JPS61213827A - エレクトロクロミツク素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はエレクトロクロミック（ＥＣ）素子の製造方法
に係り、特に電解質溶液としてゲル状電解質溶液を用い
たＥＣ素子の製造方法に関するものである。

［従来の技術］ 従来、ＥＣ素子の電解質溶液としては、有機溶媒として
、例えｔプ咄ピレンカーボネート。

電解質と゛して、例えば沃化チリウム（Ｌ目）、あるい
は過塩素斂リチウムにフェロセンを加えたもの等を用い
る溶液型のものが多く用いられて来た。しかるに、溶液
型のものはＥＣ素子の基板が割れた場合に電解質溶液が
飛散してしまったり、外部から基板が押圧された時に基
板の内面に形成された対向する電極が相互に接触してシ
ョートしてしまうという事故が起りやすいという欠点を
有していた。更に、溶液型のものを崩いたＥＣ素子の製
造方法としては、電極及び少なくとも一方の基板の電極
面上にはＥＣ物質層を形成した２枚の基板の一方に注入
孔を開けておき、これらを電極側表面を対向させ周辺を
シール材で封止しセルを形成した後、あるいはシール部
にあらかじめ注入孔を設けておき、セルを形成した後、
該注入孔より電解質溶液をセル中に注入し充填した後に
前記注入孔を閉塞する方法が通常用いられているが、こ
の方法によるとセル中に気泡が残存しやすく、また、電
解質溶液が前記注入孔よりあふ外布ミオーバーフローし
やすく、このオーバーフローした電解質溶液を注入孔閉
塞後に除去、洗浄しなければならないという欠点も有し
ていた。

［発明の解決しようとする問題点１ このため、近年は前記溶液型のものに適当なゲル化剤を
添加しゲル状にした電解質溶液を用いて上記の欠点を解
消したＥＣ素子が検討されているが、このゲル状にした
電解質溶液を用いたＥＣ素子の製造方法においても電解
質溶液をいかにして基板間に挿入するかが問題となって
いる。即ち、電解質溶液がゲル状であるため、前記セル
を形成した後に該注入孔よりゲル状電解質溶液を注入す
る事が難しい、このため、従来はゲル状電解質溶液を加
熱し、いったん粘度を下げて注入孔からＥＣ素子のセル
中に注入した後に冷却して再び粘度を上げるという方法
が考えられていた。しかし、この方法は作業能率が悪く
注入に時間がかかり量産に適さないという欠点があった
。また、基板にシールを材塗布゛してセルを形成する前
に基板間にゲル状電−蕉ｌ溶液を挾持して押しつぶし、
外部にはみ出した電解質溶液を剥ぎ取った後に周辺を洗
浄しシール材でシールしセルを形成する方法も考えられ
ているが、外部へはみ出す電解質溶液の形態が一様でな
く剥離作業の能率化が難しく、やはり量産には適さない
ものであった。かつ、周辺シールが不完全となり耐久性
も不十分であった。

［問題点を解決するための手段］ 本発明は、この様な従来のＥＣ素子の製造方法の欠点を
解消するためになされたものであり、一度の圧着工程で
外部へのゲル状電解質溶液のはみ出しおよびセル中の気
泡の残存もなく、ゲル状電解質溶液の封入およびセルの
シールが完成し、作業能率が良く、連続生産が可能で量
産に適し、生産コストも安くなるＥＣ素子の製造方法を
提供することを目的とする。

即ち１本発明は、表面に電極を形成した第１、第２の基
板の少なくとも一方の電極面上にｔｌ昧ＥＣ物質層を形
成し、該第１．第２の基板の電極を形成した側の面を内
側にして間にゲル状電解賀を挾持して封止するエレクト
ロクロミック素子の製造方法において、前記第１又は第
２の基板の電極を形成した側の表面上の周辺位置にシー
ル材により外枠をなす２以上の堤を形成する工程と、前
記第１の基板の表面上にゲル状電解質溶液を載置する工
程と、前記第２の基板を該第２の基板の電極を形成した
側の表面が前記第１の基板の電極を形成した側の表面と
対向するように配置する工程と、該第１の基板と前記第
２の基板を重ねて圧着する工程とを有し、前記２以上の
堤が、硬化済の内側の堤と未硬化の外側の堤を有し、前
記圧着により第１゜第２の基板を接合することを特徴と
するエレクトロクロミック素子の製造方法である。

以下、本発明のＥＣ素子の製造方法を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。第１図ないし第１３図は本発明の代
表的製造方法を工程を追って示す図面である。第１図は
シール材により外枠をなす２つの堤４，４′を第１の基
板２上に形成する工程を示し、第２図は内側の堤４′、
第３図は、さらに外側の堤４の形成された第１の基板２
の平面図である。

図において、基板載置台ｌ上に載置されたガラス又はプ
ラスチック等からなる第１の基板２の表面には、図示し
ない電極、及び場合により、該電極上に図示しないＥＣ
物質層が形成されている。この第１の基板２上に１例え
ばディスペンサー等のシール材供給装置３により一定量
のシール材を供給して、第３図の平面図に示すように、
該第１の基板２の周辺位置に所定の幅と厚みを有する外
枠をなす堤４．４′を形成する。

該堤４，４′はシール材供給装置３によらず、スクリー
ン印刷あるいは、枠状フィルムシートの載置あるいは、
糸状高分子材料を複数本より合わせて載置してもよい。

もちろん、このシール材を供給される基板はＥＣ物質層
を形成されていない基板であってもよいし、第１の基板
臣河墳のシール材によ３堤を、第２の基板に外側のシー
ル材による堤を形成するようにしてもよいし、外側のシ
ール材は両方の基板に形成されるようにしてもよい。

電極どしては、酸化錫（Ｓｎ０２　）あるいは酸化イン
ジウム・酸化錫（ＩＴＯ）等や１本発明のＥＣ素子を調
光ミラーとして用いる場合には、反射性の窒化チタン等
の金属等を電極として用いても良い、ＥＣ物質としては
、酸化タングステン（ＷＯ２）　、酸化モリブデン（Ｍ
ｏ０２）等を用いる。また、第１の基板２の端部に半田
を接着し、電極に電圧を供給する給電線の接続端子とし
て利用すると便利である。

堤４を形成する外側のシール材としては、　５０〜２０
０℃で熱圧着可能な接着性ポリマーあるいは、エポキシ
系接着剤あるいは光硬化型接着剤などで、接着力が大き
く、ガス（特に酸素ガス）の透過性が小さく、耐湿、耐
候性が良く、耐薬品性が良く、更に第２の基板を押圧し
て圧着する際、適当につぶれて広がり、第１と第２の基
板の間を完全に密閉、固定すｊのが使用される。この様
な素材をフィルム状あるいは糸状あるいは溶融して、又
はスクリーン印刷、ディスペンサー等により第１の基板
２上に載置して堤４を形成する。この様な特性を有する
接着性ポリマーとしては、例えば、エチレンビニルアセ
テート、メラミン、エポキシ、アイオノマー、エチレン
エチルアクリレート、エチレンアクリル酸、ナイロン、
ウレタン、シリコン。

ブチルゴムなどがある。更に、これらの材料にシランカ
ップリング材や無機あるいは有機のフィラー等を充填す
れば接着力、ガス透過性等の面でより良好な特性が得ら
れる。また、第１の基板２および第２の基板７に予めプ
ライマー処理を施しておけば更に望ましい特性が得られ
る。さらに、前述の如く、この外側のシール材は内側の
シール材の供給さ・れてぃない側の基板に供給して堤を
形成してもよいし、両方の基板に供給してもよい。

堤４′を形成する内側のシール材としては、圧着の際、
圧力あるいは熱によりあまり変形せ−ずスペーサーの機
能を持ちまた、内部のゲル状電解質溶液が押圧の際、最
も外側のシール材まで到達しないようなブロッキング機
能を持ち、耐薬品性の良いものが好ましい、このような
材料としては ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、ボＯス
チレン、ポリ塩化ビニル、エチレンビニルアセテート、
アイオノマー、エチレンエチルアクリレート、ポリ塩化
ビニリデン、エチレンアクリル酸、ナイロン、ポリカー
ボネート、ポリフッ化エチレン等の熱可塑性樹脂、エポ
キシ、シリコン、メラミン、不飽和ポリエステル、ポリ
エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエ
ーテルアクリレート等の熱、光あるいは電子線硬化性樹
脂、ガラス、シリカ、アルミナ、チタニア等の無機系材
料およびそれらの混合物等がある。この様な素材をフィ
ルム状あるいはスクリーン印刷、ディスペンサー等で第
１の基板２上に載置して堤４′を形成〒１゜ この内側のシール材を未硬化状態で供給した場合、セル
の圧着前にこの内側のシール材は硬化させておくもので
あり、外側のシール材を圧着、硬化させる際に容易につ
ぶれないようにしておく。

このため、例えばこの内側のシール材中にセル間隙を制
御するためのガラスピーズ、プラスチックビーズ、セラ
ミック粒子等のスペーサーを混入しておき、フッ素樹脂
等のシール材と接着しないような材料の板と圧接して内
側のシール材による堤の高さを所定の高さまでつぶして
おく等すればよい。

もっとも、これら内側、外側のシール材ともスクリーン
印刷等の印刷法によると生産性がよく、好ましい、この
場合に、同じ基板に２つのシールを印刷するためには、
内側のシール材を印刷後、硬化させて内側の堤４′を形
成した後に、外側のシール材を印刷して未硬化の堤４を
形勢すればよい、堤４．４′の横幅はＥＣ素子の大きさ
にｔす清適の寸法が異なるが、通常の小型の素子である
ならば、内側の堤４′の幅ｄ′は０．５〜５■諺程度、
外側の堤の４の＠ｄは　１〜１０ｍ■程度が適当であり
、高さは内側の堤４′は２０ル脂ないし数層■、外側の
堤４は圧着時のつぶれしろを考慮して３０ル層ないし数
１が適当である。更に望ましくは、対向電極を形成した
第２の基板で該１４．４’を圧着した場合に第１．第２
の基板間の距離（セル・ギャップ）が２０〜１００　Ｉ
Ｌ鳳程度となるのが良い、セル・ギャップは堤４′の高
さで決定されるので、堤４の高さは、堤４′の高さおよ
び圧着時のつぶれしろを考慮すれば、適当な値が得られ
る。

通常は堤の数は即ち、外側と内側の２つで十分に各々の
機能を果すが、より高度な密閉性ブロッキング性耐久性
等を必要とする場合は堤の数を３以上にしてもよい。

第４図は、堤４，４′に囲繞された第１の基板２の表面
上にゲル状電解質溶液５を載置する工程を示す正面図で
あり、第５図ないし第１１図はこの工程が終了した鵠の
第１の基板２の平面図である。

図において、ゲル状電解質溶液は、ディスペンサー等の
電解質溶液供給装置６により一定量が第１の基板２の堤
４′により囲繞された表面上に載置される。ゲル状電解
質溶液５は、印刷法、転写法、ナイフコート法等により
、第１の基板ｚ上の堤４′により囲繞された全表面上に
均一に塗布しても良いが、このようにした場合には、第
２の基板を載置した場合に気泡（後述するように、わず
かにＮ２ガスの存在する真空中で行うのでＮ２ガスの気
泡となる）が残り易い。

従って、第４図ないし第１２図に示すように、第１の基
板２の上面中央部にゲル状電解質溶液５を盛り上げて、
中央部のゲル状電解質溶液を第２の基板で押し広げるよ
うにするのが望ましい、この際、ゲル状電解質溶液５の
第１の基板２の表面上への載置方法としては、第５図に
示すように、はぼ矩形状に一様に載置するもの。

第６図に示すように１点状に一様に分離して載置するも
の、第７図ないし第９図波速すように円状又は人手状に
一様に載置するもの、第１θ図及び第１１図に示すよう
に、中央部に比較的大きな塊状に載置し、更に周辺部に
小さな塊状に載置するもの等多種の蔵置の仕方が考えら
れるが、中央部に比較的大きな塊を有し、かつ四隅部近
傍に該塊状のゲル電解質溶液の広がりの不足を補う小さ
な塊を設ける方が気泡は残らなくなる。従って、以上の
第５図ないし第１１図の載置用法では図番の大きい載置
方法（即ち、第５図の載置方法よりは第１１図の載置方
法）がより気泡が残存し難く望ましい、また、この際、
ゲル状電解質溶液５の第１の基板２上への載置は酸化を
防ぐために窒素ガス中で行い、ゲル状電解溶液５の粘度
は５００ＣＰＳないし５０，０ＯＯＣＰＳ程度が望まし
く、粘度の調節はゲル状電解質溶液５を加熱または冷却
あるいは溶媒により希釈して行う。

ゲル状電解質溶液の材質としては、γ−ブチロラクトン
（γ−ＢＬ）　、ブロビレンカーポネイトウブチルアル
コール等の有機溶燐に、該有倉溶媒に溶解してゲル化す
る樹脂、例えば、ウレタン樹脂、アクリル酸樹脂、ポリ
ビニルブチラールその他の樹脂又はそれらの共重合体等
が加えられたゲル状電解質溶液であり、さらにこれにレ
ドックス剤、特にＬｉｌを加えたもの等を用いることが
望ましいが、これらに限定されないことは言うまでもな
い。

第１２図は、表面に電極を形成した第２の基板７をゲル
状電解質溶液５の上に電極面を第１の基板２の電極面と
対向させて載置する工程を示す、該第２の基板７は、基
板ホルダー８中に保持され次々とゲル状電解質溶液５の
上に供給される。この工程は図示しない真空槽中で窒素
ガス雰囲気下で行い、残留窒素ガスの圧力がＩ　Ｔｏｒ
ｒないし８ＱＴｏｒｒ程度に保つのが望ましい。

また、基板載置台の温度は５０℃程度が望ましい、真空
度が高すぎるか、温度が高すぎると電解質溶液５中の溶
媒が気化し発泡し始め、真空度が低すぎると第２の基板
７を圧着してセルを形成−Ｕときにセル中に気泡が残留
する可能性が高くなるためである。

第２の基板７に形成する電極は、第１の基板２の電極と
同様に、Ｓｌ２Ｏ３や１↑０あるいはＴｉＮ等の金属な
どを用いる。また、第１の基板２の電極上にＥＣ物質層
を形成しない場合には、この第２の基板７の電極上にＷ
（ｈ等のＥＣ物質層を形成する。なお、電極、ＥＣ物質
層ともに、第１の基板２のときと同様に、図示しない。

第１３図は、第２の基板７を第１の基板２方向へ背面よ
り押圧して圧着する工程を示す、この工程は、第１２図
の工程と同様に、図示しない真空槽中でＮ２ガス圧がＩ
　Ｔｏｒｒないし８０Ｔｏｒｒの真空中で行い、公知の
押圧装置９により第２の基板７を第１の基板２上に圧着
し両基板の四周辺をシール材で封着しセルを形成する。

この際、真空槽中押圧装置９の温度は室温ないし２００
℃、第２の基板７を第１の基板２に圧着する圧力は０．
３ｋｇ／ｃｒｎ”ないし５　ｋｇ／ｃｍ’程度好ましく
は０．５〜２．０ｋｇ／ａｍ″とすることが、電解質溶
液の拡がり、シーノリナ各基板２１．７への圧着上。

また光学歪のないＥＣ素子という点で好ましい。

押圧装置９により第２の基板７を上方より押圧して行く
と、該基板７の表面は、まずゲル状電解質溶液５を押圧
し該ゲル状電解溶液５は第１の基板２の表面上で展延し
、内側の堤４′に当接し、鎖環４′に沿って更に展延す
る。はとんど同時に未硬化の外側の堤４が、第２の基板
７の表面に接し押圧され基板２．７の四周辺に圧着し基
板２．７の内部を密閉する。このとき内部のゲル状電解
質溶液は内部空間を過不足なく充填できる量だけ載置さ
れているため、内部空間に気泡はほとんどなくゲル状電
解質が行きわたっている。また、内側の堤４′はスペー
サーおよびゲル状電解質溶液が外側の堤４へ到達するの
をブロッキングの働きをしている。

七′ル・ギャップの大きさは、第２の基板７の押圧され
る圧力、押圧装置９の温度、ゲル状電解質溶液５の量に
も依存するが、主に内側の堤４′の高さにより規定さ八
Ａ。

かくして第１．第２の基板２，７と堤４゜４′により形
成されるセル中にゲル状電解質溶液５が充填されたが、
この状態のセルを数分間真空槽中で加熱および加圧しな
がら保持することにより、堤４を形成するシール材の両
基板２．７への接着が完了し、強固なセルとなる。

また、この後、Ｎ２ガス真空槽中に導入し、１気圧の状
態にし、該セルを真空槽中より大気中へ取り出すことに
より、セル中に気泡が残存した場合でも、該気泡は大気
圧下では消失せしめられ、ゲル状電解質溶液５が完全に
充填され、気泡の存在しないセルが出来上がる。

外側の堤４のシール材としてエポキシ系接着剤、光硬化
性接着剤あるいは熱硬化性樹脂を用いた場合はセルを大
気中に取り出した後、必要に応じてさらに加熱あるいは
光照射等を行い反応を完結させる。

なお、以上の工程でＥＣ素子のセルは完成し、シール材
４，４′による堤のみで十分な酎天性が得られるが第１
４図に断面図←倚ように、シール材による堤４ρ外側に
、更に周辺シール材層ｌＯを形成すれば、より強固なセ
ルとなり、耐久性が増大する０周辺シール材１０は。

ブチルゴム、フッ素樹脂、エポキシ樹脂等の素材を用い
、融着等の方法で形成すれば良い。

なお、第１４図の符号１１は焼成用導電性ペースト、導
電性接着材金属層または半田層を示し、第１，２の基板
２，７の端部に形成し、外部電源に接続する給電線を半
田付けするのに用いる。もちろん、この端部にリードピ
ンを形成したり、セル側面に金具を取り付けたりしても
よい。

以下１本発明のＥＣ素子の製造方法を具体的実施例を示
し、更に詳細に説明する。

［実施例］ 実施例１ 脱酸素および脱水した０゜７５Ｎ　ＬｉＩのγ−ブチロ
ラクトン溶液５０腸文に脱水したポリビニルブチラール
１５．　ｔＮ２ガス雰囲気下で溶解し、ゲル状電解質溶
液を調整した。第１４図に示すように１０ｃ膳四方のガ
ラス基板の一辺にリード線取付部として焼成用導電性ペ
ースト１１を焼き付ける。

洗浄後、ガラス基板のリード線取付部側にＩＴＯｗＩの
みを蒸着して形成した基板を第１の基板２とし、ざらに
ＩＴＯ膜上にＥＣ物質層として１１０３層を蒸着法によ
り形成した基板を第２の基板７とした。このＩＴＯ膜の
面抵抗は１０Ω／［１，ｗ０３層の厚ミハ５ｏｏｏ人テ
アル。

次ニシール材として厚さ５０ｐ鵬のエチレンビニルアセ
テートのフィルムを第２図に示すように中央部を穿孔し
た矩形の枠状に整形した。この際、枠部の幅ｄ′は１層
層とした。このフィルムの枠を前記ＩＴＯ膜を形成した
第１の基板２上に載置し、熱圧着にて固定し、堤４′と
した。

次に第３図に示すようにこの堤４′の外側に加熱硬化型
のエポキシ系接着剤をスクリーン印刷により塗布し堤４
とした。この際、未硬化の堤４の幅ｄは１゜５層腸、厚
さはほぼ８吟１とした。ｊ４と堤４ｇｃ７）間隔ｅ　Ｌ
＊　０．５ｍｍトシタ。

次に、この第１の基板上の堤４′で囲繞された表面上に
、第８図に示すパターンで、ディスペンサーより前記ゲ
ル状電解質溶液を０．５５ｇ塗布した。この工程は真空
槽中にＮ２ガスを充填した不活性雰囲気下で行った０次
に、Ｎ２ガスを脱気し、３０Ｔｏｒｒとし、前記第１の
基板の上に、ＩＴｏ＠と１０３層を形成した第２の基板
７の一０３層形成面を前記第１の基板２のＩ　Ｔｏｌｌ
！形成面に対向させ、前記ゲル状電解質溶液の塊の上に
載置し、押圧装置１９により第２の基板７の背面より押
圧した。

この際押圧力はｌ　ｋｇ／ａｍ″とし真空槽内の押圧装
置９を　１０５℃に加熱しながら５分間加圧した。

その後Ｎ２ガスを導入し、真空槽内の圧を大気圧とし、
そのまま放置、冷却しシール材を両基板に固着した。

前記第１．第２の基板２．７の各辺のリード線取付部に
給電線を半田付けし第１４図に示すようなＥＣ素子を作
誠した。

実施例２ 実施例１と同様にゲル状電解質溶液を調整し、また、実
施例１と同様に第１の基板２と第２の基板７を用意する
。第１の基板２のＩＴＯ面上に第３図に示すように加熱
硬化型のエポキシ系接着剤をスクリーン印刷により塗布
し外側の堤４とした。この際、未硬化の堤４の幅ｄは１
．５鳳腸、厚さはほぼ９０ｇｍとした。

次に、シール材としてポリエチレンテレフタレートのフ
ィルムを中央を穿孔した矩形の枠状に整形し、第３図に
示すように堤４の内側にセットし、堤４′とした。この
際、堤４′の幅ｄ′は１ｍｍとし、堤ｄ堤ｄ′の間隔ｅ
は０．５ｍｍとした。この堤を形成した第１の基板を真
空槽中へ入れ、Ｎ２雰囲気下で上記ゲル状電解質溶液を
加熱して粘度を下げてからディスペンサーにより、前記
基板の堤に囲繞された表面上に第９図に示すようなパタ
ーンにゲル状電解質溶液を塗布した。このように粘麻な
下げることによＯゲル状電解質溶液の第ｉ憔板上への塗
布を容易に行うことができた。

実施例１と同様に、第２のガラス基板７を真空状態で上
記ゲル状電解質溶液上に載置押圧し、大気圧中に保持し
た後、端部のリード線取付部へ給電線を半田付けし、Ｅ
Ｃ素子とした。

実施例３ 実施例２の加熱硬化型のエポキシ系接着剤をスクリーン
印刷により塗布し、外側の堤４を形成する工程に代え、
ホットメルトタイプのブチルゴムをディスペンサーによ
り厚み１００ル■幅５■に塗布し、堤４を形成した。こ
の県境４と４′の間１％ｅは１１として同様にしてＥＣ
素子を製造した。

実施例４ 実施例２の加熱硬化型のエポキシ系接着剤をスクリーン
印刷により塗布し、外側の堤４を形成する工程に代え、
ホットメルトタイプのエチレンビニルアセテートをディ
スペンサーにより厚み９０ル麿９幅３■に塗布し、堤４
を形成した。この県境４と４′の間隔ｅは０．５＋ｕ＋
とじて同様にしてＥＣ素子を製造した。

実施例５ 実施例１と同様にゲル状電解質溶液を調整し、また実施
例１と同様に第１．第２の基板２と７を用意する。第１
の基板２（７）ＩＴＯ面上第３図に示すように加熱硬化
型のエポキシ接着剤をスクリーン印刷により塗布し内側
の堤４′を形成した。前記第１の基板２を１２０℃で３
０分間保持し、堤４′のエポキシ接着剤を硬化させ　　
　′た。この際、堤４′の厚みは５０ｊＬ■９幅ｄ′は
１腸■となるようにした。

次に前記第１の基板の堤４′の外側に、加熱硬化型エポ
キシをスクリーン印刷により塗布し、第３図に示すよう
に外側の堤４とした。この際、未硬化の堤４の厚みはほ
ぼ９ＱＪＬｍ、幅は、２腸■とし、堤４と４′の間隔ｅ
は０．５層層とした。

この後は、実施例１と同様にしてＥＣ素子、を製造した
。この内側の堤４′は印刷したまま硬化させたので高さ
に数沖■程度の凹凸があった−が、はとんど問題なくセ
ル化できた。この実施例ではスクリーン印刷を２回行う
ことにより。

省力化がはかられ、作業能率が向上した。

実施例６ 実施例５で用いた内側の堤４′用のシール材に代え、　
５０ＪＬｍのガラスピーズを混入した加熱硬化型のエポ
キシ接着剤をスクリーン印刷により塗布し、四弗化エチ
レン樹脂板で加圧しながら硬化させたものを使用して、
実施例５と同様にしてＥＣ素子を製造した。

この製法によると内側の堤の高さはほぼ５５Ｗ■程で均
一となり、かつ堤の上面が平担となっており、セル化の
際のゲル状電解質のしみ出し等を生じなく、シール部が
均一な間隔となり、かつ実施例５と同様に省力化が計ら
れた。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明のＥＣ素子の製造方法にお
いて第１の基板の表面上の周辺位置にシール材により外
枠をなす２つ以上の堤を形成し、鎖環に囲繞された第１
の基板の表面上にゲル状電解質溶液を載置し、この上か
ら第２の基板を減圧下で圧着してセルを形成するように
したのである。この際、２つ以上の堤は、最も外側の堤
はセルの密閉と固定、内側の堤はセル・ギャップ５を一
定に保つスペーサーとして、また内部のゲル状電解質溶
液の外部漏れを防ぐブロッキング材と、各々機能を分担
させたことにより、圧着時にゲル状電解質溶液がセル外
にはみ出すことがなく、これにより、シールの強度不足
やシール不良を生じにくく、かつ、はみ出したゲル状電
解質溶液を剥離洗浄する工程が不要であり、また、ゲル
状電解質溶液を加熱して、いったん粘度を下げてセルに
注入する工程も不要である。しかもゲル状電解質溶液の
セル内への封入とセルのシールが１回の工程で完了する
ため、極めて作業能率の良いものである。

更に、減圧下で押圧しセルを密閉し、その後大気圧にも
どす為、セル中に気泡が残存せず、従って、残存気泡に
より電解質あるいはレドフクス剤が酸化さ−ｒｒｆ　ｃ
素子が劣化するということもなく、真空槽中で次々とゲ
ル状電解質溶液を第１の基板上に載置し第２の基板を押
圧しセルを形成していくことによって、連続生産性に優
れ量産に適し、生産コストも安くなるという効果が得ら
れる。

また、内側の堤のシール材を押圧時の圧力、温度により
変形しにくいものにすることにより、セル令ギャップが
一定となり光学歪が減少する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第１３図は１本発明のＥＣ素子の製造法の
代表的例を示す正面図又は平面図、第１４図は周辺シー
ル材を塗布した状態を示す断面図、第１５図は、堤の寸
法を示す平面図。 ｌ　：基板載置台 ２　：第１の基板 ３　：シール材供給装置 ４　：外側の堤 ４′：内側の堤 ５　ニゲル状電解質溶液 千　５　図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面に電極を形成した第１、第２の基板の少なく
   とも一方の電極面上には更にＥＣ物質層を形成し、該第
   １、第２の基板の電極を形成した側の面を内側にして間
   にゲル状電解質を挾持して封止するエレクトロクロミッ
   ク素子の製造方法において、前記第１又は第２の基板の
   電極を形成した側の表面上の周辺位置にシール材により
   外枠をなす２以上の堤を形成する工程と、前記第１の基
   板の表面上にゲル状電解質溶液を載置する工程と、前記
   第２の基板を該第２の基板の電極を形成した側の表面が
   前記第１の基板の電極を形成した側の表面と対向するよ
   うに配置する工程と、該第１の基板と前記第２の基板を
   重ねて圧着する工程とを有し、前記２以上の堤が、硬化
   済の内側の堤と未硬化の外側の堤を有し、前記圧着によ
   り第１、第２の基板を接合することを特徴とするエレク
   トロクロミック素子の製造方法。
2. （２）両基板を圧着する工程が減圧下で行われる特許請
   求の範囲第１項記載の製造方法。
3. （３）２以上の堤がともに印刷法で形成される特許請求
   の範囲第１項又は第２項記載の製造方法。
4. （４）内側の堤がセル間隙制御用のスペーサーを含有し
   ている特許請求の範囲第３項記載の製造方法。