シール剤に含まれるビーズは、主として二
枚の導電性基板を貼り合せる時に基板間の間隔（セルギ
ャップ）を一定に保つ働きをする。用いるビーズの粒径
（平均粒子径）は通常２００〜２０μｍ、好ましくは１
５０〜３０μｍ、さらに好ましくは１００〜４０μｍ、
特に好ましくは８０〜５０μｍである。ビーズの材質と
しては、絶縁性を有するものである限り特に限定される
ことなく、例えば、石英や青板などのガラス材、アクリ
ル系やポリ(プロピレンカーボネート)系やビニルベンゼ
ン系の樹脂材を用いることができる。ビーズは無色でも
着色していてもよく、また透明でも不透明でもよい。

【００１８】シール剤中のビーズの含有量は、シール剤
中に好ましくは０．０１〜１０質量％、更に好ましくは
０．０５〜５質量％、特に好ましくは０．１〜３質量％
である。なお、シール剤にはアルミナやシリカなどのフ
ィラー成分が入っていても良い。ビーズを含むエポキシ
系シール剤の粘度は、０．５〜５００Ｐａ．ｓの範囲に
あることが好ましく、更に好ましくは２〜３００Ｐａ．
ｓの範囲、特に好ましくは５〜１５０Ｐａ．ｓの範囲で
ある。

【００１９】シール剤は、通常一方の導電性基板の面上
周縁部の所定の位置にディスペンス方式あるいはスクリ
ーン方式により塗布される。勿論、二枚の導電性基板の
両方の面上周縁部にシール剤を塗布してもよい。導電性
基板として、導電性層が設けられた基板などを用いる場
合には、その導電層側の面上周縁部にシール剤を塗布す
る。なお、導電性基板には、電解質等を注入するために
該基板のシール部分には少なくとも１箇所開口部を設け
てもよい。

【００２０】二枚の導電性基板は通常上記のように共に
同じ形状のものを用いるが、このような場合、二枚の該
基板を上下の基板が互いに全く同じ位置となるように重
ね合わせて貼り合わせる場合には、導電性基板の面上周
縁部の基板の形状に沿って、基板の縁から０．１〜１０
ｍｍの位置にシール剤を塗布すればよい。あるいは二枚
の導電性基板を上下の基板が互いに平行方向に少しずれ
た状態で重ね合わせて貼り合わせる場合には、ずらす方
向や位置に応じてシール剤の塗布位置を調整すればよ
い。

【００２１】ディスペンス方式としては、公知のものが
挙げられ、通常、吐出ノズル、ノズル固定ヘッド、シー
ル剤格納バレル、吐出圧調整器及び基板セット用プレー
トを具備するものが一般的である。また、スクリーン印
刷方式としては、公知のものが挙げられ、バキュームテ
ーブル、枠フレーム開閉機構、スキージ切換機構、スキ
ージ水平移動機構、スクリーン印刷版及びスキージを具
備するものが一般的である。なお、ディスペンス方式や
スクリーン印刷方式は、手動でも自動でもどちらでもよ
いが、自動塗布であることが好ましい。ディスペンス方
式ではＸＹの２軸あるいはＸＹＺの３軸の制御ロボット
により吐出口の動きを制御できるものが好ましく、ま
た、スクリーン印刷方式ではスキージの動きを自動制御
できるものが特に好ましい。

【００２２】シール剤の塗布は、二枚の導電性基板を貼
り合せた後のシール幅が２ｍｍ以下、好ましくは１．９
ｍｍ以下、さらに好ましくは１．８ｍｍ以下、下限は特
に限定されないが、通常０．５ｍｍ以上、好ましくは
０．８ｍｍ以上になるように行う。シール幅を２ｍｍ以
下と狭くすることで、ミラーケースを小さくすることが
でき、従って、ミラーの軽量化に効果がある。但し、シ
ール幅を上記のように狭くするとミラー内部を外環境か
ら遮断する能力が低下して耐久性が悪くなる恐れがあ
る。高耐久性を維持させるためには、シール剤の塗布を
精度良く均一に行うことが必要になる。

【００２３】そこで、ディスペンサー方式によるシール
剤の塗布は以下のような条件で行うことが好ましい。即
ち、ディスペンサーの吐出ノズル口径は、シール剤に含
有されるビーズが通過できるものであり、通常０．１０
以上、２ｍｍ未満、好ましくは０．１３〜１．９９ｍ
ｍ、さらに好ましくは０．１９〜１．４５ｍｍ、特に好
ましくは０．２６〜１．１２ｍｍの範囲に設定する。ま
た、吐出圧は、通常５０〜７００ｋＰａ、好ましくは１
００〜５００ｋＰａ、さらに好ましくは１５０〜４００
ｋＰａの範囲に設定する。吐出圧をかける気体として
は、空気の他、窒素やアルゴンなどの不活性ガスを用い
ることができる。また、ノズルの掃引速度は通常０．１
〜５００ｍｍ／秒、好ましくは１．０〜３００ｍｍ／
秒、さらに好ましくは５．０〜２００ｍｍ／秒の範囲に
設定する。ノズル先端と基板の間隔は、通常２ｍｍ以
下、好ましくは１．５ｍｍ以下、０．０５ｍｍ以上に設
定する。

【００２４】また、スクリーン印刷方式によるシール剤
の塗布は、以下の条件で行うことが好ましい。即ち、印
刷機のスキージ角度は通常９０〜３０°、好ましくは９
０〜４５°に設定する。スキージ圧力は通常０．０１〜
０．４ＭＰａ、好ましくは０．１〜０．３ＭＰａに設定
する。スキージ掃引速度は通常５〜５００ｍｍ／秒、好
ましくは４０〜３００ｍｍ／秒に設定する。印刷版と基
板との間隔は通常５ｍｍ以下、好ましくは３ｍｍ以下
で、その下限は特に限定されないが、通常、０．０１ｍ
ｍ以上、好ましくは０．０５０ｍｍ以上に設定する。ま
た、印刷版には、シール剤を塗布する部分に相当する箇
所に通常スリットの形でシール剤が通過するメッシュ部
分が形成されているが、そのスリット幅は通常２ｍｍ以
下、好ましくは１．５ｍｍ以下であり、またその下限値
は、通常０．１ｍｍ以上、好ましくは０．２ｍｍ以上で
ある。またメッシュ部分のメッシュの大きさは、シール
剤に含有されるビーズが通過できるものであれば、特に
限定されないが、通常４８〜４７０メッシュ、好ましく
は６３〜３２０メッシュ程度のものである。

【００２５】次いで、シール剤を塗布した一方の導電性
基板と他方の導電性基板とを互いに対向させて（導電層
が設けられた基板ではその導電面側）重ね合わせ、二枚
の該基板を貼り合わせる。二枚の導電性基板の重ね合わ
せは、一方（下）の基板上に同じ位置となるように他方
（上）の基板を乗せて二枚の導電性基板を所定の間隔で
重ね合わせる場合や一方（下）の基板上に他方（上）の
基板をずらして乗せ、所定の間隔で二枚の導電性基板を
重ね合わせる場合があるが、目的のミラーに応じて調整
される。

【００２６】貼り合わせは、シール剤を硬化させること
により行う。シール剤の硬化条件は、用いるシール剤、
基板などの種類により適宜選択される。例えば、熱硬化
型シール剤を用いた場合、加熱温度は、通常８０〜２０
０℃、好ましくは１００〜１８０℃の範囲であり、硬化
時間は通常１分〜３時間、好ましくは１０分〜２時間程
度である。また、光硬化型シール剤を用いた場合、光源
としては高圧水銀灯、蛍光灯、あるいはキセノン灯等が
挙げられる。また光照射量も特に制限はないが、通常１
００〜５００００ｍＪ／ｃｍ²、好ましくは１０００〜
２００００ｍＪ／ｃｍ²程度である。また、一方の基板
にシール剤を塗布したのち、他方の基板と貼り合わせる
前に、加熱等によりシール剤をプレキュアさせたのち、
貼り合わせてもよい。プレキュアとはシール剤が硬化途
中であり、他方の基板と貼り合わせた際に押しつぶされ
て基板になじみ、その後の硬化で十分な接着力を発現す
る状態にあることをいう。

【００２７】基板同士を貼り合わせる際の基板配置は、
実質的に平行とするものであり、基板間の間隔、即ちセ
ルギャップは特に限定されないが、通常２０〜２００μ
ｍ、好ましくは３０〜１５０μｍ、さらに好ましくは４
０〜１００μｍである。なお、セルギャップはシール剤
に含有させるビーズの粒径を選択することにより容易に
調整することができる。また、セルギャップの調整のた
めに、周縁部に任意形状のスぺーサーを配してもよい。

【００２８】上記の工程により、エレクトロクロミック
ミラー用セルを製造することができいる。本発明により
得られたエレクトロクロミックミラー用セルを用いるこ
とにより、軽量で高耐久性のエレクトロミックミラーを
製造することが可能となる。

【００２９】次ぎに、本発明のエレクトロクロミックミ
ラー用セルを用いてエレクトロクロミックミラーの製造
方法を説明する。エレクトロクロミックミラーの製造方
法は、公知の方法が広く適用でき、特に限定されない。
例えば、エレクトロクロミックミラー用セルに、液状電
解質や、必要に応じエレクトロクロミック性化合物をさ
らに含有させた液状電解質組成物を、開口部を通じてセ
ル内に注入したのち、開口部を封止し、さらに電源系の
接続、ミラーケースの取り付けを行うことにより容易に
ミラーを製造することができる。

【００３０】また、エレクトロクロミックミラー用セル
に、液状電解質と重合性モノマーからなる固体状電解質
前駆体、又は任意成分であるエクトロクロミック性化合
物をさらに含有させた固体状電解質組成物前駆体、ある
いは高分子固体電解質前駆体、又は任意成分であるエク
トロクロミック性化合物をさらに含有させた高分子固体
電解質組成物前駆体を、開口部を通じてセル内に注入し
たのち、開口部を封止の前または後に当該前駆体を硬化
させることにより電解質を形成し、さらに電源系の接
続、ミラーケースの取り付けを行うことにより容易に全
固体型のミラーを製造することができる。

【００３１】前記電解質としては、公知のものが使用で
き、例えば、液系電解質、ゲル化液系電解質あるいは固
体系電解質を用いることができる。本発明においては、
特に固体系電解質が望ましい。液系電解質としては、例
えば、溶媒に塩類、酸類、又はアルカリ類の支持電解質
を溶解したものを用いることができる。この場合の溶媒
としては、支持電解質を溶解できるものであれば特に限
定されないが、特に極性を示すものが好ましい。具体的
には水の外、メタノール、エタノール、プロピレンカー
ボネート、エチレンカーボネート、ジメチルスルホキシ
ド、ジメトキシエタン、アセトニトリル、γ−ブチロラ
クトン、スルホラン、１,３ージオキサン、Ｎ,Ｎ−ジメ
チルホルムアミド、１,２−ジメトキシエタン及びテト
ラヒドロフランの有機極性溶媒が挙げられる。好ましく
は、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、
ジメチルスルホキシド、ジメトキシエタン、アセトニト
リル、γ−ブチロラクトン、スルホラン、１,３ージオ
キサン、Ｎ,Ｎ−ジメチルホルムアミド、１,２−ジメト
キシエタン及びテトラヒドロフランの有機極性溶媒が挙
げられる。これらは単独もしくは混合物として使用でき
る。

【００３２】支持電解質としての塩類も特に限定され
ず、各種のアルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩の無機
イオン塩や、四級アンモニウム塩や環状四級アンモニウ
ム塩、四級ホスホニウム塩が挙げられる。具体的にはＬ
ｉＣｌＯ₄ 、ＬｉＳＣＮ、ＬｉＢＦ₄ 、ＬｉＡｓＦ₆、
ＬｉＣＦ₃ ＳＯ₃ 、ＬｉＰＦ₆ 、ＬｉＩ、ＮａＩ、Ｎａ
ＳＣＮ、ＮａＣｌＯ₄ 、ＮａＢＦ₄ 、ＮａＡｓＦ₆ 、Ｋ
ＳＣＮ及びＫＣｌのＬｉ、Ｎａ、Ｋのアルカリ金属塩；
（ＣＨ₃ ）₄ＮＢＦ₄ 、（Ｃ₂ Ｈ₅ ）₄ＮＢＦ₄、（ｎ−
Ｃ₄Ｈ₉ ）₄ ＮＢＦ₄ 、（Ｃ₂ Ｈ₅ ）₄ ＮＢｒ、（Ｃ₂
Ｈ₅ ）₄ ＮＣｌＯ₄ 及び（ｎ−Ｃ₄ Ｈ₉ ）₄ ＮＣｌＯ₄
の四級アンモニウム塩および環状四級アンモニウム塩、
及びこれらの混合物が好適なものとして挙げられる。支
持電解質としての酸類も特に限定されず、無機酸、有機
酸が使用でき、これには硫酸、塩酸、リン酸類、スルホ
ン酸類及びカルボン酸類が包含される。支持電解質とし
てのアルカリ類も特に限定されず、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム及び水酸化リチウムが使用できる。

【００３３】ゲル化液系電解質としては、前記液系電解
質に、さらにポリマーやゲル化剤を含有させて粘稠液と
したもの若しくはゲル状としたものが使用できる。使用
できるポリマーは特には限定されず、例えば、ポリアク
リロニトリル、カルボキシメチルセルロース、ポリ塩化
ビニル、ポリエチレンオキサイド、ポリウレタン、ポリ
ウレタン、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、ポ
リアミド、ポリアクリルアミド、セルロース、ポリエス
テル、ポリプロピレンオキサイド及びナフィオンを挙げ
ることができる。使用できるゲル化剤も特には限定され
ず、例えば、オキシエチレンメタクリレート、オキシエ
チレンアクリレート、ウレタンアクリレート、アクリル
アミド及び寒天を挙げることができる。なお、ゲル化液
系電解質は、ポリマーの前駆体であるモノマーやゲル化
剤の前駆体を液系電解質と混合してこれをセル内に注入
した後、重合又はゲル化させることで対向する導電性基
板の間に挟持させることができる。

【００３４】固体系電解質としては、室温で固体であ
り、かつイオン導電性を有するものであれば特に限定さ
れず、その具体例としては、ポリエチレンオキサイド、
オキシエチレンメタクリレートのポリマー、ナフィオン
及びポリスチレンスルホン酸を挙げることができる。特
にオキシアルキレンメタクリレート系化合物、オキシア
ルキレンアクリレート系化合物またはウレタンアクリレ
ート系化合物を前駆体の主成分とし、当該前駆体を重合
することによって得られる高分子化合物を用いた高分子
固体電解質が好ましい。高分子固体電解質の一例として
は、単官能アクリロイル変性ポリアルキレンオキシド及
び／又は多官能アクリロイル変性ポリアルキレンオキシ
ドと、前記の有機極性溶媒と、前記支持電解質とを含む
組成物を前駆体とし、当該前駆体を固化することにより
得られる高分子固体電解質が挙げられる。

【００３５】エレクトロクロミック性化合物としては、
公知のものが使用でき、電気化学的な酸化反応あるいは
還元反応等によって着色、消色、色変化などを示す物質
であれば特に限定されない。その具体例としては、Ｍｏ
₂ Ｏ₃ 、Ｉｒ₂ Ｏ₃ 、ＮｉＯ、Ｖ₂ Ｏ₅ 、ＷＯ₃ 、ビオ
ロゲン、ポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロー
ル、金属フタロシアニン、ピラゾリン、フェニレンジア
ミン、フェナジン、フェノキサジン、フェノチアジン、
テトラチアフルバレン及びフェロセンやこれらの誘導体
を列挙できる。

【００３６】

【発明の効果】本発明のエレクトロクロミックミラー用
セルの製造方法によれば、導電性基板へのシール剤の塗
布を精度良く均一に行えると同時にシール幅を従来に比
べて狭くすることができる。その結果、ミラーケースを
小さくすることができ、耐久性を低下させることなく、
軽量なミラーを製造することができる。

【００３７】

【実施例】以下に実施例を挙げて、本発明を具体的に説
明するが、本発明はこれらになんら制限されるものでは
ない。

【００３８】[実施例１]市販の熱硬化型エポキシ系接着
剤（ストラクトボンドＸＮ−２１−Ｓ）２０ｇに青板ガ
ラスビーズ（粒径５３〜６３μｍ）０．４ｇを加えて良
く混錬してシール剤を調製した（シール剤の粘度：４０
Ｐａ・ｓ）。これをディスペンサー用の３０ｍｌバレル
に移し、通常の方法で泡抜きを行った。バレル先端に長
さ１３ｍｍ、口径１９Ｇ（０．７０ｍｍ）の吐出ニード
ルを付け、ＸＹＺの３軸制御のオートディスペンサーに
セットした。オートディスペンサーのワークベースに導
電性基板（材質：青板、厚み：１．１ｍｍ、形状：丸角
長方形）を固定し、ノズル掃引速度５０ｍｍ／秒、吐出
圧０．２ＭＰａ、吐出口と基板との距離０．５ｍｍにて
シール剤をその周縁部の基板形状に沿って塗布した。塗
布した導電性基板（反射性基板）に、別の導電性基板
（透明基板）を同じ位置で重ね合わせ、加熱して（温
度：１６０℃、時間：９０分）シール剤を硬化させ、二
枚の導電性基板を貼り合わせた。このように作製したエ
レクトロクロミック防眩ミラー用セルのシール幅は１．
７〜２．０ｍｍであった。

【００３９】[実施例２]市販の熱硬化型エポキシ系接着
剤（ストラクトボンドＸＮ−２１−Ｓ）１００ｇにアク
リル樹脂ビーズ（粒径６３〜７５μｍ）２．０ｇを加え
て良く混錬してシール剤を調製した（シール剤の粘度：
４０Ｐａ・ｓ）。このシール剤をメッシュ（１８０）の
スクリーン印刷版の上に置き、印刷版と導電性基板（材
質：青板、厚み：１．１ｍｍ、形状：丸角長方形）間と
の間隔１．３ｍｍ、スキージ圧力０．２ＭＰａ、スキー
ジ角度８５°、及びスキージ掃引速度１０ｍｍ／秒に設
定して導電性基板の周縁部の基板形状に沿ってスクリー
ン印刷を行った。塗布した導電性基板に、別の導電性基
板を同じ位置となるように重ね合わせ、加熱して（温
度：１６０℃、時間：９０分）シール剤を硬化させ、二
枚の導電性基板を貼り合わせた。このように作製したエ
レクトロクロミック防眩ミラー用セルのシール幅は１．
６〜１．８ｍｍであった。

【００４０】[実施例３]実施例１と同様にして、シール
剤を電解質前駆体注入用開口部を除いて導電基板の周縁
部に塗布してエレクトロクロミックミラー用セルを作製
した。一方、メトキシポリエチレングリコールモノメタ
クリレート（新中村化学工業株式会社製、Ｍ４０ＧＮ）
１．０ｇ、ポリエチレングリコールジメタクリレート
（新中村化学工業株式会社製、９Ｇ）０．０２ｇ、γー
ブチロラクトン４．０ｇ、１−（４−イソプロピルフェ
ニル）−２−ヒドロキシー２−メチルプロパンー１−オ
ン０．０２ｇ、及び３−（５−メチルー２Ｈ−ベンゾト
リアゾールー２−イル）−５−（１−メチルエチル）−
４−ヒドロキシベンゼンプロパン酸０．１５ｇの混合溶
液に、過塩素酸リチウムを０．８Ｍ、ジヘプチルビオロ
ゲン過塩素酸塩を３０ｍＭ及びフェロセンを３０ｍＭの
濃度になるように添加し、エクトロクロミック性化合物
を含有した高分子固体電解質組成物前駆体の均一溶液を
調製した。これを上記セルの開口部を通じて注入したの
ち、開口部を封止し、高分子固体電解質組成物前駆体を
光硬化させた。その後、電極およびリード線を取り付
け、制御回路に接続し、ミラーケースに収納してエレク
トロクロミック防眩ミラーを作製した。このミラーは、
ケースが小さくなったので同等サイズの既存品より軽量
化が達成できた。また、前方視界もより広がった。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者朝野剛神奈川県横浜市中区千鳥町８番地日石三菱株式会社中央技術研究所内 (72)発明者錦谷禎範神奈川県横浜市中区千鳥町８番地日石三菱株式会社中央技術研究所内Ｆターム(参考） 2K001 AA10 BB28 BB41 BB48 CA02 CA04 CA08 CA09 CA23 CA24 CA26 CA31 CA32 CA37 CA42 CA45 DA21

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】二枚の導電性基板の少なくとも一方の導
電性基板の面上周縁部の所定の位置にディスペンス方式
あるいはスクリーン印刷方式によってビーズを含有する
エポキシ系シール剤を塗布する工程、及び二枚の導電性
基板を重ね合わせ、該シール剤によるシール幅が２ｍｍ
以下となるように該基板同士を貼り合せる工程を含むこ
とを特徴とするエレクトロクロミックミラー用セルの製
造方法。
【請求項２】ビーズを含有するエポキシ系シール剤の
粘度が０．５〜５００Ｐａ．ｓであることを特徴とする
請求項１に記載のエレクトロクロミックミラー用セルの
製造方法。
【請求項３】ビーズが、２０〜２００μｍの平均粒子
径を有するガラスあるいは絶縁性樹脂から形成されてい
ることを特徴とする請求項１又は２に記載のエレクトロ
クロミックミラー用セルの製造方法。
【請求項４】シール剤中のビーズの含有量が０．０１
〜１０質量％であることを特徴とする請求項１乃至３の
うちのいずれかの項に記載のエレクトロクロミックミラ
ー用セルの製造方法。
【請求項５】ディスペンス方式によるシール剤の塗布
を、ディスペンサーの吐出ノズル口径を０．１０ｍｍ以
上、２ｍｍ未満、吐出圧を５０〜７００ｋＰａ、ノズル
掃引速度を０．１〜５００ｍｍ／秒、そしてノズル先端
と基板の間隔を２ｍｍ以下に設定して行うことを特徴と
する請求項１に記載のエレクトロクロミックミラー用セ
ルの製造方法。
【請求項６】請求項１乃至５のうちのいずれかの項に
記載の方法により製造したセルに電解質を注入してなる
ことを特徴とするエレクトロクロミックミラー。